Mit dem Gigabyte GA-990FXA-UD7 haben wir es heute nicht zum ersten Mal zu tun. Bereits bei unserem zweiten Bulldozer-Artikel im Oktober 2011 haben wir mit diesem Mainboard gearbeitet. Das 990FXA-UD7 stellt die Speerspitze von Gigabyte unter den AM3+-Mainboards dar. Wir haben diese Speerspitze unter die Lupe genommen und wollen aufzeigen, ob das Motto "Schwarz. Breit. Stark." tatsächlich stimmt.
Bereits seit anderthalb Jahren vergeben wir nun einen Preis für die beste User-News des Monats. User-News sind Computer-Nachrichten aus aller Welt, die nicht von einem Planet 3DNow! Team-Mitglied recherchiert, aufbereitet und veröffentlicht wurden, sondern von einem "normalen" Besucher des Forums. Dafür gibt es auf Planet 3DNow! eine separate Sektion im Forum namens User-News. Dort können Leser selbst News posten wenn sie der Meinung sind, das könnte für die Community ganz interessant sein. Die letzten beiden User-News erscheinen auch immer auf der Startseite.
Aber wie misst man nun, welche davon die beste des Monats war? Hier hatten für uns für die Danke-Funktion als Gradmesser entschieden:
Gute Beiträge können von den übrigen Lesern per Danke-Knopf honoriert werden. Der User, der am meisten "Dankes" gesammelt hat, ist der Sieger. Das ist auch der Grund, weshalb wir die Auswertung erst jetzt, weit im Folgemonat, machen; damit die Ende des Monats geposteten User-News keinen Nachteil haben. Und wer hat nun gewonnen?
Vor einigen Wochen haben wir das Coba Ecostar mit 400 W von Inter-Tech vorgestellt, welches zu den moderneren Geräten des Herstellers zählt, aber immer noch einige Schwächen zeigte. Heute möchten wir das günstigere SL-550W mit 550 W vorstellen, welches wir über Amazon.de bezogen haben. Zu den Produkteigenschaften zählen der "12cm Silent Lüfter mit automatischer Steuerung" und die passive Leistungsfaktorkorrektur. Wie immer wünschen wir viel Spaß beim Lesen des Tests!
Nach einem überraschenden zweiten Platz im letzten Jahr bereitet sich das DC-Team von Planet 3DNow! auf das diesjährigen BOINC Pentathlon vor. Der Veranstalter SETI.Germany hat dabei wieder alle internationalen Teams zu diesem Wettkampf eingeladen. In der Zeit vom 5. bis 18. Mai werden in fünf Disziplinen 23 Teams aus allen Regionen der Welt um den ersten Platz kämpfen.
Nachdem beim ersten Pentathlon im Jahr 2010 Planet 3DNow! es gerade so unter die Top10 schaffte, erreichte unser Team im letzten Jahr nach einer furiosen Jagd den zweiten Platz. Wie spannend und knapp das Ganze ablief kann man in den täglichen Berichten von Jeeper74 nachlesen. Wem das nicht reicht, kann sich auch durch rund 2000 Beiträge im entsprechenden Race-Thread in unserem Forum lesen.
Nach der Silber-Medaille im letzten Jahr ist unser Ziel natürlich wieder ein Platz auf dem Treppchen. Anders als andere Teams konnte Planet 3DNow! vor allem durch die hervorragende Dynamik des Teams und die Vielzahl an kurzfristig herbeigeeilten Helfern eine Podestplatzierung erreichen und im Worldranking eigentlich stärkere Teams überholen. So hoffen wir, dass auch dieses Jahr sich wieder einige nicht-DCler dafür begeistern können, für ein paar Tage ihre nicht genutzte Rechenleistung zur Verfügung zu stellen. Ob ihr nun einen hochgezüchteten Gaming-Rechner oder einen Nettop euer Eigen nennt, ist dabei eigentlich egal, Hauptsache ihr macht mit und habt euren Spaß!
So bleiben nur noch acht Tage, bis es wieder heißt: "Wir brauchen mehr POWER!"
Auf Planet 3DNow! wurden schon viele teurere Antec-Netzteile getestet, die grundsätzlich überzeugen können. Dennoch scheint Antec immer noch eine Schippe drauflegen zu können und präsentiert mit dem HCP Platinum 1000 W sein erstes 80-PLUS-Platinum-Netzteil im hohen Leistungsbereich. Dieses verfügt über vollmodulare Anschlüsse, einen "flüsterleisen" 135-mm-Lüfter und eine hohe Leistung auf den +12-V-Ausgängen. Die folgenden Seiten werden zeigen, ob das Modell die älteren HCP-Modelle übertreffen kann. Wir bedanken uns bei Antec für die Bereitstellung des Testmusters und wünschen viel Spaß beim Lesen!
Xilence Technology Co. Ltd. ist ein deutsch-chinesischer Hersteller von Komponenten zur Kühlung und Geräuschminimierung von PCs. Neben Netzteilen, Gehäuselüftern, Notebookkühlern, CPU-, HDD-, GPU-, RAM-, Northbridge-Kühlern und Notebook-Zubehör hat man mittlerweile auch Gehäuse im Sortiment. Wir testen heute für Euch das Xilence Interceptor Pro, ein HPTX-Gehäuse.
Ähnlich wie Corsair seinerzeit beim Release der Obsidian-Reihe vertritt Xilence wohl auch das Motto: Nicht kleckern, sondern klotzen. Mit dem Interceptor Pro bietet der Hersteller womöglich das größte auf dem Markt befindliche Gehäuse für Endverbraucher an. Zumindest für den deutschsprachigen Raum. Nicht nur, dass das Interceptor-Gehäuse Mainboards im HPTX-Format aufnimmt, die Pro-Version, welche wir heute testen, fasst zusätzlich noch ein zweites Mainboard im mITX-Format. Es handelt sich hiermit im Prinzip um zwei Gehäuse, die aufeinander gesetzt wurden. Ein mITX-Gehäuse und ein HPTX-Gehäuse. Das letzte Review zu einem Gehäuse, mit dem dies möglich war, war das Thermaltake Mozart im Jahr 2006. Der heutige Artikel war schon im Vorfeld mit Schwerstarbeit verbunden, 26 kg, verpackt in einem Karton mit 98 cm Höhe, wollten in den zweiten Stock getragen werden. Da war die Spannung beim Auspacken natürlich vorprogrammiert. Doch auch dies erforderte mehr als den üblichen Kraftaufwand. Bei jedem anderen Gehäuse öffnet man die Umverpackung oben und hebt das Gehäuse heraus. Beim Interceptor Pro mussten wir den Umkarton oben und unten öffnen, um das Gehäuse dann herauszuschieben. Anders war es nicht möglich, den Koloss aus seiner Verpackung zu befreien. Was uns schließlich in diesem Riesenkarton erwartete, werden wir auf den folgenden Seiten ausführlich unter die Lupe nehmen.
Wir bedanken uns bei Xilence für das Testmuster und wünschen viel Spaß beim Lesen.
Bereits im letzten Dezember stellte AMD Grafikprozessoren auf Basis der Graphics-Core-Next-Architektur vor. Die 28-nm-GPUs stellten in Sachen Leistung und Energieeffizienz neue Maßstäbe auf. Im mobilen Segment war davon bis jetzt noch nichts zu sehen. Modelle der alten Generation wurden, wie inzwischen leider üblich, in der Modellnummer angehoben. Namentlich betrifft dies die AMD Radeon HD 7600M, 7500M und 7450. NVIDIA konterte im Desktop-Segment mit der GeForce GTX 680, bietet jedoch nun schon seit ein paar Wochen passende Kepler-Grafikprozessoren für Notebooks an, zeigte also die entgegengesetzte Strategie. Heute schiebt AMD nun gleich eine komplette Palette nach.
Die neuen Modelle reihen sich in die London Series ein und werden folgerichtig nach Stadtteilen der englischen Metropole bezeichnet. Die neue AMD Radeon HD 7900M Serie bekommt den Codenamen Wimbledon, die 7800M Heathrow und die kleinste Serie, die HD 7700M, Chelsea.
Im Zuge der Vorstellung der aktuellen GPUs stehen vor allem drei Punkte im Fokus: Die aktuelle GCN-Architektur, die AMD Enduro technology sowie das Thema AMD App Acceleration. Besonders viel Interesse dürfte vor allem die Enduro-Technologie wecken. Dabei handelt es sich um das Gegenstück zu NVIDIAs Optimus-Technologie. AMD hat mit Dynamic Switchable Graphics (PowerXpress 4.0) schon seit einiger Zeit ein solches Konzept im Angebot, jedoch war oftmals nicht viel davon zu sehen. NVIDIA wusste die Technik scheinbar besser zu vermarkten. Weiterhin sah es bisher so aus, dass die OEMs, also die Notebookhersteller, darüber entschieden, ob das Feature integriert wird und auch wie es arbeitet. Der Vorteil der Lösung ist die potenziell höhere Akkulaufzeit im normalen Desktop-Betrieb. Die Leistung einer dedizierten Grafiklösung ist nicht immer erforderlich, verschwendet folglich unnötig Energie. Doch später mehr zu diesem Thema.
Die Graphics-Core-Next-Architektur stellt AMDs Abkehr von der VLIW-Architektur dar, die man noch unter dem Namen ATI mit der Radeon HD 2000 Serie einführte. Der programmier-technische Aufwand soll damit sinken, sodass die Ressourcen besser ausgenutzt werden können. Details zu diesem Thema könnt ihr in unserer News zur Einführung der AMD Radeon HD 7970 nachlesen.
Im Notebook-Bereich ist die Akkulaufzeit stets ein entscheidender Faktor. Hohe Mobilität lässt sich nur durch zwei Maßnahmen erreichen: Große Akku-Packs oder eine energiesparende Plattform. Ersteres lässt sich nur bedingt umsetzen, machen die Energiespender schon jetzt oftmals den größten Anteil am Gewicht eines mobilen Begleiters aus. Den mobilen Vertretern spendiert AMD zu diesem Zweck umfassende Energiespartechniken. Neben der bereits erwähnten AMD Enduro Technology kommt die AMD PowerGate Technology sowie AMD ZeroCore Technology zum Einsatz.
Power-Gating ist nun schon seit einiger Zeit bekannt. Im Kern handelt es sich um die Möglichkeit, nicht benötigte Teile des Chips stromlos zu schalten. Durch eine intelligente Steuerung soll es den aktuellen Grafikbeschleunigern möglich sein, nur so viele Bereiche zu verwenden, wie wirklich notwendig sind. Wie den Folien AMDs zu entnehmen ist, verfügen nur die 7700M- und 7800M-Serie über dieses Feature.
AMD ZeroCore wurde mit der GCN-Architektur eingeführt. Die GPU soll dabei erkennen, ob ein Monitor aktiv ist. Bei Inaktivität soll sich die GPU sich folglich abschalten. In diesem Zusammenhang sind auch CrossFire-Verbände zu erwähnen. Dort kann eine zweite GPU auch bei Inaktivität abgeschaltet werden.
AMDs PowerTune Technology wurde eingangs mit aufgeführt, im Kapitel der Stromspartechniken aber nicht noch einmal explizit. Hierbei handelt es sich um eine Technik, die thermische Verlustleistung (thermal design power, kurz TDP) im Betrieb zu erkennen und auf diese zu reagieren. Warum ist dies entscheidend? Im Praxis-Betrieb nutzt nicht jede Anwendung den Grafikprozessor gleich aus, die Verlustleistung schwankt. Auf der Folie ist zu erkennen, dass zum Beispiel auch Spiele einen gewissen Puffer lassen. Das Thema GPU-Computing, also die Ausführung von Berechnungen auf der Grafikkarte, hingegen kann unter Umständen höhere Belastungen verursachen. Während eine Desktop-Grafikkarte in diesem Fall meist genug Spielraum nach oben hat, was die Lüfterdrehzahl angeht, sind die Kühlungsmöglichkeiten im Notebook begrenzt. An dieser Stelle reduziert AMD PowerTune die Taktrate, sodass man im sicheren Bereich bleibt. Von diesen Maßnahmen merkt man im Normalfall nichts, spielen sich die Regelungen doch im Millisekunden-Bereich ab.
Am Wichtigsten dürfte für die meisten User jedoch die AMD Enduro Technology sein. Die Problematik bezüglich des geistigen Vorgängers haben wir bereits angesprochen gehabt. Im Zusammenspiel mit einer AMD APU aus der A- oder E-Serie, aber auch Intel-Prozessoren mit integriertem Grafikprozessor soll es künftig möglich sein, nahtlos zwischen den Grafiklösungen hin- und herzuschalten. Im Desktopbetrieb nutzt man folglich die meist stromsparendere Grafiklösung der Prozessors/der APU und zum Beispiel im Spielebetrieb die leistungsfähigere. Neben den hardwaretechnischen Voraussetzungen muss aber auch die Software stimmen. In den Fußnoten gibt AMD an, dass nur Microsofts Windows 7 die volle Funktionalität gewährleistet. Linux-Nutzer können durch den Neustart des X-Servers manuell zwischen den Grafiklösungen wechseln. In einer News von Rage3D ist zu lesen, dass AMD mit der Enduro-Technologie einen großen Vorteil gegenüber Konkurrent NVIDIA bietet. Es sollen keine Lizenzgebühren fällig werden. Das heißt für Anbieter von High-End-Notebooks, wie sie zum Beispiel Alienware im Angebot hat, dass man die Geräte für NVIDIAs und AMDs Techniken entwickeln kann. Dem Kunden obliegt dann nur noch die Wahl der Grafiklösung, die Funktionalität bekommt er in beiden Fällen. Dieser Schritt ist äußerst positiv zu werten.
Das Thema AMD DualGraphics wird ebenso in den Fußnoten erwähnt. Die Accelerated Processing Units (APU) der A-Serie können aktuell mit ausgewählten Grafikbeschleunigern aufgewertet werden, Stichwort CrossFire. Die aktuellen A-Serie-APUs setzen noch auf die VLIW-5-Architektur, AMDs kommende A-Serie-APU mit dem Codenamen Trinity sollen auf die verbesserte VLIW-4-Architektur ("2nd Generation Radeon Cores") setzen. Inwieweit sich die VLIW- und die GCN-Architektur zusammen nutzen lassen, können wir nicht beantworten. Rage3D berichtet, dass AMD ihnen gegenüber bestätigt hat, dass es funktionieren soll. Man darf also auf die ersten Tests gespannt sein.
Nachfolgend listen wir für euch einmal die technischen Daten der einzelnen Modelle auf. Neben den Werten der Folien bietet auch die (englischsprachige) AMD-Website genügend Informationen. Die deutsche Internetpräsenz ist aktuell noch nicht auf dem neuesten Stand.
Wie gewohnt sind die mobilen Produkte im Umfang der Streamprozessoren und den Taktraten reduziert, um die Leistungsaufnahme zu begrenzen. Die technischen Daten der Desktop-Modelle hatten wir zuletzt im Rahmen der Veröffentlichung der Radeon HD 7800 Serie aufgezeigt. Neben den bekannten Modellbezeichnungen führt AMD eine neue Zahlenkombination ein. Die AMD Radeon HD 7730M stellt eine kostengünstigere Variante dar. Die Taktrate der Streamprozessoren kann zwischen den Werten der nächsthöheren Modelle liegen, jedoch kommt nur GDDR3-Speicher zum Einsatz. Wieviel Leistung diese Einschränkung kostet, muss man sehen.
