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Bereits auf der CeBIT 2012 führte Xilence die neuen Netzteile der XQ-Serie vor. Zu dieser Zeit handelte es sich noch um Vorab-Versionen, an denen man uns die Technik erklärte. Die äußere Form des Netzteils unterscheidet sich vom bekannten Design anderer Hersteller. Dank semi-passiver Belüftung durch zwei getrennt gesteuerte 60-mm-Lüfter soll es dank hoher Effizienz gute Werte bei der Lautstärke erreichen. Ab heute sollen die beiden 80Plus-Gold zertifizierten Netzteile mit 750 und 850 Watt erhältlich sein. Gegen Ende des Monats wird laut Herstellerangaben auch das 1000 Watt Platinum-Modell folgen. Neben der bereits beschriebenen Direct-Airflow-Technologie mit getrennt geregelten Lüftern, die erst ab einer Belastung von 20 bis 30 % aktiv werden sollen, ist wohl die SMD-Technologie zur Bestückung des PCB zu erwähnen. Durch diese steigt die Qualität der Lötstellen im Normalfall an. Aufgrund der potenziell hohen Verarbeitungsqualität gewährt Xilence bis zu 5 Jahre Garantie auf die XQ-Netzteile. Um die maximale Garantiedauer zu erhalten, ist eine Online-Registrierung beim Hersteller erforderlich. Im ersten Jahr ist laut Herstellerangaben auch ein Vor-Ort-Austausch im Garantiefall vorgesehen.
Weitere Informationen zur Technik, wie etwa die Leistungsdaten, und auch Bildmaterial findet ihr in unserer News von der CeBIT 2012.
Dass das Ganze einen etwas höheren Preis nach sich zieht, war schon bei der CeBIT klar. Die unverbindliche Preisempfehlung für die beiden neuen Modelle beträgt 179 Euro (750 Watt) respektive 189 Euro (850 Watt). Bei den Händlern liegen wir bereits heute ungefähr 5 Euro unter dieser Angabe.
Sasa Marinkovic bekleidet bei AMD das Amt des Marketingleiters für die Bereiche Desktop und Software. Dem Tech-Blog Engadget gegenüber beantwortet er einige Fragen bezüglich der kommenden Trinity-APU, seiner Meinung zur Konkurrenz in Form von Intels Ivy Bridge, aber auch die zum Start der Bulldozer-basierten FX-Prozessoren und dessen teils schlechte Kritiken. NVIDIA spielt in dem Interview ebenso eine Rolle. Bereits auf der CeBIT 2012 hatten wir selbst das Vergnügen, mit Herr Marinkovic ins Gespräch zu kommen. Das Interview haben wir für euch grob übersetzt, sodass auch die nicht so englisch-kundigen Leser die Chance haben, einen Einblick zu bekommen.
Engadget: Unser letztes Treffen hatten wir zum Launch des FX-8150. Zu dieser Zeit gab es eine Menge Optimismus. Dann aber urteilten die Tester nahezu einstimmig gegen den Chip. Wie beurteilten Sie die herrschende Auffassung?
Sasa Marinkovic: Ich denke, die Presse erwartete einen Chip, der um die 200 US-Dollar kostet, dabei aber Intel-Produkte höherer Preisregionen, wie etwa einen Core i7, schlagen kann. Zusammenfassend denke ich, dass der FX etwas Neues geliefert hat.
Ich habe mir die Kommentare von Leuten durchgelesen, die einen FX-Chip gekauft haben, zum Beispiel bei Newegg, und diese waren überwältigend positiv. Wir bekommen vier- oder fünf-Sterne-Bewertungen für die Vier-, Sechs- oder Achtkern-Produkte. Ich bin glücklich darüber, wie die FX (von den Kunden) akzeptiert wurden.
Engadget: Aktuell bekommt man auf Newegg einen Intel Core i5-2500K für 30 US-Dollar weniger als einen FX-8150 und die meisten Tester sagen, sie hätten den i5 2500K genommen. Blamieren Sie lieber die Journalisten als zuzugeben, dass AMD irgendwo einen Fehler gemacht hat?
Sasa Marinkovic: Gut, ich gebe zu, dass die Single-Threaded-Performance vielleicht nicht auf dem Level war, wo sie sein sollte. Der Chip wurde für Multi-Threaded-Workloads optimiert. In der Technologie-Welt gewinnst du etwas und verlierst etwas. Das hängt von den Workloads ab, die ausgeführt werden. Ich verurteile keinen Journalisten für falsche Vorstellungen, aber wir haben den Chip für Multi-Threaded-Performance, Multimedia und Gaming ausgelegt. In diesen Bereichen, speziell mit dem Overclocking-Potenzial des Achtkern-Prozessors, hat das FX-Produkt immer noch einen festen Stand.
Man muss sich die Desktop-Chips aber auch als Bestandteil der ganzen Plattform ansehen, und nicht nur als Einzelkomponente. Wenn man nun noch einen Blick darauf wirft, wie der FX, kombiniert mit einem AM3+-Mainboard und einer unserer jüngsten Grafikkarten agiert, ist das ein sehr vernünftiges Angebot.
Engadget: Viele Spieler sind AMD-Fans, weil ihr diese in der Vergangenheit mit Produkten zu einem günstigen Preis unterstützt habt. Ändert ihr jetzt euren Fokus hin zu höherpreisigen, innovativeren Prozessoren?
Sasa Marinkovic: Als wir den Athlon 64 veröffentlichten, gab es nur wenig Software für diesen. Als wir DirectX 11 unterstützten, sah es ähnlich aus - es ist nicht viel Software vorhanden, die die Möglichkeiten ausschöpft. Die APUs (Accelerated Processing Units) benötigen ebenso neue Software, um ihre Vorteile zu zeigen. Mit dem FX haben wir exakt das Gleiche getan: Wir stellten einen Beschleuniger bereit, mit dem die Leute losziehen und diese neuen Workloads entdecken konnten, die Nutzen aus der Technik ziehen. Corels Aftershot zum Beispiel nutzt alle acht Kerne und die Leistung ist über sechsmal besser gegenüber einer Single-Threaded-Berechnung.
Engadget: Aber Multi-Threading hilft Spielern nicht wirklich weiter...
Sasa Marinkovic: Es gibt einen Haufen Spiele, die momentan Multi-Threading nutzen. Und das ist eine Architektur, die wir weiterhin nutzen werden. Das wird uns in Zukunft behilflich sein, sodass mehr Spiele Zeit haben, aufzuholen. Nebenbei sollte man nicht vergessen, dass wir auch Vier- und Sechskern-FX-Prozessoren im Angebot haben. Der FX-8150 wurde gut (vom Markt) angenommen und hat genügend Leistung, der Vierkerner FX-4100 ist hingegen eine andere Option zu einem Preis im niedrigen Hunderter-Bereich.
Engadget: Die Tester waren zunächst glücklich mit der Leistung von AMDs Next-Gen-Grafikkarten (Anm.: AMD Radeon HD 7970), doch nur bis NVIDIA mit der GeForce GTX 680 nachzog. Die Experten gingen auf die Seite NVIDIAs, weil sie eine beispiellose Leistungskluft zeigten. Wie war ihre Reaktion darauf?
Sasa Marinkovic: Ich würde nicht sagen, dass es eine beispiellose Kluft ist. Die GTX 680 war für NVIDIA ein Schritt nach vorn. Aber die Radeon HD 7000 Serie war ein Spitzendesign, mit berauschender Performance und einer besseren Computing-Performance gegenüber den Mitbewerbern. Wenn man sich die Zahl der Produkte ansieht, die wir bis jetzt veröffentlicht haben, und dann die Verfügbarkeit bei NVIDIA betrachtet - sechs Varianten werden in vollem Volumen ausgeliefert - das spricht schon eine deutliche Sprache.
Engadget: Stark übertaktete Radeon HD 7970 werden von NVIDIA geschlagen - das erzählt eine andere Geschichte. Sind Sie sicher, dass sie erkennen, was hier passiert?
