Planet 3DNow! Logo  

  Planet of Tech
English Français Русский язык Español Italiano Japanese Chinese

FORUM AKTUELL

   
Mai 2013

Freitag, 31. Mai 2013

07:43 - Autor: Dr@

Offizielle Preisliste von AMD wurde um "Richland"-APUs ergänzt

AMD A10 - Elite Quad-Core
Offenbar hält AMD von seinen eigenen NDA-Terminen nicht allzu viel, denn in der offiziellen Preisliste des Herstellers sind die kommenden "Richland"-APUs für den Desktopmarkt bereits aufgeführt. Demnach liegen die Preise für die A10-Versionen bei 142,- US-Dollar und für die A8-Versionen werden 112,- US-Dollar aufgerufen, was leicht oberhalb der entsprechenden Vorgängermodelle auf "Trinity"-Basis liegt. AMD hat also weiterhin jeweils den gleichen Preis sowohl für die 100-Watt- als auch 65-Watt-Modelle einer Serie festgelegt. Nebenbei bestätigt die Preisliste auch gleich die bereits spekulierten CPU-seitigen Taktfrequenzen. Somit werden diese beim neuen Spitzenmodell AMD A10-6800K "Black Edition" APU auf 4,1 GHz Basistakt sowie einen Turbo auf maximal 4,4 GHz angehoben. Die kleinere A10 APU schafft bei 65 Watt TDP immerhin noch 3,7 GHz Basistakt und einen Boost auf 4,3 GHz. Die Daten der A8-Modelle können dem nachfolgenden Screenshot von der AMD-Seite entnommen werden.

Mit den Neuerungen der "Richland"-APUs gegenüber "Trinity" haben wir uns bereits ausgiebig bei der Vorstellung der Notebook-Versionen befasst. Im wesentlichen haben die Ingenieure von AMD am Power-Management und der Boostfunktion Optimierungen vorgenommen. An der grundlegenden CPU- ("Piledriver") und GPU-Architektur (VLIW4) hat sich hingegen nichts verändert. Details sind der damaligen News zu entnehmen.


AMD A-Serie APUs

Quelle: AMD-Preisliste

Links zum Thema:


>> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Donnerstag, 30. Mai 2013

14:35 - Autor: Nero24

"Bulldozer war ein totaler Fehlschlag - und wir wissen das"

AMDIm Jahr 2011 brachte AMD seine nagelneue CPU-Architektur namens "Bulldozer" auf den Markt. Während die Prozessoren vom K7 bis zum K10 in den 12 (!) Jahren davor jeweils nur mehr oder minder umfangreiche Evolutionen ihrer Vorgänger waren, wurde Bulldozer von Grund auf neu konstruiert. Die Eckpfeiler waren höhere Taktfrequenzen, die CMT-Bauweise mit zwei Integer-Einheiten in einem Modul, sowie eine eigenwillige, vom eingestampften SSE5-Konzept abgeleitete FMAC-Fließkomma-Einheit je Modul.

Auf dem Papier sah die Architektur vielversprechend aus, doch spätestens bei der Vorstellung machte sich Ernüchterung, ja Enttäuschung bei all jenen breit, die von Bulldozer einen ähnlichen Meilenstein erwartet hatten, wie der K7 es 12 Jahre zuvor gewesen war. Mit speziell optimierter Software, die seine eigenwillige Architektur und seine teils exklusiven SIMD-Befehle nutzte, konnte Bulldozer auch tatsächlich glänzen, doch mit der gängigen Wald-und-Wiesen-Software, wie sie überwiegend bei den Anwendern zum Einsatz kommt, sah Bulldozer schlecht aus. Zum Teil arbeitete er pro Takt sogar deutlich langsamer, als seine Vorgänger-Generation "K10.5". Zu allem Überfluss verbrauchte er auch noch zu viel Strom. Das war nicht das, worauf sich der AMD-User gefreut hatte. Parallelen zum gescheiterten Netburst-Konzept des Pentium 4 von Intel 10 Jahre zuvor waren nicht von der Hand zu weisen.

Mit der ersten Evolutionsstufe "Piledriver" wurden zwar ein paar Flaschenhälse beseitigt, aber nach wie vor hat AMD keinen echten High-End Prozessor mehr. Selbst der schnellste 8-Kerner namens FX-8350 ist am Markt irgendwo bei den Mittelfeld-Intel-Core-i5 CPUs angesiedelt. Über den Preis kann AMD zwar ganz interessante Produkte liefern, aber die Zeiten, als die Kalifornier für einen Athlon 64 FX 800 US-Dollar verlangen konnten, sind vorbei.

Noch schwerer wog das Bulldozer-Fiasko am Servermarkt. Hatte man sich ab 2003 in den Folgejahren mit dem ersten Opteron auf K8-Basis einen respektablen Marktanteil erarbeitet, machte schon der TLB-Bug bei der Einführung des ersten K10 auf einen Schlag wieder alles zunichte, und die lange Verzögerung bei der Markteinführung des Bulldozer und dessen letztendlich ernüchternde Leistungsfähigkeit gab AMD auf dem Servermarkt den Rest. Derzeit kommen gerade mal noch unter 5 Prozent der Server-Prozessoren von AMD.

Nun ist natürlich das, was Anwender und Medien über ein Produkt denken, die eine Seite, das was ein Hersteller nach außen hin kommuniziert, die andere. Insofern überraschte gestern Andrew Feldman, Corporate Vice President und General Manager of the Server Business Unit bei AMD, in einem erstaunlich offenen Interview mit PCWorld. Hier der Wortlaut:

Bulldozer was without doubt an unmitigated failure. We know it. It cost the CEO his job, it cost most of the management team its job, it cost the vice president of engineering his job. You have a new team. We are crystal clear that that sort of failure is unacceptable
Sinngemäß übersetzt heißt das:
Bulldozer war ohne Zweifel ein totaler Fehlschlag. Wir wissen das. Das kostete dem CEO den Job, es kostete einem Großteil des Managements den Job, es kostete dem Vice President of Engineering den Job. Sie haben es mit einem neuen Team zu tun. Uns ist sonnenklar, dass diese Art des Versagens inakzeptabel ist.
Derart Tacheles zu reden ist ansonsten absolut unüblich. Zwar sind die betreffenden Personen inzwischen nicht mehr bei AMD, aber der Bulldozer in seinen aktuellen Varianten Opteron, FX, A10 und A8 ist nach wie vor im Sortiment. Zwar hat AMD mit seinen Low-Power-APUs auf Jaguar-Basis, die sogar die NextGen-Konsolen Microsoft Xbox One und Sony Playstation 4 befeuern, sowie den kommenden Server-Prozessoren auf ARM-Basis die Weichen für die Zukunft längst gestellt, dennoch ist man diese Art der Unternehmenskommunikation nach außen hin nicht gewohnt, zumal es nicht von einem nerdigen Techniker aus irgendeinem Lab kommt, der sich zu weit aus dem Fenster gelehnt hat, sondern vom Manager der Serversparte höchstpersönlich.

So kann sich der Leser an dieser Stelle selbst ein Urteil bilden was davon zu halten ist. Von "super, endlich Klartext" bis "wie kann man sein eigenes Produkt nur derart verunglimpfen" dürfte so ziemlich alles dabei sein. Diskutiert mit im Forum...

Links zum Thema:

-> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

12:04 - Autor: Jörg Heptner

Computex 2013: Deepcool steigt in den Gehäusemarkt ein

Der für Kühlungen bekannte Hersteller Deepcool hat angekündigt, auf der in wenigen Tagen beginnenden Computex in Taipei neben zahlreichen neuen Kühlern wie dem Lucifer aus der Submarke Gamer Store, die sich an Enthusiasten und Übertakter richtet, auch erstmals Gehäuse zu präsentieren. Neben High-End-Gamer-Gehäusen sollen auch Einsteiger- und Mitteklasse-Modelle vorgestellt werden. Nähere Infos sind noch nicht bekannt, werden aber sicherlich in den nächsten Tagen folgen.

Der Lucifer soll laut Deepcool CPUs mit einer TDP von 130 W komplett passiv kühlen. Weitere Neuheiten sind die Notebook-Kühler E-LAP und NDIS 25.

Links zum Thema:

Quelle: Pressemitteilung

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

12:00 - Autor: Jörg Heptner

Computex 2013: Antec mit neuen Netzteilen und Gehäusen

Am 04. Juni startet traditionsgemäß die nach der CeBIT zweitgrößte Computermesse der Welt, die Computex in Taipei. Auch der in Kalifornien ansässige Hersteller Antec ist hier natürlich vertreten und hat bereits verlauten lassen, neue Netzteile der High Current Pro Platinum Series zu zeigen, die neue Features wie die OC Link Technologie und Grid, einer interaktiven Software, die Echtzeit-Überwachung, Steuerung & Alarmfunktion bietet. Im Gehäusebereich soll neben einem P100 aus der Performance-Serie auch der neue Super Tower Nineteen Hundred zu sehen sein. Antecs Tochterfirma Antec Mobile Products, kurz a.m.p, hat im Bereich der Bluetooth Produkte die Modelle SP3, SP1 Zero und SP1+ angekündigt. Der SP1, ein tragbarer Bluetooth Lautsprecher mit Freisprecheinrichtunt wurde erst vor kurzem mit dem "Design and Innovation" Award für exzellentes Design ausgezeichnet.

Links zum Thema:

Quelle: Pressemitteilung

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

03:01 - Autor: Opteron

Neue offizielle Roadmaps von AMD - FM2+-Sockel für Kaveri bestätigt

Auf AMDs Webseiten sind unverhofft neue Roadmaps aufgetaucht. Allerdings muss man diese Nachricht gleich wieder relativieren, denn viel Neues gibt es nicht. Beginnen wir erst einmal mit der für Normalanwender wichtigen Client-Roadmap:


Wie schon früher geplant, hält Vishera im höchsten Segment die Stellung, darunter findet man die APUs in den bereits bekannten Trinity/Richland/Kaveri-Versionen. Bei Kaveri zeigt sich AMD nun aber immerhin etwas auskunftsfreudiger, man nennt nun Kernzahl (2-4) und den Sockel, der leider als "FM2+" spezifiziert wird. Damit hat man nun eine Bestätigung des Sockelchaos, über das wir bereits berichteten. Ob einige FM2-Platinen trotzdem Kaveri-kompatibel sind, muss man abwarten. Im unteren Marktsegment hält die Desktopversion der frisch präsentierten Kabini-APU die Stellung (wir berichteten).

