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Freitag, 2. November 2012
13:47 - Autor: Dr@Bisher waren laut den offiziellen AMD-Roadmaps für 2013 zwei neue APU-Generationen vorgesehen. Der "Brazos"-Nachfolger "Kabini" mit "Jaguar"-Kernen liegt dabei laut CEO Rory Read im Zeitplan für eine Veröffentlichung in der ersten Jahreshälfte. Allerdings musste hier bereits der eigentlich für 2012 angesetzte Nachfolger "Deccan" mit "Wichita" und "Krishna" APUs gestrichen und durch das Mini-Facelift "Brazos 2.0" ersetzt werden. Zuletzt hatte AMD auf dem AFDS 2012 im Juni noch offiziell die große APU "Kaveri" für 2013 als Nachfolger von "Trinity" bestätigt. Die APU der dritten Generation sollte dabei durch die Vereinigung von "Steamroller"-Kernen mit einer GCN-GPU auf dem gleichen Die erstmals Unterstützung für HSA-Anwendungen bieten, was ein wichtiger Meilenstein für die HSA-Initiative darstellen würde.
 Allerdings wird daraus wohl nichts, wenn man den stets gut informierten, türkischen Kollegen von Donanimhaber Glauben schenkt. Offenbar ist AMD nach den Massenentlassungen und der Neuausrichtung des Konzerns nicht dazu in der Lage, die offiziellen Zeitpläne einzuhalten. Stattdessen wird die "Richland" APU nächstes Jahr eingeschoben, die auf die von "Trinity" und "Vishera" bekannten "Piledriver"-CPU-Kerne setzen wird. Die Bezeichnung "Radeon Cores 2.0" deutet zudem darauf hin, dass sich auch auf Seiten der GPU nicht viel ändern wird und erneut die VLIW4-Architekur zum Einsatz kommt. Die aufgeführten "HSA Enhancements" dürften sich daher ausschließlich auf Optimierungen an der Northbridge sowie den Kommunikationswegen zwischen CPU und GPU beziehen. Ob die neue APU wenigstens vom neuen 28nm-Prozess profitieren kann, geht aus der Folie nicht hervor. Die oft von der aktuellen Spitze gepredigte Abkehr von Speziallösungen hin zur Wiederverwendung von IP-Blöcken weist jedoch tendenziell eher auf eine erneute Fertigung in 32nm bei GlobalFoundries hin. Auch für die "Performance"-Plattform rund um die FX-Prozessoren verheißt die gezeigte Roadmap nichts gutes. Die gerade erst vorgestellten "Vishera"-CPUs müssen wohl das gesamte Jahr 2013 die Stellung halten. Ob es überhaupt einen Nachfolger geben wird, steht in den Sternen und dürfte nicht zuletzt davon abhängen, wie AMDs Pläne für den Server-Markt aussehen und was die Ankündigung von ARM-Opterons für konkrete Folgen hat. Denn auch hier enden die bekannten Roadmaps 2012 mit den noch nicht vorgestellten "Piledriver"-Updates. Zum Sockel AM3+ ließ uns AMD auf der Veranstaltung zur "Trinity"-Vorstellung noch wissen, dass für diesen Sockel noch zwei bis drei Jahre CPUs verfügbar seien sollen. Im Rahmen des "Vishera"-Launch wollte der kleinere x86-Riese diese Aussage allerdings nicht mehr bestätigen, sondern schwieg stattdessen.  Wenigstens hat AMD aus den Fehlern mit dem Sockel FM1 gelernt und verspricht Kompatibilität zu den kommenden beiden Nachfolgern von "Trinity". Ob auf heutigen Mainboards dann auch PCI Express 3.0 in Verbindung mit den neuen APUs genutzt werden kann, ist ungewiss. AMD hat lediglich bestätigt, dass PCI Express 3.0 mit dem Sockel FM2 prinzipiell möglich ist.  Quelle: Donanimhaber Links zum Thema:
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Donnerstag, 25. Oktober 2012
13:07 - Autor: Nero24 Bei den Produktvorstellungen der letzten Jahre hatte sich AMD immer wieder vorgenommen, im Gegensatz zu früheren Zeiten die Produkte am Tag oder kurz nach der Markteinführung auch in den Läden zu haben - "time to market". Das ist bei den teils verschlungenen Distributionspfaden in den einzelnen Ländern nicht immer einfach, hat aber oftmals gut funktioniert. Fiaskos wie die Markteinführung der Radeon HD 5870 mal ausgenommen, als die schnellste Grafikkarte der Welt wegen Yield-Problemen bei TSMC 3 Monate lang praktisch nicht zu bekommen war.Nun, zwei Tage nach der Vorstellung der neuen AMD FX "Vishera" Prozessoren mit Piledriver-Kernen sind die ersten Exemplare bei den Direktversendern aufgetaucht. Besonders der AMD FX-8320 (4 Module, 8 Threads, 3,5 GHz Basis, 4,0 GHz Turbo, 125 W TDP), also der kleinere der beiden 8-Kern Boxed-Modelle, ist schon zu Hauf bei den Händlern als "lieferbar" gelistet. Er kostet ab ca. 152 EUR zum Zeitpunkt dieses Artikels. Auch die 6-Kern-Variante AMD FX-6300 (3 Module, 6 Threads, 3,5 GHz Basis, 4,1 GHz Turbo, 95 W TDP) ist vereinzelt schon als lieferbar gekennzeichnet, bei der Mehrheit der Anbieter steht der Status aber noch auf "im Zulauf". Als Termine werden je nach Anbieter Zeiträume zwischen 26.10. und 31.10. genannt. Der FX-6300 kostet derzeit ab 120 EUR (ab 133 EUR lieferbar). Eher schlecht sieht es derzeit noch mit dem Topmodell AMD FX-8350 (4 Module, 8 Threads, 4,0 GHz Basis, 4,2 GHz Turbo, 125 W TDP) aus. Hier ist zumindest in Deutschland bei den Preisvergleichen noch überhaupt kein Anbieter gelistet, der die CPU auf Lager hätte. Wenigstens ist er aber mit Preisen ab 179 EUR erheblich günstiger, als es der "Zambezi" FX-8150 bei Markteinführung vor einem Jahr war. Ähnliches gilt für den AMD FX-4300 (2 Module, 4 Threads, 3,8 GHz Basis, 4,0 GHz Turbo, 95 W TDP, als einziger nur 4 MB L3-Cache statt 8 MB). Auch der soll erst in den kommenden Tagen langsam zu den Händlern tröpfeln und ist ab 112 EUR (nicht lieferbar) gelistet. Links zum Thema: -> Kommentare
Montag, 27. August 2012
20:08 - Autor: Jörg HeptnerAuf der diesjährigen IFA in Berlin, welche vom 31. August bis 05. September stattfindet, wird auch erstmalig Deepcool vertreten sein. In Halle 26, Stand 323-324 können sich interessierte Anwender einen Überblick über das Deepcool- Sortiment verschaffen. Mit dabei sind natürlich auch die neusten Produkte. Unter anderem wird das M3-Audio-Cooling-Pad zu sehen sein, ein Notebookkühler mit integriertem 2.1-Multimedia-Soundsystem und einem regelbaren 140-mm-Lüfter. Externe Geräte können über zwei USB-Ports sowie einen Micro-USB-Port angeschlossen werden. Neben dem klassischen Schwarz ist das Cooling-Pad in weiß verfügbar. Bei der weißen Version hat man zusätzlich vier Farben, orange, violett, grün und blau für die Lautsprecherleiste zur Auswahl.   
