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Dienstag, 4. Januar 2011

17:57 - Autor: Nero24

AMDs Phenom II X4 840 sorgt für Diskussionen

Mit der Vorstellung der AMD Phenom II X4 Prozessoren für den Sockel AM3 Anfang 2009, die in der Top-Serie 900er Nummern trugen, führte AMD auch eine knapp darunter positionierte 800er Serie ein. Dabei handelte es sich um im Prinzip baugleiche Prozessoren, die allerdings nicht die vollen 6 MB L3-Cache des Deneb-Kerns trugen, sondern lediglich 4 MB; 2 MB des L3-Caches wurden also kurzerhand deaktiviert.

In letzter Zeit war es still geworden um die Phenom II X4 Prozessoren der 800er Serie, möglicherweise, weil die Nische, die er ehemals füllte, nicht mehr da war, möglicherweise, weil er in Sachen Leistung zu nahe dran war am 900er, möglicherweise, weil viele Mainboards per ACC-Funktion die kostenlose Freischaltung zu einem 900er Prozessor ermöglichten. Zudem regiert an der Spitze der AMD-Familie mittlerweile der AMD Phenom II X6 Six-Core Prozessor und von unten drängten die AMD Athlon II X4 Quad-Cores nach. Ergo sehr viele verschiedene Modelle auf engstem Raum.

Heute nun hat AMD einen neuen Phenom II X4 vorgestellt. Dabei handelt es sich um das Modell 840. Auf den ersten Blick scheint die Methode bekannt: im Vergleich zur 900er Serie wurde wieder am L3-Cache gespart. Dieses Mal jedoch wurden nicht ein paar MB des L3-Cache deaktiviert, nein, man verzichtete gleich komplett darauf. Dabei wurden nicht die kompletten 6 MB L3-Cache des Deneb-Kerns deaktiviert, stattdessen griff AMD zum günstiger zu produzierenden weil kleineren Propus-Kern, der eigentlich nur in den Athlon II X4 Prozessoren verbaut wird. Mit 3,2 GHz Taktfrequenz gesegnet ist der AMD Phenom II X4 840 demnach eigentlich ein AMD Athlon II X4 650 - den es so jedoch (noch) nicht gibt, denn das Athlon II X4 Portfolio endet beim 645 mit 3,1 GHz.

Wieso AMD sein in dieser Beziehung bisher recht konsistentes Bezeichnungsschema mit Füßen tritt, bleibt an dieser Stelle offen. Kollegen, die den 840 als Testsample erhielen und folglich nachfragten, wieso der Prozessor als Phenom und nicht als Athlon auf den Markt kommt, erhielten keine befriedigende Antwort.

Bleiben am Ende nur Spekulationen: sicherlich verspricht sich AMD von der Umbenennung einen höheren Marktpreis, da der Name "Athlon" bei den Kunden mittlerweile mit Low-End und "Phenom" mit High-End assoziiert werden dürfte. Ferner ist ein 840 nicht zu einem 955 freischaltbar, da der Propus-Kern keinen L3-Cache besitzt, den man freischalten könnte, was bei AMD sicherlich auch eine Rolle gespielt haben dürfte. Wie sich das letztendlich auf den Preis auswirken wird, muss an dieser Stelle unbeantwortet bleiben, da der Prozessor zum Zeitpunkt dieser Meldung bei keinem einzigen Online-Händler gelistet geschweige denn verfügbar ist.

Links zum Thema:

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Freitag, 24. Dezember 2010

15:57 - Autor: Makso

Mainboards, CPUs, Grafik und Speicher Webwatch (23.12.10)

Heute haben wir wieder ein paar Artikel zum Thema Mainboards, CPUs, Grafik und Chipsätze für Euch zusammengetragen.

Mainboards



Mobile Prozessoren, Notebooks und Netbooks



Server, Prozessoren, Chipsätze und Speicher



Grafik


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Mittwoch, 22. Dezember 2010

17:30 - Autor: Dr@

Weitere Folien zu AMDs Desktopplänen für 2011 aufgetaucht

AMD Logo
Auf der schwedischen Seite AMD Forum sind mal wieder neue Folien aufgetaucht, die AMDs Planungen für das Jahr 2011 wiedergeben sollen. Unter den gezeigten Folien befinden sich auch alte Bekannte, die das ATI-Forum bereits Mitte November zeigte. Dabei scheint beiden Seiten die gleiche AMD-Präsentation vom Oktober 2010 vorzuliegen. Bis zum wirklichen Start der Produkte können sich allerdings noch gravierende Änderungen der Pläne ergeben.


