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FORUM AKTUELL

   
Februar 2013

Donnerstag, 28. Februar 2013

15:22 - Autor: Nero24

Letzte Chance: 50 Freikarten für die CeBIT sichern

Bereits in der vergangenen Woche haben wir 50 Freikarten für die CeBIT 2013 verlost. Heute gibt's die allerletzte Chance, gratis auf die Hannover Fachmesse zu kommen. Wer eine Karte haben möchte, geht einfach auf die Facebook-Seite von Planet 3DNow! und schreibt einen Beitrag zur Freikarten-Aktion oder klickt auf "Gefällt mir". Die ersten 50 Teilnehmer erhalten den Online-Code für eine Freikarte per Nachricht zugestellt. Ohne Gewähr, solange der Vorrat reicht. Einfacher geht's nicht.

Bitte sicherstellen, dass wir Dir auch Messages auf Facebook schicken dürfen (Privacyeinstellungen) bzw. bedenke, dass solche Mitteilungen auch mal im Spamordner landen können. Wie man an diese herankommt siehe hier.

Zur Verfügung gestellt für unsere Community wurden die Freikarten übrigens von Enermax. Dafür ein herzliches Dankeschön! Und jetzt los, holt Euch die Freikarten!

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Mittwoch, 27. Februar 2013

20:22 - Autor: Onkel_Dithmeyer

Neuer Artikel: AMD A10-5700

AMD A10-5700


Ende letzten Jahres haben wir den A8-5500 durch unseren Testparcours gejagt, nun wollen wir mal sehen, wie sich der A10-5700 schlägt. Er hat die gleiche TDP, aber die A10-Klassifizierung sollte sich leistungsmäßig eher in den Bereich des A10-5800K bewegen. Wir sind gespannt auf den direkten Vergleich der Kontrahenten und werden auch noch einmal den Intel Core i3-3225 zum Vergleich heranziehen.
Und wie immer heißt es an dieser Stelle: Viel Spaß beim Lesen!

Zum Artikel: AMD A10-5700
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Dienstag, 26. Februar 2013

19:35 - Autor: Sefegiru

Der Partner-Webwatch von Planet 3DNow! (26.02.2013)

P3D-Webwatch-Logo
In unserem Partner-Webwatch präsentieren wir wie jede Woche Artikel unserer Partnerseiten:


[3DCenter]

[Au-Ja!]

[ComputerBase]

[Hardwareluxx]

[PC Games Hardware]

[Shareware4U]

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Montag, 25. Februar 2013

16:56 - Autor: Onkel_Dithmeyer

Neuer Artikel: Drei Mainboards für FM2 im Test

3xFM2


Zu einem Prozessor gehört auch immer ein passender Unterbau und so widmen wir uns nach einigen Artikeln zu AMDs Trinity einem Test von drei FM2-Mainboards. Dazu gehören das ASUS F2A85-M PRO, das MSI FM2-A75MA-E35 und das GIGABYTE GA-F2A85X-UP4. Wir haben uns dazu entschieden, den Testumfang etwas zu verkleinern, da einige Komponenten wie etwa der Ethernetcontroller heute kaum noch unterschiedliche Werte erzielt. Wir hoffen euch einen guten Vergleich der Kontrahenten bieten zu können und wünschen viel Spaß beim Lesen!

Zum Artikel: Drei Mainboards für FM2 im Test
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06:41 - Autor: Dr@

AMD stellt FirePro R5000 für PCoIP-Anwendungen vor

AMD FirePro
Mit der heute vorgestellten FirePro R5000 Remote Graphics präsentiert AMD ein deutlich leistungsfähigeres Nachfolgemodell der FirePro RG220 Remote Workstation Graphics, welche die erste Grafikkarte speziell für sogenannte PC-over-IP-Lösungen (PCoIP) im Angebot des Unternehmens war. Das PCoIP-Remote-Protokoll, dass von Teradici in Kooperation mit dem Virtualisierungs-Spezialisten VMware entwickelt wurde, soll auf Thin Clients und sogenannte Zero Clients ein PC- bzw. Workstation-nahes Erlebnis ermöglichen. Dabei bleiben sämtliche Daten auf den Servern im Rechenzentrum, wo auch die Berechnungen durchgeführt werden. Lediglich das fertig gerenderte Bildsignal wird von der FirePro R5000 über ein normales IP-Netzwerk (z.B. LAN oder WLAN) an den verbundenen Client komprimiert und verschlüsselt gesendet. Hierzu verfügt die Grafikkarte, die ansonsten technisch und damit leitungsmäßig mit der FirePro W5000 (zwischen Radeon HD 7770 und Radeon HD 7850 einzuordnen) vergleichbar ist, über eine RJ45-Netzwerk-Buchse sowie einen TERA2240-Chip von Teradici, der für eine effiziente Komprimierung bei möglichst geringen Latenzen sorgen soll. In Abhängigkeit von der verfügbaren Netzwerkbandbreite und der genutzten Auflösung können so prinzipiell bis zu vier Displays an einem schlanken Terminal-Computer (Thin Client / Zero Client) betrieben werden. Dabei wird im Server für jeden Nutzer (Thin Client bzw. Zero Client) jeweils eine FirePro R5000 benötigt. Bei virtualisierten Servern kann der Hypervisor so konfiguriert werden, dass ebenfalls jeweils eine virtuelle Maschine (VM) einer FirePro R5000 zugeordnet wird. Auf Anwenderseite kann dann entweder eine Hardware-Lösung - also ein entsprechendes Gerät mit einem Chip von Teradici - oder eine Software-Lösung (z.B. VMware View client) zum Einsatz kommen, bei dem dann die CPU die Dekomprimierung übernehmen muss.


AMD Radeon R5000 Remote Graphics AMD Radeon R5000 Remote Graphics AMD Radeon R5000 Remote Graphics AMD Radeon R5000 Remote Graphics

Als größte Vorteile solcher PCoIP-Lösungen wird die höhere Datensicherheit sowie der geringere Verwaltungsaufwand für die IT angesehen. Schließlich bleiben sämtliche Daten und die darauf zugreifenden Anwendungen im optimierten Ökosystem eines Rechenzentrums. Prinzipiell können die Anwender dann weltweit auf diese Ressourcen zugreifen. So lassen sich die einzelnen Nutzer und benötigten Software-Lizenzen leichter verwalten, überwachen und gegebenenfalls deren benötigte Anzahl reduzieren. Die Anwender profitieren hingegen von sehr kleinen, praktisch lautlosen Endgeräten mit sehr geringer Leistungsaufnahme, die kaum Abwärme produzieren, aber dennoch nahezu die volle Leistungsfähigkeit einer ausgewachsenen Workstation bieten. Laut AMD soll sich PCoIP besonders für Kunden aus den Bereichen Finanzdienstleistungen, Bildung, Medien und Unterhaltung sowie einfachere CAD/CAE-Anwendungen eignen.

AMD Radeon R5000 Remote Graphics AMD Radeon R5000 Remote Graphics AMD Radeon R5000 Remote Graphics AMD Radeon R5000 Remote Graphics

David Cummings, Senior Director and General Manager of AMD Professional Graphics kommentiert die Neuvorstellung wie folgt:

Zitat:
“IT professionals are looking for a secure and straight forward cloud-based graphics solution that delivers core functionality capable of adapting to meet each employee’s unique graphics needs. The AMD FirePro R5000 meets these needs, delivering the flexibility, functionality, security and industry-leading graphics capabilities companies look for when deciding on a remote graphics solution.”

Quelle: AMD

Links zum Thema:


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Sonntag, 24. Februar 2013

12:21 - Autor: MM91

Kühler- und Gehäuse-Webwatch (24.02.2013)

P3D-Webwatch-Logo
Auch diesen Sonntag haben wir wieder einige Artikel aus der Rubrik "Kühler und Gehäuse" für Euch zusammengetragen.


Luftkühlung
Wasserkühlung
Netzteile
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12:00 - Autor: Jörg Heptner

Lian Li stellt PC-9N Midi-Tower-Gehäuse vor

Lian Li hat vor ein paar Tagen seinen neuen Midi-Tower PC-9N vorgestellt. Das Lian Li PC-9N beherbergt bis zu drei 3,5“-Laufwerke und ein 2,5“ SSD-Laufwerk in seinem komplett aus Aluminium gefertigten, werkzeuglos montierbaren und modular aufgebautem Laufwerkskäfig an der Vorderseite des Gehäuses. Die Laufwerke werden per Schnellverschluss-Schrauben mit Gummiaufhängung fixiert, um störende Vibrationen zu vermeiden. Der HDD-Käfig selbst kann für Wartungsarbeiten oder Umbauten am Gehäuse schnell entfernt oder gedreht werden. Oben im Gehäuse sind drei 5,25“-Laufwerksschächte für externen Zugriff untergebracht. Auch diese können werkzeuglos montiert werden.

