AMD-Zen-2-Yields angeblich bei 70 Prozent
Laut Bits ’n’ Chips soll die aktuelle Ausbeute (Englisch: Yield) bei der Produktion von AMDs Zen-2-Dies bei etwa 70 Prozent liegen und damit einen für eine neue Fertigungstechnik — wie sie die 7‑nm-Fertigung bei TSMC in der Variante 7HPC darstellt — sehr guten Wert aufweisen. Die kleinen CPU-Chiplets mit einer geschätzten Größe von etwa 80 mm² kommen AMD dabei zusätzlich zugute.
Stellt man nämlich die angenommenen Werte eines 300-mm-Wafers einem monolithischen Zen 2 mit einem Chip statt zwei Chiplets gegenüber, würde allein aufgrund der zur Verfügung stehenden Waferfläche und der Defektverteilung auf dem Wafer die Ausbeute auf unter 30 Prozent fallen. Ebenso sinkt diese, wenn man den in 14 nm geplanten I/O‑Die — mit in 14 nm wahrscheinlich wesentlich besseren Yields — einberechnet (in diesem Fall mit einer Flächeneinsparung von 14 nm auf 7 nm mit dem großzügigen Faktor 3). Die Berechnungen sind dabei nur als Näherungen zu sehen, da ein monolithischer Die wohl durch andere Anordnung von Core- und I/O‑Bereichen andere geometrische Charakteristika aufwiese.
| Die-Größe | Yield | gute Dies pro Wafer (maximale Anzahl Dies) |
|---|---|---|
| Zen 2: 7,6 x 10,5 = 79,8 mm² | 70,6 % | 514 (728) |
| 2 x Zen 2: 2 x (7,6 x 10,5) = 159,6 mm² | 27,8 % | 46 (164) |
| Zen 2 plus I/O: 79,8 mm² + 41 mm² = 121,8 mm² | 59,3 % | 280 (472) |
| * Die Zahlen basieren auf den Schätzungen von AnandTech und dem Die Yield Calculator und stellen nur einen groben Richtwert dar. | ||
Im Vergleich nennt Bits ’n’ Chips für Zen 1 — der gemeinhin mit einer Die-Size von ~ 200 mm² angegeben wird — eine Ausbeute von etwa 80 Prozent, wobei dies im Mai 2017 und damit rund zwei Monate nach Verkaufsstart war.