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AMD hat auf der Computex 2011 mehr oder weniger zugegeben, dass man beim Desktop-Bulldozer "Zambezi" hinter seinem ursprünglichen Zeitplan hinterherhinkt. Auf dem letzten Financial Analyst Day im November 2010 hatte das Unternehmen noch das zweite Quartal 2011 für einen Launch der Desktop-Versionen angepeilt, während die Server-Versionen entgegen alter Traditionen erst ein Quartal später gelauncht werden sollten. Bereits zu den Geschäftszahlen für das vierte Quartal 2011 deutete sich allerdings bereits bei genauerer Betrachtung eine Verschiebung an, denn hier sprach der Interims-CEO Thomas Seifert nicht mehr vom zweiten Quartal für den "Zambezi", sondern von "early summer" für die Auslieferung an die Kunden ("ship in production"). Für die Server-Version nannte er "late summer". Da es sich um den wohl wichtigsten Produkt-Launch von AMD in den letzten Jahren handelt, hinterfragten die Analysten bei der Vorstellung der Geschäftszahlen für das erste Quartal 2011 ebenfalls den Zeitplan für den Bulldozer, woraufhin ihnen die Sommer-Angaben bestätigt wurden.
Mit den Aussagen auf der Computex 2011 steht aber jetzt fest, dass AMD diesen Zeitplan nicht mehr einhalten kann. Aktuell sollen bereits die "neuen" Chipsätze der 9er Generation ausgeliefert und in einem Monat (Juli) dann die darauf basierenden Mainboards mit AM3+-Sockel verfügbar werden. Als neuer Zeitpunkt für die Verfügbarkeit der Boxed-Versionen (PIB) von den AMD FX-Serie Prozessoren ("Zambezi") wird jetzt "late summer" genannt. Dies wird auf 60 bis 90 Tage von heute an spezifiziert, was einen Launch im August, für Pessimisten im September, nahelegt. Gleichzeitig hat Rick Bergman aber betont, dass die Server-Version weiterhin im Zeitplan für einen Launch im dritten Quartal sei. Er wirkt so, als habe AMD ursprünglich vorgehabt den "Zambezi" mit einem jüngeren Stepping auf den Markt zu bringen als die Server-Versionen. Dieses Vorhaben ist aber offenbar gescheitert. Zu den Gründen der Verschiebung hat sich AMD offiziell nicht geäußert, die Spekulationen decken daher so ziemlich alle nur denkbaren Gründe ab. So wird beispielsweise von Schwierigkeiten berichtet, die angepeilten Taktraten zu erreichen. Genauso werden auch Probleme mit dem Speicher-Contoller oder dem Turbomodus genannt oder ganz allgemein eine zu schlechte Performance. Bergman sagt dazu nur: "Zambezi is looking great".
Der Llano Launch steht vor der Tür! Das behaupten zumindest die webweiten Gerüchteküchen. Anfang Juni schwebt hier im Raum, möglicherweise zur Computex nächste Woche. Wir haben uns einmal die Mühe gemacht, die Gerüchte der letzten Wochen zusammenzutragen. So finden sich neben den Modellbezeichnungen bereits einige Daten über die kommende A-Serie-APU. Dabei sind vor allem die mobilen Versionen schon recht klar einzuordnen, schließlich hat AMD selbst die Performance-Werte für den 3DMark Vantage ausgeplaudert. Diese fanden sich kurzzeitig auf der Internetseite des Chipentwicklers, sind dort aber bereits entfernt worden. Einem findigen User unseres Forums ist es zu verdanken, dass wir dennoch die Werte nachweisen können. Konrad321 hat rechtzeitig einen Screenshot angefertigt. Weitere Werte konnten wir AMDs System Monitorentnehmen und damit die Werte von XbitLabs und CPU-World ergänzen. Das Ganze haben wir in der folgenden Tabelle für euch zusammengefasst.
Im Folgenden noch einmal die möglichen Kombinationen von APU und dedizierter Grafikkarte:
mobil
Diskrete GPU
6430M
6450M
6470M
6490M
6630M
6650M
6730M
6750M
6770M
APU
6480G
6510G2
6515G2
6520G
6540G2
6545G2
6680G2
6720G2
6740G2
6755G2
6620G
6640G2
6645G2
6690G2
6740G2
6760G2
6775G2
Desktop
Diskrete GPU
6350
6450
6450A
6550A
6570
6650A
6670
6670A
APU
6410D
6430D2
6510D2
6510A2
6570A2
6530D
6550D2
6550A2
6590A2
6610D2
6670A2
6690D2
6710A2
6550D
6610A2
6630D2
6690A2
6730A2
Wenn ihr auf dem Laufenden bleiben wollt, empfiehlt es sich, im entsprechenden Spekulationsthread im Forum vorbeizuschauen. Dort werden alle Gerüchte, die derzeit im Umlauf sind, zusammengetragen.
