AMD überspringt 20 nm zugunsten von FinFET

Im Rah­men einer Gewinn­war­nung — auf­grund gerin­ge­rer Absät­ze im APU-Geschäft als erwar­tet — hat AMD gestern bestä­tigt, dass man geplan­te Designs für die 20 nm-Fer­ti­gung nicht auf den Markt brin­gen wird und sich statt­des­sen auf die Fin­FET-Fer­ti­gung kon­zen­triert. Ob hier­bei die 14-nm-LPE/LPP-Fer­ti­gung von Samsung/Globalfoundries oder die 16-nm-FF/FF+-Fertigung von TSMC gemeint sind, lässt die Mel­dung nicht erken­nen. Zu erwar­ten ist, dass AMD zukünf­tig zwar ver­stärkt auf Glo­bal­found­ries setzt, jedoch wei­ter­hin ein Teil der Auf­trä­ge an TSMC geht.

Schon im Rah­men des Finan­cial Ana­lyst Day Anfang Mai hat­te AMD bestä­tigt, dass das in 20 nm geplan­te ange­kün­dig­te Pro­ject Sky­bridge, mit dem man eine gemein­sa­me Platt­form für ARM- und x86-Pro­zes­so­ren schaf­fen woll­te, ein­ge­stellt wur­de. Wei­te­re kon­kre­te Designs in 20 nm waren nicht bekannt, aller­dings gab es Ende 2014 auf Lin­kedIn den Ein­trag eines AMD-Mit­ar­bei­ters (Dani­el McCon­nell), dass man das Design für den Shrink des XBox-One-SoC für 20 nm fer­tig­ge­stellt hät­te. Ende 2014 hat­te AMD jeden­falls noch von ver­schie­de­nen Pro­duk­ten gespro­chen, die in 20 nm erschei­nen soll­ten, bevor man zur Fin­FET-Tech­no­lo­gie wech­seln woll­te. Der nun ver­kün­de­te Kurs­wech­sel kos­tet das Unter­neh­men 33 Mio. US-Dollar.

Es gibt nur weni­ge Chips, die aktu­ell in 20 nm her­ge­stellt wer­den. Zu die­sen gehört der Qual­comm Snap­dra­gon 810, App­les A8/A8X sowie Nvi­di­as Tegra X1. Alle lau­fen bei TSMC vom Band. Glo­bal­found­ries soll zwar auch über einen pla­na­ren 20-nm-Bulk-Pro­zess ver­fü­gen, offi­zi­el­le Pro­duk­te sind jedoch nicht bekannt und auch auf der Home­page von Glo­bal­found­ries fin­den sich dazu kei­ne Infor­ma­tio­nen. Sam­sung fer­tigt den Mit­te 2014 erschie­ne­nen Exy­nos 5430 in 20 nm, für den aktu­el­len Exy­nos 7420 hat­te man jedoch im Febru­ar über­ra­schend die Nut­zung der haus­ei­ge­nen 14-nm-Fin­FET-Fer­ti­gung (LPE = Low Power Ear­ly) ange­kün­digt. Die­se wur­de gemein­sam mit dem ver­bes­ser­ten 14-nm-LPP-Pro­zess (Low Power Plus) auch von Glo­bal­found­ries lizen­ziert und wird in Fab8 in Mal­ta ein­ge­setzt. Bei­de Pro­zes­se ste­hen schon die­ses Jahr für die Mas­sen­pro­duk­ti­on zur Verfügung.

Für die kom­men­den AMD-GPUs der Arc­tic-Islands-Genera­ti­on war schon seit län­ge­rem über die Nut­zung der Fin­FET-Fer­ti­gung spe­ku­liert wor­den, da die­se hier deut­lich bes­se­re Vor­aus­set­zun­gen bie­tet als die für Low-Power opti­mier­ten, pla­na­ren 20-nm-Prozesse.

Wann ent­spre­chen­de Fin­Fet-Pro­duk­te von AMD zu erwar­ten sind ist der­zeit unbe­kannt. Die ZEN-CPUs, wel­che für Ende 2016 geplant sind, wer­den jeden­falls mit Fin­FET-Tech­no­lo­gie gefertigt.

Quel­le: AMD Updates Second Quar­ter Outlook