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09. Februar 2009 - AMD stellt den neuen Sockel AM3 mit DDR3-Support vor. Bereits damals verglichen wir Sockel AM2 mit Sockel AM3 und konnten die physischen Unterschiede feststellen. Besondere Aufmerksamkeit erregte das zusätzliche Loch im Sockel AM3, welches auf diesem Bild markiert ist:
Diese Pinaussparung war neu und konnte eigentlich nur eines bedeuten: AMD wollte für kommende Prozessoren ein physisches Unterscheidungsmerkmal in der Hinterhand haben, um Prozessoren ausschließlich auf Sockel AM3 zum Laufen zu bringen. Sollte es einmal eine CPU geben, die an der Unterseite an dieser Stelle einen Pin hat, so ist diese im Sockel AM3 lauffähig, mit Sockel AM2(+) wäre sie jedoch nicht kompatibel. Anno 2009 dachten wir jedoch noch nicht an Bulldozer - eher an Prozessoren, die nicht mehr über einen Kombi-Speichercontroller verfügten, der sowohl mit DDR2- als auch DDR3-RAM arbeiten kann.
Knapp drei Monate des Jahres 2011 sind bereits vergangen und es sind noch immer keine Prozessoren für AM3 erschienen, die Nutzen aus besagtem Pin ziehen. Dafür steht AMDs Bulldozer in den Startlöchern, welcher ursprünglich für Sockel AM3 erscheinen sollte. Zählte man bei AMDs Ankündigung im November 2009 eins und eins zusammen, so erschien es durchaus möglich, dass Bulldozer besagten Pin nutzen würde und er somit der erste "echte" AM3-Prozessor wäre.
Die vergangenen Monate hielten hingegen einige Überraschungen bereit, mit denen niemand so recht gerechnet hat: AMDs Bulldozer ist inkompatibel zum Sockel AM3, es wird Sockel AM3+ eingeführt. Ein Schock für alle AM3-Hauptplatinen-Besitzer, die mit Aufrüstmöglichkeiten gerechnet haben (übrigens einem der Pluspunkte von AMD seit Sockel AM2). Und genau genommen war das Thema Sockelkompatibilität mit der Mitteilung vom August 2010 gegessen - bis Mitte Januar 2011. MSI stellte ein erstes AM3+-Mainboard vor, welches physisch aber über einen Sockel AM3 verfügte. In den darauf folgenden Wochen ging es hoch her, besonders während der diesjährigen CeBIT in Hannover. Zahlreiche Hersteller stellten Mainboards aus, die Fragen offen ließen, welche nicht von den jeweiligen Produzenten beantwortet werden konnten.
Heute können wir erstmals gesicherte Fakten in puncto Sockelkompatibilität präsentieren, worüber gestern noch spekuliert wurde: ASUS, einer der führenden Mainboard-Hersteller, hat eine Mitteilung veröffentlicht, die eindeutige Angaben zur Mainboard-Kompatibilität aktueller Platinen zum Bulldozer macht. Demnach werden sechs AM3-Platinen per BIOS-Update fit für den Bulldozer gemacht. Dabei handelt es sich um:
ASUS Crosshair IV Extreme
ASUS Crosshair IV Formula
ASUS M4A89TD PRO/USB3
ASUS M4A89TD PRO
ASUS M4A89GTD PRO/USB3
ASUS M4A89GTD PRO
Allen Hauptplatinen gemein ist die Southbridge SB850 sowie eine Northbridge der 800er-Serie. Mainboards mit anderen, älteren Chipsätzen, wie zum Beispiel das ASUS Crosshair III Formula mit AMD 790FX/SB750-Chipsatz findet man nicht auf der Liste. Möglicherweise liegt in der Verwendung von Chipsätzen der 800er-Serie ein Grund für die Fähigkeit, dass ein Mainboard mit Sockel AM3 auch mit Bulldozer umgehen kann. Denn schaut man sich auf Geizhals die AM3-Mainboards von ASUS an, so klafft zwischen der Zahl von 42 gelisteten Platinen und der upgrade-fähigen sechs Stück eine gewaltige Lücke.