AMD Desktop 2011 AMD Desktop 2011 AMD Desktop 2011 AMD Desktop 2011 AMD Desktop 2011 AMD Desktop 2011

Im Wesentlichen enthalten die neuen Folien keine Neuen Informationen. Lediglich die folgende Folie konkretisiert den Zeitplan bis zum Launch des Desktop-Bulldozers "Zambezi" und die beiden APUs (Accelerated Processing Units) "Zacate" und "Llano". Demnach plante AMD im Oktober 2010 damit, die erste APU "Zacate" im November 2010, die ersten "Zambezi" im April 2011 und die zweite, stärkere APU "Llano" im Juli 2011 an seine Kunden auszuliefern.

AMD Desktop 2011

Am 9. November hatte Rick Bergman während des 2010 Financial Analyst Day verkündet, dass die erste Auslieferung von "Zacate"-APUs für den Endkundenmarkt am Morgen erfolgt sei. Der offizielle Launch der neuen "Brazos"-Plattform wird für die CES 2011 erwartet, die vom 6. bis 9. Januar in Las Vegas stattfindet. Mit kaufbaren Produkten auf Basis der ersten APU-Plattform ist dann in den darauf folgenden Wochen zu rechnen. AMD spricht bisher stets lediglich vom ersten Quartal. Setzt man einen ähnlichen Zeitplan für den "Llano" an, dann ist mit ersten Produkten frühestens am Ende des dritten Quartals 2011 zu rechnen. Legt man die astronomische Definition des Sommers zu Grunde, dann würde AMD mit einem Start Ende September die eigene Ankündigung Sommer 2011 gerade noch einhalten.

Quelle: AMD Forum

Links zum Thema:


Danke Dresdenboy für den Hinweis!

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Sonntag, 19. Dezember 2010

15:48 - Autor: Nero24

Neuer Artikel: Kurztest - SAPPHIRE IPC-AM3DD785G

Die aufmerksamen Leser von Planet 3DNow! sind ausführliche und aufwändige Tests von Mainboards gewohnt, die sonst MusicIsMyLife verfasst.

Aufgrund anderer Anforderungen und einer nicht vergleichbaren Plattform wollen wir heute vom sonst üblichen Testprotokoll abweichen. Das SAPPHIRE IPC-AM3DD785G steht heute ganz im Fokus unserer Aufmerksamkeit. Wegen des mITX-Formats richtet sich dieser Artikel vor allem an HTPC-User oder jene, die maximale Leistung auf engstem Raum wünschen.

Zum Artikel: Kurztest - SAPPHIRE IPC-AM3DD785G

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Freitag, 17. Dezember 2010

09:29 - Autor: Makso

Mainboards, CPUs, Grafik und Speicher Webwatch (17.12.10)

Heute haben wir wieder ein paar Artikel zum Thema Mainboards, CPUs, Grafik und Chipsätze für Euch zusammengetragen.

Mainboards



Mobile Prozessoren, Notebooks und Netbooks



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Freitag, 10. Dezember 2010

14:54 - Autor: Makso

Mainboards, CPUs, Grafik und Speicher Webwatch (10.12.10)

Heute haben wir wieder ein paar Artikel zum Thema Mainboards, CPUs, Grafik und Chipsätze für Euch zusammengetragen.

Mainboards



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Dienstag, 23. November 2010

17:57 - Autor: Nero24

AMD Phenom II X4 955 Black Edition nun auch in 95 W

AMD Phenom II X4 Seit April 2009 ist der AMD Phenom II X4 955 Black Edition nun schon auf dem Markt; damals im C2-Stepping erschienen. Im November 2009 folgten die Versionen im überarbeiteten C3-Stepping. Wie bei den vorhergehenden Prozessoren, die ursprünglich als 140 W oder 125 W Version vorgestellt wurden, ging man davon aus, dass das ehemalige Top-Modell 955 alsbald in einer stromsparenderen Version mit 95 W erscheinen würde. Doch dem war nicht so und alle Gerüchte zwischendurch erwiesen sich als Ente.