Zuletzt möchten wir noch ein paar Worte zu den weiteren Features verlieren. Eyefinity wird genauso wie im Desktopbereich unterstützt. Während die beiden Serien 7900M und 7800M mit maximal sechs unterstützten Displays angegeben werden, können die OEMs im Falle der 7700M anscheinend selbst entscheiden, wieviel sie anbieten möchten. In den Spezifikationen ist von bis zu sechs die Rede. Die kleinsten GCN-Grafikbeschleuniger müssen ebenso im Bereich des PCI-Express-Interfaces ein wenig zurückstecken, geboten wird nur die Revision 2.1. Die großen Modelle können auf die Revision 3.0 zugreifen. Wie anandtech berichtet, soll die Leistungsaufnahme der bestimmende Faktor gewesen sein. Das 2.1-Interface spart Energie, soll dabei aber keine nennenswerten Leistungseinbußen nach sich ziehen.
Letzten Freitag vermeldete Phoronix in einem ausführlichen Artikel, dass AMD offenbar plant, für einige ältere Grafikkarten (pre DirectX 11) den Treiber-Support innerhalb des monatlichen Catalyst-Releases einzustellen. Diese Informationen wollen die Kollegen insbesondere bezüglich des proprietären Linux-Treiber aus mehreren Quellen erhalten haben. Da bei AMD die Windows-Treiber auf der gleichen Code-Basis wie die Linux-Treibers aufbauen, lag die Schlussfolgerung nahe, dass selbiges Schicksal auch den Windows-Treibern bevorsteht. Eine offizielle Erklärung von AMD stand aber bisher noch aus.
Rage3D liegt mittlerweile die offizielle Erklärung seitens AMD vor. Demnach will das Unternehmen für Grafikkarten aus den Serien Radeon HD 2000, Radeon HD 3000 und Radeon HD 4000 künftig nur noch vier Treiber im Jahr bereitstellen, in denen anwendungsspezifische Probleme und andere kritische Updates adressiert werden sollen. Als Hauptgrund für diesen geänderten Treiber-Support nennt AMD, dass der Grafiktreiber für diese älteren Serien bereits bis zu seinem maximalen Potential optimiert sei, was die Leistung und die gebotenen Features betrifft. Als Basis für diese quartalsweisen Releases wird der Treiber-Zweig 8.97 dienen, auf dem die kommende Mai-Ausgabe der Catalyst-Software-Suite basieren wird. Dieser Treiber-Zweig wird dann auch die laut AMD extrem stabile und robuste Basis für die künftigen Releases darstellen. Das Treiber-Paket für die älteren Grafikkartenserien wird also auf dem Feature-Level des Catalyst 12.5 verharren.
Bei der auch weiterhin im regulären, monatlichen Zyklus erscheinenden Catalyst-Software-Suite soll künftig (ab dem Catalyst 12.6) der Fokus bei der Entwicklung und Qualitätssicherung auf den DirectX-11-Grafikbeschleunigern liegen. Mit diesem Schritt will das Unternehmen sicherstellen, dass die eigenen Ressourcen optimal genutzt werden, da in diesen und künftigen Produkten das größte Entwicklungspotential gesehen wird. Diese Argumention scheint schlüssig, da DirectX 11 die aktuellste Programmierschnittstelle für Multimediaanwendungen ist und erst diese Hardwaregenerationen alle Anforderungen für OpenCL erfüllen. Offenbar fällt dieser Schnitt beim Grafiktreiber mit einer weiteren anstehenden Änderung zusammen. Denn mit dem AMD Accelerated Parallel Processing (APP) SDK 2.7 steht der Wechsel von CAL auf dessen Nachfolger als Basis für OpenCL an, was zugleich das Fundament für AMDs HSA-Initiative sein dürfte. Mit der Heterogeneous Systems Architecture (HSA, ehemals FSA) will der Konzern eine optimierte Architektur erschaffen, die die Programmierung heterogener Systeme erleichtert. Dazu zählen neben Softwarebestandteilen auch Neuerungen auf Seiten der Hardware.
Abschließend bestätigt AMD noch, dass mit Windows 8 auch ein passender Treiber für die Grafikkartenserien Radeon HD 2000, 3000 und 4000 ausgeliefert werden wird, der allerdings nicht das neue Windows Display Driver Model (WDDM) 1.2 unterstützen wird, sondern lediglich die Version 1.1. Der reguläre Catalyst-Treiber für Windows 8 wird hingegen ausschließlich Unterstützung für WDDM 1.2 und sämtliche Produkte ab der Radeon-HD-5000-Serie bieten.
Die vollständige Erklärung von AMD im Wortlaut:
AMD will be moving the AMD Radeon™ HD 2000, AMD Radeon HD 3000, and AMD Radeon HD 4000 Series of products to a new driver support model. We will continue to support the mentioned products in our Catalyst releases, but we’re moving their updates to a quarterly basis, whereas our AMD Radeon HD 5000 and later products will continue to see monthly updates. The Quarterly Catalyst releases will focus on resolving application specific issues and critical updates.
The reason for the shift in support policy is largely due to the fact that the AMD Radeon HD 2000, AMD Radeon HD 3000, and AMD Radeon HD 4000 Series have been optimized to their maximum potential from a performance and feature perspective.
The 8.97 based driver, released in May 2012 will be the first driver for the AMD Radeon HD 2000, AMD Radeon HD 3000, and AMD Radeon HD 4000 Series under the new support model; it is an extremely stable and robust driver branch for these products and will be the baseline for our quarterly updates.
Our main development and testing efforts will now be focused on the AMD Radeon™ HD 5000 and later products. This is the best use of our resources, as the AMD Radeon HD 5000, AMD Radeon HD 6000, AMD Radeon HD 7000, and future products have the greatest potential for further performance and feature enhancements.
Also with regards to Windows 8 support for the AMD Radeon™ HD 2000, 3000, 4000 Series of products; the In-the-box AMD Graphics driver that ships with Windows 8 will include support for the AMD Radeon HD 2000, 3000, and 4000 Series, and it will support the WDDM 1.1 driver level features. The AMD Catalyst driver for Windows 8 will only include support for WDDM 1.2 support products (AMD Radeon HD 5000 and later).
Bereits in der letzten Woche berichteten wir über die von AMD verkündete Senkung der unverbindlichen Preisempfehlung für ausgewählte Grafikkarten auf Basis der aktuellen Graphics-Core-Next-Architektur (GCN). Wie man von Seiten AMDs vernehmen kann, sieht man einer Auseinandersetzung mit NVIDIA derzeit noch entspannt entgegen. Die GeForce GTX 680 konnte zwar in Tests Akzente setzen, ist aber wohl oftmals schlecht lieferbar. Hinzu kommt, dass der Hersteller bis jetzt nur dieses eine Modell präsentiert hat, von einer breiten Palette wie bei AMD fehlt jede Spur. Der Konter sei aber da und es könnte zu einer Preisschlacht kommen, wie es in der HIS-Mitteilung heißt. Nicht nur die High-End-Modelle werden im Preis gesenkt, sondern auch die Mittelklasse-Modelle, die momentan noch nicht durch entsprechende NVIDIA-Produkte ins Visier genommen werden. Während AMD selbst nur die Preise der Radeon HD 7770, 7950 und 7970 jeweils um 20 US-Dollar senkte, setzt HIS nahezu überall den Rotstift an. Das derzeitige Einstiegsmodell der GCN-Grafikbeschleuniger, die HD 7750, wird mit jetzt 89 Euro angegeben. Interessant ist, dass HIS massiv bei dem nächsthöheren Modell nachgibt: Die Radeon HD 7770 soll ab sofort um die 115 Euro kosten, AMD empfiehlt 139 Euro (vormals 159 Euro). Nachfolgend einmal die Empfehlungen für die Modelle im Überblick:
Modell
unverbindliche Preisempfehlung
AMD-Empfehlung für das Modell
HIS 7750 iCooler 1GB GDDR5 PCI-E DP/DVI/HDM
89 Euro
109 Euro
HIS 7770 iCooler 1GB GDDR5 PCI-E DVI/HDMI/2xMiniDP
114,90 Euro
139 Euro
HIS 7870 IceQ X Turbo 2GB GDDR5 PCI-E DVI/HDMI/2xMini DP
299 Euro
349 Euro
HIS 7870 IceQ Turbo 2GB GDDR5 PCI-E DVI/HDMI/2xMini DP
309,90 Euro
349 Euro
HIS 7950 Fan 3GB GDDR5 PCI-E DVI/HDMI/2xMini DP
329,90 Euro
399 Euro
HIS 7950 IceQ Turbo 3GB GDDR5 PCI-E DVI/HDMI/2xMini DP
349,90 Euro
399 Euro
HIS 7970 Fan 3GB GDDR5 PCI-E DVI/HDMI/2xMini DP
399,90 Euro
479 Euro
HIS 7970 IceQ X² Turbo 3GBGDDR5 PCI-E DVI/HDMI/2xMiniDP
419,90 Euro
479 Euro
Die Serie für Spieler, die AMD Radeon HD 7800 Serie, wurde von AMD bis jetzt nicht offiziell im Preis korrigiert. HIS scheint sich hier in Zugzwang zu sehen. Bis zu 50 Euro Unterschied sind gegeben.
AMD hat den OpenCL-Debugger gDEBugger in der Version 6.2 veröffentlicht, mit der erstmals auch Linux unterstützt wird. Offiziell bietet die neue Version Unterstützung für die Distributionen Red Hat Enterprise Linux 6.*, Ubuntu ab der Version 11.04 und OpenSUSE ab der Version 11.02. Zudem wird der AMD gDEBugger ab sofort als "Standalone Version" ausgeliefert, setzt also nicht länger das Vorhandensein von Microsoft Visual Studio 2010 voraus. Im Installer ist aber weiterhin das entsprechende Plugin enthalten. Mit dem OpenCL- & OpenGL-Debugger gDEBugger können OpenCL-Kernel und OpenGL-Anwendungen auf einer einzelnen GPU debuggt werden. Mit diesem Tool erleichtert AMD den Entwicklern erheblich ihre Arbeit bei der Programmierung von heterogenen Systemen mit Hilfe der OpenCL-Plattform.
Der AMD gDEBugger steht für Windows 7 und Linux sowohl in einer 32-bit- als auch in einer 64-bit-Version zum Download bereit. Einzige Voraussetzung für die Nutzung der Standalone Version ist ein ein aktueller Grafiktreiber ab dem Catalyst 11.8. Nach wie vor wird zudem ein Plugin für Microsoft Visual Studio 2010 installiert, sodass der Debugger auch direkt aus dieser Entwicklungsumgebung heraus genutzt werden kann. Mit einem Beta-Treiber unterstützt AMD zudem einen Teil der OpenCL-1.2-Spezifikation.
New Features and Functionality in gDEBugger 6.2:
Introducing Linux® Support
New standalone user interface for both Linux and Windows, with enhancements for better navigation and ease of use
Combined installer for standalone and Visual Studio plug-in in Windows Version.
Supports OpenCL kernel and API level debugging on AMD Radeon HD 7000 series graphics cards
Supports OpenCL 1.2 beta drivers
Automatic updater to notify and download new product updates
Feature enhancements including support for static arrays, union variables and Find feature
Mit dem G1600 wird die Marke Lepa das erste 1600-W-Netzteil auf den Markt bringen, das die 80-PLUS-Gold-Zertifizierung erhielt; es basiert grundlegend auf der Elektronik der MaxRevo-Baureihe von Enermax. Daher verfügt es auch über vollmodulare Anschlüsse und Tiefsetzsteller für die kleineren Ausgänge. Zusammen mit der Coolergiant Computers Handels GmbH haben wir das Netzteil einem Lasttest unterzogen. Diese verfügen über ausreichend starke DC-Lasten, um den Test eines derart leistungsstarken PC-Netzteils zu ermöglichen, ohne dass die Teststation ein nennenswerter limitierender Faktor ist. Auf den folgenden Seiten zeigen wir die Ergebnisse dieser Überprüfung und gehen näher auf die Merkmale des Gerätes ein. Wir bedanken uns bei der Coolergiant Computers Handels GmbH für die Bereitstellung des Testmusters und wünschen viel Spaß beim Lesen!
Offenbar plant AMD im Sommer mit der Veröffentlichung des Catalyst 12.7 erneut den Support für einige ältere Grafikkartengenerationen einzustellen. Letztmals war dies im April 2009 der Fall, als das Unternehmen für sämtliche Grafikkartenserien, die lediglich kompatibel zum DirectX-9-Standard sind (also alle Grafikkarten vor der Radeon-HD-2000-Serie), die Unterstützung einstellte. Die DirectX-9-Grafikbeschleuniger wurden unter Windows und Linux letztmals von der Version 9.3 der Catalyst-Software-Suite unterstützt. Fortan gab es lediglich sporadisch neue Treiber innerhalb des sogenannten "Legacy-Supports", der dann Ende Februar 2010 ohne weitere Ankündigungen endgültig auslief. Der damalige "Legacy-Support" bedeutete, dass lediglich schwerere Bugs im Catalyst 9.3 behoben wurden, es kamen also keinerlei neuen Features oder Verbesserungen zur Anwendungskompatibilität und Leistung hinzu. Welche Änderungen zwischen diesen Releases vorgenommen wurden, dokumentierte der Hersteller nicht. Schon damals wussten die Kollegen von Phoronix über die Einstellung des Treiber-Supports vorab zu berichten.
Von dem anstehenden Schnitt bei der Treiberunterstützung sind laut Phoronix alle DirectX-10- und DirectX-10.1-Grafikbeschleuniger betroffen, die somit wohl letztmals vom Catalyst 12.6 unterstützt werden. Darunter fallen alle Grafikkarten aus den Serien Radeon HD 2000, Radeon HD 3000 und auch die erst knapp vier Jahre alten Radeon HD 4000. Auch dieses Mal ist zu erwarten, dass AMD über einen gewissen Zeitraum gepflegte Legacy-Treiber anbieten wird, mit denen Bugs behoben werden. Aber auch hier sind darüber hinaus gehende Änderungen nicht zu erwarten. Damit bleibt letztlich auch fraglich, ob es für diese Grafikkarten überhaupt einen Windows-8-Treiber geben wird. Bisher bietet AMD lediglich einen Beta-Treiber für Grafikbeschleuniger mit Kompatibilität zum DirectX-11-Standard und damit eben auch zum neuen Windows Display Driver Model (WDDM) 1.2 an. Bleibt zu hoffen, dass wenigstens über die Update-Funktion von Windows 8 ein passender Treiber bereitgestellt wird.
Zwar beziehen sich diese Informationen, die Phoronix aus mehreren Quellen bestätigt bekommen haben will, in erster Linie auf den proprietären Linux-Treiber, allerdings teilen die Treiber für Windows und Linux die gleiche Code-Basis. Zudem endete auch 2009 die Unterstützung auf beiden Plattformen zur gleichen Zeit. Uns gegenüber gab AMD lediglich vieldeutig zu verstehen, dass sich die Entwicklungsabteilung bei Windows 8 derzeit auf das neue Treibermodell WDDM 1.2 und damit DirectX-11-Hardware konzentriert. Auch der Schnitt 2009 fiel mit der erstmaligen Unterstützung von WDDM 1.1 zusammen, welches Microsoft mit Windows 7 einführte. Eine abschließende Bestätigung des Sachverhaltes durch AMD steht aber noch aus.