Weiterhin wird der Prozessorkühler NEPTWIN zu sehen sein, ein Twin-Tower-Kühler mit Kupferbodenplatte. Zwei separate Kühlkörper verfügen über 80 Kühllamellen und sind verbunden mit sechs U-förmigen Heatpipes. Durch das konvexe Design soll der Luftstrom zwischen den Kühlkörpern verbessert werden. Zwei blaue 120-mm-Lüfter sorgen für die notwendige Frischluftzufuhr. Zum Zubehör gehört weiterhin ein Fan-Hub, der vier PWM Lüfter unterstützt.  
Der NEPTWIN unterstützt CPUs bis zu einer TDP von 150 W und ist für folgende Sockel verfügbar: FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 LGA2011/LGA1366/LGA1155/LGA1156/LGA775 Quelle: Deepcool » Kommentare
Freitag, 24. August 2012
14:16 - Autor: MusicIsMyLife In den letzten Tagen haben wir von ASUS und von Gigabyte Mitteilungen erhalten, dass beide Hersteller Windows 8 für AM3+-Mainboards unterstützen werden. Dabei gehen die Konkurrenten unterschiedliche Wege. ASUS legt einen Großteil der derzeitigen Produktpalette neu auf und vertreibt die neuen Modelle mit dem Zusatz "R2.0" - also Revision 2.0 - mit Ausnahme des Crosshair V Formula, welches zukünftig auf den Namen Crosshair V Formula-Z hört. Mit den neuen Platinen wird volle Windows-8-Unterstützung geboten, auch in Bezug auf die BIOS-Anforderungen (Fast Boot, Secure Boot) vom neuen Redmonder Betriebssystem. Andere bisher erhältliche AM3+-Hauptplatinen erhalten zumindest den Treibersupport von ASUS. Ob es auch hierfür BIOS-Updates geben wird, welche die neuen Anforderungen unterstützen, ist bislang unklar. Gigabyte lässt dagegen verlauten, dass alle aktuellen AMD- und Intel-Platinen einen Windows-8-Support erhalten. Damit ist sowohl die Treiber- als auch die BIOS-Unterstützung gemeint, ohne neue Mainboard-Revisionen zu veröffentlichen. Von anderen Herstellern stehen derartige Mitteilungen noch aus, wobei Größen wie MSI und ASRock wohl auch nachziehen werden. Aus eigenen Gesprächen mit ASUS-Mitarbeitern wissen wir, dass Windows 8 nicht unbedingt einen sehr guten Ruf hat, jedoch will man als Hersteller alle Kunden zufriedenstellen. Daher gehen wir stark davon aus, dass in den kommenden Tagen und Wochen auch entsprechende Meldungen anderer Hersteller folgen werden. Quelle: E-Mail Links zum Thema:
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Freitag, 13. Juli 2012
22:55 - Autor: MaksoHeute haben wir wieder ein paar Artikel zu den Themen Mainboards, CPUs, Grafik und Chipsätze für Euch zusammengetragen.
Mainboards
Mobile Prozessoren, Notebooks, Subnotebooks, Netbooks und Tablets
Server, Prozessoren, Chipsätze, Speicher und Festplatten
Grafik
Sonstige News zu AMD, Intel, Chipbranche und Software
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Montag, 9. Juli 2012
17:44 - Autor: MusicIsMyLife AMDs FX-Prozessoren sind fast neun Monate auf dem Markt. In dieser Zeit hat sich auf Seiten der Performance leider wenig getan. Weder gab es ein neues Spitzenmodell noch konnten die Bulldozer-Patches für Windows 7 oder Windows 8 eine deutliche Veränderung der Rangordnung hervorbringen. Doch den mangelnden Erfolg des AMD FX hat noch ein ganz anderer Aspekt mit zu verantworten: das Hin und Her in Sachen Sockelkompatibilität.
Auch wir waren beim Start der neuen CPU-Architektur "Opfer" dieser Unzulänglichkeiten, doch das haben wir nicht vergessen. Durch Zufall gelang es uns, ein Gigabyte GA-890FXA-UD5 der Revision 3.0 fit für Bulldozer zu machen und haben anschließend ausführliche Tests dieser AM3-Platine unter Verwendung eines AMD FX-8150 durchgeführt. Unsere Erkenntnisse haben wir auf den kommenden Seiten niedergeschrieben.
zum Artikel: AMD FX auf Sockel AM3
Viel Vergnügen beim Lesen!