Sasa Marinkovic: Wir haben ungefähr jedes Jahr neue Karten. Diese Generation ist jetzt seit vier Monaten auf dem Markt und es werden evolutionäre Schritte dieser Architektur folgen. Man muss nur an die Treiber-Optimierungen innerhalb weniger Monate denken mit denen 25 Prozent höhere 3DMark-11-Scores erreicht werden.
Engadget: Okay, lassen Sie uns über Notebooks und eure mobilen APUs sprechen. Wir wissen, dass Trinity nahe ist, um das Line-Up aufzufrischen, nur achtet im Moment alles auf Intel, Ivy Bridge und Ultrabooks. Wie werdet ihr die Aufmerksamkeit der Leute auf euch ziehen, wenn es so aussieht, als wenn ihr zu spät seid?
Sasa Marinkovic: Hinsichtlich einer Veröffentlichung, wir sind nur ein paar Wochen von Ivy Bridge getrennt, denke ich nicht, dass es einen Unterschied für die Leute macht. Hinzu kommt, sollte Ivy Bridge Ende April launchen, ist es immer noch offen, wann Ultrabooks mit Ivy Bridge verfügbar werden - und das wiederum könnte in der Nähe eines Termins liegen, wenn unsere neuen Thin- und Light-Notebooks kommen.
Engadget: Es wird von Ivy Bridge erwartet, dass dieser im 22nm-Prozess gefertigt wird, wobei Trinity 32nm verwendet. Wie könnt ihr mit diesem Stück Silizium konkurrieren, wenn man sich Effizienz und Leistung ansieht?
Sasa Marinkovic: Als wir die E-Serie-APUs in Notebooks steckten, waren das 40nm-Chips. Aber es hat sich als erfolgreichstes Produkt AMDs herausgestellt. Wir haben 30 Millionen von diesen Teilen verkauft. Die Leute denken nicht über den Herstellungsprozess nach, sie achten auf die Erfahrung, die sie haben. Die Prozessgröße kann irreführend sein.
Bereits vor einigen Tagen haben wir Trinity gegen Sandy Bridge antreten lassen und gaben Testern die Möglichkeit, in einem Blind-Test an zwei Notebooks mit lediglich unterschiedlichen Prozessoren mitzuwirken. 80 Prozent von ihnen gaben an, dass sie glauben, dass das Trinity-Notebook eine bessere Leistung abliefert. WinZIP beispielsweise - Es war um einiges schneller, dank der Unterstützung für OpenCL-GPU-Beschleunigung. Die GPU bei Aufgaben mithelfen zu lassen, ist ein großer Teil von dem, was wir machen und ist etwas, dass Intel nicht bietet. Sie erledigen dies nur durch die CPU.
Engadget: Also sagen Sie, dass Trinity seine GPU besser ausnutzt als Ivy Bridge es bei Intel kann?
Sasa Marinkovic: Wenn man die CPU und die GPU als getrennte Seiten eines Gehirns annimmt, so ist eine logisch und die andere mehr visuell. Es macht Sinn, dass das Verhältnis zwischen beiden stimmt. Intels Grafiklösungen sind signifikant unterentwickelt, wenn man sie mit AMD-Produkten vergleicht. Die aktuelle A-Serie gewinnt gegenüber Sandy Bridge bereits jetzt bei der Videowiedergabe und beim Spielen, bei Battlefield 3 zum Beispiel ist man dreimal schneller. Das liegt einzig am unterschiedlichen Schwerpunkt, den wir beim Grafik-Teil des Chips ansetzen.
Der Unterschied zwischen Ivy Bridge und Trinity ist einfach: Wenn man Ivy Bridge kauft und die gleiche grafische Erfahrung möchte, die Trinity out-of-the-box bietet, so benötigt man eine diskrete Grafikkarte, um auf dem gleichen Level zu sein.
Engadget: Die Schlussfolgerung daraus ist, dass Trinity auf dem gleichen Preisniveau liegen wird wie Ivy Bridge, nur eben auf dem Niveau einer diskreten Grafiklösung?
Sasa Marinkovic: Richtig, das ist die logische Konsequenz.
Engadget: AMD wird immer wieder danach ausgefragt, aber wir wollen es noch einmal wissen: Gibt es wirklich keine Pläne, in den Smartphone-Sektor einzusteigen? Sind Tablets mit APUs das kleinste, was ihr bedienen wollt?
Sasa Marinkovic: Wir haben drei Prioritäten bei AMD: Cloud, Convergence und Consumerization. Convergence (Konvergenz) ist ein Teil der Tablet-Geschichte und wir wollen Teil dieser sein. Auf Seiten der Smartphones gibt es viele Konkurrenten, die die Gewinnspannen drücken und wir wollen uns auf andere Sachen konzentrieren. Dabei werden wir alle führenden Technologien nutzen, die uns zur Verfügung stehen.
Engadget: Noch eine letzte Frage: Sie arbeiten in einer extrem umkämpften Umgebung, in der Sie ständig Rivalen wie Intel oder NVIDIA gegenüberstehen. Was ist das für ein Gefühl? Achten Sie sehr auf diese Leute?
Sasa Marinkovic: Ich arbeite bereits seit 16 Jahren bei ATI und AMD und würde das gegen nichts tauschen wollen. Als ich bei ATI anfing, gab es ungefähr 30 Firmen, die sich mit dem Thema Grafik auseinandersetzten. Wenn man sich nun ansieht, wie sich die Welt in den letzten 15 Jahren verändert hat, ist aufregend und es ist cool, Teil davon zu sein. Wir geben natürlich Acht auf unsere Konkurrenten, um sicher zu sein, dass wir nichts verpasst haben. Am Ende des Tages versuchen wir aber herauszufinden, was die Leute in Zukunft machen wollen und wir versuchen, ihre Bedürfnisse für Jahre vorherzusehen.
Analysten und Geschäftspartner loben in den letzten Wochen immer wieder die Linie, die AMD-CEO Rory Read seit seinem Antritt im letzten Jahr fährt. Massive Umstrukturierungsmaßnahmen und auch Meldungen über Verluste rütteln nur wenig an diesen Ansichten. Es stellt sich bloß die Frage, wie lange AMD noch mithalten kann, wenn wiederkehrend rote statt schwarzen Zahlen die Bilanzen dominieren. Das erste Quartal 2012 weist einen Verlust von 590 Millionen US-Dollar aus. Auf der anderen Seite muss man jedoch sehen, dass die Auswirkungen eines angeblich sehr starken Tablet-Marktes weniger auf die Zahlen drücken als oft gemutmaßt wurde. Maßgeblich beteiligt an den tiefroten Zahlen AMDs ist die geänderte (Preis)Politik des kleinen x86-Riesen in Verbindung mit GLOBALFOUNDRIES. Die ausgegliederte Fertigung stand bis zuletzt in enger Verbindung zu AMD, was sich auch nicht großartig ändern wird. Die Partnerschaft bleibt bestehen, nur die Konditionen ändern sich. Wie dem 2012 Amendment to the Wafer Supply Agreement zu entnehmen ist, soll GLOBALFOUNDRIES flexibler werden. Hierzu verzichtet GF zeitweise auf die Exklusivrechte auf Wafer, die mit APUs im 28-nm-Prozess vom Band laufen sollen. Insgesamt kostet AMD diese Geschichte 703 Millionen US-Dollar. Investitionen in die Umstrukturierungsmaßnahmen und kleinere Posten, beispielsweise im Zusammenhang mit der Übernahme SeaMicros, fallen nur geringfügig ins Gewicht.
