Weitere Gerüchte zu AMDs Ryzen-3000-Prozessoren

Während durch einen Leak der neue AMD-Chipsatz X570 bereits für die Ende Mai 2019 beginnende Computex erwartet wird, haben industrienahe Quellen gegenüber RedGamingTech verlauten lassen, dass AMD gleichzeitig die auf Zen 2 basierende dritte Generation der Ryzen-Desktop-Prozessoren (Codename Matisse) vorstellen wird. Die X570-Mainboards sollen demnach PCIe 4.0 sowie USB 3.2 unterstützen. Zusätzlich soll AMD den Launch einer PCIe‑4.0‑Grafikkarte — ebenfalls zur Computex 2019 — planen.

Weitere Features der Matisse-Generation — dem Nachfolger von Pinnacle Ridge mit Zen+ — sollen die offizielle Unterstützung von Dual-Channel Speicher bis 3.200 MHz, sowie die erneut gesteigerte Anzahl an Prozessorkernen sein. Die Mindestanzahl für die Spitzenmodelle Ryzen 7 (oder eventuell Ryzen 9?) soll dabei 12 Kerne betragen, aber auch Prozessoren mit 16 Kernen sind im Gespräch, was sich wiederum mit Gerüchten aus dem Juli deckt.
Im Bereich der IPC-Verbesserungen ist eine Verbesserung von 15 Prozent oder mehr im Vergleich zu Zen 1 , die allerdings bereits im Oktober kolportiert wurde. Genau genommen wurde dort von einer Steigerung von 13 Prozent zu Zen+ gesprochen, der wiederum einen Zuwachs von 3% gegenüber Zen 1 hatte — was eigentlich sogar einer Verbesserung von 16,5 % zu Zen 1 entspricht.
Aus derselben Quelle werden Intels Überlegungen über eine 10-Kern CPU (Comet Lake‑S) bestätigt, da Intel über AMDs Pläne besorgt sei. Diese soll allerdings frühestens Ende 2019 erscheinen.
Zu der erwarteten Grafikkarte gibt es die am wenig konkretesten Informationen. AMD will aber angeblich zur Computex eine komplette Produktpalette präsentieren, was eine Desktop-Grafikkarte mit PCIe 4.0 einschließt. Diese könnte auf Navi 12 basieren, die vor kurzem von wccftech für das erste Halbjahr 2019 erwartet wurde.