Nun jedoch sieht es so aus, als sei dieser Termin nicht zu halten. Sowohl VR-Zone, als auch Digitimes - für gewöhnlich aus Kreisen der Mainboard-Hersteller aus Taiwan und China gut unterrichtet - melden heute, dass mit Kaveri nicht vor Februar 2014 zu rechnen sei. Zwar sollen im Dezember 2013 noch ein paar Vorab-Versionen zu einigen OEMs gehen, aber den Markt bedienen können soll AMD wohl erst ab 02/2014. Als Grund nennt Digitimes unter Berufung auf Quellen bei den PC-Herstellern den Fertigungsprozess - Kaveri wird in 28 nm Strukturen gefertigt werden - der nicht eher für eine Massenproduktion bereit sein soll.

Sollte dem so sein, dürfte bei den Mainboard-Herstellern abermals Katerstimmung herrschen. Wie oft war es in den vergangenen Jahren schon so, dass fertige Platinen für diverse neue AMD-Prozessoren bereits auf dem Markt waren - in diesem Fall wären es die FM2+ Mainboards - von den entsprechenden CPUs aber weit und breit nichts zu sehen war. Bleibt für die Mainboard-Hersteller nur zu hoffen, dass AMD nicht im Nachhinein noch irgendwelche elektrischen Parameter ändert, die sämtliche Kompatibilitätsbemühungen der Platinen-Produzenten durchkreuzt; wie es bei einigen Slot-A-, Sockel-A-, Sockel AM2- und AM3-Boards der Fall war.

Wenn die Kollegen schon beim Spekulieren sind, könnte man auch das Engineering-Sample des Kaveri in die Diskussion mit einbringen, das kürzlich bei BOINC aufgetaucht ist - und furchtbar schlecht performt hat. Aus der Modellnummer ließ sich jedenfalls die Taktfrequenz ableiten und die passte so ganz und gar nicht zur gezeigten Leistung. Entweder wurde die Soll-Taktfrequenz bei diesem Engineering-Sample nicht erreicht - dann wäre es in der Tat eine Sache der Fertigung - oder es waren unzählige Features der CPU deaktiviert, wie z.B. TLBs, Prefetcher, etc., weil sie in diesem Stepping noch nicht fehlerfrei arbeiteten; in diesem Fall wäre es ein Design-Problem und bedürfte eines fehlerbereinigten Steppings.

Eine weitere Erklärung wäre, dass AMD sich 2013 voll und ganz auf die Vorstellung von Sony Playstation 4 und Microsoft Xbox One konzentrieren wird, die ja bekanntlich beide mit APUs von AMD bestückt sind und dem Vernehmen nach im Vorverkauf bereits auf ordentlich Nachfrage stoßen. Von AMD war auf Nachfrage von Digitimes jedenfalls keine Stellungnahme zu den Verzögerungsgerüchten zu erhalten. Lassen wir uns also überraschen.

Links zum Thema:

• AMD Kaveri supply may be delayed to early 2014
• VR-Zone (Online-Translator)
• Computex 2013: AMD will Kaveri Anfang des vierten Quartals 2013 vorstellen
• AMD rührt die Werbetrommel für seine HSA-Architektur und erklärt hUMA

Opteron-Roadmap für 2014

"Warsaw"-Opterons

Zu den Neuerungen gegenüber den derzeitigen Opteron 6300 schweigt sich AMD noch aus. Uns ließ man lediglich wissen, dass weiterhin die bekannten "Piledriver"-Kerne zum Einsatz kommen und dass die Performance pro Watt verbessert worden sein soll. AMD gibt zudem an, dass die Ingenieure auch Änderungen am Chip selbst vorgenommen haben, weshalb wir von einem neuen Stepping des "Orochi"-Dies ausgehen. In Summe sollen "substantial optimizations" erreicht worden sein. Diese Runderneuerung zielt ab dem ersten Quartal 2014 vor allem auf die Unterstütztung des Projekts AMD Open 3.0 Server. Es könnte dabei aber auch ein kleines Update für die eng verwandte FX-Reihe im Sockel AM3+ abfallen.