AMD-CEO Rory Read kommentiert das erste Quartal in gewohnter Manier. Solide Resultate habe man erreicht. Der Fokus auf die Optimierung der Führungsebene sei ebenso reibungslos verlaufen wie man auch neue innovative Produkte an den Markt bringen konnte. Die gesamte Firma wird laut Aussage Reads konsequent um die Firmenstrategie aufgebaut. Das Ziel sei es, neben dem Erreichen eines stärkeren Kapitalflusses die Gewinne zu steigern. Das wird auch notwendig sein, denn die Kassen AMDs dürften inzwischen immer leerer werden. Rory Read führt weiterhin an, dass in Zukunft vor allem im Bereich der APUs das Angebot von unten nach oben Neuzugänge erhalten wird. In diesem Segment stecken große Hoffnungen. Der Erfolg der ersten APUs der E-Serie spricht mit Verkaufszahlen von inzwischen 30 Millionen und mehr Exemplaren eine deutliche Sprache.
Vor fast genau einem Jahr kamen die ersten Produkte der E-Serie auf den Markt. Diese hörte auf den Codenamen Brazos. Der Nachfolger bekommt eine etwas unspektakuläre Bezeichnung, Brazos 2.0, und soll neben einer verbesserten Performance eine geringere Leistungsaufnahme bieten. Hinzu kommen neue Features. Bereits bei der Präsentation der aktuellen AMD-Grafikbeschleuniger der 7000er Serien wurde deutlich, dass die preisgünstigen Serien dahingehend nicht beschnitten werden. Dieser Umstand dürfte wohl ein Teil der Strategie AMDs sein, die Nutzererfahrung zu verbessern. Welche Techniken den Weg in die kleinen APUs finden werden, ist noch unklar. Im zweiten Quartal sollen bereits erste Geräte verfügbar werden.
Auf der CeBIT 2012 konnten wir uns auch schon von der Funktionalität der kommenden A-Serie-APUs (Codename Trinity) überzeugen. Sollte AMD dem zur Einführung der ersten APUs gesteckten Ziel folgen, jährlich die "bestmögliche" APU bieten zu können, so dürfte das Datum näher rücken, zu dem wir mit neuen Modellen rechnen können.
Aber nicht nur der Desktop-Markt bietet Gesprächsstoff. Dem zuletzt schwächelnden Server-Segment widmet AMD ebenso seine Aufmerksamkeit. Mit der Vorstellung der Opteron 3200 Serie brachte AMD Server-CPUs der Einstiegsklasse ins Rennen, die vor allem beim Preis-pro-Kern- und Preis-Leistungs-Verhältnis die Konkurrenz aus dem Hause Intel schlagen sollen. Die auf der Bulldozer-Architektur basierenden Prozessoren sind laut Angaben AMDs vor allem auf die Bedürfnisse von Hosting-Anbietern abgestimmt.
Die detaillierte Auflistung der Geschäftszahlen könnt ihr der Pressemitteilung entnehmen.
Bereits auf der CeBIT 2012 gab es den neuesten Kühler von Scythe zu sehen. Wir müssen zugeben, fotografiert wurde er, aber so unscheinbar ausgestellt, dass wir zu diesem Zeitpunkt nicht damit rechneten, etwas Neues zu sehen. Inzwischen hat sich dies geändert. Mit dem heutigen Tag soll es möglich sein, den Katana 4 zu erwerben. Gegenüber dem Vorgängermodell hat sich einiges geändert. Der Katana 3 bot eine recht ungewöhnliche Form, war er doch angeschrägt und dürfte damit auch eine Rolle zur Kühlung von Bauteilen auf dem Mainboard gespielt haben. Das neue Modell soll laut Herstelleraussage über ein moderneres und leistungsfähigeres Design verfügen.
Optisch geht er unserer Meinung nach etwas in der Masse unter. Es handelt sich nun um einen Tower-Kühler mit drei U-förmigen Heatpipes, dessen Vorteil schlussendlich nur die geringe Bauhöhe von 143 mm sein wird. Das Gewicht soll 480 Gramm betragen.
Die geringe Höhe fordert aber auch ihren Tribut. Um zum Beispiel genug Platz für danebenliegende RAM-Module zu lassen, verfügt der Katana 4 wie der Vorgänger über einen 92-mm-Lüfter. Laut den Spezifikationen handelt es sich genauer gesagt um das gleiche Modell. Die Drehzahl des Slip-Stream-Lüfters mit Pulsweitenmodulation (PWM) kann im Bereich von 300 bis 2500 U/min geregelt werden.
Neben den Halterungen für die Intel-Sockel T/775, 1155, 1156, 1366 und dem neuen Sockel 2011 bietet Scythe auch Halterungen für die AMD-Sockel 754, 939, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1 und 940 an. Im Falle der AMD-Befestigungen ist von Klammern die Rede. Wie diese aussehen, können wir leider anhand der Bilder nicht sagen. Ebenso lässt sich nicht sofort ableiten, ob es eine Limitierung bezüglich der Ausrichtung des Kühlers auf dem Sockel gibt.
Die unverbindliche Preisempfehlung des Scythe Katana 4 beträgt 24,95 Euro. Im gh.de-Preisvergleich findet sich das Modell aktuell bereits schon leicht nach unten korrigiert zu einem Preis ab 24,79 Euro.
FSP ist einer der größten Hersteller für PC-Netzteile und auch bei Notebook-Adaptern sehr aktiv. Nicht zuletzt sind sie als ODM für zahlreiche Marken wie etwa be quiet! bekannt. Bereits vor der CeBIT 2012 führte FSP den universell einsetzbaren Adapter "NB Q 90 PLUS" ein. In Kürze werden wir ein Modell aus dieser Baureihe erhalten, um mit ersten Adaptertests starten zu können. Das NB Q 90 PLUS ist wahlweise in schwarz, silber oder rosa erhältlich. Mit 1,89cm ist das 90-W-Modell besonders dünn, zumal der Adapter lediglich 215g auf die Waage bringt. Es ist kompatibel zu Notebooks von HP, Dell, Acer, Asus, Toshiba, Lenovo, SONY, Fujitsu und vielen weiteren Anbietern. Laut FSP soll das Gerät einen Wirkungsgrad von 90 % erreichen. Nicht zuletzt verfügt es über USB-Anschlüsse, etwa um ein Smartphone (via Mini-USB) zeitgleich aufladen zu können..
Darüber hinaus werden wir bald ein erstes Exemplar der passiv gekühlten Xilenser (wie die Marke Xilence als Variation des engl. Wortes "silence" für Lautlosigkeit) erhalten. Diese verfügen über teils flache Anschlussleitungen, das bekannte und leicht modifizierte Aurum-Gehäuse und ein 80Plus-Gold-Zertifikat. Sehr erfreulich ist auch, dass mit den Xilencer die Leistungsklassen von 400 und 500 W abgedeckt werden. Das ist als direkter Angriff auf die X-Series von Seasonic zu verstehen. Passive Netzteile scheinen also wieder populärer zu werden, nachdem wir bereits ein Modell von Silentmaxx vorgestellt haben.
Wer die CeBIT aus vergangenen Zeiten kennt, der wird viele Messehallen, unzählige Stände und völlig überfüllte Gänge noch gut in Erinnerung haben. Hier und da ein Menschenauflauf vor einer Bühne, auf der ein Moderator laute Sprechchöre von der Menschenansammlung fordert und (teilweise nutzlose) Dinge wie aufblasbare Gummihammer, T-Shirts, Kugelschreiber und Süßigkeiten in der Menge verteilt.
Die diesjährige CeBIT bot von alldem erstaunlich wenig. Die Ausstelleranzahl ist gegenüber dem Vorjahr gestiegen, jedoch wurden die Stände insgesamt kleiner. Firmen im PC-Sektor, die in vergangenen Jahren riesige Messestände unterhielten, schränkten sich auf das Notwendigste ein oder waren überhaupt nicht mehr vertreten. Somit blieb der Platzbedarf weiter gering und etliche Hallen waren verwaist. Aber auch der Besucherandrang hielt sich in Grenzen und man konnte sich nahezu überall bequem bewegen (zumindest unter der Woche). Nur selten kam es zu "Staus". Grölende Menschenansammlungen? Unter der Woche eher selten zu beobachten! Bühnenshows? Selten! Die CeBIT machte einen relativ "entspannten" Gesamteindruck. Sehen wir hier etwa eine Messe, die sich zu einer seriösen Handelsmesse "gesundschrumpft"?! Oder wurde das rasante Ende der ehemals größten Computermesse der Welt bereits eingeläutet?