Im Mobilesegment gibt es keine Überraschungen:

Wie schon vorab bekannt, rollen Temash und Kabini dort von unten das Feld auf, für Temash gibt es noch eine Version unter 4W. Über beiden steht ebenfalls wieder Kaveri, der die 17-35W-Richland-APUs beerben wird. Für Kaveri werden jedoch noch keine Verlustleistungszahlen genannt.

Im Serversegment gibts es überhaupt nichts Neues, AMD führt dort sogar noch alte Chips aus dem Jahr 2012 mit auf:

Das Rätsel um die mysteriöse, leere Roadmap, die im April bekannt wurde (wir berichteten), ist somit immer noch ungelöst.

Links zum Thema:

Quelle: AMD Roadmap-PDF

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Mittwoch, 29. Mai 2013

09:46 - Autor: Dr@

AMD Opteron X-Serie: APUs erobern jetzt auch das Server-Segment

AMD_Opteron_Logo
AMD hat heute per Pressemitteilung die Verfügbarkeit seiner ersten APUs unter dem Opteron-Label verkündet. Die "Kyoto"-Opterons basieren auf dem gleichen "Kabini"-Die, der bereits für die Embedded SoCs der G-Serie Verwendung findet. Somit bringen die Chips bereits alle notwendigen I/O-Fähigkeiten mit. Ein zusätzlicher Chipsatz entfällt vollständig, was eine entsprechende Platzersparnis zur Folge hat. Grundvoraussetzung für den Einsatz der "Kabinis" in Servern ist dabei die Unterstützung der ECC-Fehlerkorrektur durch den verbauten Single-Channel-Speichercontroller, der DIMMs mit einer Geschwindigkeit von maximal DDR3-1600 und einer Kapazität von maximal 32 GiB ansteuern kann. Die neuen APU-Opterons sollen sich besonders für das aktuell stark wachsenden Cloud-Serversegment eignen, wo viele energieeffiziente Kerne und große Arbeitsspeichermengen bei möglichst geringem Platzbedarf gefragt sind. Für die diversen Internetdienste dürften auch die Hardwareblöcke der integrierten GPU zur Dekodierung (UVD) und Encodierung (VCE) von Videos interessant sein.


AMD Opteron X-Serie

Zum Start bietet AMD zwei Versionen innerhalb der Opteron X-Serie an, wobei die X1100-Versionen auf die GPU verzichten müssen. Interessant ist zudem, dass AMD keine festen TDP-Werte definiert, sondern Spielräume angibt, innerhalb derer die Kunden die TDP im BIOS selbst festlegen können. Beim Opteron X1150 (9-17 W TDP) arbeiten die vier "Jaguar"-Kerne mit Taktfrequenz von 1,0 bis 2,0 GHz und können auf die vollen 2 MiB L2-Cache des "Jaguar-Quad-Moduls" zurückgreifen. Dem Opteron X2100 stehen zusätzlich zu den vier x86-Kernen (1,1-1,9 GHz) auch die 128 GCN-Shader samt UVD- und VCE-Einheit der GPU (266-600 MHz) zur Verfügung.

AMD Opteron X-Serie
AMD Opteron X-Serie
Spezifikationen der AMD X-Serie Opterons

Für den Opteron X2100 stehen 99 US-Dollar und für den X1150 64-US-Dollar bei einer Abnahmemenge von 1.000 Stück in der offiziellen Preisliste. Erster Kunde dürfte HP sein, die auf ihrem Event zur Vorstellung der Moonshot-Server bereits die baldige Verfügbarkeit entsprechender Module ankündigten. Die heutige offizielle Vorstellung der Opteron-APUs kommentiert Paul Santeler, der Vice President und General Manager des Hyperscale Server Business Segments von HP ist, dann auch entsprechend positiv:

Zitat: Paul Santeler, Vice President and General Manager, Hyperscale Server Business Segment, HP
"Fundamental changes in computing architectures are required to support space, power and cost demands organizations need to deliver compelling, new infrastructure economics. The new x86 AMD Opteron X-Series processors integrated into future HP Moonshot servers will continue to push the boundaries of power efficiency for social, mobile, cloud and big data workloads."

Quelle: Pressemitteilung

Links zum Thema:


>> Kommentare

Vielen Dank amdfanuwe für den Hinweis!

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Dienstag, 28. Mai 2013

21:57 - Autor: Sefegiru

Der Partner-Webwatch von Planet 3DNow! (28.05.2013)

P3D-Webwatch-Logo
In unserem Partner-Webwatch präsentieren wir wie jede Woche Artikel unserer Partnerseiten:

[3DCenter]

[ComputerBase]

[HardTecs4U]

[Hardwareluxx]

[PC Games Hardware]

[Shareware4U]

>> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Sonntag, 26. Mai 2013

14:10 - Autor: MM91

Kühler- und Gehäuse-Webwatch (26.05.2013)

P3D-Webwatch-Logo
Auch diesen Sonntag haben wir wieder einige Artikel aus der Rubrik "Kühler und Gehäuse" für Euch zusammengetragen.


Luftkühlung
Wasserkühlung
Gehäuse und Zubehör
Netzteile
» Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Donnerstag, 23. Mai 2013

08:02 - Autor: Dr@

AMD stellt seine mobilen Plattformen für 2013 Kabini, Temash und Richland vor

AMD A10 - Elite Quad-Core
Nachdem AMD etwas überraschend bereits Ende April die ersten "Kabini"-APUs in Form der G-Serie SoCs für den Embedded-Markt vorgestellt hat, folgen heute die Versionen für Notebooks sowie Tablets. Die Bezeichnung als SoC-APU liegt darin begründet, dass diese APU nicht wie bisher nur CPU- und GPU-Kerne auf einem Die vereinigt, sondern zusätzlich auch die I/O-Funktionalität. Es wird also kein Chipsatz mehr benötigt. In Folge dessen wird weniger Bauraum von der AMD-Plattform verbraucht und nebenbei soll die Leistungsaufnahme der Gesamtplattform sinken. Entsprechend gut sieht sich AMD dann auch für die immer stärker aufkommenden besonders flachen Formfaktoren im Notebookmarkt aufgestellt. Zudem will der kleinere x86-Riese jetzt auch verstärkt im Tablet-Markt angreifen. Darüber hinaus nennt der Chipentwickler jetzt auch die technischen Daten zu den ersten "Richland"-Versionen mit abgesenkter TDP.


Kabini/Temash-SoC - Produkt

Ähnlich der Vorgängerplattform "Brazos" sollen auch die "Kabini"-SoCs zwei Marktsegmente abdecken, wobei hierfür jeweils ein eigener Codename verwendet wird. Mit der 2013 AMD Elite Mobility APUs "Temash" will AMD mit TDPs bis maximal 9 Watt bei den besonders flachen Einstiegsgeräten und Tablets punkten. Allerdings lassen entsprechende Tablets wohl mindestens noch bis zum dritten Quartal 2013 auf sich warten. Auf der Presseveranstaltung konnte uns AMD lediglich ein ODM-Gerät zeigen, welches sich noch in einer frühen Entwicklungsphase befand. Leider ließ sich zudem nicht herausfinden, ob der SoC Windows 8 Connect Standby unterstützt. Eine entsprechende Nachfrage blieb bisher unbeantwortet. Die 2013 AMD Mainstream APU Platform "Kabini" verfügt über einen größeren TDP-Spielraum von 9 bis 25 Watt, was entsprechend höhere Taktfrequenzen möglich macht. Darauf basierende Geräte sieht AMD im "Mainstream" angesiedelt. Bis auf diese Klassifizierung in unterschiedliche Marktsegmente und die damit einhergehende Abstimmung der Spezifikationen handelt es sich bei "Temash" und "Kabini" aber um den gleichen Chip. Für die Fertigung des 28-nm-SoCs arbeitet AMD laut eigener Auskunft sowohl mit TSMC als auch GlobalFoundries zusammen. Weiter ins Detail wollte man jedoch nicht gehen.

Kabini/Temash-SoC - Produkt

Architektur

Bereits seit langem ist bekannt, dass die "Kabini"-SoCs CPU-seitig auf die x86-Architektur "Jaguar" setzen, die eine Weiterentwicklung der "Bobcat"-Kerne darstellt. Mit den technischen Feinheiten und den Befehlssatzerweiterungen samt AVX haben wir uns bereits ausgiebig beschäftigt, weshalb wir an dieser Stelle auf die entsprechenden News verweisen ([1], [2]). Eine kurze Zusammenfassung der wichtigsten Fakten zu den Architekturänderungen von "Jaguar" gegenüber "Bobcat" lässt sich zudem in unserer Galerie finden.

Über die verbaute GPU war bisher hingegen lediglich bekannt, das sie auf der GCN-Architektur basiert und über 128 Shader verfügt. Genau genommen handelt es sich aber um eine Weiterentwicklung von GCN, da gleich vier ACE-Einheiten (Asynchronous Compute Engines) vorhanden sind, die wiederum jeweils acht Queues (Kontexte) verwalten können. Die Southern-Island-GPUs hatten hiervon jeweils nur zwei, die auch nur jeweils einen einzelnen Kontext verwalten konnten. Auch wenn "Kabini" noch kein HSA-kompatibler Chip ist, so dürften die zusätzlichen, aufgebohrten ACE im Front-End dennoch eine Optimierung in Richtung HSA sein und Vorteile bei GPGPU-Anwendungen bringen. Denn jede ACE enthält die komplette Funktionalität zum Scheduling von Compute-Kernels. Zudem kann die GPU mit Hilfe der ACE in mehrere virtuelle aufgeteilt werden.
Die 128 Shader sind in zwei Compute Units (CUs) organisiert, denen jeweils vier TMUs zugeordnet sind. Das Render-Back-End verfügt über vier ROPs.

Kabini/Temash-SoC - GCN-GPUKabini/Temash-SoC - GCN-GPU

Entgegen den Folien zu den G-Serie SoCs nennt AMD hier keine genauere Nomenklatur für die verbauten UVD- und VCE-Einheiten. Offenbar hat sich aber gegenüber UVD3, was seit der Radeon HD 6000 Serie genutzt wird, nicht viel verändert. Die UVD-Einheit auf dem "Kabini"-Die soll die Dekodierung von Videos übernehmen können, die als Codec H.264, VC-1, MPEG-2, MVC, DivX, WMV MFT oder WMV native verwenden. Gegenüber dem "Ontario" ist also der MVC-Codec hinzugekommen, der für 3D-Filme verwendet wird. Ob die UVD-Einheit jetzt auch fähig ist, 4k-Filme zu dekodieren, konnte uns AMD bisher nicht sagen. Entsprechende Auflösungen werden jetzt jedenfalls vom verbauten Displaycontroller unterstützt.