"Warsaw" folgt auf Abu Dhabi

APU-Opteron "Berlin"

Dank HSA sollen es Programmierer deutlich einfacher haben, die immense Rechenleistung der GPU für GPGPU-Berechnungen zu nutzen. Theoretisch steht damit angeblich eine um 7,8x so hohe Rechenleistung pro Watt im Vergleich zum Opteron 6386 SE zur Verfügung. Als weitere Anhaltspunkte nennt AMD noch im Vergleich zu den X-Serie Opterons eine mehr als doppelt so hohe Performance und eine doppelt so große ansteuerbare Speicherkapazität. Letzteres ergibt sich allerdings bereits aus dem Dual-Channel- gegenüber dem Single-Channel-Speicherinterface der "Kyoto"-Chips. Welcher Sockel zum Einsatz kommen soll, gibt AMD noch nicht an. Es ist aber zu vermuten, dass hier wie bei den Opteron 3000 verfahren wird und einfach der Desktop-Sockel FM2+ Verwendung findet. Zur Plattform gehören dann auch PCIe 3.0, USB 3.0 und SATA 6 Gbit/s, wobei die letzten beiden Schnittstellen über das FCH bereitgestellt werden.

"Berlin" wird erster Opteron mit "Steamroller"-Kernen

ARM-Opteron "Seattle"

Warum Opterons mit ARM-Kernen?

AMD ist sich durchaus dessen bewusst, bisher nicht als Entwickler von ARM-Prozessoren in Erscheinung getreten zu sein. Allerdings sieht es der Konzern als Vorteil gegenüber den Konkurrenten im ARM-Servermarkt an, die langjährigere Erfahrung in diesem Segment zu besitzen. Zudem sind die bestehenden Beziehungen zu den OEMs nicht zu unterschätzen, auch wenn die Opterons dort in letzter Zeit eher in Ungnade gefallen sind. Als wichtigstes Unterscheidungsmerkmal soll der Freedom Fabric dienen, der erstmals vollständig in den ARM-Opteron integriert ist. Dadurch entfällt der bisher notwendige Zusatzchip, sodass noch kleinere Steckkarten möglich werden.

Für "Seattle" wird die zwei- bis vierfache Rechenleistung bei einer signifikant verbesserten Rechenleistung pro Watt gegenüber den X-Serie Opterons mit vier "Jaguar"-Kernen angekündigt. Dazu soll der SoC über 8 und später 16 ARM-Cortex-A57-Kerne verfügen, die dann mit einer Taktfrequenz von mindestens 2,0 GHz arbeiten. Als maximal ansteuerbare Speichermenge werden 64 GiB DRAM genannt. Update 11:25: In einem aktualisierten Foliensatz nennt AMD 128 GiB DRAM als maximal ansteuerbare Speichermenge. Zu den weiteren Ausstattungsmerkmalen des SoCs sollen spezielle Funktionsblöcke gehören, die sich für eine besonders energieeffiziente Verschlüsselung und Komprimierung nutzen lassen. Außerdem führt AMD neben dem bereits angesprochenen Freedom Fabric auch integriertes 10-Gbit/s-Ethernet und eine hohe Anzahl an Ports an, die sich besonders gut für die Anbindung von Massenspeicher eignen sollen.

Erste Muster der "Seattle"-Opterons sollen den Partnern bereits im ersten Quartal 2014 verfügbar gemacht werden.

"Seattle" wird erster Opteron mit ARM-Kernen und integriertem Freedom Fabric

Update 10:20:

AMD hat jetzt auch eine aktualisierte Version seiner offiziellen Roadmap-Folien veröffentlicht, in der die zeitlichen Planungen nochmals in übersichtlicher Form dargestellt sind. Auffällig ist, dass "Warsaw" offenbar erst gegen Ende des ersten Quartals 2014 eingezeichnet ist. Zudem wird den ARM-Opterons der 28-nm-Prozess zugeordnet.

Update 17:45:

Wir haben von AMD noch ein paar Fragen nachträglich beantwortet bekommen. Wie sich demnach herausstellt, war unsere Vermutung bezüglich des für die "Berlin"-APUs verwendeten Sockels falsch. AMD hat uns nämlich mitgeteilt, dass hier genauso verfahren wird wie bereits bei den X-Serie APUs "Kyoto". Es wird nämlich gar kein Sockel verwendet. Stattdessen kommen die "Berlin"-APUs im BGA-Package und werden direkt auf das jeweilige Mainboard gelötet. Zudem wurde uns nochmals PCIe 3.0 für "Berlin" bestätigt.
Bezüglich der "Seattle"-Opterons hat uns das Unternehmen zudem bestätigt, dass hier standard ARM-Cortex-A57-Kerne verbaut sind, die ARM als IP-Block bereitstellt. Es handelt sich also nicht um eine Eigenentwicklung oder modifizierte Kerne auf Basis der 64-Bit-Architecture von ARM.