Sasa Marinkovic bekleidet bei AMD das Amt des Marketingleiters für die Bereiche Desktop und Software. Dem Tech-Blog Engadget gegenüber beantwortet er einige Fragen bezüglich der kommenden Trinity-APU, seiner Meinung zur Konkurrenz in Form von Intels Ivy Bridge, aber auch die zum Start der Bulldozer-basierten FX-Prozessoren und dessen teils schlechte Kritiken. NVIDIA spielt in dem Interview ebenso eine Rolle. Bereits auf der CeBIT 2012 hatten wir selbst das Vergnügen, mit Herr Marinkovic ins Gespräch zu kommen. Das Interview haben wir für euch grob übersetzt, sodass auch die nicht so englisch-kundigen Leser die Chance haben, einen Einblick zu bekommen.
Engadget: Unser letztes Treffen hatten wir zum Launch des FX-8150. Zu dieser Zeit gab es eine Menge Optimismus. Dann aber urteilten die Tester nahezu einstimmig gegen den Chip. Wie beurteilten Sie die herrschende Auffassung?
Sasa Marinkovic: Ich denke, die Presse erwartete einen Chip, der um die 200 US-Dollar kostet, dabei aber Intel-Produkte höherer Preisregionen, wie etwa einen Core i7, schlagen kann. Zusammenfassend denke ich, dass der FX etwas Neues geliefert hat.
Ich habe mir die Kommentare von Leuten durchgelesen, die einen FX-Chip gekauft haben, zum Beispiel bei Newegg, und diese waren überwältigend positiv. Wir bekommen vier- oder fünf-Sterne-Bewertungen für die Vier-, Sechs- oder Achtkern-Produkte. Ich bin glücklich darüber, wie die FX (von den Kunden) akzeptiert wurden.
Engadget: Aktuell bekommt man auf Newegg einen Intel Core i5-2500K für 30 US-Dollar weniger als einen FX-8150 und die meisten Tester sagen, sie hätten den i5 2500K genommen. Blamieren Sie lieber die Journalisten als zuzugeben, dass AMD irgendwo einen Fehler gemacht hat?
Sasa Marinkovic: Gut, ich gebe zu, dass die Single-Threaded-Performance vielleicht nicht auf dem Level war, wo sie sein sollte. Der Chip wurde für Multi-Threaded-Workloads optimiert. In der Technologie-Welt gewinnst du etwas und verlierst etwas. Das hängt von den Workloads ab, die ausgeführt werden. Ich verurteile keinen Journalisten für falsche Vorstellungen, aber wir haben den Chip für Multi-Threaded-Performance, Multimedia und Gaming ausgelegt. In diesen Bereichen, speziell mit dem Overclocking-Potenzial des Achtkern-Prozessors, hat das FX-Produkt immer noch einen festen Stand.
Man muss sich die Desktop-Chips aber auch als Bestandteil der ganzen Plattform ansehen, und nicht nur als Einzelkomponente. Wenn man nun noch einen Blick darauf wirft, wie der FX, kombiniert mit einem AM3+-Mainboard und einer unserer jüngsten Grafikkarten agiert, ist das ein sehr vernünftiges Angebot.
Engadget: Viele Spieler sind AMD-Fans, weil ihr diese in der Vergangenheit mit Produkten zu einem günstigen Preis unterstützt habt. Ändert ihr jetzt euren Fokus hin zu höherpreisigen, innovativeren Prozessoren?
Sasa Marinkovic: Als wir den Athlon 64 veröffentlichten, gab es nur wenig Software für diesen. Als wir DirectX 11 unterstützten, sah es ähnlich aus - es ist nicht viel Software vorhanden, die die Möglichkeiten ausschöpft. Die APUs (Accelerated Processing Units) benötigen ebenso neue Software, um ihre Vorteile zu zeigen. Mit dem FX haben wir exakt das Gleiche getan: Wir stellten einen Beschleuniger bereit, mit dem die Leute losziehen und diese neuen Workloads entdecken konnten, die Nutzen aus der Technik ziehen. Corels Aftershot zum Beispiel nutzt alle acht Kerne und die Leistung ist über sechsmal besser gegenüber einer Single-Threaded-Berechnung.
Engadget: Aber Multi-Threading hilft Spielern nicht wirklich weiter...
Sasa Marinkovic: Es gibt einen Haufen Spiele, die momentan Multi-Threading nutzen. Und das ist eine Architektur, die wir weiterhin nutzen werden. Das wird uns in Zukunft behilflich sein, sodass mehr Spiele Zeit haben, aufzuholen. Nebenbei sollte man nicht vergessen, dass wir auch Vier- und Sechskern-FX-Prozessoren im Angebot haben. Der FX-8150 wurde gut (vom Markt) angenommen und hat genügend Leistung, der Vierkerner FX-4100 ist hingegen eine andere Option zu einem Preis im niedrigen Hunderter-Bereich.
Engadget: Die Tester waren zunächst glücklich mit der Leistung von AMDs Next-Gen-Grafikkarten (Anm.: AMD Radeon HD 7970), doch nur bis NVIDIA mit der GeForce GTX 680 nachzog. Die Experten gingen auf die Seite NVIDIAs, weil sie eine beispiellose Leistungskluft zeigten. Wie war ihre Reaktion darauf?
Sasa Marinkovic: Ich würde nicht sagen, dass es eine beispiellose Kluft ist. Die GTX 680 war für NVIDIA ein Schritt nach vorn. Aber die Radeon HD 7000 Serie war ein Spitzendesign, mit berauschender Performance und einer besseren Computing-Performance gegenüber den Mitbewerbern. Wenn man sich die Zahl der Produkte ansieht, die wir bis jetzt veröffentlicht haben, und dann die Verfügbarkeit bei NVIDIA betrachtet - sechs Varianten werden in vollem Volumen ausgeliefert - das spricht schon eine deutliche Sprache.
Engadget: Stark übertaktete Radeon HD 7970 werden von NVIDIA geschlagen - das erzählt eine andere Geschichte. Sind Sie sicher, dass sie erkennen, was hier passiert?
Sasa Marinkovic: Wir haben ungefähr jedes Jahr neue Karten. Diese Generation ist jetzt seit vier Monaten auf dem Markt und es werden evolutionäre Schritte dieser Architektur folgen. Man muss nur an die Treiber-Optimierungen innerhalb weniger Monate denken mit denen 25 Prozent höhere 3DMark-11-Scores erreicht werden.
Engadget: Okay, lassen Sie uns über Notebooks und eure mobilen APUs sprechen. Wir wissen, dass Trinity nahe ist, um das Line-Up aufzufrischen, nur achtet im Moment alles auf Intel, Ivy Bridge und Ultrabooks. Wie werdet ihr die Aufmerksamkeit der Leute auf euch ziehen, wenn es so aussieht, als wenn ihr zu spät seid?
Sasa Marinkovic: Hinsichtlich einer Veröffentlichung, wir sind nur ein paar Wochen von Ivy Bridge getrennt, denke ich nicht, dass es einen Unterschied für die Leute macht. Hinzu kommt, sollte Ivy Bridge Ende April launchen, ist es immer noch offen, wann Ultrabooks mit Ivy Bridge verfügbar werden - und das wiederum könnte in der Nähe eines Termins liegen, wenn unsere neuen Thin- und Light-Notebooks kommen.
Engadget: Es wird von Ivy Bridge erwartet, dass dieser im 22nm-Prozess gefertigt wird, wobei Trinity 32nm verwendet. Wie könnt ihr mit diesem Stück Silizium konkurrieren, wenn man sich Effizienz und Leistung ansieht?
Sasa Marinkovic: Als wir die E-Serie-APUs in Notebooks steckten, waren das 40nm-Chips. Aber es hat sich als erfolgreichstes Produkt AMDs herausgestellt. Wir haben 30 Millionen von diesen Teilen verkauft. Die Leute denken nicht über den Herstellungsprozess nach, sie achten auf die Erfahrung, die sie haben. Die Prozessgröße kann irreführend sein.
Bereits vor einigen Tagen haben wir Trinity gegen Sandy Bridge antreten lassen und gaben Testern die Möglichkeit, in einem Blind-Test an zwei Notebooks mit lediglich unterschiedlichen Prozessoren mitzuwirken. 80 Prozent von ihnen gaben an, dass sie glauben, dass das Trinity-Notebook eine bessere Leistung abliefert. WinZIP beispielsweise - Es war um einiges schneller, dank der Unterstützung für OpenCL-GPU-Beschleunigung. Die GPU bei Aufgaben mithelfen zu lassen, ist ein großer Teil von dem, was wir machen und ist etwas, dass Intel nicht bietet. Sie erledigen dies nur durch die CPU.
Engadget: Also sagen Sie, dass Trinity seine GPU besser ausnutzt als Ivy Bridge es bei Intel kann?
Sasa Marinkovic: Wenn man die CPU und die GPU als getrennte Seiten eines Gehirns annimmt, so ist eine logisch und die andere mehr visuell. Es macht Sinn, dass das Verhältnis zwischen beiden stimmt. Intels Grafiklösungen sind signifikant unterentwickelt, wenn man sie mit AMD-Produkten vergleicht. Die aktuelle A-Serie gewinnt gegenüber Sandy Bridge bereits jetzt bei der Videowiedergabe und beim Spielen, bei Battlefield 3 zum Beispiel ist man dreimal schneller. Das liegt einzig am unterschiedlichen Schwerpunkt, den wir beim Grafik-Teil des Chips ansetzen.
Der Unterschied zwischen Ivy Bridge und Trinity ist einfach: Wenn man Ivy Bridge kauft und die gleiche grafische Erfahrung möchte, die Trinity out-of-the-box bietet, so benötigt man eine diskrete Grafikkarte, um auf dem gleichen Level zu sein.
Engadget: Die Schlussfolgerung daraus ist, dass Trinity auf dem gleichen Preisniveau liegen wird wie Ivy Bridge, nur eben auf dem Niveau einer diskreten Grafiklösung?
Sasa Marinkovic: Richtig, das ist die logische Konsequenz.
Engadget: AMD wird immer wieder danach ausgefragt, aber wir wollen es noch einmal wissen: Gibt es wirklich keine Pläne, in den Smartphone-Sektor einzusteigen? Sind Tablets mit APUs das kleinste, was ihr bedienen wollt?
Sasa Marinkovic: Wir haben drei Prioritäten bei AMD: Cloud, Convergence und Consumerization. Convergence (Konvergenz) ist ein Teil der Tablet-Geschichte und wir wollen Teil dieser sein. Auf Seiten der Smartphones gibt es viele Konkurrenten, die die Gewinnspannen drücken und wir wollen uns auf andere Sachen konzentrieren. Dabei werden wir alle führenden Technologien nutzen, die uns zur Verfügung stehen.
Engadget: Noch eine letzte Frage: Sie arbeiten in einer extrem umkämpften Umgebung, in der Sie ständig Rivalen wie Intel oder NVIDIA gegenüberstehen. Was ist das für ein Gefühl? Achten Sie sehr auf diese Leute?
Sasa Marinkovic: Ich arbeite bereits seit 16 Jahren bei ATI und AMD und würde das gegen nichts tauschen wollen. Als ich bei ATI anfing, gab es ungefähr 30 Firmen, die sich mit dem Thema Grafik auseinandersetzten. Wenn man sich nun ansieht, wie sich die Welt in den letzten 15 Jahren verändert hat, ist aufregend und es ist cool, Teil davon zu sein. Wir geben natürlich Acht auf unsere Konkurrenten, um sicher zu sein, dass wir nichts verpasst haben. Am Ende des Tages versuchen wir aber herauszufinden, was die Leute in Zukunft machen wollen und wir versuchen, ihre Bedürfnisse für Jahre vorherzusehen.
Analysten und Geschäftspartner loben in den letzten Wochen immer wieder die Linie, die AMD-CEO Rory Read seit seinem Antritt im letzten Jahr fährt. Massive Umstrukturierungsmaßnahmen und auch Meldungen über Verluste rütteln nur wenig an diesen Ansichten. Es stellt sich bloß die Frage, wie lange AMD noch mithalten kann, wenn wiederkehrend rote statt schwarzen Zahlen die Bilanzen dominieren. Das erste Quartal 2012 weist einen Verlust von 590 Millionen US-Dollar aus. Auf der anderen Seite muss man jedoch sehen, dass die Auswirkungen eines angeblich sehr starken Tablet-Marktes weniger auf die Zahlen drücken als oft gemutmaßt wurde. Maßgeblich beteiligt an den tiefroten Zahlen AMDs ist die geänderte (Preis)Politik des kleinen x86-Riesen in Verbindung mit GLOBALFOUNDRIES. Die ausgegliederte Fertigung stand bis zuletzt in enger Verbindung zu AMD, was sich auch nicht großartig ändern wird. Die Partnerschaft bleibt bestehen, nur die Konditionen ändern sich. Wie dem 2012 Amendment to the Wafer Supply Agreement zu entnehmen ist, soll GLOBALFOUNDRIES flexibler werden. Hierzu verzichtet GF zeitweise auf die Exklusivrechte auf Wafer, die mit APUs im 28-nm-Prozess vom Band laufen sollen. Insgesamt kostet AMD diese Geschichte 703 Millionen US-Dollar. Investitionen in die Umstrukturierungsmaßnahmen und kleinere Posten, beispielsweise im Zusammenhang mit der Übernahme SeaMicros, fallen nur geringfügig ins Gewicht.
AMD-CEO Rory Read kommentiert das erste Quartal in gewohnter Manier. Solide Resultate habe man erreicht. Der Fokus auf die Optimierung der Führungsebene sei ebenso reibungslos verlaufen wie man auch neue innovative Produkte an den Markt bringen konnte. Die gesamte Firma wird laut Aussage Reads konsequent um die Firmenstrategie aufgebaut. Das Ziel sei es, neben dem Erreichen eines stärkeren Kapitalflusses die Gewinne zu steigern. Das wird auch notwendig sein, denn die Kassen AMDs dürften inzwischen immer leerer werden. Rory Read führt weiterhin an, dass in Zukunft vor allem im Bereich der APUs das Angebot von unten nach oben Neuzugänge erhalten wird. In diesem Segment stecken große Hoffnungen. Der Erfolg der ersten APUs der E-Serie spricht mit Verkaufszahlen von inzwischen 30 Millionen und mehr Exemplaren eine deutliche Sprache.
Vor fast genau einem Jahr kamen die ersten Produkte der E-Serie auf den Markt. Diese hörte auf den Codenamen Brazos. Der Nachfolger bekommt eine etwas unspektakuläre Bezeichnung, Brazos 2.0, und soll neben einer verbesserten Performance eine geringere Leistungsaufnahme bieten. Hinzu kommen neue Features. Bereits bei der Präsentation der aktuellen AMD-Grafikbeschleuniger der 7000er Serien wurde deutlich, dass die preisgünstigen Serien dahingehend nicht beschnitten werden. Dieser Umstand dürfte wohl ein Teil der Strategie AMDs sein, die Nutzererfahrung zu verbessern. Welche Techniken den Weg in die kleinen APUs finden werden, ist noch unklar. Im zweiten Quartal sollen bereits erste Geräte verfügbar werden.
