Auch diese Woche gab es wieder einige interessante Artikel auf unseren Partnerseiten zu lesen, die wir Euch an dieser Stelle kurz näher bringen wollen.
Bereits am Donnerstag berichteten wir über Preissenkungen von AMD, die sich allein auf die Server-Prozessoren Opteron beschränkten und wohl den Launch des Sechs-Kerners "Istanbuls" vorbereiten. Hiermit liefern wir noch unsere Übersichtstabellen mit den Prozentangaben der Preissenkungen nach.
Nachdem wir bereits am Mittwoch über erste holländische Listungen des Phenom II X2 550 Black Edition berichteten, sind nun auch deutsche Shops vorgeprescht, die den Prozessor sogar teilweise bereits als verfügbar kennzeichnen, wobei die Definition verfügbar in diesem Fall als lieferbar innerhalb von 1 - 3 Tagen ausgelegt wird.
Nichts desto Trotz beginnen die Preise des Phenom II X2 550 Black Edition wie von uns vermutet bei etwa 90 Euro.
Gleichzeitig rutschen nun auch bereits die Preise bei den energieeffizienten 65 Watt Prozessoren AMD Phenom II X4 905e und AMD Phenom II X3 705e, die wir Mitte der Woche bei 190 und 123 Euro sahen, auf 179 bzw. 115 Euro.
Seit dem 4. März 2009 hat GLOBALFOUNDRIES seine Geschäftstätigkeit aufgenommen und seitdem ist das Gemeinschaftsunternehmen von AMD und ATIC bemüht sich am Markt zu positionieren und vor allem neue Kunden an Land zu ziehen. Es wurden einige neue Mitarbeiter (unter anderem auch von TSMC) gewonnen, sowie neue Technologieabkommen (T-RAM) vereinbart. Durch die Schwierigkeiten von TSMC mit der 40nm-Fertigung von Grafikchips wachsen auch die allgemeinen Chancen von GLOBALFOUNDRIES in diesem Sektor Aufträge an Land zu ziehen und es gibt auch bereits verbindliche Vereinbarungen mit AMD.
In einer Börsen-Pflichtmitteilung (PDF) heißt es zum Beispiel:
""The Wafer Supply Agreement will govern the terms by which the Company (AMD) will purchase products manufactured by The Foundry Company. Pursuant to the Wafer Supply Agreement, the Company will, subject to limited exceptions, purchase all of its microprocessor unit (“MPU”) product requirements from The Foundry Company. If the Company acquires a third-party business that manufactures MPU products, the Company will have up to two years to transition the manufacture of such MPU products to The Foundry Company. In addition, once The Foundry Company establishes a 32nm-qualified process, the Company will purchase from Foundry Company sales entities, where competitive, specified percentages of its graphics processor unit (“GPU”) requirements at all process nodes, which percentage will increase linearly over a five-year period. At the Company’s request, The Foundry Company will also provide sort services to the Company on a product-by-product basis. The Company will provide The Foundry Company with product forecasts of its MPU and GPU product requirements. The price for MPU products is related to the percentage of the Company’s MPU-specific total cost of goods sold. The price for GPU products will be determined by the parties when The Foundry Company is able to begin manufacturing GPU products for the Company...""
Damit ist verbindlich festgelegt, dass AMD ab dem 32nm-Prozess Teile seiner Grafikchips von GLOBALFOUNDRIES beziehen wird. Diese Designs wird man nach eigenen Angaben ab Ende 2009 starten (wir berichteten), so dass fertige Produkte für das erste Halbjahr 2010 erwartet werden können.
In einem Interview mit Bright Side of News nahm Tom Sonderman, VP of Manufacturing System GLOBALFOUNDRIES, Stellung zu einigen Fragen. Einige der interessantesten Aussagen wollen wir an dieser Stelle kurz zitieren.
"We're killing the latency between Intel and us in 32nm. AMD was late with 65nm and introduced 45nm with a nine month delay. With 32nm we are reducing this on just a single quarter or three months. Also, please note that we are implementing this model for a fraction of the cost, thanks to the shared cost model inside the IBM alliance."
"The Fab1 Module 1 [ex-Fab36] is currently configured as a 100% 45nm High-Performance SOI Fab production. The move to 32nm SOI is in progress and we're moving closely aligned with AMD"
"Fab1 Module 2, formerly known as Fab30 and Fab38 is bringing up the 32nm bulk-technology. We are currently installing the equipment in the F1M2 and adding more units than there were in the past. We are on track to be ready for initial customer designs in 4Q09 with products available in mid-2010. From 32nm bulk, we are going to introduce a 28nm half-node die-shrink, so that our customers can extract enhanced performance from their original 32nm bulk silicon."
"Our competition plans to bring only 1% of WSPM in 45/40nm, while we want to ramp-up aggressively in 32nm, 28nm and moving on forwards, bring 22nm process in both SOI and bulk silicon flavors to the foundry market."
"Right now, we have two priorities. Our number one priority is Fab 1 Module 2 and its ramp up with 32nm bulk technology. This is a key for swift transition to future manufacturing processes, such as 28nm "half-node" shrink. Our second priority is getting our initial Fab in place in Saratoga County."
"High Performance SOI for CPU & GPU, Performance Bulk for GPUs and Low Power bulk for the wireless chips."
"with 32nm we are also going to introduce both High-K and Ultra-Low-K technologies."
Nachdem Intel in dieser Woche bereits den Nehalem EX mit acht Kernen für das erste Halbjahr 2010 angekündigt hatte, wird AMD den Sechskerner "Istanbul" wohl in der nächsten Woche offiziell vorstellen. AMD hatte bereits in den vergangenen Monaten angekündigt, Bestellungen für den neuen Serverprozessor im Mai anzunehmen und diesen im Juni auszuliefern.
Nun hat AMD für den 1. Juni einen Webcast zum Thema "Host Server Platform Update" angekündigt, der um 18 Uhr (MEZ) stattfinden wird.
"SUNNYVALE, Calif. -- May 28, 2009 --AMD (NYSE: AMD) today announced a global webcast event on June 1, 2009 at 11:00 a.m. Central time where new server platform information will be disclosed. The live webcast can be accessed at [url]http://www.amd.com[/url] on the News Room home page, and it will be archived for 10 days following the event. Since its introduction in 2003, the AMD Opteron™ processor has been an industry leader, focusing on the key needs of server customers – throughput, virtualization, energy efficiency and performance per watt. Join AMD executives on the June 1 webcast and hear details on the next wave of innovation. "
Der "Istanbul" wird nach Aussagen von AMD kein simpler "Shanghai" mit 6 statt 4 Kernen werden, AMD verspricht eine deutlich höhere Leistung im Integer-Bereich. Zudem soll der "Istanbul" umgerechnet auf gleiche Leistungsaufnahme 30 Prozent mehr Leistung erbringen, als ein "Shanghai".
Mit einem neuen Catalyst Treiber-Hotfix führt AMD eine Verbesserung der ATI Stream Transcoding Runtime ein, die unter anderem die CPU deutlich entlasten soll.
