Intels 7‑nm-Verschiebung — Chief Engineering Officer Renduchintala muss gehen
Nachdem Intel im Rahmen der letzten Quartalszahlen über eine Verschiebung des zukünftigen 7‑nm-Fertigungsprozesses berichten musste, hat man nun in einer Pressemitteilung eine Reorganisation, sowie die Trennung von Murthy Renduchintala — dem Chief Engineering Officer und Präsident der Technology, Systems Architecture und Client Group (TSCG) — bekannt gegeben.
Technology, Systems Architecture und Client Group (TSCG) wird aufgesplittet
Die TSCG wird in fünf Teams aufgeteilt, deren Leader direkt an Intels CEO Bob Swan berichten werden. Dazu zählen Technology Development mit Dr. Ann Kelleher, Manufacturing and Operations mit Keyvan Esfarjani, Design Engineering mit Josh Walden (Interimslösung), Architecture, Software und Graphics mit Raja Koduri und Supply Chain mit Dr. Randhir Thakur.
“I look forward to working directly with these talented and experienced technology leaders, each of whom is committed to driving Intel forward during this period of critical execution,” said Swan. “I also want to thank Murthy for his leadership in helping Intel transform our technology platform. We have the most diverse portfolio of leadership products in our history and, as a result of our six pillars of innovation and disaggregation strategy, much more flexibility in how we build, package and deliver those products for our customers.”
Intel CEO Bob Swan
Als Folge dieser Aufteilung wird der frühere Präsident der TSCG Murthy Renduchintala von seinen Aufgaben entbunden und verlässt Intel zum 3. August 2020. Dies ist nach Jim Keller der zweite prominente Abgang in diesem Jahr bei Intel und glaubt man Gerüchten, sollen beide Folgen eines Machtkampfes oder Uneinigkeit bei der zukünftigen Ausrichtung bei Intel gewesen sein. Dabei ging es angeblich auch um Fragen der eventuellen Auslagerung von Produkten zu Auftragsfertigern.