Auf der CeBIT 2012 konnten wir uns auch schon von der Funktionalität der kommenden A-Serie-APUs (Codename Trinity) überzeugen. Sollte AMD dem zur Einführung der ersten APUs gesteckten Ziel folgen, jährlich die "bestmögliche" APU bieten zu können, so dürfte das Datum näher rücken, zu dem wir mit neuen Modellen rechnen können.
Aber nicht nur der Desktop-Markt bietet Gesprächsstoff. Dem zuletzt schwächelnden Server-Segment widmet AMD ebenso seine Aufmerksamkeit. Mit der Vorstellung der Opteron 3200 Serie brachte AMD Server-CPUs der Einstiegsklasse ins Rennen, die vor allem beim Preis-pro-Kern- und Preis-Leistungs-Verhältnis die Konkurrenz aus dem Hause Intel schlagen sollen. Die auf der Bulldozer-Architektur basierenden Prozessoren sind laut Angaben AMDs vor allem auf die Bedürfnisse von Hosting-Anbietern abgestimmt.
Die detaillierte Auflistung der Geschäftszahlen könnt ihr der Pressemitteilung entnehmen.
Heute haben wir wieder ein paar Artikel zu den Themen Mainboards, CPUs, Grafik und Chipsätze für Euch zusammengetragen. Mobile Prozessoren, Notebooks, Subnotebooks, Netbooks und Tablets
Bereits auf der CeBIT 2012 gab es den neuesten Kühler von Scythe zu sehen. Wir müssen zugeben, fotografiert wurde er, aber so unscheinbar ausgestellt, dass wir zu diesem Zeitpunkt nicht damit rechneten, etwas Neues zu sehen. Inzwischen hat sich dies geändert. Mit dem heutigen Tag soll es möglich sein, den Katana 4 zu erwerben. Gegenüber dem Vorgängermodell hat sich einiges geändert. Der Katana 3 bot eine recht ungewöhnliche Form, war er doch angeschrägt und dürfte damit auch eine Rolle zur Kühlung von Bauteilen auf dem Mainboard gespielt haben. Das neue Modell soll laut Herstelleraussage über ein moderneres und leistungsfähigeres Design verfügen.
Optisch geht er unserer Meinung nach etwas in der Masse unter. Es handelt sich nun um einen Tower-Kühler mit drei U-förmigen Heatpipes, dessen Vorteil schlussendlich nur die geringe Bauhöhe von 143 mm sein wird. Das Gewicht soll 480 Gramm betragen.
Die geringe Höhe fordert aber auch ihren Tribut. Um zum Beispiel genug Platz für danebenliegende RAM-Module zu lassen, verfügt der Katana 4 wie der Vorgänger über einen 92-mm-Lüfter. Laut den Spezifikationen handelt es sich genauer gesagt um das gleiche Modell. Die Drehzahl des Slip-Stream-Lüfters mit Pulsweitenmodulation (PWM) kann im Bereich von 300 bis 2500 U/min geregelt werden.
Neben den Halterungen für die Intel-Sockel T/775, 1155, 1156, 1366 und dem neuen Sockel 2011 bietet Scythe auch Halterungen für die AMD-Sockel 754, 939, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1 und 940 an. Im Falle der AMD-Befestigungen ist von Klammern die Rede. Wie diese aussehen, können wir leider anhand der Bilder nicht sagen. Ebenso lässt sich nicht sofort ableiten, ob es eine Limitierung bezüglich der Ausrichtung des Kühlers auf dem Sockel gibt.
Die unverbindliche Preisempfehlung des Scythe Katana 4 beträgt 24,95 Euro. Im gh.de-Preisvergleich findet sich das Modell aktuell bereits schon leicht nach unten korrigiert zu einem Preis ab 24,79 Euro.
Daikin Industries wird nur ganz wenigen ein Begriff sein. Die neueste Entwicklung dürfte hingegen wohl den meisten eher im Gedächtnis bleiben. Der Hersteller entwickelt momentan hauptsächlich für Leiterplatten von Mobiltelefonen eine Beschichtung, die resistent gegen Wasser und allgemein Feuchtigkeit ist. Flüssigkeitsschäden könnten der Vergangenheit angehören. Dabei soll die Neuentwicklung sogar umweltfreundlich sein und lediglich als dünner Film auf der Platine liegen.
Der Auftrag ist demnach sehr einfach: Die Komponenten werden lediglich in das fluorierte Lösemittel getaucht und trocknen laut Firmenaussage bei Raumtemperatur innerhalb von einer Minute ab. Das Fluorpolymer selbst ist schwer entflammbar und weist eine geringe Toxizität auf. Folglich soll ein Schutz vor Feuchtigkeit oder eben dem kompletten Eindringen von Wasser vorhanden sein. Durch die geringe Dicke der Schutzschicht von 0,1 bis 1,0 Mikrometer hat man nicht nur vorherige Produkte unterboten, sondern auch eine Lösung gefunden, für die auch Oberflächen wie Gitter kein Hindernis darstellen.
Im Moment zeigt der Hersteller nur die ersten Prototypen. Im Dezember soll es laut Firmenangaben aber soweit sein, dass die Beschichtung kommerziell genutzt werden kann. Bis dahin sollen die Demonstrationen dazu anregen, Einsatzgebiete für das Produkt auszukundschaften und damit wohl auch Kunden anzulocken. Man darf gespannt sein.
Zum Weihnachtsgeschäft des letzten Jahres gab AMD den Startschuss für die aktuelle Graphics-Core-Next-Architektur für Grafikkarten, kurz GCN. Bis vor knapp einem Monat hatte damit der kleine x86-Riese im GPU-Segment die Chance, nicht nur seine High-End-Modelle der 7900er Serie an den Mann zu bringen, sondern legte in der Zwischenzeit bis hin zur Mittelklasse in Form der 7700er Serie nach. Vor knapp einem Monat hat auch NVIDIA seine neue Generation veröffentlicht. Die neue Situation dürfte den Kunden freuen, die Preise fallen ein wenig, wenn auch nicht für alle Modelle. Im Detail handelt es sich um die drei Modelle AMD Radeon HD 7770 GHz Edition sowie HD 7950 und HD 7970. Die im 28-nm-Fertigungsprozess hergestellten GPUs haben dem Konkurrenten laut Angaben AMDs aber einen entscheidenden Punkt voraus, der sie umso interessanter machen sollte: Sie sind breit verfügbar. Bei den High-End-Modellen ist dies zum Start nicht immer der Fall, jedoch kann man einen gewissen Druck zum Launch für NVIDIA nicht von der Hand weisen. Die dort nun veröffentlichte Kepler-Architektur hätte sicherlich schon früher den Markt erreichen sollen, von Mittelklasse-Modellen fehlt ebenso bis jetzt jede Spur.
Von einem wahren Preisrutsch sollte man bei AMD aber weiterhin noch nicht sprechen. Den drei genannten Modellen HD 7770, 7950 und 7970 werden jeweils 20 Euro bei der unverbindlichen Preisempfehlung abgezogen. Was die Partner nun daraus machen, ist wiederum eine andere Frage, doch werfen wir einen kurzen Blick auf die neuen Preise:
Modell
alte Preisempfehlung
neue Preisempfehlung
AMD Radeon HD 7770 GHz Edition
159 Euro
139 Euro
AMD Radeon HD 7950
419 Euro
399 Euro
AMD Radeon HD 7970
499 Euro
479 Euro
Für die meisten Nutzer wird wohl die Preissenkung der AMD Radeon HD 7770 GHz Edition am interessantesten sein. Auch wenn die Leistung gegenüber der Vorgängergeneration nicht um einiges zugelegt hat, so ist doch der Stromverbrauch geringer. Welche Features die Karten explizit bieten, könnt ihr unseren News zum Start der jeweiligen Modelle entnehmen.
Passiv gekühlte PC-Netzteile sind nach wie vor eine Seltenheit am Markt, da sie sich an eine ganz spezielle Zielgruppe richten, denen auch 400/min-Lüfter noch zu laut sind. Nachdem wir vor kurzem das Silentmaxx Fanless II 500 80Plus Platinum mit 500 W getestet haben, werden wir heute das FSP Aurum Xilenser AU-500FL mit gleicher Nennleistung vorstellen. Das zuletzt genannte Modell muss sich also direkt gegen die bereits erhältliche Konkurrenz durchsetzen. Das FSP Aurum Xilenser ist aktuell noch nicht verfügbar, was die Vergleichbarkeit noch etwas behindert. Dennoch werden wir einen ersten Blick auf die Vorzüge und Nachteile des Probanden werfen. Wir bedanken uns bei FSP für die Bereitstellung des Testmusters und wünschen wie immer viel Spaß beim Lesen!
Kürzlich tauchten bei Passmark Benchmarkergebnisse einer Trinity A10-APU mit 2,3 GHz Basistakt und 3,2 GHz Turbotakt auf. Die meisten Messwerte liegen im Bereich des Erwarteten, allerdings zeigten zwei Integer-Teilbenches des CPU-Tests deutliche Anomalien. Dort zieht die kleine Trinity-APU deutlich um das Vier- bis Fünffache gegenüber einem schnellere getakteten FX-4100 davon. Sogar ein i5-2500K wird dabei geschlagen.
Die Erklärung ist zwar eher gewöhnlich, lässt aber auch einen interessanten Schluss zu. Dazu später mehr, konzentrieren wir uns zuerst auf den Benchmark. Im Gegensatz zu normalen Wald-und-Wiesen-Programmcode bestehen die beiden erwähnten Benchmarks zu 25 % aus Divisionsbefehlen. Diese werden von CPU-Herstellern traditionell eher stiefmütterlich behandelt, da sie in normalem Programmcode in weniger als ~1 % der Fälle eingesetzt werden. Trotzdem nehmen sich die CPU-Architekten seit ein paar Jahren doch dieses Themas an: Intel führte eine Divisionseinheit in Hardware mit der Penryn-Generation ein. Siehe dazu auch unsere Meldung zur Divisionseinheit der 3. Bulldozer-Generation Steamroller: Steamroller (Bulldozer_v3) bekommt eine Radix-8-Dividierer-Einheit.
Nun gibt es aber einen Unterschied zwischen AMD und Intel, der bei beiden Firmen seit seligen K7- bzw. Pentium-Pro-Zeiten besteht. Intel verarbeitet in den Rechenwerken meist Ganz- und Gleitkommazahlen zusammen, bei AMD wird dies strikt getrennt. Vorteil für Intel: Man spart Die-Fläche ein, da keine doppelt angelegten Rechenwerke benötigen werden. Vorteil für AMD: Dort werden die Rechenwerke auf den jeweiligen Einsatz besser spezialisiert und optimiert, siehe AMDs FlexFPU-Konzept. Aber der Nachteil ist eben, dass man noch eine zusätzliche Dividier-Einheit für Integer benötigt. Lange hatte man bei AMD nichts, aber schließlich bekamen die K10-Kerne der Llano-APU eine kleine Überarbeitung, zu der auch eine Integer-Divisions-Einheit gehört. Wir erwähnten diese zum Llano-Start nur kurz in unserem Artikel: Llano-APU – "The Big Iron".
Bulldozer baute natürlich darauf auf und ist ebenfalls mit einer Integer-Divisionseinheit ausgerüstet, wie man hier in der Detailansicht erkennen kann:
Quelle: AMD ISSCC 2011 Papers, nicht frei verfügbar
Leider gab es nun beim Llano aber einen Bug, weshalb AMD empfiehlt, die Einheit abzuschalten:
Zitat:
665 Integer Divide Instruction May Cause Unpredictable Behavior
Description Under a highly specific and detailed set of internal timing conditions, the processor core may abort a speculative DIV or IDIV integer divide instruction (due to the speculative execution being redirected, for example due to a mispredicted branch) but may hang or prematurely complete the first instruction of the non-speculative path.
Potential Effect on System Unpredictable system behavior, usually resulting in a system hang.
Suggested Workaround BIOS should set MSRC001_1029[31]. This workaround alters the DIV/IDIV instruction latency specified in the Software Optimization Guide for AMD Family 10h and 12h Processors, order# 40546. With this workaround applied, the DIV/IDIV latency for AMD Family 12h Processors are similar to the DIV/IDIV latency for AMD Family 10h Processors.
Fix Planned No
Nach und nach dürfte AMDs Empfehlung in BIOS-Updates integriert werden. Die Folge sind starke Einbrüche bei den beiden angesprochenen Passmark-Tests, symptomatisch hier der Integer-Test:
Wie man sieht ein "kleiner" Unterschied um den Faktor 5. Das Leistungsniveau mit Patch entspricht recht genau dem eines normalen K10-Chips mit gleichem Takt, in unserem Beispiel ein 960T unseres Forenmitglieds "LehmannSaW". Dieser Sachverhalt wurde auch im Passmark-Forum diskutiert, die Programmierer dort brachten einen Patch heraus, der die Divisionseinheit trotzdem aktivieren kann: Passmark-Forum
Die Preisfrage ist aber nun: Was kann die starken Trinitys-Zuwachsraten erklären? Schließlich handelt es sich um einen Llano-Bug, von dem die Bulldozer-Einheit nicht betroffen ist. Zumindest gibt es keinen entsprechenden Eintrag im Bulldozer-Errata-PDF. Die Unterschiede zwischen dem Trinity-A10-Sample und einem FX4100 mit deutlich mehr Takt sind aber trotzdem ähnlich deutlich wie bei der K10-Generation:
Konsequenterweise kann die Integer-DIV-Einheit bei den aktuellen Bulldozer deshalb auch nicht aktiviert sein. Falls AMD den Dividierer von Haus aus - also vom Marktstart an - deaktiviert hat, dann gibt es auch keinen Grund einen Bug in Bulldozers Errata-Liste aufzuführen. Ein indirekter Hinweis findet sich nur in den diversen Optimierungs-Leitfäden für die CPU-Familien 10h&12h (K10- und Llano-Chips) und 15h (Bulldozer). Im K10-Leitfaden heißt es bei den Integer-Divisionsbefehlen des Llanos:
Zitat:
For AMD Family 12h it is recommended to use the division instructions DIV or IDIV (refer to Appendix C to review the latency of DIV/ IDIV instructions). DIV and IDIV instructions are now fastpath instructions.
