Der Server unterstützt bis zu acht AMD Quad-Core Opterons der 8300er Serie und damit bis zu 32 Kerne in einem System. Anfangs sollen dabei AMD Opteron 8354 mit 2,2 GHz Taktfrequenz zum Einsatz kommen. Die Infrastruktur ist mit 64 DIMM-Sockeln ausgestattet, die bis zu 256 GB DDR2-667 RAMs aufnehmen können, registered mit ECC und Chipkill selbstverständlich. 11 PCI-Express Slots (3 x16, 3 x8 and 5x4), bis zu 16 SAS Festplatten und zwei NC371i Gigabit Server Adapter mit TOE und iSCSI Support komplettieren das Paket. Optional sind auch 10 Gigabit-, Glasfaser und Infiniband-Karten möglich. Zudem bietet HP "Pre-failure warranty on processors, SAS hard drives and memory", Hot-Plug von redundanten Netzteilen und Lüftern, redundanten / adaptiven Load-Balancing NIC-Support, redundante ROMs, Hot Spare Boot und Automatic Server Recovery.

Für derartige Server mit multiplen CPU-Sockeln ist die Architektur des AMD Opteron nach wie vor wie geschaffen. Dank der HyperTransport-Links lassen sich die Prozessoren direkt miteinander verbinden ohne über gemeinsam genutzte Frontside-Busse gebremst zu werden. Zudem addieren sich bei Bestückung von wenigstens 16 DIMM-Slots die Speicherbandbreiten dank NUMA zu einer theoretischen Peakbandbreite von bis zu 84.800 MB/s

Der HP ProLiant DL785 G5 ist einer der Schlüsselfiguren in Hewlett-Packards neuer Virtualisierungsoffensive für Unternehmen. Mit Konsolidierungs- und Virtualisierungs-Services sollen Unternehmen ihre Infrastruktur schneller, einfacher und günstiger den Anforderungen anpassen können. Weitere Eckpfeiler sind die Management-Software "Insight Dynamics-VSE" sowie die ehemalige Opsware-Komponente "Operations Orchestration". Der HP ProLiant DL785 G5 Server soll ab Mai 2008 verfügbar sein, die Preise beginnen bei 17.000 US-Dollar.

Link zum Thema:

• HP ProLiant DL785 G5 Server series - specifications

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So weit, so bekannt. Inzwischen jedoch hat Intel einige weitere Informationen bekannt gegeben, die zwar in der Gerüchteküche bereits größtenteils kursierten, nun aber den offiziellen Stempel erhalten haben. So wird Nehalem z.B. ebenso wie die AMD K8/K10 Multi-Core Prozessoren keine shared L2-Caches mehr haben, sondern für jeden Kern einen L2-Cache. Interessanterweise wird der L2-Cache gegenüber den aktuellen Core-2-Prozessoren massiv verkleinert werden. Während bei der Penryn-Familie zwei Kerne sich einen 6 MB großen L2-Cache teilen, werden die Nehalem-Kerne mit lediglich 256 KB L2-Cache je Kern auskommen müssen. Dafür jedoch soll die Latenzzeit extrem niedrig liegen.

Ebenso wie der AMD K10 wird der Nehalem eine dritte Cachestufe bekommen, die 8 MB groß sein wird. Das ist 4 mal so groß wie bei AMDs derzeitigen K10-Prozessoren, aber nur wenig größer, als AMDs Shanghai alias "K10.5" (scherzhaft), der Ende des Jahres debütieren soll und 6 MB L3-Cache erhalten wird. Wie bei Intel üblich sollen alle drei Cachestufen inklusive Caches sein. Entgegen der AMD-Philosophie können Daten oder Code durchaus mehrfach in den Cacheebenen liegen und damit kostbaren Cache verschwenden, allerdings ist der Verwaltungsaufwand im SMP-Betrieb so deutlich geringer.