Ein 140-mm-Lüfter an der Vorderseite saugt kühle Luft in das Gehäuse, direkt auf die Festplatten. Ein weiterer 140-mm Lüfter kann optional mittig an der Front montiert werden, um Außenluft an die Erweiterungskarten und das Mainboard zu transportieren, um die Kühlung noch weiter zu optimieren. Ein 120-mm-Lüfter auf der Rückseite saugt die heiße Luft aus dem Gehäuse ab. Die einsaugenden Lüfter sind mit auswaschbaren Staubfiltern ausgestattet. Das PC-9N bietet CPU-Kühlern bis 170 mm Platz in der Höhe. Grafikkarten dürfen bis zu 430 mm lang sein, Netzteile bis zu 300 mm. Das I/O-Panel an der Oberseite des Gehäuses hat zwei USB 3.0-Ports sowie HD Audio Anschlüsse. Eine Klappe bedeckt das I/O-Panel, um es vor Staub und Schmutz zu schützen.

Als Besonderheit im PC-9N ist der Mainboardtray zu nennen. Es gibt nämlich keinen im herkömmlichen Sinn. Statt auf einen Mainboardtray setzt Lian Li zukünftig auf ein Schienensystem. Hiervon verspricht man sich neben einem besseren Kabelmanagement auch eine bessere Kühlleistung. Ganz abgesehen von der Gewichtsersparniss.

Das PC-9N fasst Mainboards im Format ATX und µATX und soll in ab März in den Farben schwarz und Silber verfügbar sein. Als UVP nennt Lian Li 99,- EUR.

Lian Li PC-9N

Quelle: Lian Li

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Freitag, 22. Februar 2013

15:21 - Autor: Nero24

Intern: Server-Probleme verhindern posten im Forum - fixed

Bereits seit ein paar Tagen schlagen wir uns mit unerklärlichen Phänomenen an unserem Server herum. Heute Nachmittag ist die Slave-Datenbank des Forums ausgefallen, was dazu führt, das unser Forum zwar noch gelesen und durchsurft werden kann, aber keine neuen Beiträge mehr erstellt werden können; bzw. wenn man welche erstellt, erscheinen sie nicht.

Die Server-Admins versuchen das Problem zeitnah zu lösen. Sollte Planet 3DNow! oder zumindest das Forum dazu zwischenzeitlich komplett offline genommen werden müssen, werden wir wie üblich im Fallback-Forum auf planet3dnow.net und/oder auf der Planet 3DNow! Facebook-Seite informieren...

Update 23:12 Uhr
Das Problem ist behoben, "das Boot" sollte wieder voll einsatzbereit sein.

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11:26 - Autor: soulpain

Neuer Artikel: CMX Rapax (LE 070-0508)

Tablet

CMX, die bekannte österreichische Marke für mobile PCs und LED-Fernseher, hat im Herbst letzten Jahres zwei günstige Tablets auf den Markt gebracht. Hierzu zählt unter anderem auch das Modell Rapax, welches wir heute unter die Lupe nehmen möchten. Beim 7 Zoll großen Display und den Abmessungen von 197 x 9,8 x 123 mm kommen einem vor allem Umschreibungen wie "kompakt" oder "handlich" in den Sinn. Die daraus resultierenden Vor- und Nachteile sind offensichtlich. Auf die Frage, ob das ca. 100 EUR teure Tablet auch in Sachen Leistung und Verarbeitung überzeugen kann, geben wir auf den folgenden Seiten eine Antwort. Wir bedanken uns bei der Darius Handels GmbH für die Bereitstellung des Testmusters und wünschen wie immer viel Spaß beim Lesen!

Zum Artikel: CMX Rapax (LE 070-0508)

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Donnerstag, 21. Februar 2013

23:48 - Autor: Opteron

Turbo-Dock: AMD nennt Cinebench-Ergebnisse von Temash - Quad-Jaguar schneller als zwei Piledriver-Module

AMD bewirbt aktuell ein neues Feature, mit dem sie den Tablet-Markt aufmischen wollen. Genannt wird das ganze "Turbo-Dock" und das Funktionsprinzip ist recht einfach. Schließt man sein AMD-Tablet an eine Docking-Station mit externer Tastatur und sonstiger Peripherie an, muss keine Rücksicht mehr aufs Energiesparen genommen werden, weil in diesem Fall natürlich auch ein Anschluss ans Stromnetz besteht. Dadurch und durch bessere Kühlmaßnahmen plant AMD seine 1-GHz-Temash-APU um 40% auf 1,4 Ghz hochtakten zu können.

Das Ganze wird in folgendem Werbefilmchen von AMD gezeigt:

Neben all den Features ist aber insbesondere das Kleingedruckte interessant. So nennt AMD im Abspann einige Benchmark-Ergebnisse, unter anderem auch von Cinebench. Dieser Bench soll uns nun für einen kleinen Leistungsvergleich mit anderen Kernarchitekturen von AMD dienen. Als Vergleichsexemplare dienen zum einen der Jaguar-Vorläufer Bobcat in Form des Z-60 und ein C-50 mit gleichem Takt, sowie ein untertakteter Athlon-X4-750K auf Trinity-Basis mit Piledriver-Kernen unseres Forenmitglieds David64. Die Ergebnisse sind in der folgenden Tabelle zu sehen:

CPU A6-1540 A6-1540 Z-60 C-50 Athlon X4 750K Athlon X4 750K
Codename / Modus Temash / Tablet Temash / DockingTurbo Hondo Ontario Trinity Trinity
Kerne/Threads 4 4 2 2 4 4
CPU-Taktfrequenz 1,0 GHz 1,4 GHz 1,0 GHz 1,0 GHz 1,0 GHz (untertaktet) 1,4 GHz (untertaktet)
GPU-Taktfrequenz 300 Mhz 500 Mhz 275 Mhz 275 Mhz - keine - - keine -
L2-Cache-Größe 2 MB 2 MB 2 x 0,5 MB 2 x 0,5 MB 2x2 MB 2x2 MB
Cinebench 11.5 multith. 0,99 1,39 - unbekannt - 0,39 0,80 1,14
Cinebench 11.5 single 0,25 (Schätzung) 0,35 (Schätzung) - unbekannt - 0,19 (Schätzung) 0,24 0,35
PCMark Vantage 3123 - unbekannt - 1914 1831 - unbekannt - - unbekannt -
3DMark Vantage P 981 - unbekannt - 455 425 - unbekannt - - unbekannt -
3DMark 11 379 537 - unbekannt - 190 - unbekannt - - unbekannt -
GPU-Typ/Shadercores GCN / 128 GCN / 128 VLIW5 / 80 VLIW5 / 80 - keine - - keine -
Befehlssätze SSEx/AES/AVX SSEx/AES/AVX bis SSSE3 bis SSSE3 SSEx/AES/AVX/FMA SSEx/AES/AVX/FMA
RAM 2 GB DDR-1066 2 GB DDR-1066 4 GB DDR3-1066 2 GB DDR3-1066 2x2 GB DDR-1600 2x2 GB DDR-1600
TDP ~5W ~5W 4,5 W 9 W 100W 100W
Herstellungsprozess 28 nm 28 nm 40 nm 40 nm 32 nm SOI 32 nm SOI
Die-Size (mm²) 110 (Schätzung) 110 (Schätzung) 75 75 246 246

Update (05.03.2013): In der Tabelle hatte sich ein Fehler beim C-50 eingeschlichen, wir hatten dort statt den 3DMark Vantage P Werten fälschlicherweise die Punkte des CPU-Teilbenchmarks angegeben. Danke an Gipsel für den Hinweis.
Außerdem wurde die Shaderzahl bei Kabini & Temash ergänzt. Laut AMDs Äußerungen auf der CES bekommt der Chip 2 GCN-Compute Units, was 128 Shaderkernen entspricht.
Zusätzlich wurde der 3DMark11-Wert des C-50 ergänzt.

Auffallend ist nun, dass Jaguar unter Multithread-Bedingungen beim Cinebench um ca. 20% schneller arbeitet. Nun bedeutet das aber noch keinen IPC-Vorsprung. Cinebench ist bekanntlich etwas FPU-lastig und davon hat Trinity bauartbedingt ja nur zwei. Wie schaut es also mit nur einem Thread aus? Zwar gibt AMD keine Single-Thread-Ergebnisse des Temash an, jedoch skaliert Cinebench auf Mehrkern-CPUs ohne technische Finessen wie CMT oder SMT fast ideal. Mit einem angenommenen Skalierungsfaktor von 3,95 käme man so auf die Leistung eines einzelnen Jaguar-Kerns in Höhe von 0,25. Dies ist fast mit den gemessenen 0,24 Punkte des 750Ks bei 1,0 Ghz identisch. Die IPC bei Cinebench unterscheidet sich also nicht viel, Piledriver und Jaguar sind bei dieser Single-Thread-Anwendung also auf Augenhöhe.

Unter Betrachtung des Die-Flächen- und Energieverbrauchs sieht Bulldozer dagegen aber schlecht aus. Wie wir aus unserer alten Meldung über die Vorstellung des Jaguar-Quad-Moduls wissen, benötigt ein Jaguar-Quad-Modul ungefähr soviel Fläche wie ein einziges Bulldozer-Modul. Nun ziehen aber selbst zwei Module leistungstechnisch den Kürzeren, der Flächen- und Stromverbrauch ist deshalb nicht zu rechtfertigen.