Gerade mit Hinblick auf die Verwendung von "Temash" in Tablets ist es erfreulich, dass jetzt auch eine VCE-Einheit (H.264 HD Encoder) mit an Bord ist. Die verbaute Version soll dazu in der Lage sein, Videos in einer Auflösung von 1080p bei 60 Hz schneller als in Echtzeit ins H.264-Format zu enkodieren. Dabei kann zwischen einem Full Fixed und einem hybriden Modus gewählt werden, bei dem ein Teil auf den Shadern der GPU berechnet wird. Als Neuerung gegenüber bisherigen Implementierungen wird Scalable Video Coding (SVC) angegeben, was wohl eine Skalierung des Videomaterials beim Transkodieren ermöglicht.
Das bereits angesprochene ODM-Tablet machte allerdings wohl keinen Gebrauch von der VCE-Einheit, als wir versuchten, ein Video mit Hilfe der Kamera-App von Windows 8 aufzunehmen. Dies machte sich durch eine sehr ruckelige Aufnahme bemerkbar, da die offenbar verwendeten CPU-Kerne mit dieser Aufgabe überfordert waren.

Kabini/Temash-SoC - GCN-GPU

Die Unified Northbridge vernetzt die einzelnen Funktionsblöcke des SoCs miteinander, wobei die GPU über den Graphics Memory Bus mit 256 Bit pro Richtung an den Speicher-Controller angebunden ist. Außerdem kann die GPU über den sogenannten Fusion Compute Link (FCL) mit einer Breite von 128 Bit pro Richtung auf den kohärenten Speicherbereich der CPU-Kerne zugreifen. Der 64 Bit breite Speicher-Controller steuert wiederum DDR3-Speichermodule mit Versorgungsspannung von 1,25, 1,35 oder 1,5 V an. Bei geringer Auslastung kann das Speicherinterface in einen höheren P-State versetzt werden, sodass die Taktfrequenz, mit der die Module angesteuert werden, absinkt. Derzeit erlaubt AMD maximal DDR3-1600, was einer Bandbreite von 10,3 GB/s entspricht.

Für den Anschluss von gleichzeitig maximal zwei Bildschirmen stellt der SoC Ausgänge bereit, die als DisplayPort 1.2, DVI oder HDMI 1.4a konfiguriert werden können. Außerdem soll auch die Ausgabe eines analogen VGA-Signals oder von eDP bzw. 18bpp Single Channel LVDS möglich sein. In Abhängigkeit vom vorgesehenen Anwendungsfall können vier 1x PCIe-Links der Version 2.0 beliebig für den Anschluss von Peripherie genutzt werden. Außerdem lässt sich eine diskrete Grafikkarte über einen 4x PCIe-Link anschließen. Ebenfalls mit an Bord sind 8x USB 2.0, 2x USB 3.0, 2x SATA 6Gb/s, ein Controller für SD Card Reader sowie einer für Infrarot-Empfänger (z. B. für Fernbedienungen).

Kabini/Temash-SoC - Power-ManagementKabini/Temash-SoC - Power-ManagementKabini/Temash-SoC - Power-Management

Mit Hilfe der Turbo-Funktionalität soll der verfügbare TDP-Spielraum in Abhängigkeit von der anliegenden Arbeitslast möglichst effektiv auf die Funktionseinheiten verteilt werden, sodass eine effiziente Nutzung der vorhandenen Ressourcen möglich ist. Dabei bezieht der Controller nicht nur die aktuelle Leistungsaufnahme jeder einzelnen Funktionseinheit mit ein, sondern auch die Temperaturverteilung über den Die.

Kabini/Temash-SoC - Power-ManagementKabini/Temash-SoC - Power-ManagementKabini/Temash-SoC - Power-ManagementKabini/Temash-SoC - Power-ManagementKabini/Temash-SoC - Power-ManagementKabini/Temash-SoC - Power-Management


"Temash"

"Temash" soll nach dem Willen von AMD eine völlig neue Geräteklasse begründen. Dabei stehen dank der niedrigen TDP sogenannte "Performance Tablets" und Hybrid-Geräte im Fokus. Letzteres können beispielsweise Netbooks sein, welche um die Bedienung mittels Touch erweitert wurden. Hierzu sind aber sicherlich auch Geräte zu zählen, die von AMDs "Turbo-Dock"-Technologie Gebrauch machen. Der APU eines solchen Tablets würde dank der Zuführung eines kühlenden Luftstroms durch die Dockingstation ein größerer TDP-Spielraum (konfigurierbare TDP) ermöglicht werden, sodass höhere Taktraten und damit zugleich eine höhere Leistungsfähigkeit im Dock zur Verfügung steht. Leider konnte AMD wohl bisher lediglich einen OEM von dieser durchaus sinnvollen Funktion überzeugen.

Kabini/Temash-SoC - ProduktKabini/Temash-SoC - ProduktKabini/Temash-SoC - Power-ManagementKabini/Temash-SoC - Power-Management

Folgende Modelle hat AMD zum Start im Angebot:

AMDs mobile APUs 2013 - Temash/Kabini/Richland

"Kabini"

Was bisher von den "Zacate"-APUs und den kleineren "Trinity"-APUs der A4-Serie abgedeckt wurde, ist künftig das Spielfeld für "Kabini". Als Konkurrenten sind hier die Celeron- und Pentium-Prozessoren von Intel vorgesehen.

Kabini/Temash-SoC - ProduktKabini/Temash-SoC - Produkt

Die Modellpalette setzt sich zum Start wie folgt zusammen:

AMDs mobile APUs 2013 - Temash/Kabini/Richland

"Richland"

Die "Richland"-APUs runden das Angebot schließlich nach oben hin ab, wobei sich AMD gegen die Intel Core i3 und i5 positioniert. Weitere Details zur runderneuerten "Trinity"-APU können unserer damaligen News entnommen werden. Im Wesentlichen hat hier AMD am Turbo sowie Power-Management gefeilt und die Taktfrequenzen leicht angehoben.

Richland-APU - ProduktRichland-APU - Produkt

Nachfolgend haben wir sämtliche bisher bekannten "Richland"-Modelle zusammengestellt. Darunter sind jetzt auch die ersten Modelle mit abgesenkter TDP zu finden.

AMDs mobile APUs 2013 - Temash/Kabini/Richland

Bezüglich der Verfügbarkeit von entsprechenden Notebooks mit "Richland"-APU gab uns AMD zu verstehen, dass es zwar bereits Modelle in Asien zu kaufen gibt, die interessierten Kunden in Europa sich aber wahrscheinlich noch bis Anfang Juni gedulden müssen. Ob es dann auch Geräte mit der Dock-Technologie geben wird, ist allerdings fraglich. Hiermit soll es kostengünstig möglich sein, auf einfache Weise externe Geräte und Bildschirme über einen einzigen Anschluss mit dem Notebook zu verbinden. Die Gesamtlösung soll dabei angeblich auf dem Preisniveau eines einzelnen Thunderbolt-Kabels liegen. Ein ähnliches Konzept wurde bereits zur Einführung von "Trinity" vorgestellt, eine Umsetzung dieser interessanten Idee in einem Endgerät ist uns aber bisher nicht bekannt.

Richland-APU - Produkt

Software-Ökosystem

Auch am Software-Ökosystem wurde weiter gearbeitet. Tools wie AMD Face Login, Gesture Control (Kooperation mit eyeSight), Screen Mirror und Quick Stream sollen einerseits dem Kunden einen Mehrwert bieten und zum anderen die Leistungsfähigkeit der APUs aufzeigen. In der nächsten Folie ist aufgeschlüsselt, für welche APU-Serien die einzelnen Tools verfügbar sind. Ob sie in den konkreten Endgeräten dann auch vorhanden sind, entscheidet der jeweilige OEM-Partner. AMD stellt die Software lediglich optional zur Verfügung. Zudem können über den Emulator von Bluestacks Android-Apps unter Windows ausgeführt werden.

Richland-APU - Produkt
APU Software-Ökosystem 2013APU Software-Ökosystem 2013APU Software-Ökosystem 2013APU Software-Ökosystem 2013APU Software-Ökosystem 2013APU Software-Ökosystem 2013

Zur Illustration hat AMD auf seinem YouTube-Kanal ein Video veröffentlicht, in dem die neuen Funktionen Gesture Control (Steuerung über einfache Gesten), Face Login (Login unter Windows 8 durch Gesichtserkennung) und Screen Mirror (Streamen auf ein DLNA-fähiges Gerät) vorgestellt werden.

Quelle: AMD

Links zum Thema:


>> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Dienstag, 21. Mai 2013

23:42 - Autor: Opteron

Microsoft präsentiert nächste Xbox: Xbox One - Technische Zusammenfassung

MS LogoAuf einer Präsentationsveranstaltung gab Microsoft heute einige Eckpunkte zu ihrer nächsten Spielkonsole bekannt. Die normale Präsentation war zwar ernüchternd, was die Details anbelangt, jedoch wurden in einer nachfolgenden Gesprächsrunde mit den führenden Entwicklern doch noch einige interessante Daten bekannt. Zusätzlich stellt Wired noch hochauflösende Bilder zur Verfügung:


Interner Aufbau der Xbox-One (Klicken zum Vergrößern)

Zusammengefasst ergibt sich folgendes Bild:

Zitat:
Betriebssystem: Windows-artiges System für Skype und andere Applikationen läuft parallel mit einem hardwarenahen Konsolen-Betriebssystem unter einem entschlackten Hyper-V-Manager

CPU: 8 Kerne mit Virtualisierungsfunktionen und 64 Bit, 6 Operationen pro Taktzyklus pro Kern, insgesamt also 48 Operationen pro Zyklus auf allen 8 Kernen

GPU: 768 Operationen pro Taktzyklus

RAM: 8 GB DDR3-2133

ESRAM Cache unbekannter Größe und unbekannter Bandbreite

HDD: 500 GB

Blueray-Laufwerk

HDMI IN / Out

Wifi: 802.11n

Die-Größe: Um die 400mm² eher mehr (Danke an Gipsel für die Schätzung)

Diskussion
Diesen Eckdaten zufolge waren die aus dubiosen Quellen verfügbaren Informationen von VGleaks korrekt. Die 768 Operationen pro Taktzyklus lassen auf AMDs GCN-Architektur mit 12 Compute Units (CU) schließen. Dies läge genau zwischen einer HD7770 (10 CUs) und einer HD7790 (14 CUs) (wir berichteten). Bei einem Takt von spekulierten 800 Mhz würde dies für eine Rechenleistung von 1,2 TFLOPS reichen, maximal wären bei 1 GHz Takt 1,54 TFLOPS möglich. Beides würde aber durch den die GPU der PS4 geschlagen, für den 1,84 TFLOPs offiziell bekannt sind (wir berichteten).