Ebenso wie der K10 bekommt Nehalem einen zweistufigen Translation-Lookaside-Buffer (hoffentlich für Intel ohne Bug), neue Branchprediction- und Prefetching-Units und weitere SSE-Befehle. Mit SSE4.2 kommen unter anderem Befehle hinzu, die - wie Intel bereits auf dem Themenabend angedeutet hatte - insbesondere Stringverarbeitung z.B. in XML-Dokumenten erheblich beschleunigen sollen. Die Xeon-Variante des Nehalem wird zudem einen Triple-Channel Memory-Controller bekommen und DDR3-1333 unterstützen. Die kumulierte Speicherbandbreite wird somit 32 GB/s betragen ohne von einem FSB beschnitten zu werden. Dies erklärt mitunter auch wieso Intel davon ausgeht, dass der Nehalem nicht mehr auf extrem große L2-Caches angewiesen ist.
Danke erde-m für den Hinweis.

Links zum Thema:

• Intel gibt neue Details zu zukünftigen Prozessoren bekannt [Heise]
• Zusammenfassung Intel Themenabend
• Nehalem Spekulationsthread im Forum

In der letzten Woche berichteten wir über in Schweden gelistete B3-Phenoms, die ein nur moderat höheres Preisniveau gegenüber den vom TLB-Bug betroffenen Prozessoren aufweisen sollen.

Mittlerweile liegen uns aber erste Distributoren-Preise vor, die eine deutlich andere Sprache sprechen. Dort liegen die Netto-Preise (ohne Mwst.) des AMD Phenom 9550 mit 80 Euro Unterschied deutlich über denen des AMD Phenom 9500. Der AMD Phenom 9750 soll sogar fast 504 Euro kosten.

Vor allem der Preis des AMD Phenom 9750 darf starkt bezweifelt werden, gerade auch angesichts der anstehenden Preisrunden von AMD (9. April) und Intel (20. April). Dennoch scheint sich abzuzeichnen, dass die Phenom mit B3-Stepping teurer als ihre B2 Pendants werden.

Update:

Mittlerweile liegen aktualisierte Netto-Preise vor, die einen etwas kleineren Preisunterschied zwischen AMD Phenom 9500 und 9550 zeigen und den Phenom 9750 bei etwa 230 Euro (ohne Mehrwertsteuer) zeigen.

Quelle: E-Mail.

Links zum Thema:

• AMD Quad-Core Phenoms mit B3-Stepping noch im März?
• AMD Phenom 9750 und 9850 in Schweden gelistet
• AMDs Triple-Core für den Retailmarkt gleich im B3-Stepping?
• Triple-Core Phenom auf dem Weg zu den Herstellern
• Phenom B3-Stepping im Kurztest
• AMD liefert B3-Stepping des K10 aus

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Bildquelle: HEXUS.net

Der Phenom wurde in der 5. Kalenderwoche 2008 hergestellt und wird mit einer TDP von 125 Watt ausgezeichnet. Die Endung GH der OPN (Ordering Part Number) weist auf das B3-Stepping hin.

Quelle: AMD Phenom 9750 pictured. B3 stepping is ready to go

Links zum Thema:

• AMD Quad-Core Phenoms mit B3-Stepping noch im März?
• AMD Phenom 9750 und 9850 in Schweden gelistet
• AMDs Triple-Core für den Retailmarkt gleich im B3-Stepping?
• Triple-Core Phenom auf dem Weg zu den Herstellern
• Phenom B3-Stepping im Kurztest
• AMD liefert B3-Stepping des K10 aus

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Entsprechende Berichte finden sich bei DigiTimes, die auf Quellen bei den Mainboardherstellern verweisen.

Demnach soll AMD innerhalb der nächsten zwei Wochen die Quad-Core Phenoms 9850, 9750, 9650, 9550 und 9150 mit einer Taktfrequenz von bis zu 2,5 GHz offiziell vorstellen. Höhere Frequenzen werden erst im dritten Quartal folgen.

