Gigabyte X570 Aorus Master

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Spezifikationen

Pro­zes­sor

  • Sockel AM4
  • unter­stützt AMD Ryzen / Ryzen PRO 2. und 3. Genera­ti­on
  • unter­stützt APUs mit Vega-Gra­fik (2000-/3000er Serie)
  • kei­ne offi­zi­el­le Unter­stüt­zung für AM4-Pro­zes­so­ren der 1. Genera­ti­on, Funk­ti­on mit AGESA 1.0.0.4B (teil­wei­se?) gege­ben
  • unter­stützt Cool’n’Quiet
  • unter­stützt Pro­zes­so­ren mit einer TDP bis 105 Watt (aktu­el­les Maxi­mum der Prozessoren/APUs für Sockel AM4)
  • offi­zi­el­le CPU-Sup­port­lis­te von Giga­byte

Chip­satz

  • AMD X570
  • unter­stützt NVI­DIA-SLI-Tech­no­lo­gy (2‑Way/4‑Way)
  • unter­stützt AMD-Cross­FireX-Tech­no­lo­gy (2‑Way/4‑Way)

Spei­cher

  • 4x 288-Pin-DDR4-Spei­chers­lots
  • Dai­sy-Chain-Topo­lo­gy: opti­miert für den Betrieb mit zwei Spei­cher­rie­geln
  • maxi­mal 128 GiB
  • 128-Bit-Dual-Chan­nel-Archi­tek­tur
  • Unter­stüt­zung bis DDR4-3200 im spe­zi­fi­ka­ti­ons­ge­rech­ten Betrieb (pro­zes­sor­ab­hän­gig)
  • Unter­stüt­zung bis DDR4-6000 im OC-Betrieb
  • offi­zi­el­le Spei­cher-Sup­port­lis­te von Giga­byte für Matis­se (geson­der­te Lis­ten für Pin­na­cle Ridge und Picas­so vor­han­den)

IGP

  • Nut­zung der IGP von APUs nicht mög­lich
  • kein Video-Anschluss

Erwei­te­rungs­s­lots

  • drei PCIe-x16-Steck­plät­ze (SLI/CrossFire x8/x8)
    • davon 1x elek­trisch PCIe x16 4.0 (bereit­ge­stellt vom Pro­zes­sor, mit Ryzen 2000 nur PCIe 3.0, mit APU nur x8-Betrieb mit PCIe 3.0 mög­lich)
    • davon 1x elek­trisch PCIe x8 4.0 (bereit­ge­stellt vom Pro­zes­sor, mit Ryzen 2000 PCIe 3.0, mit APU deak­ti­viert)
    • davon 1x elek­trisch PCIe x4 4.0 (bereit­ge­stellt vom X570-Chip)
  • ein PCIe-x1-Steck­platz 4.0 (bereit­ge­stellt vom X570-Chip)

M.2 / Seri­al ATA

  • M2A_SOCKET
    • PCIe x4 4.0 (bereit­ge­stellt vom Pro­zes­sor)
    • PCIe 4.0 nur bei Ver­wen­dung eines Ryzen-3000-Pro­zes­sors, andern­falls PCIe 3.0
    • unter­stützt PCIe- und SATA-Modus (sowohl mit Ryzen-CPU als auch APU)
    • für Lauf­wer­ke des Form­fak­tors 2242 / 2260 / 2280 / 22110
    • mit Pas­siv­küh­ler aus­ge­stat­tet (ein­sei­tig, nicht mit ande­ren Küh­lern ver­bun­den)
  • M2B_SOCKET
    • PCIe x4 4.0 (bereit­ge­stellt vom X570-Chip)
    • unter­stützt PCIe- und SATA-Modus
    • gene­rell PCIe 4.0 mög­lich, Ver­bin­dung zwi­schen SoC und X570 jedoch pro­zes­sor­ab­hän­gig (PCIe 3.0 oder 4.0)
    • für Lauf­wer­ke des Form­fak­tors 2242 / 2260 / 2280 / 22110
    • mit Pas­siv­küh­ler aus­ge­stat­tet (ein­sei­tig, nicht mit ande­ren Küh­lern ver­bun­den)
  • M2C_SOCKET
    • PCIe x4 4.0 (bereit­ge­stellt vom X570-Chip)
    • unter­stützt PCIe- und SATA-Modus
    • gene­rell PCIe 4.0 mög­lich, Ver­bin­dung zwi­schen SoC und X570 jedoch pro­zes­sor­ab­hän­gig (PCIe 3.0 oder 4.0)
    • für Lauf­wer­ke des Form­fak­tors 2242 / 2260 / 2280
    • wird M2C_SOCKET bestückt, so ste­hen die SATA3-Anschlüs­se 4 und 5 nicht zur Ver­fü­gung
    • mit Pas­siv­küh­ler aus­ge­stat­tet (ein­sei­tig, nicht mit ande­ren Küh­lern ver­bun­den)
  • SATA
    • 6x SATA 6Gb/s
    • unter­stützt Raid 0 / 1 / 10
    • unter­stützt NCQ, AHCI und Hot Plug
    • bereit­ge­stellt vom X570-Chip