Der 8 GB große Arbeitsspeicher wird zwischen den beiden virtuellen Maschinen aufgeteilt. Dadurch können Xbox-Spiele nicht die vollen 8 GB ausnutzen. Im Vergleich zur PS4 kann die Xbox außerdem nur auf DDR3 zurückgreifen. Selbst in einer Quad-Channel-Konfiguration und der höchsten Ausbaustufe mit 2133 MHz reicht die erreichbare Bandbreite mit ~67 GB/s deshalb nicht annähernd an die Speicherbandbreite der PS4 mit 176 GB/s heran, die auf deutlich schnelleren GDDR5-Speicher zurückgreifen kann.

Um diesen Nachteil zu kaschieren, integriert Microsoft einen relativ großen Cachespeicher unbekannter Größe, nach VGLeaks wären es 32MB, der von Move-Engines (eine Art Prefetcher) möglichst günstig gefüllt werden soll. Ob man den Nachteil der weniger als halb so großen Speicherbandbreite damit wettmachen kann, muss bezweifelt werden. Vor allem kostet der Cache wertvolle Die-Fläche, die Sony eben für mehr CUs nutzen konnte.

Fazit
Aus Leistungssicht scheint Sony eindeutig das rundere Paket abgeliefert zu haben. Microsofts Architektur ist weniger leistungsfähig, kann aber eventuell durch Kinect und eine bessere Integration zwischen Spiel- und Webcontent punkten. Die parallel-laufenden VMs ermöglichen das Umschalten zwischen Spielen, TV-Programmen und Webinhalten so schnell wie man es vom Programmwechseln bei Fernsehern gewohnt ist. Optikfetischisten werden aber bei Sony besser bedient werden. Man hat nicht nur die höhere Grafikleistung und eine deutlich bessere Speicherbandbreite, sondern auch mehr Platz im Speicher, da kein zweites Betriebssystem parallel läuft. Dadurch könnte man sich auf der PS4 z.B. höher-auflösende Texturen als bei der Xbox One leisten.

Links zum Thema:

Quellen:>> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

14:28 - Autor: Onkel_Dithmeyer

Intern: BOINC Pentathlon 2013 - Geglückte Titelverteidigung mit dreifach Gold und einmal Bronze

BOINC Petathlon
Der diesjährige BOINC Pentathlon endete am Sonntag und unser Team steht wie schon letztes Jahr auf Platz eins. Nach einem guten Start beim SIMAP-Marathon konnten unsere Cruncher einen soliden Vorsprung ausbauen und frühzeitig auf andere Projekte umschwenken. Das führte dieses Jahr sogar zu einem Sieg bei World Community Grid, eben jenem Projekt, bei dem unser Team beim letzten Pentathlon weit abgeschlagen war. Die internationale Konkurrenz sah uns oft nur von hinten und konnte einen Teil der Leistung erst zum Ende des Wettkampfes mobilisieren. Unser Sieg bei Yoyo@home geriet durch einen Angriff von SETI.USA in den letzten Minuten noch ins Wanken. Dieses kräftezehrende Rangeln mit dem Team aus Übersee war einer der Gründe warum es im letzten Projekt (Asteroids@Home) dann auch nicht mehr zu einer Platzierung auf dem Treppchen genügte. Da Seti.USA dort aber wegen des heißen Kampfes um die Yoyo-Krone ebenfalls wenige Recourcen freigeben konnte und deshalb bei Asteroids noch schlechter abschnitt, hatte dies keine Auswirkungen auf die Gesamtwertung.


Banner: Boinc Pentathlon 2013

Mit SETI.USA haben wir dieses Jahr unseren härtesten Widersacher gefunden, konnten die Amerikaner aber immer hinter uns halten. Betrachtet man das weltweite Teamranking (Link zu BOINCstats) findet sich Planet 3DNow! "nur" auf Platz 9. Es ist also keine generelle Überlegenheit in Sachen Rechenleistung, mit dem unser Team dieses Jahr erneut einen Erfolg verbuchen konnte, sondern viel mehr die Dynamik und der Teamgeist, der sich auch in den über 4000 Beiträge des Hauptthreads hier im Forum widerspiegelt.

Gesamt
MarathonGewichthebenRudernShorttrack

Wir bedanken uns beim Veranstalter SETI.Germany und den anderen Teams für den spannenden Wettstreit. Selbstverständlich gebührt ein großes Dankeschön unserer Stammmannschaft und vor allem den vielen kurzfristig herbeigeeilten Helfern, die den Sieg erst ermöglicht haben, es hat Spaß gemacht! Wir wünsche euch nun ein paar ruhigere und vor allem kühlere Tage und freuen uns schon auf nächstes Jahr, wenn es wieder heißt:

"Wir brauchen mehr POWER!"

Wer beim Pentathlon Blut geleckt hat und auch ein wenig für Team und Wissenschaft beisteuern will, ist herzlich eingeladen, uns zu unterstützen. Das französische Team L'Alliance Francophone hat uns nämlich beim Projekt Constellation von Platz eins im Projektranking gestoßen. Jeder erarbeitete Credit wird daher dankend angenommen.

Links zum Thema:

>>Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

13:32 - Autor: Opteron

AMD wirbt Nvidias Marketingleiter ab

AMD-Logo
Laut Berichten von Semiaccurate.com und Anandtech wird Nvidias Marketingleiter (Senior Technical Marketing Manager) Sean Pelletier zukünftig für AMD arbeiten. Dies sind in Anbetracht der in letzter Zeit eher spärlich fließenden Informationen und fragwürdigen Roadmaps mit bunten Kästen, aber ohne Inhalt (wir berichteten) gute Nachrichten. Durch Sean Pelletier sollte die Kommunikation zwischen AMD und den Kunden deutlich verbessert werden, der sicherlich auch unter dem letztjährigen Job-Kahlschlag (wir berichteten), die insbesondere die Marketingabteilung stark betraf, gelitten hat. Laut Anandtech soll sich Sean Pelletier vor allem um die GPU-Sparte kümmern, offizielle Infos hierzu stehen aber noch aus.

Frühere Stationen von Sean Pelletier waren unter anderem bei HardOCP, PC Perspective, Hot Hardware, AMDMB und nV News, wo er als Redakteur arbeitete. Insbesondere durch seine Arbeit bei AMDMB hatte er also schon früh Kontakt zur AMD-Welt, so dass ihm der Einstieg bei AMD nicht schwerfallen sollte.

Quellen:

Links zum Thema:

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

13:11 - Autor: Nero24

Microsoft Xbox Vorstellung heute Abend 19:00 Uhr

MS LogoDer Hauptkonkurrenz Sony auf dem Markt der High-End Konsolen hat seine Playstation 4 bereits vor geraumer Zeit angekündigt (wir berichteten). Mit einer speziell für Sony entwickelten AMD-APU auf Jaguar-Basis und technischen Highlights wie GDDR5-Speicher für GPU- und CPU-Teil haut die kommende PS4 ordentlich auf den Putz.

Heute nun wird Microsoft die neue Xbox vorstellen. In einem eigens dafür angelegten Bereich auf der Webseite können interessierte Besucher die Präsentation via Livestream verfolgen. Den technisch weniger versierten Besucher wird dabei wohl vorwiegend die im Vorfeld kontrovers diskutierte Frage interessieren, ob es bei der neuen Xbox einen Online-Zwang geben wird oder nicht, und ob ältere Xbox-360 Spiele auch auf der Next-Gen Konsole - via Emulation oder Zusatz-Chip - funktionieren werden und wie die Konsole heißen wird - nur Xbox oder evtl. Xbox 720. Die technisch affinen Beobachter dagegen werden gespannt sein, inwiefern sich die Xbox-Hardware, die ebenfalls auf einer AMD-APU basieren soll, von jener der PS4 unterscheiden wird. Gerüchte gab es in den letzten Monaten genug, heute dürften endlich Fakten folgen:

Links zum Thema:-> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Montag, 20. Mai 2013

18:12 - Autor: Opteron

Jolla präsentiert inoffiziellen Meego-/N9-Nachfolger: 399 Euro, Auslieferung Ende 2013

Wie wir schon vor fast einem Jahr berichteten, entwickelt Nokias ehemaliges N9-/Meego-Team ein eigenes Smartfon unter der neugegründeten Jolla-Marke. Heute wird die Katze nun endlich aus dem Sack gelassen und die Hardwarespezifikationen in einem Webcast ab 18.30 Uhr bekannt gegeben.

Bereits jetzt sind aber schon verlässliche Infos aus Jolla-Interviews bzw. Jollas Webseite bekannt geworden. Die Hardwaredaten lesen sich als folgt:

Zitat:
4.5” Estrade Display
Dual core Prozessor, nicht näher spezifiziert
3G plus LTE
16GB + microSD slot
8MP AF Kamera
Durch den Benutzer austauschbare Batterie
"The Other Half"
Gesture based Sailfish OS (inoffizieller Meego Nachfolger auf Linuxbasis mit Qt-Unterstützung)
Android App compliant (über Simulator)
Alleinstellungsmerkmal gegenüber anderen Mobiltelefonen soll neben dem Betriebssystem außerdem ein Konzept namens "The Other Half" (Deutsch: "Die andere Hälfte") sein. Dahinter verbirgt sich eine Art austauschbare intelligente Gehäuserückseite. Austauschbare Schalen sind nun nichts neues, es gibt sie schon lange in allen möglichen Formen und Farben, so dass ein jeder etwas für seinen Geschmack findet sollte. Neu bei Jolla ist nun, dass die Schale auch die Funktionalität erweitern kann. Bisher gibt es nur ein einfaches Demo auf Jollas Webseite, darin passen sich die Menu-Hintergründe farblich automatisch an die Farbe des verwendeten Gehäuses an, ein Beispiel ist im folgenden Bild zu sehen:


Das scheint nun nur eine kleine Designkinderei zu sein, in einem Interview mit engadget.com macht der Jolla Mitbegründer Marc Dillion aber klar, dass die "andere Hälfte" mehr könne und die Einsatzmöglichkeiten nur von der Vorstellung begrenzt wären. Das klingt nun wiederum vollmundig nach leeren Marketingversprechen, aber man darf wohl zumindest erwarten, dass einfachere Zusätze, wie z.B. ein Zusatzakku, ein eInk-Display für die Rückseite oder Anschlüsse für Gamepads im Bereich des Möglichen liegen sollten.