Die Triple-Core Phenom 8750, 8650 und 8450 wird AMD erst Ende April vorstellen, da sie wohl anderen, bereits bekannten Spekulationen zur Folge erst in großer Zahl an die OEM-Hersteller ausgeliefert werden.

Bewegung soll auch in den Bereich der Dual-Core Prozessoren kommen, in dem ebenfalls bis Ende März der Athlon 64 X2 5600+ Black Edition und 4600+ die Produktpalette abrunden werden. Für die Modelle Athlon 64 X2 6400+, 6000+ und 5600+ endet dann die Möglichkeit der Bestellung.

Der Dual-Core Phenom in der Gestalt des Athlon 6250 und 6050 soll gegen Ende des zweiten Quartals erscheinen.

Links zum Thema:

• AMD Phenom 9750 und 9850 in Schweden gelistet
• AMDs Triple-Core für den Retailmarkt gleich im B3-Stepping?
• Triple-Core Phenom auf dem Weg zu den Herstellern
• Phenom B3-Stepping im Kurztest
• AMD liefert B3-Stepping des K10 aus

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* AMD Phenom 8450 (HD8450WCGHBOX) : environ 135 euros
* AMD Phenom 8650 (HD8650WCGHBOX ) : environ 150 euros
* AMD Phenom 8750 (HD8750WCGHBOX) : environ 170 euros

Auffallend sind die 50er Nummern in der Modellbezeichnung. Das deutet auf das neue B3-Stepping des K10-Kerns hin. Offenbar plant AMD zumindest für den Retailmarkt die Triple-Core Phenoms gleich im TLB-Bug befreiten B3-Stepping zu bringen. Die bereits produzierten Tri-Cores im B2-Stepping wandern dann offenbar zu den OEMs, wo sie in Office- und günstigen Multimedia-PCs von der Stange verschwinden, wo es niemanden kümmert, dass der BIOS TLB-Fix je nach Anwendung ordentlich an der Performance kratzt.

Interessant sind zudem folgende Aspekte: AMD veröffentlicht den Phenom Tri-Core in der Version 8750, also mit 2,4 GHz, einer Taktfrequenz, mit der es den Quad-Core momentan nicht gibt, da er wie mehrmals berichtet in der 9700er Version kurz vor dem Launch zurückgezogen wurde. Ferner erkennt man an der Preisgestaltung, dass der Tri-Core jeweils in etwa so teuer ist, wie der nächst niedriger getaktete Quad-Core Phenom. Ob dieser minimale Preisunterschied genügen wird Käufer für den Dreikerner in brauchbaren Stückzahlen zu finden bleibt abzuwarten.

Links zum Thema:

• AMD Phenom 8450 Triple-Core Preisvergleich
• AMD Phenom 8650 Triple-Core Preisvergleich
• AMD Phenom 8750 Triple-Core Preisvergleich

Hewlett-Packard hat auf seiner bulgarischen Webseite bereits ein Desktop-System namens AL197AW mit dem Triple-Core Phenom gelistet. Interessanterweise bezeichnet HP den Prozessor als AMD Phenom™ Triple Core 8600B. Wofür das B am Ende der Modellnummer stehen soll, muss an dieser Stelle offen bleiben;^*) möglicherweise ein Hinweis auf das B3-Stepping? Beim 8600 handelt es sich um den Phenom Quad-Core 9600 (2,3 GHz) mit einem deaktivierten Kern. Als Chipsatz für das System kommt der AMD 780V zum Einsatz, ein Derivat des AMD 780G.

Auch Dell soll wie bereits mehrfach berichtet mit einem OptiPlex 740 System mit der Phenom 8000 Serie planen und auch Mesh Computer, ein britischer Hersteller, soll bereits im Matrix XXX Plusdesktop mit einem Phenom 8400 (3x 2,1 GHz) planen, ebenso wie mit dem Phenom 8600 (3x 2,3 GHz) im Matrix XXX Prodesktop.

Update:
^*) Nach Informationen unserer Partnerseite ComputerBase soll das B in der Modellnummer lediglich auf eine Variante für Großkunden hinweisen.