Auf der Seite eines chinesischen Onlinehändlers ist ein offenbar finales Mainboard für Sockel FM1 aufgetaucht. Der Sockel soll die A-Serie-APUs von AMD aufnehmen, welche unter dem Codenamen Llano entwickelt und möglicherweise zur Computex Anfang Juni vorgestellt werden. Das ASL HD3V ist weder lieferbar noch wird ein Preis genannt, aber es ist auch nicht davon auszugehen, dass das Board den europäischen Markt erreichen wird, denn der Markenname ASL ist von der in Shenzhen ansässigen Firma JEHE nur für den heimischen Markt bestimmt. Weltweit vertreibt der Konzern seine Produkte unter der Marke Giada.
Die im Shop gelisteten Daten sind teilweise sehr interessant, so verfügt das Board über VGA-, DVI- und HDMI-Ausgänge ebenso wie nebst vier USB2- auch zwei USB3-Ports. Neben diesen, direkt über verlötete Stecker an der Hinterseite erreichbaren Anschlüssen, sind auf der Platine Anschlussmöglichkeiten für etwaige USB-Anschlüsse an der Vorderseite des Gehäuses vorhanden. Dabei kommen neben vier USB2-Anschlüssen noch zwei USB3-Anschlüsse hinzu. Gerüchtweise ist der Controller für USB3 direkt im Chipsatz integriert und muss nicht wie bisher üblich durch einen Zusatzchip bereitgestellt werden. Für Festplatten und Laufwerke sind zudem vier Anschlüsse mit SATA 6.0 Gbit/s aufgelötet. Für Irritationen sorgt allerdings die RAM-Unterstützung. War man bisher von DDR3-RAM mit 1866 MHz ausgegangen, suggerieren die Daten nur einen Support für einen mit 1066 MHz getakteten Hauptspeicher. Hier könnte jedoch auch ein Fehler vorliegen. Einen interessanten Aufschluss über den kommenden Sockel FM1 bieten auch die Bilder des Boards. So ähnelt die Kühler-Halterung dem, was man von AM3+ bisher kennt. Der Sockel für Bulldozer unterscheidet sich von seinen Vorgängern jedoch auch nur darin, dass das Retention-Modul jetzt aus zwei statt einem Teil besteht. Entsprechend sollten Kühler für Sockel AM2, AM2+ und AM3 ebenso passen.
Von der CeBIT 2011 hatte wir auf Planet 3DNow! ausführlich über die kommenden AM3+ Mainboards mit Bulldozer-Support berichtet und auch bereits einige Modelle vorgestellt.
In der Zwischenzeit sind etliche Modelle bei den deutschen Preisvergleichern aufgetaucht und einige wenige auch schon verfügbar. Insbesondere ASRock und Gigabyte sind recht früh dran gewesen und haben seit einigen Wochen bereits verfügbare AM3+ Mainboards (erkennbar am schwarzen CPU-Sockel) im deutschen Handel. Im Speziellen handelt sich dabei um das Gigabyte GA-870A-UD3 Rev. 3.1 (AMD 870), das Gigabyte GA-870A-USB3 Rev. 3.1 (AMD 870) und das Gigabyte GA-880GMA-USB3 (AMD 880G), sowie das ASRock 880G Pro3 (AMD 880G) und das ASRock 890FX Deluxe5 (AMD 890FX). Wie man sieht allesamt bestückt mit Chipsätzen der 800er Serie, die eigentlich für die 45 nm Prozessoren gedacht waren.
Noch einen Tick "mutiger" geht ASUS zu Werke, die mit ASUS M5A87 (AMD 870) und ASUS M5A88-V EVO (AMD 880G) nicht nur vergleichbare Mainboards im Vorlauf haben. Laut Auskunft eines Direktversenders sollen die Platinen in KW 19 verfügbar sein. Darüber hinaus hat ASUS aber auch zwei AM3+ Mainboards mit AMD 760G Chip aufgelegt. Dass der den Bulldozer noch erleben würde, hätte vermutlich auch niemand für möglich gehalten. Die beiden Platinen hören auf die Namen ASUS M5A78L und ASUS M5A78L LE und sind ab unter 50 EUR zu bekommen und natürlich für Low-Cost Office-Systeme gedacht.