Ob so etwas wirklich kommt, wird allerdings sicherlich auch von den Verkaufszahlen abhängen, die Jolla erreichen wird. Vermutlich aus diesem Grund bietet Jolla bereits jetzt die Möglichkeit von Vorbestellungen.

Link zum Thema: Finnische Segeljolle nimmt Wettbewerb mit Android- und Iphone auf (Update)

Quellen:

>> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Sonntag, 19. Mai 2013

15:29 - Autor: MM91

Kühler- und Gehäuse-Webwatch (19.05.2013)

P3D-Webwatch-Logo
Auch diesen Sonntag haben wir wieder einige Artikel aus der Rubrik "Kühler und Gehäuse" für Euch zusammengetragen.


Luftkühlung
Wasserkühlung
Gehäuse und Zubehör
Netzteile
» Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Samstag, 18. Mai 2013

00:58 - Autor: heikosch

Neuer Artikel: mITX-Gehäuse - Cooltek Coolcube Mini


Zu Beginn dieses Jahres stellte Cooltek das erste Modell der Coolcube-Reihe ohne einen weiteren Zusatz im Namen vor. Nun gehen weitere Modelle an den Start, die mit dem Zusatz Mini und Maxi betitelt werden. Neben dem bekannten schwarz anodisierten Aluminium wird es die Neulinge auch in Silber geben. Wir haben uns für euch das Cooltek Coolcube Mini angesehen. Rein äußerlich sieht man auf den ersten Blick keinen großen Unterschied zum bekannten Coolcube. Doch die Änderungen stecken im Detail. Anstatt eines ATX-Netzteils steht dem Nutzer nun die Wahl zwischen einem SFX-Netzteil oder aber einer externen Stromversorgung offen. Für den letzteren Fall liegt eine passende Blende bei. Ebenso werden Erweiterungskarten-Slots "eingespart". Das alles führt zu geänderten Abmessungen, das Coolcube Mini ist kompakter als das Coolcube. Weiterhin wurde bei den Frontanschlüssen Feintuning betrieben, USB 2.0 ist nicht mehr vorhanden. Was die Änderungen ausmachen und was mit dem Mini möglich und vielleicht auch nicht möglich ist, haben wir uns angesehen.

Zum Artikel: mITX-Gehäuse - Cooltek Coolcube Mini

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Freitag, 17. Mai 2013

13:50 - Autor: soulpain

Neuer Artikel: Dell XPS 10 – Mal Tablet, mal Netbook

Ich bin kein Bildlink, ich putze hier nur

Dell ist eine Marke, die einem sofort in den Sinn kommt, wenn es um Komplettsysteme und gute Serviceleistungen geht. Dabei setzt Dell längst nicht mehr nur auf klassische PCs und die kompakten Inspiron-Rechner sondern auf auch Notebooks und Tablets. Um bei den zuletzt genannten Geräten den aktuellen Stand der Dinge zu prüfen, haben wir uns das XPS 10 zukommen lassen, welches dank der optionalen Tastatur ein Hybrid aus Netbook und Tablet ist. Für uns ist dieser Bereich genauso neu wie das Betriebssystem. Dell setzt hier nämlich nicht auf das verbreitete Android, sondern Windows RT. Welche Auswirkungen das hat und ob das Modell generell überzeugen kann, zeigen wir auf den folgenden Seiten. Wir bedanken uns bei Dell für die Bereitstellung des Testmusters und wünschen viel Spaß beim Lesen!

Zum Artikel: Dell XPS 10 – Mal Tablet, mal Netbook

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Mittwoch, 15. Mai 2013

18:00 - Autor: Dr@

Never Settle Reloaded: AMD erweitert Spielebündel erneut unter dem Motto Level Up

AMD Gaming Evolved
Das laut AMD unglaublich erfolgreiche "Never-Settle-Reloaded"-Programm wird nochmals erweitert. Mit dieser erneuten Modifikation der auslaufenden Promo will der Hersteller nach eigener Auskunft auf die bisher am häufigsten geäußerten Rückmeldungen reagieren. Denn nicht nur bei uns im Forum wurde häufig hinterfragt, warum beispielsweise das neue Tomb Raider nicht auch den Radeon HD 7970 und HD 7950 beigelegt wird. Andersherum hätten Käufer einer Radeon HD 7800 gerne Crysis 3 in ihrem Päckchen gefunden. Entsprechend ergänzt AMD jetzt die bestehenden Spielebündel unter dem Motto "Level Up with Never Settle Reloaded". Zusätzlich wird jenes für die Radeon HD 7790 ebenfalls um Tomb Raider erweitert. Allerdings gilt die Erweiterung dieses Mal nicht rückwirkend, sondern nur für Neukäufe ab dem 15. Mai 2013.

Eine Liste der teilnehmenden Händler hat AMD auf seiner Promo-Seite (wird stetig aktualisiert) zusammengestellt, die in den nächsten Minuten unter der Adresse www.amd.com/levelup freigeschaltet werden sollte. Mit einer Aktualisierung der Angebote bei den aufgeführten Händlern sei ab der nächsten Woche zu rechnen. Die zusätzlichen Gutscheinkarten können ab 15. Mai bis 31. Dezember 2013 oder so lange der Vorrat reicht beigelegt werden. Zudem müssen die Spiele-Codes bis spätestens 31. Januar 2014 eingelöst werden.


Never Settle Reloaded: Level Up
"Level Up with Never Settle Reloaded"

Die Gesamtübersicht über die Spielebündel der "Never-Settle-Reloaded"-Promo einschließlich der Erweiterung "Level Up" stellt sich somit wie folgt dar:

Never Settle Reloaded: Level Up
Gesamtübersicht zur Promo "Never Settle Reloaded: Level Up"

Außerdem hat AMD eine kurze Q&A zusammengestellt, die wir für Euch aus der Foliensammlung kopiert haben:

Zitat: Level Up Q&A
Q: How long does this promotion run?
A: Level Up is a limited-time offer that begins May 15; it will run while supplies last.

Q: How does the Level Up program work?
A: “Level Up” extends the Never Settle Reloaded promotion with a bonus game for several AMD Radeon™ HD 7000 Series products. Participating retailers will include an extra postcard in the shipping box that contains a code for the bonus game. The bonus code will unlock: Tomb Raider™ for the AMD Radeon™ HD 7900 Series, Crysis® 3 for the AMD Radeon™ HD 7870 GHz Edition and Tomb Raider™ for the AMD Radeon™ HD 7790 graphics card. These codes can be redeemed at the existing portal for Never Settle Reloaded.

Q: Why are you extending the Never Settle Reloaded program?
A: The Never Settle Reloaded bundle has proven tremendously successful for AMD. Based on the positive feedback we received for adding Far Cry® 3 Blood Dragon to the promotion, along with the customer feedback outlined at the start of this presentation, it was only logical for us to extend the promotion with some bonus games.

Q: What retailers are participating in the Level Up promotion?
A: Please visit amd.com/levelup for a frequently-updated list of retailers participating in the promotion.

Q: Will the bonus games in the Level Up program be retroactive like Far Cry® 3 Blood Dragon?
A: Our strong relationship with Ubisoft presented a unique and one-time opportunity to give Far Cry® 3 Blood Dragon as a “thank you!” to the customers and fans that have supported us. The bonus games in Level Up will not be retroactive.


Die detaillierten Teilnahmebedingungen sowie geografische Einschränkungen können hier eingesehen werden: KLICK

Quelle: AMD

Links zum Thema:


>> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

17:51 - Autor: Dr@

Intern: BOINC Pentathlon 2013 - Unser Team benötigt jeden verfügbaren CPU-Kern bei Yoyo@home

BOINC Petathlon
Der diesjährige BOINC Pentathlon befindet sich in der heißen Phase und unser Team liegt derzeit aussichtsreich in Front. Zurzeit laufen mit SIMAP, yoyo@home und Asteroids@home gleich drei Projekte parallel, wobei SETI.USA - liebevoll S.USAnne genannt - uns im Augenblick mächtig Druck bei yoyo@home macht. S.USAnne will offenbar hier unser Team vom Grünen Planeten unbedingt vom ersten Platz verdrängen. Daher bittet das P3D-BOINC-Team Kurzentschlossene um Hilfe, damit der Angriff erfolgreich abgewehrt werden kann. Die schnellste Hilfestellung findet Ihr im Race-Thread.


"Jeder Kern zählt im Endspurt!"

Banner: Boinc Pentathlon 2013

Außerdem läuft bereits das fünfte Porjekt, es handelt sich dabei um Asteroids@home. Die weiteren Projekte sind SIMAP, WCG (Word Community Grid), mit dem Unterprojekt Clean Energy Projekte – Phase 2 das GPU-Projekt Einstein@Home und Yoyo@home. Bei SIMAP handelt es sich dabei um ein Projekt zum erstellen einer Datenbank mit bekannten Proteinketten unter Berücksichtigung der Ähnlichkeit untereinander. Bei Clean Energy versucht man momentan besser geeignete Materialien für zukünftige Solarzellen zu bestimmen. Das Projekt Einstein@Home wertet den LIGO getauften Gravitationswellendetektor mit dem Ziel aus, Erkenntnisse über sogenannte Pulsare zu erlangen. Yoyo@home bietet wie WCG ebenfalls mehrere Unterprojekte. Hier steht es dem User frei sich ein Projekt nach belieben auszusuchen.

Wie man sieht, kommt die Rechenleistung der Wissenschaft zu Guten. Wer Lust bekommen hat, kurzfristig für unser Team einzuspringen und so auch einen kleinen Beitrag zur Wissenschaft zu leisten, ist herzlich eingeladen. FAQs können schnell mittels des Sammelthreads beantwortet werden, für weitere Infos lohnt es sich in den entsprechenden Threads im Forum vorbeizuschauen (siehe Unten). Ein Muss ist auf jeden Fall der Pentathlon-Thread im Forum, damit kommt erst das richtige Race-Fieber auf, denn eins ist klar:

"Wir brauchen mehr POWER!"

Links zum Thema:


>> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

16:12 - Autor: Opteron

Sockelchaos reloaded: FM2+ für Kaveri nötig?

Sweclockers berichtet von einem AMD Tech Day in Kanada, bei dem Kaveri für Redaktionen vorgestellt wurde und Fragen möglich waren. Dabei scheint sich herauszukristalisieren, dass für Kaveri ein ähnliches Sockelchaos blüht, wie es auch schon beim AM3-zu-AM3+-Übergang eintrat und unsere frühere Berichte über einen Sockel FM3 nicht so falsch waren.