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Donnerstag, 5. Juli 2012
09:49 - Autor: Nero24 Erst in der vergangenen Woche haben wir aus der Gerüchteküche rund um AMDs kommendes Bulldozer-Update mit Codenamen "Vishera" berichtet. Demzufolge sollte Vishera bereits im dritten Quartal 2012 auf den Markt kommen.Doch wie es scheint hat die Gerüchteküche es sich schon wieder anders überlegt. Die neueste Info zum Thema Markteinführung lautet nun Anfang des vierten Quartals. Ende Oktober soll es soweit sein. Damit würde sich AMD genau ein Jahr Zeit gelassen haben für den überarbeiteten FX, denn es war ebenfalls Oktober im letzten Jahr, als AMD den Bulldozer auf den Markt losgelassen hat. Dafür scheint sich nun zu manifestieren, dass das neue Topmodell, der AMD FX-8350, mit 4 GHz Basistakt auf den Markt kommen wird. Das wären glatt 400 MHz mehr als der "alte" FX-8150. Dafür, dass auch der neue FX-8350 noch immer in 32 nm SOI gefertigt wird, wäre das nicht schlecht, denn die TDP soll nach wie vor 125 W betragen. Die Resonant Clock Mesh Technology könnte sich hier positiv auswirken. Dafür scheint nicht mehr viel Luft nach oben für den Turbo gewesen zu sein, denn während der aktuelle FX-8150 seine Kerne im single-threaded-Betrieb von 3,6 GHz bis 4,2 GHz hochtakten kann - also immerhin um 600 MHz oder 17 Prozent - soll beim FX-8350 ebenfalls bei 4,2 GHz Schluss sein; der Turbo würde sich damit mit gerade einmal 200 MHz oder 5 Prozent bescheiden. Vishera ist AMDs zweite Überarbeitung der Ende 2011 eingeführten nagelneuen Bulldozer-Architektur, nachdem kürzlich für den mobilen Markt bereits die APU Trinity vorgestellt wurde, und das erste Update der Architektur für den Sockel AM3+. Vishera kommt in der Topversion mit 4 Piledriver-Modulen, die je zwei INT-Kerne beherbergen. Insgesamt kann das Betriebssystem damit nach wie vor 8 Kerne verwalten. Auch der Cache soll mit 8 MB in der L3-Stufe und 4x 2 MB in der L2-Stufe in der Größe gleich geblieben sein. Die Verbesserungen bei Piledriver liegen im Detail. So soll durch Feintuning die Leistung pro Takt (IPC) gesteigert worden sein. Zudem kann Piledriver unter anderem durch die erwähnte Resonant Clock Mesh Technology bei gleicher Leistungsaufnahme etwas höher getaktet werden und eine IDIV-Einheit soll bestimmte Berechnungen gleich um etliche Faktoren beschleunigen. Wie viel davon letztendlich in der Praxis ankommen wird, muss dann ein ausführlicher Test zeigen - natürlich wie üblich in aller Ausführlichkeit hier auf Planet 3DNow! Links zum Thema: -> Kommentare
Mittwoch, 27. Juni 2012
10:56 - Autor: Nero24Im mobilen Segment hat AMD seine neuen Prozessoren mit Piledriver CPU-Kernen bereits eingeführt. Mit den Trinity-APUs diverser Laptops wie dem Acer Aspire V3-551G-10468G50Makk, dem HP Pavilion g7-2051sg oder dem HP Pavilion m6-1050sg kann der geneigte Anwender bereits heute die zweite Generation der Bulldozer-Architektur erleben. Die Trinity-APUs für die FM2-Desktop-Plattform lassen noch auf sich warten, zudem verwenden sie ebenso wie die mobilen Vertreter Piledriver nur in abgespeckter Form: Statt 4 Modulen befinden sich auf Trinity maximal 2 und auch auf L3-Cache muss Trinity verzichten.Doch so richtig interessant wird es für den leistungsorientierten Desktop-Kunden erst im Q3 2012. Dann, so weiß die Gerüchteküche bereits seit einigen Monaten, sollen die Piledriver-Kerne auch auf dem Sockel AM3+ erscheinen. Diese Prozessoren laufen derzeit unter dem Codenamen Vishera. Sofern der Mainboard-Hersteller ein BIOS-Update zur Verfügung stellt, dürften Vishera-Prozessoren demnach problemlos als Drop-in-Upgrade-Lösung für AM3-Boards verwendbar sein. Wie üblich bei noch nicht offiziell vorgestellten Prozessoren leaken die Informationen tröpfchenweise aus der Gerüchteküche. Dass die neuen Prozessoren auf den Sockel AM3+ passen werden und in 32 nm SOI bei GlobalFoundries produziert werden, ist seit langem bekannt. Bei Fudzilla sind nun ein paar weitere Häppchen geleakt, weshalb wir die bisherigen Spekulationen hiermit mal auf einen Blick zusammenfassen möchten: 
Wie groß die Verbesserungen am Piledrver-Kern gegenüber den Bulldozer-Prozessoren der ersten Generation ausfallen, haben wir bereits kürzlich zu ermitteln versucht. Zusätzlich dazu hat THG einen interessanten Test gemacht und das Tool iTunes auf einem Bulldozer und einem Trinity bei gleicher Taktfrequenz und deaktivierter Turbo-Funktion laufen lassen, um die IPC der beiden Kerne zu vergleichen. Obwohl Trinity wie erwähnt auf den riesigen 8 MB großen L3-Cache verzichten muss, wurde das Testfile um 15% schneller enkodiert als auf dem aktuellen Bulldozer. iTunes ist weitestgehend Single-Threaded. Etwa den gleichen Vorsprung erzielte Trinity aber auch mit dem Multithreaded Test 3ds Max, nachdem der Bulldozer auf die gleiche Kern- und Modulzahl limitiert wurde wie Trinity mit seinen Piledriver-Kernen. Es ist sicherlich gewagt, aus nur zwei Benchmarks eine allgemeingültige Aussage ableiten zu wollen, aber ein Trend ist erkennbar. Zudem wird es bei 15% Leistungsplus nicht bleiben, wenn Vishera auf dem Sockel AM3+ auch noch einen L3-Cache erhalten wird. Bei Tests auf K10-CPUs z.B. lag der Unterschied bei iTunes zwischen L3-Cache vorhanden und nicht vorhanden bei abermals 15%. Neben dem verbesserten IPC hofft man bei AMD auch auf eine höhere Taktfrequenz, realisiert durch Cyclos Resonant Clock Mesh Technology, wodurch die Schaltung der Transistoren dank Resonanz mit geringerem Energieaufwand möglich sein soll. Man darf demnach gespannt sein auf Vishera.Links zum Thema: -> Kommentare
Freitag, 15. Juni 2012
10:17 - Autor: sOneIn den vergangenen Tagen präsentierte EK Waterblocks einen neuen CPU-Wasserkühler, mit dem auch eine neue Designlinie eingeführt wird. Dieses ungewöhnliche Design stammt aus dem Designstudio "Gigodesign" und wurde nach dem Motto "form follows function" entwickelt.     Dieses Design wird nun auf alle bisherigen Produkte mit größeren Freiflächen angewendet. Dabei reicht es von Ausgleichsbehältern über Backplates bis hin zur Verpackung. Die Wasserkühler erhalten nur einen neuen Deckel. Der Kupferboden wird nicht verändert.   Nur der beliebte "Supreme HF" wird vom "Supremacy", was so viel wie Überlegenheit heißt, abgelöst. Dieser erhält neben dem veränderten Design eine neue Kühlstruktur sowie im Zubehör liegende Düsenplatten, die je nach CPU einen besseren Kontakt zwischen Kühlerboden und Heatspreader der CPU sicherstellen. Wie bei EK üblich gibt es die Ausführungen mit Deckel aus durchsichtigem Plexiglas oder mit schwarzem Acetal jeweils mit blankem Kupferboden oder mit vernickeltem Boden. Alle Varianten kompatibel zu den Intel-Sockeln 1155, 1156, 1366 und 2011 sowie den AMD Sockeln 754, 939, 940, AM2, AM2+, AM3 und AM3+. Eine Halterung für den Sockel 775 sowie für Xeon-Sockel-2011-Mainboards ist separat erhältlich. Diese Veränderungen nutzte EK Waterblocks, um die Preise anzuheben. So kosten GPU-Kühler 10 Euro mehr und der RAM-Kühler für Corsair Dominator Module drei Euro mehr.
Ob auch am alten Design festgehalten wird, ist ungewiss und auch eher unwahrscheinlich, da der neue CPU-Kühler nur im neuen Design erhältlich ist. Quellen: -> Kommentare
Freitag, 4. Mai 2012
17:28 - Autor: MaksoHeute haben wir wieder ein paar Artikel zu den Themen Mainboards, CPUs, Grafik und Chipsätze für Euch zusammengetragen.
