Alle Jah­re wie­der zeigt Intel auf Ihrer Haus­mes­se IDF die neu­es­ten Pro­duk­te. Genau­so tra­di­tio­nell mie­tet sich AMD in der Nähe in ein Hotel ein und prä­sen­tiert sei­ner­seits Neu­ig­kei­ten. Die­ses Jahr durf­te nun Arun Iyen­gar, AMDs Chef der Embedded-Spar­te, die Chips für voll­in­te­grier­te Sys­te­me wie bei­spiels­wei­se Auto­ma­ten oder Indus­trie­an­la­gen anbie­tet, sei­nen 2014er-Plan zei­gen. Meis­tens bekom­men die­se Chips wie so häu­fig neue Namen, um die Eigen­stän­dig­keit der Spar­te zu unter­strei­chen. Jedoch ver­steckt sich hin­ter dem Namens­thea­ter oft nur ein bereits bekann­ter Chip mit leicht ange­pass­ten Chip­pa­ra­me­tern (z. B. Span­nung, Takt, TDP), so dass sich auch Rück­schlüs­se auf AMDs nor­ma­les Chip­an­ge­bot zie­hen las­sen. Schau­en wir uns des­halb gleich die 2014er-Pla­nung genau an:

Und nun wol­len wir die ein­zel­nen Chips aufschlüsseln:

High-Performance

Im Hoch­leis­tungs­seg­ment wird der “Trinity”-/“Richland”-Schwesterchip der R‑Serie 2014 also durch zwei CPUs namens “Bald Eagle” und “Hier­ofal­con” ersetzt. “Bald Eagle” dürf­te dabei die Embedded-Ver­si­on von “Kaveri” sein, schließ­lich ver­spricht AMD dort auch HSA und “Steamroller”-Kerne. Der zwei­te Ver­tre­ter in die­sem Seg­ment “Hier­ofal­con” ist ein ARM-SoC, also nicht Intel-x86-kom­pa­ti­bel. Dabei dürf­te es sich um die Embedded-Ver­si­on von “Seat­tle” han­deln. Erst­mals nennt AMD aber mehr Details. Der Chip wird dem­nach über bis zu acht ARM-Cor­tex-A57-Ker­ne basie­rend auf ARMs 64-Bit-Archi­tek­tur ARMv8 ver­fü­gen, einen 10-Gbi­t/s‑E­ther­net-Netz­werk­an­schluss haben sowie PCIe 3.0 unter­stüt­zen. Als Takt­fre­quenz wer­den 2 GHz erwar­tet, wobei die TDP 15–30 W – ver­mut­lich in Bezug auf eine 4‑Kern- bzw. 8‑Kern-Kon­fi­gu­ra­ti­on – beträgt. Inter­es­san­ter­wei­se nennt AMD beim ver­bau­ten zwei­ka­na­li­gen Spei­cher­con­trol­ler (2x 64 Bit) sowohl DDR3 als auch DDR4, wobei die hard­ware­sei­ti­ge Feh­ler­kor­rek­tur ECC mit an Bord ist. Zusätz­lich unter­stützt der ARM-SoC noch Sicher­heits­funk­tio­nen über ARMs Trust­zo­ne-Tesch­no­lo­gie (wir berich­te­ten) und mit­tels einer spe­zi­el­len Kryp­to­gra­fie­ein­heit. Ziel­ein­satz­ge­biet für die ARM-Chips ist die Kom­mu­ni­ka­ti­ons- und Netz­werks­par­te. Erwar­tet wird das Kaveri-Deri­vat im ers­ten Halb­jahr 2014, die ARM-Lösung im 2. Halbjahr.

Low-Power

Im Nied­rig­ver­brauchs­seg­ment bekommt die G‑Serie ein Update in Form des “Step­pe Eagle” SoCs. Dabei soll­te es sich um ein Update der aktu­el­len “Kabini”-/“Temash”-APUs han­deln, die je nach Schreib­wei­se ein­mal unter “Bee­ma” oder “Bima” im Netz her­um­geis­tern. Offi­zi­ell sind die­se noch nicht, da AMD noch kei­ne Desk­top-Road­maps für 2014 gezeigt hat. Etwas kin­disch, da sich jetzt jeder anhand der Embedded-Ver­sio­nen sei­nen Reim auf die Desk­top-Pro­dukt­pa­let­te machen kann. Aber gut – es soll uns nicht wei­ter stö­ren. Was zeich­net den “Step­pen­ad­ler” also aus? Im Ver­gleich zu “Kabini”/“Temash” nicht viel, anstatt der x86-“Jaguar”-Kerne wer­den ver­bes­ser­te (“enhan­ced”) Ker­ne ver­spro­chen, die mit mehr als 2 GHz lau­fen sol­len. Der Rest bleibt fast gleich: 28nm, 2–4 Ker­ne und Rade­on-HD-8000-Gra­fik. Der TDP-Bereich ändert sich leicht von 6–25W auf 5–25W. HSA, was für Bima erwar­tet wird, fin­det kei­ne Erwäh­nung. Der Chip wird eben­falls für das ers­te Halb­jahr 2014 angekündigt.

Eingebettete Grafikkarten

Zum Abschluss prä­sen­tier­te AMD noch Gra­fik­kar­ten mit Namen “Adel­a­ar”. Dar­un­ter kann man sich spe­zi­el­le Ver­sio­nen der Note­book­chips vor­stel­len, die beson­ders lan­ge, näm­lich 7 Jah­re, ver­füg­bar sein sol­len. Die Eck­punk­te sind 2 GiB GDDR5, GCN-Archi­tek­tur sowie eine Spei­cher­band­brei­te von 72 GB/s, was eine 128-Bit-Anbin­dung bei 1125MHz ver­mu­ten lässt. Also tech­nisch nichts Neu­es, aber selbst­ver­ständ­lich wich­tig für das spe­zi­el­le Segment.

Zum Abschluss gibt es wie­der alle Prä­sen­ta­ti­ons­fo­li­en in unse­rer Gale­rie zu sehen:

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Quel­le:

• Pres­se­mit­tei­lung
• AMD Embedded Road­map Präsentation