IEEE 1394

  • kein Fire­Wire

Blue­tooth

  • Blue­tooth v5.0 (abhän­gig vom Betriebs­sys­tem)

Netz­werk­ad­ap­ter / WiFi

  • 1x Intel I211-AT
    • über PCIe ange­bun­den
    • unter­stützt 10 / 100 / 1000 Mb/s
    • unter­stützt Wake-On-LAN und PXE-Boot
  • Real­tek RTL8125
    • über PCIe ange­bun­den
    • unter­stützt 10 / 100 / 1000 / 2500 Mb/s
    • unter­stützt Wake-On-LAN und PXE-Boot
  • Intel WiFi 6 AX200
    • unter­stützt 802.11 a / b /g / n / ac / ax
    • unter­stützt 2,4 und 5 GHz
    • bis zu 2,4 Gbit/s Daten­ra­te

Audio

  • Real­tek ALC1220
  • 8‑Kanal High Defi­ni­ti­on Audio
  • Fea­tures:
    • ESS SABRE refe­rence DAC ES9118
    • Hyper­stream Dyna­mic Ran­ge (SNR 125dB)
    • High-Res music (32bit, 192KHz PCM)
    • Super low THD+N (THD+N ‑112db)
    • Audio­phi­le Gra­de Capa­ci­tors
    • Pre­cisi­on Audio Stream (TXC OSCILLATOR)
    • abge­schirm­tes PCB
    • Impe­dan­zer­ken­nung für Ports am I/O‑Shield
    • Gold Audio Jacks

Lüf­ter-/Pum­pen­an­schlüs­se

  • CPU-Lüf­ter
    • 2 Anschlüs­se
    • 4‑Pin PWM
    • regel­bar (CPU_FAN nur mit 4‑Pin-Anschluss, CPU_OPT auch mit 3 Pin-Anschluss)
    • maxi­ma­le Belas­tung 2 Ampere / 24 Watt (CPU_FAN und CPU_OPT)
  • Gehäu­se­lüf­ter
    • 5 Anschlüs­se
    • 5x 4‑Pin PWM
    • regel­bar (auch mit 3‑Pin-Anschluss)
    • maxi­ma­le Belas­tung 2 Ampere / 24 Watt (SYS_FAN1, SYS_FAN2, SYS_FAN4, SYS_FAN5_PUMP, SYS_FAN6_PUMP)

Inter­ne I/O‑Anschlüsse

  • 3x PCIe x16
  • 1x PCIe x1
  • 6x SATA 6 Gb/s
  • 2x USB 2.0 Pfos­ten­ste­cker (für 4 Ports)
  • 2x USB 3.2 Gen1 Pfos­ten­ste­cker (für 4 Ports)
  • 1x Front Audio Pfos­ten­ste­cker
  • 7x Lüf­ter­an­schluss (davon 5x als Pum­pen­an­schluss aus­ge­führt)
  • 3x M.2
  • 4x RGB-Anschlüs­se (davon 2x für adres­sier­ba­re LED-Strei­fen)
  • 1x USB‑3.2‑Frontanschluss (Gen2)
  • 1x Pfos­ten­ste­cker für TPM-Modul
  • 2x Pfos­ten­ste­cker für Tem­pe­ra­tur­sen­so­ren

Back­pa­nel-Anschlüs­se

  • 1x Audio (5 Anschlüs­se)
  • 2x RJ-45 LAN
  • 4x USB 2.0 Typ A (schwarz, X570)
  • 2x USB 3.2 Gen1 Typ A (blau/weiß, SoC)
  • 2x USB 3.2 Gen2 Typ A (rot, SoC, oben)
  • 1x USB 3.2 Gen2 Typ A (rot, X570, unten)
  • 1x USB 3.2 Gen2 Typ C (sil­ber, X570)
  • 1x SPDIF out (optisch)
  • 1x CMOS-Clear-But­ton
  • 1x Q‑Flash-Plus-But­ton
  • 1x 2x2 WiFi-Modul

Form­fak­tor

  • ATX 305 x 244 mm

Grö­ße BIOS-Chip

  • 2x 128 Mbit / 2x 16 MByte
  • Main-BIOS mit geso­ckel­tem BIOS-Chip

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