Nun jedoch - ein volles Jahr nach Einführung des C3-Steppings - scheint es vorwärts zu gehen, denn der AMD Phenom II X4 955 Black Edition ist bei den ersten Händlern in der 95 W Version gelistet.


Quelle: schottenland.de

Interessanterweise handelt es sich immer noch um eine Black Edition, also um eine CPU mit freiem Multiplikator. Dennoch erscheint der Prozessor offenbar zuerst als Tray-Version, also ohne Kühler und ohne Werksgarantie, was für Black Editions eher ungewöhnlich ist. Als Boxed-Version ist von der 95 W Variante noch nichts zu sehen bisher.

Die Eckdaten des AMD Phenom II X4 955 Black Edition haben sich wenig überraschend - bis auf die TDP - nicht geändert. 4 Kerne, 512 KB L2-Cache je Kern, 6 MB shared L3-Cache, C3-Stepping, 3,2 GHz Taktfrequenz, Sockel AM3, Sockel AM2+ kompatibel. Die Ordering-Part Number (OPN) lautet HDX955WFK4DGM.

Zum Zeitpunkt dieser Meldung liegen die Straßenpreise der 95 W Version noch 20 EUR über denen der 125 W Version und der Lieferstatus steht noch auf "rot". In den nächsten 1-2 Wochen sollte sich die Situation jedoch langsam normalisieren.

Links zum Thema:

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Montag, 22. November 2010

11:31 - Autor: Dr@

Roadmap für AM3+ Chipsets aufgetaucht

AMD Logo
Nachdem wir bereits letzte Woche über die Pläne AMDs für die nähere Zukunft berichtet haben, sind jetzt auch weitere Informationen zu den kommenden Chipsets der 9er-Serie für die neue "Scorpius"-Plattform aufgetaucht. Wichtigster Bestandteil der neuen Plattform sind natürlich die ersten "Zambezi"-Prozessoren, die auf der brandneuen "Bulldozer"-Mikroarchitektur basieren. Die neuen Prozessoren bringen aber eben auch einen neuen Sockel AM3+ mit sich, weshalb auch neue Mainboards fällig werden. Glaubt man den geleakten Chipset-Roadmaps, dann werden diese erst zusammen mit den neuen Prozessoren im zweiten Quartal 2011 auf den Markt kommen. Auf Seiten der Features hat sich praktisch nichts gegenüber der 8er-Serie geändert, die bereits keine neuen Features brachte. Lediglich das Virtualisierungs-Feature IOMMU, was bisher nur vom AMD 890FX unterstützt wurde, soll jetzt auch bei den kleineren Versionen ohne IGP freigeschaltet sein. Ob irgendwelche Anpassungen für die "Bulldozer"-Prozessoren vorgenommen wurden, kann den gezeigten Folien jedenfalls nicht entnommen werden. Ursprünglich wurde die Notwendigkeit eines neuen Sockels ja durch neue Features begründet, die mit dem alten Sockel AM3 nicht umsetzbar gewesen sein sollen. Sollte hier also ein Zusammenhang zwischen den Prozessoren und den notwendigen Chipsets bestehen, werden wohl keine AM3+ Mainboards vor dem "Bulldozer"-Launch erscheinen. Da der neue Sockel AM3+ kompatibel zu aktuellen AM3-Prozessoren ist, wurde ja bereits spekuliert, dass die neuen Mainbaords früher an den Start gehen. Dies scheint aber nun nicht der Fall zu sein, was aber reine Spekulation ist. Es ist genauso gut möglich, dass die "Bulldozer"-Prozessoren wegen des stark überarbeiten Turbo-Moduses "AMD Turbo CORE 2.0" höhere elektrische Anforderungen haben, die beim Mainboard-Layout berücksichtigt werden müssen.


Northbridge ohne IGP:

AMD 9er Chipsets
AMD 9er Chipsets

Northbridge mit IGP (weiterhin nur DirectX 10.1):

AMD 9er Chipsets
AMD 9er Chipsets

Southbridge:

AMD 9er Chipsets
AMD 9er Chipsets

Demnach kann AMD auch im Jahr 2011 USB 3.0 nur über Zusatzchips im High-End anbieten.

