AMD Radeon R9 Gamer Series DDR3-2400

Verfasst vonheikosch
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Testsystem, Taktraten, Timings und Spannungen

Für die­sen Test haben wir uns dazu ent­schie­den, uns auf die Haupt­ti­mings zu kon­zen­trie­ren. Im Detail sind das fol­gen­de drei Werte:

  • tCL, die CAS-Latenz, die bereits im vor­an­ge­gan­ge­nen Kapi­tel ange­spro­chen wurde,
  • tRCD, was aus­ge­schrie­ben “Row Address to Column Address Delay” lau­tet und die Ver­zö­ge­rung zwi­schen dem Aus­sen­den einer Zei­len­adres­se (row address) bis zum Zugriff auf eine Spal­te (column) beschreibt. Ver­ein­fa­chend kann man sich die Spei­cher­or­ga­ni­sa­ti­on als zwei­ach­si­ge Matrix vor­stel­len. Jede Zei­le und Spal­te ent­hält eine Information.
  • tRP ist die “Row Prech­ar­ge Time” und beschreibt die Ver­zö­ge­rung beim Wech­sel der aus­ge­wähl­ten Zei­le (row).

Den tRAS-Wert, die “Row Acti­ve Time” als War­te­zeit, bis die Daten einer Zei­le sicher abge­ru­fen wer­den kön­nen, las­sen wir auto­ma­tisch durch das BIOS/UEFI ein­stel­len. Die Com­mand Rate wird von uns fest auf den Wert “1T” eingestellt.

Um die Aus­wir­kung höhe­rer Timings/Wartezyklen auf­zu­zei­gen, haben wir eine ein­fa­che Rech­nung auf­ge­stellt. Die Takt­ra­te in MHz führt über die bekann­te For­mel Frequenz=1/Periodendauer zur Zeit eines Tak­tes in Nano­se­kun­den. Mul­ti­pli­ziert mit den Latenz­fak­to­ren (z.B. tCL = 11, also 11) ergibt sich die Latenz­zeit. Für eine kür­ze­re  Latenz­zeit beim direk­ten Ver­gleich von zwei Takt­stu­fen sind unge­fähr zwei War­te­zy­klen zu über­brü­cken, z.B. 7 War­te­zy­klen bei 1333 MHz sind (zeit­lich) schnel­ler als 9 Zyklen bei 1600 MHz.

Wel­che Timings bei wel­chen Takt­ra­ten bei uns pro­blem­los lie­fen, haben wir für euch in einer Tabel­le zusam­men­ge­fasst. Ein­zel­ne Kon­fi­gu­ra­tio­nen haben wir auf­grund ihres begrenz­ten Erkennt­nis­ge­winns nicht getes­tet. Hin­zu kommt, dass nach der Aus­wahl eines Over­clo­cking-Pro­fils, ob nun XMP oder AMP, eine Beein­flus­sung der Para­me­ter nicht mehr mög­lich ist.

amd_radeon_r9_gamer_series_parameter

Bei der von uns ermit­tel­ten Betriebs­span­nung ist zu beach­ten, dass das ver­wen­de­te ASUS Cross­bla­de Ran­ger recht bedie­ner­freund­lich agiert. Anstatt nicht mehr zu star­ten, hebt das Main­board die Span­nung trotz fest ein­ge­stell­tem Wert etwas an. Mit­hil­fe von Tools sehen wir, dass im Zwei­fels­fall 1,45 V für den Spei­cher ange­legt wer­den. Grund­le­gend zeigt sich jedoch, dass der AMD Rade­on R9 Gamer Series DDR3-2400 CL11 durch­aus Poten­zi­al für Opti­mie­run­gen bietet.

Unser voll­stän­di­ges Testsystem:

  • APU: AMD A10-7850K
  • CPU-Küh­ler: Sil­ver­Stone Nitro­gon NT06-PRO
  • Main­board: ASUS Cross­bla­de Ranger
  • Netz­teil: Sil­ver­Stone SX600‑G
  • Fest­plat­te: ADATA S510 mit 120 GB (SSD)

Die Soft­ware­ba­sis bil­det Micro­softs Win­dows 7 Pro­fes­sio­nal SP1 in der 64-Bit-Ver­si­on mit aktu­el­len Updates. Hin­zu kom­men fol­gen­de Tools:

  • AMD Cata­lyst 14.4
  • Final­Wire AIDA64 4.50.3000 (Engi­neer-Lizenz)
  • 7‑Zip (64 bit) v9.20
  • Hand­bra­ke 0.9.9–1 (64 Bit)
  • Future­mark 3DMark 1.2.250 (Cloud Gate: 1.1.0)
  • Lux­Mark 2.0
  • Bio­s­hock Infi­ni­te (Steam-Ver­si­on)
  • Hit­man: Abso­lu­ti­on (Steam-Ver­si­on)
  • Tomb Rai­der (Steam-Ver­si­on)