Links zum Thema:

• AMD Phenom 9500 Preisvergleich
• AMD Phenom 9600 Preisvergleich
• AMD Phenom 8400 Preisvergleich
• AMD Phenom 8600 Preisvergleich

Wie berichtet ist der AMD Sempron 2100 praktisch baugleich mit dem AMD Athlon 64 X2 TK-55 für Notebooks: zwei Kerne, 1800 MHz Taktfrequenz, 2x 256 KB Cache. Allerdings verbraucht der Sempron trotz seiner niedrigen Taktfrequenz eine Menge Strom. Mit 65 W TDP ist er spezifiziert, während der erwähnte TK-55 lediglich 31 W verbraucht. Als Sockel kommt selbstverständlich der AM2-Sockel zum Einsatz.

Nur über den genauen Namen gibt es nach wie vor Unklarheit. Bei AMD selbst ist die CPU noch gar nicht gelistet. Die meisten Direktversender führen ihn unter der Bezeichnung Sempron 2100 oder Sempron Dual 2100, während andere Quellen wissen wollen, dass der Neue unter der Bezeichnung Sempron 2100+ laufen wird. Letzteres halten wir jedoch für unsinnig. Zum einen würde sich dann die Bezeichnung mit den alten Sockel A Semprons überschneiden, zum zweiten ist AMD gerade dabei die alten Modelratings (mit + am Ende und in Relation zum Athlon Thunderbird) auf's Alteisen zu schieben und zum dritten würde eine 2000er Modellnummer perfekt ins neue Zahlenschema passen:

• 9000 => Phenom Quad-Core (K10)
• 8000 => Phenom Tri-Core (K10)
• 6000 => Phenom Dual-Core (K10)
• 4000 => Athlon Dual-Core (K8)
• 2000 => Sempron Dual-Core (K8)
• 1000 => sämtliche Single-Core Derivate

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Für 2008 haben sich die Franzosen dagegen wieder einiges vorgenommen. Der "verlorene Sohn" Alonso ist ins Team zurückgekehrt und um dem Ex-Weltmeister auch ein weltmeisterliches Fahrzeug zur Verfügung stellen zu können, wurden und werden alle möglichen Hebel in Bewegung gesetzt. Eine Maßnahme wurde in dieser Woche bekannt gegeben: Renault F1 erhält einen neuen Supercomputer für Strömungssimulationen. Dieses CFD (Computational Fluid Dynamics) genannte Verfahren soll Weiterentwicklungen auf dem Gebiet der Aerodynamik beschleunigen bzw. die praktischen Windkanalversuche ergänzen.

Mittlerweile verfügen die meisten Formel 1 Teams über solch einen CFD-Cluster. Während das BMW-Sauber Team erst Ende 2006 seinen Cluster ALBERT auf AMD Opteron-Basis durch ALBERT 2 mit 512 Dual-Core-Xeon-5160-Prozessoren ersetzt hat, rüstet Renault nun mit einem Cluster auf Basis der AMD Quad-Core Opterons auf. Der CFD-Cluster namens Xtreme-X2 besteht aus über 500 Nodes, von denen jeder mit zwei AMD Quad-Core Opterons ausgerüstet ist und eine Rechenleistung von 70 GFLOPS erreicht. Die Peak-Performance des gesamten Clusters soll bei 38 TFLOPS liegen. Die Nodes sind mit Dual-Rail DDR Infiniband Interconnects miteinander verbunden. 4,4 TB RAM stehen zur Verfügung, die kombinierte Bandbreite liegt bei mehr als 8 TB/s. Der Cluster stammt von Server-Spezialist Appro, APC tritt als Lieferant der Racks für die Rechner auf, CD-adapco steuert den CFD-Code STAR-CD bei und NetApp liefert die Lösungen zur effizienten Speicherung von großen Datenmengen.