Das Bulldozer-Design ist deswegen aber nicht per se schlecht, bei Einsatz von FMA-Code würde sich dessen theoretische Leistung verdoppeln. Für HPC-Anwendungen und andere Einsätze, bei denen Spitzenleistungen verlangt werden, bleibt Bulldozer also erste Wahl. Aber für alles Andere wie normale Desktop-Anwendungen oder auch Spielkonsolen wie die PS4 (wir berichteten) führt an Jaguar so gut wie kein Weg vorbei – zumindest solange man mit den eher bescheidenen Taktraten um die 2 GHz auskommen kann.

Links zum Thema:

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10:46 - Autor: Nero24

50 Freikarten für die CeBIT - schnell noch sichern

Normalerweise würden wir 50 Freikarten für die CeBIT 2013 in Form unserer üblichen Gewinnspiele verlosen. Da wir derzeit aber den Planet 3DNow! Server nicht in vollem Umfang nutzen können, machen wir das dieses Mal anders.

Wer eine Karte haben möchte, geht einfach auf die Facebook-Seite von Planet 3DNow! und schreibt einen Beitrag zur Freikarten-Aktion oder klickt einfach auf "Gefällt mir". Die ersten 50 Teilnehmer erhalten den Online-Code für eine Freikarte per Nachricht zugestellt. Ohne Gewähr, solange der Vorrat reicht. Einfacher geht's nicht.

Zur Verfügung gestellt für unsere Community wurden die Freikarten übrigens von Enermax. Dafür ein herzliches Dankeschön! Und jetzt los, holt Euch die Freikarten!

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03:12 - Autor: Opteron

Kolumne: Rosige Zeiten für FX-Besitzer: Zukünftig viele Spiele auf 8 Threads optimiert, Intel Quad-Cores vorerst abgehängt?

Wie wir gerade erst in unserer Meldung zur PS4 berichteten, besitzt diese acht x86 Kerne. Auf der Präsentationsveranstaltung wurde unter mehreren Spieledemos auch die kommende Unreal-4-Spieleengine gezeigt. Dabei wurde betont, dass eine Portierung vom PC auf die PS4 durch die technische Nähe sehr einfach wäre und die lauffähige Demo als Beweis präsentiert. Spiele, die auf der Unreal-4-Engine basieren, sind aber noch nicht erhältlich.

Im Gegensatz dazu ist man im Hause Crytek schon etwas weiter. Gerade erst berichteten unsere Kollegen von PC-Games-Hardware über das Spiel Crysis 3, das auf der Cry-Engine 3 basiert. Wie üblich wurde das Spiel auch mit verschiedenen CPUs getestet, wobei das Ergebnis überraschend ausfiel. Der AMD FX-8350 musste sich nämlich nur dem teuren Intel Hexa-Core-Chip i7-3960X geschlagen geben und setzte sich mit dem zweiten Platz in der Crysis-3-CPU-Rangliste vor den um 100 Euro teureren i7-3770K.

Bisher war so etwas eine starke Ausnahme, nur bei handoptimierten x264-Benches hielten die FX-Prozessoren gut mit den Intel-CPUs mit Hyperthreading mit.

Nun stellt sich die Frage, ob es bei dieser Ausnahme bleibt, oder ob weitere folgen werden. Nachdem laut Gerüchten auch die nächste XBox vom Microsoft 8 CPU-Kerne haben soll, ist der Druck auf die Entwicklerstudios aber hoch, diese auch auszunutzen. Insbesondere dann, wenn eher rechenschwache, da niedrig getaktete Jaguar-Kerne Verwendung finden sollten. Auch wenn man sichere Aussagen im Moment nur für Spieletitel treffen kann, die auf der bereits getesteten Cry-Engine 3 basieren, so sind die Aussichten für spielebegeisterte FX-Besitzer nicht mehr so trübe, wie sie noch vor Kurzem waren.

Ob in den Konsolen nun Jaguar-Kerne oder Bulldozer-Kerne die Arbeit verrichten, ist dabei nebensächlich, die Hauptsache ist das Auslegen der Programmierung auf 8 Kerne.
Vielleicht sollte sich AMD in Zukunft überlegen, nicht nur den Grafikkarten einen Crysis-3-Gutschein beizulegen (wir berichteten), sondern auch den FX-CPUs mit acht Kernen.

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02:25 - Autor: Opteron

Sony nennt Eckdaten zur PS4

SONY-Logo
Auf einer speziellen Präsentationsveranstaltung hat Sony neben der Bestätigung des offensichtlichen Namens "PS4" auch einige technische Daten genannt, die im folgenden Bild zu sehen sind:


Technische Daten zur PS4
(Kernanzahl, Speichertyp und -Bandweite, sowie Rechenleistung laut Präsentationsvortrag durch uns ergänzt)

Wie man sieht basiert die PS4 auf einer x86-Systemarchitektur. Neben 8 x86-Kernen gibt es auch 8 GB RAM. Allerdings nicht in der langsameren DDR3-Standardbauart, wie sie bei CPU-RAM üblich sind, sondern in Form von schnellem GDDR5-Speicher, der normalerweise nur auf Grafikkarten eingesetzt wird. Anstatt den eher gemächlichen ~25 GB/s einer Dual-Channel-DDR3-1600 Anbindung, bekommt man somit an einem 256-Bit-Bus stolze 176 GB/s übertragen.

Die Rechenleistung des Chips wurde mit 2 TFLOP spezifiziert und liegt damit aus Leistungssicht zwischen einer AMD HD7850 und 7870.

Zur Datensicherung wird eine handelsübliche Festplatte verwendet. Weitere technischen Details, insbesondere ob es sich um AMD-x86-Kerne handelt und falls ja um Bulldozer- oder Jaguar-Kerne, wurden nicht bekannt gegeben. In Anbetracht des Die-Flächen- und Stromverbrauchs ist aber von den schon oft gerüchtweise gehörten Jaguar-Kernen auszugehen. Schließlich wurde der Chip als "APU" bezeichnet, CPU und GPU teilen sich also wie bei AMDs Llano-, Trinity- und Ontario-APUs die Chipfläche.

Vermutlich wird es sich um zwei Quadcore-Compute-Units handeln, wie sie gerade erst vor Kurzem auf der ISSCC präsentiert wurden (wir berichteten).

Update:
Mittlerweile ist die offizielle Presseerklärung mit mehreren Details verfügbar, welche AMDs Jaguar-Kerne bestätigen:


Offizielle Hardwaredetails

Quelle: Sonys Pressemitteilung

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01:22 - Autor: Opteron

AMD präsentiert Jaguar-Quad-Modul auf der ISSCC (Update: Jetzt mit allen ISSCC Folien)

Auf der zur Zeit stattfindenden International-Solid-State-Circuits-Konferenz (ISSCC) hat AMD heute das CPU-Modul der Kabini-APU vorgestellt, welches aus vier Jaguar-Kernen und 2 MB L2-Cache besteht. Im Web sind bereits erste Die-Shots aufgetaucht, die wir unseren Lesern natürlich auch nicht vorenthalten wollen:


Kabini-CPU-Modul-Die-Shot

Wie man sieht sind die vier Jaguar-Kerne unten im Bild zu sehen. Darüber sind 4 L2-Cachesegmente à 512 kB zu sehen, wobei je 2 Segmente durch das L2-Cacheinterface (L2I) in der Mitte räumlich getrennt sind. Ein GPU-Teil fehlt.

Neben der bei den Jaguar-Kernen gesteigerten Rechenleistung, deren Details schon früher bekannt gegeben wurden (wir berichteten), nannte AMD neben der Die-Größe von 3,1 mm² für einen einzelnen Jaguar Kern ohne L2-Cache auch den Die-Flächenbedarf für das gesamte Vierkern-CPU-Modul mit 2 MB L2-Cache in Höhe von 26,2 mm2. Zum Vergleich sei hier an den Flächenbedarf eines Bulldozer-Moduls mit ebenfalls 2 MB L2 erinnert. Dieser beträgt 30,9 mm² - allerdings in 32 nm. Umgerechnet mit dem Half-Node-Schrumpf-Faktor von 0,707 (reziproke Wurzel aus 2) entsprächen dies 22 mm² in einem hypothetischen 28-nm-Gate-First-Prozess, der aber nicht 1:1 mit dem bei Jaguar verwendeten Gate-Last-Prozess vergleichbar ist. Laut Globalfoundries betrüge der Gate-Last-Nachteil zwischen 10 und 20%. Das Jaguar-Quad-Modul wäre demnach mit dem Beispielfaktor 0,85 (15%) bei Globalfoundries 22,2 mm² groß. Grob kann man also festhalten, dass sich der Die-Flächenbedarf nicht groß unterscheiden dürfte. Weitere technische Details hat AMD noch kurz in einer Übersichtstabelle zusammengefasst:


Jaguar-Bobcat-Vergleich

Zusätzlich ging AMD laut dem Bericht auf elektroniknet.de noch auf ein paar Einzelheiten zum Power-Management ein. So wären die Latenzzeiten bei den Übergängen von diversen Stromsparmodi zum Volllast-Betrieb verkürzt worden. Nominell um ca. 20 Prozent beim Übergang aus dem C6 Modus und um mehr als 70 Prozent beim Aufwachen aus dem CC6-Modus. Weitere Details zum Stromverbrauch wurden bereits vor Kurzem in einem Artikel auf eetimes genannt. Interessantester genannter Parameter war dabei, dass trotz um 15 Prozentpunkte gesteigerter Rechenleistung (IPC) bei der Jaguar-Architektur 25% weniger Schaltkreise (Flip-Flops) aktiv schalten, wodurch natürlich der Stromverbrauch sinkt. Man kann also von zusätzlichen Stromeinsparungen durch die Architektur - nicht nur durch den feineren 28-nm-Herstellungsprozess - rechnen.