Wir können an dieser Stelle nur über die Hintergründe der Nicht-Kompatibilität von Mainboards spekulieren. Fakt ist: Bulldozer kann auf AM3-Platinen laufen. Allerdings zeigt sich anhand des Stückzahlenvergleichs, dass aus technischer Sicht wohl mehr dahinter steckt. AMDs im August getroffene Aussage ist damit also weder richtig noch falsch. Interessant an diesem Aspekt ist noch, dass Bulldozer nun in der Tat der erste Prozessor sein könnte, der Gebrauch von der bisher ungenutzten Pinaussparung machen wird. Denn aufgrund der kompletten Neuentwicklung des Bulldozer-Designs und der frühzeitigen Ankündigung des DDR3-Supports muss davon ausgegangen werden, dass der Speichercontroller der neuen CPU-Generation ausschließlich mit DDR3 umgehen kann. Also muss gewährleistet werden, dass die CPU zwar in einen Sockel AM3 passt, jedoch nicht in einen Sockel AM2/AM2+. Und das lässt sich nur über eine der drei unterschiedlich angeordneten Pins garantieren.
Dass AMD bei den kommenden Prozessoren auf einen Markennamen wie Athlon oder Phenom verzichten wird, hatten wir bereits ausführlich diskutiert. Eine Ausnahme sollten - neben dem Opteron für den Servermarkt - auch die kommenden High-End Prozessoren mit Bulldozer-Architektur werden, die derzeit unter dem Codenamen "Zambezi" entwickelt werden.
Leider erhielten wir von AMDs Pressestelle keine Antwort, ob an diesem Gerücht etwas dran ist oder nicht. Allerdings gibt es auf Youtube bereits ein Video mit John Taylor von der CeBIT, in dem FX als Kürzel genannt wird:
FX wurde zum ersten Mal im Jahr 2003 für das "Obendrüber" Modell des AMD Athlon 64 verwendet. Zuerst durfte er - im Gegensatz zum Desktop-Athlon-64 - ein Dual-Channel Speicher-Interface verwenden (Sockel 940), während die herkömmlichen Athlon 64 mit einem Single-Channel Interface auskommen mussten (Sockel 754), später, als auch die zivilen Versionen im Sockel 939 Dual-Channel bekamen, stellte der Athlon 64 FX stets das am höchsten getaktete Modell mit der vollen Cache-Ausbaustufe dar und verfügte zudem über einen offenen Multiplikator. Nachdem Intel 2006 die Core 2 Prozessoren vorgestellt hatte und AMD im High-End Bereich nichts mehr zu melden hatte, schlief FX als Suffix ein.
Beim Bulldozer wird es AMD nun wieder beleben, allerdings nicht als Suffix nach dem Markennamen, sondern als Ersatz für diesen. So konnte xbit-labs die Verkaufsbezeichnungen von 4 Modellen in Erfahrung bringen:
Allen Modellen gemein ist der Sockel AM3+, DDR3-Speichersupport bis 1866 MHz Datenrate (Dual-Channel), Turbo-Core 2.0 Feature und ein freier Multiplikator.
In einer nachgeschobenen News stellt xbit-labs den Modellen, nicht nur des Bulldozer, sondern auch des Llano, die jeweiligen Intel-Pendants gegenüber:
Quelle: xbit-labs
Demnach soll der Llano mit seiner Lynx-Plattform vorwiegend im Revier des Intel Core i3 und der älteren Pentium Serien wildern, Zacate bzw. die Brazos-Plattform nicht nur im Intel Atom Bereich, sondern offenbar auch beim Celeron, und Bulldozer "Zambezi" wenig überraschend gegen Intel Core i7 und i5 auflaufen.
Auf der aktuell laufenden CeBIT in Hannover zeigen zahlreiche Hersteller ihre neuen AM3+ Mainboards für die kommenden AMD Bulldozer Prozessoren, wie ausführlich hier auf Planet 3DNow! in den News zu lesen ist. Dabei fällt auf, dass alle Hersteller ihre Mainboards mit den alten, eigentlich für die Phenom II Plattform gedachten, Chipsätzen der 800er Serie ausrüsten: 890FX, 890GX, 870 und 880G. Bisher ging man davon aus, dass sie das deshalb tun, um jetzt schon AM3+ Mainboards anbieten zu können, auf denen Phenom- und Bulldozer-Prozessoren gleichermaßen lauffähig sind, lange bevor der Bulldozer erscheint. So könnte vermieden werden, dass der Absatz an Phenom-II-Systemen einbricht, wenn der Kunde weiß, dass er später problemlos auf die neue Prozessor-Generation wird upgraden können.