Quelle: AMD

Links zum Thema:

• Fallstudie: AMDs SeaMicro-Technik unterstützt die Genforschung
• AMDs Mark Papermaster widerspricht: Bulldozer kein Versager!
• "Bulldozer war ein totaler Fehlschlag - und wir wissen das"
• AMD Opteron X-Serie: APUs erobern jetzt auch das Server-Segment
• AMD in Zukunft mit 256-Bit-FPU-Pipelines
• AMD rührt die Werbetrommel für seine HSA-Architektur und erklärt hUMA
• AMD legt Fokus des Servergeschäfts auf Einsockelsysteme (1P)
• ARM präsentiert 64-Bit-Chipdesigns und AMD als einen der Lizenznehmer
• AMD will ab 2014 Opterons mit ARM-Kernen produzieren
• AMD präsentiert Steamroller-Details, 3rd Gen Bulldozer-Architektur auf Hotchips: +30% IPC?
• Steamroller (Bulldozer_v3) bekommt eine Radix-8-Dividierer-Einheit

Während der Prozessor in teilen Europas unter anderem bereits bei Amazon.uk bestellbar ist, fehlt in Deutschland bisher eine Listung des neuen Athlons. Anhand der britischen Preise kann aber die ungefähre Kostenvorstellung AMDs abgeschätzt werden. Nach unserer Rechnung müsste sich der Preis etwa 8 € über dem Vorgänger einpegeln. Der deutlich höhere Basistakt wird laut den Kollegen von CPU-World vor allem durch das neue Stepping der als Richland bekannten APUs erreicht. Im Test konnten wir diesen Prozessoren mehr Leistung bei teils sogar niedrigerer Leistungsaufnahme bescheinigen.

Links zum Thema:

• AMD A10 6800K und A10 6700 im Test - neue APUs, alter Kern
• AMD plant Athlon II Prozessor für den FM2 Sockel mit freiem Multiplikator

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Da AMD in der veröffentlichten Pressemitteilung nicht mit großer öffentlicher Wirksamkeit darauf aufmerksam macht, dass die 5 GHz bei niedriger TDP erreicht wurden, muss wohl mit einem neuen Negativrekord in dieser Disziplin gerechnet werden. Die bisherigen Gerüchte sprechen jedenfalls von angeblichen 220 Watt! Dieser Wert wurde uns von der selben Quelle bestätigt, von der wir die Basisfrequenz des FX-9590 genannt bekommen haben. Bei 220 Watt TDP bewegt sich AMD zudem bereits nah am Spannungs- und Temperatur-Limit, sodass das weitere Übertaktungs-Potenzial als gering eingeschätzt werden sollte. Außerdem ist noch völlig unklar, ob zugleich auch die Taktfrequenz angehoben wurde, mit der die Northbridge betrieben wird. Die derzeitigen 2,2 GHz erweisen sich schon bei den bisherigen Modellen in einigen Anwendungsfällen als Flaschenhals. Um eine möglichst gute Ausnutzung der Kerntakterhöhung zu erzielen, wäre es daher aus unserer Sicht nötig, den Northbridgetakt gleichzeitig zu erhöhen. Andernfalls droht die theoretische Mehrleistung der CPU-Kerne schlicht zu verpuffen, da sie möglicherweise nicht schnell genug mit Daten versorgt werden können.

Mit der zu erwartenden Leistungsaufnahme und der daraus resultierenden Abwärme der neuen FX-Prozessoren dürften wahrscheinlich viele AM3+-Mainboards und Kühler ihre Probleme haben. Sofern die spekulierten 220 Watt TDP tatsächlich zutreffen sollten, stehen damit die Fragen im Raum, auf welchen Boards diese Prozessoren überhaupt laufen und wie sie gekühlt werden sollen. Zumindest zum Start werden sich interessierte Käufer aber keine zu großen Gedanken hierüber machen müssen, denn die beiden neuen FX-Prozessoren sollen vorerst ab Sommer lediglich über Systemintegratoren als Teil von fertigen PCs verfügbar sein. Da sich jene Systemintegratoren dann ohnehin mit dem technischen Unterbau beschäftigen müssen, stehen hier alle Optionen für eine adäquate Kühlung offen – auch die einer Wasserkühlung. Ob AMD diese "handverlesenen" CPUs jemals in den Einzelhandel bringen will, ist völlig unklar. Die Pressemitteilung lässt hier aber Raum zu Spekulationen. Mangels einer Roadmap bleibt es zudem abzuwarten, ob dies nunmehr das letzte Strohfeuer in Sachen High-End-Prozessoren von AMD war.

