Pr채sentation Meet the experts AMD und TSMC

Im Rah짯men sei짯ner 쏮eet the Experts-Webinare hat AMD sei짯nen Auf짯trags짯fer짯ti짯ger TSMC ein짯ge짯la짯den, um 체ber die Zusam짯men짯ar짯beit zu refe짯rie짯ren. God짯frey Cheng Head of Glo짯bal Mar짯ke짯ting bei TSMC hat dabei erw채hnt, dass man in den kom짯men짯den Mona짯ten nicht nur mehr 체ber klei짯ne짯re Nodes bei den Fer짯ti짯gungs짯tech짯no짯lo짯gien, son짯dern vor allem auch Neu짯es zu den Pack짯a짯ging-Tech짯no짯lo짯gien h철ren wird.

Chip-on-Wafer-on-Sub짯stra짯te (CoWoS) Pack짯a짯ging Tech짯no짯lo짯gie (Quel짯le TSCM)

Im Bereich Advan짯ced Pack짯a짯ging bie짯tet TSMC unter ande짯rem das Chip-on-Wafer-on-Sub짯stra짯te (CoWoS) Pack짯a짯ging an, das man laut eige짯nen Anga짯ben momen짯tan f체r den 5nm-Node ent짯wi짯ckelt. 횥ber was man spre짯chen wird, dar짯체ber ging man aller짯dings nicht ein, es k철nn짯te sich also auch um eine Form des 3D-Pack짯a짯ging handeln.

Im Anschluss gibt es alle Foli짯en des Web짯i짯nars, das auch noch online abruf짯bar ist.