OCP Summit V: AMD verspricht Seattle-Samples für März
Auf dem heute und morgen stattfindenden Open-Compute-Treffen gab AMDs Servermanager und ehemaliger CEO von SeaMicro Andrew Feldman ein paar Details zum kommenden ARM-Server-SoC mit dem Codenamen “Seattle” bekannt, welcher auf der 64-Bit-Architektur ARMv8 basiert. Die technischen Daten wurden zwar schon letztes Jahr veröffentlicht:
Jedoch wurden nun Samples mit acht ARM-Cortex-A57-Kernen für März versprochen und fertige Karten gezeigt. Die auf der alten, obigen Folie genannte 16-Kern-Version wurde nicht erwähnt. “Seattle” wird den Markennamen “AMD Opteron A1100” bekommen, im 2. Halbjahr erscheinen und über bis zu 4 MiB L2 und 8 MiB L3 Cache verfügen. Beide Cacheebenen werden gemeinsam genutzt. Der integrierte Speichercontroller unterstützt sowohl ECC-geschützten DDR3 als auch DDR4 registered oder unbuffered. Über bis zu vier Slots können die DIMMs mit einer maximalen Transferrate von 1866 MT/s angesteuert werden.
“Seattle” ist AMDs erstes System-on-a-Chip (SoC), welches auf ARM-Technologie basiert. Alleinstellungsmerkmal AMDs ist dabei die über PCIe arbeitende, “Freedom Fabric” getaufte Verbindungslogik, die es ermöglicht, den I/O‑Verkehr zu Datenträgern oder Netzwerk gemeinsam zu benutzen und dadurch auszulagern. Mitbewerberlösungen benötigen dagegen auf jeder SoC-Karte einen eigenen Netzwerk- und/oder SATA-Anschluss. Hierzu bietet der SoC insgesamt acht PCIe‑3.0‑Lanes, die entweder als zwei x4- oder eine x8-Konfiguration verwendet werden können. Zudem stehen zwei 10-Gbit/s‑Ethernet- sowie acht SATA-6Gb/s‑Ports zur Verfügung.
Zusätzlich zum Chip präsentierte AMD auch ein neues SoC-Steckkartenformat für Open-Compute-Server und versprach die Spezifikation des Slots der Open-Compute-Bewegung zur Verfügung zu stellen:
Ob dadurch ein Auseinanderdriften des Marktes wie z.B. zu Slot-A- und Slot-1-Zeiten verhindert werden kann, wird sich zeigen müssen. Schließlich arbeiten Mitbewerber schon länger an eigenen Designs.
Als Entwicklerplattform offeriert AMD ein µATX-Board mit acht PCIe‑3.0‑Leitungen, Registered-DIMM-Slots für max. 128 GiB RAM und acht SATA-3-Anschlüssen.
Bildquelle: AMD
Quelle: Pressemitteilung
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