Um dies zu erreichen wird in der GPU UVD Decoding und Resolution Scaling genutzt.
Davon profitiert nicht nur der Avivo Video Transcoder von ATI, auch die CyberLink Produkte MediaShow Espresso und PowerDirector 7 sollen mit deren nächstem Update die neue Runtime nutzen. Ebenso arbeitet man bei ArcSoft am ATI Stream Support für das SimHD Plug-in, das nächsten Monat erscheinen soll und dann direkt die neue Runtime unterstützt.
Der Hotfix des Catalyst steht momentan nur für Windows Vista zur Verfügung und unterstützt nur die Grafikchips der ATI Radeon HD 4000er Serie.
DSL-Router per URL ferngesteuert Eine Sicherheitslücke ermöglicht es den Router WAG54G2 von Linksys über in URLs versteckte Befehle fernzusteuern und beliebige Shell-Kommandos auf dem Router auszuführen. Michal Sajdak hat bereits mitte Mai auf der CONFidence darüber berichtet, jetzt hat er nähere Informationen dazu veröffentlicht. Der Hersteller Cisco wurde laut Michal Sajdak bereits im März informiert, bisher hat er nach eigenen Angaben zwar eine Bestätigung aber noch keine Meldung über die Behebung des Problems erhalten. (Quelle: Heise.de)
Novell steigert Gewinn kräftig Wie aus der aktuellen Bilanz, welche gestern veröffentlicht wurde, zu entnehmen ist, konnte Novell seinen im Vergleich zum Vorjahreszeitraum Gewinn von 5,9 Millionen Dollar auf 15,6 Millionen Dollar steigern. Großen Anteil an der Steigerung haben sogenannt Open-Platform-Produkte wie etwa Linux. (Quelle: Novell)
Gewinn bei Dell bricht kräftig ein Nach einem Bericht von Reuters hat der Computerhersteller Dell im vergangenen Geschäftsquartal einen Gewinneinbruch von fast 63% hinnehmen. Gründe dafür waren neben der Wirtschaftskrise auch hohe Abfindungen für entlassene Mitarbeiter und Kosten für Fabrikschließungen (gesamt ca. 185 Millionen Dollar). (Quelle: Reuters)
Hewlett-Packard baut Personal ab Der Computerhersteller Hewlett-Packard will bis zu 5700 Arbeitsplätze streichen, betroffen sind Europa, der nahe Osten und Afrika. Die Entlassungen sind eine Reaktion auf den Gewinnrückgang von 17% im letzten Quartal. (Quelle: ZDNet.de)
Epson zeigt gedruckte OLEDs Auf der DisplayWeek 2009 will Epson ein Display vorstellen, bei dem die organischen OLEDs nicht mehr im aufwendigen Vakuum-Verfahren aufgedampft werden, sondern im Tintendruckverfahren aufgebracht sind. Das neue Verfahren ermöglicht eine wesentlich günstigere Produktion, auch auf großen Flächen. (Quelle: Heise.de)
Vor einiger Zeit haben wir Compucase einen Besuch abgestattet und durften uns zwei Netzteile der neuen Marke Cougar mitnehmen. Vielen Dank nochmals an dieser Stelle für die Bereitstellung. Es handelt sich dabei um das 400W Modell ohne Kabelmanagement und das 550W Gerät mit modularen Anschlüssen. Nun stellen wir die Serie vor und werden wie üblich kritisch überprüfen, ob die Elektronik unseren Ansprüchen gerecht wird. Später folgen auch die notwendigen Messwerte, die eine finale Beurteilung erlauben. Unseren Lesern wünschen wir wie immer viel Spaß.
Bereits im Januar berichteten wir erstmals über das A880GM-M HTPC von ECS. Nun gibt es erste Bilder des Mainboards.
Verwirrend ist momentan noch der Name des Mainboards, da AMD den Chipsatz wohl erst unter dem Namen 880G oder 780G+ vermarkten wollte. Dies wird sich aber dann spätestens im Verlauf der Computex klären, die in der nächsten Woche beginnt.
Nachdem wir gestern über das ASUS M4A785-M EVO berichteten haben die Kollegen vom TechConnect Magazine mit dem ASRock M3A785GXH/128M ein weiteres Mainboard mit dem AMD 785G Chipsatz entdeckt.
Bildquelle: TechConnect Magazine
Das Board mit AMDs Sockel AM3 besitzt vier DDR3-1600 Speichersteckplätze, drei PCIe x16, einen PCIe x1, zwei PCI und dem Chipsatz entsprechend die integrierte Grafik Radeon HD 4200. Zusätzlich sind 128MB SidePort Speicher, ein eSATA und sieben SATA 3.0 Gbps Anschlüsse vorhanden.
Österreich gegen die Schweiz und Deutschland, o.v.e.r.clockers.at gegen ocaholic.ch und Planet 3DNow! So lautete die Ausschreibung vor einigen Wochen.
Lange hat es gedauert bis es wirklich losging, denn aufgrund einiger Verzögerungen mussten viele der Teilnehmer länger auf ihre Hardware warten als geplant.
Nun jedoch glühen die Prozessoren und die Grafikkarten. Einige unserer 5 Teilnehmer am Contest halten sich noch bedeckt, andere dagegen posten in ihrem OC-Contest Blog über die ersten Erfolge bei der Auslotung der Grenzen.
Die 4 GHz Marke ist dabei mit Leichtigkeit geknackt worden, auch mit Luftkühlung. Nun gilt es das individuelle Limit des Systems bei den einzelnen Benchmarks herauszufinden. Ein besonderes Schmankerl ist die 4. Disziplin, in der alle Benchmarks mit der selben Hardware-Einstellung durchlaufen werden müssen. Daher gilt es auch noch das Limit zu finden, bei dem alle Benchmarks trotz erheblicher Übertaktung noch fehlerfrei durchlaufen.
Die nächsten Tage bis zum 08.06. sollten daher interessant werden. Es lohnt sich die Teilnehmer-Blogs im Auge zu behalten. Da wird sicherlich die ein oder andere Anekdote dabei sein.
Ohne Ankündigung hat AMD heute eine neue Preisliste veröffentlicht. Neue Prozessoren finden sich darin (noch) nicht. Dafür jedoch wurden einige der Server-Prozessoren Opteron teilweise erheblich verbilligt.
Da die meisten Modelle einfach auf den Preis des nächst niedrigeren herabgesetzt wurden, darf man davon ausgehen, dass AMD demnächst ein neues schnelleres Modell vorstellen wird. Danke FalconFly für den Hinweis.
Im Zuge der Umstellung auf 45nm-Modelle erscheinen nun auch weitere energieeffiziente Prozessoren von AMD mit dem e-Zusatz bei den ersten Online-Shops. Diese sollen allerdings den momentan "gültigen" Gerüchten erst ab dem dritten Quartal - also frühestens im Juli - verfügbar sein.