Mainboards
Mobile Prozessoren, Notebooks, Subnotebooks, Netbooks und Tablets
AMDIntelNetbooks und Nettops
Server, Prozessoren, Chipsätze, Speicher und Festplatten
Grafik
Sonstige News zu AMD, Intel, Chipbranche und Software
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17:14 - Autor: OpteronVor kurzem fand der Open Commute Summit statt, auf dem AMD eine neue, freie Server-Plattform "Roadrunner" präsentierte. Interessanter als die mechanischen Abmessungen der Mainboards und deren unterschiedliche Ausstattung in 1U, 2U, etc. Versionen sind aber die technischen Details der verwendbaren Hauptplatinen. Beide Sachverhalte werden in einem PDF auf der Open-Commute-Webseite behandelt.Informativ sind dort insbesondere folgende Textstellen: Zitat: | Abu Dhabi (“Orochi”-Rev C) support is mandatory |
Zitat: | Abu-Dhabi is based on the Piledriver core will be available Q2 2012 and offers drop-in compatible part with 200 MHz performance uplift. |
In Bezug auf die wahrscheinliche Taktfrequenz des Visheras muss man die 200 MHz des Abu-Dhabis als Untergrenze einordnen - schließlich besteht Abu-Dhabi aus zwei Orochi-Dies. Maximal wird man wohl auf +400 Mhz hoffen dürfen, womit man die werbewirksame 4,0-GHz-Marke erreichen könnte. Aber noch ist das pures Wunschdenken. Man darf gespannt sein, ob AMD mit der Rev.-C des Orochi-Dies ein ähnliches Kunststück gelingt wie damals mit der Rev.-C des K10. Bald werden wir es wissen. Danke an Crashtest fürs Finden. Quelle: AMD Motherboard Hardware v3.0 Spezifikation (PDF) Links zum Thema:
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Montag, 30. April 2012
13:38 - Autor: MusicIsMyLife
Mit dem Gigabyte GA-990FXA-UD7 haben wir es heute nicht zum ersten Mal zu tun. Bereits bei unserem zweiten Bulldozer-Artikel im Oktober 2011 haben wir mit diesem Mainboard gearbeitet. Das 990FXA-UD7 stellt die Speerspitze von Gigabyte unter den AM3+-Mainboards dar. Wir haben diese Speerspitze unter die Lupe genommen und wollen aufzeigen, ob das Motto "Schwarz. Breit. Stark." tatsächlich stimmt.
zum Artikel: Gigabyte GA-990FXA-UD7
Viel Vergnügen beim Lesen!
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Samstag, 21. April 2012
02:41 - Autor: heikoschSasa Marinkovic bekleidet bei AMD das Amt des Marketingleiters für die Bereiche Desktop und Software. Dem Tech-Blog Engadget gegenüber beantwortet er einige Fragen bezüglich der kommenden Trinity-APU, seiner Meinung zur Konkurrenz in Form von Intels Ivy Bridge, aber auch die zum Start der Bulldozer-basierten FX-Prozessoren und dessen teils schlechte Kritiken. NVIDIA spielt in dem Interview ebenso eine Rolle. Bereits auf der CeBIT 2012 hatten wir selbst das Vergnügen, mit Herr Marinkovic ins Gespräch zu kommen. Das Interview haben wir für euch grob übersetzt, sodass auch die nicht so englisch-kundigen Leser die Chance haben, einen Einblick zu bekommen.
| Engadget: Unser letztes Treffen hatten wir zum Launch des FX-8150. Zu dieser Zeit gab es eine Menge Optimismus. Dann aber urteilten die Tester nahezu einstimmig gegen den Chip. Wie beurteilten Sie die herrschende Auffassung? | Sasa Marinkovic: Ich denke, die Presse erwartete einen Chip, der um die 200 US-Dollar kostet, dabei aber Intel-Produkte höherer Preisregionen, wie etwa einen Core i7, schlagen kann. Zusammenfassend denke ich, dass der FX etwas Neues geliefert hat.
Ich habe mir die Kommentare von Leuten durchgelesen, die einen FX-Chip gekauft haben, zum Beispiel bei Newegg, und diese waren überwältigend positiv. Wir bekommen vier- oder fünf-Sterne-Bewertungen für die Vier-, Sechs- oder Achtkern-Produkte. Ich bin glücklich darüber, wie die FX (von den Kunden) akzeptiert wurden. | | Engadget: Aktuell bekommt man auf Newegg einen Intel Core i5-2500K für 30 US-Dollar weniger als einen FX-8150 und die meisten Tester sagen, sie hätten den i5 2500K genommen. Blamieren Sie lieber die Journalisten als zuzugeben, dass AMD irgendwo einen Fehler gemacht hat? | Sasa Marinkovic: Gut, ich gebe zu, dass die Single-Threaded-Performance vielleicht nicht auf dem Level war, wo sie sein sollte. Der Chip wurde für Multi-Threaded-Workloads optimiert. In der Technologie-Welt gewinnst du etwas und verlierst etwas. Das hängt von den Workloads ab, die ausgeführt werden. Ich verurteile keinen Journalisten für falsche Vorstellungen, aber wir haben den Chip für Multi-Threaded-Performance, Multimedia und Gaming ausgelegt. In diesen Bereichen, speziell mit dem Overclocking-Potenzial des Achtkern-Prozessors, hat das FX-Produkt immer noch einen festen Stand.
