AMD-Vortrag zu Zen 2 von der ISSCC 2020

Auf der Inter­na­tio­nal Solid-Sta­te Cir­cuits Con­fe­rence 2020, die vom 16. bis zum 20. Febru­ar in San Fran­cis­co statt­ge­fun­den hat, wur­de von AMDs Sam Naff­zi­ger ein Vor­trag zum The­ma “AMD Chip­let Archi­tec­tu­re for High-Per­for­mance Ser­ver and Desk­top Pro­ducts” gehal­ten, der sich vor allem mit den Ver­bes­se­run­gen von Zen 2 befasst. Naff­zi­ger ist bei AMD ver­ant­wort­lich für die Opti­mie­rung der Pro­duk­te im Hin­blick auf den Ener­gie­ver­brauch und lei­tet dort das Low Power Advan­ced Deve­lo­p­ment Team.

In dem Vor­trag wird unter ande­rem noch­mal dar­auf hin­ge­wie­sen, war­um man nicht alle Berei­che bei Zen 2 in 7‑nm-Tech­nik fer­tigt, wel­che Her­aus­for­de­run­gen man beim Pack­a­ging bewäl­ti­gen muss­te und wel­che Kos­ten­vor­tei­le das Chip­let-Design gera­de für die Pro­zes­so­ren mit sehr vie­len Ker­nen mit sich bringt.

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