Hinweise zu AMDs nächster High-End-GPU Fiji aufgetaucht

In der indi­schen Han­dels­da­ten­bank Zau­ba sind ers­te Hin­wei­se auf eine mög­li­che neue High-End-Gra­fik­kar­te der kom­men­den Rade­on-R9-300-Serie von AMD auf­ge­taucht, die wohl auf der “Fiji”-GPU basie­ren wird. In eben­je­ner Daten­bank lie­ßen sich auch bereits vor den offi­zi­el­len Vor­stel­lun­gen von NVI­DI­As GeForce GTX 980 und GTX 970 sowie AMDs Rade­on R9 285 (“Ton­ga”) ers­te Ein­trä­ge finden.

Für das Fracht­gut, wel­ches am 7. Novem­ber 2014 ver­schickt wur­de, ist fol­gen­de Beschrei­bung ange­ge­ben: “PRINTED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY (VIDEO GRAPHIC CARD)C880 FIJI XT P/N.102-C88001-00”. Der Daten­bank­ein­trag bezieht sich dem­nach auf die Lei­ter­plat­te (Prin­ted Cir­cuit Board, PCB) C880 für eine Gra­fik­kar­te, wel­che per Luft­fracht aus Kana­da nach Hyde­r­a­bad in Indi­en ver­schickt wur­de. Die Bezeich­nung “Fiji XT” deu­tet zudem dar­auf hin, dass es sich wohl um das PCB für AMDs kom­men­de High-End-Gra­fik­kar­te der Rade­on-R9-300-Serie auf Basis der “Fiji”-GPU im Voll­aus­bau (Kür­zel XT) han­deln dürf­te. Ver­mut­lich wur­de das PCB für eine mut­maß­li­che Rade­on R9 390(X) von einem AMD-Stand­ort in Kana­da ent­wi­ckelt sowie gefer­tigt und zu wei­te­ren Tests nach Indi­en versendet.

Daten­bank­ein­trag bei Zau­ba

Die Kol­le­gen von Video­cardz wol­len zudem in Erfah­rung gebracht haben, dass AMD der­zeit vier unter­schied­li­che Kühl­sys­te­me für das Refe­renz­de­sign der “Fiji”-basierten Gra­fik­kar­ten tes­tet. Zu den Pro­to­ty­pen soll auch min­des­tens eine hybri­de Kühl­lö­sung gehö­ren, die auf eine Kom­bi­na­ti­on aus Luft- und Was­ser­küh­lung setzt. Einen sol­chen Ansatz hat AMD bereits bei der aktu­el­len Rade­on R9 295X2 umge­setzt. Dar­über hin­aus berei­te AMD für die Rade­on-R9-300-Serie zum Start ins­ge­samt drei ver­schie­de­nen GPUs vor. Neben der High-End-Lösung “Fiji” sei­en dies die bereits aus der Rade­on R9 285 bekann­te “Tonga”-GPU für den Main­stream sowie die Ein­stiegs­lö­sung “Ice­land”, wel­che den “Oland”-Chip erset­zen soll. Als mög­li­chen Zeit­raum für die Markt­ein­füh­rung nennt Video­cardz Janu­ar oder Febru­ar 2015 und bringt “Fiji” als mög­li­chen Ort für den Launch-Event ins Spiel.

Pro­to­typ für hybri­des Kühl­sys­tem der Rade­on R9 390(X)
Bild­quel­le: VideoCardz.com

Der frü­he Ter­min ver­wun­dert etwas, da erst kürz­lich die Ana­lys­ten von Paci­fic Crest Secu­ri­ties über eine mög­li­che Ver­schie­bung des Markt­starts der nächs­ten High-End-Gra­fik­kar­te von AMD ins zwei­te Halb­jahr 2015 berich­tet haben, deren GPU eine kol­por­tier­te Chip­grö­ße von über 500 mm² hat. Ob sich die Ana­lys­ten hier­bei auf har­te Fak­ten stüt­zen, ist aber eben­falls unklar.

Quel­len:

• VideoCardz.com
• INVESTOR’S BUSINESS DAILY via 3DCenter