AMD Ryzen köpfen bringt nichts
Bereits in der vergangenen Woche haben wir über die Experimente des PCGHX-Users Der8auer berichtet, der bei ein paar Ryzen-Prozessoren kurzerhand den Heatspreader entfernt – im OC-Jargon: sie “geköpft” – hat, um zu prüfen, wie AMD den Wärmeübergang vom Die zum Heatspreader realisiert. Dabei konnte er feststellen, dass AMD hochwertiges Indium-Lot mit einer Goldschicht (!) zur Fixierung verwendet, wohingegen Intel seit Ivy Bridge billige Wärmeleitpaste verwendet, was Übertaktern das Leben schwermacht, da sie die Abwärme trotz bester Kühlung nicht abtransportiert bekommen. Daher ist Köpfen bei neueren Intel-Prozessoren zu einem probaten Mittel geworden, die OC-Erfolge zu erhöhen.
Nach der Analyse letzte Woche hat Der8bauer nun ausprobiert, was das Köpfen bei Ryzen brächte, wollte ein Tweaker sich daran versuchen, also den Kühler ohne schützenden Heatspreader direkt auf das Die zu setzen, mit dem Optimum eines Flüssigmetallpads zur Wärmeübertragung dazwischen. Das Resultat ist ernüchternd. Gerade mal um 1 °C sank die maximale Kerntemperatur, die mittlere immerhin um 3,5 °C. Aber dennoch ist das verschwindend gering verglichen mit aktuellen Intel-Prozessoren, wo das Köpfen der CPU oftmals 15 °C oder mehr bringt; je nach CPU, Kühler und VCore. Den Aufwand, einen Ryzen zu enthaupten, kann sich selbst der Extrem-Übertakter also sparen. Andererseits ist das ein gutes Zeugnis für AMDs Kühlkonzept.