The system comes pre-configured with the Appro Management System that supports a dual-rail Infiniband network as a load balanced fault-tolerant interconnect and allows the use of shared receive queues with multi-channel operation. The software is designed to maximize the bandwidth associated with MPI processes and to support non-stop operation for mission critical operations. The system is supported by large memory and visualization nodes equipped with dual Graphic Processing Units (GPU) to allow large panel displays to show simulation results. The system also includes a global parallel file system that is bridged directly to the Infiniband fabric allowing high bandwidth parallel access to the file system from all of the compute nodes.

In addition, separate from the supercomputers, Appro will deliver multiple XtremeWorkstations based on Quad-Core AMD Opteron™ processors to ING Renault F1 Team with an impressive amount of memory and GPU performance.

Quelle: Pressemitteilung

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Auf der AMD Roadmap kündigt sich für das Jahr 2009 allerdings bereits die übernächste Ausbaustufe an, die in der Server-Variante auf den Namen Montreal hören wird. Wie wir bereits vor einigen Wochen berichtet haben soll der Montreal nicht nur als Quad-Core, sondern auch als Octo-Core Prozessor auf den Markt kommen und zudem über mehr L2- und L3-Cache verfügen, als Barcelona, Agena, Shanghai und Deneb. Da AMD gerade erst den ersten nativen x86 Quad-Core Prozessor auf den Markt gebracht hat, und damit durchaus Lehrgeld bezahlen musste wie man an den aktuellen Phenom-Problemen sieht, ging die Gerüchteküche davon aus, dass AMD mit dem 8-Kern Montreal den gleichen Weg gehen wird, wie ihn Intel bei seinen aktuellen Quad-Core Prozessoren eingeschlagen hatte. Intels Quad-Cores sind genau genommen nur Doppel-Dual-Core, wo "einfach" zwei Dual-Core Dies in einen Gehäuse zusammengespannt und via Frontside-Bus miteinander verbunden wurden. Das spart Entwicklungskosten und minimiert das Risiko, da auf bekannte funktionierende Komponenten aus dem Baukasten zurückgegriffen werden kann.

Fudzilla jedoch will im Gespräch mit AMD erfahren haben, dass der 8-Kern Montreal kein Doppel-Quad-Core werden wird, sondern ein nativer 8-Kern Prozessor. Die Vorteile eines nativen Designs liegen in der besseren Skalierfähigkeit im SMP-Betrieb. Tests wie Cinebench z.B. bescheinigen dem nativen Quad-Core Phenom ein Multi-Prozessor-Speedup von 3,8-3,9x, also extrem nahe am Ideal von 4,0. Der Doppel-Dual-Core Intel Core 2 Q6600 dagegen skaliert bei diesem speziellen Test lediglich mit 3,5x. Allerdings begäbe sich AMD damit erneut auf dünnes Eis, indem man den riskanteren Weg bei der Entwicklung wählt. Doch bis zum Montreal wird noch viel Wasser den Sankt-Lorenz-Strom hinunterlaufen...
Danke Davidan für den Hinweis

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Fujitsu-Siemens will nun mit einer neuen Serie namens SCALEO Home Server auf den Markt, der genau die Mitte zwischen primitivem Netzlaufwerk und echtem Fileserver treffen will.

Der Home Server ist mit einem Intel Celeron Prozessor ausgestattet, verfügt über vier Laufwerkseinschübe und wird von Microsoft Windows Home Server verwaltet. Gigabit-LAN, eSATA und USB 2.0 stellen die Verbindung zur Außenwelt sicher, über einen VGA-Ausgabe verfügt das Gerät nicht, vermutlich um es nicht "zweckentfremdet" einsetzen zu können. Der Server soll äußerst stromsparend und leise sein, genaue Zahlen nennt FSC jedoch noch nicht. Die Verfügbarkeit soll nach der CeBIT sichergestellt sein, der Preis soll inklusive einer 500 GB SATA-Platte im Herstellershop bei 700 EUR liegen.

