Tape-Out: Erste AMD-Samples in 7 nm noch 2017

Kurz nach dem Financial Analyst Day 2017 in der vergangenen Woche hat AMD auf der 45th annual J.P. Morgan Global Technology, Media and Telecom Conference am 22.05.2017 weitere Details zur geplanten Chipfertigung in 7 nm genannt. Wie wir bereits letzte Woche berichteten, steht auf der AMD-Roadmap nach der Vorstellung der ersten Zen-CPU im März diesen Jahres noch Zen+ in einer verbesserten „14nm++” genannten Fertigung an. Damit dürfte der Summit-Ridge-Nachfolger Pinnacle Ridge gemeint gewesen sein. Zen 2 und Zen 3 sind jedoch bereits in 7 nm vorgesehen, Zen 2 als Einstieg, Zen 3 bereits in einem optimierten „7nm++” Verfahren. Als zeitlicher Horizont für Zen 2 und 3 ist auf der Roadmap 2020 angegeben.

Auf der J.P. Morgan Global Technology, Media and Telecom Conference hat AMD-Chefin Dr. Lisa Su nähere Details genannt:

“Our goal is to be very competitive in terms of our long-term roadmap. If you look at the foundry’s 7nm roadmap compared to some of the other technologies out there it’s actually really competitive. I think the gap between the foundry roadmap and the Intel roadmap has gotten a lot closer. Our goal is to be aggressive with 7nm technology. We will be doing tape outs later this year and as we get closer to production will give more insights there. But the idea is to be more competitive throughout the portfolio.”

Demnach sollen die ersten 7-nm-Chips – der sogenannte Tape-Out – noch in diesem Jahr vom Band laufen. Also die ersten Chips, die nach der Designphase in Materie gegossen werden. Das sind natürlich noch keine finalen Samples, sollten aber lauffähig sein und dienen zum Debugging und zur Optimierung des Prozesses. Zum Vergleich: Summit Ridge soll im Januar 2016 seinen Tape-Out gehabt haben, die Markteinführung des finalen Produkts war im März 2017. Das ist ein wenig länger als sonst üblich, aber wohl dem Umstand geschuldet, dass Summit Ridge nicht nur ein neues Herstellungsverfahren war, sondern auch noch eine neue CPU-Architektur.

Welche Produkte AMD hier konkret gemeint hat – Zen 2 (CPU/APU) oder Navi (GPU) – lässt sich dem Transkript nicht entnehmen. Theoretisch sollte GlobalFoundries einen Schritt voraus sein, da man dort – anders als TSMC – den Zwischenschritt 10 nm überspringen wird. Die Wahrscheinlichkeit ist hoch, dass der fragliche Tape-Out bei „GloFo” vorangetrieben wird.