Nun, wir wissen es nicht. Der Unterschied besonders zum vergangenen Jahr hingegen war sehr deutlich und lässt im Prinzip nur diese beiden Szenarien zu. Für den Abgesang der CeBIT würde die mittlerweile bescheidene Terminisierung im Vergleich zur CES im Januar sowie der Computex im Juni sprechen. Aber letztendlich werden die nächsten Jahre zeigen, wohin die Reise geht.
Der Pressebereich von Intel befand sich in Halle 23, in der auch die Intel Extreme Masters stattfanden. Nachdem wir den wohl lautesten Ort des CeBIT-Geländes durchschritten hatten, wurden wir gewohnt herzlich von den Mitarbeitern von Intel bzw. deren Presseagentur Flutlicht empfangen. In einem etwas ruhigeren Hinterzimmer, welches laut Türbeschriftung "Jerusalem" hieß (soso, unsere Reise nach Jerusalem), kamen wir locker ins Gespräch.
Wie jedes Jahr interessierte es uns natürlich, wie Intel die aktuelle Konkurrenzsituation zu AMD im Desktop-Segment beurteilt. Statt sich, wie bei einigen anderen Firmen üblich, über einen schwächelnden Konkurrenten zu freuen, beobachtet man die Situation von AMD sehr genau und hofft, dass der Performance-Unterschied im High-End-Sektor mit künftigen AMD-Produkten schmilzt. Nicht nur, dass man offen über die Konsequenzen spricht, sollte dies nicht passieren (eine Zerschlagung von Intel wäre aus wettbewerbsrechtlicher Sicht nahezu unumgänglich), so sieht man eine Konkurrenz auf (technischer) Augenhöhe auch als Innovationstreiber und gleichzeitig als Garant für günstige Anschaffungspreise. Kurzum: Intel ist sich völlig im Klaren darüber, dass ohne ein wiedererstarkendes AMD unruhige Zeiten drohen würden, weshalb man hofft, dass die Umstrukturierungsmaßnahmen von Rory P. Read Wirkung zeigen.
Selbstverständlich mussten wir noch nach den Auswirkungen des Chipsatzbugs beim P67 im vergangenen Jahr fragen. Nachdem die Stimmung auf der letztjährigen CeBIT bei diesem Thema recht angespannt wirkte, so scheint man nun deutlich entspannter damit umgehen zu können. Man sprach offen darüber, dass die Reaktion auf den Chipsatzfehler durchaus positive Aspekte hatte: Intel war lange im Gespräch und der sofortige Austausch der Mainboards zeugte von Professionalität. Zwar konnte (oder wollte) man keine Zahlen in Bezug auf die tatsächlichen Kosten dieses Fehlers nennen, die Lektion scheint hingegen gelernt zu sein. Zielsetzung sei es, die Entwicklungsbereiche untereinander transparenter zu gestalten, sodass letztendlich mehr Ingenieure einen solchen Fehler bemerken könnten. Zudem will man die Qualifikationstests verändern bzw. ausweiten, sodass man nach Möglichkeit zukünftig ähnliche Situationen vermeidet.
Im Gegensatz zu AMD konnten Intel und dessen Partner mit dem Launch neuer Produkte aufwarten. Die CeBIT wurde von allen namhaften Mainboardherstellern genutzt, um neue Hauptplatinen vorzustellen, die auf Intels kommenden Chipsätzen (Codename Panther Point) basieren. Dabei handelt es sich um Mainboards mit Sockel 1155, die auf einem Z77-, Z75-, H77-, Q77-, Q75- oder B75-Chipsatz basieren. Zwar werden die Chipsätze offiziell erst später vorgestellt (vermutlich parallel zur Einführung der Ivy-Bridge-Prozessoren Ende April), jedoch gestattete Intel den Partnern, bereits die Bühne der CeBIT für die neuen Hauptplatinen zu nutzen. Einige wenige Eckdaten unterliegen dabei noch der "Geheimhaltung" (wie z.B. der Preis eines Chipsatzes), der Großteil der Eckdaten durfte jedoch offen gezeigt werden.
Nachdem alle angestrebten Gesprächsthemen abgehakt waren, erfolgte noch ein kurzer Besuch des sogenannten Showrooms. Hier stellte Intel einige Dinge vor, die es zum Teil bereits gibt, zum Teil aber auch noch nicht final veröffentlicht werden können. Zuerst wurde eine Software vorgestellt, die mithilfe einer Kamera anhand des aufgenommenen Gesichts den Puls der gefilmten Person ermittelte. Die Software registriert dabei feinste Unterschiede in der Gesichtsfarbe, die beim Herzschlag bzw. Blutfluss auftreten. Und siehe da: Selbst ein knallrotes T-Shirt konnte die Kamera nicht verwirren, der Puls wurde sehr genau ermittelt und angezeigt. Die Gegenkontrolle erfolgte mit einem Pulsmesser am Finger.
Am System nebenan zeigte man zudem eine Vorschau auf Intels App-Store, der als Ergänzung der bisherigen App-Angebote plattformübergreifend zur Verfügung stehen soll. Wie und wann es hier losgehen soll, ist jedoch noch nicht bekannt. Die Implementierung obliegt den OEMs. Am Notebook daneben wurde einmal mehr die Quick-Sync-Technologie vorgeführt, einen Tisch weiter gab es eine Demonstration eines neuen Sicherheitsfeatures in Form eines Software-Tokens, entwickelt in Zusammenarbeit mit Symantec (z.B. für den Einsatz beim Onlinebanking) und an einem weiteren Monitor wurde die Diebstahlsicherung Anti-Theft Technology im Zusammenspiel mit McAfee-Software für Notebooks gezeigt. Alles in allem ein wenig spektakulär eingerichteter Showroom, der zudem wenig Möglichkeiten bot, um ins Detail zu gehen.
Nach etwa einer Stunde verabschiedeten wir uns von unseren beiden Gesprächspartnern und freuen uns auf ein Wiedersehen bei der nächsten CeBIT.
Im Gegensatz zu Konkurrent Intel ist vom kleinen x86-Riesen eher wenig auf der CeBIT 2012 zu sehen. Im Planet Reseller bietet die api Computerhandels GmbH eine kleine Ecke mit AMD-Produkten, der Rest wird in einem abgesperrten Bereich realisiert. AMD demonstrierte uns lauffähige Modelle der APUs mit dem Codenamen Trinity. Details wie ein fester Veröffentlichungstermin oder aber definitive Aussagen zum Bezeichnungsschema sowie die Modelle dahinter stehen weiterhin aus.
Wir konnten ein Foto machen von drei Trinity-Varianten, zu dem sich zu Vergleichszwecken ein Llano in Schlüsselanhängerform gesellte. Die unterste Variante zeigt ein Modell, welches laut AMD eine TDP von lediglich 17 W aufweist. Exakt diesen Wert haben auch die Intel-Prozessoren, welche in den sogenannten Ultrabooks zum Einsatz kommen. Zur Leistungsfähigkeit dieses Modells bekamen wir von AMD lediglich die Aussage zu hören, man bewege sich auf dem Niveau der aktuellen A-Serie. In der Mitte sehen wir ein 35-W-Modell für Notebooks. Ganz oben folgt das Desktop-Modell mit dem bekannten Heatspreader. Auch wenn uns AMD diesen schönen Schlüsselanhänger mit einem APU-Die zeigte, müssen wir leider alle enttäuschen. Es gab leider nur dieses eine Exemplar und mehr davon ist nicht in Sicht. Einige Nutzer dürften sich noch an die Quadcore-Opteron-Anhänger erinnern, die wir im Rahmen eines Gewinnspiels im Jahre 2009 verlost hatten.
