Gerücht: Intel Rocket Lake‑S nicht vor März 2021

Wie wir auf Pla­net 3DNow! in den letz­ten Jah­ren mehr­fach berich­tet haben, schlägt sich Intel seit gerau­mer Zeit mit einem Fer­ti­gungs­pro­blem her­um: der haus­ei­ge­ne 10-nm-Pro­zess mag ein­fach nicht so recht zün­den. Der ers­te Ver­such mit Can­non Lake war auf ein ein­zi­ges Modell beschränkt, den Intel Core-i3 8121U, das trotz sei­nes klei­nen Dies nicht wirt­schaft­lich und mit kon­kur­renz­fä­hi­gem Takt gefer­tigt wer­den konn­te. Zudem erschien der Pro­zess über 2 Jah­re zu spät und die inte­grier­te Gra­fik­ein­heit muss­te abge­schal­tet wer­den. Etwas bes­ser lief es mit den 10-nm-Nach­fol­gern Ice Lake und Tiger Lake, mit denen zumin­dest im Note­book-Markt leis­tungs­star­ke Pro­zes­so­ren her­vor­ge­bracht wer­den konnten.

Anders auf dem Desk­top, wo grö­ße­re Dies und höhe­rer Takt gefragt sind als im Note­book-Seg­ment. Hier steckt Intel immer noch bei 14 nm fest, ein Pro­zess, der Ende 2014 (!) mit Broad­well ein­ge­führt wur­de und seit­her unzäh­li­ge Male neu auf­ge­legt und über­ar­bei­tet wur­de; bzw. wer­den muss­te, da der 10-nm-Pro­zess Jah­re Ver­spä­tung hat. So wer­den auch die Mit­te 2020 ein­ge­führ­ten Desk­top-Pro­zes­so­ren auf Comet-Lake-Basis immer noch in 14 nm gefer­tigt und selbst der Nach­fol­ger Rocket Lake‑S, der eigent­lich Ende 2020 erwar­tet wor­den war, nun aber laut einer Mel­dung von Video­cardz nicht vor März 2021 vor­ge­stellt wer­den soll, wird immer noch ein 14-nm-Pro­dukt sein.

Damit die seit 2015 ver­wen­de­te Sky­la­ke-Archi­tek­tur dafür nicht ein x‑tes Mal neu auf­ge­gos­sen wer­den muss, wird Intel für Rocket Lake sei­ne neu­en Cove-Ker­ne sogar von 10 nm auf 14 nm rück­por­tie­ren. Bei Rocket Lake wäre es nach Sun­ny Cove und Wil­low Cove bis­he­ri­gen Infor­ma­tio­nen zur­fol­ge die 3. Aus­bau­stu­fe namens Cypress Cove. Natür­lich blei­ben die grö­be­ren Struk­tu­ren nicht ohne Fol­gen: anders als bei Comet Lake, wo bis zu 10 Ker­nen ange­bo­ten wur­den, soll Rocket Lake bei 8 Ker­nen enden, dafür aber dank hohem Takt und hoher IPC durch die neue Kern­ar­chi­tek­tur bei Sin­gle-Thread-Anwen­dun­gen und Gam­ing glän­zen. Mit Rocket Lake soll auch PCI-Express 4.0 auf der LGA-1200-Platt­form Ein­zug erhal­ten, nach­dem die Main­board-Her­stel­ler ihre Boards bereits als PCIe‑4.0‑ready bewor­ben hat­ten, was mit den Comet-Lake-Pro­zes­so­ren aber nicht rea­li­siert wer­den konnte.

 

	Skylake‑S	Kaby Lake‑S	Cof­fee Lake‑S	Comet Lake‑S	Rocket Lake‑S
Markt­ein­füh­rung	2015	2016	2018	2020	wahrs. 2021
Her­stel­lungs­pro­zess	14 nm	14 nm	14 nm	14 nm	14 nm
Archi­tek­tur	Sky­la­ke	Sky­la­ke	Sky­la­ke	Sky­la­ke	Cypress Cove
inte­grier­te Grafik	Gen9	Gen9	Gen9	Gen9.5	Gen12
Max. Kern­an­zahl	bis 4 Kerne	bis 4 Kerne	bis 6 Kerne Refresh bis 8	bis 10 Kerne	bis 8 Kerne
Sockel	LGA1151	LGA1151	LGA1151 v2	LGA1200	LGA1200
Spei­cher-Sup­port	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4	DDR4
PCIe Gene­ra­ti­on	PCIe 3.0	PCIe 3.0	PCIe 3.0	PCIe 3.0	PCIe 4.0
Mar­ken­na­me	6th Gen Core	7th Gen Core	8th/9th Gen Core	10th Gen Core	11th Gen Core

Bei AMD dage­gen soll es wei­ter nach Plan lau­fen. Für den mor­gi­gen Don­ners­tag 18 Uhr MESZ ist eine Live-Prä­sen­ta­ti­on zu Zen 3 geplant, in der der kom­men­de Desk­top-Pro­zes­sor Ver­meer vor­ge­stellt wer­den soll, der die aktu­el­len Ryzen 3000 “Matis­se” ablöst. Zudem soll auch Ver­meer dank 7 nm und Chip­let-Design bis zu 16 Ker­ne für den nor­ma­len Desk­top-Bereich (nicht HEDT) bie­ten, sodass AMD auf dem Papier die güns­ti­ge­re Aus­gangs­la­ge hat.