Update 20. Februar 2013
Mittlerweile hat uns der komplette Foliensatz der ISSCC-Präsentation erreicht. Dieser kann in unserer Fotogalerie begutachtet werden. Neben vielen technischen Detailinfos wollen wir noch die folgende Folie, die einen sogenannten Shmoo-Plot für die Bobcat- und Jaguar-Architektur zeigt, näher betrachten:


Shmoo-Plot der Bobcat (BT40) und Jaguar (JG28)-Architektur

Leider hat AMD die Achsenbeschriftungen normalisiert, sodass man keine konkrete Spannungswerte und Taktfrequenzen erkennen kann, jedoch ist der Verlauf der beiden Treppenkurven interessant genug. Wie man nämlich deutlich erkennen kann ist die Kurve der Jaguar-Architektur deutlich steiler, der Takt steigt ab dem Wert "0,8" überproportional stark an. Dies bedeutet, dass Jaguar eine Erhöhung der Kernspannung in einem deutlich höheren Takt umsetzen kann. Die Bobcat-Kurve ist dagegen deutlich flacher, im Vergleich zur Spannungsachse ist der Verlauf der Taktkurve eher unter-proportional.

Ausgedrückt in reine Beispielzahlen bedeutet das grob, dass eine Spannungserhöhung um z.B. 10% den Takt bei Jaguar um 15% erhöht, während man bei Bobcat nur 5% Plus erzielen kann. Dies ist kein Verdienst des besseren Herstellungsprozesses, denn in diesem Fall sollten die beiden Treppenkurven nur versetzt und parallel verlaufen.

Da die Verlustleistung stark von der Kernspannung abhängt und IPC-Verbesserungen in obiger Grafik nicht berücksichtigt werden, kann man unter dem Strich also einen deutlich verbesserte Leistung/Watt-Koeffizienten von Jaguar gegenüber Bobcat erwarten: Der Takt steigt, die Rechenleistung pro Mhz steigt, aber der Energiebedarf der Architektur sinkt.

Links zum Thema:


Quelle: Jaguar - der neue Low Power CPU-Core von AMD

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Mittwoch, 20. Februar 2013

10:58 - Autor: Nero24

Intern: heute Abend (hoffentlich) nur kurz nicht erreichbar wegen Server-Wartung

Heute am frühen Abend muss der Server von Planet 3DNow! zu Wartungszwecken kurz heruntergefahren werden. Im Idealfall sollte das nur ein paar Minuten dauern.

Da der Server aber schon seit einer Ewigkeit nicht mehr heruntergefahren wurde und nicht in Stein gemeißelt ist, dass er anschließend wieder von selber "hochkommt" - bei ferngewarteten Servern mit langer Uptime ist das oft so eine Sache, bei inzwischen 7 Jahre alten erst recht - verweisen wir sicherheitshalber schon mal auf unser Fallback-Forum auf planet3dnow.net, wo wir wie üblich im Falle eines Server-Problems informieren werden.

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Dienstag, 19. Februar 2013

19:33 - Autor: Jörg Heptner

Neuer Artikel: Fractal Design Define XL R2 - Ein Big Tower auf leisen Sohlen

Fractal Design Define XL R2 – Ein Big Tower auf leisen Sohlen

Der in Schweden ansässige Hersteller Fractal Design hat in den letzten Wochen einigen älteren aber immer noch beliebten Gehäusen ein Update verpasst und sei es nur eine Umrüstung von USB 2.0 auf USB 3.0 oder in Form eines Seitenteils mit Window. Auch das Define XL aus dem Jahr 2010 haben die Schweden nun in der Revision 2 auf den Markt gebracht. Im Fall des Define XL R2 hat man das Gehäuse äußerlich kaum verändert, aber im Inneren hat sich einiges getan. Fractal Design hat seinen Big-Tower zugunsten besserer Einbaumöglichkeiten diverser Radiatoren umgestaltet, da diese Features bei Big-Tower-Gehäusen mehr und mehr im Trend liegen. Dafür ist man vom Konzept des Zwei-Kammer-Kühlsystems abgewichen und hat einige Änderungen vorgenommen. Welche dies genau sind und ob sich der Aufwand gelohnt hat, werden wir uns auf den folgenden Seiten näher anschauen. Das Define XL R2 ist in zwei Farben erhältlich, Titanium Grey und Black Pearl, wir haben uns die Black Pearl Version angesehen.


Wir bedanken uns bei Fractal Design für das Testmuster und wünschen viel Spaß beim Lesen.


Zum Artikel: Fractal Design Define XL R2 - Ein Big Tower auf leisen Sohlen
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19:21 - Autor: Sefegiru

Der Partner-Webwatch von Planet 3DNow! (19.02.2013)

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15:38 - Autor: Opteron

AMD präsentiert Jaguar-Quad-Modul auf der ISSCC (Update)

Auf der zur Zeit stattfindenden International-Solid-State-Circuits-Konferenz (ISSCC) hat AMD heute das CPU-Modul der Kabini-APU vorgestellt, welches aus vier Jaguar-Kernen und 2 MB L2-Cache besteht. Im Web sind bereits erste Die-Shots aufgetaucht, die wir unseren Lesern natürlich auch nicht vorenthalten wollen:


Kabini-CPU-Modul-Die-Shot

Wie man sieht sind die vier Jaguar-Kerne unten im Bild zu sehen. Darüber sind 4 L2-Cachesegmente à 512 kB zu sehen, wobei je 2 Segmente durch das L2-Cacheinterface (L2I) in der Mitte räumlich getrennt sind. Ein GPU-Teil fehlt.

Neben der bei den Jaguar-Kernen gesteigerten Rechenleistung, deren Details schon früher bekannt gegeben wurden (wir berichteten), nannte AMD neben der Die-Größe von 3,1 mm² für einen einzelnen Jaguar Kern ohne L2-Cache auch den Die-Flächenbedarf für das gesamte Vierkern-CPU-Modul mit 2 MB L2-Cache in Höhe von 26,2 mm2. Zum Vergleich sei hier an den Flächenbedarf eines Bulldozer-Moduls mit ebenfalls 2 MB L2 erinnert. Dieser beträgt 30,9 mm² - allerdings in 32 nm. Umgerechnet mit dem Half-Node-Schrumpf-Faktor von 0,707 (reziproke Wurzel aus 2) entsprächen dies 22 mm² in einem hypothetischen 28-nm-Gate-First-Prozess, der aber nicht 1:1 mit dem bei Jaguar verwendeten Gate-Last-Prozess vergleichbar ist. Laut Globalfoundries betrüge der Gate-Last-Nachteil zwischen 10 und 20%. Das Jaguar-Quad-Modul wäre demnach mit dem Beispielfaktor 0,85 (15%) bei Globalfoundries 22,2 mm² groß. Grob kann man also festhalten, dass sich der Die-Flächenbedarf nicht groß unterscheiden dürfte. Weitere technische Details hat AMD noch kurz in einer Übersichtstabelle zusammengefasst:


Jaguar-Bobcat-Vergleich

Zusätzlich ging AMD laut dem Bericht auf elektroniknet.de noch auf ein paar Einzelheiten zum Power-Management ein. So wären die Latenzzeiten bei den Übergängen von diversen Stromsparmodi zum Volllast-Betrieb verkürzt worden. Nominell um ca. 20 Prozent beim Übergang aus dem C6 Modus und um mehr als 70 Prozent beim Aufwachen aus dem CC6-Modus. Weitere Details zum Stromverbrauch wurden bereits vor Kurzem in einem Artikel auf eetimes genannt. Interessantester genannter Parameter war dabei, dass trotz um 15 Prozentpunkte gesteigerter Rechenleistung (IPC) bei der Jaguar-Architektur 25% weniger Schaltkreise (Flip-Flops) aktiv schalten, wodurch natürlich der Stromverbrauch sinkt. Man kann also von zusätzlichen Stromeinsparungen durch die Architektur - nicht nur durch den feineren 28-nm-Herstellungsprozess - rechnen.

