Heute hat AMD erste Details zu den neuen 65 nm Prozessoren veröffentlicht, genau genommen erste Früchte der Kooperation mit IBM, über die wir bereits mehrfach berichteten. Nach neuesten Informationen plant AMD dank der IBM-Kooperation die 65 nm Prozessoren nicht in herkömmlicher SOI-Technologie zu produzieren, sondern unter Verwendung von Germanium. An "Germanium-Prozessoren" wird schon seit Jahren intensiv geforscht, der rechte Durchbruch ist bisher aber nicht gelungen. Nun sollen es IBM und AMD allerdings nach eigenen Angaben geschafft haben, embedded Silicon Germanium (e-SiGe) mit Dual Stress Liner (DSL; aka Strained Silicon) und Stress Memorization technology (SMT) auf SOI-Wafern zu kombinieren. Als Folge davon soll die Transistor-Leistung um bis zu 40 Prozent steigen, was höher getaktete Prozessoren bei niedriger Verlustleistung ermöglicht.

Mit der Verwendung von kleineren Strukturen (hier: 65 nm statt 90 nm) wollen die CPU-Hersteller drei Fliegen mit einer Klappe schlagen: zum einen werden die CPU-Kerne kleiner. Aus einem Wafer kann man also wesentlich mehr Kerne schneiden, was die Produktionskosten je CPU senkt. Zum Zweiten erlauben kleinere Strukturen die Unterbringung von zusätzlichen Transistoren ohne die Die-Fläche auf unwirtschaftliche Größen wachsen zu lassen. So könnte damit zum Beispiel der Cache vergrößert oder zusätzliche Funktionseinheiten integriert werden bis hin zu einem Quad-Core Prozessor. Als dritter Pluspunkt für die Migration zu 65 nm steht theoretisch der niedrigere Stromverbrauch auf der Liste, wobei man hier mit einer Pauschalisierung vorsichtig sein muss. Bereits bei der Reduktion von 130 nm auf 90 nm musste Intel mit dem Prescott-Kern am eigenen Leib erfahren, dass kleinere Strukturen nicht automatisch niedrigeren Stromverbrauch und weniger Hitze bedeuten (wir berichteten). AMD versucht hier die Leckstrom-Problematik mit SOI und Germanium auch für den 65 nm Prozess in den Griff zu bekommen.

Ob der neue Germanium-Prozess den ursprünglichen Zeitplan (Ende 2006) gefährdet, war nicht zu erfahren. Die Fab 36 soll jedenfalls demnächst mit der Fertigung der Vorabwafer beginnen.
Danke rkinet für den Hinweis

Links zum Thema:

• AMD Pressemeldung

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Laut Ruiz ist der mögliche IPO von Spansion Teil einer Strategie, die vor 2 Jahren begann und die Kernbereiche von AMD - Parozessor- und Flashfertigung - voneinander trennen sollte.

"IDGNS: Given the performance of the business in the last few quarters, how do you plan to attract investors?

Ruiz: If we do decide to continue with an IPO, by the time we're ready to do that, who knows what the market's going to look like? That thing could be printing money, and then you would probably think we're geniuses."

"IDGNS: It's interesting that you didn't say that four-core is a certainty. Are you looking at different ways of improving performance, other than simply doubling the number of cores on a chip? What would prevent you from going to four cores?

Ruiz: At the end of the day, for us, it's going to be what our customers want from us. Making transistors is pretty trivial. We can make hundreds of millions of transistors. Figuring out what the hell to do with those transistors is the challenge. One could chose, for example, to have heterogeneous cores. You could have two cores that are different instead of the same. That opens up a completely different array of possibilities."

Seit heute jedoch ist es offiziell. AMD teilt mit, dass die ersten Low-Voltage Athlon 64 Prozessoren an Notebook-Hersteller versandt wurden. Es handelt sich dabei um jene Prozessoren, die in der Roadmap als "Oakville" bezeichnet wurden. Erste Systeme sollen bereits im kommenden Monat auf den Markt kommen. AMD sieht damit sein Versprechen als eingehalten, im dritten Quartal 2004 die 90 nm Chips ausliefern zu wollen.

Ferner bestätigte AMD noch einmal sein Vorhaben, auf Basis der 90 nm Technologie die ersten Multi-Core CPUs auf den Markt bringen zu wollen, eine Stategie, deren Ankündigung bis ins Jahr 1999 zurück gehe. Wie wir bereits mehrfach berichtet haben, wurde der K8-Kern von Anfang an auf Multi-Core-Design hin entwickelt, allerdings macht es erst die 90 nm Technologie möglich, diesen Plan auch in die Tat umzusetzen.

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Die Produktion der 2005 anlaufenden Dual-Core Prozesoren soll erst im 90nm-Verfahren auf 200mm Wafern starten; später ab 2006 soll der Shrink auf 65nm glücken. Dabei werden diese neuen Dual-Core Prozessoren auf 300mm Wafern gefertigt werden. Die jetzt noch im Bau befindliche Fab36 wird dann wohl die Produktion dieser CPUs übernehmen. Soviel also zu den Fakten, von denen wir mehrmals berichteten.

Andrew Root, ein Analyst von Goldman Sachs, meint aber einzuschätzen, dass es für AMD möglich sei, darüber hinaus schon 2007 einen Quad-Core Prozessor (also vier Die-Kerne pro CPU !) anzubieten. "AMD’s roadmap in microprocessors includes launching a dual-core processor next year, and potentially a quad-core processor in 2007 on the 65nm/300mm process,” so Mr. Root. Hauptsächlich führt er als Argument die enge Zusammenarbeit zwischen AMD und dem großen IT-Globalplayer "Big Blue" IBM an. "Recall that AMD is doing the 65nm technology development jointly with IBM, and estimates that it is about 70% done. In addition, the joint process development and our checks have suggested that IBM and its SOI (Silicon on Insulator) process, are the most likely foundry partners for AMD should it choose to go more fully toward a fab-light model in 2005 and beyond."

Doch auf welcher Grundlage basiert dieser neue Prozessor? Das aktuelle K8-Design wurde sehr wahrscheinlich von vornherrein auf einen Dual-Core ausgelegt. Eine Erweiterung für den Quad-Core ist in anbetracht der nötigen aufwändigen Neustrukturierungen des Prozessors eher unwahrscheinlich. Der Nachfolger K9, Codename Greyhound, von dem erst vor kurzem erste Fakten an den Tag gelangten, könnte jetzt ein Quad-Core entworfen bekommen. Wir dürfen also gespannt sein...

Thx@ p4z1f1st für den Hinweis

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