Bei einem 35-Watt-Trinity-Notebook durften wir selbst Hand anlegen. Fast schon üblich für AMD-Präsentationen lief auf dem Notebook DiRT 3 mit 1366x768 Bildpunkten, 4x MSAA und hohen Details. Das Spiel performt generell gut auf AMD-Hardware und dennoch konnte die gezeigte Leistung in Anbetracht der angegebenen TDP überraschen. Trotz der relativ hohen Qualitätseinstellungen lief das Spiel in unseren Augen vollkommen ruckelfrei und damit vermutlich jenseits der magischen 30 Bilder / Sekunde. Der Handcheck bestätigt einen warmen, aber bei weitem nicht unangenehm heißen Luftstrom aus dem Gerät. Zum Thema Lautstärke können wir leider keine Aussage machen, einfach weil die Umgebung selbst einen zu hohen Lärmpegel hatte.
Laut einem kleinen Schild unterhalb des Notebooks befindet sich in dem ausgestellten Notebook eine APU mit der Bezeichnung A10-4600M. Auf die Frage, ob diese Bezeichnung schon marktreif sei, bekamen wir die Antwort, dass bis jetzt noch kein endgültiges Schema feststeht, bis zum Marktstart könne sich noch einiges ändern. Bedenkt man die Ankündigung AMDs zur Einführung der APUs, jedes Jahr eine (neue) APU zu präsentieren, könnten wir im Juni mit den Notebook-Modellen rechnen. Im Juni 2011 erschien die Plattform Sabine für die erste Generation der A-Serie (Llano).
Sicher ist, dass die Trinity-APU nicht auf die brandneue Graphics-Core-Next- sondern auf die VLIW-4-Architektur (2nd generation Radeon cores) setzen wird. Trotzdem sollen Features der neuen Serien einfließen. Steady Video zur Echtzeit-Stabilisierung verwackelter Aufnahmen wird demnach in der Version 2.0 implementiert sein. Der Unified Video Decoder (UVD) erfährt eine Umbenennung, stattdessen spricht AMD während der Präsentation vom HD Media Accelerator. Neben der Hardware-Beschleunigung von H.264-, MPEG-2-, VC-1- und DivX-Inhalten stellt AMD auch eine weitere Technik vor, die AMD Quick Stream Technologie. Durch diese soll Web-Inhalten wie zum Beispiel einem YouTube-Video eine höhere Priorität zukommen, sodass es schneller gepuffert wird. VCE wird in der Präsentation nicht explizit erwähnt, könnte aber auch mit an Bord sein.
Die zweite Live-Demo von AMD war ein Desktop-System, das mittels Eyefinity drei Monitore ansprach. Wieder kam DiRT3 zum Zuge. Die genaue Auflösung ist uns nicht bekannt, die native wurde aber verwendet. Die Leistung der APU reicht in diesem Fall aber nicht mehr für hohe Details und Kantenglättung aus. Mit reduzierten Details konnten wir auch hier selbst Hand anlegen. Auf der einen Seite kann man begeistert sein, dass die integrierte Grafikeinheit die Auflösung schafft, auf der anderen Seite dürften echte Rennspiel-Fans in diesem Fall eher frustriert sein. Das Spiel bewegt sich in unseren Augen am unteren Limit, also gerade noch spielbar. Eine Bildrate war auch hier nicht zu sehen. In diesem Fall ging es auch aber wohl eher darum, zu zeigen, dass es möglich ist.
Es folgen noch einige Folien aus der AMD-Präsentation, die wir euch nicht vorenthalten möchten:
Neben den zahlreichen ATX-Modellen baut der Hersteller auch sein mITX-Portfolio aus. Es wird kleiner, teilweise werden Kritikpunkte vorangegangener Serien bedacht. Die bereits beim zuletzt getesteten PC-Q25 vorhandenen, schnell abnehmbaren Seitenteile kommen bei den neuen Modellen durchgängig zum Einsatz. Werfen wir doch einmal einen Blick auf das, was uns Lian Li in näherer Zukunft bieten wird.
Das platzsparendste Modell wird zukünftig das PC-Q05 sein. Laut Herstelleraussage orientiert es sich vor allem an einem neuen Standard von Intel für Ultra-Thin-Produkte, Thin-ITX. Durch die geringen Abmessungen sollte es sich um rein passiv gekühlte Lösungen handeln. In dem Gehäuse findet neben dem Mainboard entweder eine 2,5“- oder 3,5“-Festplatte Platz.
Das PC-Q09FN erhält eine leichte Überarbeitung. Auffällig ist vor allen Dingen die zweifarbige LED des Power-Buttons. Diese leuchtet im Betrieb blau und signalisiert Festplattenzugriffe mit der roten Farbe.
Wirklich neu ist dagegen wieder das PC-Q12. Lian Li zeigt das Gehäuse in den beiden typischen Farbvarianten des Herstellers. Es kann wahlweise aufrecht oder liegend platziert werden. Für letztere Position wird es im Lieferumfang wahrscheinlich aufklebbare Füße geben. Die Stromversorgung übernimmt ein SFX-Netzteil, das im aufrechten Betrieb durch eine kleine Schaumstoff-Auflage entkoppelt werden soll. Zum Thema Leistung fiel ein Wert von 300 W. Vier 2,5“-Festplatten können verbaut werden. Im Auslieferungszustand verbaut Lian Li einen 80-mm-Lüfter, der bei der Be- oder Entlüftung behilflich sein soll. Das Auftreten des PC-Q12 ist durchaus imposant, bei der Vorstellung durch einen Lian-Li-Mitarbeiter wird es sogar als monumental bezeichnet. Vor allem der wie immer sehr gute qualitative Eindruck sorgt für solche Impressionen.
Die Modelle PC-Q15 und PC-Q16 sind in der Basis gleich. Das Q16 verzichtet auf ein 5,25“-Laufwerk und bietet eine etwas andere Anordnung der Bedienelement an der Front.
Das kleine Q16 bietet im Inneren Platz für drei 2,5“- sowie eine 3,5“-Festplatte. Letztere weist sogar die Hot-Swap-Technik auf. Aufgrund der geringen Höhe des Gehäuses muss man Abstriche beim CPU-Kühler machen. Das Modell wird sich vor allem an Nutzer passiv gekühlter Mainboards auf Basis von AMDs E-Serie und Intels Atom richten. Das Netzteil befindet sich direkt über dem Mainboard. Für die aktive Belüftung des Systems ist vor allem ein 140-mm-Frontlüfter verantwortlich.
Dem PC-Q15 verpasst Lian Li eine etwas gewöhnungsbedürftige Optik. Der Hersteller ersetzt die sonst üblichen Standfüße unter dem Gehäuse durch seitlich herausragende, aufgeschraubte Rollen. Dadurch ähnelt das Gehäuse einem Wägelchen. Hinter den Aluminium-Blechen wartet, neben den gleichen Möglichkeiten hinsichtlich der Festplatten wie beim Q16, ein 5,25“-Schacht. Durch die gestiegene Höhe des Gehäuses sind auch höhere CPU-Kühler möglich. Aber auch eine Erweiterungskarte ist im Gegensatz zum Q16 möglich.
Das neue PC-Q02 ersetzt in unseren Augen das PC-Q07, das wir vor mehr als einem Jahr einmal getestet hatten. Am Konzept, ein ATX-Netzteil zu verwenden, hat sich nichts geändert. Damit bleibt das Modell eher für Systeme mit niedriger TDP empfehlenswert. Die Festplattenmontage ist der Hauptpunkt, in dem sich das Q02 vom Q07 unterscheidet. Weiterhin finden die Festplatten am Boden des Gehäuses Platz, dafür aber nun nebeneinander. Ebenso wird dem Trend hin zu SSDs Tribut gezollt. Es stehen ab Werk zwei 2,5“-Montageplätze bereit, andernfalls muss man mit einer 3,5“-Festplatte leben. Wie die anderen Gehäuse verbaut Lian Li auch hier USB-3.0-Buchsen. Das Gehäuse wird also an die neueren Standards angepasst.