Jedoch erreichte uns von unserem Mann vor Ort auf der CeBIT, der mit AMD sprechen konnte, folgende Aussage:
Laut AMD ist das alte Statement nach wie vor gültig. Ob der zusätzliche Pin vom Zambezi genutzt wird, konnte man mir nicht sagen. Der Wechsel zur neuen Plattform soll so einfach wie möglich für die AIB-Partner sein. Daher die Wiederverwendung der alten Bretter. Was jetzt genau anders ist konnte (durfte) man mir auch nicht so richtig sagen. Wichtig ist aber, dass die alten 8er Chipsets künftig als 9er verkauft werden. Das ist eine einfache Änderung des Brandings, die die AM3+ Plattform kennzeichnen soll. Laut offizieller Aussage von AMD braucht man zudem den neuen Sockel AM3+ und eine andere Spannungsversorgung. Zudem sind Anpassungen am Board notwendig, damit die höheren DDR3-Geschwindigkeiten genutzt werden können. Keine weiteren Details. Die Partner schreiben hier auf der CeBIT nur die alten Namen drauf, weil sie die neuen noch nicht verwenden dürfen.
Anhand der Roadmap, die wir im November 2010 veröffentlicht haben, war bereits zu sehen, dass sich in Sachen Features bei den 900er Chipsätzen für den Bulldozer nicht viel tun wird. Dass es sich aber lediglich um eine Umbenennung handeln wird, das war so nicht zu erwarten. Dabei gäbe es eine ganze Reihe an Kunden-Wünschen, die umgesetzt werden könnten: zum Beispiel endlich einen integrierten USB 3.0 Controller, um ohne USB 3.0 Zusatzcontroller auskommen zu können und freie Wahl zu haben beim Steckplatz. Oder eine IGP mit DirectX 11 Support wie sie der Zacate bekommen hat. Stattdessen herrscht Stillstand. Wohlwollend könnte man natürlich argumentieren, dass es auch von Vorteil sein kann, bei der Einführung eines komplett neuen Prozessor-Designs - was bei AMD ja nur alle Dekade mal vorkommt - eine solide und erprobte Chipsatz-Basis zu haben.
Abseits des Chipsatzes bedarf es jedoch wie erwähnt Anpassungen an den Mainboards, um die Features des Bulldozer nutzen zu können. Phenom II Platinen müssen laut Spezifikation nur DDR3-1333 beherrschen. Bulldozer dagegen soll 1600 oder gar 1866 MHz Module offiziell unterstützen - was mal wieder Potenzial für Probleme birgt, da DDR3-1866 momentan nach JEDEC inzwischen zwar spezifiziert ist, dennoch sind praktisch alles, was sich derzeit an DDR3-1866 Modulen auf dem Markt befindet, sog. Overclocking-Module. In jedem Fall stellt der höhere Speichertakt, der dann offiziell beherrscht werden muss und nicht - wie derzeit - als Goodie obendrauf für Overclocker beherrscht werden kann, höhere Ansprüche an das Design und die Implementierung.
Wie sich die geänderte Spannungsversorgung auswirken wird, muss abgewartet werden. Möglicherweise eine Notwendigkeit für die erweiteren Turbo-Core und Stromsparfunktionen des Bulldozer.
Auch beim Mainboard-Hersteller Gigabyte gibt es auf der CeBIT einige neue Mainboards mit dem schwarzen Sockel AM3+ für die kommenden AMD Bulldozer-Prozessoren zu sehen. Interessanterweise nimmt Gigabyte das Wort "AM3+" nicht in den Mund. Auf den Platinen ist lediglich "AM3" aufgedruckt, obwohl der Sockel eindeutig als AM3+ ("AM3b") zu identifizieren ist, und auf der Produktbeschreibung spricht Gigabyte von "Next Generation AM3".