"Fast-Path" bedeutet, dass die Dekoder-Einheit, die x86-Befehle in interne MacroOps übersetzt, den entsprechenden x86-Befehle quasi auf der "Überholspur" 1:1 durch einen einzigen der drei (K10) bzw. vier (Bulldozer) vorhandenen Dekoder dekodieren kann. Die restlichen Dekoder können parallel andere x86-Befehle abarbeiten. Der Gegensatz dazu heißt je nach Nomenklatur "Microcode" bzw. "Vector-Path". Dabei generiert einer der 3 bzw. 4 Dekoder eine lange Befehlskette, die restlichen stehen still. Je nach Befehl kann das schlimmstenfalls 30++ Takte dauern, während dessen keine anderen Befehle übersetzt werden können. Im Bulldozer-Fall ist das noch etwas schlimmer, da sich das natürlich auf beide Kerne eines Moduls bezieht. Sobald nur ein Thread von einem Vector-Path-Befehl aufgehalten wird, können für beide Threads keine neuen Befehle mehr eingelesen werden. Die gute Nachricht dabei ist, dass so gut wie alle Befehle ( >90%) vom Typ Fast-Path sind. Divisionsbefehle gehören aber eben (noch) nicht dazu und kosten ein bisschen Leistung. Nun aber zurück zu Bulldozer und seiner DIV-Einheit:
Schlägt man im Family-15h-Optimierungs-Handbuch nach, so findet man folgende Einträge:
Zitat:
DIV reg microcode microcode DIV mem microcode microcode
Es kommt also - obwohl es eigentlich eine Hardware-Einheit dafür gibt - nur wieder die umständliche Microcode-Lösung zum Einsatz. Somit ist klar, dass die Integer-Divisions-Logik bei den aktuellen Bulldozer-CPUs ebenfalls deaktiviert sein muss. Wieso das nicht explizit erwähnt wird ist allein AMDs Geheimnis.
Offene Frage ist jetzt nur noch, ob man eventuell mit Setzen des gleichen Bits wie beim Llano-Fix auch bei Bulldozer die Divisions-Einheit (re)aktivieren könnte (und sich damit auch ein instabiles System einhandelt). Mutigen Zeitgenossen sei unsere alte Anleitung zum Umgehen des TLB-Bug-Fixes des 65nm-Phenoms empfohlen:
Einfach die obigen, im Errata 665 angegebenen Daten rückgängig machen (also Bit 31 auf 0 setzen) und den Effekt (so der PC nicht abstürzt) mit Passmarks CPU-Test überprüfen und im Erfolgsfall zu Passmark hoch laden. Als Upload-Name böte es sich aus Suchgründen an, seinen Wunschnamen mit einem "P3D_IDIV" Präfix zu versehen. Hinweis: Für Schäden oder Datenverlust übernehmen wir natürlich keine Garantie, jeder testet auf eigene Gefahr.
Danke an LehmanSaW fürs ursprüngliche Finden der A10-Benchmarks.
In unserem letzten Roundup haben wir das LC Power Metatron Assembler mit 400 W vorgestellt, welches zu den günstigeren Netzteilen von LC Power zählt und uns kaum überzeugen konnte. Allerdings verfügt der Anbieter auch über etwas teurere und ungewöhnlichere Produkte, wie das Silver Shield eindrucksvoll zeigt. Dieses 300-W-Netzteil wurde mit 80 PLUS Silver ausgezeichnet und überwiegend weiß lackiert. Wie es mit der Elektronik und den verbleibenden Eigenschaften aussieht, klären wir im heutigen Test. Wir bedanken uns bei LC Power für die Bereitstellung des Testmusters und wünschen wie immer viel Spaß beim Lesen!
Im heutigen Test vergleichen wir zwei PC-Netzteile unter 40 EUR mit fast identischer Nennleistung. Das Sempre Green Silent ist ein 700-W-Netzteil mit fest angeschlossenen Leitungssträngen, während das Combat Power 650 W von Inter-Tech über modulare Anschlüsse verfügt. Bei beiden stellt sich die Frage, ob sie die angegebene Leistung überhaupt erreichen können und welches Modell qualitativ vorne liegt. Auch diesmal haben wir die Produkte selbst erworben, da es relativ schwer wäre, die Hersteller für einen intensiven Test der günstigsten Netzteile zu begeistern. Dennoch geben wir den Probanden die Möglichkeit, sich zu beweisen. Wie immer wünschen wir viel Spaß beim Lesen!
Das Lesen der Überschrift in der aktuellen Pressemitteilung des Herstellers lässt uns auf den ersten Blick staunen. Im Normalfall steht das Kürzel AIO für die immer wieder anzutreffenden All-In-One-PCs. Ganz so weit geht Cubitek nicht, erhöht aber auch mit einem neuen Modell die Packdichte ein wenig. Laut eigenen Angaben möchte man das kleinste EATX-Gehäuse geschaffen haben. Ob man dadurch Kompromisse hinnehmen muss, wollen wir uns kurz einmal vor Augen führen.
Wie schon bei früheren Modellen der Tank-Serie, die der Hersteller im letzten Jahr auf den Markt brachte, und der ebenfalls neuen ICE-Serie verwendet Cubitek für das Magic Cube AIO Aluminium. Das Design ist sehr schlicht, auch wenn die Front ein wenig gewöhnungsbedürftig anmutet. Grund hierfür sind aber auch die inneren Werte. Der 5,25"-Schacht für ein optisches Laufwerk oder etwa eine Lüftersteuerung wandert von der gewohnten Position im oberen Bereich der Front auf den Boden. 3,5"-Schächte zum Beispiel für Kartenleser sind nicht nach außen geführt.
Bei der Konnektivität bietet der Hersteller dann aber etwas mehr Auswahl. Zwei USB-3.0-, zwei USB-2.0- sowie die beiden Audiobuchsen für Mikrofon und Kopfhörer stehen zur Verfügung. Wie an den Bildern zu erkennen ist, handelt es sich genauso wie bei der zuletzt präsentierten ICE-Serie um eine interne Lösung für USB 3.0. Eine Durchführung zur Backplate wird nicht mehr verwendet. Aus dem leicht geneigten Blickwinkel betrachtet zeigt sich, dass der Cubitek mit einer Aluminium-Platte die beiden 140-mm-Frontlüfter verdeckt. Die Befestigung mithilfe von Rändelschrauben erleichtert die Reinigung, sticht aber auch stark ins Auge. Über offenen Schlitze an den Kanten sollen die Lüfter die nötige Frischluft beziehen. Diese Stelle könnte bei hohen Lüfterdrehzahlen problematisch sein, was sich aber ohne einen ausführlichen Test nicht genau sagen lässt.
Im Deckel des Magic Cube AIO platziert Cubitek an geeigneter Stelle einen 140-mm-Lüfter hinter einem Wabengitter. Dieser soll die Abluft eines CPU-Kühlers neben dem 120-mm-Modell an der Rückseite aus dem Gehäuse befördern.
Ein grober Überblick in das Innere zeigt, dass der Hersteller nahezu die gesamte Fläche für ein EATX-Mainboard reserviert hat. Das Netzteil findet wie inzwischen so oft am Boden des Gehäuses seinen Platz und verfügt über einen Staubfilter. Vor dem Netzteil können wir den Laufwerkkäfig erkennen. Ein Platz ist für ein 5,25"-Gerät vorgesehen. Schaut man in die Spezifikationen, kann man aber nicht so recht glauben, wo denn nun die anderen Laufwerke Platz finden sollen. An den Ösen ist schon zu ansatzweise erkennbar, was sich Cubitek für das Magic Cube AIO hat einfallen lassen.
Die Laufwerke werden bei Bedarf hinter dem Mainboardträger platziert. Insgesamt bietet das Magic Cube AIO fünf 3,5"- sowie zwei 2,5"-Montageplätze. Vor allem letztere sind für Besitzer einer SSD wichtig. An dieser Stelle sind auch noch einmal die diversen Durchführungen im Gehäuse zu sehen. Neben den typischen für die Anschlusskabel des Mainboards sind auch solche an der Rückseite des Gehäuses vorhanden.
Betrachten wir uns aber noch einmal die Bilder vom Inneren und von der Rückseite, die der Hersteller auf der Produktseite anbietet, ergeben sich Unterschiede. Zwei kreisrunde Löcher für Schläuche einer Wasserkühlung sind inzwischen zum Standard geworden. In der Außenansicht sind noch zwei weitere kreisrunde Löcher zu sehen. In der Innenansicht dann aber ovale Öffnungen. Wie die endgültigen Modelle ausgestattet sind, muss man also abwarten, wenn dies ein wichtiger Punkt ist.
Grafikkarten können laut Herstellerangaben bis zu einer Länge von 360 Millimetern verbaut werden. Ein Netzteil kann bis zu 220 Millimeter lang sein. Hier sollte vor allem auf Spielraum zwischen Netzteil und Laufwerkkäfig geachtet werden. Für die Höhe eines CPU-Kühlers sieht der Hersteller bis zu 180 mm vor.
Ab Mai soll das Cubitek Magic AIO in vielen Ländern verfügbar sein. Preislich muss man tief in die Tasche greifen. Der Hersteller gibt die unverbindliche Preisempfehlung mit knapp 280 US-Dollar ohne Mehrwertsteuer an. Ein Preis für Deutschland liegt uns derzeit noch nicht vor.
Das SilverStone PS07 selbst ist kein neues Gehäuse mehr. Das Modell gibt es bereits seit dem letzten Jahr. Berichte über die neue weiße Version gab es auch bereits seit ein paar Wochen. Nun schickt der Hersteller das Modell offiziell ins Rennen und nennt einen Termin für die Verfügbarkeit sowie einen Preis. Der Aufbau ist weiterhin etwas Besonderes. Im Folgenden wollen wir doch noch einmal einen kurzen Blick auf das werfen, was den Kunden erwartet.
Der Design-Richtlinie, eher unauffällig zu bleiben, bleibt der Hersteller treu. Die Bezeichnung Precision Series, für die die Abkürzung PS steht, weist auch auf dieses Konzept hin. Das Finish des Lacks ist eher matt. Akzente setzen die Rillen der Fronttür, hinter der sich zwei 120-mm-Lüfter verstecken sowie mehrere auf der linken Seite. Die Front bietet neben den typischen Audio-Buchsen für Kopfhörer und Mikrofon USB 3.0. Die Anschlüsse sind abwärtskompatibel mit dem 2.0-Standard. Inwieweit die Stecker intern identisch sind, können wir aktuell nicht sagen. Nutzer älterer Modelle ohne USB 3.0 müssen also ein wenig Obacht geben.
Ein Blick in den Innenraum offenbart die Besonderheiten. Das Mainboard wird um 180° gedreht verbaut. Die Grafikkarte befindet sich oberhalb des Prozessors. Das Prinzip ist einleuchtend: Moderne CPUs geben weniger Abwärme ab als High-End-GPUs. Somit wird die Kühlung der CPU optimiert. Zusätzlich sieht SilverStone eine CPU-Kühlerhalterung vor. Damit können die großen Kühlkörper entsprechend abgestützt werden. Die Installation des Mainboards soll durch die Verwendung eines herausziehbaren Trägers erleichtert werden. Die Aussparung hinter dem CPU-Sockel ist ein weiterer Punkt, der die Installation erleichtern soll. Wirklich nützlich ist das auch nur, wenn der Nutzer öfter einmal den Kühler wechselt.
Ein 120-mm-Lüfter an der Rückseite soll die Entlüftung des Gehäuses bewerkstelligen. Entgegen dem normalen Konzept, das Netzteil die Abwärme mit abführen zu lassen, ist dieses unabhängig vom Rest gelagert. Für einen wirksamen Schutz vor Staub soll ein magnetischer Luftfiltereinsatz im Deckel sorgen. Die beiden Frontlüfter verfügen ebenfalls über Filter.
Für Laufwerke und Peripherie stehen zwei 5,25"-Einbauschächte genauso bereit wie ein Kombi-Festplattenkäfig. Dieser wird vom Hersteller so ausgewiesen, weil es möglich sein soll, sowohl 3,5"- als auch 2,5"-Laufwerke dort installieren zu können.
Den empfohlenen Verkaufspreis gibt SilverStone mit 64 Euro exkl. Mehrwertsteuer aus. Die bereits länger erhältliche schwarze Variante ist aktuell zu einem Preis ab ca. 67 Euro gelistet. Das weiße Modell wird derzeit ab 75,60 Euro gehandelt, wird bis jetzt aber nur von drei Händlern angeboten. Mit etwas Geduld könnte sich dementsprechend noch einiges am Preis drehen, schließlich soll die breite Verfügbarkeit erst ab dem 16.04.2012 gegeben sein.
Zum Patchday hat Microsoft heute sechs Sicherheitsmitteilungen veröffentlicht.
Die Sicherheitsmitteilungen im Detail:
MS12-023 - Kumulatives Sicherheitsupdate für Internet Explorer (KB2675157) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Internet Explorer 6, 7, 8, 9 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS12-024 - Sicherheitsanfälligkeit in Windows (KB2653956) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS12-025 - Sicherheitsanfälligkeit in .NET Framework bezüglich Überprüfung der Parameter (KB2671605) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS12-026 - Sicherheitsanfälligkeiten in Forefront Unified Access Gateway (UAG) (KB2663860) Art der Lücke: Offenlegung von Informationen Betroffene Software: Forefront Unified Access Gateway 2010 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS12-027 - Sicherheitsanfälligkeit in allgemeinen Windows-Steuerelementen (KB2664258) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Office 2003, 2007, 2010, Office 2003 Web Components, SQL Server 2000, 2005, 2005 x64, 2005 IA64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 2008 R2, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64, Visual FoxPro 8.0, 9.0, Visual Basic 6.0 Runtime, BizTalk Server 2002, Commerce Server 2002, 2007, 2009, 2009 R2 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS12-028 - Sicherheitsanfälligkeit in Microsoft Office (KB2639185) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Office 2007, Works 9, Works 6–9 File Converter Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
FSP ist einer der größten Hersteller für PC-Netzteile, baut aber auch Adapter für Notebooks, Smartphones und vergleichbare Geräte. Das NB Q90, welches wir heute wie angekündigt vorstellen, gehört zu der letzteren Kategorie und ist eines der ersten echten Retail-Produkte in dem Bereich und sehr kompakt (13,5 cm x 7,25 cm x 1,89 cm). Nach unserem ersten Versuchs eines Adapter-Reviews haben wir den Umfang der Messungen erweitert und konzentrieren uns nun auf 19-V-Modelle, die am weitesten verbreitet sind. Zu erwähnen ist hierbei, dass es keinen Industriestandard wie ATX gibt, was die Bewertung schwieriger macht. Dennoch sind die qualitativ relevanten Merkmale grundsätzlich dieselben wie bei ATX-Netzteilen: Eine geringe Restwelligkeit, ein hoher Wirkungsgrad und eine hochwertige Elektronik. Ob FSP diese Kriterien erfüllt, zeigt dieser Test. Wir bedanken uns bei FSP für die Bereitstellung des Gerätes und wünschen wie immer viel Spaß beim Lesen!
Obwohl viele Nutzer immer wieder über die Hochglanzoberflächen aktueller Geräte schimpfen, halten die Hersteller doch immer noch daran fest. Bei Mobilgeräten wie Smartphones und Tablets hat sich das sogenannte Gorilla-Glas durchgesetzt. Dieses soll Kratzer wirksam unterbinden, wirkt aber nur der Ursache entgegen. Toray Advanced Film hingegen möchte die Schäden beheben. Leider gibt es kein Demonstrationsvideo zu der Neuentwicklung, interessant ist dieses Thema aber dennoch, setzt sich der Hersteller doch selbst schon Umsatzzahlen, die eine weite Verbreitung ankündigen.
Im ersten Schritt sollen sich die neuen Beschichtungen auf Notebooks wiederfinden. Falls sich das Konzept durchsetzt, sollen Volumenproduktionen für Mobilgeräte und auch Oberflächen von Touch-Displays folgen. Doch was steckt hinter der neuartigen Beschichtung?