Update 20. Februar 2013
Mittlerweile hat uns der komplette Foliensatz der ISSCC-Präsentation erreicht. Dieser kann in unserer Fotogalerie begutachtet werden. Neben vielen technischen Detailinfos wollen wir noch die folgende Folie, die einen sogenannten Shmoo-Plot für die Bobcat- und Jaguar-Architektur zeigt, näher betrachten:


Shmoo-Plot der Bobcat (BT40) und Jaguar (JG28)-Architektur

Leider hat AMD die Achsenbeschriftungen normalisiert, sodass man keine konkrete Spannungswerte und Taktfrequenzen erkennen kann, jedoch ist der Verlauf der beiden Treppenkurven interessant genug. Wie man nämlich deutlich erkennen kann ist die Kurve der Jaguar-Architektur deutlich steiler, der Takt steigt ab dem Wert "0,8" überproportional stark an. Dies bedeutet, dass Jaguar eine Erhöhung der Kernspannung in einem deutlich höheren Takt umsetzen kann. Die Bobcat-Kurve ist dagegen deutlich flacher, im Vergleich zur Spannungsachse ist der Verlauf der Taktkurve eher unter-proportional.

Ausgedrückt in reine Beispielzahlen bedeutet das grob, dass eine Spannungserhöhung um z.B. 10% den Takt bei Jaguar um 15% erhöht, während man bei Bobcat nur 5% Plus erzielen kann. Dies ist kein Verdienst des besseren Herstellungsprozesses, denn in diesem Fall sollten die beiden Treppenkurven nur versetzt und parallel verlaufen.

Da die Verlustleistung stark von der Kernspannung abhängt und IPC-Verbesserungen in obiger Grafik nicht berücksichtigt werden, kann man unter dem Strich also einen deutlich verbesserte Leistung/Watt-Koeffizienten von Jaguar gegenüber Bobcat erwarten: Der Takt steigt, die Rechenleistung pro Mhz steigt, aber der Energiebedarf der Architektur sinkt.

Links zum Thema:


Quelle: Jaguar - der neue Low Power CPU-Core von AMD

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Sonntag, 17. Februar 2013

12:18 - Autor: MM91

Kühler- und Gehäuse-Webwatch (17.02.2013)

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Auch diesen Sonntag haben wir wieder einige Artikel aus der Rubrik "Kühler und Gehäuse" für Euch zusammengetragen.


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Freitag, 15. Februar 2013

16:21 - Autor: Dr@

AMD erklärt seine Radeon-Pläne für das Jahr 2013

AMD Radeon Logo
Nachdem es Ende der letzten Woche einige Irritation bezüglich AMDs aktuellen Plänen im Grafikkartenmarkt gab, hat sich das Unternehmen kurzfristig dazu entschlossen eine Telefonkonferenz einzuberufen. Schließlich deutete die von einer japanischen Seite gezeigte Folie an, dass es wohl keine neue Grafikkartengeneration bis zum vierten Quartal 2013 geben wird. Stattdessen sollten die aktuellen GCN-basierten Radeon HD 7000 die Stellung halten und interessante Spielebundles für den notwendigen Kaufanreiz sorgen.

Größere Neuankündigungen gab es dann auch nicht. Im wesentlichen wurde bestätigt, dass es in der Tat erst Ende des Jahres eine neue Generation geben wird. Bis dahin soll die aktuelle Radeon-HD-7000-Serie ihren Dienst tun und eventuell um weitere Modell ergänzt werden. Offenbar verwendet AMD den Codenamen "Sea Islands" für diverse Produkte, die 2013 nicht nur für das Notebook-Segment gedacht sind, sondern auch für OEM-Produkte und neue Desktop-Lösungen im Channel-Markt. Dazu gehörten auch bereits die Radeon HD 8000M, welche offiziell auf der CES 2013 für den Einsatz in Notebooks vorgestellt wurden. All diese Produkte basieren aber letztlich weiterhin auf der bekannten ersten Generation der GCN-Architektur, die seit Anfang 2012 die Radeon HD 7700, 7800 und 7900 befeuert.

Aktuell sehen die Verantwortlichen keinen Grund, eine neue Generation vorzustellen. Angeblich gibt es auch keine technologischen Gründe für die unerwartet lange Zeitspanne bis zur Veröffentlichung der nächsten Generation. AMD sieht sich selbst derzeit im Vergleich zur Konkurrenz optimal aufgestellt. Auch die in Kürze erwartete neue High-End-Grafikkarte "Titan" von NVIDIA wird aktuell nicht als sonderlich große Bedrohung gesehen, weil diese GPU eigentlich für den "Tesla"- und "Quadro"-Markt entwickelt worden sei. Die Besitzer von Radeons sollen vom Gaming-Evolved-Programm profitieren, welches 2013 weiter wachsen wird. Durch die Zusammenarbeit mit den Entwicklern von Computerspielen soll eine möglichst optimale Performance auch in den kommenden AAA-Spielen auf den GCN-GPUs sichergestellt werden.

Ob eine Mischung aus engerer Zusammenarbeit mit den Entwicklern und Ergänzungen des derzeitigen Modellprogramms im harten Konkurrenzkampf mit NVIDIA reicht, wird sich zeigen. Nachdem es in den vergangenen Jahren Schlag auf Schlag mit neuen Generationen ging, nehmen sich AMD und wohl auch NVIDIA jetzt eine kleine Atempause. Damit wird sich der Fokus in diesem Jahr wohl verstärkt auf andere Schlachtfelder richten, wie beispielsweise den bereits genannten Spielebundles.


Hier noch kurz die Zusammenfassung der Schlüsselaussagen aus Sicht von AMD:

Zitat: AMD
  1. “Sea Islands” is a codename on our roadmap for desktop and notebook graphics products targeted mainly to our OEM partners to meet their new design cycles (which started in January). The “Sea Islands” series will be released over multiple business quarters - in addition to those already launched, other parts will be launched in the future to round out the family.

  2. For the 1H of 2013, the HD 7000 Series remains a strong line-up of products with a lot of momentum now and still to come:
    • AMD currently powers the fastest graphics card in the world*today*– the ASUS “Ares” products powered by two AMD Radeon™ HD 7970 GPUs.
    • We have the World’s best software bundle - our*Never Settle: Reloadedbundle.* The press and social media reaction has been amazing – and our bundle has generated much more excitement than that of our competitor.
    • We will continue to enhance the AMD Radeon™ HD 7000 series with performance gains available through enhanced drivers.
    • There will also be some robust new HD7000-series roadmap additions coming in 1H 2013.

  3. AMD continues to execute its graphics roadmap to plan, and remains on track to begin shipping a new series of products in the channel by the end of 2013.

Quelle: AMD

Links zum Thema:


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Dienstag, 12. Februar 2013

22:23 - Autor: TiKu

Microsoft Patchday Februar 2013

Microsoft hat heute zwölf Sicherheitsmitteilungen veröffentlicht.

Die Sicherheitsmitteilungen im Detail:

  • MS13-009 - Kumulatives Sicherheitsupdate für Internet Explorer (KB2792100)
    Art der Lücke: Remotecodeausführung
    Betroffene Software: Internet Explorer 6, 7, 8, 9, 10
    Maximaler Schweregrad: Kritisch
    Neustart erforderlich: Ja
    Update-Empfehlung: Sofortige Installation

  • MS13-010 - Sicherheitsanfälligkeit in Vector Markup Language (KB2797052)
    Art der Lücke: Remotecodeausführung
    Betroffene Software: Internet Explorer 6, 7, 8, 9, 10
    Maximaler Schweregrad: Kritisch
    Neustart erforderlich: Möglicherweise
    Update-Empfehlung: Sofortige Installation

  • MS13-011 - Sicherheitsanfälligkeit in Mediendekomprimierung (KB2780091)
    Art der Lücke: Remotecodeausführung
    Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64
    Maximaler Schweregrad: Kritisch
    Neustart erforderlich: Möglicherweise
    Update-Empfehlung: Sofortige Installation

  • MS13-012 - Sicherheitsanfälligkeiten in Microsoft Exchange Server (KB2809279)
    Art der Lücke: Remotecodeausführung
    Betroffene Software: Exchange Server 2007, 2010
    Maximaler Schweregrad: Kritisch
    Neustart erforderlich: Möglicherweise
    Update-Empfehlung: Sofortige Installation

  • MS13-013 - Sicherheitsanfälligkeiten in der Analyse von Microsoft FAST Search Server 2010 für SharePoint (KB2784242)
    Art der Lücke: Remotecodeausführung
    Betroffene Software: FAST Search Server 2010 for SharePoint Advanced Filter Pack
    Maximaler Schweregrad: Hoch
    Neustart erforderlich: Möglicherweise
    Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation

  • MS13-014 - Sicherheitsanfälligkeit in NFS-Server (KB2790978)
    Art der Lücke: Denial of Service
    Betroffene Software: Windows 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64, 2012
    Maximaler Schweregrad: Hoch
    Neustart erforderlich: Ja
    Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation

  • MS13-015 - Sicherheitsanfälligkeit in .NET Framework (KB2800277)
    Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen
    Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64, 8, 8 x64, 2012
    Maximaler Schweregrad: Hoch
    Neustart erforderlich: Möglicherweise
    Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation

  • MS13-016 - Sicherheitsanfälligkeiten in Windows-Kernelmodustreiber (KB2778344)
    Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen
    Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64, 8, 8 x64, 2012, RT
    Maximaler Schweregrad: Hoch
    Neustart erforderlich: Ja
    Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation

  • MS13-017 - Sicherheitsanfälligkeiten im Windows-Kernel (KB2799494)
    Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen
    Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64, 8, 8 x64, 2012, RT
    Maximaler Schweregrad: Hoch
    Neustart erforderlich: Ja
    Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation

  • MS13-018 - Sicherheitsanfälligkeit in TCP/IP (KB2790655)
    Art der Lücke: Denial of Service
    Betroffene Software: Windows Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64, 8, 8 x64, 2012, RT
    Maximaler Schweregrad: Hoch
    Neustart erforderlich: Ja
    Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation

  • MS13-019 - Sicherheitsanfälligkeit im Windows Client/Server-Runtime-Subsystem (CSRSS) (KB2790113)
    Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen
    Betroffene Software: Windows 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64
    Maximaler Schweregrad: Hoch
    Neustart erforderlich: Ja
    Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation

  • MS13-020 - Sicherheitsanfälligkeit in OLE-Automatisierung (KB2802968)
    Art der Lücke: Remotecodeausführung
    Betroffene Software: Windows XP
    Maximaler Schweregrad: Kritisch
    Neustart erforderlich: Ja
    Update-Empfehlung: Sofortige Installation

Ebenfalls aktualisiert wurde das Microsoft Malicious Software Removal Tool.


Update Pakete


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21:17 - Autor: Sefegiru

Der Partner-Webwatch von Planet 3DNow! (12.02.2013)

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Sonntag, 10. Februar 2013

13:12 - Autor: MM91

Kühler- und Gehäuse-Webwatch (10.02.2013)

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Auch diesen Sonntag haben wir wieder einige Artikel aus der Rubrik "Kühler und Gehäuse" für Euch zusammengetragen.


Luftkühlung
Wasserkühlung
Gehäuse und Zubehör
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Samstag, 9. Februar 2013

15:02 - Autor: Opteron

Keine neuen Grafikchip-Modelle von AMD bis zum vierten Quartal 2013

Auf der japanischen Seite 4gamer.net wurde ein Interview mit AMDs Produktmanager der Grafiksparte veröffentlicht. Darin gibt es auch eine Folie zu AMDs diesjähriger Grafikchip-Planung im Desktop-Segment, die wie folgt ausschaut:



AMDs GPU-Planung 2013

Wie man sieht ist die Planung sehr simpel: Nichts Neues bis zum letzten Quartal. Die nächste Grafikkartengeneration sollte also erst zum Weihnachtsgeschäft vom Stapel laufen. Bis dahin muss also die aktuelle HD7000-Serie die Stellung halten, deren Attraktivität durch AMDs aktuelles Spielebündel aber erst vor Kurzem aufgewertet wurde (wir berichteten).

Die Möglichkeit einer Fälschung kann ausgeschlossen werden, da der Bericht von 4gamer durch einen AMD-Mitarbeiter mit den Worten "unsere 2013-GPU-Roadmap bei 4gamer" verlinkt wurde.

Von eventuell auftauchenden HD8000-Karten in Fertigcomputern des lokalen Elektronikhändlers sollte man sich übrigens nicht verwirren lassen. Wie unsere Kollegen vom 3DCenter bereits Anfang Januar berichteten, sind dies nur umetikettierte HD7000-Karten für Großhändler, die sich davon einen besseren Werbeeffekt versprechen. Für den Einzelhandel ändert sich aber nichts.

Quellen:

Links zum Thema:

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Freitag, 8. Februar 2013

21:45 - Autor: Jörg Heptner

Neue Netzteile von SeaSonic

SeaSonic erweitert seine Platinum-Serie um drei neue Fanless-Modelle. Die Netzteile P-400FL (400 Watt),P-460FL (460 Watt) und P-520FL (520 Watt) sind komplett passiv gekühlt (0-dBA-Konzept) und wurden mit 80 PLUS Platinum zertifiziert. SeaSonic verspricht eine hohe Effizienz mit niedriger Abwärme (~ 40 °C). Verwendet werden japanische 105 °C Kondensatoren. Die Netzteile verfügen über ein Kabelmanagementsystem, überflüssige Anschlüsse können in der praktischen Kabeltasche verstaut werden. Mit den kleineren lüfterlosen Modellen sollen sparsame Rechner abgedeckt werden, die z.B. als HTPC im Wohnzimmer oder als Office PC im Büro zum Einsatz kommen. Mit bis zu zwei PCIe-Steckern (P-460 und P-520) und der stark belastbaren 12V-Rail sollen sich aber auch Multi-GPU-Systeme betreiben lassen.

„Dank der neuen FANLESS-Modelle eröffnen sich neue Möglichkeiten für Enthusiasten und Silent-Liebhaber, ihren PC zu optimieren“, erklärt Nils Stallmach, EU Channel Manager von Seasonic.

Selbstverständlich verfügen alle Geräte über umfangreiche Schutzfunktionen wie OPP (Over Power Protection), OVP (Over Voltage Protection), UVP (Under Voltage Protection), SCP (Short Circuit Protection), OCP (Over Current Protection) und OTP (Over Temperature Protection) . Die vergoldeten Steckerkontakte sorgen für eine geringe Korrosionsanfälligkeit. SeaSonic gewährt sieben Jahre Garantie. Das P-520FL ist bereits im Handel erhältlich. Das 520FL wird preislich bei 149,99 Euro (UVP) und das P-460FL bei 129,99 Euro (UVP) liegen.

SeaSonic

Quelle: Pressemitteilung

Links zum Thema:

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20:48 - Autor: Jörg Heptner

Thermaltake stellt das Chaser A31 vor

Schon während der CES 2013 in Las Vegas hat Thermaltake sein neues Gaming-Gehäuse vorgestellt, das Chaser A31. Jetzt gibt es hierzu eine Pressemitteilung. Das neue Midi-Tower-Gehäuse in den Abmessungen 501 x 212 x 495 mm (B x H x T) mit einem Gewicht von 6,5 kg bietet neben drei Einbauplätzen für 5,25“-Laufwerke auch die Möglichkeit, bis zu sechs 2,5“/3,5“-Laufwerke intern in einem modularen Festplattenkäfig werkzeuglos zu montieren. Der Festplattenkäfig ist zweiteilig, wobei der obere Teil entfernt werden kann. Dadurch finden Erweiterungskarten bis zu einer Länge von 410 mm Platz. Mit Käfig sind es immerhin noch 290 mm. Die Höhe des CPU-Kühlers ist auf 160 mm limitiert. Für die Kühlung sind bereits zwei 120-mm-Lüfter vorinstalliert. Der Hecklüfter ist zusätzlich mit blauen LEDs bestückt. Die Lüfter sind mit einem Schalldruck von 16 dB(A) angegeben und sollten somit auch relativ laufruhig sein. Das Chaser A31 kann zusätzlich mit vier weiteren optionalen Lüftern bestückt werden. Die Einbauplätze für die einblasenden Lüfter sowie der Gehäuseboden, auf welchem das Netzteil eingebaut wird, sind mit auswaschbaren Staubfiltern bestückt. Anwender von Wasserkühlungen dürfen sich über die Einbaumöglichkeit eines 240-mm-Radiators im Deckel freuen.

An Anschlüssen stehen zweimal USB 3.0 sowie Audio-IN/OUT zur Verfügung. Zur Präsentation der eingebauten Hardware auf LAN-Partys ist das A31 mit einem Window im Seitenteil ausgestattet. Auf dem Gehäusedeckel verfügt es zusätzlich noch über eine Ablagefläche, in der bequem ein Handy oder ein MP3-Player Platz findet. Das Chaser A31 ist innen wie außen in schwarz lackiert, verfügt über diverse gummierte Kabeldurchführungen im Innenraum und fasst Mainboards im ATX-/ µATX-Format. Derzeit ist die Schwarze Version es ab 79,82 Euro im Preisvergleich als lieferbar gelistet. Eine weiße und blaue Version sollen demnächst ebenfalls lieferbar sein.

Thermaltake Chaser A31

Quelle: Pressemitteilung

Links zum Thema:

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Donnerstag, 7. Februar 2013

22:18 - Autor: heikosch

Sicherheitslücke zwingt D-Link zum raschen Handeln

D-Links Router werden immer wieder den Kunden als Zubehör zu einem DSL-Vertrag angeboten. Die hohe Verbreitung macht die Produkte für Hacker interessant, die schadhaften Code auf den Geräten ausführen wollen. Ein Bericht bei heise online über eine Sicherheitslücke zwingt den Hersteller nun dazu, in Windeseile Firmware-Updates bereitzustellen. Diese sind seit gestern auf den Servern zum Download verfügbar.