Zuerst die gute Nachricht:
Optisch, nach Aussage der Sweclockers-Redakteure, sieht Kaveris Sockelformat FM2-kompatibel aus. Dies wurde auch durch AMDs Lisa Su bestätigt.

Dann gab es aber auch eine schlechte Nachricht in Form von Äußerungen andere AMD-Mitarbeiter:
Diese meinten, dass eine Kompatibilität noch nicht "so" sicher sei. Es würden neue Ansprüche an die Spannungsregler gestellt, die möglicherweise nicht alle FM2-Boards erfüllen könnten. Gewisse Mainboards sollen nach einem Bios-Update mit Kaveri funktionieren. Welche das sind, oder ob man dieser Aussage trauen kann, weiß man allerdings nicht.

Alte Stammleser erinnern sich sicherlich noch an den holprigen Übergang zu AM3+ (wir berichteten). Zwar gab es vorab Kompatibilitätslisten der größeren Mainboardhersteller, diese waren zu Bulldozers Produktstart dann aber nicht viel wert und AMD änderte seine früheren Aussagen zur AM3-Kompatibilität einiger Hauptplatinen dahingehend, dass man nur einen Betrieb in offiziellen "AM3+"-Mainboards garantieren könne.

Trotz aller Rede um das "neue AMD", scheint also bei AMD eher alles beim Alten zu sein.

Immerhin bleibt noch die positive Nachricht, dass AMD nun funktionierende Kaveri-Chips hat und die Auslieferung im Plan liegt. Endanwender sollen Ende des Jahres davon profitieren, Software-Entwickler in Kürze Chips bekommen.

Danke an Ronny145@3DC fürs Posten der Nachricht.

Links zum Thema:

Quelle: AMD A-serien "Kaveri" kan kräva ny sockel (Kaveri kann neuen Sockel voraussetzen)

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

12:04 - Autor: Dr@

Radeon HD 8970M: AMD stellt neues Spitzenmodell für Notebooks vor

AMD Radeon Logo 2013
Mit dem heutigen Tag schickt AMD seine neueste High-End-Grafikkarte Radeon HD 8970M "Neptune" für Notebooks ins Rennen um die Gunst der Kunden. Dabei ist das Ziel, nichts geringeres als die Leistungsspitze zu erringen. Zum Einsatz kommt hierfür weiterhin der bekannte "Pitcairn"-Chip im Vollausbau, der auch bereits das Vorgängermodell Radeon HD 7970M und im Desktopmarkt die Radeon HD 7800 Serie befeuert. Entsprechend gibt es auch keine tiefgreifenden Änderungen bei den Spezifikationen der neuen Speerspitze zu vermelden. AMD hat hier schlicht ein wenig an der Taktschraube gedreht, was wohl durch die Fortschritte beim 28-nm-Prozess von TSMC möglich wurde. Allerdings ändert sich nichts an den garantierten Standardtaktraten, stattdessen fügt AMD bei der Radeon HD 8970M eine Boost-Funktion hinzu. Somit kann die Grafikkarte vollautomatisch den GPU-Takt um 50 MHz auf 900 MHz anheben, wenn der hierfür benötigte TDP-Spielraum vorhanden ist. Wo diese TDP- bzw. PowerTune-Grenze allerdings genau liegt, wollte uns AMD nicht verraten. Offenbar steht es hier den OEMs mal wieder frei, diesen Wert entsprechend ihren Bedürfnissen selber zu definieren. Es ist also letztlich nicht sichergestellt, dass jede Radeon HD 8970M auch in gleichem Maße den Turbo und die damit einhergehenden knapp 6 % mehr Rohleistung nutzen kann. Die Vergangenheit hat zudem gezeigt, dass die OEMs auch gerne mit anderen Standardtaktfrequenzen arbeiten. Interessierte Kunden sollten also die konkreten Spezifikationen der Notebooks studieren, um etwaige Überraschungen zu vermeiden.


AMD Radeon HD 8900M AMD Radeon HD 8900M

MSI legt zudem sein Gaming-Notebook, welches auf AMD-Komponenten setzt, ebenfalls neu auf. Die A10-"Richland"-APU soll zusammen mit der Radeon HD 8970M ein preiswertes Gespann bilden, welches allerdings in CPU-lastigen Spielen bzw. Spielszenen wohl etwas durch die APU ausgebremst werden dürfte. Herstellerbenchmarks zum MSI GX70 lassen sich in unserer Galerie finden. Ein ähnliches Gespann aus Desktopkomponenten haben wir kürzlich im Artikel "Trinity als Spieleplattform - Vier Grafikkarten zeigen das Mögliche" betrachtet.

AMD Radeon HD 8900M

Anzumerken bleibt noch, dass uns die Fußnote 4 zur Enduro-Technologie etwas irritiert:

Zitat: Fußnote 4 aus der AMD-Präsentation
AMD Enduro™ technology automatically turns off the AMD Radeon™ discrete GPU for non-intensive applications to help maximize battery life for more time unplugged, and requires either an AMD A-Series APU or an Intel processor, plus an AMD Radeon™ discrete graphics card and is available on Windows® 7 and Windows® 8 Standard and Professional editions. Linux OS supports manual switching which requires restart of X-Server to switch between graphics solutions. With AMD Enduro™ technology, full enablement of all discrete graphics video and display features may not be supported on all systems (e.g. OpenGL applications will run on the integrated GPU or the APU as the case may be). Always check with your system manufacturer for specific mode capabilities and supported technologies.

Laut dem Klammertext kann es vorkommen, dass die Enduro-Technologie bei OpenGL-Anwendungen nicht funktioniert. Offenbar werden OpenGL-Anwendungen nicht erkannt, sodass sie auf der IGP ausgeführt werden. Bei einem Zocker-Notebook mag dies nicht weiter tragisch sein, da die allermeisten Spiele auf die DirectX-Schnittstelle von Microsoft setzen. Es gibt aber auch moderne OpenGL-Spiele, die dann eben nicht auf der diskreten Radeon HD 8000M ausgeführt würden. Ob es möglich ist, durch manuelle Eingriffe dennoch die diskrete GPU zu nutzen, ist uns unbekannt. Für professionelle Notebooks dürfte dieser Mangel allerdings ein absolutes No-Go sein, schließlich wird hier die diskrete GPU gerade zur Beschleunigung der OpenGL-Anwendungen "dazu gebucht".

Eigentlich sollte doch dieser Mangel mit Enduro 5.5 im letzten Jahr behoben worden sein? Eine entsprechende Nachfrage bei AMD blieb bisher unbeantwortet.

Quelle: AMD

Links zum Thema:


>> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Dienstag, 14. Mai 2013

21:49 - Autor: TiKu

Microsoft Patchday Mai 2013

Microsoft hat heute zehn Sicherheitsmitteilungen veröffentlicht.

Die Sicherheitsmitteilungen im Detail:

  • MS13-037 - Kumulatives Sicherheitsupdate für Internet Explorer (KB2829530)
    Art der Lücke: Remotecodeausführung
    Betroffene Software: Internet Explorer 6, 7, 8, 9, 10
    Maximaler Schweregrad: Kritisch
    Neustart erforderlich: Ja
    Update-Empfehlung: Sofortige Installation

  • MS13-038 - Sicherheitsupdate für Internet Explorer (KB2847204)
    Art der Lücke: Remotecodeausführung
    Betroffene Software: Internet Explorer 8, 9
    Maximaler Schweregrad: Kritisch
    Neustart erforderlich: Ja
    Update-Empfehlung: Sofortige Installation

  • MS13-039 - Sicherheitsanfälligkeit in HTTP.sys (KB2829254)
    Art der Lücke: Denial of Service
    Betroffene Software: Windows 8, 8 x64, RT, 2012
    Maximaler Schweregrad: Hoch
    Neustart erforderlich: Ja
    Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation

  • MS13-040 - Sicherheitsanfälligkeiten in .NET Framework (KB2836440)
    Art der Lücke: Spoofing
    Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64, 8, 8 x64, RT, 2012
    Maximaler Schweregrad: Hoch
    Neustart erforderlich: Möglicherweise
    Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation

  • MS13-041 - Sicherheitsanfälligkeit in Lync (KB2834695)
    Art der Lücke: Remotecodeausführung
    Betroffene Software: Communicator 2007 R2, Lync 2010, 2010 x64, Lync 2010 Attendee, Lync Server 2013
    Maximaler Schweregrad: Hoch
    Neustart erforderlich: Möglicherweise
    Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation

  • MS13-042 - Sicherheitsanfälligkeiten in Microsoft Publisher (KB2830397)
    Art der Lücke: Remotecodeausführung
    Betroffene Software: Publisher 2003, 2007, 2010, 2010 x64
    Maximaler Schweregrad: Hoch
    Neustart erforderlich: Möglicherweise
    Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation

  • MS13-043 - Sicherheitsanfälligkeit in Microsoft Word (KB2830399)
    Art der Lücke: Remotecodeausführung
    Betroffene Software: Word 2003, Word Viewer
    Maximaler Schweregrad: Hoch
    Neustart erforderlich: Möglicherweise
    Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation

  • MS13-044 - Sicherheitsanfälligkeit in Microsoft Visio (KB2834692)
    Art der Lücke: Offenlegung von Informationen
    Betroffene Software: Visio 2003, 2007, 2010, 2010 x64
    Maximaler Schweregrad: Hoch
    Neustart erforderlich: Möglicherweise
    Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation

  • MS13-045 - Sicherheitsanfälligkeit in der Windows Essentials (KB2813707)
    Art der Lücke: Offenlegung von Informationen
    Betroffene Software: Windows Essentials 2011, 2012
    Maximaler Schweregrad: Hoch
    Neustart erforderlich: Möglicherweise
    Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation

  • MS13-046 - Sicherheitsanfälligkeiten in Kernelmodustreibern (KB2840221)
    Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen
    Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64, 8, 8 x64, 2012
    Maximaler Schweregrad: Hoch
    Neustart erforderlich: Ja
    Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation

Ebenfalls aktualisiert wurde das Microsoft Malicious Software Removal Tool.


Update Pakete


-> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

21:04 - Autor: Sefegiru

Der Partner-Webwatch von Planet 3DNow! (14.05.2013)

P3D-Webwatch-Logo
In unserem Partner-Webwatch präsentieren wir wie jede Woche Artikel unserer Partnerseiten:


[3DCenter]

[Au-Ja!]