Das Lian Li PC-Q03 stellt mehr Platz zur Verfügung. Ebenso wie beim PC-Q02 kommt auf Wunsch ein 5,25“-Laufwerk im Slim-Format zum Einsatz. In der letzten Gehäuse-Generation war optional stets ein Modell mit normaler Bauhöhe im Einsatz. Das Gehäuse ist etwas breiter und ermöglicht dadurch eine größere Höhe eines CPU-Kühlers.
Im PC-V355 kann der User zwar auch ein mITX-Mainboard verbauen, gedacht ist es aber für den mATX-Standard. Im Gegensatz zu den anderen Cube-Modellen des Hersteller wirkt das V355 sehr kantig. An der Front prangt das Lian-Li-Firmenlogo. Die meisten Gehäuse beschränken sich auf einen einfachen Schriftzug. USB 3.0 ist hier ebenfalls Standard. Erwähnenswert ist schon im Allgemeinen, dass die Frontanschlüsse alle an die Front wandern. Der 5,25“-Schacht zum Beispiel für ein optisches Laufwerk verbleibt an den Seiten.
Im Inneren bietet Lian Li einen herausziehbaren Mainboard-Tray. Dieser ist vor allem bei der Montage praktisch. Eine Schiene zur Stabilisierung wie beim Vorgänger entfällt bei dem neuen Modell.
Zum Erscheinungstermin der neuen Gehäuse gibt es noch keine klaren Angaben. Man teilte uns mit, dass die Gehäuse ab sofort in Produktion gehen. Mit einem Erscheinen auf dem deutschen Markt ist somit eher erst im Mai oder Juni zu rechnen.
Gehäuse des Herstellers Lian Li hatten wir nun schon öfter im Test. Diese zeichnen sich vor allem durch die strikte Verwendung von Aluminium aus. Für den schmaleren Geldbeutel bietet man unter dem Namen Lancool günstigere Gehäuse an. Dann kommt größtenteils Stahl zum Einsatz. Auf Features teurerer Modelle muss der Kunde dann trotzdem nicht verzichten. Auf der CeBIT 2012 präsentiert der Hersteller neben Modellen, die man schon auf der CES sehen konnte, auch ganz neue Gehäuse. Dabei lässt der Stand beinahe keine Wünsche offen. Wer sich für die Gehäuse interessiert, dem bietet sich dort die Möglichkeit, alle anzufassen.
Das PC-V700 ist eine dieser Neuheiten. Auffällig sind an dem Gehäuse vor allem die bereits von früheren Modellen, wie dem von uns getesteten PC-Q25, vorhandenen Hot-Swap-Schächte für 3,5“-Festplatten. Bereits seit einiger Zeit bieten Corsair, Antec & Co. Fertig-Wasserkühlungen an. Da diese Modelle an der Gehäuserückwand platziert werden und den bereits verbauten 120-mm-Lüfter des Platzes verweisen, hat sich Lian Li an dieser Stelle etwas überlegt. Der Hersteller verbindet den Lüfter-Ausschnitt mit den bekannten Öffnungen für die Schläuche einer Wasserkühlung. Die Fertig-Wasserkühlung mit vormontierten Schläuchen lässt sich folgend leichter installieren. Das Netzteil wandert von der Rückwand in den Frontbereich des Gehäuses. In Verbindung mit weniger 5,25“-Montageschächten ergibt sich ein kompakteres Gehäuse.
Das PC-V750 ist sozusagen der große Bruder des V700. Am Boden platziert Lian Li den schon vom PC-Q25 bekannten Träger, der variabel 2,5“- oder 3,5“-Laufwerke aufnimmt. Dadurch sind auch die beiden beim V700 vorhandenen 2,5“-Schächte nicht mehr nötig und man integriert einen größeren Käfig für 3,5“-Laufwerke. Eine Schiene soll die Befestigung von Grafikkarten verbessern. Bei Modellen mit hoher Abwärme (hoher TDP) kommen teils schwere Kühlkonstruktionen zum Einsatz, die die PCIe-Slots auf dem Mainboard belasten.
Weiterhin kündigt sich der Nachfolger des A05 an, das A06. Es reduziert noch einmal die äußeren Abmaßen. Es kann weiterhin ein ATX-Mainboard Platz finden. Für den direkten Vergleich haben wir die beiden Gehäuse einmal nebeneinander gestellt. Dabei fällt auch auf, dass nun ab Werk im Deckel ein Lüfter installiert ist. Die Bedienelemente wandern ebenfalls an einen neuen Platz und finden sich nun oben auf dem Gehäuse. Die Zahl der externen Laufwerksschächte sinkt auf eines – es steht nur noch ein 5,25“-Schacht beispielsweise für ein optisches Laufwerk oder eine Lüftersteuerung bereit. Die beiden USB-Ports (1x 2.0, 1x 3.0) sowie die beiden Front-Audio-Buchsen versteckt Lian Li unter einer kleinen Klappe.
Im Inneren finden sich Parallelen zu den beiden vorangegangen Modellen, die wir gezeigt haben. Das Netzteil ist nun vorne im Gehäuse. Neben dem schon erwähnten 5,25“-Schacht bietet das A06 zwei 3,5“-Montageplätze. Das Kühlkonzept wurde ebenfalls geändert. An der Rückwand schließt Lian Li das Gehäuse. Der Luftfluss soll durch einen Lüfter auf dem Boden des Gehäuses direkt nach oben erfolgen.
Die meisten Besucher des Xilence-Standes auf der CeBIT werden wohl vor dem Show-Case des Interceptor Pro stehenbleiben. Hinter Glasscheiben präsentiert der Hersteller ein System in Aktion. Neben dem Gehäuse kommt auch ein neues Netzteil der XQ-Serie zum Einsatz. Bei der Optik des Gehäuses ergeben sich aber immer wieder kleine Streitgespräche. Xilence verriet uns auf der CeBIT, dass man in näherer Zukunft plane, einen Zubehör-Shop für das Gehäuse zu eröffnen.
Neben den üblichen Verdächtigen, wie Seitenteilen mit Sichtfenster oder Mesh und Frontpanel-Updates von USB 2.0 auf 3.0, möchte Xilence eine alternative Front anbieten. Bis jetzt schwebt auch das Thema Aluminium im Raum. Damit sollen auch Kunden mit dem Wunsch nach schlichter Eleganz von den Features des Gehäuses profitieren können. Beim Design werden wir eventuell etwas im Stil eines Fractal Design Define R3 oder Cooler Master Silencio zu Gesicht bekommen. Details gebe es noch nicht, eine vorsichtige Ankündigung lässt aber aufhorchen.
Für alle Nicht-Messebesucher und Facebook-User möchten wir an dieser Stelle auf das Gewinnspiel aufmerksam machen, dass Xilence veranstaltet. Das dort ausgestellte Xilence Interceptor Pro mit neuem XQ-Netzteil und bekanntem SFX-Netzteil XP250.SFX wird mitsamt der Hardware verlost. Ebenfalls zum Paket gehören Maus und Tastatur von QPAD. Welche Hardware genau in dem Gehäuse steckt, kann man auf der Messe erfragen. Mangels genauer Informationen verzichten wir lieber auf Angaben. Interessenten können sich auf der Xilence-Facebook-Seite für das Gewinnspiel registrieren. Allererste Hürde für die Teilnahme ist ein Account bei Facebook. Weitere Informationen könnt ihr der Gewinnspiel-Sektion selbst sowie den Datenschutzbestimmungen und den Teilnahmebedingungen entnehmen. Viel Glück allen Teilnehmern!
