Der „Ontario“-Die besteht aus zwei Out-of-Order x86 „Bobcat“-Kernen mit jeweils 512 KiB L2-Cache, einem DirectX 11 GPU-Kern, einer UVD3-Einheit, dem integrierte Memory-Controller sowie den „Platform Interfaces“, die über entsprechende Hochgeschwindigkeitsbusse miteinander verbunden sind. Zu den Fähigkeiten des Grafikteils und dessen Anbindung will man auch weiterhin keine genaueren Angaben machen, technologisch soll er aber auf der aktuellen Radeon HD 5000 Serie basieren. Die genaue Anzahl der Shader (VLIW-Einheiten) wollte John Taylor natürlich ebenfalls noch nicht preisgeben. Durch die direkte Anbindung an die x86-Kerne auf dem selben Die und dem daraus resultierenden Wegfall des PCIe-Bottlenecks soll die Energieeffizienz enorm gesteigert werden. John Taylor sprach mehrfach von Akkulaufzeiten oberhalb von zehn Stunden. Zu den Fähigkeiten der neuen UVD3-Einheit hielt man sich auch bedeckt, mit ihr soll aber die Beschleunigung weiterer Codecs unterstützt werden.

Ein neues Informationshäppchen gab es dann aber doch noch. Der bereits seit einer Weile umhergeisternde Codename „Zacate“ wurde bestätigt. Dabei handelt es sich um die 18 Watt TDP Version des „Ontario“ (9 Watt TDP), die dank höherer Taktfrequenzen eine höhere Performance bieten soll. Mit dem „Zacate“ zielt man auf den unteren Mainstream des Notebook- und Desktop-Marktes. Der „Ontario“ soll dagegen in Netbooks verbaut werden, dabei aber eine höhere Leistung als die aktuellen Atom-Prozessoren von Intel bieten. (Hans de Vries hat einen interessanten Vergleich der beiden Dies veröffentlicht) Zudem wird es den „Ontario“ als Embedded-Version geben. Alle Varianten werden im BGA-Package ausgeliefert und müssen daher fest auf der jeweiligen Platine verlötet werden, was eine besonders niedrige Bauhöhe ermöglicht. Da die Fusion-Prozessoren nicht unter einem eigenen Namen vermarktet werden sollen, bedeutet dies, dass auf dem „Zacate“ oder „Ontario“ basierende Produkte schlicht in die VISION-Klasse eingruppiert werden. In den höheren VISION-Klassen kommt dann die zweite APU „Llano“ zum Einsatz. Parallel zur Entwicklung der APUs will AMD mit wichtigen Partner-Firmen ein entsprechendes Software-Ökosystem erschaffen, damit Endkunden auch von den neuen Fähigkeiten der Fusion-Prozessoren profitieren können. Konkretere Details hierzu wurden aber nicht genannt.

Abschließend wurden uns dann noch ein paar Demos auf der „Zacate“-Entwicklungsplattform gezeigt. Leider durften von dem System keine Fotos gemacht werden. Zunächst zeigte man die bereits bekannten Performance Tests mit dem Internet Explorer 8 (IE8) und im Vergleich dazu mit dem Preview des kommenden IE9, der Direct2D zur Beschleunigung des Renderings nutzt. Der Test taugt aber nicht wirklich zur Demonstration der Leistungsfähigkeit einer APU, da die erzielten Ergebnisse (60 FPS im Flying Images Tests und Browser Flip Test) auch mit aktuellen Systemen der VISION-Klasse erzielbar sind. Eigentlich zeigt der Test nur die grottige Performance des IE8 (ca. 8 FPS) auf. Als zweite Demo wurde das Computerspiel „City of Heroes" gezeigt. Das Spiel lief subjektiv bei stark reduzierten Einstellungen flüssig. In der dritten Demo wurde die APU zur Wiedergabe eines 1080p HD-Videos genutzt, was die integrierte UVD3-Einheit problemlos meisterte. Abschließend durfte das „Ontario“-Testsystem noch ein paar flüssige Folienübergänge berechnen. Die wesentlich anspruchsvolleren Folienübergänge, für die Microsoft PowerPoint 2010 die GPU zur Berechnung nutzt, waren absolut flüssig. Alle Demos sollen in der nativen Auflösung des Displays von 1366 x 768 gelaufen sein. Der kleine Aluminiumkühler auf der APU wurde dabei unter Last gerade handwarm.

Links zum Thema:

• AMD trägt ATI endgültig zu Grabe und benennt Grafikkarten um
• AMD bestätigt: "Zambezi" ist inkompatibel zum Sockel AM3
• AMD präsentiert "Bulldozer" und "Bobcat" auf der Hot Chips

Es hätte auch so schön und einfach werden können. Gemäß älteren Folien sollte der Desktop-Bulldozer die gleiche Infrastruktur verwenden können, wie die aktuellen Sockel AM3 Phenoms. Das hätte für potenzielle Kunden heissen können: es ist egal, ob ich heute oder Ende 2011 einkaufe, ich bekomme eine zukunftsichere Plattform, die ich jetzt mit einem günstigen K10 betreiben kann (z.B. AMD Phenom II X4 945), und nächstes Jahr dann einen Bulldozer 1:1 nachrüsten kann, ohne dabei wieder die Plattform wechseln zu müssen.