Namentlich sehen wir hier die Mainboards Gigabyte GA-890FXA-UD5, Gigabyte GA-870A-UD3 und Gigabyte GA-880GMA-USB3. Für Details einfach auf die Bilder klicken.
Die Boards unterscheiden sich nicht nur anhand des Formfaktors und einem PCIe-Slot mehr oder weniger, sondern erheblich anhand der externen Schnittstellen.
Selbstverständlich darf auch bei Gigabyte eine Fusion-Lösung nicht fehlen.
Das Gigabyte GA-E350N-USB3 ist mit einer AMD Dual-Core Zacate E350 bestückt und wurde sogar mit einem USB 3.0 Controller-Chip ausgestattet.
Die AMD Fusion Plattform Brazos mit Zacate APU ist das ganz große Thema der diesjährigen CeBIT. Fast jeder Mainboard-Hersteller hat eine oder mehrere entsprechende Lösungen, so auch Elitegroup.
Hier handelt es sich um das Elitegroup HDC-I und das Elitegroup HDC-I2. Beide haben wahlweise den AMD E350 oder den E240 verlötet und unterscheiden sich in der Ausstattung. Für Details einfach auf die Bilder klicken.
Auch zum Thema Sockel AM3+ und Bulldozer-Support konnte Elitegroup etwas herzeigen. Allerdings war es uns nicht gestattet ein Foto von der Platine zu schießen. Da wird Dr@, unser Mann vor Ort, sicherlich noch etwas dazu schreiben, wenn er wieder von der Front zurück ist. Momentan hetzt er nur von Termin zu Termin und versucht dazwischen in Steno-Form alles interessante hier rüber zu schaufeln Daher: etwas Geduld bitte!
Wie MSI und ASRock hat auch Biostar ein Mainboard ausgestellt, das sich mit dem Prädikat "AM3+" schmückt und damit Kompatibilität zum kommenden AMD Bulldozer-Prozessor suggeriert.
Dabei handelt es sich um das Biostar TA880GU3+. In diesem Fall dürfte es sich allerdings um ein Versehen handeln. Zwar schwelgt das Datenblatt vom Sockel AM3+, auf der Platine jedoch ist eindeutig ein konventioneller Sockel AM3 zu sehen und selbst der Aufdruck auf der Platine sagt "AM3". Zudem ist das Board auch auf der Homepage von Biostar zu finden; und auch dort wird der Sockel AM3+ oder Bulldozer-Support mit keinem Wort erwähnt.
Abgesehen davon bietet das Mainboard die für ein AMD 880G übliche Ausstattung. Erwähnenswert höchstens, dass das Board anders als viele ältere 880G Modelle nicht die SB710 als Southbridge trägt, sondern die aktuelle SB850 mit SATA6Gbps Support.
Für mehr Informationen einfach auf die Bilder klicken.
Namentlich geht es dabei um das ASRock 890FX Deluxe5, das ASRock 890GX Extreme4 R2.0, das ASRock 890GX Pro3, das ASRock 870iCafe R2.0 sowie das ASRock 870 Extreme3 R2.0 bei den ATX-Boards, sowie das ASRock 890GM Pro3 R2.0, das ASRock 880GM Pro3 R2.0 und das ASRock 880GMH/U3S3 bei den µATX-Mainboards. Für detaillierte Ausstattungsinfos einfach auf die Bilder klicken.
Interessant dabei ist dennoch, dass ASRock in Ermangelung der AMD 900er Chipsätze, die eigentlich für die Bulldozer-Plattform gedacht sind, aber von AMD noch vorgestellt werden müssen, auf die bisherigen 800er Chipsatz setzt: 890FX, 890GX und sogar die Mainstream-Chipsatze AMD 870 und AMD 880G sind dabei. An den alten Phenom II Chipsätzen scheint der Bulldozer-Support also nicht zu scheitern.
Ebenfalls auf dem Stand vertreten ist ein Fusion-Board:
Das ASRock E350M1 kommt im Mini-ITX-Faktor daher und besitzt eine aufgelöteten AMD Dual-Core "Zacate" E350 APU auf Basis der neuen Bobcat-Architektur.
