AMD-Zen-2-Yields angeblich bei 70 Prozent

Laut Bits ’n’ Chips soll die aktu­el­le Aus­beu­te (Eng­lisch: Yield) bei der Pro­duk­ti­on von AMDs Zen-2-Dies bei etwa 70 Pro­zent lie­gen und damit einen für eine neue Fer­ti­gungs­tech­nik — wie sie die 7-nm-Fer­ti­gung bei TSMC in der Vari­an­te 7HPC dar­stellt — sehr guten Wert auf­wei­sen. Die klei­nen CPU-Chip­lets mit einer geschätz­ten Grö­ße von etwa 80 mm² kom­men AMD dabei zusätz­lich zugu­te.

Stellt man näm­lich die ange­nom­me­nen Wer­te eines 300-mm-Wafers einem mono­li­thi­schen Zen 2 mit einem Chip statt zwei Chip­lets gegen­über, wür­de allein auf­grund der zur Ver­fü­gung ste­hen­den Wafer­flä­che und der Defekt­ver­tei­lung auf dem Wafer die Aus­beu­te auf unter 30 Pro­zent fal­len. Eben­so sinkt die­se, wenn man den in 14 nm geplan­ten I/O-Die — mit in 14 nm wahr­schein­lich wesent­lich bes­se­ren Yields — ein­be­rech­net (in die­sem Fall mit einer Flä­chen­ein­spa­rung von 14 nm auf 7 nm mit dem groß­zü­gi­gen Fak­tor 3). Die Berech­nun­gen sind dabei nur als Nähe­run­gen zu sehen, da ein mono­li­thi­scher Die wohl durch ande­re Anord­nung von Core- und I/O-Berei­chen ande­re geo­me­tri­sche Cha­rak­te­ris­ti­ka auf­wie­se.

Die-Grö­ße Yield gute Dies pro Wafer (maxi­ma­le Anzahl Dies)
Zen 2: 7,6 x 10,5 = 79,8 mm² 70,6 % 514 (728)
2 x Zen 2: 2 x (7,6 x 10,5) = 159,6 mm² 27,8 % 46 (164)
Zen 2 plus I/O: 79,8 mm² + 41 mm² = 121,8 mm² 59,3 % 280 (472)
* Die Zah­len basie­ren auf den Schät­zun­gen von AnandTech und dem Die Yield Cal­cu­la­tor und stel­len nur einen gro­ben Richt­wert dar.

Im Ver­gleich nennt Bits ’n’ Chips für Zen 1 — der gemein­hin mit einer Die-Size von ~ 200 mm² ange­ge­ben wird — eine Aus­beu­te von etwa 80 Pro­zent, wobei dies im Mai 2017 und damit rund zwei Mona­te nach Ver­kaufs­start war.