Intel übernimmt den Spezialisten für Inter-Chip-Kommunkation NetSpeed Systems

Mit Epyc hat es AMD vor­ge­macht: klei­ne Chips mit­tels Inter­con­nect (bei AMD Infi­ni­ty Fabric genannt) auf einem Sub­strat mit­ein­an­der ver­bin­den. Damit kann der Her­stel­ler kos­ten­güns­tig sehr vie­le Rechen­ein­hei­ten auf einem Packa­ge unter­brin­gen. Bran­chen­pri­mus Intel ver­wen­det nach wie vor ein mono­li­thi­sches Design, in dem alle Ein­hei­ten auf einem Stück Sili­zi­um unter­ge­bracht sind. Das hat zwar Vor­tei­le, weil die Ein­hei­ten unter­ein­an­der schnel­ler kom­mu­ni­zie­ren kön­nen, ist aber auch sehr teu­er, da die Yields sin­ken und für ver­schie­de­ne Pro­duk­te unter­schied­li­che Dies ent­wi­ckeln wer­den müs­sen. Der Erfolg von AMDs Kon­zept zeich­net sich lang­sam ab und Intel scheint sich die­se Fer­ti­gungs­mög­lich­keit zumin­dest für die Zukunft offen hal­ten zu wol­len.

So hat der Kon­zern am Mon­tag die Über­nah­me des Spe­zia­lis­ten NetS­peed Sys­tems bekannt­ge­ge­ben. NetS­peed bot in der Ver­gan­gen­heit Lösun­gen für SoC-Inter­con­nec­ts an und besitzt einen gro­ßen Patent­pool in dem Bereich. Ein direk­ter Ver­gleich der Tech­no­lo­gi­en ist aber nicht mög­lich. Inter­es­sant ist dabei eine Per­so­na­lie: Fred Weber. Er ver­ließ AMD 2005, wo er die Posi­ti­on des CTO inne­hat­te und maß­geb­lich an der Ent­wick­lung von AMDs Ath­lon 64 oder des­sen Opte­ron-Deri­va­ten betei­ligt war. Damit gesellt er sich zu einer mitt­ler­wei­le gro­ßen Grup­pe Ex-AMD-Mit­ar­bei­ter bei Intel.