Leider hat sich dieses Szenario zerschlagen, nachdem wie berichtet bekannt geworden ist, dass der Bulldozer einen aufgefrischten Sockel namens AM3+ benötigen wird. Zwar wird es möglich sein, aktuelle AM3-Prozessoren in AM3+ Mainboards zu betreiben, aber es wird nicht möglich sein, einen kommenden Bulldozer in einem aktuellen AM3-Mainboard einzusetzen.

Und das wirft natürlich Fragen auf. Soll ich jetzt noch - ein knappes Jahr vor einem radikalen Architektur-Wechsel - in eine AMD-Plattform investieren, die ich später nicht mit einem Bulldozer werde aufrüsten können? Oder überwiegt aktuell der Preisvorteil, schließlich ist ein Sechs-Kern AMD Phenom II X6 1055T ab 175 EUR zu bekommen und günstige AMD 870/SB850 Mainboards dazu ab 75 EUR. Das sind ja - für diese Leistung - keine Investionen im Sinne eines ehemaligen AMD Athlon 64 FX, der damals alleine schon 799 US-Dollar gekostet hat. Und sollte der Bulldozer in Sachen Leistung halten, was seine Eckdaten jetzt versprechen, wird er sicherlich auch kein 175 EUR Schnäppchen werden.

Daher interessiert uns angesichts der geänderten Rahmenbedingungen: was tun unsere Leser? Jetzt billig kaufen oder warten?

Links zum Thema:

• Erster Bulldozer Die-Shot [User-News]
• AMD präsentiert "Bulldozer" und "Bobcat" auf der Hot Chips
• AMDs Bulldozer-Architektur - ein Puzzle zusammengesetzt
• AMD bestätigt: "Zambezi" ist inkompatibel zum Sockel AM3

• Neue Umfrage: AMDs Bulldozer - Warten oder nicht?

Wie Planet 3DNow! soeben offiziell von AMD bestätigt wurde, werden die kommenden Desktop-Prozessoren, die auf der neuen x86 "Bulldozer"-Architektur basieren, nicht zu aktuellen Sockel AM3 Mainboards kompatibel sein. Für den „Zambezi“ wird ein neuer Sockel mit der Bezeichnung AM3+ eingeführt, der aber abwärtskompatibel ist. Es können also AM3 Prozessoren auf dem neuen AM3+ Sockel verbaut werden.

Wie in der unten angefügten Begründung von AMD erklärt wird, sollte der Desktop-"Bulldozer" ursprünglich zum Sockel AM3 kompatibel sein. So war es auch auf diversen Roadmaps angegeben. Laut AMD hat sich während der Entwicklung allerdings abgezeichnet, dass nicht alle geplanten neuen Features auf diese Art umsetzbar sind. Deswegen hat man sich gegen die Kompatibilität zum aktuellen Sockel AM3 entschieden, um die maximale Performance aus den neuen Produkten herausholen zu können.

"The existing G34 and C32 server infrastructure will support the new Bulldozer-based server products. In order for AMD’s desktop offering to fully leverage the capabilities of Bulldozer, an enhanced AM3+ socket will be introduced that supports Bulldozer and is backward-compatible with our existing AM3 CPU offerings."

"When we initially set out on the path to Bulldozer we were hoping for AM3 compatibility, but further along the process we realized that we had a choice to make based on some of the features that we wanted to bring with Bulldozer. We could either provide AM3 support and lose some of the capabilities of the new Bulldozer architecture or, we could choose the AM3+ socket which would allow the Bulldozer-base Zambezi to have greater performance and capability.

The majority of the computer buying public will not upgrade their processors, but enthusiasts do. When we did the analysis it was clear that the customers who were most likely to upgrade an AM3 motherboard to a Bulldozer would want the features and capability that would only be delivered in the new AM3+ sockets. A classic Catch-22.

Why not do both you ask? Just make a second model that only works in AM3? First, because that would greatly increase the cost and infrastructure of bringing the product to market, which would drive up the cost of the product (for both AMD and its partners). Secondly, adding an additional product would double the time involved in many of the development steps.

So in the end, delivering an AM3 capability would bring you a less featured product that was more expensive and later to market. Instead we chose the path of the AM3+ socket, which is a path that we hope will bring you a better priced product, with greater performance and more features - on time.

When we looked at the market for AM3 upgrades, it was clear that the folks most interested in an AM3-based product were the enthusiasts. This is one set of customers that we know are not willing to settle for second best when it comes to performance, so we definitely needed to ensure that our new architecture would meet their demanding needs, for both high performance and overclockability. We believe they will see that in AM3+."

Links zum Thema:

• AMD präsentiert "Bulldozer" und "Bobcat" auf der Hot Chips
• “Bulldozer” - A new approach to multithreaded compute performance - Mike Butler
• “Bobcat” - AMD’s New Low Power x86 Core Architecture - Brad Burgess

Ein weiteres Mal haben 6 Kühler den Weg in unser Testlabor gefunden. Dabei ist die Preisspanne der Kühler sehr breit gefächert und beträgt 8 EUR bis 65 EUR. Gerade mit dem kleinsten Modell in diesem Test, dem Spire StarCore, wollen wir sehen, ob diese günstigen Kühler überhaupt eine Daseinsberechtigung haben, oder ob es wirklich nichts weiter als ein billiger Ersatz für einen Boxed-Kühler darstellt.

