ASUS ROG Strix X670E‑E Gaming WiFi
Layout — Fortsetzung 2
Auf diesem Foto sehen wir einen der beiden X670E-Chips sowie drei der insgesamt vier M.2‑Steckplätze. Relativ mittig sitzt zudem ein Chip für die TPU-Funktion (TPU K837240, TurboV Processing Unit). Damit sind verschiedene OC-Funktionen verbunden, unter anderem wird dieser Chip beim OC in Windows mittels der AI Suite-Software angesprochen.
Ein Blick zwischen den PCIe-Slots hindurch über die gesamte Breite des PCB. Der Bereich zwischen den beiden Safeslot-PCIe-Steckplätzen wirkt dabei verhältnismäßig übersichtlich. Andere Bereiche der Hauptplatine sind deutlich stärker bestückt. Möglicherweise ebenfalls eine Folge der gestiegenen Anforderungen an PCIe‑5.0‑Signale: Weniger Bauteile bedeuten in der Regel weniger äußere Einflüsse.
Zwischen den beiden unteren PCIe-Slots hat ASUS einen HYDRANODE-Chip platziert. Dieser Chip ist zuständig für die Lüftersteuerung.
Mittig auf dem Bild ist ein Netzwerkchip von Intel zu sehen. Es handelt sich um einen Intel I225‑V in der Revision SLNMH. In früheren Revisionen hat dieser Chip die Spezifikationen für 2,5 GbE nicht erfüllt und musste überarbeitet werden. Auf dem ROG Strix X670E‑E Gaming WiFi kommt eine fehlerfreie Version zum Einsatz, der fehlerfreien Nutzung von 2,5 GbE steht also nichts mehr im Wege. Das WiFi-Modul beherbergt übrigens einen Intel AX210.
Am rechten Bildrand ist noch der I/O‑Chip von Nuvoton (NCT6799D‑R) sichtbar.
Hier sehen wir endlich den neuen AM5-Sockel in LGA-Bauform (LGA1718) in voller Pracht. Anders als bei den diversen LGA-Sockeln von Intel ist AMDs LGA1718 quasi vollflächig mit Pins versehen, die Unterseite der CPU ist absolut eben. Es werden keine SMD-Bauteile an der Unterseite der CPU verlötet, was die Gefahr, beim Einsetzen oder Herausnehmen der CPU Pins im Sockel zu verbiegen, ein klein wenig reduziert.
Die Bohrungen der Retentionmodule sind gegenüber AM4 gleich geblieben. Daher können theoretisch alle AM4-kompatiblen Kühler auch auf AM5 verwendet werden. Theoretisch deshalb, weil die Backplate des Sockels dieses Mal nicht entfernt werden kann – zumindest nicht, ohne den kompletten Metallrahmen und damit den Befestigungsmechanismus um den Sockel herum zu entfernen. Das führt dazu, dass alle Kühler mit eigener Backplate diese nicht verwenden können und stattdessen mit der originalen AM5-Backplate verschraubt werden müssen. Sofern das nicht möglich ist, zum Beispiel aufgrund unterschiedlicher Gewinde, kann der Kühler doch nicht auf AM5 eingesetzt werden. Hier gilt es, vor dem Wechsel zu AM5 genauer hinzuschauen.
Der von uns verwendete Noctua NH-D15 chromax.black kann problemlos verwendet werden. Positiv zu erwähnen ist ebenfalls, dass sich der Befestigungshebel und damit der Retention-Rahmen bedienen lässt, wenn die von Noctua verwendeten Verschraubungen angebracht sind. Für einen Prozessorwechsel muss man diese also nicht entfernen.
Zum Abschluss unserer Layout-Betrachtung werfen wir noch einen Blick auf das I/O‑Panel. Dieses ist voll bestückt und bietet damit zahlreiche Anschlussmöglichkeiten.
Links sehen wir einen DisplayPort- und einen HDMI-Anschluss für die Grafikausgabe der iGPU der Raphael-Prozessoren. 10 USB-A-Anschlüsse und drei USB-C-Anschlüsse stehen zur Verfügung, wobei ein Typ-A-Anschluss für die BIOS-FlashBack-Funktion zuständig ist (weiß umrandet und mit BIOS beschriftet. Wer diese Funktion nutzen möchte, der sollte einen USB‑2.0‑Stick verwenden (Empfehlung laut Handbuch), darauf das Wunschbios abspeichern, den Namen auf SX670EE.CAP ändern, den Stick in den entsprechenden Port stecken und die BIOS-FlashBack-Taste drei Sekunden lang betätigen. Dann wird das BIOS selbst ohne verbaute CPU geflasht.
Zusätzlich bietet das I/O‑Panel noch einen 2,5 GbE-Netzwerkanschluss, fünf Audio-Jacks, einen optischen SPDIF-out und die Anschlussmöglichkeiten für die mitgelieferte WLAN-Antenne. Insgesamt vermissen wir am I/O‑Panel keine Funktionalität.