Quelle: AMDZone

Links zum Thema:


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Danke Opteron für den Hinweis!

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Freitag, 19. November 2010

10:55 - Autor: Makso

Mainboards, CPUs, Grafik und Speicher Webwatch (19.11.10)

Heute haben wir wieder ein paar Artikel zum Thema Mainboards, CPUs, Grafik und Chipsätze für Euch zusammengetragen.

Mainboards



Mobile Prozessoren, Notebooks und Netbooks



Server, Prozessoren, Chipsätze und Speicher



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Donnerstag, 18. November 2010

17:16 - Autor: Dr@

Update der AMD Desktop Roadmap + Ausblick auf 2011

AMD Logo The future is fusion
Bis die ersten "Bulldozer"-Prozessoren, wie von AMD während des 2010 Analyst Day angekündigt, im zweiten Quartal 2011 erscheinen werden, müssen die aktuellen K10.5 Prozessoren die Stellung halten. Um das Angebot an Phenom II und Athlon II Prozessoren auch weiterhin attraktiv zu halten, sind weitere neue Modelle mit höheren Taktraten und gesenkter TDP geplant. Die folgenden Roadmaps sind einer offenbar von AMD stammenden Präsentation entnommen wurden, die Planet 3DNow! vorliegt.


AMD Desktop-Roadmap 4Q10-2011

Im ersten Quartal 2011 soll demnach mit dem Phenom II X6 1100T ein neues Topmodel erscheinen. Bleibt AMD seiner aktuellen Nomenklatur treu, dann wird der neue Six-Core einen Standardtakt von 3,4 GHz besitzen. Bis zu drei Kerne können dank der AMD Turbo CORE Technologie auf 3,8 GHz automatisch übertaktet werden. Außerdem wird es nun endlich die schon länger erwartete Version des AMD Phenom II X6 1055T mit einer TDP von nur 95 Watt geben.

Das Quad-Core-Programm wird ebenfalls mit einem Takt-Update versorgt. Der neue AMD Phenom X4 975 mit einer Taktfrequenz von 3,6 GHz wird dann der am höchsten getaktete AMD Prozessor werden. Nach unten rundet der AMD Phenom II X2 565 mit 3,4 GHz das Phenom-Angebot ab.

AMD Desktop-Roadmap 4Q10-2011

Gegenüber unserem letzten Roadmap-Update hat sich auch einiges bei den Athlon II und Sempron Prozessoren getan. So werden der AMD Athlon II X2 265 (3,3 GHz) und der AMD Sempron 150 (2,9 GHz) doch erst im ersten Quartal 2011 verfügbar. Im neuen Jahr sollen zudem der AMD Athlon II X4 650 (3,2 GHz) und der AMD Athlon II X3 455 (3,3 GHz) das Athlon-Angebot verstärken. Im Laufe des nächsten Jahres plant AMD dann seine Athlon II Prozessoren durch die erste Generation APUs (Accelerated Processing Unit) abzulösen.

Im nächsten Jahr will AMD mit gleich 3 Plattformen angreifen. Die neue High-End-Plattform "Scorpius" für das Jahr 2011 wird natürlich auf der "Bulldozer"-CPU "Zambezi" basieren, die im 32nm-SOI-Prozess bei GlobalFoundries gefertigt wird. Für den "Zambezi" wird der neue Sockel AM3+ eingeführt, der abwärtskompatibel zu aktuellen AM3-CPUs ist. Dazu gesellt sich die neue Chipsatzserie AMD 9xx, die wohl nur ein kleineres Update der aktuellen ist, und eine diskrete Grafikkarte der AMD-Radeon-HD-6000-Serie ("Northern Islands"). "Zambezi" besitzt im Vollausbau 4 "Bulldozer"-Module mit insgesamt 8 MiB L2-Cache, einen 8 MiB L3-Cache und einen integrierten Speichercontroller, der DDR3-1866 DIMMs unterstützt. Jedes "Bulldozer"-Modul besteht aus zwei Integer-Kernen, einer 256-bit FPU und einem 2 MiB L2-Cache. Die FPU wird von beiden Kernen eines Moduls parallel genutzt. Jeder Kern kann nur einen Thread gleichzeitig bearbeiten, was für den ganzen Prozessor maximal 8 parallel laufende Threads bedeutet. Es ist nicht möglich den gleichen Thread auf beiden Kernen eines Moduls gleichzeitig laufen zu lassen. Dafür können aber durch die AMD Turbo CORE 2.0 Technologie einzelne Kerne übertaktet werden. Für die Server-Versionen hat AMD bereits angekündigt, dass es auch möglich sei, alle Kerne eines Prozessors gleichzeitig vollautomatisch um 500 MHz zu übertakten. Zu den Desktop-Versionen wollte man noch keine genaueren Angaben machen. Fest steht lediglich, dass AMD durch das "Digital APM Module" sehr genau messen will, wie hoch die aktuelle Leistungsaufnahme einzelner Einheiten ist, um so zu bestimmen, welche Reserven für den Turbo-Modus bestehen. Dabei soll jederzeit die Einhaltung der TDP gewährleistet sein.