In der Pressemitteilung ist von den Routern DIR-300 (Rev. B) sowie DIR-600 (Rev. B1, B2 und B5) die Rede. Beachtet werden muss, dass bei stark veralteten Firmware-Versionen zwei Firmware-Updates nacheinander durchgeführt werden müssen. Neben dem reinen Update enthalten die Zip-Archive auch die deutschen Sprachpakete.

Quelle: Pressemitteilung

Links zum Thema:


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22:08 - Autor: TiKu

Ankündigung Microsoft Patchday Februar 2013

Zum Patchday am Dienstag plant Microsoft derzeit die Veröffentlichung von zwölf Sicherheitsmitteilungen. Erste Details wurden heute bekannt gegeben.

Die Sicherheitsmitteilungen im Detail:

  • Bulletins mit der maximalen Einstufung "Kritisch"
    • Bulletin 1
      Art der Lücke: Remotecodeausführung
      Betroffene Software: Internet Explorer 6, 7, 8, 9, 10
      Neustart erforderlich: Ja

    • Bulletin 2
      Art der Lücke: Remotecodeausführung
      Betroffene Software: Internet Explorer 6, 7, 8, 9, 10
      Neustart erforderlich: Möglicherweise

    • Bulletin 3
      Art der Lücke: Remotecodeausführung
      Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64
      Neustart erforderlich: Möglicherweise

    • Bulletin 4
      Art der Lücke: Remotecodeausführung
      Betroffene Software: Exchange Server 2007, 2010
      Neustart erforderlich: Möglicherweise

    • Bulletin 12
      Art der Lücke: Remotecodeausführung
      Betroffene Software: Windows XP
      Neustart erforderlich: Ja

  • Bulletins mit der maximalen Einstufung "Hoch"
    • Bulletin 5
      Art der Lücke: Remotecodeausführung
      Betroffene Software: FAST Search Server 2010 for SharePoint Advanced Filter Pack
      Neustart erforderlich: Möglicherweise

    • Bulletin 6
      Art der Lücke: Denial of Service
      Betroffene Software: Windows 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64, 2012
      Neustart erforderlich: Ja

    • Bulletin 7
      Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen
      Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64, 8, 8 x64, 2012
      Neustart erforderlich: Möglicherweise

    • Bulletin 8
      Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen
      Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64, 8, 8 x64, 2012, RT
      Neustart erforderlich: Ja

    • Bulletin 9
      Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen
      Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64, 8, 8 x64, 2012, RT
      Neustart erforderlich: Ja

    • Bulletin 10
      Art der Lücke: Denial of Service
      Betroffene Software: Windows Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64, 8, 8 x64, 2012, RT
      Neustart erforderlich: Ja

    • Bulletin 11
      Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen
      Betroffene Software: Windows 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64
      Neustart erforderlich: Ja


Wie gewohnt wird auch das Tool zum Entfernen schädlicher Software aktualisiert werden.

Quelle: Microsoft Security Bulletin Advance Notification

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20:48 - Autor: Jörg Heptner

Neuer Artikel: Cougar Volant auf dem Prüfstand

Cougar Volant auf dem Prüfstand


Der Wettbewerb im Bereich der Midi-Tower-Gehäuse, speziell im Gaming-Bereich, ist hart umkämpft und so ist es kein Wunder, dass in immer kürzeren Abständen neue Gehäuse auch renommierter Hersteller auf den Markt kommen. Für unseren heutigen Artikel haben wir uns ein Gaming-Gehäuse im Midi-Tower-Format von Cougar angesehen. Neben Netzteilen mischt Cougar nun schon seit geraumer Zeit im Bereich der Gaming-Gehäuse mit. Bislang haben allerdings die Netzteile in den Tests immer besser abgeschnitten als die Gehäuse. Auf den folgenden Seiten werden wir das Volant genauer unter die Lupe nehmen, um zu sehen, ob Cougar diesmal im Gehäusebereich eine Überraschung gelungen ist.

Wir bedanken uns bei Cougar für das Testmuster und wünschen viel Spaß beim Lesen.

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12:50 - Autor: heikosch

Xilence bringt optionale Seitenwand für das Interceptor

Xilence_Logo
Knapp ein Jahr ist es her, dass Xilence den Besuchern der CeBIT einen Prototypen eines Seitenfensters für das Interceptor-Gehäuse zeigte. Stand der Dinge war, dass es bald verfügbar sein sollte. Nachdem sich nun schon einige Nutzer regelmäßig beim Hersteller über den Stand der Dinge erkundigten, ist es nun soweit.


Xilence Interceptor Window

Das "Window-Kit" besteht aus einem 0,8 mm starken Stahlblech und ist mit einem Acryl-Fenster versehen. Die Seitenwand ist für die Interceptor-Serie vorgesehen. Neben dem Basis-Modell ist die von uns getestete PRO-Variante auf dem Markt, die das Einsetzen von zwei Systemen in ein Gehäuse ermöglicht.

Xilence gibt an, dass das Kit ab sofort beim Fachhändler zu kaufen sein soll. Die unverbindliche Preisempfehlung beträgt 24,95 Euro. Aktuell ist die neue Seitenwand noch bei keinem Händler gelistet.

Quelle: Pressemitteilung

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Mittwoch, 6. Februar 2013

20:18 - Autor: Opteron

Kaveri doch im normalen PD-SOI-Prozess, FD-SOI ab 14 nm?

Auf dem gestern stattgefundenen Common-Plattform-Technology-Forum 2013, dem Treffen der IBM-FAB-Gemeinschaft, gab es neben Vorträgen von IBM auch welche von Samsung, ARM und Globalfoundries. Letztere zeigten dabei auf einer Folie die aktuelle Prozessnode-Planung, die wie folgt ausschaut:


Screenshot der aktuellen Globalfoundries-Prozessnode-Planung

Dabei fällt auf, dass neben eines 32nm-SHP-Prozesses auch 28 nm genannt wird. Ein SHP-Prozess ist auf Globalfoundries 28-nm-Infoseite aber nicht eingetragen. Dort gibt es nur Informationen zu den Bulk-Prozesstypen HPP, SLP und LPH. Der Sprecher von Globalfoundries sagte im Vortrag dazu:

Zitat:
We are starting with 32nm, this is the super high performance platform our customer AMD uses for microprocessors and moving that to 28nm.
Demnach würde AMD also beide SHP-Prozesse benutzen.

Zuletzt tauchte der 28-nm-SHP-Prozess bei einem Vortrag auf der Global-Technology-Konferenz 2011 auf:


Prozessnode-Planung Stand 2011
(20-nm-SHP-Node von uns gestrichen, siehe Text)

In der Zwischenzeit war aber nichts mehr von SHP nach 32 nm zu hören. Ende letzten Jahres gab der AMD-CEO R. Read sogar bekannt, dass man sich in Zukunft nur noch mit Standardprozessen begnügen würde (wir berichteten). Kurz zuvor gab es noch eine weitere Roadmap von Globalfoundries, die neben "32SOI" nur "28FDSOI" beinhaltete (wir berichteten). Nach der aktuellen Lage meinte AMDs CEO damals aber wohl nur den zukünftigen SHP-Prozess für 20 nm, der ebenfalls schon auf obigem 2011er-Plan eingezeichnet war. Den Prozessnodes geht schließlich immer eine längere Entwicklungs- und Testphase vorraus, die vorfinanziert werden muss. Für 28-nm-SHP hat AMD diese Zahlungen sicherlich schon vor Längerem getätigt, aber für 20 nm wären die Zahlungen wohl nun fällig geworden. Aufgrund AMDs aktuelle angeschlagenen Finanzlage mussten diese Pläne aber wohl gestrichen werden. Aus diesem Grund haben wir den 20-nm-SHP-Prozess oben bereits als gestrichen markiert.

Spekulativer Zukunftsausblick
Mit dem 28-nm-SHP-Prozess scheint AMDs kurzfristige CPU-Planung aus Enthusiastensicht gesichert zu sein. Nach der Bulldozer- und der nur leicht verbesserten Piledriver-Architektur wird es zukünftig also Steamroller in 28 nm geben. Die Lage danach ist aber unbekannter denn je. Geht man davon aus, dass Excavator ein Steamroller-Shrink auf 20 nm gewesen wäre, wären diese Pläne sicherlich zusammen mit dem 20-nm-SHP-Prozess gestorben. Neben einer naheliegenden Bulk-Variante bliebe weiterhin FD-SOI eine Option. Auch wenn dies auf der Roadmap nicht eingezeichnet wurde, wurde es doch später im Vortrag extra erwähnt. 28-nm-FD-SOI steht demnach ab Q4/13 für die Risikoproduktion und ab dem ersten Halbjahr 2014 für die Massenproduktion zur Verfügung:


FD-SOI-Folie aus dem Webcast

Ob diese 28-nm-Node aber für AMD interessant wäre, ist eher unwahrscheinlich, da man sowieso schon bei 28 nm produziert. Das nächste FD-SOI-Fertigungsverfahren wäre dann aber bereits 14 nm. Wo dies aber produziert werden wird, oder ob Globalfoundries überhaupt dessen Fertigung übernehmen wird, ist unklar.