Da die Pressemitteilung aus unserer Sicht einige grundlegende Angaben schuldig bleibt, haben wir eine entsprechende Nachfrage bei AMD gestellt. Sobald uns Antworten vorliegen, werden wir diese hier ergänzen. Auch über den Preis schweigt sich AMDs Pressemitteilung aus. Sofern jedoch die Gerüchteküche recht behält, steht ein Listenpreis von 800 US-Dollar zur Debatte, welcher auf dem deutschen Markt inklusive Mehrwertsteuer in ca. 800 Euro resultieren sollte.

Quelle: Pressemitteilung

Update 19:35:

Da AMD EMEA laut eigener Auskunft keinerlei Kenntnisse bezüglich der neuen FX-Prozessoren hat, die über den Inhalt der Pressemitteilung hinaus gehen, haben wir versucht, Informationen bei deren Kollegen in Amerika einzuholen. Mittlerweile wurden uns auch ein paar weitere technische Details offiziell bestätigt. Demnach beträgt die Basisfrequenz des FX-9590 tatsächlich 4,7 GHz und der Turbo reicht bis 5,0 GHz. Für den kleineren FX-9370 nennt uns AMD 4,4 GHz Basis- sowie 4,7 GHz Turbotaktfrequenz. Die Northbridge läuft weiterhin bei beiden Modellen mit den üblichen 2,2 GHz. Leider wurden uns zudem auch die bisherigen Angaben bezüglich der TDP dieser FX-Modelle bestätigt. Sie soll in der Tat bei ca. 220 Watt liegen.

Links zum Thema:

• Gigabyte bestätigt AMDs FX-CPU mit 5 GHz
• TWKR Reloaded - Gibt es bald neue Übertakter-CPUs von AMD?
• AMD Phenom II X4 42 TWKR Black Edition offiziell vorgestellt
• AMD Phenom II Black Edition TWKR
• Artikel: AMD FX "Vishera"
• Artikel: Vishera Reloaded

Darüber hinaus will PCGH noch erfahren haben, dass anfänglich tatsächlich drei "Steamroller"-Module und GDDR5 für "Kaveri" geplant waren. Dies wurde mittlerweile aber seitens AMD verworfen, wie auch die zuletzt gezeigte offizielle Roadmap von AMD zeigt. Ein Nachfolgeprodukt könnte dann aber durchaus diese Erweiterungen bekommen.

Quelle: PC Games Hardware

Update 05.06.2013:

Unsere Kollegen von ComputerBase konnten auf der Computex die Rückseite einer "Kaveri"-APU ablichten. Das Pin-Layout zeigt zwei zusätzliche Pins gegenüber "Trinity". Diese beiden zusätzlichen Pins verhindern rein mechanisch, dass "Kaveri" in einen Sockel FM2 gesteckt werden kann. In nachfolgendem Bild haben wir die entsprechenden Stellen markiert.

Ob AMD bereits das finale Pin-Layout auf der Computex zeigt, ist natürlich nicht sicher.

Quelle: ComputerBase

Links zum Thema:

• Offizielle Preisliste von AMD wurde um "Richland"-APUs ergänzt
• "Bulldozer war ein totaler Fehlschlag - und wir wissen das"
• Neue offizielle Roadmaps von AMD - FM2+-Sockel für Kaveri bestätigt
• Sockelchaos reloaded: FM2+ für Kaveri nötig?
• AMD rührt die Werbetrommel für seine HSA-Architektur und erklärt hUMA
• Kaveri mit flexiblem Speicherkontroller: DDR3, DDR4 und GDDR5 - Sockelkompatibilität zu FM2?
• Architektur-Infos zu Kaveri und Steamroller geleakt
• AMD präsentiert Steamroller-Details, 3rd Gen Bulldozer-Architektur auf Hotchips: +30% IPC?

Darüber hinaus will PCGH noch erfahren haben, dass anfänglich tatsächlich drei "Steamroller"-Module und GDDR5 für "Kaveri" geplant waren. Dies wurde mittlerweile aber seitens AMD verworfen, wie auch die zuletzt gezeigte offizielle Roadmap von AMD zeigt. Ein Nachfolgeprodukt könnte dann aber durchaus diese Erweiterungen bekommen.