AMD Desktop-Roadmap 4Q10-2011


In der zweiten Jahreshälfte wird sich dann die "Lynx"-Plattform dazu gesellen und den oberen Mainstream abdecken. Der wichtigste Bestandteil von "Lynx", die APU "Llano", hat sich auf Grund einer zu langsam ansteigenden Yield-Kurve um einige Monate verspätet. Ursprünglich wollte AMD bereits im vierten Quartal 2010 mit der Auslieferung beginnen. Auf dem Analyst Day gab sich das Management aber erneut zuversichtlich, den neuen Zeitplan einhalten zu können. Man habe die Probleme im Griff. Der neue Zeitplan sieht die Belieferung der Kunden im ersten Halbjahr 2011 vor, sodass im Sommer erste Systeme verfügbar werden sollen. Da der "Zambezi" als nagelneues Design den gleichen 32nm-SOI Prozess nutzt, aber bereits fast ein Quartal früher auf den Markt kommt, kann der eigentliche Prozess nicht der Schuldige sein. Hier liegt vielmehr die Vermutung nahe, die Probleme mit der Ausbeute könnten dem Umstand geschuldet sein, dass AMD erstmals GPU-Technologie in einem SOI-Prozess bei GlobalFoundries herstellen lässt.

AMD 2010 Financial Analyst Day - Rick Bergman

Der "Llano"-Die besteht aus vier modifizierten K10.5 Kernen (Codename: "Husky") mit jeweils 1 MiB L2-Cache, einem GPU-Kern, UVD3-Einheit, PCI-Express-Ports sowie dem integrierten Speichercontroller, der DIMMs mit einer maximalen Geschwindigkeit von DDR3-1600 ansprechen kann. Wie viele Stream-Prozessoren AMD verbaut hat, ist nach wie vor unklar. Die Kombination aus CPU- und GPU-Kernen soll aber eine Leistung von 500 GFLOPs erreichen, was ungefähr einer ATI Radeon HD 5570 entspricht. Auch hier kommt für die CPU-Kerne die AMD Turbo CORE 2.0 Technologie in Verbindung mit der Digital APM Technologie zum Einsatz. Kombiniert wird der "Llano" mit dem "Hudson" D3 FCH (Fusion Controller Hub), was erstmals auch bis zu vier USB3-Ports anbietet. Obwohl AMD für den GPU-Teil der APU bereits die Performance einer heutigen diskreten Grafikkarte spricht, kann die APU auch mit einer solchen zusätzlich kombiniert werden.

Ontario APU

Den unteren Mainstream will man mit der "Brazos"-Plattform bedienen. Auch hier kommen APUs zum Einsatz. "Zacate" (18 Watt TDP) wird mit dem "Hudson" D1 FCH zu seht kostengünstigen Systemen kombiniert. Über die weiteren Einzelheiten der Plattform hatten wir bereits berichtet. Außerdem sind bereits einige Preview-Artikel mit ersten Benchmark-Ergebnissen (User-News) erschienen.