Quelle: Schottenland.de
Die beiden Modelle AMD Phenom II X4 905e und AMD Phenom II X3 705e werden bei Schottenland.de zu Preisen ab 190 und 123 Euro gelistet.
Quelle: Schottenland.de
Diese ersten Preise sind allerdings wahrscheinlich mit Vorsicht zu genießen und dürften im Zweifelsfall bei Verfügbarkeit dann auch noch nach unten tendieren. Interessant dürfte dann auch sein, wie sich die energieeffizienten Triple- und Quad-Core Prozessoren gegen den Athlon II X2 mit wesentlich höherem Takt (aber ohne L3 Cache) schlagen.
Da das Preisniveau im Gegensatz zu den günstigsten deutschen Vertretern im Online-Geschäft etwas höher liegt, sollte der Phenom II X2 550 Black Edition bei uns für etwa 90 Euro und der Athlon II X2 250 Black Edition für etwa 75 Euro erhältlich sein.
Daraus ergibt sich das folgende,zukünftige, mögliche Line-Up bei den AMD-Prozessoren.
Modell
Takt
Cache
TDP
Preis in Euro
Phenom II X4 955 Black Editon
3,2 GHz
4x 512kB L2 + 6MB L3
125 Watt
206
Phenom II X3 720 Black Editon
2,8 GHz
3x 512kB L2 + 6MB L3
95 Watt
119
Phenom II X2 550 Black Edition
3,1 GHz
2x 512kB L2 + 6MB L3
80 Watt
90
Athlon II X2 250 Black Edition
3,0 GHz
2x 1024kB L2
65 Watt
75
Update:
Wie ein User treffend im Kommentarthread bemerkte, soll der Athlon II über 2x 1MB L2 Cache verfügen. Dies hatten X-bit labs bereit vor einigen Tagen berichtet und mit einem CPU-Z Screenshot untermauert.
Die Computex-Vorberichte des ASUS AMD 785G Mainboards enthalten eine kleine Randnotiz über AMDs neuen Performance-Chipsatz für den Desktop-Bereich, der als 890FX (RD890) vermarktet werden soll. Demnach könnte dieser bereits am Ende des dritten Quartals und damit im September erhältlich sein.
Bildquelle: 4Gamer.net
ASUS will entsprechende Boards innerhalb der M4A89FX Serie herausbringen. Interessanterweise soll er dann aber lediglich mit der Southbridge SB710 erhältlich sein. Berichte im April gaben bislang eigentlich an, dass der RD890 zeitgleich mit der neuen SB850 Southbridge in der Mitte des vierten Quartals erscheinen soll. Eventuell will AMD aber den sich abzeichnenden Wechsel zu DDR3-Systemen Rechnung tragen und nicht auf die neuen Southbridge-Lösungen warten.
Weiter geht es mit den Gehäusetests und dieses Mal werden gleich drei Modelle im Rahmen eines Cooler Master Roundups betrachtet. Darunter das Cooler Master Gladiator 600, das HAF Mini und das CM Storm Scout.
Mit dem ASUS M4A785-M EVO hat ASUS im Vorfeld der Computex (2. - 6. Juni) bereits ein Mainboard auf Basis des neuen AMD 785G Chipsatzes gezeigt, der Basis der Desktop-Plattform "Pisces" sein wird.
Bildquelle: 4Gamer.net
Die Plattform "Pisces" ist Nachfolger von "Cartwheel" und der dazugehörige Chipsatz geisterte bereits seit längerem unter den Namen 880G und 780G+ durch das Netz.
Bildquelle: 4Gamer.net
Warum sich AMD zu der Änderung der Bezeichnung entschlossen hat, ist nicht ganz klar, selbst die Präsentationen von ASUS beinhalten noch Referenzen auf "AMD 8-Series Innovations". Unter Umständen könnte es laut ASUS aber doch noch einen kurzfristigen Wechsel zur Bezeichnung 880G geben.
Bildquelle: 4Gamer.net
Dafür werden nun quasi alle bislang bekannten Gerüchte bestätigt. Der integrierte Grafikkern wird ein RV620 sein und DirectX 10.1 unterstützen. Weiterhin bringt er UVD 2, sowie Unterstützung für AMD OverDrive 3.0 mit. Und er soll auch energieeffizienter sein, als sein Vorgänger, dafür aber nur leicht schneller.
Bildquelle: 4Gamer.net
Das von ASUS gezeigte M4A785-M EVO ist ein Micro-ATX Sockel AM2+ Mainboard mit dem angesprochenen AMD 785G und der Southbridge SB710. Es besizt vier DDR2-Speichersockel, einen PCIe x16 Slot, einen PCIe x1 Slot und zwei PCI Slots.
Neben dem "Callisto" - einem Dual-Core Prozessor mit deaktivierten oder defekten Kernen auf Basis des "Deneb" - zeichnet sich auch ein baldiges Erscheinen des 45nm Dual-Core Prozessors "Regor" ab. Die gleiche Quelle für Spekulationen über den "Callisto" nennt ein AMD Athlon II X2 250 Black Edition Modell, ohne näher darauf einzugehen.
Dabei dürfte sich es um einen nativen Dual-Core Prozessor mit dem Codenamen "Regor" handeln auf Basis der K10-Familie handeln, der laut unseren Informationen die Kennung DA-xx tragen wird und eine eigene Maske besitzt.
CPU-Kompatibilitätslisten von MSI verrieten auch bereits, dass die Regor-Modelle eine TDP von 65 Watt besitzen sollen und aller Voraussicht nach mit Taktraten von 2,8 bis 3,0 GHz erscheinen sollen.
Weiterhin hat X-bit labs in der letzten Woche einen Artikel veröffentlicht, der sowohl einen AMD Phenom II X2 550 ("Callisto") als auch einen AMD Athlon II X2 250 ("Regor") zeigt.
Der Begriff GPGPU (General Purpose GPU) Computing - also allgemeine Aufgaben vom Grafikchip statt vom Hauptprozessor berechnen zu lassen - taucht seit einiger Zeit immer häufiger auf, sobald es um Grafikkarten geht, auch hier auf Planet 3DNow! Versprochen werden von den Herstellern Leistungssteigerungen um bis zum Faktor 10.
Wir zeigen heute auf Planet 3DNow! was GPGPU-Computing eigentlich ist, wie es funktioniert und worauf man als Programmierer achten muss. Dabei ist es uns gelungen, den vermutlich besten Mann für diese Aufgabe zu gewinnen, der momentan verfügbar ist: Gipsel, der bereits vor einigen Monaten in Eigenregie einen GPU-Client für das Distributed Computing Projekt Milkyway@home entwickelt hat.
Der Artikel enthält sowohl grundlegende Betrachtungen für Einsteiger, wie auch detaillierte Struktur- und Codebetrachtungen, sodass sich auch fortgeschrittene CPU-Programmierer vermutlich nicht langweilen dürften:
Viel Vergnügen beim Lesen und vielen Dank an Gipsel für die Mühe das komplexe Thema für uns "Normalsterbliche" einigermaßen verständlich aufzudröseln...
