ASUS ROG Strix X670E‑E Gaming WiFi
Layout
Schauen wir uns zunächst das Layout des Mainboards im Detail an.
Wie inzwischen seit einigen Generationen üblich, ist die Hauptplatine in dunklen Farben gehalten. Für bunte Akzente kann bei Bedarf die RGB-Beleuchtung in der Abdeckung des I/O‑Panels sorgen, abseits dessen findet man fast ausschließlich Farben in Graustufen vor. Das Mainboard ist sehr schwer, was an den insgesamt fünf massiven Kühlern (für die Spannungsversorgung, die X670E-Chips sowie die M.2‑Laufwerke) liegt.
Die ATX-Spezifikation lässt Platz für insgesamt sieben Erweiterungssteckplätze. ASUS verbaut nur drei davon, was bei AM5 auf den ersten Blick zum neuen Standard zu werden scheint. Es gibt Mainboard-Modelle mit nur zwei Steckplätzen, einige Exemplare bieten vier Slots (meist Boards mit B650/B650E-Chipsatz), die meisten AM5-Platinen bieten hingegen “nur” derer drei Steckplätze. Das ROG Strix X670E‑E Gaming WiFi ist diesbezüglich also in guter Gesellschaft.
Auf der Rückseite sehen wir die massive Backplate des AM5-Sockels. Im Gegensatz zur Backplate bei den Sockeln AM2 bis AM4 kann diese nicht demontiert werden. Zumindest nicht, ohne gleich den komplette Retention-Mechanismus der CPU auf der Vorderseite abzubauen. Denn dieser ist mit der Backplate verschraubt. Keine originale Backplate, kein Befestigungsmechanismus für den Prozessor. Kühler für Sockel AM5 sind daher auf die Verschraubung mit der Standard-Backplate angewiesen.
In der rechten unteren Ecke ist außerdem der für Audio abgetrennte PCB-Bereich anhand der gelben Trennlinie ersichtlich.
Interessant ist an dieser Stelle noch ein Detail, welches wir nicht sehen. Vergleichen wir auf der Rückseite die Bereiche, in denen die drei PCIe-Slots sitzen, so fällt die unterschiedliche Verarbeitung/Befestigung der Steckplätze auf. Während der untere Slot, welcher als PCIe 4.0 ausgeführt ist und vom X670E-Chip bereitgestellt wird, wie in der Vergangenheit üblich verlötet ist und man die einzelnen Kontakte auch auf der Rückseite sehen kann, fehlt davon bei den anderen beiden x16-Slots jede Spur der Lötkontakte. Beide oberen x16-Steckplätze werden direkt von der CPU mit PCIe-Lanes gespeist, welche als PCIe 5.0 ausgeführt sind.
PCIe 5.0 stellt höhere Anforderungen an die Signalübertragung als das bei PCIe 4.0 der Fall ist. Gut möglich, dass diese höheren Anforderungen dazu führen, dass die einzelnen Kontakte nicht mehr durch alle acht Lagen des PCBs durchgesteckt und verlötet werden. Stattdessen enden die Kontakte in einer der höheren PCB-Lagen.
Unterhalb des unteren PCIe-Slots befinden sich wie üblich zahlreiche Pfostenstecker für zusätzliche Funktionalitäten. Beginnen wir ganz links. Wir sehen die goldfarbenen Kondensatoren des Audio-Bereichs, direkt daneben der Anschluss für Front-Audio. Rechts daneben geht es weiter mit einem von insgesamt acht Lüfteranschlüssen des Boards (allesamt für ein Ampere bzw. 12 Watt spezifiziert). Es folgen zwei Anschlussleisten für adressierbare LED-Streifen (5 Volt, maximal 3 Ampere pro Anschluss), Pfostenstecker für Thunderbolt (nur über eine separat zu erwerbende Erweiterungskarte verwendbar), dann ein weiterer Lüfteranschluss mit vier Pins und dann noch Anschlussmöglichkeiten für insgesamt sechs weitere USB‑2.0‑Anschlüsse.