Quelle: PC Games Hardware

Update 05.06.2013:

Unsere Kollegen von ComputerBase konnten auf der Computex die Rückseite einer "Kaveri"-APU ablichten. Das Pin-Layout zeigt zwei zusätzliche Pins gegenüber "Trinity". Diese beiden zusätzlichen Pins verhindern rein mechanisch, dass "Kaveri" in einen Sockel FM2 gesteckt werden kann. In nachfolgendem Bild haben wir die entsprechenden Stellen markiert.

Ob AMD bereits das finale Pin-Layout auf der Computex zeigt, ist natürlich nicht sicher.

Quelle: ComputerBase

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• AMD Phenom II X4 42 TWKR Black Edition offiziell vorgestellt
• AMD Phenom II Black Edition TWKR
• AMD FX "Vishera"
• Vishera Reloaded

Zuerst die gute Nachricht:
Optisch, nach Aussage der Sweclockers-Redakteure, sieht Kaveris Sockelformat FM2-kompatibel aus. Dies wurde auch durch AMDs Lisa Su bestätigt.

Dann gab es aber auch eine schlechte Nachricht in Form von Äußerungen andere AMD-Mitarbeiter:
Diese meinten, dass eine Kompatibilität noch nicht "so" sicher sei. Es würden neue Ansprüche an die Spannungsregler gestellt, die möglicherweise nicht alle FM2-Boards erfüllen könnten. Gewisse Mainboards sollen nach einem Bios-Update mit Kaveri funktionieren. Welche das sind, oder ob man dieser Aussage trauen kann, weiß man allerdings nicht.

Alte Stammleser erinnern sich sicherlich noch an den holprigen Übergang zu AM3+ (wir berichteten). Zwar gab es vorab Kompatibilitätslisten der größeren Mainboardhersteller, diese waren zu Bulldozers Produktstart dann aber nicht viel wert und AMD änderte seine früheren Aussagen zur AM3-Kompatibilität einiger Hauptplatinen dahingehend, dass man nur einen Betrieb in offiziellen "AM3+"-Mainboards garantieren könne.

Trotz aller Rede um das "neue AMD", scheint also bei AMD eher alles beim Alten zu sein.

Immerhin bleibt noch die positive Nachricht, dass AMD nun funktionierende Kaveri-Chips hat und die Auslieferung im Plan liegt. Endanwender sollen Ende des Jahres davon profitieren, Software-Entwickler in Kürze Chips bekommen.

Danke an Ronny145@3DC fürs Posten der Nachricht.

Links zum Thema:

• Kaveri mit flexiblem Speicherkontroller: DDR3, DDR4 und GDDR5 - Sockelkompatibilität zu FM2?
• Kaveri doch mit neuem FM3-Sockel - Kompatibilität zu FM2 fraglich
• Architektur-Infos zu Kaveri und Steamroller geleakt
• Riesiges Durcheinander bei den AMD FX Bulldozer Mainboards
• AM3-Mainboard mit Bulldozer-Unterstützung - nur 3,3 GHz Base-Clock für den FX-8150? [Update]

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Beim verbauten Glide-Stream-Lüfter handelt es sich um ein Modell mit 140 mm Durchmesser sowie einem Drehzahlbereich von 500 bis 1300/min (Modellnummer: SY1425HB12M-P).

Die angestrebte Leistungsfähigkeit mit der großen Kühlfläche und der oder die damit verbundenen großen Lüfter fordern aber auch ihren Tribut, denn so misst der Scythe Ashura selbst ohne verbauten Lüfter laut Herstellerangaben 145 x 65 x 161 mm (Breite x Tiefe x Höhe) und bringt stattliche 750 g auf die Waage. Die unverbindliche Preisempfehlung gibt Scythe mit 42,95 Euro an, jedoch wird dieser Preis bereits erwartungsgemäß unterboten. Aktuell ist der Neuling für 40,46 Euro im gh.de-Preisvergleich (Stand: 17.04.2013, 13:56) gelistet.