Nach Gerüchten von Fudzilla wird AMD auf der in der kommenden Woche stattfindenden Computex (2. - 6. Juni) den 45nm Dual-Core Prozessor "Callisto" mit dem Modell Phenom II X2 550 Black Edition vorstellen.
Der Phenom II X2 550 Black Edition soll mit 3,1 GHz getaktet sein und über 6 MB Level 3 Cache, sowie 512 KB L2-Cache je Kern verfügen. Damit dürften sich erste Vermutungen von uns vom Februar bestätigen. Damit dürften die Tage der AMD Athlon X2 7000 Modellreihe gezählt sein, fraglich ist nur noch welche TDP der Prozessor aufweisen wird (80 Watt TDP ?) und ob weitere Phenom II X2 Modelle vorgestellt werden. Fudzilla spekuliert zum Beispiel über einen Phenom II X2 545 mit 3 GHz.
Vor etwas mehr als drei Wochen erfolgte die Vorstellung von AMDs neuen CPU-Flaggschiff - dem AMD Phenom II X4 955 Black Edition für Sockel AM3. Auch wir bekamen im Vorfeld des Launches ein Sample von AMD übersandt, womit wir allerdings unsere liebe Mühe hatten.
Bewaffnet mit BIOS-Updates begannen wir am 23. April erneut, den AM3-Prozessor zu testen. Dieses Mal gab es das volle Programm: Benchmarkvergleiche bei verschiedenen Taktraten, ein (erneuter) Performancevergleich zwischen DDR2 und DDR3 und nicht zuletzt Overclocking-Tests.
Vor kurzem hatten wir ein TFX Netzteil der Marke HEC getestet, das mit dem 80Plus Zertifikat ausgestattet ist, bei uns aber diesen Level nicht erreichen konnte. Auf Anfrage haben wir nun ein zweites Netzteil des selben Typs frisch aus der Produktion erhalten - und tatsächlich können wir bei der Effizienz durch einen Nachtest ein höheres Niveau verzeichnen.
Nachdem es bereits im letzten Jahr Gerüchte um einen Verkaufsstop von AMD-Systemen in Dells Onlineshop gegeben hatte und die Anzahl der erhältlichen Systeme mittlerweile an einer Hand abzählbar ist, gibt es nun weitere Gerüchte, dass in der nächsten Server-Generation von Dell keine Prozessoren von AMD eingesetzt werden sollen, die sich allerdings mittlerweile als falsch herausgestellt haben. Trotzdem scheint es angebracht einmal die Dell-AMD Situation zu beleuchten.
Vor gut einem Jahr sah sich Dell zu einem Statement gezwungen, nachdem die ersten Verkaufsstop-Gerüchte aufkamen:
"Dell also sells a full range of AMD-powered business notebooks, desktops and servers online.Certain product ranges or models may only be available through specific channels such as retail or phone."
Demnach wollte man bestimmte Systeme mit AMD-Prozessoren nur noch in Ladengeschäften (bzw. in Warenhäusern) oder auf Nachfrage anbieten. Da bei Dell aber das Hauptgeschäft online über die eigene Webseite läuft, war dies ein Rückschlag für AMD. Mittlerweile hat der Kunde es auch schwer die wenigen verbliebenen Systeme auf den Dell-Webseiten zu entdecken. Weiterhin bewirbt Dell den neuen Phenom so gut wie gar nicht. In den Suchen nach bestimmten Prozessor-Modellen ist man beim Markennamen Athlon stehen geblieben, während man bei Intel jegliches Modell in der Selektion anbietet.
Erst bei den Spezifikationen des einzigen AMD-Systems für Privatanwender - dem XPS 625 (-> Produktseite) wird ein AMD Phenom II X4 940 Black Edition zur Auswahl angeboten.
Im Business-Bereich findet man lediglich das OptiPlex 740 System (-> Produktseite) mit maximal einem AMD Dual-Core Athlon 64 X2 5600. Eben dieses System hat die EU zur Zeit in einem Großauftrag bei Dell geordert.
Ob die im April angekündigten neuen Inspiron Modelle wirklich mit der Option auf einen AMD Sempron, Athlon X2 oder Phenom X4 angeboten werden, ist aus Dells Webseite nicht ersichtlich, eventuell ist diese Konfiguration wirklich nur mühsam auf telefonischem Wege möglich.
Neben diesen Schwierigkeiten und Versteckaktionen, die irgendwie an die Anfangszeit des Athlons erinnern, wäre es aber ein erheblich größerer Schlag für AMD, gewesen wenn die Gerüchte gestimmt hätten, dass Dell in der nächsten Server-Generation keine Prozessoren von AMD einsetzen will. Dass überhaupt solche Gerüchte zirkulieren und augenscheinlich von Dell nahen Quellen erst bestätigt wurden, dürfte nicht gerade zum weiteren Vertrauen in die AMD-Angebote bei Dell führen.
Nichts desto trotz soll es in der nahen Zukunft neue AMD-Server von Dell mit dem 6-Kern-Prozessor "Istanbul" geben.
"Dell will introduce a refresh of its server portfolio with the new 6 core AMD Opteron processors (code name Istanbul) in the very new future. AMD is a part of the future Dell server roadmap beyond this near-term refresh."
Mit welchem Enthusiasmus Dell diese dann allerdings bewerben wird, ist bislang noch offen.
Das Distributed Computing Team von Planet 3DNow! konnte heute einen weiteren Meilenstein erreichen. Bei allen BOINC-Projekten zusammen wurde nun die Marke von einer Milliarde Credits - 1.000.000.000 - übertroffen.
Der Dank für den erbrachten Einsatz geht an jeden User, der seine Rechenzeit zur Verfügung gestellt hat, sowie an den P3D-Cluster und die Kavallerie.
Nachdem am 13.05.2002 die erste Million bei SETI@home Classic erreicht wurde, waren die 100 Millionen Credits bei den BOINC-Projekten Ende März 2007 durchbrochen. Etwa 8,5 Monate später wurde die Marke von 250 Millionen passiert und nach weiteren 8,5 die 500 Millionen Credits erreicht. Nun wiederum 8,5 Monate später ist die Marke von einer Milliarde Credits durchbrochen.
Das gesamte Team dankt an dieser Stelle noch einmal jedem, der jemals eine Workunit (WU) durch seinen Computer hat berechnen lassen und damit zu diesem Erfolg beigetragen hat.
Gleichzeitig wollen wir aber auch in die Zukunft blickend aufrufen unsere Distributed Computing Teams weiterhin zu unterstützen, indem ihr ein Projekt nach euren Wünschen auswählt. Dadurch könnt ihr je nach Vorliebe die Erforschung von Krankheiten, von Wettermodellen, physikalischen oder mathematischen Projekten unterstützen.