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Bildquelle: HWBox.gr

Bildquelle: HWBox.gr

Links zum Thema: AMD Phenom 9100 Preisvergleich

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Das neue Verfahren ermöglicht die Belichtung der Strukturen in einem einzigen Arbeitsdurchgang, während bisher zwei nötig seien, was die Produktionskosten ebenso wie die Durchlaufdauer der Wafer durch die Fab senkt. Zudem seien die Chips wie geplant bereits mit "Ultra-Low-k"- (ULK-)Dielektrika gefertigt, was kürzere Schaltzeiten der Transistoren zur Folge habe:

The latest chips also contain faster transistors and wire insulation made with a new material called ultra-low-K dielectrics. The material absorbs less energy, so the chips are cooler and are more power efficient, En said. The overall reduction in power consumption is 15%, compared to comparable 65-nm chips.

AMD befinde sich damit im Plan ab dem zweiten Quartal 2008 die Massenproduktion der in den Medien "K10.5" genannten Prozessoren zu starten, die die aktuellen Quad-Core Opterons (Barcelona-Kern) und Phenoms (Agena-Kern) ablösen werden, um pünktlich im 4. Quartal damit auf den Markt zu kommen.

Update:
Inzwischen hat AMD auch einen extra Webauftritt für die 45 nm Prozessoren freigeschaltet. Dort finden sich neben einigen Wafershots:

Q1: When will AMD introduce 45nm processors?
A1: AMD is on track to meet key production milestones, which support OEM and channel product delivery plans. AMD is ramping production of its first 45nm products in the first half of 2008 and expects 45nm products to be available in the second half of 2008.

Q2: Which products will be first available at 45nm?
A2: AMD native quad-core products will be first introduced on 45nm technology, both the first server 45nm product, “Shanghai” and the first desktop device, “Deneb”.

Q3: What process improvements will AMD introduce at the 45nm node?
A3: At 45nm, AMD plans on introducing new leading-edge submicron technologies along with significant improvements to existing ones. These enhancements are aimed primarily at improving AMD’s transistor designs and interconnect circuitry to enable sustained linear increases in processor and platform performance-per-watt, while also overcoming inherent challenges introduced from continued reduction of transistor size.
Key innovations within AMD’s 45nm process are scheduled to include the following:
• Immersion Lithography. Through the IBM partnership, AMD has developed a stable, highly-productive, immersion lithography process which achieves a 40 percent gain in resolution over conventional lithography while maintaining yields consistent with conventional lithography. Immersion tools are online and running wafers using AMD’s 45nm technology. AMD’s analysis shows that immersion lithography is a more efficient, cost-effective approach than the double-mask, double-etch lithography method used by our competition.
• Fourth-generation Strained Silicon. AMD’s first 45nm product features transistors using AMD’s fourth generation of strained silicon technology, utilizing Silicon Germanium, Dual-Stress Liner and advanced Strain Memorization techniques for increased switching speed and power-efficiency.
• Ultra-low-k Dielectrics. In some later 45nm products, AMD plans on using ultralow-k dielectrics to reduce wire delays by as much as 15 percent and enable greater overall processor performance.
• High-k/metal Gates. As part of AMD’s Continuous Transistor Improvement (CTI) approach, AMD has the option to introduce high-k/metal gates into 45nm production to further enhance transistor performance. The “gate first” approach, developed with IBM, is designed to provide a simpler, less time consuming way to migrate to high-k metal gate technology and secure benefits that include improved performance and reduced power consumption.

Q4: Is AMD making progress on the goal to speed its microprocessor process technology cadence?
A4: Yes, AMD is consistently focused on increasing operational speed, but also efficiency and agility. However, there’s an important and relevant distinction between when a company ships its first microprocessor on a new process generation, and when it is fully converted
to the new process. AMD achieved full conversion to 65nm production within its fabs in approximately mid-2007. This rapid fab conversion has been a hallmark of AMD, allowing the company to remain competitive in both cost-efficiency and fab utilization, and we expect to convert quickly to 45nm.

