AMD Ryzen geköpft – was ist drunter?

Mit sei­nen Pro­zes­so­ren ab Ivy Bridge zog Intel den Unmut ins­be­son­de­re der Über­tak­ter-Gemein­de auf sich, da man – um Kos­ten zu spa­ren – den Head­sprea­der nicht mehr per Lot mit dem Die ver­band, son­dern ein­fach han­dels­üb­li­che Wär­me­leit­pas­te ver­wen­de­te. Als Fol­ge wur­den die Intel-Pro­zes­so­ren wesent­lich hei­ßer als zuvor und wer ernst­haft über­tak­ten woll­te, kam gar nicht umhin, die CPU zu “köp­fen”, also den Heat­s­prea­der abzu­lö­sen, und den Pro­zes­sor ent­we­der ohne jenen zu betrei­ben oder einen höher­wer­ti­gen Wär­me­über­gang zu schaf­fen, z.B. mit­tels Flüs­sig­me­tall­pads oder ähnlichem.

Nun war es inter­es­sant, wie AMD bei Ryzen das Pro­blem mit dem Wär­me­über­gang zum Heat­s­prea­der gelöst haben wür­de. Der in der PCGHX-Sze­ne bekann­te User Der8auer hat dazu kur­zer­hand nicht nur einen, son­dern gleich meh­re­re AMD-Ryzen-Pro­zes­so­ren geköpft und die Bau­wei­se analysiert.

Quel­le: PCGH

Die Ana­ly­se ergab, dass AMD für den Wär­me­über­gang “Die-Heat­s­prea­der” auf ein Indi­um-Lot setzt. Zudem soll eine dün­ne Gold­schicht dafür sor­gen, dass sich das Mate­ri­al nicht löst. Daher ist das Köp­fen von Ryzen kein Kin­der­spiel, son­dern muss mit hohen Tem­pe­ra­tu­ren und ohne Seit­wärts­be­we­gung beim Heat­s­prea­der erfol­gen, um die an der Ober­sei­te neben dem Die ver­bau­ten Kom­po­nen­ten nicht zu beschä­di­gen. Ohne­hin soll­te Köp­fen bei Ryzen auf­grund des Lots nicht not­wen­dig sein. Umso über­rasch­ter sind wir von den rela­tiv hohen Tem­pe­ra­tu­ren, die wir in unse­rem Review gemes­sen haben.