• 6 CPU-Kühler für AMD Sockel AM2/AM2+/AM3 im Test - die Zweite

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Für die Leser der Spekulationsthreads hier auf Planet 3DNow! enthalten die beiden ersten Einträge nicht viel Neues. Wirklich neu ist nur die Information, dass der Bulldozer neben den normalen DDR3 DIMMs (1,5 V) und den DDR3L DIMMs (1,35 V), mit denen bereits die aktuellen Plattformen AMD Opteron 6100 (Sockel G34) und AMD Opteron 4100 (Sockel C32) umgehen können, auch künftige „Load Reduced DIMMs“ und solche mit einer auf nur noch 1.25 V gesenkten Betriebsspannung unterstützen wird.

(*) Nicht beantwortet werden Fragen zu bestimmten Benchmarks, Preisen, genauem Datum der Markteinführung oder den Plattformen der Geschäftspartner.

Für alle Anderen hier eine kleine Zusammenfassung der bisher bekannten offiziellen Informationen zu AMDs „Bulldozer“:

AMD will im nächsten Jahr drei Prozessoren auf Basis der neuen „Bulldozer-Architektur auf den Markt bringen. „Orochi“ ist der Codename, unter dem die neuen Kerne (eigentlich Module) der ersten „Bulldozer-Generation“ entwickelt werden. Jedes Modul wird aus zwei Integer-Kernen mit jeweils 4 Pipelines, einer 256-bit FMAC FPU und einem L2-Cache (2 MiB ?) bestehen. Die von beiden Kernen zusammen genutzte FPU kann sowohl mit voller Breite von einem der beiden Kerne als auch von beiden gleichzeitig mit jeweils halber Breite genutzt werden. Angeblich soll der Wechsel zwischen den beiden Modi pro Takt möglich sein. FMAC steht dabei für Fused Multiply-Accumulate. Die FPU kann also mit einem Befehl eine Multiplikation und eine Addition ausführen. Das erhöht nicht nur den Durchsatz, sondern auch die Genauigkeit, da das Runden zwischen den beiden Operationen entfällt. Zudem werden sämtliche SIMD-Befehlssätze bis einschließlich AVX unterstützt. Mehr dazu gibt’s in Opterons Artikel „AMDs SSE5 ist tot - lang lebe AVX“.

Mehrere dieser „Bulldozer-Module“ werden mit einer Northbridge bestehend aus L3-Cache (> 8 MiB), Memory-Controller (unterstützt größeren Speicherausbau) und HyperTransport-Links auf einem Die kombiniert. Zu einem späteren Zeitpunkt wird sich noch ein Grafikkern dazugesellen. Damit die hohe Leistungsfähigkeit bei wenig parallelisierten Code nicht völlig verpufft, verknüpft AMD bei allen „Bulldozer-Prozessoren“ ein stark verbessertes Powermanagement mit einem gegenüber dem „Thuban“ aufgebohrten Turbo-Modus. Die Fertigung der Chips im 32nm SOI HKMG Prozess übernimmt GlobalFoundries. Angeblich wird die Verschiebung der APU Llano - die den gleichen Prozess nutzt - wegen Problemen mit der Ausbeute keinen Einfluss auf die Markteinführung des ersten „Bulldozers“ haben. Während des Webcasts zu den Geschäftszahlen des zweiten Quartals hat der CEO von AMD Derrick R. Meyer verkündet, der Tape-Out des ersten „Bulldozer-Dies“ sei im abgelaufenen Quartal erfolgt.

Auf diesen Funktionseinheiten aufbauend wird es drei verschiedene Prozessoren geben, die allesamt für einen Marktstart im Jahr 2011 geplant sind - genauer lässt sich AMD derzeit nicht festnageln. Dazu gehören der „Interlagos“ mit 12 und 16 Integer-Kernen (2 „Valencia-Dies“ als MCM) und der „Valencia“ mit 6 und 8 Integer-Kernen (3 oder 4 „Bulldozer-Module“) für den Server-Markt sowie „Zambezi“ mit 4 bis 8 Integer-Kernen (2 bis 4 „Bulldozer-Module“) für den Desktop-Markt. Ob sich das „Valencia-Die“ vom „Zambezi-Die“ unterscheidet, oder ob ähnlich wie bei „Shanghai“ und „Deneb“ das gleiche verwendet wird, ist unklar. JF jedenfalls besteht darauf, dass sich zukünftige Server-Dies stärker von ihren Desktopgegenstücken unterscheiden werden.