Xilence präsentiert auf der CeBIT 2012 neben bekannten Produkten wie den Gehäusen Interceptor und Interceptor Pro auch zwei Neuheiten. Einmal handelt es sich dabei um neue Netzteile für die bekannte XQ-Serie des Herstellers. Hinzu kommt ein mITX-Gehäuse, das durch seinen Aufbau vor allem auch spielbegeisterte User ansprechen soll. Der Hersteller hat uns die beiden Geräte etwas genauer erklärt.
Das neue Xilence XQ kommt zunächst in drei Leistungsstufen auf den Markt – 750, 850 und 1000 Watt. Es erfüllt laut Herstellerangaben die 80Plus-Platinum-Zertifzierung im Falle der beiden leistungsstärksten Modelle. Der Einstieg erreicht „nur“ den Gold-Status. Die Elektronik für das neue XQ ist, nicht wie sonst auch gerne so praktiziert, einfach nur eingekauft. Am PCB hat Fabian Richter, Technischer Leiter und Produktentwickler bei Xilence, auch selbst Hand angelegt. Bei der Präsentation erklärte er uns, wie stolz man darauf sei, dass vor allem die Lötstellen im modernen SMD-Verfahren herstellt werden. Diese Technik arbeitet deutlich sauberer. Anhand zweier Vorabversionen aus der Entwicklung konnten wir auch einen Blick auf das Kühlkonzept werfen.
Der längliche Kühlkörper steht in Richtung der Strömungsrichtung, was einen gleichmäßigen Kühleffekt zur Folge hat. Die eigentlich widersinnig quer zur Strömungsrichtung der beiden 60-mm-Lüfter positionierten Kühler sollen für einen seitlich abströmenden Luftzug sorgen, sodass auch die daneben befindlichen Kondensatoren von der Kühlung profitieren. Das von Xilence praktizierte Konzept soll die Komponenten im Inneren schonen und auch den Geräuschpegel senken. Die bekannten Netzteile mit einem Lüfter hätten den Nachteil, dass vor allem im Todbereich des Lüfters, sprich im Bereich der Nabe, kein wirklicher Kühleffekt entstehe. Je nach Temperatur regeln die Lüfter die Drehzahl. Bis zu 20 % Auslastung stehen sie sogar still. Anhand des Interceptor Pro, das der Hersteller auf der CeBIT verlost, konnte sich auch jeder Messebesucher von der Funktionalität überzeugen. Im BIOS-Betrieb wurde das verbaute Netzteil soweit ausgelastet, dass ein Lüfter langsam drehte, während der zweite still stand.
Weiterhin bietet das Netzteil Kabelmanagement, wobei die Verbindung der PCBs direkt erfolgt sei. Damit sollen Kabelenden mit eigenen Widerständen als Problemstellen ausfallen.
Anhand des Datenblattes können wir euch zusätzlich folgende Daten zu den Netzteilen geben:
750 W
850 W
1000 W
+3.3V
20 A
20 A
20 A
+5V
20 A
20 A
20 A
+3.3 / +5
130 W
130 W
150 W
+12V1
16 A
18 A
22 A
+12V2
16 A
18 A
22 A
+12V3
16 A
18 A
22 A
+12V4
16 A
18 A
22 A
+12V5
16 A
18 A
22 A
+12V
750 W
850 W
1000 W
Combined +3.3/+5/+12
750 W
850 W
1000 W
-12V
0,5 A
0,5 A
0,5 A
+5VSB
4,0 A
4,0 A
4,0 A
-12V/+5VSB
25 W
25 W
25 W
Kommen wir zum neuen mITX-Gehäuse, das Xilence bis jetzt aber nur als Prototyp vorgestellt hat. Das Gehäuse auf Basis eines Stahl-Chassis kommt mit etlichen Features daher. Die Blechteile an den Seiten und der Deckel des Gehäuses sind mit einer Aluminiumfolie beklebt. Das vermittelt einen deutlich höherwertigeren Eindruck. Der Hersteller verzichtet auf hochglänzende Flächen. Die Kunststofffront des Gehäuses weist die gleiche Oberflächenstruktur wie der Rest des Gehäuses auf. Weiterhin bietet Xilence seinen Kunden an der Front USB 3.0. Dabei ist hervorzuheben, dass man nicht wie andere Hersteller auf innenliegende Pin-Header zurückgreift. Die USB-3.0-Ports werden mittels eines durchgeschleiften Kabels in Form von Anschlüssen hinten am Mainboard realisiert. Die Entscheidung zu dieser Lösung wird durch die Tatsache begründet, dass Mainboards im mITX-Bereich oftmals keine internen Stecklösungen bereitstellen.
Im Frontbereich dominiert aber vor allem ein Lüfter. Hinter der Tür, die durch ein Schloss gesichert werden kann, befinden sich zwei Hot-Swap-Schächte für 2,5“-Festplatten. Da es sich um ein Vorserienmodell handelt, stehen aber wohl auch noch Änderungen an. Der in diesem Entwicklungsstadium noch silberne Power-Button wird gegen ein Modell in Gehäusefarbe ausgetauscht. Weiterhin sind auch die auf der bis jetzt verbauten Lüfter noch nicht final. Man wolle demnach die gleichen Lüfter wie beim bereits erhältlichen Xilence Interceptor einsetzen. Diese sollen sich durch einen niedrigen Geräuschpegel auszeichnen. Möglich wären auch die 2CF-Lüfter, man wolle sich aber bei diesem Punkt noch nicht festlegen. Bilder vom Inneren haben wir leider nicht parat. Der Aufbau kann sich aber sehen lassen. Neben den beiden 2,5“-Schächten bietet es einen 3,5“-Schacht. Der Platz für einen CPU-Kühler ist im Vergleich zu einigen anderen, bei uns getesteten Gehäusen größer. Damit sollte auch eine größere Anzahl an Kühlern kompatibel sein. Für eine Erweiterungskarte stehen zwei Slots bereit (Dual-Slot).
Wann das Gehäuse den Markt erreichen soll, steht noch nicht fest. Die Ansätze von Xilence sind aber definitiv interessant.
Erst kürzlich berichteten wir über das augenblickliche Aufrüstproblem der aktuellen AM3+ Bretter. Da diese oft nur mit alten BIOS-Versionen programmiert sind, bekommt man mit einem neuen AM3+-Prozessor leider nur ein schwarzen Bildschirm. Neben ein paar Neuigkeiten bezüglich dieser Geschichte, gibt es außerdem neue AM3+ Bretter mit einem (sehr) alten Bekannten ...Die Schuld am Henne-Ei-Problem der AM3+-CPU-Unterstützung auf AM3+-Mainboards wird munter hin- und hergeschoben. Aktuell verweist Gigabyte in einem Interview auf PCTreiber.net z.B. auf die schlechte Versorgung mit AMD Samples:
Zitat:
Den schwarzen Peter schiebe ich an dieser Stelle gerne den Kollegen von AMD zu, denn unsere Mainboards waren bereits kurz nach der Cebit verfügbar. Doch leider haben die Bulldozer Prozessoren sehr, sehr lange auf sich warten lassen.
Einigermaßen "fein" heraus ist man, wenn man einen gesockelten BIOS-Baustein hat. In diesem Fall kann man sich nämlich glimpflich aus der Affäre ziehen, indem man bei einer BIOS-Service-Firma einen, mit dem neuesten Beta-BIOS programmierten, Baustein anfordert. Das kostet natürlich wieder extra, hält sich mit mit 10-20 Euro aber noch im Rahmen. Früher - in grauer Computervorzeit - übernahmen die Hersteller solche Serviceleistungen, aber nun lässt z.B. Asus den Kunden im Regen stehen, denn laut Aussage des offiziellen Supportmitarbeiters im Asus-Support-Bereich im Hardwardluxx-Forum gibt es so etwas nicht (mehr):
Zitat:
Einen solchen Service bieten wir leider nicht an. Aber es gibt einige Drittanbieter, wie zum Beispiel. bios-fix.de, wo man einen neuen BIOS-Chip mit entsprechender BIOS-Version erwerben kann. Ansonsten würde ich den Händler vor dem Kauf bitten das aktuellste BIOS einzuspielen.