Es handelt sich im Prinzip um eine im Nassverfahren aufgetragene Schicht, die sich zu einer festeren formt und die wiederherstellenden Funktionen aufweist. Als Basis wird eine PET-Schicht (Polyethylenterephthalat) verwendet. Toray Advanced Film gibt an, dass die neue Beschichtung eine zähflüssige, elastische und dämpfende Charakteristik aufweist. Kratzer sollen innerhalb von Minuten repariert sein. Details zu den Inhaltsstoffen gibt der Hersteller nicht preis.
Bei der Dicke der Beschichtung wird der Hersteller aber etwas präziser. Der PET-Film ist 125 Mikrometer dick, oder weniger. Die sich selbst reparierende Schicht kann innerhalb mehrerer Zehntel Mikrometer schwanken, je nach Kundenwunsch.
Laut Herstellerangaben sollen Kratzer innerhalb von 10 Sekunden oder weniger nicht mehr sichtbar sein. Durch seine hohe Verformbarkeit sollen übliche Schäden repariert werden. Streckungen um mehr als 100 % seien im Rahmen des Möglichen. Bei tieferen Beschädigungen, die tiefer reichen als die Beschichtung, ist die Regenerationsfähigkeit nicht mehr gegeben.
Für die weiteren Schritte bei der Weiterentwicklung wird es zwei Möglichkeiten für Verbesserungen geben. Einmal könnte es in die Richtung gehen, dass die Kratzer schneller oder öfter entfernt werden können oder aber man erhöht die Widerstandskraft, sprich die Härte der Beschichtung. Die Entscheidung wird man wohl anhand der Resonanz bei der Kundschaft treffen.
Eben haben wir schon das Thema angesprochen, wie oft sich die Beschichtung reparieren kann. Der Hersteller gibt im Moment einen von 20000 Wiederherstellungen und mehr an.
Die Lichtdurchlässigkeit soll mindestens 90 % betragen, die Trübung 1 % oder weniger. Damit soll man nicht schlechter als die bereits verbreiteten gehärteten Beschichtungen sein, wie der Hersteller verkündet.
Die Massenproduktion mit einem Volumen von mehreren hunderttausend Quadratmetern pro Jahr wird zunächst in den existierenden Fabriken in Fukushima anlaufen. Auf der in dieser Woche stattfindenden 3rd Highly-functional Film Technology Expo wird Toray Advanced Film seine Entwicklung ausstellen. Vielleicht werden wir dann auch bald Videos sehen.
Fast genau vor einem Jahr stellten wir das Cubitek Mini Tank in einem Review vor. Der Hersteller selbst entschied sich, aus dem OEM/ODM-Geschäft auszusteigen und fortan Produkte für Endkunden anzubieten. Der Einsatz von Aluminium ist dabei ebenfalls besonders hervorzuheben und brachte die Produkte in das eher höhere Preissegment. Die neuen Modelle der ICE Series führen diese Strategie fort. Zu Preisen zwischen 169,90 und 359,90 US-Dollar bietet der Hersteller für jeden üblichen Formfaktor ein passendes Modell an.
von links nach rechts zu sehen sind: Mini ICE, Micro ICE, ATX ICE, EATX ICE, HPTX ICE
Es handelt sich dabei um insgesamt fünf Varianten, von mITX bis HPTX. Alle haben gemeinsam, dass 2,5 Millimeter starkes Aluminium verwendet wird. Das ist laut eigenen Angaben mehr als mancher Mitbewerber, dicker gibt es aber auch. Man möchte dabei eine gesunde Balance zwischen Leichtbau und einem stabilen Grundgerüst geschaffen haben.
Wie schon bei den alten Gehäuse der Tank-Serie kommt eine vibrationsdämpfende Schienenkonstruktion für die 3,5"-Schächte zum Einsatz. Dabei werden Gummi-Puffer zum Beispiel an einer Festplatte befestigt und nachfolgend in den Träger eingeschoben. Für die Arretierung beziehungsweise einen limitierten Spielraum sorgt ein Verschluss.
Während bei dem von uns getesteten Cubitek Mini Tank das Netzteil einfach verschraubt wurde, setzt der Hersteller an diesem Punkt ab sofort auf zusätzliche Dämpfer. Diese bieten auch andere Hersteller an, sind also nicht wirklich hervorzuheben.
Bei der Kühlung verweist der Hersteller auf die besseren Wärmeleiteigenschaften von Aluminium gegenüber Stahl. Inwieweit das im realen Einsatz messbare Vorteile bietet, können wir nicht sagen. Einen wirklichen Sinn machen hingegen die verwendeten Lüfter. Die Ausstattung ist selbstverständlich je nach Formfaktor unterschiedlich. Besonders fällt neben dem 200-mm-Modell bei den größeren ICE-Gehäusen aber der 140-mm-Lüfter am Deckel des kleinsten Modells Mini ICE auf. Das Tank-Modell besaß zwar mehr Lüfter, war dafür aber auch größer, was die Abmessungen betrifft.
Die kompakten Abmaßen des kleinsten Modells bedeuten auch einen Kompromiss. Cubitek setzt in diesem Fall auf den Fall, dass sich Netzteil und Mainboard gegenüberliegen. Damit stehen "nur" noch maximal 90 mm für einen CPU-Kühler zur Verfügung. Weiterhin muss man an dieser Stelle noch die Position des Netzteillüfters bedenken. Stehen sich CPU- und Netzteillüfter gegenüber, kommt es zu einer Beeinträchtigung bei der Kühlleistung.
Ab dem mATX-ICE-Gehäuse bietet Cubitek ein Kabelmanagement an. Dabei handelt es sich um Durchführungen im Mainboard-Tray. Den Platz hinter dem Tray gibt der Hersteller mit 19 mm an. Dort befinden sich zusätzlich mehrere U-förmige Clips für die Fixierung der Kabel. Neben dem Kabelmanagement verfügen die Gehäuse bis auf das mITX-Modell über einen Ausschnitt im Bereich des CPU-Kühlers. Dadurch wird ein Wechsel verschraubter Kühler möglich, auch wenn das Mainboard eingebaut ist.
Bei der Konnektivität erweitert der Hersteller das Angebot im Gegensatz zu dem von uns getesteten Mini Tank vom letzten Jahr. Auf dem Deckel finden sich zwei USB 2.0, zwei USB 3.0 sowie die beiden Audio-Buchsen für Kopfhörer und Mikrofon. Im Falle der USB-3.0-Buchsen sieht es nun auch so aus, dass man auf interne Stecker setzt. Beim Mini Tank verwendete der Hersteller noch ein Kabel, das durch das Gehäuse geführt wurde und dann an der Backplate des Mainboards angeschlossen wurde. Inzwischen hat sich eine einheitliche Buchse auf den Mainboards herauskristallisiert.
Die Daten zu den Gehäusen noch einmal im Überblick:
Mini ICE
Micro ICE
ATX ICE
EATX ICE
HPTX ICE
Herstellerkennung
CB-ICI-B104
CB-ICM-B306
CB-ICA-B407
CB-ICE-B508
CB-ICH-B509
Abmessungen (BxHxT in mm)
230 x 338,5 x 363
230 x 448,5 x 513
230 x 508,5 x 513
230 x 518,5 x 583
230 x 559 x 613
Formfaktor
mITX
mITX, mATX
mITX, mATX, ATX
mITX, mATX, ATX, XL-ATX, EATX
mITX, mATX, ATX, XL-ATX, EATX, HPTX
Laufwerkschächte
1x 5,25" 4x 3,5" 2x 2,5"
3x 5,25" 6x 3,5" 2x 2,5"
4x 5,25" 7x 3,5" 2x 2,5"
5x 5,25" 8x 3,5" 2x 2,5"
5x 5,25" 9x 3,5" 2x 2,5"
I/O-Anschlüsse
2x USB 3.0, 2x USB 2.0, 1x Audio, 1x Mikrofon
Erweiterungsslots
2
5
8
8
10
Lüfter
Deckel: 140 mm (Blue LED)
Deckel: 140 mm (Blue LED) Front: 200 mm (Blue LED) Hinten: 120 mm (schwarz)
Deckel: 140 mm (Blue LED) Front: 200 mm (Blue LED) Hinten: 120 mm (schwarz)
Deckel: 2x 140 mm (Blue LED) Front: 200 mm (Blue LED) Hinten: 120 mm (schwarz)
Deckel: 2x 140 mm (Blue LED) Front: 200 mm (Blue LED) Hinten: 120 mm (schwarz)
Netzteil
Standard ATX PSU Länge: max. 160 mm
Standard ATX PSU Länge: max. 300 mm
Standard ATX PSU Länge: max. 300 mm
Standard ATX PSU Länge: max. 370 mm
Standard ATX PSU Länge: max. 400 mm
maximale Längeeiner Grafikkarte
340 mm
330 mm
330 mm
400 mm
430 mm
maximale Höhe eines CPU-Kühlers
90 mm
180 mm
180 mm
180 mm
180 mm
Quelle: Cubitek (Pressemitteilung, Bild-Material von der Website)
Midi-Tower dürften für die Mehrzahl der PC-Anwender als Gehäuse vollkommen ausreichend sein. Dementsprechend ist die Fülle der Angebote teilweise kaum noch überschaubar. Neben vielen No-Name-Gehäusen im OEM-Markt wollen natürlich auch die Markenhersteller die größten Anteile am Kuchen und so überbieten sie sich mit immer neuen Extras und kleinen Features, um die Gunst der Käufer für sich zu gewinnen. Wir haben uns heute einen Midi-Tower von Enermax, den Fulmo in der Advanced Version angesehen. Die Advanced Version unterscheidet sich von der Basic-Version in der Anzahl der vorinstallierten Lüfter, der Anzahl der USB-3.0-Anschlüsse sowie durch das Vorhandensein einer Lüftersteuerung.
Enermax gehört zweifelsohne zu den Markenherstellern und daher waren unsere Erwartungen dementsprechend hoch. Wir können schon vorwegnehmen, das Fulmo Advanced hat uns mit seinen Extras durchaus überrascht. Doch mehr auf den folgenden Seiten.
Wir bedanken uns bei Enermax für das Testmuster und wünschen viel Spaß beim Lesen.
Bulletin 5 Art der Lücke: Offenlegung von Informationen Betroffene Software: Forefront Unified Access Gateway 2010 Neustart erforderlich: Möglicherweise
Bulletin 6 Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Office 2007, Works 9, Works 6–9 File Converter Neustart erforderlich: Möglicherweise
Wie gewohnt wird auch das Tool zum Entfernen schädlicher Software aktualisiert werden.
Die Zahl von Endgeräten, die durch ARM-Prozessoren beschleunigt werden, nimmt stetig zu. Während man hier nun vermuten könnte, dass dem Hersteller vor allem die Sicherheit bei Verbindungen unter den Tablets und Smartphones wichtig ist, gehen die Ideen weiter. Im multimedialen Wohnzimmer sind alle Geräte vernetzt. Auf der letztjährigen IFA zeigten die Hersteller von TV-Geräten, wie man Tablets und sogenannte Smart-TVs miteinander verbindet. Hinzu kommen Spielekonsolen. Bis jetzt muss man sich auf die Sicherheitsprotokolle des heimischen Netzwerks verlassen. Im Geschäftsumfeld ist das Thema Sicherheit aber noch entscheidender. Das Joint Venture von ARM (40 % Anteil), Gemalto (30 %) und Giesecke & Devrient (30 %) nimmt neben den Privat- auch Geschäftskunden ins Auge. Die Sicherheitstechniken für die verbundenen Geräte basieren dabei auf bestehenden Technologien der einzelnen Parteien und soll weiter verfeinert werden.
ARM selbst möchte seine ARM-TrustZone-Sicherheitstechnologie, die bereits in die Prozessoren der Cortex-A-Serie integriert ist, als Basis zur Entwicklung einer Trusted Execution Environment, kurz TEE, nutzen. Dahinter versteckt sich eine sichere Arbeitsumgebung zur Ausführung von Software, die die erweiterte Hardware-Sicherheit mit Software-Schnittstellen nach Industrie-Standard verbinden wird.
Der Schritt ARMs erinnert doch recht stark an das, was Intel derzeit zu bieten hat. Nach dem Kauf McAfees zu einem Preis von knapp 7,7 Mrd. US-Dollar stellte man die DeepSAFE-Technik vor. Diese agiert zwischen dem Betriebssystem und nahe der Hardware. In diesem Zusammenhang sei auch die in die Prozessoren integrierte Anti-Theft-Technologie noch einmal erwähnt. Durch ein Abo bei einem Sicherheitsanbieter lässt sich diese Funktion der Prozessoren nutzen. Im Falle eines Diebstahls kann das Gerät durch ein Kill-Kommando des Sicherheitsanbieters unbrauchbar gemacht werden. Verschlüsselte Festplatten sind trotzdem unabdingbar in dieser Situation.
Die beiden weiteren Parteien des Joint Venture arbeiten schon längere Zeit mit ARM zusammen. Sie bieten Sicherheitslösungen für Regierungen, die Finanz- und Mobilindustrie an. Das sind schon einmal gute Voraussetzungen. Die drei Firmen bringen neben den finanziellen Mitteln auch Patente, Software und Arbeitskräfte in das Projekt ein.
Ob man von den Entwicklungen dieses Joint Ventures viel zu sehen bekommen wird, ist fraglich. Bereits in einem letzten Interview fielen die Worte, dass sehr viele Leute ARM-Technik nutzen, es nur niemand wirklich wahrnimmt. Auffällig unauffällig könnte man die Arbeit ARMs bezeichnen. Durch die Kompatibilität zum kommenden Microsoft Windows 8 wird sich in diesem Zusammenhang aber womöglich einiges ändern.
In der heutigen Umfrage geht es um P3D-Netzteile. Wie viele langjährige User wissen, haben wir in der Vergangenheit 2 Netzteilprojekte durchgeführt, jeweils mit 300 W Leistung. Das eine Modell war ein 80Plus-Bronze-Gerät, das andere eines mit 80Plus Gold. Selbstverständlich stehen wir auch weiterhin in Kontakt mit diversen Herstellern, die uns bei kommenden Projekten unterstützen möchten. Im Laufe von zahlreichen Verhandlungen hat sich herauskristalisiert, dass es sehr schwer ist, 300 W zu unterschreiten. Darüber hinaus wäre es vermutlich nicht sonderlich aufregend, noch ein 300-350-W-Netzteil auf den Markt zu bringen.
Daher stellt sich uns zwangsweise die Frage, ob auch Spezialeditionen von leistungsstärkeren Netzteilen gefragt sind. Wir denken dabei sicherlich nicht gleich an 700 oder 1000 W. Der Hauptbedarf liegt sicherlich irgendwo zwischen 300 und 700 W. Viel mehr kämen also 450-550 W (durchaus auch mehrere Modelle innerhalb des Bereiches) für uns in Frage. Für euch auch?
