Präsentation — Meet the experts — AMD und TSMC

Im Rah­men sei­ner “Meet the Experts“-Webinare hat AMD sei­nen Auf­trags­fer­ti­ger TSMC ein­ge­la­den, um über die Zusam­men­ar­beit zu refe­rie­ren. God­frey Cheng — Head of Glo­bal Mar­ke­ting bei TSMC — hat dabei erwähnt, dass man in den kom­men­den Mona­ten nicht nur mehr über klei­ne­re Nodes bei den Fer­ti­gungs­tech­no­lo­gien, son­dern vor allem auch Neu­es zu den Pack­a­ging-Tech­no­lo­gien hören wird.

Chip-on-Wafer-on-Sub­stra­te (CoWoS) Pack­a­ging Tech­no­lo­gie (Quel­le TSCM)

Im Bereich Advan­ced Pack­a­ging bie­tet TSMC unter ande­rem das Chip-on-Wafer-on-Sub­stra­te (CoWoS) Pack­a­ging an, das man laut eige­nen Anga­ben momen­tan für den 5nm-Node ent­wi­ckelt. Über was man spre­chen wird, dar­über ging man aller­dings nicht ein, es könn­te sich also auch um eine Form des 3D-Pack­a­ging handeln.

Im Anschluss gibt es alle Foli­en des Webi­nars, das auch noch online abruf­bar ist.

 


 

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