Seit gestern jedoch stehen auch die ersten Mainboards mit 900er Chipsatz in den Preisvergleichslisten. Hier hat MSI anscheinend die Nase vorne. Es handelt sich um das MSI 970A-G45 (AMD 970 + SB950), sowie MSI 990FXA-GD65 und MSI 990FXA-GD80 (beide AMD 990FX + SB950). Bisher ist jedoch keines verfügbar, was auch nicht überraschend ist, da AMD nach Aussagen von Mainboard-Herstellern - getätigt auf der CeBIT - die 900er Chipsätze zusammen mit dem Bulldozer einführen wird.
AMDs aktuelle AM3-Produktlinie wird anscheinend noch nicht aufgegeben. Laut einer Folie sieht es so aus, als ob AMD vor der Einführung des Bulldozers noch einmal kleine Updates bis dahin vornehmen möchte. Nachdem zum Beispiel der AMD Phenom II X4 975 zuerst eher ein Papiertiger denn verfügbar war, muss man sehen, inwieweit dies beim Kunden ankommt. Den Zwei-, Drei- und Vierkernern werden kleine Taktratensteigerungen zuteil, die sich auf 100 MHz belaufen und so bietet AMDs schnellster Zweikerner dann 3,5 GHz, ein Dreikerner 3,4 GHz und dem Vierkerner in Form des AMD Phenom II X4 980 werden 3,7 GHz zugestanden. Nur die Sechskern-CPUs werden bei dieser Art der Modellpflege außen vor gelassen.
Die zweite Folie enthält Andeutungen über die kommenden Llano-APUs. Wie schon früh gemutmaßt wurde, wird sich auch ein Modell in die E-Serie integrieren. Das würde, wenn man dem Namensschema folgt, eine Llano-APU mit 18 Watt TDP bedeuten. Mit Turbo Core 2.0 steht der APU eine Technik zur Verfügung, die die Taktrate der Kerne nach oben regeln kann, bis das ACP- (durchschnittliche) und TDP-Maximum (maximale Leistungsaufnahme) erreicht wird, wie man es schon von den AMD Phenom II X6 und Intels i3-, i5- und i7-Prozessoren gewöhnt ist. Die Leistung kann somit für allem in Single-Threaded-Anwendungen durchaus deutlich gesteigert werden. Die Folie stimmt folgend auch mit den Berichten über die USB-3.0-Unterstützung überein.
Vor allem seit der CeBIT dieses Jahres drehen sich die Informationen um eine Kompatibilität der kommenden Bulldozer-CPUs von AMD zum altbekannten Sockel AM3 im Kreis. Die Mainboardhersteller werben mit einer Freigabe, während AMD eine mögliche Funktionalität bis jetzt dementierte. Nun möchte Tom's Hardware in Frankreich eine offizielle Bestätigung bekommen haben, dass Bulldozer auch für AM3 geeignet sei.
Die Mainboardhersteller, wie zum Beispiel ASUS oder MSI, kündigten an, dass mit einem BIOS-Update nichts schiefgehen sollte, doch dann bestätigte AMD auf der CeBIT 2011 erneut, dass eine Sockelkompatibilität ausgeschlossen sei. Trotz angekündigter vollständiger Kompatibilität von Seiten der Mainboardhersteller, darf dies angezweifet werden, denn wie schon gemutmaßt wurde, wird der Funktionsumfang laut dem Bericht von Tom's Hardware bei Verwendung des "alten" Sockels eingeschränkt. Vor allem das Energiemanagement soll hierbei den größten Unterschied machen, denn die angekündigte Unterstützung für DDR3-1866 wird für viele User kein ausschlaggebendes Argument für die neuen CPUs sein.
Das Hin und Her bei den Herstellern trägt nicht unbedingt zur Aufklärung bei und so sollte AMD allen eine ausführliche Stellungnahme geben, denn so können wir nur mutmaßen, ob sich hinter der Meldung von tom's hardware die Wahrheit verbirgt.