Quelle: Pressemitteilung

Links zum Thema:

• SilverStone stellt die Argon-Serie offiziell vor
• Artikel: CPU-Kühler Scythe Yasya, Rasetsu, Mine 2 und Ninja 3 im Test
• Artikel: Scythe Kozuti


• Scythe-Website: Scythe Ashura

Der verwendete Lüfter verfügt laut Herstellerangaben über ein HYPRO-Lager und misst 120x120x25 mm. Die Lüfterblätter verfügen über kleine Ausschnitte an den Kanten, die laut SilverStone die Aerodynamik verbessern und einen geräuschärmeren Betrieb ermöglichen sollen. In einem Drehzahlbereich von 800 bis 1500/min soll der verwendete Lüfter agieren und eine Startspannung von ungefähr 7 V benötigen. Die Art der Befestigung des Lüfters weicht geringfügig von der anderer Lüfter ab und soll patentiert sein. Anstatt Klammern zu verwenden, wie es beispielsweise Noctua oder auch Scythe praktiziert, kommen Gummi-Halter zum Einsatz, die in seitliche Nuten eingedrückt werden. Wir können schon vor unserem offiziellen Review bestätigen, dass diese Lösung einfach und unkompliziert ist.

Mit den Abmessungen 120x75x159 mm (Breite x Tiefe x Höhe, inklusive dem Lüfter) wirkt er recht schlank gegenüber Konkurrenzmodellen. Wie viel das Modell leistet, könnt ihr demnächst nachlesen.

Der Aufbau des Kühlers ähnelt sehr stark dem AR01. Die Abmessungen des Kühlkörpers sind wie schon beschrieben zusammengeschrumpft und zusätzlich ändert der Hersteller die Heatpipes ein wenig. Drei 6-mm-Heatpipes sind verbaut und es kommt ebenfalls die HDC-Technologie zum Einsatz. Die Sockelkompatibilität entspricht der des AR01.

Die drei Kühler sollen ab dem 24.04.2013 zu Preisen ab ca. 27,00 Euro (inkl. MwSt.) erhältlich sein.

Quelle: Pressemitteilung

Links zum Thema:

• SilverStone-Website: Argon AR01
• SilverStone-Website: Argon AR02
• SilverStone-Website: Argon AR03

Mit 59 mm Bauhöhe gehört der Kühler zwar nicht zu den ganz flachen Modellen, trifft dafür aber auch auf eine starke Konkurrenz. Vor allem die Angabe des Herstellers, selbst eine TDP von 136 Watt in Zaum halten zu können, weckt Erwartungen an den kleinen Kühler. Um dabei die Lautstärke auf dem möglichst niedrigen Niveau zu halten, stattet Gelid den SlimHero mit einem PWM-fähigen Lüfter aus.

Laut Herstellerangaben eignet sich der Neuling für die Montage auf vielen Intel-Systemen mit Sockel 775, 1155, 1156 und 1366 sowie den aktuelleren AMD-Sockeln AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1 und FM2. Für die unverbindliche Preisempfehlung von 25 Euro könnte der Gelid SlimHero ein Preis-Leistungs-Knüller werden, der zudem mit einer Herstellergarantie von 5 Jahren lockt.

Quelle: Pressemitteilung

Links zum Thema:

• Artikel: HTPC-Kühler - Scythe Kozuti
• Artikel: HTPC-taugliche CPU-Kühler: LC-Power und Thermalright treten an

Angeblich aus einer Vorabversion des BIOS and Kernel Developer's Guide for AMD Family 15h Models 30h-3Fh Processors (derzeit noch nicht öffentlich einsehbar) stammen folgende Design-Details zum für Ende 2013 erwarteten "Bulldozer v3" alias "Steamroller" bzw. der APU mit Codenamen "Kaveri", die eben jene Steamroller-CPU-Kerne nutzen wird:

- Store to load forwarding optimization
- Dispatch and retire up to 2 stores per cycle
- Improved memfile, from last 3 stores to last 8 stores, and allow tracking of dependent stack operations.
- Load queue (LDQ) size increased to 48, from 44.
- Store queue (STQ) size increased to 32, from 24.
- Increase dispatch bandwidth to 8 INT ops per cycle (4 to each core), from 4 INT ops per cycle (4 to just 1 core). 4 ops per cycle per core remains unchanged.
- Accelerate SYSCALL/SYSRET.
- Increased L2 BTB size from 5K to 10K and from 8 to 16 banks.
- Improved loop prediction.
- Increase PFB from 8 to 16 entries; the 8 additional entries can be used either for prefetch or as a loop buffer.
- Increase snoop tag throughput.
- Change from 4 to 3 FP pipe stages.