Durch die Produktneuvorstellungen ändern sich die Mindestanforderungen für die einzelnen VISION-Klassen. Außerdem ist eine weitere Klasse – "HD Internet" - hinzugekommen. In der Aufstellung verbergen sich hinter den Bezeichnungen "AMD Dual-Core E-3xx" und "AMD Single-Core E-2xx" die "Zacate"-APUs. Im ersten Halbjahr 2011 sieht AMD folgende Mindestanforderungen für die fünf Aufkleber vor:

AMD Desktop-Roadmap 4Q10-2011

Im ATI-Forum sind auch schon konkretere Zeitpläne für die neuen Prozessoren im Jahr 2011 aufgetaucht, die angeblich aus einer "unternehmensnahe Quellen" stammen sollen. Auch wenn es sich nur um PowerPoint-Folien handelt, so lässt die Positionierung des Balkens für die Markteinführung der ersten "Zambezi"-Prozessoren erahnen, dass AMD hier den Geburtstag des K8 "Hammer" im Auge hat, der das Licht der Welt offiziell am 22. April 2003 erblickte. Laut der Folie sollen zunächst zwei Modelle mit acht Kernen und einer TDP von 125 bzw. 95 Watt angeboten werden. Später sollen dann Modelle folgen, bei denen ein oder zwei "Bulldozer"-Module deaktiviert sind.

AMD Desktop-Roadmap 4Q10-2011

Quelle: ATI-Forum


Außerdem wird eine Roadmap für die APUs gezeigt. Wie von AMD bereits öffentlich kommuniziert, hat die Auslieferung der "Zacate" APUs (18 Watt TDP) bereits begonnen. Der Llano soll nach öffentlicher Darstellung von AMD im ersten Halbjahr folgen. Laut dieser Roadmap wird der "Llano" für den Desktop im dritten Quartal mit zwei bis vier CPU-Kernen im dritten Quartal 2011 mit TDP-Werten zwischen 65 und 100 Watt starten.

AMD Desktop-Roadmap 4Q10-2011

Quelle: ATI-Forum


Auf der Folie wird noch eine Geschwindigkeit von DDR3-1333 für den Speichercontroller des "Zacate" angegeben. Dies war wohl auch ursprünglich so von AMD geplant. Laut den Preview-Artikeln haben die finalen Chips allerdings nicht die Qualifizierung dafür bei der angestrebten TDP von 18 Watt geschafft, sodass der "Zacate" mit DDR3-1066 auskommen muss.

Links zum Thema:


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Montag, 15. November 2010

08:43 - Autor: Nero24

Neuer Artikel: 5 CPU-Kühler für AMD Sockel AM2/AM2+/AM3 im Test

Heute testen wir wieder eine bunte Mischung von Kühlern und kehren damit zu unseren Anfängen zurück - alles zu testen was wir in die Finger bekommen. Natürlich haben wir wieder ein paar besondere Kühler dabei, abseits von üblichen Standard-Kühlern. Wobei der Begriff „Standard“ natürlich einer freien Definition unterliegt, die jeder für sich selbst festlegen muss.

Zum Artikel: 5 CPU-Kühler für AMD Sockel AM2/AM2+/AM3 im Test

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Samstag, 13. November 2010

14:07 - Autor: Makso

Mainboards, CPUs, Grafik und Speicher Webwatch (13.11.10)

Heute haben wir wieder ein paar Artikel zum Thema Mainboards, CPUs, Grafik und Chipsätze für Euch zusammengetragen.


Mainboards



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Samstag, 6. November 2010

18:14 - Autor: Makso

Mainboards, CPUs, Grafik und Speicher Webwatch (06.11.10)

Heute haben wir wieder ein paar Artikel zum Thema Mainboards, CPUs, Grafik und Chipsätze für Euch zusammengetragen.


Mainboards



Mobile Prozessoren, Notebooks und Netbooks



Server, Prozessoren, Chipsätze und Speicher



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Mittwoch, 27. Oktober 2010

17:18 - Autor: Explosiv

AMD mit neuem Quadcore für den OEM-Markt

AMD Logo The future is fusion
Wie die Kollegen von CPU-World berichten, wurde vor knapp einem Monat ein weiterer Prozessor namens AMD Phenom II X4 830 ins Rennen geschickt. Dieser Prozessor ist wohl vorerst nur für den OEM-Markt gedacht, denn Hersteller HP verbaut diese bereits in einigen Komplett-PCs wie z.B. dem HP Pavilion p6540f, welcher auch auf Amazon erworben werden kann.