Man muss sich die Desktop-Chips aber auch als Bestandteil der ganzen Plattform ansehen, und nicht nur als Einzelkomponente. Wenn man nun noch einen Blick darauf wirft, wie der FX, kombiniert mit einem AM3+-Mainboard und einer unserer jüngsten Grafikkarten agiert, ist das ein sehr vernünftiges Angebot. | | Engadget: Viele Spieler sind AMD-Fans, weil ihr diese in der Vergangenheit mit Produkten zu einem günstigen Preis unterstützt habt. Ändert ihr jetzt euren Fokus hin zu höherpreisigen, innovativeren Prozessoren? | Sasa Marinkovic: Als wir den Athlon 64 veröffentlichten, gab es nur wenig Software für diesen. Als wir DirectX 11 unterstützten, sah es ähnlich aus - es ist nicht viel Software vorhanden, die die Möglichkeiten ausschöpft. Die APUs (Accelerated Processing Units) benötigen ebenso neue Software, um ihre Vorteile zu zeigen. Mit dem FX haben wir exakt das Gleiche getan: Wir stellten einen Beschleuniger bereit, mit dem die Leute losziehen und diese neuen Workloads entdecken konnten, die Nutzen aus der Technik ziehen. Corels Aftershot zum Beispiel nutzt alle acht Kerne und die Leistung ist über sechsmal besser gegenüber einer Single-Threaded-Berechnung. | | Engadget: Aber Multi-Threading hilft Spielern nicht wirklich weiter... | Sasa Marinkovic: Es gibt einen Haufen Spiele, die momentan Multi-Threading nutzen. Und das ist eine Architektur, die wir weiterhin nutzen werden. Das wird uns in Zukunft behilflich sein, sodass mehr Spiele Zeit haben, aufzuholen. Nebenbei sollte man nicht vergessen, dass wir auch Vier- und Sechskern-FX-Prozessoren im Angebot haben. Der FX-8150 wurde gut (vom Markt) angenommen und hat genügend Leistung, der Vierkerner FX-4100 ist hingegen eine andere Option zu einem Preis im niedrigen Hunderter-Bereich. | | Engadget: Die Tester waren zunächst glücklich mit der Leistung von AMDs Next-Gen-Grafikkarten (Anm.: AMD Radeon HD 7970), doch nur bis NVIDIA mit der GeForce GTX 680 nachzog. Die Experten gingen auf die Seite NVIDIAs, weil sie eine beispiellose Leistungskluft zeigten. Wie war ihre Reaktion darauf? | Sasa Marinkovic: Ich würde nicht sagen, dass es eine beispiellose Kluft ist. Die GTX 680 war für NVIDIA ein Schritt nach vorn. Aber die Radeon HD 7000 Serie war ein Spitzendesign, mit berauschender Performance und einer besseren Computing-Performance gegenüber den Mitbewerbern. Wenn man sich die Zahl der Produkte ansieht, die wir bis jetzt veröffentlicht haben, und dann die Verfügbarkeit bei NVIDIA betrachtet - sechs Varianten werden in vollem Volumen ausgeliefert - das spricht schon eine deutliche Sprache. | | Engadget: Stark übertaktete Radeon HD 7970 werden von NVIDIA geschlagen - das erzählt eine andere Geschichte. Sind Sie sicher, dass sie erkennen, was hier passiert? | Sasa Marinkovic: Wir haben ungefähr jedes Jahr neue Karten. Diese Generation ist jetzt seit vier Monaten auf dem Markt und es werden evolutionäre Schritte dieser Architektur folgen. Man muss nur an die Treiber-Optimierungen innerhalb weniger Monate denken mit denen 25 Prozent höhere 3DMark-11-Scores erreicht werden. | | Engadget: Okay, lassen Sie uns über Notebooks und eure mobilen APUs sprechen. Wir wissen, dass Trinity nahe ist, um das Line-Up aufzufrischen, nur achtet im Moment alles auf Intel, Ivy Bridge und Ultrabooks. Wie werdet ihr die Aufmerksamkeit der Leute auf euch ziehen, wenn es so aussieht, als wenn ihr zu spät seid? | Sasa Marinkovic: Hinsichtlich einer Veröffentlichung, wir sind nur ein paar Wochen von Ivy Bridge getrennt, denke ich nicht, dass es einen Unterschied für die Leute macht. Hinzu kommt, sollte Ivy Bridge Ende April launchen, ist es immer noch offen, wann Ultrabooks mit Ivy Bridge verfügbar werden - und das wiederum könnte in der Nähe eines Termins liegen, wenn unsere neuen Thin- und Light-Notebooks kommen. | | Engadget: Es wird von Ivy Bridge erwartet, dass dieser im 22nm-Prozess gefertigt wird, wobei Trinity 32nm verwendet. Wie könnt ihr mit diesem Stück Silizium konkurrieren, wenn man sich Effizienz und Leistung ansieht? | Sasa Marinkovic: Als wir die E-Serie-APUs in Notebooks steckten, waren das 40nm-Chips. Aber es hat sich als erfolgreichstes Produkt AMDs herausgestellt. Wir haben 30 Millionen von diesen Teilen verkauft. Die Leute denken nicht über den Herstellungsprozess nach, sie achten auf die Erfahrung, die sie haben. Die Prozessgröße kann irreführend sein.
Bereits vor einigen Tagen haben wir Trinity gegen Sandy Bridge antreten lassen und gaben Testern die Möglichkeit, in einem Blind-Test an zwei Notebooks mit lediglich unterschiedlichen Prozessoren mitzuwirken. 80 Prozent von ihnen gaben an, dass sie glauben, dass das Trinity-Notebook eine bessere Leistung abliefert. WinZIP beispielsweise - Es war um einiges schneller, dank der Unterstützung für OpenCL-GPU-Beschleunigung. Die GPU bei Aufgaben mithelfen zu lassen, ist ein großer Teil von dem, was wir machen und ist etwas, dass Intel nicht bietet. Sie erledigen dies nur durch die CPU. | | Engadget: Also sagen Sie, dass Trinity seine GPU besser ausnutzt als Ivy Bridge es bei Intel kann? | Sasa Marinkovic: Wenn man die CPU und die GPU als getrennte Seiten eines Gehirns annimmt, so ist eine logisch und die andere mehr visuell. Es macht Sinn, dass das Verhältnis zwischen beiden stimmt. Intels Grafiklösungen sind signifikant unterentwickelt, wenn man sie mit AMD-Produkten vergleicht. Die aktuelle A-Serie gewinnt gegenüber Sandy Bridge bereits jetzt bei der Videowiedergabe und beim Spielen, bei Battlefield 3 zum Beispiel ist man dreimal schneller. Das liegt einzig am unterschiedlichen Schwerpunkt, den wir beim Grafik-Teil des Chips ansetzen.
Der Unterschied zwischen Ivy Bridge und Trinity ist einfach: Wenn man Ivy Bridge kauft und die gleiche grafische Erfahrung möchte, die Trinity out-of-the-box bietet, so benötigt man eine diskrete Grafikkarte, um auf dem gleichen Level zu sein. | | Engadget: Die Schlussfolgerung daraus ist, dass Trinity auf dem gleichen Preisniveau liegen wird wie Ivy Bridge, nur eben auf dem Niveau einer diskreten Grafiklösung? | Sasa Marinkovic: Richtig, das ist die logische Konsequenz. | | Engadget: AMD wird immer wieder danach ausgefragt, aber wir wollen es noch einmal wissen: Gibt es wirklich keine Pläne, in den Smartphone-Sektor einzusteigen? Sind Tablets mit APUs das kleinste, was ihr bedienen wollt? | Sasa Marinkovic: Wir haben drei Prioritäten bei AMD: Cloud, Convergence und Consumerization. Convergence (Konvergenz) ist ein Teil der Tablet-Geschichte und wir wollen Teil dieser sein. Auf Seiten der Smartphones gibt es viele Konkurrenten, die die Gewinnspannen drücken und wir wollen uns auf andere Sachen konzentrieren. Dabei werden wir alle führenden Technologien nutzen, die uns zur Verfügung stehen. | | Engadget: Noch eine letzte Frage: Sie arbeiten in einer extrem umkämpften Umgebung, in der Sie ständig Rivalen wie Intel oder NVIDIA gegenüberstehen. Was ist das für ein Gefühl? Achten Sie sehr auf diese Leute? | Sasa Marinkovic: Ich arbeite bereits seit 16 Jahren bei ATI und AMD und würde das gegen nichts tauschen wollen. Als ich bei ATI anfing, gab es ungefähr 30 Firmen, die sich mit dem Thema Grafik auseinandersetzten. Wenn man sich nun ansieht, wie sich die Welt in den letzten 15 Jahren verändert hat, ist aufregend und es ist cool, Teil davon zu sein. Wir geben natürlich Acht auf unsere Konkurrenten, um sicher zu sein, dass wir nichts verpasst haben. Am Ende des Tages versuchen wir aber herauszufinden, was die Leute in Zukunft machen wollen und wir versuchen, ihre Bedürfnisse für Jahre vorherzusehen. |
Quelle: Engadget - The Engadget Interview: AMD's Sasa Marinkovic Links zum Thema:
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Donnerstag, 19. April 2012
22:58 - Autor: heikoschBereits auf der CeBIT 2012 gab es den neuesten Kühler von Scythe zu sehen. Wir müssen zugeben, fotografiert wurde er, aber so unscheinbar ausgestellt, dass wir zu diesem Zeitpunkt nicht damit rechneten, etwas Neues zu sehen. Inzwischen hat sich dies geändert. Mit dem heutigen Tag soll es möglich sein, den Katana 4 zu erwerben. Gegenüber dem Vorgängermodell hat sich einiges geändert. Der Katana 3 bot eine recht ungewöhnliche Form, war er doch angeschrägt und dürfte damit auch eine Rolle zur Kühlung von Bauteilen auf dem Mainboard gespielt haben. Das neue Modell soll laut Herstelleraussage über ein moderneres und leistungsfähigeres Design verfügen.