Bereits im Jahr 2007 gab es auf Planet 3DNow! zu lesen, dass AMD für seine kommende Prozessor-Architektur Bulldozer an einem neuen, eigenen SIMD-Befehlssatz werkelt: SSE5. Es sollte der erste Befehlssatz dieser Art in einem x86-Prozessor werden, der 3-Operanden-Instruktionen beherrscht. Doch in den letzten Monaten war es um dieses Thema erstaunlich still geworden.
Was ist aus SSE5 geworden? Einer unserer versierten Besucher, Nickname sinnigerweise "Opteron", hat aus dieser Frage einen ausführlichen Artikel formuliert, den wir unseren Lesern nicht vorenthalten wollen:
Der taiwanesische Hersteller TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) ist einer der größten Auftragsfertiger in der Chipbranche. Traditionell kommen hier regelmäßig sogenannte Half-Node Verfahren zum Einsatz. Während also die eigentlichen Technologie-Sprünge etwa 65 nm oder 45 nm betragen, liegen diese Half-Node Verfahren mit z.B. 55 nm und 40 nm immer noch ein Stückchen drunter. TSMC bietet seinen Kunden, darunter Schwergewichte wie NVIDIA oder ATI, bereits die 40 nm Technologie an und das nun schon seit einer ganzen Weile.
Doch geht es nach Fudzillas Quellen, so kommt die 40 nm Fertigung bei TSMC nicht so recht in Schwung. Demnach sei die Yieldrate, also die Ausbeute an brauchbaren Chips, derzeit noch sehr bescheiden, weswegen das derzeit einzige 40 nm Mainstream-Produkt, die Radeon HD 47x0 Serie (RV740), kaum lieferbar sei. Dies könnte mittelfristig eine Chance für GLOBALFOUNDRIES, der ehemaligen Produktionsstätte von AMD für Prozessoren, die noch für dieses Jahr einen 32 nm Bulk-Prozess planen, einen Fuß in die Tür der GPU-Fertigung im Bulk-Verfahren zu bekommen, wenn der Marktführer schwächelt. Allerdings muss auch GLOBALFOUNDRIES erst einmal beweisen seinen Prozess in der Praxis im Griff zu haben.
Auch NVIDIA will auf der Computex vor allem im mobilen Sektor einige 40 nm Produkte vorstellen, die natürlich produziert werden wollen. Daher scheint die am 1. April gepostete Meldung NVIDIA bald mit Fertigung bei "AMD"?, die übrigens nicht als Aprilscherz gedacht war, gar nicht mehr so abwegig.
Geht es nach AMD-CEO Dirk Meyer, so ist das schlimmste überstanden. In einem Interview mit Reuters gab Meyer zu Protokoll, dass AMD Ende des Jahres wieder profitabel werden könnte. Als Voraussetzung gab er jedoch an, dass sich der PC-Markt im zweiten Halbjahr wieder erholt. Demnach habe AMD erfolgreich seine Fixkosten senken können und könne die Gewinnzone erreichen, sobald der Quartalsumsatz 1,3 Mrd. US-Dollar oder der Jahresumsatz 5,5 Mrd US-Dollar übersteige. Zum Vergleich: im letzten Quartal erreichte AMD einen Umsatz von gut 1,1 Mrd US-Dollar.
Microsoft und Linux Foundation lehnen Software-Garantie ab In einem gemeinsamen, offenen Brief haben Microsoft und die Linux Foundation die vom American Law Institute aufgestellten Richtlinien, nach denen unter anderem Softwarehersteller garantieren müssten, dass "ihre Produkte bei der Auslieferung frei von erheblichen Mängeln sind". (Quelle: ZDNet.de)
Erste Hardware für USB 3.0 von NEC Gezeigt wurden unter anderem eine PCIe x1 Hub und eine ExpressCard für Notebooks. Der USB 3.0 Standard soll theoretisch bis zu 5 Gbit/s (USB 2.0: 480 Mbit/s) übertragen können. (Quelle: Computerbase)
E-Petition gegen "veraltetes" Urheberrecht Gegen den Paragraph § 95a des Urheberrechtsgesetzes wurde bereits am 3. Mai 2009 eine E-Petition gestartet. Die Forderung nach einer Aufhebung oder Änderung wird unter anderem damit begründet, dass in der Unterhaltungsindustrie ein Umdenken stattfinde und immer mehr Downloads und Tonträger ohne Kopierschutzmaßnahmen ausgeliefert würden, wodurch Kunden der vergangen Jahre benachteiligt seien. Die Mitzeichungsfrist läuft am 26.06.2009 aus. (Quelle: E-Petitionen des Bundestages)
Überwachungskameras reduzieren Kriminalität nur geringfügig Nach einer im Auftrag britischen Innenministerium durchgeführten Studie der Campbell Collabaration haben Überwachungskameras kaum Auswirkungen auf die Kriminalität. Mehr dazu bei Telepolis. (Quelle: Heise/Telepolis)
Mit der Radeon HD4870 wird das bisherige schnellste Modell von ATI, die HD3870, auch auf dem Mac Pro abgelöst. Diesen Leistungszuwachs lässt man sich jedoch gut bezahlen: Mit 315 Euro ist die Mac Pro kompatible HD4870 etwa doppelt so teuer wie die normale PC-Version.
Die leistungsrelevanten Daten der HD4870 für den Mac sind mit denen der PC-Version identisch, bis jetzt gibt es allerdings nur eine Variante mit 512MB GDDR5 Speicher. Die Monitoranschlüsse sind mit Mini-DisplayPort und Dual-Link-DVI in der Lage Displays mit 2560 × 1600 Pixeln anzusteuern.
Voraussetzung zum Betrieb der HD4870 ist mindestens MacOS X 10.5.7 und ein Mac Pro von Anfang 2008 oder 2009, mit PCI Express 2.0-Steckplatz.
Die aktuellen Topmodelle der AMD Phenom II Reihe sind allesamt mit einer TDP (Klasse der maximalen Leistungsaufnahme) von 125 W spezifiziert. Das betrifft sowohl die AM3-Speerspitzen AMD Phenom II X4 955 und 945, wie auch die AM2+ Modelle 940 und 920.
Doch wie die Vergangenheit gezeigt hat konnte im Laufe der Fertigungsoptimierungen schon immer mal der ein oder andere Prozessor eine Klasse niedriger eingestuft werden. So geschehen beim AMD Phenom 9750, sowie bei zahlreichen AMD Athlon X2 Kernen, die im Laufe ihrer Produktionszeit auch mehrmals umgelabelt wurden.
Wie Fudzilla erfahren haben will, plant AMD im dritten Quartal 2009 die Einführung eines zweiten AMD Phenom II X4 945, der dann statt mit 125 W mit nur noch 95 W TDP spezifiziert sein wird. Der Schlüssel dazu liegt wie immer in der Kernspannung. Gelingt es AMD die Kernspannung abzusenken ohne die Stabilität zu gefährden, rauscht die Leistungsaufnahme in den Keller. Im Idealfall so weit, dass es für die nächst niedrigere TDP-Klasse reicht.