[ComputerBase]

[HardTecs4U]

[Hardwareluxx]

[PC Games Hardware]

[Shareware4U]

>> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Sonntag, 12. Mai 2013

18:46 - Autor: MM91

Kühler- und Gehäuse-Webwatch (12.05.2013)

P3D-Webwatch-Logo
Auch diesen Sonntag haben wir wieder einige Artikel aus der Rubrik "Kühler und Gehäuse" für Euch zusammengetragen.


Luftkühlung
Gehäuse und Zubehör
Netzteile
» Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Samstag, 11. Mai 2013

13:37 - Autor: TiKu

Ankündigung Microsoft Patchday Mai 2013

Zum Patchday am Dienstag plant Microsoft derzeit die Veröffentlichung von neun Sicherheitsmitteilungen. Erste Details wurden am Donnerstag bekannt gegeben.

Die Sicherheitsmitteilungen im Detail:

  • Bulletins mit der maximalen Einstufung "Kritisch"
    • Bulletin 1
      Art der Lücke: Remotecodeausführung
      Betroffene Software: Internet Explorer 6, 7, 8, 9, 10
      Neustart erforderlich: Ja

    • Bulletin 2
      Art der Lücke: Remotecodeausführung
      Betroffene Software: Internet Explorer 8, 9
      Neustart erforderlich: Ja

  • Bulletins mit der maximalen Einstufung "Hoch"
    • Bulletin 3
      Art der Lücke: Denial of Service
      Betroffene Software: Windows 8, 8 x64, RT, 2012
      Neustart erforderlich: Ja

    • Bulletin 4
      Art der Lücke: Spoofing
      Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64, 8, 8 x64, RT, 2012
      Neustart erforderlich: Möglicherweise

    • Bulletin 5
      Art der Lücke: Remotecodeausführung
      Betroffene Software: Communicator 2007 R2, Lync 2010, 2010 x64, Lync 2010 Attendee, Lync Server 2013
      Neustart erforderlich: Möglicherweise

    • Bulletin 6
      Art der Lücke: Remotecodeausführung
      Betroffene Software: Publisher 2003, 2007, 2010, 2010 x64
      Neustart erforderlich: Möglicherweise

    • Bulletin 7
      Art der Lücke: Remotecodeausführung
      Betroffene Software: Word 2003, Word Viewer
      Neustart erforderlich: Möglicherweise

    • Bulletin 8
      Art der Lücke: Offenlegung von Informationen
      Betroffene Software: Visio 2003, 2007, 2010, 2010 x64
      Neustart erforderlich: Möglicherweise

    • Bulletin 9
      Art der Lücke: Offenlegung von Informationen
      Betroffene Software: Windows Essentials 2011, 2012
      Neustart erforderlich: Möglicherweise

    • Bulletin 10
      Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen
      Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64, 8, 8 x64, 2012
      Neustart erforderlich: Ja


Wie gewohnt wird auch das Tool zum Entfernen schädlicher Software aktualisiert werden.

Quelle: Microsoft Security Bulletin Advance Notification

-> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Donnerstag, 9. Mai 2013

19:58 - Autor: Opteron

AMD in Zukunft mit 256-Bit-FPU-Pipelines

AMD hat einen neuen CPUID-Programmierleitfaden auf Ihrer Webseite hochgeladen. Im Vergleich zu der alten Version mit der Nummer 25481 sind die CPUID-Informationen, die über die Fähigkeiten eines Prozessors Auskunft geben, ab sofort im Anhang E des 3. Bandes des AMD64-Architektur-Programmierleitfadens mit der Nummer 24954 zu finden.

Dort gibt es nun eine kleine Änderung. Im Vergleich zur alten Version:


Alter CPUID-Eintrag

Ist in der neuen Version auch die Rede von "FP256":


Neuer CPUID-Eintrag

Dabei würden AVX-Instruktionen mit 256-Bit-Breite intern mit voller Breite verarbeitet und nicht in zwei Portionen zu je 128 Bit aufgeteilt, wie es aktuell der Fall ist.

Bereits 2011 tauchte eine 256-Bit-FPU-Einheit in einer Präsentation von AMDs damaligen Chef-Technologen (CTO) Chuck Moore auf, jedoch war dies nur in eine Studie für eine hypothetische APU-Architektur im Jahre 2018:


CPU-Teil einer APU-Studie aus dem Jahr 2011

Mit der Erwähnung im CPUID-Register wird dieses FPU-Design konkreter. Aus Erfahrungswerten kann man Befehle, die in den CPUID-Spezifikationen erwähnt werden, frühestens 2 Jahren später erwarten.

Spekulationen

Vermutlich ist das für die Excavator-Architektur, welche vor längerem für 2014 angekündigt war, zu spät. Allerdings gab es seit dieser Zeitangabe einige Verspätungen bei AMDs Produkteinführung, sodass sich Excavator mit einer gewissen Wahrscheinlichkeit auch auf 2015 verschoben haben könnte.

Genaueres muss man wie immer abwarten.

Quellen:

>> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Mittwoch, 8. Mai 2013

19:23 - Autor: Jörg Heptner

NZXT stellt neues Silent-Gehäuse vor - NZXT H630

Mit dem H630 hat der Gehäuse-Hersteller NZXT gestern sein nach dem H2 (zu unserem Artikel) zweites Silent-Gehäuse vorgestellt, was seit gestern offiziell verfügbar ist. Beim H650 handelt es sich um ein Big-Tower-Gehäuse in den Abmessungen 245 x 547 x 567 mm, welches Mainboards bis hin zum XL-ATX- und E-ATX-Format aufnimmt. Eine LED-Beleuchtung an den PCI-Kartensteckplätzen soll für einen leichteren Einbau der Komponenten ermöglichen. Wie es sich für ein Silent-Gehäuse gehört, ist das H630 gedämmt, hierbei kommen 7 mm dicke Dämmschaum-Matten zum Einsatz.

Wer mit Luftkühlung auskommt dem stehen neben zwei vorinstallierten Lüftern, einem 200-mm-Modell in der Front sowie einem 140-mm-Modell auf der Rückseite, optional bis zu neun weitere Einbaumöglichkeiten zur Verfügung. Hierbei lassen sich je nach persönlicher Vorliebe Lüfter im Format 120 mm bis hin zu 200 mm einbauen.

Wer das Maximum an Kühlleistung herausholen will und stattdessen auf eine Wasserkühlung setzt, der kann bis zu 360er Radiatoren im Deckel, 360er in der Front sowie 280er Radiatoren im Gehäuseboden montieren.

Das H630 verfügt über drei modulare Festplattenkäfige für insgesamt acht 2,5/3,5-Zoll-Laufwerke, welche werkzeuglos eingebaut werden können, zwei weitere 2,5-Zoll-Laufwerke können hinter dem Mainboardtray verschraubt werden. Für die optischen Laufwerke stehen zwei Einbauplätze zur Verfügung.

Das I/O-Panel bietet neben zwei schnellen USB-3.0-Anschlüssen zwei USB-2.0-Anschlüsse, Audio-IN/OUT-Konnektoren, einen Knopf für die PCI-Slot-LED-Beleuchtung sowie einen SD-Kartenleser, der SDHC- und SDXC-Karten unterstützt.

Das NZXT ist ab dem 28.06.2013 in den Farben schwarz oder weiß für 139,90 Euro verfügbar und kann jetzt schon bei Caseking vorbestellt werden.

NZXT H630

NZXT H630 White

Quelle: NZXT

Links zum Thema:

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Dienstag, 7. Mai 2013

20:36 - Autor: Sefegiru

Der Partner-Webwatch von Planet 3DNow! (07.05.2013)

P3D-Webwatch-Logo
In unserem Partner-Webwatch präsentieren wir wie jede Woche Artikel unserer Partnerseiten:


[ComputerBase]

[HardTecs4U]

[Hardwareluxx]

[PC Games Hardware]

[Shareware4U]

>> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

11:20 - Autor: Onkel_Dithmeyer

Intern: BOINC Pentathlon 2013 - Projekt zwei hat begonnen und Projekt vier ist bekannt

BOINC Petathlon
Tag drei des diesjährigen BOINC Pentathlons hat begonnen. Im ersten Projekt SIMAP hat sich unser Team auf dem ersten Platz festgesetzt und ein sattes Polster von rund 1.500.000 Credits vor unseren Verfolgern aufgebaut. Um den zweiten Platz streiten sich derweil SETI.Germany und SETI.USA. Da es sich um das diesjährige Marathonprojekt handelt, welches bis zum Ende des Pentathlons läuft, können hier immernoch spannende Momente entstehen. Am heutigen Tag hat zudem die Wertung des zweiten Projektes begonnen und es könnte hier durchaus knapp werden. Momentan Liegt SETI.USA weit vorne, das Team aus Übersee konnte offensichtlich einen guten Bunker aufbauen, danach folgt das Dreiergespann von Planet 3DNow!, SETI.Germany und den Japanern von Team 2CH.


Banner: Boinc Pentathlon 2013

Unser Team konnte sich von den zwei Verfolgern Team 2CH und SETI.Germany zwar in den letzten Stunden etwas absetzen und Boden auf SETI.USA gutmachen, aber vor allem die Japaner haben im letzten Jahr gezeigt, dass mit ihnen nicht zu Spaßen ist.

WCG-Ranking

Außerdem wurde heute das vierte Porjekt bekannt gegeben, es ist Yoyo@home. Die weiteren Projekte sind SIMAP, WCG (Word Community Grid), mit dem Unterprojekt Clean Energy Projekte – Phase 2, und das GPU-Projekt Einstein@Home. Bei SIMAP handelt es sich dabei um ein Projekt zum erstellen einer Datenbank mit bekannten Proteinketten unter Berücksichtigung der Ähnlichkeit untereinander. Bei Clean Energy versucht man momentan besser geeignete Materialien für zukünftige Solarzellen zu bestimmen. Das Projekt Einstein@Home wertet den LIGO getauften Gravitationswellendetektor mit dem Ziel aus, Erkenntnisse über sogenannte Pulsare zu erlangen. Yoyo@home bietet wie WCG ebenfalls mehrere Unterprojekte. Hier steht es dem User frei sich ein Projekt nach belieben auszusuchen.

Wie man sieht, kommt die Rechenleistung der Wissenschaft zu Guten. Wer Lust bekommen hat, kurzfristig für unser Team einzuspringen und so auch einen kleinen Beitrag zur Wissenschaft zu leisten, ist herzlich eingeladen. FAQs können schnell mittels des Sammelthreads beantwortet werden, für weitere Infos lohnt es sich in den entsprechenden Threads im Forum vorbeizuschauen (siehe Unten). Ein Muss ist auf jeden Fall der Pentathlon-Thread im Forum, damit kommt erst das richtige Race-Fieber auf, denn eins ist klar:

Wir brauchen mehr Power!