In den folgenden Wochen hielten wir intensiven Kontakt zu MSI, wo uns mehrmals versichert wurde, MSI würde daran arbeiten, bestehende AM3-Mainboards per BIOS-Update Bulldozer-kompatibel zu bekommen. Das offizielle AMD-Statement im Hinterkopf, dass das nicht möglich sei, hinterfragten wir die Angaben jedoch immer wieder. Offensichtlich schenkten wir dem Dementi von AMD mehr Glauben, als der Ankündigung eines Mainboard-Herstellers! Natürlich auch nicht ganz ohne Grund: gerade MSI hatte vor der Markteinführung des ersten Phenom im Jahr 2007 großspurig per offizieller Pressemitteilung verkündet, dass eine ganze Reihe der damaligen AM2-Platinen - zum Beispiel das damals weit verbreitete MSI K9N Neo V2 - Phenom-kompatibel sein würde. Letztendlich wurden für das Board jedoch lediglich halbgare Beta-BIOS Versionen nachgeschoben, die den Betrieb des Phenom zwar ermöglichten, die Kunden jedoch noch ein Jahr nach Einführung des Phenoms mit ärgerlichen Einschränkungen nervte. Mal wurde die Temperatur des K10 zu hoch ausgelesen, weshalb das Mainboard die CPU schon im Teillastbereich throttelte und die Lüftersteuerung unbrauchbar machte, mal wurden die Speicher-Timings anders umgesetzt als im BIOS eingestellt, der TLB-Patch konnte bis zum Schluss nicht abgeschaltet werden und bei den Black Editions des Phenoms konnte zu keiner Zeit der eigentlich freie Multiplikator verändert werden. Von Feinanpassungen wie L3-Takt oder -Spannung gar nicht zu reden. Kunden, die sich damals für dieses Mainboard entschieden hatten im Hinblick auf den Support kommender K10-Prozessoren, durfen sich zurecht veralbert fühlen. Wie man sieht: unter "CPU Support" verstehen die Mainboard-Hersteller nicht immer das, was der Kunde damit meint.
Nun jedoch hat AMD selbst gegenüber unserer Partnerseite PCGH entgegen der Aussage vom August 2010 erklärt, dass AM3-Mainboards doch per BIOS-Updates Bulldozer-kompatibel gemacht werden könnten. Allerdings würden dabei einige Features auf der Strecke bleiben; welche, wollte man noch nicht verraten.
Das war auch beim Betrieb von AM2+ Prozessoren auf AM2-Mainboards so. Hier funktionierte z.B. die Absenkung der Spannungen für Cores und L3 im Cool'n'Quiet Mode nicht, da AM2-Mainboards mit der Split-Power Bauweise der AM2+ Prozessoren (Phenom) nichts anfangen konnten. Ein Teil des Stromsparpotenzials blieb hier also auf der Strecke. Zudem konnten die Prozessoren nur mit 1000 MHz effektivem HT-Takt mit der Infrastruktur kommunizieren statt der 2000 MHz auf AM2+ Mainboards. Es darf angenommen werden, dass dies oder ähnliches beim Bulldozer ebenso sein wird, denn dass Kerne oder Befehlssätze des Bulldozers auf AM3-Mainboards nicht genutzt werden können sollen, wäre unlogisch.
Aber lassen wir uns überraschen! Die CeBIT beginnt offiziell ja erst morgen und auch von und für Planet 3DNow! sind zahlreiche hartnäckige "Frontkämpfer" vor Ort, die uns hoffentlich noch ein paar mehr Fakten werden liefern können.
Update 01.03.2011 Offenbar lässt sich die Aussage der Quelle von gestern Abend in dieser Form nicht mehr halten. Wir werden uns daher nicht weiter an den Spekulationen beteiligen, bis uns AMD höchst selbst ins Gesicht sagt, ob AM3-Mainboards nun Bulldozer-kompatibel gemacht werden können oder nicht. Dann werden wir hier auf Planet 3DNow! in den News davon berichten.
2. Update 01.03.2011 Unser Mann vor Ort auf der CeBIT hat heute bei AMD nachgefragt, wie es denn nun mit dem Bulldozer-Support bei AM3-Mainboards aussieht, nachdem MSI laut eigenen Angaben daran arbeitet, bestehende AM3-Platinen per BIOS-Update Bulldozer-fit zu machen. Allerdings bleibt AMD bei der Aussage vom August 2010, wonach der Bulldozer einen neuen Sockel AM3+ benötigen wird. Kurz und knapp die Aussage der Global PR Abteilung von AMD:
das Statement von AMD ist noch aktuell. Gerüchte oder Meldungen von Partnern kommentiert AMD nicht.
