AMD überspringt 20 nm zugunsten von FinFET
Im Rahmen einer Gewinnwarnung — aufgrund geringerer Absätze im APU-Geschäft als erwartet — hat AMD gestern bestätigt, dass man geplante Designs für die 20 nm-Fertigung nicht auf den Markt bringen wird und sich stattdessen auf die FinFET-Fertigung konzentriert. Ob hierbei die 14-nm-LPE/LPP-Fertigung von Samsung/Globalfoundries oder die 16-nm-FF/FF+-Fertigung von TSMC gemeint sind, lässt die Meldung nicht erkennen. Zu erwarten ist, dass AMD zukünftig zwar verstärkt auf Globalfoundries setzt, jedoch weiterhin ein Teil der Aufträge an TSMC geht.
Schon im Rahmen des Financial Analyst Day Anfang Mai hatte AMD bestätigt, dass das in 20 nm geplante angekündigte Project Skybridge, mit dem man eine gemeinsame Plattform für ARM- und x86-Prozessoren schaffen wollte, eingestellt wurde. Weitere konkrete Designs in 20 nm waren nicht bekannt, allerdings gab es Ende 2014 auf LinkedIn den Eintrag eines AMD-Mitarbeiters (Daniel McConnell), dass man das Design für den Shrink des XBox-One-SoC für 20 nm fertiggestellt hätte. Ende 2014 hatte AMD jedenfalls noch von verschiedenen Produkten gesprochen, die in 20 nm erscheinen sollten, bevor man zur FinFET-Technologie wechseln wollte. Der nun verkündete Kurswechsel kostet das Unternehmen 33 Mio. US-Dollar.
Es gibt nur wenige Chips, die aktuell in 20 nm hergestellt werden. Zu diesen gehört der Qualcomm Snapdragon 810, Apples A8/A8X sowie Nvidias Tegra X1. Alle laufen bei TSMC vom Band. Globalfoundries soll zwar auch über einen planaren 20-nm-Bulk-Prozess verfügen, offizielle Produkte sind jedoch nicht bekannt und auch auf der Homepage von Globalfoundries finden sich dazu keine Informationen. Samsung fertigt den Mitte 2014 erschienenen Exynos 5430 in 20 nm, für den aktuellen Exynos 7420 hatte man jedoch im Februar überraschend die Nutzung der hauseigenen 14-nm-FinFET-Fertigung (LPE = Low Power Early) angekündigt. Diese wurde gemeinsam mit dem verbesserten 14-nm-LPP-Prozess (Low Power Plus) auch von Globalfoundries lizenziert und wird in Fab8 in Malta eingesetzt. Beide Prozesse stehen schon dieses Jahr für die Massenproduktion zur Verfügung.
Für die kommenden AMD-GPUs der Arctic-Islands-Generation war schon seit längerem über die Nutzung der FinFET-Fertigung spekuliert worden, da diese hier deutlich bessere Voraussetzungen bietet als die für Low-Power optimierten, planaren 20-nm-Prozesse.
Wann entsprechende FinFet-Produkte von AMD zu erwarten sind ist derzeit unbekannt. Die ZEN-CPUs, welche für Ende 2016 geplant sind, werden jedenfalls mit FinFET-Technologie gefertigt.
Quelle: AMD Updates Second Quarter Outlook