Optisch geht er unserer Meinung nach etwas in der Masse unter. Es handelt sich nun um einen Tower-Kühler mit drei U-förmigen Heatpipes, dessen Vorteil schlussendlich nur die geringe Bauhöhe von 143 mm sein wird. Das Gewicht soll 480 Gramm betragen.Die geringe Höhe fordert aber auch ihren Tribut. Um zum Beispiel genug Platz für danebenliegende RAM-Module zu lassen, verfügt der Katana 4 wie der Vorgänger über einen 92-mm-Lüfter. Laut den Spezifikationen handelt es sich genauer gesagt um das gleiche Modell. Die Drehzahl des Slip-Stream-Lüfters mit Pulsweitenmodulation (PWM) kann im Bereich von 300 bis 2500 U/min geregelt werden. 
Neben den Halterungen für die Intel-Sockel T/775, 1155, 1156, 1366 und dem neuen Sockel 2011 bietet Scythe auch Halterungen für die AMD-Sockel 754, 939, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1 und 940 an. Im Falle der AMD-Befestigungen ist von Klammern die Rede. Wie diese aussehen, können wir leider anhand der Bilder nicht sagen. Ebenso lässt sich nicht sofort ableiten, ob es eine Limitierung bezüglich der Ausrichtung des Kühlers auf dem Sockel gibt.Die unverbindliche Preisempfehlung des Scythe Katana 4 beträgt 24,95 Euro. Im gh.de-Preisvergleich findet sich das Modell aktuell bereits schon leicht nach unten korrigiert zu einem Preis ab 24,79 Euro. Quelle: Pressemitteilung Links zum Thema:
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Sonntag, 1. April 2012
02:08 - Autor: OpteronNachdem AMD Ende 2011 bekannt gab, 10% seiner Mitarbeiter zu entlassen (wir berichteten), wobei es hauptsächlich die Marketingabteilung traf, war zu befürchten, dass der Informationsfluss an die Medien und Onlinepublikationen stark zurückgehen würde. Umso erfreuter waren wir, als ein Redaktionsmitglied aus seinem fast zweimonatigen Indienurlaub überraschenderweise mit neuem Material aus Bengaluru (früher: Bangalore) zurück kam. Er besuchte dort einen alten Studienfreund, der über sein Engagement in einem lokalen Sportverein enge und freundschaftliche Beziehungen zu mehreren Mitarbeiten einer uns gut bekannten Firma pflegt. Die abendlichen Treffs und Gespräche bei indischem Chai boten dabei Gelegenheit, um in großer Runde über Prozessorarchitekturen und Herstellungsprozessen fachzusimpeln. Um die ganzen Details erklären zu können müssen wir aber weit zurückgehen. Wir beginnen im Jahre 2007:Der Anfang 2007
Damals wurde AMDs K10-Architektur vom Stapel gelassen und erblickte unter dem Namen "Phenom" das Licht der Mikroprozessorwelt. Auf Planet 3DNow! begleiteten wir die Einführung mit zwei Artikeln (#1, #2). Bei der damaligen Architektur-Präsentation in München betonte der damalige Technik-Direktor Giuseppe Amato besonders die Zukunftsfähigkeit des Designs. Genauso wie der allererste K8-Einkernprozessor (Sledgehammer) im Jahre 2003 schon für zwei Kerne vorbereitet war - was dann Jahre später mit dem AMD X2 Prozessoren ausgenutzt wurde - sei auch das K10-Design für die doppelte Anzahl der Kerne vorbereitet. Also acht anstatt der damals üblichen vier:
Zitat: | The crossbar switch of the K10 core is already prepared for up to 8 cores, Amato boasted. Amato wouldn't give even a vague timeframe for market availability of such a CPU, though he indicated the company is prepared for whatever the market demands. Amato made clear that octo-core is far away in the future – Shanghai will not get 8 cores. |
Quelle: http://www.dailytech.com/AMD+Talks+Details+on+K10/article6918.htm
2010: 6-Kerne und ULK
Wie jeder AMD-Interessierte weiß, gab es nie einen 8-Kern-K10-Prozessor. Krönung der K10-Architektur waren die 2010 präsentierten Thuban-Prozessoren mit sechs Kernen, die dementsprechend als Phenom II X6 vermarktet werden. Planet 3DNow! berichtete gewohnt ausführlich in einer mehrteiligen Artikelserie (#1, #2 #3) darüber. Überraschend dabei war der fast gleichbleibende Stromverbrauch gegenüber den 4-Kern Vorgänger. Alle 6-Kerner ordneten sich im 125W-TDP Bereich ein, obwohl anfangs der Produktion sogar einige 4-Kerner ins 140W-Segment eingruppiert werden mußten. Die Erklärung für die Stromknausrigkeit der X6-Chips liegt laut Christopher Neugebauer (Technical Design Lead for AMD Phenom II X6 processor) im erstmalige Nutzen von ultra-low-K Dielektrika (Quelle, p.63). Damit wird die Isolation zwischen den verschiedenen Metallebenen eines Chips verbessert, sodass sich weniger parasitäre Kapazitäten zwischen den Lagen aufbauen können. Damit sinkt der Energieaufwand für den normalen Signaltransport in den Leiterbahnen, kurz: man kommt mit weniger Kernspannung aus. Statt um die ~1,40V werden nur ~1,25V benötigt.2011: Holpriger Start für Bulldozer, Probleme mit 32 nm
2011 war dann als großes Jahr für die Bulldozer-Architektur geplant. Wir berichteten auch davon gewohnt ausführlich (#1, #2, #3). Zusammenfassend sei hier nur kurz erwähnt, das Vieles nicht so lief wie geplant. Zuerst musste der Verkaufsstart der Chips wegen Produktionsproblemen immer wieder verzögert werden. Statt im Frühjahr wurden die Bulldozerversionen erst im Herbst 2011 präsentiert. Nach dem Start gab es dann oftmals lange Gesichter. Zwar kann die Leistung beim Ausnutzen aller acht möglichen Threads oft überzeugen, aber der Stromverbrauch ist dabei eher unzeitgemäß - trotz einer kleineren Herstellungsprozess-Struktur von 32 nm. Letzteres sollte normalerweise den Stromverbrauch senken. Auffallend ist dabei wieder die relativ hohe Kernspannung um die 1,30V, die ein FX-Chip benötigt. Für einen kleineren Herstellungsprozess ist das im Vergleich zu der PhenomII-X6-Vorgängergeneration mit 45nm keine Verbesserung. Die Vermutung liegt nahe, dass kein ULK zum Einsatz kam. Diese Vermutung wurde später in einer offiziellen AMD Präsentation der Hotchips23-Veranstaltung bestätigt. Dort heißt es unter den Herstellungsparametern nur "Low-k":