Natürlich werden wir versuchen, auch einen Techniker von AMD noch einmal dazu zu befragen.
Interessant auch, dass sich AMDs John Fruehe gestern in einem englischsprachigen Forum zu den neuesten Aussagen von MSI geäußert hat. Zwar dementiert er nicht auf's Äußerste, die Aussage dürfte den Besitzern einer AM3-Platine allerdings auch nicht viel Hoffnung machen:
None of the info on AM3 w/BD is from AMD.
If this turns out to not be true, which I suspect is the case, don't get mad. I doubt we would have said it doesn't work if it actually did. I am guessing that because this is from a third party document that is translated from the original.
Im Netz sind mal wieder neue Folien aufgetaucht, die AMDs Planungen für das erste Halbjahr 2011 wiedergeben sollen. Die wohl interessanteste Folie stellt AMDs Line-up der Intel-Konkurrenz gegenüber. In genau dieser Übersicht werden bereits die ersten Modellvarianten des kommenden "Zambezi" für den Sockel AM3+ noch für die erste Jahreshälfte aufgeführt. So sollen gleich zum Start Modelle mit acht, sechs oder vier Integer-Kernen (vier, drei oder zwei Bulldozer-Module) auf den Markt kommen und das aktuelle Angebot an AMD Phenom II Prozessoren ersetzen. Alle "Zambezi" werden zu Beginn wohl auf dem gleichen "Orochi"-Die basieren, der auch für die Server-Versionen genutzt wird. Jedes "Bulldozer"-Modul besteht aus zwei Integer-Kernen, die ein gemeinsames Frontend, die "Flex FP" getaufte FPU sowie den 2 MiB großen L2-Cache gemeinsam nutzen. Hinzu kommt der 8 MiB große L3-Cache, auf den alle Module Zugriff haben. Zudem wurde die Northbridge vollständig überarbeitet, sodass die effektiv nutzbare Bandbreite zum Arbeitsspeicher sich erhöhen soll. Die Fertigung im 32nm-SOI-Prozess übernimmt GlobalFoundries.
Die AMD Athlon II Prozessoren stellen unterstützt von den ersten APUs der C- und E-Serie ("Ontario" und "Zacate") dagegen auch im ersten Halbjahr noch die Einstiegsklasse beim kleineren x86-Riesen. Hier naht erst in der zweiten Jahreshälfte die Ablösung in Form des "Llano", der überarbeitete K10.5-Kerne mit einem DirectX-11-Grafikkern auf demselben 32nm-Die vereint. Die "Llano"-APUs sollen dann als A-Serie APUs vermarktet werden. AMD wird wohl zunächst den lukrativeren Notebookmarkt mit dem "Llano" anvisieren, schließlich soll bereits im zweiten Quartal die Produktion von entsprechenden Produkten beginnen.
Während des Conference Call zu den Geschäftszahlen des vierten Quartals 2010 hat Thomas Seifert, Interims-CEO von AMD, den Zeitplan für die 32nm-Produkte konkretisiert. Bisher waren nur die gröberen offiziellen Angaben vom Financial Analyst Day 2010 bekannt, wonach der "Llano" im Sommer 2011 und die "Bulldozer"-Produkte im zweiten (Desktop) bzw. dritten Quartal (Server) auf den Markt kommen sollen. Während des Conference Call gab der CEO nun zu Protokoll, dass die 32nm-Produktion aktuell bereits bei GlobalFoundries hochgefahren wird (Ramp Up). Des Weiteren habe AMD bereits seine OEM- und ODM-Partner mit tausenden "Llanos" bemustert (Sampling). Die ersten Testexemplare des "Orochi" habe man ebenfalls an die Partner ausgeliefert (Sampling in volume). "Orochi" ist der Codename für den ersten Die, der auf der neuen "Bulldozer"-Architektur basiert und sowohl im Desktop als auch im Servermarkt zum Einsatz kommen wird.