Diese Änderungen sollen vor allem der Single-Thread-IPC zu Gute kommen, einer Disziplin, bei der die Bulldozer-Architektur derzeit schwächelt. Werden keine parallel arbeitenden Anwendungen und/oder Anwendungen verwendet, die nicht von den neuen Befehlssätzen profitieren, ist pro Takt gerechnet die alte K10-Architektur oft schneller als die Bulldozer-Derivate. Das soll sich mit Steamroller wieder ändern.

Quelle: Bright Side of News

Nach wie vor offen bleiben muss, ob die neuen Streamroller-Kerne lediglich in den Kaveri-APUs Verwendung finden - hier übrigens laut Leak mit bis zu 3 Compute-Units, also bis zu 6 "Kernen", wohingegen aktuelle APUs mit 2 CUs (4 "Kernen") auskommen müssen - oder ob der sogenannte Enthusiast-User nochmal mit einer Auffrischung der AM3+ Palette rechnen darf. Hierzu schweigen sich offizielle AMD Roadmaps nach wie vor aus.

Links zum Thema:

• Analysis: AMD Kaveri APU and Steamroller Core Architectural Enhancements Unveiled
• Gerücht: AMD Kaveri mit Support für GDDR5?
• XSAVEOPT
• AMD präsentiert Steamroller-Details, 3rd Gen Bulldozer-Architektur auf Hotchips: +30% IPC?

ASUS hat sich diesem Punkt nun angenommen und mit dem SABERTOOTH 990FX/GEN3 R2.0 ein AM3+ Mainboard entwickelt, das ungeachtet der Limitierungen durch den Chipsatz PCIe 3.0 Slots zur Verfügung stellt. Realisiert wird dies über einen PLX Brückenchip, wodurch drei der vier verbauten x16-Slots nun der dritten Generation von PCI-Express folgen. Diese Art der Realisierung mag beim Betracher Stirnrunzeln hervorrufen, schließlich macht der Brückenchip die Anbindung an die CPU auch nicht schneller. Man könnte es als Marketing-Gag abtun. Da das Board aber sowohl Crossfire, als auch SLI unterstützt, wo die Grafikkarten auch untereinander Daten austauschen, könnte der Brückenchip hier tatsächlich die Vorzüge von PCIe 3.0 ausspielen. Man wird erste ausführliche Tests abwarten müssen.

Ein paar Takte aus der offiziellen Presseinfo:

Das SABERTOOTH 990FX/GEN3 R2.0 setzt auf das renommierte Thermal Design der ASUS TUF Serie zur Wärmeabfuhr. Wie alle Mainboards der TUF Serie durchlief es strikte Tests nach Militär- und Serverstandards, um die herausragende Stabilität, Zuverlässigkeit und Lebensdauer zu gewährleisten.

TUF Komponenten sorgen für herausragende Zuverlässigkeit
Das SABERTOOTH 990FX/GEN3 R2.0 entspricht dem Qualitätsstandard der TUF Serie, der mehrstufige Tests auf Militär- und Server-Niveau vorschreibt. TUF-zertifizierte Drosseln sowie Feststoffkondensator und MOSFETs stellen auch bei langanhaltender, intensiver Belastung einen sicheren Betrieb sicher. Vier Speicherbänke unterstützen bis zu 32GB DDR3-Speicher mit einer Frequenz bis zu 2400MHz. Dies ermöglicht unter anderem das optimierte PCB-Layout mit acht Layern, durch das die Signalqualität zwischen den einzelnen Komponenten verbessert wurde.

TUF vs. Hitzestau: 1:0
Mainboards der TUF Serie sind speziell für den Betrieb unter extremen Bedingungen ausgelegt. Dazu verfügen Sie über ein herausragendes Kühlsystem. Die Abwärme der North- als auch die Southbridge wird durch Dual-Heatpipe Kühlkörper effizient abgeführt. Durch die CeraM!X Micro-Beschichtung wird die Oberfläche der Kühlkörper vergrößert, um die Wärmeabfuhr um bis zu 500% zu erhöhen.

Das SABERTOOTH 990FX/GEN3 R2.0 setzt zusätzlich mit dem TUF Thermal Radar auf mehrere, auf dem Mainboard verteilte, Temperatursensoren zur Temperaturüberwachung in Echtzeit. Die unabhängige und automatische Lüftersteuerung ermöglicht die individuelle Kühlung der Komponenten und maximale Stabilität im Betrieb.