Q5: What are the benefits of 45nm process technology for customers?
A5: Working in concert with design and manufacturing excellence, process technology plays a key role in enabling continued performance-per-watt and functionality improvements in AMD processors and platforms.

Q6: How does the IBM relationship contribute to your 45nm progress?
A6: The IBM alliance allows us to achieve greater operational accuracy and agility, while maximizing return on R&D. Throughout its history, AMD has efficiently combined its strengths with those of key partners for mutual benefit. This focus on open and collaborative innovation provides cost-effective access to a wealth of partner developed technologies and techniques.

Q7: How does AMD determine when to transition to a new process technology generation?
A7: AMD transitions to a new process technology generation when it is right for our customers and right for the company.
A common misconception is that being first to a new process technology generation is the fundamental determinant of performance and energy efficiency leadership. AMD has proven this to be false.
Rather than the more costly and higher-risk method of making a full technology transition every two years, AMD uses a unique and highly efficient method called Continuous Technology Improvement (CTI).
CTI allows us to maximize the benefits and increase the return on investment of a single process technology generation for as long as possible by evolving and improving the transistor designs within that generation. This is why at many points in our history our processors and platforms have remained competitive, even when compared against those from our competitors based on the next process technology generation.

• Manufacturing and Process Technology Update
• AMD 45nm Process Technology Generation

Jetzt jedoch kann mit der Fertigung der ersten Systeme begonnen werden. HP-Sprecher Eric Krueger äußerte sich im Gespräch mit CNET zum Liefertermin und rechnet mit einer Auslieferung an die Kunden Anfang des zweiten Quartals 2008. Da AMD wegen des Lieferstopps die Server-Hersteller nun bevorzugt behandeln muss, während auf dem Desktop-Markt die "verbuggten" Phenoms mit B2-Stepping weiterhin ausgeliefert wurden, wird es sicherlich noch eine Weile dauern, bis AMD die aufgestaute Nachfrage gestillt hat und K10-Kerne für die Phenom-Reihe abzweigen kann. So gilt auch hier nach wie vor April als realistischer Termin. Zu erkennen werden die "neuen" Phenoms voraussichtlich an der Bezeichnung 9550 und 9650 sein statt der aktuellen Modellnummern 9500 und 9600. Die Prozessoren, die bisher im alten B2-Stepping nicht verfügbar waren (z.B. der 9700 oder der 9900), werden jedoch aller Voraussicht nach keine XX50er Modellnummern bekommen.

Quelle: AMD Barcelona finally ready--HP, Dell prep systems

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Zwar ist der Phenom der 8000er Serie noch immer nicht offiziell bei Dell bestellbar - weder im US-Shop, noch in Deutschland - allerdings weisen offizielle Support-Dokumentationen auf den baldigen Phenom-Start bei Dell hin. Dort ist auch explizit der Triple-Core Phenom mit 1,5 MB L2 Cache (genauer: 3x 512 KB) und 2 MB L3-Cache erwähnt:

AMD Phenom Quad-Core: 2-MB L2 dedicated cache and 2-MB shared L3 cache
AMD Phenom Triple-Core: 1.5-MB L2 dedicated cache and 2-MB shared L3 cache
AMD Athlon 64 X2: 2-MB L2 dedicated cache
AMD Athlon 64 X2:1-MB L2 dedicated cache
AMD Athlon: 1-MB L2 dedicated cache
AMD Athlon: 512-KB L2 dedicated cache

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Die CPU selbst hält keine Überraschungen bereit. Der AMD Phenom X3 8600 mit Toliman-Kern ist nach wie vor im DR-B2 Stepping in 65 nm Strukturen gefertigt, kommt mit 512 KB L2-Cache je Kern und einem 2 MB großen L3-Cache daher. Die Benchmarks beginnen ab Seite 10 des Tests und fallen in etwa so aus wie man es erwartet hatte.

Bildquelle: PCOnline

Links zum Thema:

• Preisvergleich AMD Phenom 9600
• Preisvergleich AMD Phenom 8600
• Preisvergleich AMD Athlon 64 X2 4400+