(Quelle: http://hotchips.org/uploads/hc23/HC23.19.9-Desktop-CPUs/HC23.19.940-Bulldozer-White-AMD.pdf)Vermutlich waren die Herstellungsprobleme zu groß, als das man die Probleme mit ULK unter Kontrolle bringen konnte. Der 45nm-Prozess war bei X6-Einführung schon viele Monate für die X4-Herstellung in Betrieb und lief somit weitgehenst störungsfrei mit einer hohen Ausbeute an guten Chips. Der 32nm-Prozess dagegen war nagelneu und man hatte schon genügend mit der besonders ambitionierten HKMG-Einführung (High-K-Metall-Gate) zu kämpfen. Im Gegensatz zu Intel und TSMC entschied man sich bei Globalfoundries das sogenannte "Gate-First" Verfahren zu verwenden. Dabei wird die Transistorbasis aus einem besonders gut leitendem Material (deswegen auch "high-K" und nicht "low-K" zuerst auf den Chip aufgetragen. Vorteil ist eine hohe Kompatibilität zu alten Verfahren, wodurch man sein Chipdesign nicht groß ändern muss. Außerdem wird eine kleinere Die-Fläche gegenüber dem Konkurrenzansatz "Gate-Last" benötigt. Der Nachteil sind aber eben Produktionsschwierigkeiten, denn nach dem Auftragen des Gates folgen noch mehrere Produktionsprozesse bei hohen Temperaturen, die das Gate in Mitleidenschaften ziehen oder gar zerstören könnten. Gate-Last wäre also die "Auf-Nummer-sicher-Lösung" gewesen, Gate-First dagegen eher die aus der Kategorie "Zockerlösung": Hohes Risiko für potentiell viel Gewinn in Form eines ~30% kleinerer Chip-Flächenverbrauchs. Mitte 2011 lief nach einer langen Durststrecke und mehrmaligen Personalwechsels bei Globalfoundries einigermaßen, aber von guten Yields oder gar des ULK-Einsatz war noch nicht zu träumen. Deshalb wurde damals ein Plan-B, für den Fall des Scheiterns entworfen. Der Plan-B
Damit sind wir wieder am Beginn unseres Artikels. Als Ersatzlösung wurde ein Phenom-II-X8-Design aus Bengaluru genommen, das ein Team von vier Studenten ein Jahr zuvor als Master-Thesis projektierten. Im Rahmen eines dualen Ausbildungspaktes zwischen Forschung und Wirtschaft bekamen sie Zugang auf die originalen K10-Pläne und Bibliotheken. Die Elektrotechnikstudenten entwarfen dabei alle nötigen Routing- und Detailpläne, die fürs spätere Herstellen nötig gewesen wären. Nachdem drei der damaligen Studenten in der Zwischenzeit graduierten und bei AMD India angestellt wurden, waren die nötigen Fachmänner vorhanden. Um die Umsetzung nicht auch noch in die Länge zu ziehen wurde dabei am projektierten 45nm-Prozess festgehalten. Der Status des 32nm-Prozess' war außerdem ja nach wie vor unsicher und die Yields(Ausbeute) der X6-Chips im altbewährten 45nm-Prozess mittlerweile so hoch (deutlich über der 90% Marke), dass man es sich auch trauen konnte, einen noch größeren Chip herzustellen. Besonderheiten des Phenom II X8
Mit dem 45nm-Prozess kennen wir bereits das erste Kuriosum des "Studentenprozessors". Dabei soll es aber nicht bleiben. Wie in der munteren Feierabendrunde erzählt wurde, entwarf das Studententeam damals einen Prozessor nach dem Motto "viel-hilft-viel", es war beim Schreiben der Arbeit schließlich nur ein hypothetischer Ansatz, ohne Chancen auf einen realen Einsatz. Deshalb sahen die Master-Studenten pro Kern volle 1MB L2-Cache vor. Der X6 muss mit nur 512 kB L2-Cache pro Kern auskommen, hat dabei aber ja sogar zwei Kerne weniger. Erst kürzlich bei den Llano-APUs, die ebenfalls noch auf der K10-Architektur basieren, sah AMD ebenfalls 1MB L2-Cache vor, da im kleineren 32nm-Prozess der Flächenverbrauch nicht mehr so groß ins Gewicht fällt. Beim Stichwort Llano sind wir auch schon beim nächten Punkt. Das "Husky-Design" der Llano-Kerne - manchmal auch K10.6 genannt - stand den Studenten vor knapp 2 Jahren leider noch nicht zur Verfügung, sodass der X8 weiterhin auf den Stand der Shangai- / Deneb- / Thuban-Generation ist. Aber zurück zu den Caches. Auch am L3-Cache wurde Hand angelegt, wenn auch nicht soviel wie am L2. Statt einer Verdopplung gab es nur eine Vergrößerung um 2MB auf 8MB L3-Cache. Als Bonus wurde der L3-Cache dafür in 2 Blöcke á 4MB aufgesplittet, was die Zugriffszeit deutlich verbessert. Bisher konnte pro Takt nur ein Kern auf den L3-Cache zugreifen. Mit vier Kernen geht das noch gut, sechs sind ok, aber bei 8 sollte man langsam an eine andere Lösung denken, was die Studentengruppe dann auch tat. Zum Vergleich: Das aktuelle Bulldozer-Design besitzt gar vier L3-Cacheblöcke á 2MB. Das Stromverbrauchs-Problem
Soweit so gut, aber es bleibt das reale Problem des Stromverbrauchs. Die Caches verbrauchen eher weniger, das Problem sind die zwei zusätzlichen K10-Kerne. Beim X6 wurde das Problem wie erwähnt mit ULK gelöst, aber was macht man nun beim 8-Kerner, ohne die Taktfrequenzen zu arg beschneiden zu müssen? Die Lösung wurde hier ebenfalls schon erwähnt: HKMG. Da die Fertigungstoleranzen bei einem gröberen bzw. größeren Prozess ebenfalls größer sind, stellten die Produktionsprobleme bei 32 nm kein Problem dar. Außerdem war bei IBM der 45nm-Prozess bereits mit high-K-Metallgates getestet worden. Die ausgezeichneten Charakteristika kann man im folgenden Diagramm von realworldtech.com erkennen: 