Tüftler bei uns im Forum betreiben diesen Undervolten genannten Sport natürlich schon seit langem. In der Großserien-Produktion jedoch ist das nicht so einfach, da nicht jeder einzelne Kern stundenlang auf Stabilität und sein individuelles Limit getestet werden kann. Hier muss in den Spezifikationen genügend Luft vorhanden sein für Ausreisser in der Charge und dieser Spielraum ist nur durch fortwährendes Feintuning bei der Produktion zu erreichen, um die VCore per Spezifikation absenken zu können und so eine niedrigere Leistungsaufnahme zu erreichen.
Wie in der letzten Woche bereits angekündigt, findet ab heute die AMD Themen-Woche im Forum von Planet 3DNow! statt.
Mitlesen kann jeder Besucher. Um Fragen stellen zu können, müsst Ihr Euch einen Forumsaccount holen, der aber natürlich kostenlos ist. Und hier geht's zur AMD-Themenwoche:
Da der Event dieses Mal nicht komprimiert auf ein paar Stunden stattfindet, könnt Ihr Euch mit der Formulierung der Fragen alle Zeit der Welt lassen. Viel Vergnügen.
Nach einem Bericht der Commercial Times China wird AMD auf der Computex (2. - 6. Juni) die kommenden Plattformlösungen für den Notebookbereich vorstellen. Im Mittelpunkt steht dabei die "Tigris"-Plattform, die in finalen Produkten ab September erhältlich sein sollen und damit rechtzeitig zur wichtigen "Back to School" Verkaufszeit käme.
Basis von "Tigris" wird neben dem RS880M Chipsatz die erste 45nm Dual-Core Mobile-CPU namens "Caspian" sein. Die integrierte Grafik (Radeon HD4200) im RS880M wird nun DirectX 10.1 unterstützen. Weiterhin soll die Southbridge SB710 in der Plattform zum Einsatz kommen.
AMD wird außerdem über die Plattformen des Jahres 2010 sprechen, dazu gehört die "Danube"-Plattform, die auf eine Quad-Core CPU mit dem Codenamen "Champlain" setzen wird. Außerdem wird dann die Southbridge auf die SB800er Serie wechseln.
Dazu wird in einem Nebensatz bemerkt, das voraussichtlich USB 3.0 unterstützt wird, das im letzten Jahr noch Gegenstand von Diskussionen war, da AMD und NVIDIA unzufrieden damit waren, dass Intel die Spezifikationen für den USB 3.0 Standard nicht herausrückt. Die Spezifikation von USB 3.0 wurde dann im November 2008 verkündet.
Das Thema des 15. Fotowettbewerbs lautet: "Schiffe / Hafen / Gewässer".
Nun habt ihr zwei Monate, also bis zum 17.07.2009 (20.00 Uhr) Zeit, eure Bilder zu diesem Thema einzusenden. Wie ihr Bilder einsenden könnt und alles, was sonst noch wichtig ist, erfahrt ihr in diesem Thread. Dort könnt ihr auch alles rund um diesen Wettbewerb diskutieren.
Am heutigen Tag feiert das Distributed Computing Projekt SETI@home seinen 10. Geburtstag. Das Projekt der University of California, Berkeley gilt als der Wegbereiter im Bereich Verteiltes Rechnen und wird dementsprechend von uns in Form eines SETI Anniversary Race - "10 years SETI@Home" - gewürdigt.
An dem Race das von heute bis zum 27.Mai stattfindet, nehmen zahlreiche Teams teil. Statistiken werden spontan von Ananas vom Team Nordlichter zur Verfügung gestellt, nachdem unser Webserver, der für die Statistiken genutzt wird, in einen bislang nicht behebbaren Dauerstreik getreten ist. Ein großer Dank an dieser Stelle an ihn.
Auch diese Woche gab es wieder einige interessante Artikel auf unseren Partnerseiten zu lesen, die wir Euch an dieser Stelle kurz näher bringen wollen.
NVIDIAs letztjähriges Problem mit defekten Grafikchips, die unter thermisch schwierigen Bedingungen zu Ausfällen geführt haben, hat ein juristisches Nachspiel. Die eigene Versicherung verklagt nun NVIDIA, weil man sich nicht genug informiert fühlt und nicht in die Verhandlungen mit den NVIDIA-Kunden einbezogen wurde.
Im Zuge der Klage kommt nun auch zu Tage, welche Chips genau von dem Problem betroffen sein sollen. Aufgelistet werden der G86, G86A2, G84, C51, G72, G72M, G73, G72A3, MCP67 und NV42. Für Reparatur hatte NVIDIA im Juli des letzten Jahres Rückstellungen in Höhe von bis zu 200 Millionen US-Dollar angekündigt.
Die National Union Fire Insurance Company (NUFI) of Pittsburgh, die bei einem kalifornischen Gericht Klage eingereicht hat, scheint sich auch daran zu stören, dass man von NVIDIA erstmals im August 2008 informiert wurde. Als erste Firma hatte damals Dell Ausgleichszahlungen verlangt, im Laufe des Septembers und Oktobers zogen dann Toshiba, Apple, HP, Quanta, Wistron, Compal, Asus und Samsung nach.
Weiterhin will man bevor Zahlungen erfolgen, genaue Auflistungen von Daten bezüglich Herstellung, Versand und Defektmeldungen der betroffenen Produkte.
Mittlerweile bieten einige Webseiten einen Download des neuesten ATI Catalyst an, obwohl dieser offiziell noch nicht freigegeben ist. Der Release wurde kurzfristig auf Montag den 18.5. verschoben.
Es ist bereits 4 Jahre her, dass Gericom, Maxdata, FSC und noch einige andere Hersteller tausende Notebook-Akkus zurückrufen mussten und es damit sogar in die Allgemein-Presse schafften.
Aber auch heute sind die Hersteller noch immer nicht vor Problemen mit der heiklen Lithium-Ionen Technik gefeit. Die Automobil-Hersteller machen bei ihrem Weg hin zum Elektro-Auto gerade ähnliche Erfahrungen. Und so kommt es, dass Hewlett-Packard Geräte aus einer ganzen Reihe seiner Notebook-Serien eben wegen erneuten Akku-Problemen und daraus resultierender Brandgefahr zurückrufen muss. Auslöser war laut des US-amerikanischen Verbraucherschutzes CPSC ein Brand durch zwei heißgelaufene Akkus bei Anwendern. Folgende Serien sind betroffen:
Mit dem Zalman GS1000 Titan setzen wir die Tests von Gehäusen fort. Das 12kg schwere Big-Tower Gehäuse besticht laut dem Hersteller durch seine Erweiterungsmöglichkeit und Zweckmäßigkeit. In unserem Test prüfen wir, ob dies auch der Praxis entspricht.
Nun habt ihr wieder eine Woche Zeit, aus diesen 16 Vorschlägen euer Wunschthema zu wählen. Mit dem gewählten Thema wird dann am 17.05. der 15. Fotowettbewerb starten. Viel Spaß beim Abstimmen!