Allerdings muss man schon froh sein, dass man überhaupt die Chance auf einen Chip-Wechsel hat, denn auf vielen Hauptplatinen sind die BIOS-Bausteine fest verlötet. Gute Chancen auf einen gesockelten Chip hat man aktuell auf Asus und Asrock Modellen.
Aber wenden wir uns den erfreulicheren Sachen zu. Der gute alte nForce-Chipsatz ist scheinbar nicht tot zu kriegen. Sowohl Gigabyte als auch AsRock haben einige Niedrigpreis-Platinen mit nForce 630a und AMD-FX-Support im Angebot. Der Chipsatz ist mittlerweile seit mehr als vier Jahren auf verschiedenen Mainboardgenerationen zu finden. Erstmalig fand der Chipsatz auf Socket-939-Mainboards mit DDR1-RAM Verwendung. Die erste Meldung auf unserer Seite datiert von Mai 2007. Vermutlich gibt es immer noch Lagerbestände des Chipsatzmethusalems, produziert wird sicherlich schon lange nicht mehr. Natürlich handelt man sich mit dem alten Chipsatz aber einige Nachteile ein, denn neue, schnellere Übertragungsmodi werden nicht unterstützt. So läuft die Verbindung zur CPU nur mit halber Kraft (2,0GT/s) nach Hypertransport 2.0, anstatt mit der doppelten Geschwindigkeit oder mehr nach Hypertransport 3.1. Die PCIe Schnittstelle unterstützt ebenfalls nur die halbe Bandbreite, denn 2007 gab es noch keinen PCIe 2.0 Standard, somit muss man mit PCIe 1.0 vorlieb nehmen. SATA-3 sucht man natürlich ebenfalls vergebens.
Der Nutzen ist also stark begrenzt. In Verbindung mit den relativ guten Untertaktungs- und Niedrigspannungs-Ergebnissen, die bei uns im Forum ausgelotet wurden, könnte sich aber ein Einsatz in einem kleinen Multimedia / Home-Theater PC anbieten - falls die zwar günstigen, aber eben auch spartanisch ausgestatteten nforce Mainboards das Untervolten im BIOS zulassen.
Was derzeit aber definitiv ein Chaos ist, ist die Bulldozer-Unterstützung durch die Mainboards. Es gab im Vorfeld monatelange Diskussionen, ob Bulldozer nun auf herkömmlichen AM3-Mainboards lauffähig sein würde. AMD sagte von Anfang an "nein", manche Mainboard-Hersteller dagegen wussten es besser und bewarben einige ihrer AM3-Mainboards als Bulldozer-kompatibel. Nun scheint es so, als würden Kunden, die Anfang des Jahres ein bestimmtes AM3-Mainboard gekauft haben, weil der Hersteller behauptete, es per BIOS-Update Bulldozer-kompatibel machen zu können, abermals Pech gehabt haben.
Das Szenario erinnert an die Einführung des ersten AMD Phenom. Auch damals wurden zahlreiche AM2-Mainboards im Vorfeld als Phenom-kompatibel beworben, was sich - als der Phenom dann endlich auf den Markt kam - als nicht haltbar herausstellte. Zwar liefen die Prozessoren dann mehr schlecht als recht, aber es gab zig Einschränkungen und Unpässlichkeiten. Entweder funktionierte die Lüftersteuerung nicht zufriedenstellend, weil die Kerntemperatur falsch ausgelesen wurde oder die CPU taktete unter Volllast herunter (aus dem selben Grund), die Speichertimings, die man im BIOS einstellte, wurden nicht oder falsch umgesetzt, die Taktfrequenz ließ sich nicht verstellen trotz "Black Edition" CPU und so weiter; und stets bewegte man sich abseits irgendwelcher offiziellen Pfade im Beta-Bereich. So scheint es auch dieses Mal wieder zu sein. Mainboards, die noch vor einigen Wochen vollmundig vom Hersteller als Bulldozer-kompatibel beworben wurden, tragen diesen Zusatz mittlerweile nicht mehr.
Ja selbst die AM3+ Mainboards, die nicht nachträglich auf Bulldozer umgestrickt werden sollten, sondern extra für den Bulldozer gebaut wurden, machen Probleme. Wieder gibt es User-Berichte, dass die Prozessoren unter Volllast heruntergetaktet werden, der Turbo-Modus funktioniert nicht und so weiter. Und es sind Mainboards auf dem Markt, die zwar vom Design her und elektrisch die Vorgaben für den AM3+ Prozessor AMD FX "Bulldozer" erfüllen, aber ab Werk kein BIOS geflasht haben, das den Bulldozer erkennen kann. Ein Kunde kann also - und das sogar sehr wahrscheinlich - das Problem haben, dass er sich einen AMD FX kauft und ein nagelneues AM3+ Mainboard dazu, dann das System aber nicht zum Leben erwacht, weil das BIOS des Mainboards den Bulldozer noch nicht erkennt - Sockel AM3+ hin oder her.
Am besten vorbereitet scheint man bei ASUS und ASRock gewesen zu sein. Hier liest man im Forum verhältnismäßig wenige Probleme. Der Autor dieser News hat bereits ein ASUS M5A97 Pro Mainboard mit AMD-FX-Prozessor verbaut und konnte sich vergewissern, dass sowohl Cool'n'Quiet ordnungsgemäß funktioniert, als auch der Turbo-Modus. Zudem taktet das System unter Volllast nicht herunter. Aber selbst dieses Mainboard unterstützt den Bulldozer zum Zeitpunkt dieser News nur durch Flashen einer Beta-BIOS-Version.
Da stellt sich unweigerlich die Frage, was die Mainboard-Hersteller eigentlich in den letzten Monaten getan haben. Einerseits wurde bereits seit Januar 2011 behauptet, Bulldozer-kompatible Mainboards zu bauen, seit der CeBIT 2011 sind offiziell AM3+ Mainboards auf dem Markt, dann wird der Bulldozer auch noch um Monate verschoben und als er dann im Oktober endlich auf den Markt kommt, müssen selbst für AM3+ Mainboards Beta-BIOS Versionen geflasht werden oder es existieren noch gar keine BIOS-Updates für Bulldozer - auch 3 Wochen nach dessen Launch noch nicht. Man möchte meinen, dass aus dem holprigen Launch des ersten Phenom irgendwelche Lehren gezogen wurden, aber die Geschichte wiederholt sich 1:1 erneut.
Für Anwender, die dennoch am Bulldozer interessiert sind, empfiehlt sich noch ein wenig abzuwarten. Wer nicht gerade zufällig eine AM3-CPU zu Hause herumliegen hat, bekommt sein neues System nach dem Kauf derzeit womöglich gar nicht zum Laufen, wenn er keine Möglichkeit hat, mit einer alten AM3-CPU ein Bulldozer-BIOS zu flashen. Und die Software-Unterstützung (Windows-Scheduler, FMA4, AVX, Architektur per se) ist derzeit noch äußerst rudimentär. Wer also nicht unbedingt kaufen muss, der sollte noch warten, bis sich das Chaos geordnet hat.
In der Zwischenzeit gibt's im Forum von Planet 3DNow! praktisch stündlich Erfahrungsberichte, Anleitungen, How-Tos, Empfehlungen und Warnungen aus der Praxis von Anwendern, die den Schritt bereits gewagt haben. Ein äußerst rühriger Thread im Speziellen ist das Thema Zambezi - Fehler, Bugs, mangelnde Performance - Woran liegt es? im Spekulationsbereich der Prozessor-Sektion im Forum. Zudem haben wir einen Sammelthread eingerichtet, in dem wir zusammen mit den Usern die Informationen über funktionierenden und nicht funktionierenden AMD-FX-Support zentral sammeln wollen. Hier kann sich jeder einbringen, der schon Bulldozer-Erfahrungen gesammelt hat.
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