Präsentation zeigt Details zu AMDs Zen 3 “Milan” — kein SMT4
Auf Youtube ist ein Video mit dem Titel “Innovator Insights: AMD Epyc for High Performance Computing Workloads” aufgetaucht, das eine AMD-Präsentation vom 16. September beim HPC-AI Advisory Council in Leicester zum Inhalt hat, in der mehr Informationen zu Zen 2 und zu Zen 3 gegeben werden.
Update: Das Video wurde mittlerweile gelöscht, da es wohl nicht zur Veröffentlichung vorgesehen war.
In der Präsentation wird neben weiteren Einblicken in die Gestaltung von Zen 2 “Rome” auch eine Roadmap mit Zen 3 (Codename “Milan”) gezeigt, die auf den ersten Blick nur die exakt gleichen Daten wie Zen 2 aufweist. Dies scheint gleichzeitig eine Absage an momentan vielfach spekulierte Features wie SMT4 zu sein. Die Anzahl der Kerne und die TDP ändern sich ebenfalls nicht. Weitreichende Änderungen sind also erst mit Zen 4 “Genoa” zu erwarten, der auf den Sockel SP5 und dann wahrscheinlich auf DDR5 und PCIe 5.0 setzten wird. Wobei man immer noch beachten muss, dass AMD angekündigt hat für den Supercomputer “Frontier” eine angepasste “Milan” zu entwickeln, die für den “High Performance Computing”-Bereich (HPC) gedacht ist und abweichende Spezifikationen haben dürfte.
Nach den Einträgen der Roadmap ist der Tapeout von Zen 3 auch bereits im zweiten Quartal 2019 erfolgt und eine offizielle Vorstellung dürfte Ende des dritten Quartals oder Anfang des vierten Quartals 2020 anstehen, wenn AMD dasselbe zeitliche Procedere wie bei Zen 2 anwendet.
Ein Blick auf die Architektur des CPU-Chiplets zeigt aber, dass AMD den bei Zen 2 verwendeten Aufbau aus einem Core Compute Die (CCD) mit zwei CPU Complexen (CCX) verändern wird, indem wohl nur noch ein CCX mit mindestens 32 MiB L3-Cache in einem CCD zum Einsatz kommt, was unter anderem Latenzen verringern dürfte.
Nachdem auf der oben gezeigten Roadmap nicht ganz klar ist, ob ein anderer Fertigungsprozess bei Zen 3 zum Einsatz kommt, bleibt nur der Hinweis auf eine Präsentation am 10. September beim HPE Cast 2019 , bei der AMD davon gesprochen hat, dass die Zen 3 CPUs in 7‑nm+ gefertigt werden und gegenüber den kommenden Intel-Prozessoren weiterhin eine bessere Performance pro Watt aufweisen sollen.