Das Karussel bei AMD dreht sich weiter. Erst gestern berichtete HotHardware über das Ausscheiden mehrerer Mitarbeiter, die nun für Samsung arbeiten. Dabei handelt es sich um Personen aus den verschiedensten Ressorts - der Grafiksparte, der Serversparte und auch aus der Entwicklung der Bobcat-Architektur für die energiesparenden APUs der E-Serie. Neben den hochrangigen Mitarbeitern entließ AMD zuletzt im November des letzten Jahres ungefähr jeden zehnten Arbeiter. Gleichzeitig war man auf der Suche nach neuen Fachkräften. Darrell Ford übernimmt ab dem 16. April 2012 das Amt eines Vizepräsidenten und des Personalchefs und soll sich künftig mit diesem Thema befassen.
“Darrell brings a strong combination of deep human resources expertise, sound business acumen and a global perspective that will strengthen AMD’s leadership team,” Read said. “In addition to managing AMD’s global HR function, he will also lead an ongoing effort to align our global employee population around a culture of commitment to help create enhanced value for our customers and shareholders.”
Ford bringt laut AMD-CEO Rory Read Eigenschaften mit sich, die die Führungsebene AMDs stärken werden. Er verfügt demnach über eine tiefgründige Expertise im Bereich der Human Resources (engl.: Humankapital). Sein Geschäftssinn sei genauso ausgeprägt wie seine globale Blickweise. Dabei wird er sich nicht nur mit den globalen Personalangelegenheiten beschäftigen, sondern auch stets damit betraut werden, die Mitarbeiter dazu zu motivieren, überdurchschnittliches Engagement zur Entwicklung eines Mehrwertes für Kunden und Anleger zu zeigen.
Darrell Ford hat vor dem Wechsel zu AMD vier Jahre bei Shell Oil verbracht, wo er ein globales Team führte. Dieses war damit beschäftigt, die Organisation so effektiv wie möglich zu gestalten, Talente zu fördern, Weiterbildungen zu planen, aber auch Dinge wie die Performance zu messen. Für ähnliche Aufgaben war er zuvor schon sechs Jahre bei Honeywell angestellt.
An Erfahrung scheint es demnach nicht zu mangeln. Ob Darrell Ford den gewünschten Effekt bringen wird, muss man abwarten.
Am 12. Oktober 2011 debütierten AMDs FX-Prozessoren, Codename Bulldozer. Mittlerweile sind knapp sechs Monate ins Land gegangen, ohne dass sich nennenswerte Veränderungen in der Software-Landschaft zugunsten der FX-CPUs gezeigt hätten. Aber genau diese benötigt der "Bulldozer", um richtig in Fahrt zu kommen. Das haben wir bereits beim Launch feststellen müssen und können heute kein anderes Bild zeichnen.
Bereits bei der Vorstellung setzte AMD große Stücke auf das kommende Betriebssystem Windows 8. Zudem stellte man einen Scheduler-Patch für Windows 7 in Aussicht, der die Leistung der FX-Prozessoren (bzw. der Opteron-Varianten) verbessern sollte. Nachdem der Patch Mitte Dezember veröffentlicht, kurze Zeit später aber wieder zurückgezogen wurde, erfolgte die endgültige Veröffentlichung der beiden Hotfixe Mitte Januar. Wir haben uns die Performance unter Windows 7 samt Patch angesehen und gleichzeitig einen Blick auf Windows 8 geworfen.
Aprilscherze haben auf Planet 3DNow! eine gewisse Tradition. Was als Scherz begann, war mitunter auch einmal in späteren Produkten zu sehen. Ob nun ein Dual-Core-Prozessor im Jahre 2004 oder auch ein Prozessor mit integrierter Grafikeinheit aus dem Jahre 2007 - so weit entfernt von realen Produkten bewegten wir uns nie wirklich. In diesem Jahr haben wir wieder einmal gesponnen bzw. sogar zweimal. Einmal handelt es sich dabei um einen AMD Phenom II X8 mit entsprechenden acht Kernen. Das letzte Modell dieser Reihe bot sechs Kerne. Im Test kommt die aktuelle Bulldozer-Architektur nicht immer so gut weg, wie man es sich gerne wünschen würde, sodass manch einer wohl noch zu einem Phenom II auf Basis der älteren Architektur zurückgreifen würde. Ebenfalls erlaubten wir uns, in Zusammenarbeit mit den anderen Distributed-Computing-Teams von SETI.Germany und Rechenkraft.net ein fiktives, großes Team zu bilden.
Da der diesjährige 1. April auf einen Sonntag fiel, hielten sich auch die Aprilscherze der Hersteller in Grenzen. Uns wurde gestern Abend eine Pressemitteilung von Antec zugespielt, die von einem Gehäuse auf Basis von Memory-Metallen spricht. Ein wenig Wärme bringt das Gehäuse selbst nach einem Absturz aus einem Flugzeug wieder zurück in Form. Wer Interesse an der ganzen Mitteilung hat, findet diese untenstehend.
Antec veröffentlicht das Nano N-1 Gehäuse
Weltweit erstes Gehäuse mit zukunftsweisender Nano-Technologie und intelligentem Metall
Berlin, 01.04.2012 – Das Nano N-1 Gehäuse revolutioniert die PC-Gehäuseentwicklung und katapultiert Antec auf eine neue Ebene in diesem Marktsegment. Das N-1 kombiniert bislang nur in der Fahrzeugindustrie und der Metallforschung verwendete Materialien zu einem einzigartigen neuem Produkt und läutet damit eine neue Generation von nahezu unverwüstlichen PC-Gehäusen ein.
Memory Metall – Die neuartige intelligente Metallstruktur sorgt dafür, dass das N-1 nahezu unzerstörbar ist. Memory Metalle haben die Eigenschaft bei Erwärmung in Ihre ursprüngliche Form zurückzukehren und sind dabei besonders leicht und extrem stabil. Fußtritte frustrierter Gamer werden dabei ebenso hingenommen wie Einwirkungen mit einem stumpfen Gegenstand durch den Lebenspartner. Das Gehäuse muss nur erwärmt werden und erhält in wenigen Minuten seine ursprüngliche Form zurück.
NanoFreaktex – Die NanoFreaktex Oberflächenstruktur ist eine Spezialbeschichtung auf Basis der Nanotechnologie. Sie besteht ausschließlich aus natürlichen Materialien und ist nahezu vollständig schmutzabweisend. Egal ob Flüssigkeiten, Staub, Dreck oder andere Stoffe, jedes Schmutzpartikel lässt sich kinderleicht entfernen oder bleibt erst gar nicht haften. Bisher wurde diese Beschichtung nur in der Autoindustrie eingesetzt, findet nun seine Anwendung aber auch in der PC-Hardwareindustrie.
Umweltfreundliche Produktion – Sowohl NanoFreaktex als auch das Antec Memory Metall werden ausschließlich aus recycelten bzw. natürlichen Materialien hergestellt, so dass die Umwelt nahezu unbelastet bleibt. Antec setzt damit seinen bisherigen Kurs der nachhaltigen Entwicklung und Produktion eindrucksvoll fort.
Andreas Garke, PR- und Marketing Manager D/A/CH/PL bei Antec “Das Nano N-1 ist ein PC-Gehäuse dass auf lange Sicht einzigartig bleiben wird. Wir sind froh und stolz, dass unsere Technologiepartner Antec für dieses fantastische Projekt ausgewählt haben. Die technologischen Eigenschaften sind unbeschreiblich, so hat das Forschungsteam das N-1 für einen Crashtest aus 9.000 m abgeworfen. Nach der Bergung musste das N-1 lediglich mit einem Haushaltsfön angewärmt werden und das Metall ist in seine ursprüngliche Form zurückgekehrt.”
Das Nano N-1 wird aber Sommer 2012 zu einem Preis von 598 € in Deutschland, Österreich und der Schweiz erhältlich sein.
Über Antec. Seit 26 Jahren hat Antec sich als weltweit führender Hersteller von Computer-Hardware und -Zubehör für den Upgrade- und DIY-Markt etabliert. Als Pionier des Quiet Computing und Entwickler von innovativen Produkten wie dem P280 und dem SOLO II, konnte Antec sich ebenso einen Namen machen, wie auch aufgrund der herausragenden Qualität seiner Produkte, die durch die niedrigste RMA-Rate der gesamten Industrie unterstützt wird. Antec führt seinen erfolgreichen Weg mit State-of-the–Art Produkten, wie den Mini-ITX Gehäusen, der ISK-Serie und dem effizienten und funktionalen Gaming Gehäuse Eleven Hundred fort und setzt damit immer wieder neue industrielle Standards. Antec hat weiterhin den Weg für Netzteile wie der umweltfreundlichen EarthWatts Serie, der effizienten und leisen VP-Serie und der auf Gaming spezialisierten HCG und HCP Serie geebnet. Soundscience, eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der Antec, Inc produziert Audio- und Video-fähige Lifestyle-Produkte sowie Zubehör für PCs und für das Home Entertainment, wie z.B. das rockus Lautsprechersystem. Antec wurde 1986 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Fremont, Kalifornien. Die global operierende Marketingabteilung befindet sich in Berlin, Deutschland. Weiterhin unterhält Antec Niederlassungen in den Niederlanden, China und Taiwan. Für weitere Informationen, besuchen Sie bitte unsere Antec Online Webseiten.
Besuchen Sie auch unsere offizielle Antec Facebook Seite oder unseren Antec Blog.
Was bereits des Öfteren mal im Gespräch war, wird nun Wirklichkeit: In "Geheimverhandlungen" haben sich die Teams Rechenkraft.net, SETI.Germany und Planet 3DNow! darauf verständigt, in Zukunft gemeinsam aufzutreten. Wir erhoffen uns damit eine stärkere internationale Präsenz, um gegenüber anderen großen Teams, wie zum Beispiel L'Alliance Francophone oder SETI.USA, besser bestehen zu können. Wenn man die großen Teams beobachtet, stellt man einen Trend zu nationalen Teams fest.
Als Internet Auftritt wird es eine gemeinsame Homepage geben. Die bisherigen jeweiligen Teamseiten bleiben aber weiterhin bestehen und entsprechend eingebunden.
Über den gemeinsamen Namen muss nach abgestimmt werden. Als Vorschläge liegen auf dem Tisch:
Planet Rechenkraft Germany (PRG)
Planet Rechenkraft Seti (PRS)
German Rechenkraft 3Dnow! (GR3)
Weitere Vorschläge sind gern gesehen.
Als Auftaktveranstaltung wird es eine gemeinsame Feier geben. Dabei kann man sich dann auch gegenseitig besser kennen lernen (come together party). Als Ort für die Feier wurde die Mitte Deutschlands, die Gemeinde Niederdorla (Unstrut-Hainich-Kreis in Thüringen) ausgewählt, damit die Anreise von allen Seiten gleich lang wird. Der Termin ist noch offen, soll aber in den nächsten Tagen bestimmt werden. Als Rahmenprogramm sind einige Workshops und Informationsveranstaltungen zu Themen wie zum Beispiel:
Wie nutze ich die Abwärme für das Raumklima?
Wie bringe ich viele Computer auf kleinstem Raum unter?
Ein Lötexkurs für Y-Kabel
Eine Beratungsveranstaltung zum finden des günstigsten regionalen Stromanbieter
Dazu stehen wir mit einigen Unternehmen in Kontakt um Gastredner und Finanziers des Treffens zu finden.
Zum fördern des Teamgeistes wird ein gemeinsames Race veranstaltet. Ziel ist es 300 Millionen gemeinsame Credits bei yoyo@home zu erreichen. Ein Projekt in dem SETI.Germany schon läger mit dem Team L'Alliance Francophone um den ersten Platz ringt.
L'Alliance Francophone: Aktuell ca. 158 Mio. credit und 165.000 credit / Tag
SETI.Germany: Aktuell ca. 165 Mio. credit und 123.000 credit / Tag Rechenkraft.net: Aktuell ca. 51 Mio credit und 70.000 credit / Tag Planet 3DNow!: Aktuell ca. 58 Mio. credit und ca. 34.000 credit / Tag D.h. ohne besonderen Aufwand (Race Aufruf) bringen wir bereits gemeinsam bei yoyo@home ca. 227.000 credit / Tag auf die Waage.
Wir hoffen, dass unser gemeinsames großes Team dann eine noch größere und strahlendere Zukunft hat. Dazu sind natürlich alle Teammitglieder gefordert, sich freizumachen von ggf. früher vorhandenen Vorbehalten und aktiv an unserem neuen Team mitzuarbeiten.
Nachdem AMD Ende 2011 bekannt gab, 10% seiner Mitarbeiter zu entlassen (wir berichteten), wobei es hauptsächlich die Marketingabteilung traf, war zu befürchten, dass der Informationsfluss an die Medien und Onlinepublikationen stark zurückgehen würde. Umso erfreuter waren wir, als ein Redaktionsmitglied aus seinem fast zweimonatigen Indienurlaub überraschenderweise mit neuem Material aus Bengaluru (früher: Bangalore) zurück kam. Er besuchte dort einen alten Studienfreund, der über sein Engagement in einem lokalen Sportverein enge und freundschaftliche Beziehungen zu mehreren Mitarbeiten einer uns gut bekannten Firma pflegt. Die abendlichen Treffs und Gespräche bei indischem Chai boten dabei Gelegenheit, um in großer Runde über Prozessorarchitekturen und Herstellungsprozessen fachzusimpeln. Um die ganzen Details erklären zu können müssen wir aber weit zurückgehen. Wir beginnen im Jahre 2007:
Der Anfang 2007 Damals wurde AMDs K10-Architektur vom Stapel gelassen und erblickte unter dem Namen "Phenom" das Licht der Mikroprozessorwelt. Auf Planet 3DNow! begleiteten wir die Einführung mit zwei Artikeln (#1, #2). Bei der damaligen Architektur-Präsentation in München betonte der damalige Technik-Direktor Giuseppe Amato besonders die Zukunftsfähigkeit des Designs. Genauso wie der allererste K8-Einkernprozessor (Sledgehammer) im Jahre 2003 schon für zwei Kerne vorbereitet war - was dann Jahre später mit dem AMD X2 Prozessoren ausgenutzt wurde - sei auch das K10-Design für die doppelte Anzahl der Kerne vorbereitet. Also acht anstatt der damals üblichen vier:
Zitat:
The crossbar switch of the K10 core is already prepared for up to 8 cores, Amato boasted. Amato wouldn't give even a vague timeframe for market availability of such a CPU, though he indicated the company is prepared for whatever the market demands. Amato made clear that octo-core is far away in the future – Shanghai will not get 8 cores.
2010: 6-Kerne und ULK Wie jeder AMD-Interessierte weiß, gab es nie einen 8-Kern-K10-Prozessor. Krönung der K10-Architektur waren die 2010 präsentierten Thuban-Prozessoren mit sechs Kernen, die dementsprechend als Phenom II X6 vermarktet werden. Planet 3DNow! berichtete gewohnt ausführlich in einer mehrteiligen Artikelserie (#1, #2#3) darüber. Überraschend dabei war der fast gleichbleibende Stromverbrauch gegenüber den 4-Kern Vorgänger. Alle 6-Kerner ordneten sich im 125W-TDP Bereich ein, obwohl anfangs der Produktion sogar einige 4-Kerner ins 140W-Segment eingruppiert werden mußten. Die Erklärung für die Stromknausrigkeit der X6-Chips liegt laut Christopher Neugebauer (Technical Design Lead for AMD Phenom II X6 processor) im erstmalige Nutzen von ultra-low-K Dielektrika (Quelle, p.63). Damit wird die Isolation zwischen den verschiedenen Metallebenen eines Chips verbessert, sodass sich weniger parasitäre Kapazitäten zwischen den Lagen aufbauen können. Damit sinkt der Energieaufwand für den normalen Signaltransport in den Leiterbahnen, kurz: man kommt mit weniger Kernspannung aus. Statt um die ~1,40V werden nur ~1,25V benötigt.