Weiter geht es mit den zusätzlichen Anschlussmöglichkeiten. Zwischen den Pfostensteckern für USB 2.0 und zwei weiteren Lüfteranschlüssen sitzt ein undokumentierter Anschluss. Weiter rechts sehen wir die BIOS-Batterie, daneben die Frontpanel-Anschlüsse. Links oberhalb der BIOS-Batterie ist ein weiterer undokumentierter Anschluss vorhanden (mit MR_TEST beschriftet), rechts oberhalb wiederum der Jumper CPU_OV für (noch) höhere Prozessorspannungen sowie ein Schiebeschalter für den Alteration-Mode.
Mit diesem Schiebeschalter, welcher über drei Stellpositionen verfügt, lässt sich die PCIe-Generation der von der CPU gespeisten PCIe-Steckplätze in Hardware umschalten. AUTO (links) bedeutet dabei die Standardeinstellung, die Mittelposition bedeutet Gen4 und die rechte Schalterposition dann Gen3. Dieser Schalter dürfte insbesondere bei Testaufbauten bzw. bei Fehlersuchen helfen. In allen anderen Situationen wird der Käufer diesen Schalter vermutlich nie benutzen.
Auch der Jumper für höhere Prozessorspannungen wird kaum von den Nutzern verwendet werden. Es sei denn, sie sind mit Kühlmethoden jenseits der Alltagstauglichkeit auf Rekordjagd.
Drehen wir das Mainboard um 90 Grad und wandern an der rechten Seite weiter nach oben, so sehen wir insgesamt vier SATA-Ports. ASUS hat sich dazu entschieden, die zur Verfügung stehende I/O‑Option des X670E in 4x SATA und 4x PCIe 3.0 für Zusatzchips aufzuteilen. Mehr SATA-Ports hätten gemäß AMD-Vorgaben gleichzeitig weniger PCIe-Lanes bedeutet. Und ASUS ist der Meinung, dass vier SATA-Ports in der Regel ausreichen. Diese Ansicht kann man im Jahr 2022 durchaus teilen – dennoch wird es User geben, denen vier SATA-Ports nicht ausreichen.
Der Bereich rund um die DDR5-Steckplätze ist gut gefüllt. Neu an dieser Stelle und links im Bild zu sehen ist der von ASUS auf den Namen PCIE Slot Q‑Release getaufte Button, mit welchem man eine im oberen PCIe-Slot verbaute Erweiterungskarte entriegeln kann. Diesen Button schauen wir uns auf Seite 7 dieses Reviews noch einmal genauer an.
Ansonsten gibt es nur Dinge zu sehen, die wir schon von anderen Generationen kennen: Pfostenstecker für zwei USB-Anschlüsse vom Typ 3.2 Gen1, einen Frontblendenanschluss für USB 3.2 Gen2x2 Typ‑C, den 24-poligen ATX-Anschluss, einen weiteren Lüfteranschluss, eine Postcode-Anzeige, einen Power-Button sowie zwei weitere Anschlussmöglichkeiten für RGB-LED-Streifen. Einer davon, der untere (bzw. auf diesem Foto links zu sehen) kann für 5‑Volt-Stripes verwendet werden (maximal 3 Ampere), der obere bzw. rechts abgebildete AURA-Anschluss kann 12-Volt-Streifen ansteuern (ebenfalls maximal 3 Ampere).
Daneben sind noch die Speicherslots erwähnenswert. Diese werden, wie bei ASUS mittlerweile üblich, nur einseitig mit Halteklammern bestückt.
Hier sehen wir den oberen Teil des miteinander verbundenen Mosfetkühlers im Profil. Der Kühler ist massiv ausgeführt und mit dem PCB verschraubt. Unter dem Kühler sitzen insgesamt 18 Phasen für die Spannungsversorgung der CPU, die wiederum mittels Wärmeleitpad Kontakt zum Kühler haben. Auch aufgrund der höheren TDP von Zen 4 sind die Anforderungen an die Spannungsversorgung gestiegen, was in größeren und massiveren Mosfetkühlern resultiert.