Mit Photoshop bearbeiteter Die-Shot des "Orochi" (User-News)
Konkret sieht die Planung für den "Llano" aktuell vor, dass die Partnerfirmen sich für die Herstellung entsprechender Produkte im zweiten Quartal 2011 vorbereiten. Damit könnte es noch für einen Launch am Ende des zweiten Quartals reichen. Die Auslieferungen der Desktop-"Bulldozer" für den Endkundenmarkt soll früh im Sommer 2011 und die der Server-Version spät im Sommer starten. Meteorologisch gesehen erstreckt sich der Sommer von Juni bis August. Der astronomische Sommer beginnt sogar erst zur Sommersonnenwende am 21. Juni und endet am 22. oder 23. September. Bringt man das mit den früheren Aussagen vom Analyst Day zur Deckung, ist mit dem Start des Desktop-"Bulldozers" spät im Juni zu rechnen. Der "Bulldozer" für Server wird dann möglicherweise noch im August vorgestellt und darauf basierende Produkte im September verfügbar.
Anders als die Desktop-Version, die den neuen Sockel AM3+ voraussetzt, fällt die Server-Version ins gemachte Bett. Ein BIOS-Update vorausgesetzt, sollen "Interlagos" (AMD Opteron 6200 Serie) und "Valencia" (AMD Opteron 4200 Serie) zur bestehenden Sockel-G34- bzw. Sockel-C32-Infrastruktur kompatibel sein. AMD hofft durch diese Abwärtskompatibilität eine viel schnellere Marktdurchdringung zu erreichen, als es mit den aktuellen AMD Opteron 6100 und AMD Opteron 4100 gelungen ist, um so verlorene Marktanteile in diesem so wichtigen, gewinnträchtigen Marktsegment endlich zurückgewinnen zu können. Schließlich musste AMD wohl auch im vierten Quartal einen weiteren Rückgang der Marktanteile im Servermarkt verkraften. Allerdings macht der CEO auch keinen Hehl daraus, dass die neuen 32nm-Produkte erst im zweiten Halbjahr einen Einfluss auf die Bilanz und Marktanteile des Unternehmens haben werden. Somit ist wohl erst ab dem dritten Quartal mit signifikanten Stückzahlen zu rechnen.
Auf der Webseite des Herstellers MSI ist ein neues Mainboard namens 890FXA-GD65 aufgetaucht. Dabei scheint es sich um eines der ersten Mainboards zu handeln, die auch mit den kommenden Bulldozer-Prozessoren von AMD kompatibel sein werden.
Laut offiziellen Informationen von AMD wird der Bulldozer nicht auf aktuellen AM3-Mainboards lauffähig sein, sondern einen weiterentwickelten Sockel AM3+ benötigen. So werden aktuelle AM3-Prozessoren (Phenom II, Athlon II) sowohl auf AM2+, als auch auf AM3, als auch auf AM3+ Mainboards laufen, der Bulldozer umgekehrt jedoch ausschließlich auf AM3+ Platinen.
Ein solches "Universal-Mainboard" scheint das MSI 890FXA-GD65 zu sein, denn auf der Platine befindet sich die eindeutige Aufschrift "AM3+ CPU Support".
Das Mainboard basiert auf dem AMD 890FX Chip in Kombination mit der SB850 Southbridge. Für den Kunden wäre es natürlich ein Segen, dass die Mainboard-Hersteller offenbar jetzt schon anfangen, Bulldozer-kompatible Mainboards zu bauen und zu vertreiben, versetzt es die Kunden, die jetzt ein neues System benötigen, damit doch in die Lage eine Upgrade-fähige Platine zu erwerben und nicht in der K10-Sackgasse stecken zu bleiben. Es könnte auch jene Kunden wieder in die Läden treiben, die sich laut zurückliegender Umfrage zu einem Investitionsstopp genötigt sahen.
Bei uns im Forum dagegen wird der AM3+ Support dieses Mainboards angezweifelt, da die Aussparungen im Sockel nicht zu einem AM3+ Mainboard passen sollen.