(Quelle: [url]http://www.realworldtech.com/page.cfm?ArticleID=rwt072109003617&p=11[/url] )Je besser der Prozess, desto näher sind die Punkte dem oberen, rechten Diagramm-Eck. Neben den beiden 32nm-Prozessen von IBM/Globalfoundies und Intel, findet sich dort auch IBMs/Globalfoundries 45nm HKMG/ULK Prozess. Als einziger Nachteil bleibt eigentlich nur der höhere Flächenbedarf übrig, dafür erhält man aber den unschätzbar wertvollen Vorteil der hohen Ausbeute an funktionierenden Chips. Das Die
Mittlerweile haben wir aber bereits 2012, die Produktion ist längst angefahren und erste Testchips in der Revision F0 laufen bereits in den Labors. Dank unseres direkten Drahtes können wir deshalb weltexklusiv ein Die-Foto des Phenom II X8 präsentieren: 
(Quelle: Eigene)Deutlich kann man im oberen Drittel die 8 Kerne erkennen. Den Vieren in der oberen Reihe folgen nach dem "Meer" von 8x1MB L2-Cache (16 Blöcke, ungefähr in der Mitte des Bildes), vier Kerne darunter. Ganz am unteren Ende ist dann der L3-Cache zu sehen, jeweils 4MB links und rechts. Getauft wurde der Chip auf den Codenamen "Dharmachakra", ein Rad aus der buddhistischen Lehre mit 8 Speichen, die den Weg zur Befreiung symbolisieren sollen. Vergleichstabelle mit aktuellen Chips
Um den neuen Chip besser einordnen zu können, haben wir uns die Mühe gemacht, in einer Tabelle alle bekannten Chips mit den wichtigsten Charakteristika aufzulisten. Die Reihenfolge von links nach rechts, nach der Kernanzahl sortiert. | CPU | PhenomII X8 | FX-8150 | Xeon X7560 | i7-3960X | PhenomII X6-1100 | i7-990X | i7-2600K | i7-965 | PhenomII X4 980 | | Codename | Dharmachakra | Orochi | Beckton | Sandy-Bridge-E | Thuban | Gulftown | Sandy-Bridge | Nehalem | Deneb | | Sockel | AM3/AM3+ | AM3+ | 1567 | 2011 | AM2+/AM3/AM3+ | 1366 | 1155 | 1366 | AM2+/AM3/AM3+ | | Aktive Kerne | 8 | 8 | 8 | 6 | 6 | 6 | 4 | 4 | 4 | | Herstellungsprozess | 45nm SOI/HKMG/ULK | 32nm SOI / HKMG | 45nm HKMG | 32nm HKMG | 45nm SOI / ULK | 32nm HKMG | 32nm HKMG | 45nm HKMG | 45nm SOI | | Chipfläche/Diegröße | 494 mm² | 315 mm² | 684 mm² | 435 mm² | 346 mm² | 240 mm² | 216 mm² | 263 mm² | 258 mm² | | L2-Cache-Größe | 8 x 1 MB | 4 x 2 MB | 8 x 256 kB | 6 x 256 kB | 6 x 512 kB | 6 x 256 kB | 4 x 256 kB | 4 x 256 kB | 4 x 512 kB | | L3-Cache-Größe | 8 MB | 8 MB | 24 MB | 15 MB | 6 MB | 12 MB | 8 MB | 8 MB | 6 MB | | Speicherkanäle | 2xDDR3 | 2xDDR3 | 4xDDR3 | 4xDDR3 | 2xDDR2/3 | 3xDDR3 | 2xDDR3 | 3xDDR3 | 2xDDR2/3 | | Max. Speicherstandard | DDR3-1600 | DDR3-1866 | DDR3-1066 | DDR3-1600 | DDR3-1333 | DDR3-1066 | DDR3-1333 | DDR3-1066 | DDR3-1333 | | Standardtakt | 3,4 GHz | 3,6 GHz | 2,27 GHz | 3,3 GHz | 3,3 GHz | 3,46 GHz | 3,4 GHz | 3,2 GHz | 3,7 GHz | | Max. Turbo bei 4 Threads | 3,8 GHz | 3,9 / 4,2 GHz | 2,4 GHz | 3,7 GHz | 3,3 GHz | 3,6 GHz | 3,5 GHz | 3,3 GHz | 3,7 GHz | | Max. Turbo bei 2 Threads | 4,2 GHz | 4,2 GHz | 2,4 GHz | 3,9 GHz | 3,7 GHz | 3,6 GHz | 3,7 GHz | 3,3 GHz | 3,7 GHz | | TDP | 140W | 125W | 130W | 130W | 125W | 130W | 95W | 130W | 125W | | Preis | $288 | $245 | $3838 | $990 | $205 | $999 | $316 | $990 | $165 |
Wie man sieht ist AMDs neuer Chip nicht gerade klein. Im Vergleich zu Intels ehemaligem Server-Flagschiff "Beckton", wäre die Bezeichnung "riesig" aber unangebracht, "gut im Futter", träfe es wohl am Besten. Die Taktraten sehen ambitioniert aus, aber leider wird die neue CPU trotz HKMG und ULK eine TDP von 140W aufweisen. Wieviel davon Sicherheitsreserve und wie hoch der tatsächliche Stromverbrauch ist, müssen erste Test zeigen. Der Preis des X8 ist noch nicht festgelegt, laut unserer Quelle ist aber ein konkurrenzfähiger Preispunkt um 300 US-Dollar geplant. Als Launch-Termin ist - wie es sich für eine 8-Kern-CPU gehört - der 08.08.2012 eingeplant. Genau Produktnummern sind noch nicht bekannt, laut Gerüchten soll das Spitzenmodell aber die Typennummer "1880t" bekommen.Fazit für 2012: Totgeglaubte leben länger: Acht K10-Kerne und 45nm
Wer hätte es gedacht, die K10-Architektur als auch der alte 45nm-Prozess frisch und munter im Jahre 2012. Oft wurde AMD kritisiert, dass man anstatt des missglückten Bulldozer-Designs doch besser einen PhenomII-X8 gebracht hätte, dies ist nun der Fall. Manchmal werden Wünsche doch wahr. Update 02.04.2012:
Wie viele Leser bereits erkannt haben, handelt es sich bei diesem Artikel um unseren Aprilscherz. Ich hoffe dass es allen Spass gemacht hat. English:
Many readers already recognized it: This article was our April fool's joke 2012. I hope everybody had fun reading it. Links zum Thema: Quellen:
>> Kommentare
Freitag, 23. März 2012
21:39 - Autor: MaksoHeute haben wir wieder ein paar Artikel zu den Themen Mainboards, CPUs, Grafik und Chipsätze für Euch zusammengetragen.
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Sockel AM3+Sockel FM1Intel
Mobile Prozessoren, Notebooks, Subnotebooks, Netbooks und Tablets
Server, Prozessoren, Chipsätze, Speicher und Festplatten
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