SABERTOOTH 990FX/GEN3 R2.0
Prozessoren: AMD Socket AM3+ FX Serie (bis zu 8 Kernen), AMD Socket AM3 for Phenom™ II/Athlon™ II/Sempron™ 100
Chipsatz: AMD 990FX/SB950
Speicher: 4 x 1866MHz/1600MHz/1333MHz/1066MHz DDR3 DIMM (32GB max), ECC und non-ECC unbuffered
Erweiterungsslots: 3 x PCI Express 3.0 x16 (Dual x16/x16, Triple x16/x8/x8)
Grafikkarten Support: Bis zu Quad-GPU NVIDIA® SLI™ und AMD CrossFireX™
LAN: Realtek® Gigabit Ethernet Controller
USB Ports: 6 x USB 3.0, 12 x USB 2.0
SATA Ports: 8 x SATA 6Gbit/s, 2 x eSATA 6Gbit/s
Formfaktor: ATX, 30.5cm x 24.4cm

-> Kommentare

Spekulation
Ein Hinweis auf eine etwaige Inkompatibilität ist der versprochene Zeitrahmen für Kaveris Erscheinen. AMD gab erst vor kurzem auf der CES bekannt, dass Kaveri noch Ende 2013 ausgeliefert werden sollte. Dies ist ein ziemlich ungewöhnlicher Zeitpunkt, da der Sockel FM2 erst Mitte des Jahres durch Richland ein Update erfährt. Wäre Kaveri ein passendes Upgrade, wäre Richland demnach schon nach weniger als sechs Monaten veraltet. Dem entsprechend herrscht auf der aktuellen Client-Roadmap ein ziemliches Gedränge:

AMD-Client-Roadmap 2013

Ein weiteres Indiz besteht im Umstieg auf PCIe 3.0 und DDR4. Beides wird von AMD CPU-seitig derzeit noch nicht unterstützt. Während PCIe 3.0 im Intellager und bei den neuesten Grafikkarten schon Verwendung findet, wird DDR4 noch von keinem Hersteller unterstützt. Jedoch stehen die DRAM-Hersteller bereits in den Startlöchern. Es kursierten letztes Jahr sogar Gerüchte, dass Samsung Intel bedrängte, seine DDR4-Serverplattformen frühzeitiger als geplant auf den Markt zu bringen, da das DDR3-Geschäft unrentabel wäre. Laut einer Pressemitteilung produziert der DRAM-Hersteller Micron seit Ende letzten Jahres DDR4-2400 Speicherchips.

Fazit
Ein Sockelwechsel aufgrund der Einführung von DDR4 erscheint plausibel. Schließlich wird Kaveri mit einer noch stärkeren Grafiklösung aufwarten können, welche noch mehr Bandbreite verlangen wird. Bereits mit Richland ist AMD aber bei DDR3-2133 und damit dem Ende der offiziellen DDR3-Ausbaupläne angelangt. Die Überlappung mit Richland wäre aus dieser Sicht kein Problem, da DDR4 anfangs teurer als DDR3 sein wird. Eine Kaveri-Lösung mit DDR4 wäre somit sowohl aus Preis- als auch aus Leistungs-Sicht oberhalb von Richland anzusiedeln und deshalb keine direkte Konkurrenz zu FM2.

Trotz aller Spekulation bleibt aber eine Resthoffnung, dass Kaveri doch noch FM2-kompatibel sein könnte. Diese ist aber geringer als früher in AM3-Zeiten, da DDR4 deutlich mehr Unterschiede zu DDR3 aufweist, als DDR3 zu DDR2.

Danke an Crashtest für das Auffinden, weitere Infos gibts noch in seiner User-News zum Thema.

Quellen:

• Coreboot-Dateien
• Coreboots Internetseite

Der AXP-100 wird sowohl zu Intel- (LGA 775/1156/1366/1155/2011) als auch AMD-Sockeln (AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2) kompatibel sein.

Der Thermalright Archon SB-E X2 soll ab sofort erhältlich sein und 64,99 Euro kosten. Als geneigter Käufer eines AXP-100 muss man sich noch ein wenig gedulden. Der HTPC-Kühler wird voraussichtlich erst ab Mitte Januar zu einem Preis von 44,99 Euro erhältlich sein.

Quelle: Pressemitteilung Thermalright Archon SB-E X2, Pressemitteilung Thermalright AXP-100

Links zum Thema:

• Neuer Artikel: 9 Hochleistungskühler für den Sommer
• Neuer Artikel: Thermalright Macho vs. HR-02