Die Hersteller-Seite HPs gibt wie gewohnt nicht viele Details zu dem Prozessor preis, so habe man nachgehakt und über das Tool CPU-Z herausgefunden, um welchen Prozessor es sich hier tatsächlich handeln könnte.
Demnach scheint nun das Geheimnis gelüftet und es könnte sich hier um einen Phenom II X4 925 handeln, welcher schlicht weg einfach mit einer anderen Teilnummer auftritt. Der Phenom II X4 830 mit der OPN HDX830WFK4DGM, kommt mit vier mal 2,8GHz daher, basiert auf den aktuellen Sockel AM3, verfügt über insgesamt 6MiB L3-Cache und soll eine maximale TDP von 95Watt aufweisen. Die üblichen Befehlssätze sind wie gewohnt auch mit an Board, welche AMD64, MMX, SSE/2/3/4a und 3DNow! wären. Die CPU beherrscht außerdem Enhanced Virus Protection, Virtualisierung und Features wie Cool'n'Quiet.

Alle diese Funktionen die durch die CPU-ID bestimmt werden, entsprächen exakt einem Phenom II X4 925. So liegt die Vermutung nahe, dass es sich bei dem AMD Phenom II X4 830, um einen Phenom II X4 925 handelt, welcher einfach nur für den OEM-Markt eine andere Bezeichnung erhalten hat.

Das zeigt auch der direkte Vergleich der beiden Modelle:

  • X4 830 (HDX830WFK4DGM) Deneb (Quadcore/2800MHz) - L2-Cache 2MB/L3-Cache 6MB
  • X4 925 (HDX925WFK4DGI) Deneb (Quadcore/2800MHz) - L2-Cache 2MB/L3-Cache 6MB
Interessant ist auch, dass der Phenom II X4 925 im C3-Stepping nicht mehr orderbar ist, aber der Phenom II X4 830 im genau diesem daher kommt. Warum ein angeblicher Rückruf des 925er stattgefunden hat ist daher unklar, legt aber die Vermutung nahe, dass der Phenom II X4 925 mit C3-Stepping, im neuen Gewand als Phenom II X4 830 verkauft wird.

Ob der AMD Phenom II X4 830 in seiner derzeitigen Form in absehbarer Zeit in den Einzelhandel kommt, ist eher unwahrscheinlich. Eventuell schaffen es aber einige Modelle auf E-Bay, wie es der Phenom II 840T schon vormachte.


Quelle: CPU-World

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Freitag, 15. Oktober 2010

09:43 - Autor: MusicIsMyLife

ASRock bietet Sockel 939-Mainboard mit 790GX-Chipsatz an

Sockel 939 lebt - hat jemand daran gezweifelt? Als im Mai 2006 AMDs Sockel AM2 samt DDR2-800-Support vorgestellt wurde, hieß es langsam Abschied nehmen von Sockel 939-Hardware. Es gab keine neuen Prozessoren mehr und auch Mainboards wurden rapide rar. Dennoch fristen entsprechende Mainboards und Prozessoren noch heute in vielen Rechnern ihr Dasein. Denn wer seinen Rechenknecht auf dem maximalen Leistungsstand von Sockel 939 aufgerüstet hat, der hat heute einen flotten Dual-Core-Prozessor, vier Gigabyte Arbeitsspeicher und möglicherweise sogar ein SLI-/CrossFire-Gespann zur Verfügung. Da verblasst jeder moderne Officerechner. Es ist also mitnichten so, dass S939-Hardware aus leistungtechnischer Sicht veraltet ist.

Doch was tun, wenn es beispielsweise zu einem Mainboarddefekt kommt oder aber der Einsatzzweck verändert wird und statt der diskreten Grafikkarte eine IGP ausreicht? Dann stehen viele vor einer unbequemen Wahl: In ein weiteres Sockel 939-Mainboard investieren und damit gegebenenfalls Höchstpreise aufgrund schlechter Verfügbarkeit auf dem Gebrauchtmarkt zu zahlen oder aber ein komplett neues System mit Sockel AM2+/AM3 aufzubauen und das entsprechende Geld dafür locker machen zu müssen. Doch auch für dieses Dilemma gibt es Lösungen.

