Schlagwort: Interconnect

CXL™ Consortium & Gen‑Z Consortium Sign Letter of Intent to Advance Interconnect Technology

Verfasst vonpipin

Novem­ber 10, 2021 — High per­for­mance com­pu­ting con­ti­nues to evolve—meeting the ever-incre­asing demand for high effi­ci­en­cy, low-laten­cy, rapid and seam­less pro­ces­sing. The Gen‑Z Con­sor­ti­um was foun­ded in 2016 to crea­te a next-gene­ra­ti­on fabric capa­ble of bridging exis­ting solu­ti­ons while enab­ling new, unboun­ded inno­va­ti­on in an open, non-pro­prie­ta­ry stan­dards body.

In 2019, the CXL™ Con­sor­ti­um laun­ched to deli­ver Com­pu­te Express Link™ (CXL™), an indus­try-sup­port­ed cache-coher­ent inter­con­nect desi­gned for pro­ces­sors, memo­ry expan­si­on, and acce­le­ra­tors. The CXL Con­sor­ti­um and the Gen‑Z Con­sor­ti­um estab­lished a joint memo­ran­dum of under­stan­ding (MOU) pro­vi­ding an oppor­tu­ni­ty for col­la­bo­ra­ti­on to defi­ne bridging bet­ween the pro­to­cols. This took the form of a joint working group that encou­ra­ged crea­ti­vi­ty and inno­va­ti­on bet­ween the two orga­niza­ti­ons toward the bet­ter­ment of the indus­try as a whole. 

Loo­king to the future, the CXL Con­sor­ti­um and Gen‑Z Con­sor­ti­um have iden­ti­fied syn­er­gies bet­ween the two con­sor­tia that resul­ted in the sig­ning of a Let­ter of Intent which, if pas­sed and agreed upon by all par­ties, would trans­fer the Gen‑Z Spe­ci­fi­ca­ti­ons and all Gen‑Z assets to the CXL Con­sor­ti­um. (…) Wei­ter­le­sen »

Intel übernimmt den Spezialisten für Inter-Chip-Kommunkation NetSpeed Systems

Verfasst vonOnkel_Dithmeyer

Mit Epyc hat es AMD vor­ge­macht: klei­ne Chips mit­tels Inter­con­nect (bei AMD Infi­ni­ty Fabric genannt) auf einem Sub­strat mit­ein­an­der ver­bin­den. Damit kann der Her­stel­ler kos­ten­güns­tig sehr vie­le Rechen­ein­hei­ten auf einem Packa­ge unter­brin­gen. Bran­chen­pri­mus Intel ver­wen­det nach wie vor ein mono­li­thi­sches Design, in dem alle Ein­hei­ten auf einem Stück Sili­zi­um unter­ge­bracht sind. Das hat zwar Vor­tei­le, weil die Ein­hei­ten unter­ein­an­der schnel­ler kom­mu­ni­zie­ren kön­nen, ist aber auch sehr teu­er, da die Yields sin­ken und für ver­schie­de­ne Pro­duk­te unter­schied­li­che Dies ent­wi­ckeln wer­den müs­sen. Der Erfolg von AMDs Kon­zept zeich­net sich lang­sam ab und Intel scheint sich die­se Fer­ti­gungs­mög­lich­keit zumin­dest für die Zukunft offen hal­ten zu wol­len. (…) Wei­ter­le­sen »