Für die Server-Prozessoren garantiert AMD schon heute, dass sie zu den aktuellen 6000er und 4000er Plattformen nach einem BIOS-Update kompatibel sind. Ob das auch für die AM3-Plattform im Desktop-Markt gilt, ist noch nicht 100%ig gesichert, aber wahrscheinlich. Die Angabe Sockel AM3r2 bzw. AM3 in den bisherigen Roadmaps darf jedenfalls als Indiz für eine Abwärtskompatibilität gewertet werden. AM3r2 dürfte eine neue Revision des Sockel AM3 sein, sodass ein Package AM3r2 Prozessor genauso zum Sockel AM3 kompatibel ist, wie es bei Package AM2+ Prozessoren und dem Sockel AM2 bereits der Fall ist. Natürlich besteht die Möglichkeit, dass dann nicht alle neuen Funktionen des „Zambezi“ auch auf der älteren Plattform genutzt werden können.

Performanceabschätzung von AMD

Kommen wir zu den von JF im Blog veröffentlichten Performanceabschätzungen. Er prognostiziert in einzelnen Anwendungen für den Vergleich zwischen „Interlagos“ mit 16 Kernen und dem „Magny-Cours“ (AMD Opteron 6100) mit derer 12 eine maximale Leistungssteigerung von 50% bei gleichbleibender Leistungsaufnahme. Zieht man jedoch 33% für die erhöhte Kernzahl ab, bleiben nur noch 17 Prozentpunkte übrig. Diese können aus der von Grund auf neuentwickelten Architektur (+12,5% IPC ?) resultieren, wären aber genauso gut durch Taktsteigerungen erreichbar, die der neue 32nm SOI HKMG Prozess durchaus erlauben könnte. Die Welt ist aber nicht so einfach gestrickt, denn sogar hochoptimierte Anwendungen skalieren nicht linear mit der Kernzahl. Selbst bei theoretisch optimal mit der Threadanzahl skalierender Software müsste die Northbridge erstmal die 16 Kerne mit ausreichend Daten füttern können, wozu die der aktuellen K10 Prozessoren sicher nicht in der Lage wäre. Außerdem steigt der prozessorinterne Verwaltungsaufwand (Overhead) um beispielsweise die Cachekohärenz zu gewährleisten. Aus dieser Angabe von JF lässt sich demnach nicht wirklich auf die maximale Leistungsfähigkeit eines einzelnen „Interlagos-Kernes“ schließen, zumal AMD die neue Architektur auf einen möglichst hohen Durchsatz bei hoher Threadanzahl optimiert haben will.

Wirklich neu sind die Angaben nicht. Bereits am 25. November 2009 hatte der gleiche Produkt-Manager eine Performancesteigerung von 60 bis 80% für den „Interlagos“ gegenüber dem „Magny-Cours“ prognostiziert. Allerdings basierte diese Schätzung auf der Leistungsfähigkeit des „Istanbuls“. Da die Performance der AMD Opteron 6100 allerdings letztlich höher ist als damals vorhergesagt, hat man die Prognose jetzt angepasst. Damit ergibt sich aktuell folgendes Bild:

Was hat das aber für eine Bedeutung für den „Zambezi“?

Die Frage lässt sich auf Grund dieser Daten nicht beantworten. Da sich der „Zambezi“ in einem völlig anderen Software-Umfeld beweisen muss und zudem weder ein MCM-Design ist noch in Mehrsockelsystemen eingesetzt wird. Der höchst wahrscheinlich wesentlich aggressiver arbeitende Turbo wird für einen zusätzlichen Schub sorgen, wenn nicht alle Kerne ausgelastet sind. Gerade Games und andere typische Software im Desktop-Umfeld kann auch heute meist wenig mit mehr als 2 oder 4 Kernen anfangen, sodass der Turbo hier einen wesentlich größeren Effekt haben kann als bei typischen Server-Anwendungen. Zu allen über die rohe Performance herausgehenden Fakten, die bei einer Kaufentscheidung normalerweise ebenfalls zu berücksichtigen sind (z.B. Preis, Verfügbarkeit, TDP, Leistungsaufnahme im Idle usw.), ist bisher überhaupt nichts bekannt.

Nach den Präsentationen auf der Hot Chips Konferenz am 24. August und zum diesjährigen AMD Financial Analyst Day am 9. November wissen wir hoffentlich mehr Details über die neue Architektur, was dann eine erste seriöse Abschätzung für die Leistungsfähigkeit der Desktopprodukte ermöglichen könnte.

Links zum Thema:

• Update der AMD Desktop Q3 & Q4 Roadmap aufgetaucht?
• AMD gibt TDP-Werte der AMD Opteron 4100 bekannt
• AMD zeigt erste Details zur Bulldozer-Architektur
• Spekulationen um AMDs Bulldozer-Architektur
• AMD bestätigt: Bulldozer Architektur auf 2011 verschoben

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Heute widmen wir uns in dieser kleineren Übersicht vier flachen HTPC-Kühlern. Neben zwei recht bekannten Kühlern, wie dem Scythe Big Shuriken und dem EKL Alpenföhn Panorama, gesellen sich der eher unbekannte Titan NK95/HS und der neu erschienene Prolimatech Samuel 17 dazu. Zudem haben viele unserer Leser den Wunsch geäußert, dass wir den Arctic Cooling Freezer mit in den Test aufnehmen, dem wir hier nachgekommen sind. Zu guter Letzt trudelte der ganz neue Xilence M606 bei uns ein, mit dem Xilence wieder den Premiummarkt der Kühler erobern will:

• 6 CPU-Kühler für AMD Sockel AM2/AM2+/AM3 im Test

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Die vollständige Errata-Liste:

Es sind nur 2 neue Errata (419 und 486) hinzugekommen, die aber nur die neuen AMD Opteron 6100 und 4100 betreffen. So kann es laut Errata 419 vorkommen, dass ein Opteron 4100 sich als Package AM2r2 (Sockel AM2+) oder AM3 Prozessor meldet. Dieser Fehler kann aber durch ein aktuelles BIOS behoben werden. Das zweite neue Errata (486) betrifft falsche Angaben im "AMD Family 10h Server and Workstation Processor Power and Thermal Data Sheet" zu den elektrischen Eigenschaften der Sockel G34 Prozessoren. Bei den neuen Prozessoren gibt AMD zusätzlich zur TDP auch eine darüberliegende Max Power an, auf die sich die maximale Stromstärke (IDD Max) bei diesen Prozessoren eigentlich beziehen soll. Es handelt sich also nicht um einen Fehler im Silizium. In einem neuen Release soll dieser Fehler behoben sein.

"The AMD Family 10h Server and Workstation Processor Power and Thermal Data Sheet, order #43374 for G34r1 and C32r1 OPNs incorrectly documented an “IDD Max” value that was based on current at “Thermal Design Power” (TDP). The maximum current for these processors would be properly defined at “MaxPower” and documented as the “Thermal Design Current” (TDC)."

Genauen Beobachtern wird sicher der dritte grüne Strich aufgefallen sein. Das Errata 319 ist allerdings nicht neu hinzugekommen. AMD hat hier die Beschreibung des Fehlers korrigiert. Laut AMD soll dieser Fehler nur bei Prozessoren mit AM2r2 (Sockel AM2+), Fr2 (1207), Fr5 (1207) oder Fr6 (1207) (Sockel F) Package auftreten. Also werden die Temperaturen bei aktuellen Desktop-Prozessoren wohl doch korrekt ausgelesen.

Auch zum Errata #327 "HyperTransport Link RTT Specification Violation" gibt es Neuigkeiten. AMD hat sich nun abschließend dazu entschieden, doch keinen Fix für diesen Fehler in ein mögliches neues Stepping zu integrieren.

Links zum Thema:

• Neue AMD Errata-Liste inkl. Phenom II X6
• AMD launcht Opteron 4100 Serie mit 4 und 6 Kernen
• AMD launcht Opteron 6100 Serie mit 8 und 12 Kernen

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Beinahe 6 Jahre ist es nun her, dass auf Planet 3DNow! der letzte CPU-Kühler Test veröffentlicht wurde, 9 Jahre, seit das hier regelmäßig passiert ist. Damals zur Sockel A Zeit, als AMD-Systeme weder Overheat-Protection, noch Heatspreader besaßen, um die empfindlichen Dies zu schützen, war guter Rat teuer zum Thema CPU-Kühler und deren Montage, weshalb das Thema damals noch im Fokus unseres Interesses stand. Mit der Einführung des Athlon 64, der neben einem Heatspreader auch eine via Dioden realisierte Notabschaltung erhielt, sowie als Boxed-Version mit von AMD freigegebenem Kühler geordert werden konnte, schlief das Thema - da nicht mehr "überlebensnotwendig" - auf Planet 3DNow! ein. Zumindest redaktionell, natürlich nicht im Forum.

Heute, fast eine Dekade später, geht es um andere Aspekte als "wie schaffe ich es, dass meine CPU überlebt?" Wirklich schlechte Kühler gibt es nicht mehr. Inzwischen geht es eher um Schwerpunkte, um Vor- und Nachteile und um den Preis. Lohnt ein teurer High-End Kühler für meinen Office-PC? Ist ein Kühler auch noch gut, wenn man dessen Lüfter mit gedrosselter Drehzahl arbeiten lässt? Das Spektrum ist weit gefächert. AMD liefert Desktop-Prozessoren von 45 W bis 140 W TDP und sowohl die Anwender, als auch die Prozessoren stellen unterschiedliche Ansprüche in der jeweiligen Kategorie.

Insofern wird es Zeit, die Kategorie "Kühlung" auf Planet 3DNow! endlich wieder zum Leben zu erwecken. Kollege Ghanja von damals ist leider nicht mehr bei uns, aber zum Glück ist es uns gelungen mit Stechpalme einen neuen, engagierten und enthusiastischen Autor für dieses Ressort zu finden. Für seinen ersten Artikel hat er sich gleich eine Mammut-Aufgabe vorgenommen: nicht weniger als 20 Kühler aus verschiedenen Preis- und Leistungsklassen, getestet in vier TDP-Klassen mit unterschiedlichen Lüfterkonfigurationen. Das verspricht spannend zu werden und natürlich bildet dieses Roundup, die Werte und der Testaufbau, die Basis für alle weiteren Kühlertests auf Planet 3DNow!

