X570-Chipsatz von AMD kommt in zwei Varianten

Im Rahmen der Computex wurden mehr Informationen zu AMDs X570-Chipsatz bekannt, der in je einer Variante für den Consumer- und Enterprise-Markt kommen soll. Letzterer bietet dabei zusätzliche PCIe-Lanes. Eine breite Unterstützung der Plattform von den Mainboardherstellern scheint auch gegeben: Während der Computex Keynote gab Joe Hsieh (COO von Asus) an, dass man an insgesamt 30 Mainboard-Designs arbeite.
Die Consumer-Variante soll eine TDP von 11 Watt aufweisen, bei der Enterprise-Version sind es die vorher spekulierten 15 Watt. In Verbindung mit einem AMD Ryzen der dritten Generation bietet die Consumer-Variante insgesamt 40 PCIe‑4.0‑Lanes. Neben PCIe 4.0 wird USB 3.1 Gen2 nativ unterstützt.
Model | Cores/ Threads |
TDP (Watts) | Boost/Base Freq. (GHz) | Total Cache (MB) | PCIe4.0 Lanes (processor + AMD X570) | SEP (USD) | Expected Availability |
Ryzen™ 9 3900X CPU | 12/24 | 105W | 4.6/3.8 | 70 | 40 | $499 | July 7, 2019 |
Ryzen™ 7 3800X CPU | 8/16 | 105W | 4.5/3.9 | 36 | 40 | $399 | July 7, 2019 |
Ryzen™ 7 3700X CPU | 8/16 | 65W | 4.4/3.6 | 36 | 40 | $329 | July 7, 2019 |
Ryzen™ 5 3600X CPU | 6/12 | 95W | 4.4/3.8 | 35 | 40 | $249 | July 7, 2019 |
Ryzen™ 5 3600 CPU | 6/12 | 65W | 4.2/3.6 | 35 | 40 | $199 | July 7, 2019 |
Quelle: AMD Announces Next-Generation Leadership Products at Computex 2019 Keynote |
Spezifikationen des X570:
- Up to 16x PCIe® 4.0 Lanes
- Up to 12 SATA 6Gbps Ports
- 4x USB HiSpeed 480Mbps
- 8x USB SuperSpeed+ 10Gbps
- PLUS all of the PCIe 4.0, USB, and storage I/O from the AMD Ryzen Processor
Quelle: AMD Reveals the X570 Chipset: PCIe 4.0 is Here (AnandTech)