Intel-CPU mit AMD-GPU – nun also doch (Update)

Bereits vor eini­gen Mona­ten gab es Gerüch­te über eine Koope­ra­ti­on zwi­schen Intel und AMD, genau­er bezüg­lich einer Kaby Lake G-Serie mit Intel CPU und AMD GPU. Die Gerüch­te wur­den spä­ter demen­tiert.

Nun jedoch berich­tet das Wall­street Jour­nal, dass eine sol­che Koope­ra­ti­on zwi­schen Intel und AMD unmit­tel­bar bevor­stün­de. Noch heu­te soll Intel dem Maga­zin zufol­ge Details dazu bekannt geben. Sinn­ge­mäß gemein­sam gegen NVIDIA, dem Kon­tra­hen­ten in Sachen Arti­fi­ci­al-Intel­li­gence Cal­cu­la­ti­ons auf Sei­ten Intels und Gaming-Gra­fik auf Sei­ten AMDs.

Kon­kret soll es dabei um einen Note­book-Chip gehen, der schlank genug für dün­ne Lap­tops sein, jedoch trotz­dem aus­rei­chend Leis­tung für Spie­le bereit­stel­len soll. Dabei soll es laut dem WSJ-Bericht, der einen AMD-Spre­cher zitiert, kei­ne Über­schnei­dun­gen mit dem kürz­lich ange­kün­dig­ten AMD Ryzen Mobi­le geben, der trotz inte­grier­ter Vega-GPU nicht spe­zi­ell für Gamer gedacht sei:

An AMD spo­kes­man said that lap­tops built on Intel’s new chip won’t com­pe­te direct­ly with tho­se based on AMD’s com­ing Ryzen Mobi­le, ano­t­her power-effi­ci­ent chip that com­bi­nes gene­ral-pur­po­se pro­ces­sing and gra­phics. The Intel chip will appeal to serious gamers, he said. The AMD unit, which the com­pa­ny expects to ship by the end of the year, is capa­ble of run­ning games, but not spe­cia­li­zed for that pur­po­se.

Wei­te­re Infor­ma­tio­nen und tech­ni­sche Details lie­fern wir nach sobald es offi­zi­el­le Mit­tei­lun­gen von Intel und/oder AMD dazu gibt.
Dan­ke Tar­kin für den Hin­weis.

Update 15:15 Uhr
Inzwi­schen hat Intel die Koope­ra­ti­on offi­zi­ell bestä­tigt. Dem­nach plant Intel im Rah­men der 8th Gen Core-Gene­ra­ti­on ein Pro­dukt bestehend aus Intel Core-H-CPU, High-Band-Width Memo­ry (HBM2) und AMD semi-custom-GPU der Rade­on Tech­no­lo­gy Group auf einem Packa­ge, um wesent­lich dün­ne­re Gaming-Lap­tops für Enthu­si­as­ten zu ermög­li­chen, als das momen­tan mit sepa­ra­ten dedi­zier­ten Mobi­le-GPUs der Fall ist. Mög­lich machen soll dies die Embed­ded Mul­ti-Die Inter­con­nect Bridge (EMIB) Tech­no­lo­gy (Forums­thread dazu). Intel hat auch ein You­Tube-Video dazu ver­öf­fent­licht, wel­ches das Vor­ha­ben ver­an­schau­licht:

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Auch AMD kommt zu Wort:

Our col­la­bo­ra­ti­on with Intel expands the instal­led base for AMD Rade­on GPUs and brings to mar­ket a dif­fe­ren­tia­ted solu­ti­on for high-per­for­mance gra­phics,” said Scott Her­kel­man, vice pre­si­dent and gene­ral mana­ger, AMD Rade­on Tech­no­lo­gies Group. “Toge­ther we are offe­ring gamers and con­tent crea­tors the oppor­tu­ni­ty to have a thin­ner-and-ligh­ter PC capa­ble of deli­vering dis­cre­te per­for­mance-tier gra­phics expe­ri­en­ces in AAA games and con­tent crea­ti­on app­li­ca­ti­ons. This new semi-custom GPU puts the per­for­mance and capa­bi­li­ties of Rade­on gra­phics into the hands of an expan­ded set of enthu­si­asts who want the best visu­al expe­ri­ence pos­si­ble.”

Gerä­te auf Basis die­ses Intel-Rade­on-HBM2-Kon­strukts sol­len im ers­ten Quar­tal 2018 auf den Markt kom­men.