• 20 CPU-Kühler für AMD Sockel AM2/AM2+/AM3 im Test

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Inzwischen nun haben die neuen Prozessoren auch den Weg zu den Händlern gefunden. Völlig neu ist dabei der AMD Athlon II X2 260, der ausschließlich im C3-Stepping zu haben ist und mit 3,2 GHz Taktfrequenz arbeitet. Er soll ab 75 EUR kosten. Auch der AMD Athlon II X2 245e ist ausschließlich im C3-Stepping zu haben. Er schraubt die energieeffiziente 45 W TDP-Klasse nun bis hinauf zu 2,9 GHz, kostet mit gut 80 EUR allerdings mehr, als das Topmodell 260, das in der 65 W Klasse zu Hause ist.

Bei den Triple-Core Prozessoren auf Propus-Basis sticht der AMD Athlon II X3 445 positiv hervor. Er bietet mit 3,1 GHz beinahe die gleiche Taktfrequenz wie das Dual-Core Modell 260, wirft allerdings 50 Prozent mehr Kerne in die Schlacht und ist mit ab 89 EUR kaum teurer. Allerdings rangiert er in der 95 W TDP-Klasse. Sparsamer geht das Modell AMD Athlon II X3 415e mit den Ressourcen um. Dieser Triple-Core begnügt sich mit 45 W (TDP) und taktet mit 2,5 GHz auf drei Kernen. Allerdings werden für diese CPU bereits mehr als 100 EUR aufgerufen.

Auch die beiden Quad-Core Modelle AMD Athlon II X4 640 und 610e sind neu. Die 95 W CPU 640 taktet mit 4x 3,0 GHz. Knapp 130 EUR oder mehr möchten die Händler dafür haben. Damit ist dieser Prozessor genauso teuer, wie der leistungsfähigere AMD Phenom II X4 945 mit L3-Cache. Mit ab 143 EUR noch teurer und auf dem Niveau der Phenom II X4 Topmodelle liegt die Stromsparvariante des Athlon II X4, der 610e mit 2,4 GHz Taktfrequenz und ebenfalls 45 W TDP.

Eine Übersicht der Straßenpreise der neuen C3-Stepping Athlon II gibts zum Beispiel bei Geizhals.

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Mitte März hatten AMD-Entwickler bereits einen Patch für coreboot zur Verfügung gestellt. Dieser brachte die grundlegende Unterstützung für AMDs RS780 / SB700 Chipsatz, welche zur Portierung von coreboot auf entsprechende Mainboards notwendig ist. Auch frühere Beteiligungen von AMD im Rahmen der eigenen OpenSource-Initiative kamen dem Projekt zu gute. So arbeitete man z.B. mit an der Unterstützung für den RS690 / SB600 oder am DB800 / Salsa (Geode LX Referenz- / Evaluations-Plattform).

Coreboot zeichnet sich auch dadurch aus, dass einige Entwickler auch für die Unterstützung von Mainboards sorgen, die mittlerweile über eine Dekade auf dem Buckel haben und damit seit Jahren kein BIOS-Update erfahren haben. So finden sich in der Liste der unterstützten Boards albekannte Namen wie ASUS P2B-D, MSI MS-6119 oder Abit BE6-II V2.0.

Links zum Thema:

• Offizielle Internetpräsenz
• 2010/04/23 AMD Tilapia and DDR3 now supported
• AMD unterstützt freien BIOS Ersatz CoreBoot - RS780/SB7xx Patch (User-News)

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Auch die kleineren Varianten mit und ohne IGP wurden vorgestellt. 890GX und 880G unterscheiden sich praktisch nur durch den Takt vom schon länger am Markt befindlichen 785G. An der Fertigung hat sich ebenfalls nichts geändert. Die Chipsets mit IGP werden weiterhin in 55nm Strukturgrößen und die ohne IGP in 65nm hergestellt.

Links zum Thema:

• AMD stellt 890GX-Chipsatz vor
• AMD 890GX Chipsatz Reviews
• AMD stellt 785G Chipsatz vor - Reviews


• Artikel: Mainboards
• Im Forum: AMD Mainboard-Datenbank
• Im Forum: Übersicht über die Socket AM2(+)/AM3 Chipsätze


• Produktseite: 8-Series Chipset

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Folgende technische Dokumentationen wurden aktualisiert:

• Revision Guide for AMD Family 10h Processors


• AMD Family 10h Desktop Processor Power and Thermal Data Sheet


• BIOS and Kernel Developer’s Guide (BKDG) For AMD Family 10h Processors

Im Power and Thermal Data Sheet tauchen neben den noch nicht offiziell vorgestellten AMD Phenom II X6 und neuen Athlon II Modellen erstmals auch Spezifikationen für einen AMD Sempron auf. Auch wenn AMD den Betrieb von AM3 Prozessoren auf dem Sockel AM2 (ohne +) nicht offiziell unterstützt, findet man einen Hinweis, dass auf single-plane Mainboards der Uncore-Bereich der Thubans, im Gegensatz zu allen anderen Sockel AM3 CPUs, mit vollem Takt von 2 GHz läuft.