Wie wir bereits heute Mittag berichtet haben, wurde Prozessor-Hersteller Intel heute nach jahrelangen Verhandlungen von der EU-Kommission schuldig gesprochen, seine marktbeherrschende Position missbraucht zu haben. Strafe: 1,06 Milliarden EUR. Intel kündigte umgehend Berufung an.
Just an diesem Tag - es mag ein Zufall sein, aber selbst wenn, ist es einer zum schmunzeln - hat die Europäische Kommission dem Computer-Hersteller Dell einen Auftrag erteilt, 74.300 PCs zu liefern; allesamt ausgestattet mit AMD Phenom oder AMD Athlon Prozessoren. Zudem wird Dell 44.600 TFTs liefern. Die PCs mit AMD-Prozessoren seien "wegen des günstigen Preis-Leistung-Verhältnisses, der hohen Stabilität und der guten Administrierbarkeit ausgewählt" worden, heißt es.
In den letzten Jahren gab es auf Planet 3DNow! bereits zahlreiche Themenabende. Man könnte sagen Planet 3DNow! hat den Themenabend in der deutschen Hardware-Szene 2002 erfunden, wo Anwender und Hersteller in einem Forum zusammen kommen und über neue Produkte, aktuelle Unklarheiten oder Probleme mit einem System diskutieren. Beinahe alle waren sie da: AMD, Intel, NVIDIA, VIA, EPoX, QDI Legend, DFI, Foxconn, Shuttle und Enermax, einige davon auch schon mehrmals.
Im März und April haben wir dann erstmals ausprobiert keinen auf einen Abend konzentrierten Event zu veranstalten, sondern zusammen mit ECS und Compucase eine ganze Woche, in der User mit dem Hersteller plaudern konnten, Probleme ansprechen, über Produkte diskutieren und vieles mehr. Da die Event so gut angenommen wurden, planen wir dieses Format nun auch in Zukunft so.
Als nächsten Gast dürfen wir nun kommende Woche keinen geringeren als AMD in unserem Forum begrüßen. Angesichts der vielen neuen Produkte in den letzten Wochen und des lange zurückliegenden letzten AMD-Themenabends sollte diese Veranstaltung für unsere Leser gerade recht kommen. Wie üblich wird sie in der Themenabend-Sektion bei uns im Forum stattfinden. Daher: die Woche vom 18.05. bis zum 22.05.2009 schon einmal rot anstreichen im Kalender.
Nun mag sich der ein oder andere Leser wundern, wieso es seither keine neuen Informationen mehr gab. Ist der Contest schon vorbei und wir haben es nicht mitbekommen? Nein, natürlich nicht. Der eigentliche Contest hat noch nicht einmal begonnen. Unerwartete Verzögerungen bei der länderübergreifenden Zu- und Rücksendung des Vertrages, den jeder Teilnehmer unterzeichnen musste (Haftungsausschluss etc.) und der Zustellung des Test-Equipements hat aneinandergereiht dazu geführt, dass der Termin Ende April nicht eingehalten werden konnte. Um allen Teilnehmern die gleichen Bedingungen zu geben, wurde der Showdown nun auf 26.05. - 08.06. verschoben. Bis dahin sollte jeder Teilnehmer der drei Teams genügend Zeit gehabt haben, um das Maximale aus den Testsystemen von AMD, OCZ und ggf. Noctua herauszuholen.
Seit AMD Ende 2007 die K10-Familie eingeführt hat, wurden unzählige Derivate auf Basis dieses 65 nm Prozessors veröffentlicht: die Quad-Core Prozessoren mit 2 MB L3-Cache (Agena), die Triple-Cores mit 2 MB L3-Cache (Toliman) indem einfach ein Kern deaktiviert wurde, und selbst ein Dual-Core (Kuma), bei dem deren zwei Kerne deaktiviert wurden, der L3-Cache aber nach wie vor in voller Größe vorhanden ist.
Mit der Einführung der 45 nm K10 ("K10.5") Generation ging es gleich munter weiter: Quad-Core mit 6 MB L3-Cache (Deneb), davon noch eine Variante mit nur 4 MB L3-Cache und ein Triple-Core mit 6 MB L3-Cache (Heka); und wieder alle durch Deaktivieren der jeweiligen Komponenten mit einer gemeinsamen Maske realisiert. Das hat für AMD den Vorteil, dass sie a.) nur eine Maske produzieren müssen, b.) sich in Sachen Feintuning bei der Herstellung nur auf diese eine Linie zu konzentrieren brauchen, c.) sie äußerst flexibel auf Nachfrageverschiebungen reagieren können und d.) bei einer defekten Komponente (z.B. Kern Nr. 2 funktioniert nicht) das Die nicht wegwerfen müssen, sondern sie lediglich zu deaktivieren brauchen, um es als günstiger positioniertes Produkt trotzdem noch verkaufen zu können.
Der Nachteil: AMD benötigt für alle Prozessoren - gleich ob Fullsize Quad-Core mit L3-Cache oder Dual-Core ohne alles - gleich viel teure Die-Fläche und der User kann in Sachen Stromverbrauch nicht von einem schlanken Prozessor profitieren, da stets der komplette Kern mitgeschleppt werden muss. Daher gelten die bisherigen auf dem K10 basierenden Dual-Core Prozessoren (z.B. AMD Athlon X2 7750) als äußerst uneffiziente Stromverschwender.
Seit wir auf Planet 3DNow! zum ersten Mal über die 45 nm Desktop-Prozessoren berichtet hatten, keimte die Hoffnung, dass die kleinen Baureihen dieses Mal eine eigene Maske erhalten würden, um z.B. Dual-Core Prozessoren schlanker und stromsparender darstellen zu können. Dies schien sich in den letzten Monaten jedoch nicht zu bestätigen, da AMD auch bei den 45 nm Chips weiterhin nur munter Komponenten deaktivierte, um die Baureihen voneinander abzugrenzen.
CPU-Z Screenshot eines aktuellen Phenom II Deneb; Maske und Stepping lauten RB-C2
Nun jedoch haben wir aus unbestätigter Quelle erfahren, dass sich die Kunden womöglich doch auf eigene Masken für die kleineren Modelle freuen dürfen. Jawoll, richtig gelesen: Masken, Plural. Neben dem derzeitigen Fullsize-K10, der das Stepping RB-C2 trägt (auszulesen z.B. mit CPU-Z), soll der kommende AMD Athlon X2 200-Serie tatsächlich ein nativer Dual-Core ohne L3-Cache werden, also mit einer eigenen Maske hergestellt werden. Er soll vor dem Stepping, das noch nicht bestätigt ist, aber durchaus auch noch C2 sein könnte, die Kennung DA-xx tragen. Würde er auf dem Deneb basieren und durch Deaktivieren von Komponenten realisiert werden, müsste er ebenfalls RB-xx tragen. Im Gegensatz zum Kuma (65 nm), dem man ebenfalls lange eine eigene Maske nachsagte, würde der Regor in diesem Fall wirklich ein nativer Dual-Core werden. Damit sollte der Regor mit einer Die-Fläche von deutlich unter 100 mm² auskommen, entsprechend wenig Abwärme produzieren und Leistung aufnehmen. Zudem wäre er für AMD spottbillig zu produzieren, da aus einem 300 mm Wafer jede Menge solcher Baby-Dies herausgeschnitten werden könnten.