Für die weitere Diskussion steht unser Forenthread bereit:
Spekulationen zu aktuellen und zukünftigen Prozessen bei GlobalFoundries (<= 32nm)

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Dienstag, 5. Februar 2013

22:15 - Autor: Sefegiru

Der Partner-Webwatch von Planet 3DNow! (05.02.2013)

P3D-Webwatch-Logo
In unserem Partner-Webwatch präsentieren wir wie jede Woche Artikel unserer Partnerseiten:


[Au-Ja!]

[ComputerBase]

[HardTecs4U]

[Hardwareluxx]

[PC Games Hardware]

[Shareware4U]

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Sonntag, 3. Februar 2013

18:13 - Autor: Dr@

Never Settle Reloaded: AMD schnürt neue Spielebundles

AMD Gaming Evolved
Nachdem AMD bereits im letzten Jahr seine Zusammenarbeit mit den Spieleentwicklern - die unter dem Titel Gaming Evolved läuft - dazu genutzt hat, interessante Spielebundles zu schnüren, sollen die eigenen Grafikkartenangebote auch im ersten Quartal 2013 hierdurch aufgewertet werden. Neueste Mitglieder von diesem Gaming-Evolved-Programm sind dabei die DirectX-11-Spiele DmC: Devil May Cry (25. Februar), Tomb Raider (5. März), Bioshock: Infinite (26. März) und etwas überraschend auch Crysis 3 (21. Februar). Bei allen genannten Projekten hat AMD auch durch die Entsendung eigener Entwickler dafür Sorge getragen, dass die hauseigenen Technologien wie CrossFire, Eyefinity und HD3D (Tomb Raider) von diesen Computerspielen unterstützt werden. Für Tomb Raider wird sogar ein neuer "Top-Secret-DirectX-11-Effekt" angekündigt, über den das Unternehmen allerdings erst zu einem späteren Zeitpunkt mehr Details verraten möchte. Darüber hinaus soll die Kooperation mit den Entwicklern eine möglichst gute Unterstützung der Spiele durch den eigenen Grafiktreiber bereits ab dem Veröffentlichungstag sicherstellen. Bei Crysis 3 kam diese Zusammenarbeit wohl erst zu einem recht späten Zeitpunkt zustande, weshalb aktuell versucht wird, den Rückstand aufzuholen.

Never Settle Reloaded Bundle Never Settle Reloaded Bundle Never Settle Reloaded Bundle Never Settle Reloaded Bundle

Die Neuauflage vom Never-Settle-Bundle beinhaltet allerdings dieses Mal keinen speziellen Treiber, welcher den GCN-Grafikkarten zu einem erneuten Performancesprung verhelfen könnte. Stattdessen gibt es in Abhängigkeit von der gekauften Hardware Gutscheine, die vom Händler beigelegt werden können. Beim Kauf einer Radeon HD 7900 kann dieser Gutschein gegen jeweils einen Code für Crysis 3 sowie Bioshock: Infinite eingelöst werden. Käufer einer Radeon HD 7800 können sich hingegen auf Bioshock: Infinite und die Wiedergeburt von Tomb Raider freuen. Wer gleich zwei Radeon HD 7900 erwirbt, erhält sogar Codes für die sechs Spiele Crysis 3, Bioshock: Infinite, Tomb Raider, Far Cry 3, Hitman: Absolution und Sleeping Dogs.
Um an die jeweiligen Codes zu kommen, muss der Gutschein auf der hierfür eingerichteten Seite (PDF mit den Teilnahmebedingungen) bei AMD eingelöst werden. Dort werden sicherlich auch wieder die Händler gelistet, welche an "Never Settle Reloaded" teilnehmen. Aller Voraussicht nach wird die Seite allerdings erst am 4. Februar um 6:00 (MEZ) freigeschaltet, da erst zu diesem Zeitpunkt das NDA ursprünglich fallen sollte. Aufgrund vielfältiger Leaks hat uns AMD allerdings bereits vorzeitig hiervon entbunden.

Never Settle Reloaded Bundle Never Settle Reloaded Bundle

Quelle: AMD


Update 11.04.2013:

AMD hat heute über seinen Game Blog verkündet, dass alle "Never-Settle-Reloaded"-Bündel um ein weiteres Spiel ergänzt werden. Dabei gilt die Erweiterung sowohl für alle künftig als auch rückwirkend für sämtliche bereits seit dem Start der Aktion verteilten "Never-Settle-Reloaded"-Gutscheine. Bei dem zusätzlichen Spiel handelt es sich um den abgedrehten Shooter Far Cry 3 Blood Dragon, was eine Stand-alone-Erweiterung von Far Cry 3 ist. Das Design soll dabei Erinnerungen an die "gute alte" 8-Bit-Ära wecken und zugleich eine Art Parodie auf die derzeit sehr erfolgreichen ernsteren Shooter-Reihen darstellen. Mit der Versendung der Spielecodes soll am 1. Mai begonnen werden.

Never Settle Reloaded Bundle um Far Cry 3 Blood Dragon erweitert

Quelle: AMD Game Blog

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10:28 - Autor: heikosch

Neuer Artikel: mITX-Gehäuse - Cooltek Coolcube

Cooltek hat seit längerer Zeit ein mITX-Gehäuse im Angebot, das "M2". Es ist schon so lange auf dem Markt, dass man durchaus sagen kann, dass das Konzept leicht angegraut ist. Der Netzteil-Standard TFX im "M2" hat sich ebenso nicht breit durchgesetzt. Mit dem Coolcube möchte der Hersteller nun einiges besser machen. Für einen Preis um die 50 Euro bietet es eine Vollaluminium-Bauweise und ermöglicht die Nutzung eines ATX-Netzteiles. Hinzu kommt eine USB-3.0-Buchse. Das Cooltek Coolcube ist auf dem aktuellen Stand der Technik. Maximal 80 mm Platz in der Höhe für einen CPU-Kühler laut Herstellerangaben klingen ebenso vielversprechend.

Zum Artikel: mITX-Gehäuse - Cooltek Coolcube

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10:16 - Autor: MM91

Kühler- und Gehäuse-Webwatch (03.02.2013)

P3D-Webwatch-Logo
Auch diesen Sonntag haben wir wieder einige Artikel aus der Rubrik "Kühler und Gehäuse" für Euch zusammengetragen.


Luftkühlung
Wasserkühlung
Gehäuse und Zubehör
Netzteile
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Freitag, 1. Februar 2013

17:19 - Autor: Jörg Heptner

ASUS stellt neues 7-Zoll-Tablet MeMO Pad ME172V vor

ASUS präsentiert das neue MeMO Pad ME172V. Das 17,8 cm (7 Zoll) große Android-Tablet ist bereits ab 149 Euro erhältlich. Als Betriebssystem nutzt das ASUS MeMO Pad die Android Version 4.1 (Jelly Bean). Das Tablet besitzt einen 1GHz Prozessor (VIA WM8950) und eine Mali 400 GPU. Der 10-Punkt-Multi-Touchscreen bietet eine LED-Hintergrundbeleuchtung, eine Auflösung von 1024 x 600 (169ppi) sowie einen Betrachtungswinkel von 140°. Die Helligkeit von 350cd/m² soll auch im Freien für eine gute Ablesbarkeit und scharfe Bilder sorgen.

Das Tablet wird mit 16 GB eingebautem Speicher geliefert und kann über einen microSD-Kartenslot auf bis zu 32 GB erweitert werden. Das Rautenmusterdesign, welches für eine bessere Griffigkeit sorgen soll, ist in den drei Farben: Weiß (Sugar-White), Grau (Titanium Gray) und Rosa (Cherry Pink) erhältlich. Die Abmessungen betragen 196,2 mm x 119,2 mm x 11,2 mm bei einem Gewicht von 358 Gramm.

Nachfolgend noch die Spezifikationen:

  • Display: 17,8 cm / 7 Zoll (Auflösung: 1.024 x 600), 10 Finger Touch Display
  • CPU: VIA WM8950 Prozessor (1 GHz)
  • Grafik: Mali 400
  • Betriebssystem: Android™ 4.1
  • WLAN 802.11 b/g/n
  • Arbeitsspeicher: 1GB RAM DDR3L
  • Speicher: 16GB eMMC + 5GB Webstorage
  • integrierte Lautsprecher und Mikrofon
  • Schnittstellen: 1x Micro USB, 1 x Kopfhörer / Mikrofon in, 1 x Micro SD-Kartenleser (SDHC)
  • Kamera: Vorderseite 1 MP
  • Akku: 1 Zellen Lithium Polymer (4.720 mAh) / 10 Watt G-Sensor
  • Gewicht Pad: 358 Gramm
  • Abmessungen 196,2 x 119,2 x 11,2 mm
  • Farbvarianten: Weiß (Sugar White), Grau (Titanium Gray) und Rosa (Cherry Pink)

MeMO Pad ME172V

MeMO Pad ME172V

MeMO Pad ME172V

MeMO Pad ME172V

MeMO Pad ME172V
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