Die neuen Athlon II Modelle waren bereits in einer geleakten Roadmap aufgetaucht. Laut der Dokumentation erscheinen alle bereits im im C3 Stepping. Das neue Spitzenmodell der AMD Athlon II Prozessoren, der AMD Athlon II X4 640, arbeitet mit einer Taktfrequenz von 3,0 GHz und hat eine TDP von 95 Watt. Hinzu kommen das Triple-Core Modell AMD Athlon II X3 445 mit 3,1 GHz und 95 Watt TDP sowie der Dual-Core AMD Athlon II X2 mit 3,2 GHz und 65 Watt TDP. Das Angebot wird aber nicht nur nach oben erweitert, sondern mit den besonders energieeffiziente Modellen AMD Athlon II X4 610e (2,4 GHz), AMD Athlon II X3 415e (2,5 GHz) und AMD Athlon II X2 245e (2,9 GHz), die eine TDP von 45 Watt haben, nach unten abgerundet.

Links zum Thema:

• AMD Phenom II X6: Kompatibilitätslisten von ASRock, BIOSTAR, ECS und MSI (Update)
• Intel Six-Core Prozessor fällt sukzessive im Preis
• AMD Quad-Core "Zosma" zum X6 freischaltbar


• AMD Processor Pricing
• Einsatz von Ultra-Low-K-Dielektrikum ermöglicht höheren Takt beim Phenom II X6

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Auch wenn es bereits diverse Beta-BIOS-Versionen für Sockel AM2 Mainbaords geben soll, wird dies wohl nicht von AMD offiziell unterstützt. Simon Solotko, Senior Advanced Marketing Manager at AMD, hat jedenfalls in einem Interview mit Hi Tech Legion explizit nur AM2+ genannt. Da auch AMDs erster Sechskernprozessor Istanbul nur auf Sockel-F Boards mit getrennter Spannungsversorgung für Uncore- und Core-Bereich ("Split Power Plane" oder auch "Dual Dynamic Power Management") betrieben werden kann, erscheint diese Einschränkung nur logisch, eben dies ist im wesentlichen der Unterschied zwischen Sockel AM2 und AM2+. Sollte das eine oder andere AM2 Board doch durch ein BIOS-Update fit für den Phenom II X6 gemacht werden, ist mit einer Absenkung der Uncore-Taktfrequenz zu rechnen, damit der Prozessor innerhalb seiner spezifizierten TDP bleibt. Für die Quad-Core Opteron und Phenom bedeutet dies eine Absenkung auf nur noch 1,6 GHz. Außerdem wird man bei einer solchen Lösung wohl auch das neue Feature Turbo CORE deaktivieren müssen, da im Turbomodus auch der Uncore-Bereich die erhöhte Spannung abbekommen würde, was die Leistungsaufnahme zusätzlich steigert und damit die Einhaltung der TDP-Grenze wohl nicht mehr möglich wäre.

Jetzt sind weitere Kompatibilitätslisten von BIOSTAR, ECS und MSI aufgetaucht. techPowerUp weiß zu berichten, dass MSI den Phenom II X6 auf allen eigenen AM3 Boards durch ein simples BIOS-Update unterstützen will. Eine Liste kompatibler AM3 und AM2+ Mainboards wird in Form eines Bildes gleich mitgeliefert. Die verlinkte MSI Seite ist allerdings nicht mehr erreichbar. ASRock, BIOSTAR und ECS hingegen haben ihre vorläufigen Kompatibilitätslisten bereits öffentlich verfügbar gemacht, auch hier finden sich sowohl AM3 als auch AM2+ Boards und die benötigten BIOS-Versionen.

Update:

Die offizielle vorläufige Kompatibilitätsliste von MSI ist jetzt wieder online. Die Verlinkung in unten stehender Zusammenstellung wurde ebenfalls angepasst.

Listen kompatibler Mainbaords:

• ASRock AM3


• ASUS


• BIOSTAR


• ECS


• GIGABYTE


• MSI

Links zum Thema:

• AMD Quad-Core "Zosma" zum X6 freischaltbar
• Erste AMD Phenom II X6 in deutschem Shop gelistet (Update)
• Erster Komplett-PC mit Phenom II X6 aufgetaucht
• AMD Phenom II X6 1055T fertig verpackt abgelichtet


• Im Forum: Was kommt nach Deneb (K10.5+) fuer den Desktop in 2010?
• Im Forum: AMD Mainboard-Datenbank

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Auch wenn es bereits diverse Beta-BIOS-Versionen für Sockel AM2 Mainbaords geben soll, wird dies wohl nicht von AMD offiziell unterstützt. Simon Solotko, Senior Advanced Marketing Manager at AMD, hat jedenfalls in einem Interview mit Hi Tech Legion explizit nur AM2+ genannt. Da auch AMDs erster Sechskernprozessor Istanbul nur auf Sockel-F Boards mit getrennter Spannungsversorgung für Uncore- und Core-Bereich ("Split Power Plane" oder auch "Dual Dynamic Power Management") betrieben werden kann, erscheint diese Einschränkung nur logisch, eben dies ist im wesentlichen der Unterschied zwischen Sockel AM2 und AM2+. Sollte das eine oder andere AM2 Board doch durch ein BIOS-Update fit für den Phenom II X6 gemacht werden, ist mit einer Absenkung der Uncore-Taktfrequenz zu rechnen, damit der Prozessor innerhalb seiner spezifizierten TDP bleibt. Für die Quad-Core Opteron und Phenom bedeutet dies eine Absenkung auf nur noch 1,6 GHz. Außerdem wird man bei einer solchen Lösung wohl auch das neue Feature Turbo CORE deaktivieren müssen, da im Turbomodus auch der Uncore-Bereich die erhöhte Spannung abbekommen würde, was die Leistungsaufnahme zusätzlich steigert und damit die Einhaltung der TDP-Grenze wohl nicht mehr möglich wäre.