Eine davon ist der Mainboard-Hersteller ASRock. Bereits im letzten Jahr hat dieser Hersteller, der immer für eine Überraschung gut ist, ein Sockel 939-Mainboard mit 785G-Chipsatz vorgestellt. Ziemlich genau ein Jahr später findet der geneigte Käufer ein weiteres Angebot aus dem Kuriositätenkabinet im Produktkatalog von ASRock: Das ASRock 939A790GMH mit AMD 790GX-Chipsatz.

ASRock 939A790GMH

ASRock 939A790GMH

Mit diesem Mainboard bekommen Sockel 939-User die Möglichkeit geboten, ohne hohen finanziellen Aufwand die vorhandene Hardware weiter zu nutzen, gleichzeitig aber die Vorteile des 790GX-Chipsatzes samt SB750 zu nutzen: Eine potente Onboard-Grafik mit DVI- und HDMI-Ausgang, fünf SATA-Ports und eSATA. Aufgrund des vorhandenen PCIe x16-Steckplatzes kann auch eine eventuell vorhandene diskrete Grafikkarte weiterverwendet werden. Somit bietet ASRock für schmales Geld (ab etwa 61 Euro zzgl. Versand) ein Mainboard, was sowohl als Ersatz für defekte Hauptplatinen als auch bei veränderten Einsatzbedingungen genutzt werden kann. Sockel 939 ist also doch nicht tot!

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Dienstag, 12. Oktober 2010

19:23 - Autor: Dr@

Neuer Kühler von Zalman: CNPS9900 MAX

Zalman CNPS9900 MAX
Zalman, vor allem bekannt für die guten Kühler zu Zeiten des AMD Athlon XP und Intel Pentium 4, bringt erneut ein neues Modell auf den Markt. In der letzten Zeit überzeugten sie weniger mit hoher Kühlleistung bei gleichzeitig niedriger Lautstärke, doch der neue Zalman CNPS9900 MAX soll dies nun ändern. Er sieht den älteren Modellen vom Design her aber verblüffend ähnlich. Das Vorgängermodell Zalman CNPS9900 NT musste sich auch hier schon einem Test unterziehen. Dort konnte er durch seine Kühlleistung, aber nicht mit der Geräuschentwicklung überzeugen.

Zalman spricht von einer Kühlleistung die selbst 300 Watt stemmen können soll, womit angeblich auch Reserven für den Silent Betrieb vorhanden sind. Bei dem neuen Modell vertraut der südkoreanische Kühlerexperte auf eine etwas andere Heatpipe-Technologie. Die äußere Schicht ist auf der Innenseite mit Fugen versehen und wird dann mit einer eingebrachten Sintermetall-Röhre zu einer Art Kapillarschicht. Gesinterte Materialien sind porös und lassen Flüssigkeiten oder in diesem Fall Dampf hindurch. Der Hersteller spricht von einer im Vergleich zu den bisher verwendeten Heatpipe-Konstruktionen um 50% gesteigerten Leistung. Erklärlich wird dies durch den Effekt, dass sich die Strömungsgeschwindigkeit in den Kapillaren erhöht, wenn die Flüssigkeit vom großen in den kleinen Querschnitt übergeht. Somit nimmt die Leistung zu, denn je höher die Geschwindigkeit, desto mehr Wärme kann abtransportiert werden.

Zwischen den großen geschwungenen Heatpipes nutzt man nur vernickeltes Kupfer und gibt dem Kühler insgesamt eine dunkle Farbe. Um dem Silent-Anspruch auch gerecht werden zu können, liegt dem Kühler ein Adapter bei, mit dem die normalen Drehzahlen gedrosselt werden können. Weiterhin befinden sich im Lieferumfang die Adapter für AMD- (AM2, AM2+, AM3) und Intel-Sockel (775, 1156, 1366), eine Backplate für die Montage des 755 Gramm schweren Zalman CNPS9900 MAX und etwas Wärmeleitpaste vom Typ ZM-STG2.

Ob Zalman am Ende wirklich gute Arbeit geleistet hat, muss sich erst noch in entsprechenden Tests zeigen. Der Zalman CNPS9900 MAX ist erst seit heute bei den Händlern zu einem Preis von ca. 60 Euro gelistet. Zur Wahl stehen zwei Varianten, die sich lediglich durch die Leuchtfarbe des verbauten 135-mm-Lüfters mit PWM-Steuerung unterscheiden.

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