X570-Chipsatz von AMD kommt in zwei Varianten

Im Rah­men der Com­pu­tex wur­den mehr Infor­ma­tio­nen zu AMDs X570-Chip­satz bekannt, der in je einer Vari­an­te für den Con­su­mer- und Enter­pri­se-Markt kom­men soll. Letz­te­rer bie­tet dabei zusätz­li­che PCIe-Lanes. Eine brei­te Unter­stüt­zung der Platt­form von den Main­board­her­stel­lern scheint auch gege­ben: Wäh­rend der Com­pu­tex Key­note gab Joe Hsieh (COO von Asus) an, dass man an ins­ge­samt 30 Main­board-Designs arbei­te.

Die Con­su­mer-Vari­an­te soll eine TDP von 11 Watt auf­wei­sen, bei der Enter­pri­se-Ver­si­on sind es die vor­her spe­ku­lier­ten 15 Watt. In Ver­bin­dung mit einem AMD Ryzen der drit­ten Genera­ti­on bie­tet die Con­su­mer-Vari­an­te ins­ge­samt 40 PCIe‑4.0‑Lanes. Neben PCIe 4.0 wird USB 3.1 Gen2 nativ unter­stützt.

Model Cores/
Threads
TDP (Watts) Boost/Base Freq. (GHz) Total Cache (MB) PCIe4.0 Lanes (pro­ces­sor + AMD X570) SEP (USD) Expec­ted Avai­la­bi­li­ty
Ryzen™ 9 3900X CPU 12/24 105W 4.6/3.8 70 40 $499 July 7, 2019
Ryzen™ 7 3800X CPU 8/16 105W 4.5/3.9 36 40 $399 July 7, 2019
Ryzen™ 7 3700X CPU 8/16 65W 4.4/3.6 36 40 $329 July 7, 2019
Ryzen™ 5 3600X CPU 6/12 95W 4.4/3.8 35 40 $249 July 7, 2019
Ryzen™ 5 3600 CPU 6/12 65W 4.2/3.6 35 40 $199 July 7, 2019
Quel­le: AMD Announ­ces Next-Genera­ti­on Lea­dership Pro­duc­ts at Com­pu­tex 2019 Key­note

Spe­zi­fi­ka­tio­nen des X570:

  • Up to 16x PCIe® 4.0 Lanes
  • Up to 12 SATA 6Gbps Ports
  • 4x USB HiS­peed 480Mbps
  • 8x USB Super­Speed+ 10Gbps
  • PLUS all of the PCIe 4.0, USB, and sto­rage I/O from the AMD Ryzen Pro­ces­sor

Quel­le: AMD Reveals the X570 Chip­set: PCIe 4.0 is Here (AnandTech)