Links zum Thema:

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Montag, 6. Mai 2013

10:27 - Autor: heikosch

Neuer Artikel: SilverStone Nitrogon NT06-PRO & Argon AR01


Nach den Top-Blow-Kühlern der letzten Tests und einer Kompakt-Wasserkühlung hat in unserem heutigen Review ein Tower-Kühler den Weg zu uns gefunden. Der SilverStone AR01 gehört zur neuesten Kühler-Serie des Herstellers, die auf den Namen Argon hört. An dieser Stelle kommt jetzt vielleicht der eine oder andere chemisch bewanderte Nutzer ins Schmunzeln. Das Element Argon gilt als inertes, sprich reaktionsträges Gas. Das möchte man bei einem CPU-Kühler natürlich nicht vorfinden. Der Wärmetransport soll schnell und effektiv vonstattengehen. Oder lässt sich der AR01 durch Nichts aus der Ruhe bringen? Wir werden es herausfinden.

Zum Artikel: SilverStone Nitrogon NT06-PRO & Argon AR01

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Sonntag, 5. Mai 2013

10:18 - Autor: MM91

Kühler- und Gehäuse-Webwatch (05.05.2013)

P3D-Webwatch-Logo
Auch diesen Sonntag haben wir wieder einige Artikel aus der Rubrik "Kühler und Gehäuse" für Euch zusammengetragen.


Luftkühlung
Gehäuse und Zubehör
Netzteile
» Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

10:07 - Autor: Onkel_Dithmeyer

Intern: BOINC Pentathlon 2013 - die Wertungsphase hat begonnen

BOINC Petathlon
Heute Nacht um 2 Uhr deutscher Zeit, hat die Wertungsphase des diesjährigen Pentathlons begonnen. Das Marathonprojekt (SIMAP), welches ab heute bis zum Ende des Wettkampfes gerechnet wird, ist damit das erste Projekt, dessen Upload-Server unter der Bunkerflutung der Teams zu kämpfen hat. Auch unsere Crunsher haben begonnen, ihre Vorgerechneten Wus (Workunits) auf den Server zu laden. Ein erster aktueller Zwischenstand zeigt uns auf Platz 1 der Rangliste (Stand 10 Uhr). Hier kann es aber in den nächsten Stunden noch drunter und drüber gehen.

Banner: Boinc Pentathlon 2013

Bisher sind insgesamt drei Projekte bekannt. Neben SIMAP [05.05 bis 18.05] stehen noch WCG (Word Community Grid), mit dem Unterprojekt Clean Energy Projekte – Phase 2, und das GPU-Projekt Einstein@Home. Bei SIMAP handelt es sich dabei um ein Projekt zum erstellen einer Datenbank mit bekannten Proteinketten unter Berücksichtigung der Ähnlichkeit untereinander. Bei Clean Energy versucht man momentan besser geeignete Materialien für zukünftige Solarzellen zu bestimmen. Das Projekt Einstein@Home wertet den LIGO getauften Gravitationswellendetektor mit dem Ziel aus, Erkenntnisse über sogenannte Pulsare zu erlangen.


Datumswechsel um 02:00 unserer Zeit.

Wie man sieht, kommt die Rechenleistung der Wissenschaft zu Guten. Wer Lust bekommen hat, kurzfristig für unser Team einzuspringen und so auch einen kleinen Beitrag zur Wissenschaft zu leisten, ist herzlich eingeladen. FAQs können schnell mittels des Sammelthreads beantwortet werden, für weitere Infos lohnt es sich in den entsprechenden Threads im Forum vorbeizuschauen (siehe Unten). Ein Muss ist auf jeden Fall der Pentathlon-Thread im Forum, damit kommt erst das richtige Race-Fieber auf, denn eins ist klar:

Wir brauchen mehr Power!

Links zum Thema:

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Mittwoch, 1. Mai 2013

15:11 - Autor: Opteron

AMD präsentiert zwei neue FX-Modelle, streicht X6 und senkt FX- und APU-Preise

Zum Ende des letzten Monats gab es ein paar kleine Änderungen im AMD-Sortiment. Neben kleineren Meldungen, wie dem Entfernen der ehemaligen Spitzenmodelle Phenom II X6 mit sechs K10-Kernen, gab es zwei neue Modelle in der FX-Linie, sowie Preissenkungen quer durchs Sortiment.

Beginnen wir zuerst bei den FX-Modellen. Dort wurden der FX-4350 und der FX-6350 für 122 US-Dollar bzw. 132 US-Dollar neu eingeführt. Erwähnenswert ist dabei noch, dass der FX-4350 im Gegensatz zu seinen Vorgängern FX-4300 und FX-4130, die nur einen 4-MB-großen L3-Cache besitzen, wie alle restlichen FX-CPUs auch über die vollen 8 MB verfügen kann. Ansonsten gab es Preissenkungen im Schnitt von 10% bei drei Modellen, nämlich dem FX-4300, dem FX-6300 und dem FX-8320. Alle alten Modelle der ersten Bulldozer-Generation, die man an den FX-x1xx-Nummern erkennen kann, ändern sich überraschenderweise nicht im Preis. Zusammenfassend sind in der folgenden Tabelle alle Änderungen der FX-Linie ersichtlich:

Prozessor Neuer Preis Alter Preis Änderung
AMD FX 4-Core Processor Black Edition
AMD FX 4350 Black Edition (4.2/4.3GHz, 125W) 122 neu -/-
AMD FX 4300 Black Edition (3.8/4.0GHz, 95W) 108 122 -11%
AMD FX 4170 Black Edition (4.2/4.3GHz, 125W) 122 122 0
AMD FX 4130 Black Edition (3.8/3.9GHz, 125W) 101 101 0
AMD FX 4100 Black Edition (3.6/3.8GHz, 95W) 101 101 0
AMD FX 6-Core Processor Black Edition
AMD FX 6350 Black Edition (3.9/4.2GHz, 125W) 132 neu -/-
AMD FX 6300 Black Edition (3.5/4.1GHz, 95W) 112 132 -15%
AMD FX 6200 Black Edition (3.8/4.1GHz, 125W) 132 132 0
AMD FX 6100 Black Edition (3.3/3.9GHz, 95W) 112 112 0
AMD FX 8-Core Processor Black Edition
AMD FX 8350 Black Edition (4.0/4.2GHz, 125W) 195 195 0
AMD FX 8320 Black Edition (3.5/4.0GHz, 125W) 153 169 -9%
AMD FX 8150 Black Edition (3.6/4.2GHz, 125W) 183 183 0
AMD FX 8120 Black Edition (3.1/4.0GHz, 125W) 153 153 0
(Alle Preise in US-Dollar bei der Abnahme von 1000 Stück)

Interessant ist hier eventuell der FX-8320, der als einziges Modell mit 8 Kernen um 16 Dollar etwas verbilligt wurde. In den Preisvergleichsseiten ist der Endverkaufspreis in Deutschland bereits auf 135 Euro gesunken.


Kleinere Änderungen gab es auch bei den APUs der A-Serie für die Sockel FM1 und FM2. Auch dort gab es Preissenkungen im Mittel von 10%. Viele CPUs änderten sich aber überhaupt nicht im Preis. Herausstechend ist das Modell A6-3600 für den alten FM1-Sockel, das fast um 20% billiger wurde. Auch hier haben wir alle Änderungen in einer Tabelle zusammengefasst:

Prozessor Neuer Preis Alter Preis Änderung
AMD A-Series Quad-Core Accelerated Processor
AMD A6-3600 APU (2.1/2.4Ghz, 65W) 77 95 -19%
AMD A6-3650 APU (2.6Ghz, 100W) 77 77 0%
AMD A6-3670K APU (2.7Ghz, 100W) 77 77 0%
AMD A8-3800 APU (2.4/2.7Ghz, 65W) 91 105 -13%
AMD A8-3820 APU (2.8/2.5Ghz, 65W) 101 115 -12%
AMD A8-3850 APU (2.9Ghz, 100W) 87 87 0%
AMD A8-3870K APU (3.0Ghz, 100W) 91 91 0%
AMD A8-5500 APU (3.2/3.7Ghz, 65W) 91 101 -10%
AMD A8-5600K APU (3.6/3.9Ghz, 100W) 91 101 -10%
AMD A10-5700 APU (3.4/4.0Ghz, 65W FM2) 122 122 0%
AMD A10-5800K APU (3.8/4.2Ghz, 100W) 122 122 0%
AMD A-Series Triple-Core Accelerated Processor
AMD A6-3500 APU (2.1/2.4Ghz, 65W) 59 59 0%
AMD A-Series Dual-Core Accelerated Processor
AMD A4-3300 APU (2.5Ghz, 65W) 36 36 0%
AMD A4-3400 APU (2.7Ghz, 65W) 40 40 0%
AMD A4-5300 APU (3.4/3.6Ghz, 65W) 47 47 0%
AMD A6-5400K APU (3.6/3.8Ghz, 65W) 57 67 -15%
(Alle Preise in US-Dollar bei der Abnahme von 1000 Stück)


Interessant für Enthusiasten, die sich ein FM2-System zulegen wollen, ist vielleicht das Modell A8-5600K mit offenem Multiplikator, das 10 Dollar billiger wurde und in den Preisvergleichsportalen jetzt um die 83 Euro kostet.

Quelle: AMD Großhandelspreise


>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

09:59 - Autor: soulpain

Neuer Artikel: Sharkoon SHA350M Bronze 350W

Ich bin kein Bildlink, ich putze hier nur

Der letzte Test eines Sharkoon-Netzteils liegt bereits etwas zurück und behandelte ein moderat leistungsstarkes Gerät zu günstigen Konditionen. Dieses Motto gilt auch heute noch für viele Sharkoon-Produkte, weshalb die aktuellste Serie ebenfalls in einen erstaunlich niedrigen Preisbereich vordringt. Erstaunlich deshalb, weil der Anbieter für kaum mehr als 30 EUR immerhin 350 W Leistung, 80 PLUS Bronze, abnehmbare Leistungsstränge und eine semi-passive Kühlung bietet. Auf den folgenden Seiten werden wir zeigen, ob sich der Kauf lohnt. Wir bedanken uns bei Wave Computer für die Bereitstellung des Testmusters und wünschen viel Spaß beim Lesen!

Zum Artikel: Sharkoon SHA350M Bronze 350W

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen


 

Nach oben

 

Copyright © 1999 - 2018 Planet 3DNow!
Datenschutzerklärung