2011: Holpriger Start für Bulldozer, Probleme mit 32 nm 2011 war dann als großes Jahr für die Bulldozer-Architektur geplant. Wir berichteten auch davon gewohnt ausführlich (#1, #2, #3). Zusammenfassend sei hier nur kurz erwähnt, das Vieles nicht so lief wie geplant. Zuerst musste der Verkaufsstart der Chips wegen Produktionsproblemen immer wieder verzögert werden. Statt im Frühjahr wurden die Bulldozerversionen erst im Herbst 2011 präsentiert. Nach dem Start gab es dann oftmals lange Gesichter. Zwar kann die Leistung beim Ausnutzen aller acht möglichen Threads oft überzeugen, aber der Stromverbrauch ist dabei eher unzeitgemäß - trotz einer kleineren Herstellungsprozess-Struktur von 32 nm. Letzteres sollte normalerweise den Stromverbrauch senken. Auffallend ist dabei wieder die relativ hohe Kernspannung um die 1,30V, die ein FX-Chip benötigt. Für einen kleineren Herstellungsprozess ist das im Vergleich zu der PhenomII-X6-Vorgängergeneration mit 45nm keine Verbesserung. Die Vermutung liegt nahe, dass kein ULK zum Einsatz kam. Diese Vermutung wurde später in einer offiziellen AMD Präsentation der Hotchips23-Veranstaltung bestätigt. Dort heißt es unter den Herstellungsparametern nur "Low-k":
Vermutlich waren die Herstellungsprobleme zu groß, als das man die Probleme mit ULK unter Kontrolle bringen konnte. Der 45nm-Prozess war bei X6-Einführung schon viele Monate für die X4-Herstellung in Betrieb und lief somit weitgehenst störungsfrei mit einer hohen Ausbeute an guten Chips. Der 32nm-Prozess dagegen war nagelneu und man hatte schon genügend mit der besonders ambitionierten HKMG-Einführung (High-K-Metall-Gate) zu kämpfen. Im Gegensatz zu Intel und TSMC entschied man sich bei Globalfoundries das sogenannte "Gate-First" Verfahren zu verwenden. Dabei wird die Transistorbasis aus einem besonders gut leitendem Material (deswegen auch "high-K" und nicht "low-K" zuerst auf den Chip aufgetragen. Vorteil ist eine hohe Kompatibilität zu alten Verfahren, wodurch man sein Chipdesign nicht groß ändern muss. Außerdem wird eine kleinere Die-Fläche gegenüber dem Konkurrenzansatz "Gate-Last" benötigt. Der Nachteil sind aber eben Produktionsschwierigkeiten, denn nach dem Auftragen des Gates folgen noch mehrere Produktionsprozesse bei hohen Temperaturen, die das Gate in Mitleidenschaften ziehen oder gar zerstören könnten. Gate-Last wäre also die "Auf-Nummer-sicher-Lösung" gewesen, Gate-First dagegen eher die aus der Kategorie "Zockerlösung": Hohes Risiko für potentiell viel Gewinn in Form eines ~30% kleinerer Chip-Flächenverbrauchs. Mitte 2011 lief nach einer langen Durststrecke und mehrmaligen Personalwechsels bei Globalfoundries einigermaßen, aber von guten Yields oder gar des ULK-Einsatz war noch nicht zu träumen. Deshalb wurde damals ein Plan-B, für den Fall des Scheiterns entworfen.
Der Plan-B Damit sind wir wieder am Beginn unseres Artikels. Als Ersatzlösung wurde ein Phenom-II-X8-Design aus Bengaluru genommen, das ein Team von vier Studenten ein Jahr zuvor als Master-Thesis projektierten. Im Rahmen eines dualen Ausbildungspaktes zwischen Forschung und Wirtschaft bekamen sie Zugang auf die originalen K10-Pläne und Bibliotheken. Die Elektrotechnikstudenten entwarfen dabei alle nötigen Routing- und Detailpläne, die fürs spätere Herstellen nötig gewesen wären. Nachdem drei der damaligen Studenten in der Zwischenzeit graduierten und bei AMD India angestellt wurden, waren die nötigen Fachmänner vorhanden. Um die Umsetzung nicht auch noch in die Länge zu ziehen wurde dabei am projektierten 45nm-Prozess festgehalten. Der Status des 32nm-Prozess' war außerdem ja nach wie vor unsicher und die Yields(Ausbeute) der X6-Chips im altbewährten 45nm-Prozess mittlerweile so hoch (deutlich über der 90% Marke), dass man es sich auch trauen konnte, einen noch größeren Chip herzustellen.
Besonderheiten des Phenom II X8 Mit dem 45nm-Prozess kennen wir bereits das erste Kuriosum des "Studentenprozessors". Dabei soll es aber nicht bleiben. Wie in der munteren Feierabendrunde erzählt wurde, entwarf das Studententeam damals einen Prozessor nach dem Motto "viel-hilft-viel", es war beim Schreiben der Arbeit schließlich nur ein hypothetischer Ansatz, ohne Chancen auf einen realen Einsatz. Deshalb sahen die Master-Studenten pro Kern volle 1MB L2-Cache vor. Der X6 muss mit nur 512 kB L2-Cache pro Kern auskommen, hat dabei aber ja sogar zwei Kerne weniger. Erst kürzlich bei den Llano-APUs, die ebenfalls noch auf der K10-Architektur basieren, sah AMD ebenfalls 1MB L2-Cache vor, da im kleineren 32nm-Prozess der Flächenverbrauch nicht mehr so groß ins Gewicht fällt. Beim Stichwort Llano sind wir auch schon beim nächten Punkt. Das "Husky-Design" der Llano-Kerne - manchmal auch K10.6 genannt - stand den Studenten vor knapp 2 Jahren leider noch nicht zur Verfügung, sodass der X8 weiterhin auf den Stand der Shangai- / Deneb- / Thuban-Generation ist. Aber zurück zu den Caches. Auch am L3-Cache wurde Hand angelegt, wenn auch nicht soviel wie am L2. Statt einer Verdopplung gab es nur eine Vergrößerung um 2MB auf 8MB L3-Cache. Als Bonus wurde der L3-Cache dafür in 2 Blöcke á 4MB aufgesplittet, was die Zugriffszeit deutlich verbessert. Bisher konnte pro Takt nur ein Kern auf den L3-Cache zugreifen. Mit vier Kernen geht das noch gut, sechs sind ok, aber bei 8 sollte man langsam an eine andere Lösung denken, was die Studentengruppe dann auch tat. Zum Vergleich: Das aktuelle Bulldozer-Design besitzt gar vier L3-Cacheblöcke á 2MB.
Das Stromverbrauchs-Problem Soweit so gut, aber es bleibt das reale Problem des Stromverbrauchs. Die Caches verbrauchen eher weniger, das Problem sind die zwei zusätzlichen K10-Kerne. Beim X6 wurde das Problem wie erwähnt mit ULK gelöst, aber was macht man nun beim 8-Kerner, ohne die Taktfrequenzen zu arg beschneiden zu müssen? Die Lösung wurde hier ebenfalls schon erwähnt: HKMG. Da die Fertigungstoleranzen bei einem gröberen bzw. größeren Prozess ebenfalls größer sind, stellten die Produktionsprobleme bei 32 nm kein Problem dar. Außerdem war bei IBM der 45nm-Prozess bereits mit high-K-Metallgates getestet worden. Die ausgezeichneten Charakteristika kann man im folgenden Diagramm von realworldtech.com erkennen:
Je besser der Prozess, desto näher sind die Punkte dem oberen, rechten Diagramm-Eck. Neben den beiden 32nm-Prozessen von IBM/Globalfoundies und Intel, findet sich dort auch IBMs/Globalfoundries 45nm HKMG/ULK Prozess. Als einziger Nachteil bleibt eigentlich nur der höhere Flächenbedarf übrig, dafür erhält man aber den unschätzbar wertvollen Vorteil der hohen Ausbeute an funktionierenden Chips.
Das Die Mittlerweile haben wir aber bereits 2012, die Produktion ist längst angefahren und erste Testchips in der Revision F0 laufen bereits in den Labors. Dank unseres direkten Drahtes können wir deshalb weltexklusiv ein Die-Foto des Phenom II X8 präsentieren:
(Quelle: Eigene)
Deutlich kann man im oberen Drittel die 8 Kerne erkennen. Den Vieren in der oberen Reihe folgen nach dem "Meer" von 8x1MB L2-Cache (16 Blöcke, ungefähr in der Mitte des Bildes), vier Kerne darunter. Ganz am unteren Ende ist dann der L3-Cache zu sehen, jeweils 4MB links und rechts. Getauft wurde der Chip auf den Codenamen "Dharmachakra", ein Rad aus der buddhistischen Lehre mit 8 Speichen, die den Weg zur Befreiung symbolisieren sollen.
Vergleichstabelle mit aktuellen Chips Um den neuen Chip besser einordnen zu können, haben wir uns die Mühe gemacht, in einer Tabelle alle bekannten Chips mit den wichtigsten Charakteristika aufzulisten. Die Reihenfolge von links nach rechts, nach der Kernanzahl sortiert.
CPU
PhenomII X8
FX-8150
Xeon X7560
i7-3960X
PhenomII X6-1100
i7-990X
i7-2600K
i7-965
PhenomII X4 980
Codename
Dharmachakra
Orochi
Beckton
Sandy-Bridge-E
Thuban
Gulftown
Sandy-Bridge
Nehalem
Deneb
Sockel
AM3/AM3+
AM3+
1567
2011
AM2+/AM3/AM3+
1366
1155
1366
AM2+/AM3/AM3+
Aktive Kerne
8
8
8
6
6
6
4
4
4
Herstellungsprozess
45nm SOI/HKMG/ULK
32nm SOI / HKMG
45nm HKMG
32nm HKMG
45nm SOI / ULK
32nm HKMG
32nm HKMG
45nm HKMG
45nm SOI
Chipfläche/Diegröße
494 mm²
315 mm²
684 mm²
435 mm²
346 mm²
240 mm²
216 mm²
263 mm²
258 mm²
L2-Cache-Größe
8 x 1 MB
4 x 2 MB
8 x 256 kB
6 x 256 kB
6 x 512 kB
6 x 256 kB
4 x 256 kB
4 x 256 kB
4 x 512 kB
L3-Cache-Größe
8 MB
8 MB
24 MB
15 MB
6 MB
12 MB
8 MB
8 MB
6 MB
Speicherkanäle
2xDDR3
2xDDR3
4xDDR3
4xDDR3
2xDDR2/3
3xDDR3
2xDDR3
3xDDR3
2xDDR2/3
Max. Speicherstandard
DDR3-1600
DDR3-1866
DDR3-1066
DDR3-1600
DDR3-1333
DDR3-1066
DDR3-1333
DDR3-1066
DDR3-1333
Standardtakt
3,4 GHz
3,6 GHz
2,27 GHz
3,3 GHz
3,3 GHz
3,46 GHz
3,4 GHz
3,2 GHz
3,7 GHz
Max. Turbo bei 4 Threads
3,8 GHz
3,9 / 4,2 GHz
2,4 GHz
3,7 GHz
3,3 GHz
3,6 GHz
3,5 GHz
3,3 GHz
3,7 GHz
Max. Turbo bei 2 Threads
4,2 GHz
4,2 GHz
2,4 GHz
3,9 GHz
3,7 GHz
3,6 GHz
3,7 GHz
3,3 GHz
3,7 GHz
TDP
140W
125W
130W
130W
125W
130W
95W
130W
125W
Preis
$288
$245
$3838
$990
$205
$999
$316
$990
$165
Wie man sieht ist AMDs neuer Chip nicht gerade klein. Im Vergleich zu Intels ehemaligem Server-Flagschiff "Beckton", wäre die Bezeichnung "riesig" aber unangebracht, "gut im Futter", träfe es wohl am Besten. Die Taktraten sehen ambitioniert aus, aber leider wird die neue CPU trotz HKMG und ULK eine TDP von 140W aufweisen. Wieviel davon Sicherheitsreserve und wie hoch der tatsächliche Stromverbrauch ist, müssen erste Test zeigen. Der Preis des X8 ist noch nicht festgelegt, laut unserer Quelle ist aber ein konkurrenzfähiger Preispunkt um 300 US-Dollar geplant. Als Launch-Termin ist - wie es sich für eine 8-Kern-CPU gehört - der 08.08.2012 eingeplant. Genau Produktnummern sind noch nicht bekannt, laut Gerüchten soll das Spitzenmodell aber die Typennummer "1880t" bekommen.
Fazit für 2012: Totgeglaubte leben länger: Acht K10-Kerne und 45nm Wer hätte es gedacht, die K10-Architektur als auch der alte 45nm-Prozess frisch und munter im Jahre 2012. Oft wurde AMD kritisiert, dass man anstatt des missglückten Bulldozer-Designs doch besser einen PhenomII-X8 gebracht hätte, dies ist nun der Fall. Manchmal werden Wünsche doch wahr.
Update 02.04.2012: Wie viele Leser bereits erkannt haben, handelt es sich bei diesem Artikel um unseren Aprilscherz. Ich hoffe dass es allen Spass gemacht hat.
English: Many readers already recognized it: This article was our April fool's joke 2012. I hope everybody had fun reading it.
In der Boinc-Systemübersicht ist ein neues AMD-Engineering Sample aufgetaucht. Der CPU-Typ wird als:
Zitat:
AMD Eng Sample, 1S258245TCG54_31/25/20_2/16 [Family 21 Model 2 Stepping 0]
erkannt. Damit ist die Modellnummer nur eine Stufe höher als die aktuellen Chips der FX- bzw. der Opteron x200-Reihe. Demnach kann es sich also noch nicht um neuere Modelle mit Piledriver-Kernen handeln, denn diese Exemplare müßten mindestens eine Modellnummer 10 oder höher aufweisen (wir berichteten). Deshalb muss es sich um eine neue Revision der aktuellen Orochi-Chips handeln, höchstwahrscheinlich um die Revision C0.
Ob dies nun nur eine Testversion ist oder später als fertiges Produkt, z.B. als FX-8170, auf dem Markt kommt, ist unklar. Denkbar ist auch nur eine teilweise Markteinführung, z.B. nur im Serversegment. In jedem Fall dürfte eine eventuelle Einführung nicht mehr zu lange dauern, im zweiten Halbjahr sollen schließlich die Ablösungs-Chips "Vishera" mit Piledriverkernen präsentiert werden. Sollte zuvor noch eine neue Revision der aktuellen Chips kommen, wird man kaum vor dem 4. Quartal mit den Nachfolgechips rechnen können, da sonst der Verkaufszeitraum zu kurz wäre. Denkbar wäre z.B. eine parallele Einführung zu Intels Ivy-Bridge CPUs im April.
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