Grundsätzlich sollte man das Supportversprechen für künftige CPUs nicht überbewerten. Gerade MSI hatte vor der Markteinführung des ersten Phenom im Jahr 2007 großspurig per offizieller Pressemitteilung verkündet, dass zum Beispiel das damals weit verbreitete K9N Neo V2 Phenom kompatibel sein würde. Letztendlich wurden für das Board jedoch lediglich halbgare Beta-BIOS Versionen nachgeschoben, die den Betrieb des Phenom zwar ermöglichten, die Kunden jedoch noch ein Jahr nach Einführung des Phenoms mit ärgerlichen Einschränkungen nervte. Mal wurde die Temperatur des K10 zu hoch ausgelesen, weshalb das Mainboard die CPU schon im Teillastbereich throttelte und die Lüftersteuerung unbrauchbar machte, mal wurden die Speicher-Timings anders umgesetzt als im BIOS eingestellt, der TLB-Patch konnte bis zum Schluss nicht abgeschaltet werden und bei den Black Editions des Phenoms konnte zu keiner Zeit der eigentlich freie Multiplikator verändert werden. Von Feinanpassungen wie L3-Takt oder -Spannung gar nicht zu reden. Kunden, die sich damals für dieses Mainboard entschieden hatten im Hinblick auf den Support kommender K10-Prozessoren, durfen sich zurecht veralbert fühlen. Wie man sieht: unter "CPU Support" verstehen die Mainboard-Hersteller nicht immer das, was der Kunde damit meint...
Mit der Einführung des Deneb-Kern im C3-Stepping schien es - neues Stepping und fortlaufende Verbesserungen bei der Produktion - nur eine Frage der Zeit, bis AMD seinen damals aktuellen Flaggschiffen Phenom II X4 955 (3,2 GHz) und 965 (3,4 GHz) ein Modell 975 mit 3,6 GHz würde folgen lassen. Die damaligen und auch heutigen Erfolge der Übertakter mit diesem Stück Silizium schienen genügend Potenzial aufzuzeigen. Die erste Meldung dazu brachten wir am 22. Januar 2010, also vor knapp einem Jahr. Sogar die Ordering Part Number (OPN) war bereits bekannt. Doch es sollte anders kommen. Der AMD Phenom II X4 975 entwickelte sich zum Duke Nukem Forever der Prozessoren: immer kurz vor Release zu stehen scheinend aber doch in weiter Ferne.
Erst im September 2010 führte AMD den Phenom II X4 970 auf dem Markt ein. Er wirkte wie ein ungewollter Zwischenschritt, da dieser Prozessor bis dahin in keiner Gerüchteküche erwähnt worden war und zudem auch gegen die seit der Einführung des Sockel AM3 gültigen Credos verstieß, dass die Phenom II Prozessoren auf eine 5 zu enden haben. Stattdessen quetschte sich der 970er mit 3,5 GHz zwischen den 965 und den auch nach 8 Monaten noch immer nicht erschienenen 975.
In einer Pressemitteilung gab AMD heute bekannt, den bis dato schnellsten Quad-Core Prozessor der Welt präsentiert zu haben. Offenbar bezieht sich diese Aussage auf die Taktfrequenz, die im Zweifel nun plötzlich doch wieder als Messgröße für Geschwindigkeit herhalten darf, da Intel derzeit keinen derart hoch getakteten Quad-Core Prozessor im Sortiment hat.
Dabei ist das einzig neue an diesem Prozessor die Taktfrequenz von 3,6 GHz. Nach wie vor handelt es sich dabei um einen Deneb-Kern im C3-Stepping. AMD lässt sich in der Pressemitteilung zwar nicht explizit darüber aus, aber ersten Informationen der Preisvergleicher zu Folge wird AMD dafür erneut die 140 W TDP-Klasse reaktivieren müssen. Das bedeutet Einschränkungen bei der Mainboard-Auswahl und ein ausgefuchstes Kühlsystem, um diesen Bengel auch bei Dauervolllast zuverlässig und leise kühlen zu können. Optimisten, die gehofft hatten, AMD würde für den Duke den Zosma herausholen, also einen Thuban-Kern, der eigentlich für den Phenom II X6 gedacht ist und Features wie Turbo-Core beherrscht, über ein neueres Stepping verfügt und lediglich um zwei Kerne beraubt wurde, wurden leider enttäuscht.
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