Jetzt sind weitere Kompatibilitätslisten von BIOSTAR, ECS und MSI aufgetaucht. techPowerUp weiß zu berichten, dass MSI den Phenom II X6 auf allen eigenen AM3 Boards durch ein simples BIOS-Update unterstützen will. Eine Liste kompatibler AM3 und AM2+ Mainboards wird in Form eines Bildes gleich mitgeliefert. Die verlinkte MSI Seite ist allerdings nicht mehr erreichbar. ASRock, BIOSTAR und ECS hingegen haben ihre vorläufigen Kompatibilitätslisten bereits öffentlich verfügbar gemacht, auch hier finden sich sowohl AM3 als auch AM2+ Boards und die benötigten BIOS-Versionen.

Update:

Die offizielle vorläufige Kompatibilitätsliste von MSI ist jetzt wieder online. Die Verlinkung in unten stehender Zusammenstellung wurde ebenfalls angepasst.

Listen kompatibler Mainbaords:

• ASRock AM3


• ASUS


• BIOSTAR


• ECS


• GIGABYTE


• MSI

Links zum Thema:

• AMD Quad-Core "Zosma" zum X6 freischaltbar
• Erste AMD Phenom II X6 in deutschem Shop gelistet (Update)
• Erster Komplett-PC mit Phenom II X6 aufgetaucht
• AMD Phenom II X6 1055T fertig verpackt abgelichtet


• Im Forum: Was kommt nach Deneb (K10.5+) fuer den Desktop in 2010?
• Im Forum: AMD Mainboard-Datenbank

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Jetzt wurden auch in Deutschland die ersten AMD Phenom II X6 gelistet und die Preise fallen noch günstiger aus als zunächst erwartet. Für den AMD Phenom II X6 1055T, dessen sechs Kerne mit einem Standardtakt von 2,8 GHz (Turbo 3,3 GHz) laufen, werden 189 Euro aufgerufen und für das derzeitige Spitzenmodell AMD Phenom II X6 Black Edition mit 3,2 GHz Standardtakt (Turbo 3,6 GHz) werden 279 Euro verlangt.

Wann mit einer Lieferung zu rechnen ist, wird leider nicht angegeben. Vorbestellungen können allerdings bereits getätigt werden. Da es sich um noch nicht offiziell vorgestellte Produkte handelt, ist eine gewisse Vorsicht geboten und auch die Preise können sich noch ändern.

Update 15. April:

Die oben verlinkten Angebote wurden mittlerweile gelöscht. Dafür hat ein anderer Shop die AMD Phenom II X6 zu leicht höheren Preisen ins Angebot aufgenommen. Der AMD Phenom II X6 1055T soll 199 Euro und der AMD Phenom II X6 1090T Black Edition 299 Euro kosten. Interessant ist die Angabe zur Verfügbarkeit, laut der die Artikel ab dem 29. April vorrätig sein sollen.

Quelle: Hardwareluxx

Links zum Thema:

• Erster Komplett-PC mit Phenom II X6 aufgetaucht
• AMD Phenom II X6 1055T fertig verpackt abgelichtet
• AMD Turbo CORE technology
• AMD Phenom II X6: Kompatibilitätslisten von ASUS und GIGABYTE
• AMD Phenom II X6 Line-up mit bis zu 3,2 GHz zum Start? (Update)
• Phenom II X6 alias Thuban unterstützt Sockel AM2+ (2. Update)
• AMD Prozessor-Roadmap für 2010 aufgetaucht?

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Jetzt wurden auch in Deutschland die ersten AMD Phenom II X6 gelistet und die Preise fallen noch günstiger aus als zunächst erwartet. Für den AMD Phenom II X6 1055T, dessen sechs Kerne mit einem Standardtakt von 2,8 GHz (Turbo 3,3 GHz) laufen, werden 189 Euro aufgerufen und für das derzeitige Spitzenmodell AMD Phenom II X6 Black Edition mit 3,2 GHz Standardtakt (Turbo 3,6 GHz) werden 279 Euro verlangt.

Wann mit einer Lieferung zu rechnen ist, wird leider nicht angegeben. Vorbestellungen können allerdings bereits getätigt werden. Da es sich um noch nicht offiziell vorgestellte Produkte handelt, ist eine gewisse Vorsicht geboten und auch die Preise können sich noch ändern.

Links zum Thema:

• Erster Komplett-PC mit Phenom II X6 aufgetaucht
• AMD Phenom II X6 1055T fertig verpackt abgelichtet
• AMD Turbo CORE technology
• AMD Phenom II X6: Kompatibilitätslisten von ASUS und GIGABYTE
• AMD Phenom II X6 Line-up mit bis zu 3,2 GHz zum Start? (Update)
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