Auch wenn AMD weiterhin darauf beharrt, dass die kommenden "Bulldozer"-CPUs für den Desktop eigentlich nur zum Sockel-AM3+ kompatibel sind, veröffentlichen die Hersteller nach und nach Listen mit kompatiblen "alten" AM3-Mainboards. Als einer der ersten Hersteller wagte sich bereits MSI frühzeitig aus der Deckung und beteuerte mehrfach, einige bereits verfügbare AM3-Mainboards für die kommenden "Zambezi" Prozessoren (AMD FX-Serie) nachträglich durch ein simples BIOS-Update kompatibel machen zu können. Letztlich war es dann aber die Firma ASUS, die den Stein ins Rollen brachte und die erste Liste kompatibler Mainboards veröffentlichte. Heute zieht MSI nach. In der unten stehenden Tabelle sind die ersten drei AM3-Mainboards eingetragen, die MSI für die AMD FX-Serie fit machen will.
AMD hat sich bisher nicht erneut zu der Kompatibilitätsproblematik äußern wollen. Die mehrfach bestätigte offizielle Aussage war jedenfalls, dass die AMD FX-Serie nur auf Mainboards mit dem neuen Sockel AM3+ und einem 9er Chipsatz laufen würde. Es bleibt daher weiterhin abzuwarten, welche Features der "Zambezi"-Prozessoren auf den alten Mainboards eventuell nicht funktionieren. Gerade beim stark ausgebauten AMD Turbo Core sind Zweifel angebracht, ob dieser auch auf den alten Mainboards in vollem Umfang genutzt werden kann. Fest steht nur, dass die ersten CPUs mit AM3+-Package rein physisch in den Sockel AM3 passen. Der zusätzliche Pin des Sockel AM3+ wird also vorerst offenbar nicht genutzt.
Eigentlich wäre AMD aber gut beraten, endlich abschließende Klarheit in den Sachverhalt zu bringen. Denn die derzeitige Situation ist für potenziell Kunden sehr verwirrend. Neben den alten AM3-Mainboards mit weißem AM3-Sockel, die durch ein BIOS-Update fit gemacht werden sollen, kommen auch neue Revisionen bereits bekannter Mainboards auf den Markt, die den neuen schwarzen Sockel AM3+ bzw. AM3b tragen und sich ansonsten rein äußerlich auf den ersten Blick nicht von den alten Revisionen unterscheiden lassen. Diese neuen Revisionen mit dem schwarzen Sockel AM3b nutzen bisher aber auch nur Chipsätze der 8er-Generation. Wann kann der Kunde also zu einhundert Prozent sicher sein, dass der "Zambezi" wirklich ohne jegliche Einschränkungen auf dem jeweiligen Board läuft? Vorab können die Hersteller schließlich viel versprechen.
MSI hat eine eigene Seite veröffentlicht, auf der alle Mainboards erfasst sind, die nach einem BIOS-Update kompatibel zur AMD FX-Serie sein sollen. Die Liste umfasst derzeit 14 Modelle und soll im laufe der Zeit weiter aktualisiert und ergänzt werden. Unter den aufgeführten Mainboards befinden sich auch solche, die auf den noch älteren 7er Chipsätzen basieren.
Bereits in den letzten Wochen haben wir ausführlich berichtet, dass auch herkömmliche AM3 Mainboards für die kommenden AMD Bulldozer-Prozessoren Codename Zambezi per BIOS-Update tauglich gemacht werden können. Allerdings werden dabei - wie bereits vorhergesagt - etliche Features des Bulldozer auf der Strecke bleiben, vorwiegend Stromspar- und Turbo-Funktionen.
Wer also jetzt schon ein Mainboard mit voller Bulldozer-Funktionalität erstehen möchte, muss dafür ein AM3+ (Betonung auf das "PLUS") kaufen. Bei ASRock war solch ein Mainboard bereits vor Wochen in der Gerüchteküche und spätestens auf der CeBIT konnten unsere Spione vor Ort unzählige AM3+ Mainboards ausfindig machen und fotografieren.
Doch zwischen einem Mock-up und einem echten Mainboard im Handel liegen immer noch Welten. Allerdings sind in den letzten Tagen die ersten AM3+ Mainboards im Handel aufgetaucht:
Zu beachten ist dabei nur, dass manche AM3+ Mainboards einen namensgleichen Vorgänger haben, der nur für AM3 Prozessoren (Phenom II, Athlon II) geeignet ist. Daher bei den Angeboten bitte stets prüfen, ob es sich wirklich um die AM3+ Revision handelt! Grundsätzlich ist der AM3+ Sockel an der dunkelgrauen Färbung und dem Aufdruck "AM3b" zu erkennen. Ein Mainboard, das einen weißen Sockel trägt, ist zu 99 Prozent ein herkömmliches AM3 Board.
Von der CeBIT 2011 hatte wir auf Planet 3DNow! ausführlich über die kommenden AM3+ Mainboards mit 
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