Neben dem Regor (DA-xx) soll es aber auch noch eine weitere Maske geben, dessen Produkte die Kennung BL-xx tragen sollen. Hier steckt laut unseren Informationen der Propus dahinter, also ein Quad-Core Prozessor ohne L3-Cache. Diese Information ist teilweise bereits bestätigt durch ein geleaktes Preview vor einigen Wochen, wo ein K10 ohne L3-Cache gezeigt wurde, der in der Tat auf das Stepping BL-C2 hörte. Das macht in Sachen Die-Fläche und Kosten ebenfalls Sinn für AMD, da beim 45 nm K10 der L3-Cache fast die Hälfte der Die-Fläche in Anspruch nimmt. So könnte AMD grob doppelt so viele Propus aus einem Wafer schneiden, wie Denebs.
Beim 45 nm K10 nimmt der L3-Cache (die hellgelbe Fläche rechts) beinahe die Hälfte des Prozessors ein. Mit einer eigenen Maske ohne L3-Cache kann AMD Die-Fläche und damit Kosten sparen.
Nachdem Intel durch die EU-Kommission zu einer Rekordstrafe von 1,06 Milliarden Euro (4,15 Prozent vom Umsatz des Jahres 2008) verurteilt wurde, gibt es erste offizielle Reaktionen von AMD und Intel.
„Die Kommission hat heute festgestellt, dass Intel seine Marktmacht seit Jahren grob missbraucht. Mit dieser Entscheidung wird der Monopolist in seine Schranken gewiesen. Nun kann die Marktmacht dahin gehen, wo sie eigentlich hingehört – zu den Computer-Herstellern, den Computerhändlern und vor allem den Käufern von PC“, so Giuliano Meroni, President AMD EMEA.
Die Strafe hätte im Übrigen deutlich höher ausfallen können, da die EU-Kommission statt der bis zu 10 Prozent nur die bereits erwähnten 4,15 Prozent des Umsatzes als Bemessungsgrundlage herangezogen hat.
Intel wird aber nach eigenen Aussagen Berufung gegen die Entscheidung einlegen
"Intel takes strong exception to this decision. We believe the decision is wrong and ignores the reality of a highly competitive microprocessor marketplace – characterized by constant innovation, improved product performance and lower prices. There has been absolutely zero harm to consumers. Intel will appeal."
Wie bereits vor einigen Tagen gemutmaßt hat die EU-Kommission am heutigen Mittwoch eine Strafe gegen den Chiphersteller Intel auf Grund Missbrauchs einer marktbeherrschenden Stellung ausgesprochen. Neben dem Bußgeld in Höhe von 1,06 Mrd. Euro muss Intel rechtswidrige Verhaltensweisen unter anderem bei der Rabattgestaltung einstellen.
"Die Europäische Kommission hat gegen die Intel Corporation eine Geldbuße von 1.060.000.000 EUR verhängt, da sie gegen die EU-Bestimmungen über den Missbrauch einer marktbeherrschenden Stellung (Artikel 82 EG-Vertrag) verstoßen hat. Das Unternehmen hat in rechts- und wettbewerbswidriger Weise versucht, Wettbewerber vom Markt für CPUs (Hauptprozessoren) mit x86-Architektur zu verdrängen. Des Weiteren hat die Kommission angeordnet, dass Intel die rechtswidrigen Verhaltensweisen, soweit dies noch nicht geschehen ist, unverzüglich einstellt"
EU-Wettbewerbskommissarin Neelie Kroes nahm dazu wie folgt Stellung: „Intel hat Millionen europäischer Verbraucher geschadet, indem es viele Jahre lang gezielt versucht hat, Wettbewerbern den Zugang zum Computerchipmarkt zu verwehren. Ein derart schwerer und anhaltender Verstoß gegen das EU-Kartellrecht kann nicht hingenommen werden.“
Die EU-Kommission stellte außerdem fest, dass Intel von Oktober 2002 bis Dezember 2007 Zahlungen an den führenden Einzelhändler Media Saturn Holding leistete, unter der Bedingung, dass dieser in allen Ländern, in denen er tätig ist, ausschließlich PCs mit Intel-CPU verkauft werden.
Die verhängte Strafe muss von Intel innerhalb von drei Monaten bezahlt werden und wird auch bei einem Einspruch von Intel vor dem EU-Gericht erster Instanz fällig. Bei einer gerichtlichen Auseinandersetzung wird das Geld bei einer Bank auf einem gesperrten Konto geparkt. Nach einer endgültigen Entscheidung kommt die Strafe dem Budget der EU zu Gute.
Eine komplette Abschrift der 542 Seiten langen Entscheidung soll so bald wie möglich bereitgestellt werden.
Zum heutigen Patchday hat Microsoft wie angekündigt eine Sicherheitsmitteilung veröffentlicht.
Das Bulletin im Detail:
MS09-017 - Sicherheitsanfälligkeiten in Microsoft Office PowerPoint (KB967340) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Office 2000, XP, 2003, 2007, 2004 für Mac, 2008 für Mac, Open XML-Dateiformatkonverter für Mac, Powerpoint Viewer 2003, 2007, Microsoft Office Compatibility Pack für die Dateiformate von Word, Excel und PowerPoint 2007, Works 8.5, 9.0 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Sofortige Installation
Erst in der vergangenen Woche berichteten wird, dass AMD von einem wieder zulegenden Grafikkarten-Markt nicht profitieren konnte. Trotz eines scheinbar gut sortierten Portfolios an ATI Radeon HD Grafikkarten unterschiedlichster Ausbaustufen und objektiv günstiger Preise, verlor AMD Marktanteile; hauptsächlich an Intel und NVIDIA.
Nun jedoch hat Marktforscher IDC Zahlen des letzten Quartals für die Prozessoren veröffentlicht. Gemessen an Stückzahlen steigerte sich AMDs Marktanteil nun um 4,6 Prozentpunkte auf 22,3 Prozent. Intel dagegen musste 4,7 Prozentpunkte abgeben und kommt auf 77,3 Prozent. Den Hauptanteil daran hat der Desktop-Markt, wo AMD um satte 13 Prozentpunkte mehr Prozessoren ausliefern konnte, während Intel 16 Prozentpunkte einbüßte.
Im mobilen Segment konnte sich AMD um 4,7 Prozentpunkte auf 15 Prozent steigern, während Intels Marktanteil von 89,1 Prozent auf 84,3 Prozent zurückging. Nach wie vor schlecht dagegen läuft es für AMD im Serverbereich, wo man erneut 1,2 Prozentpunkte an Intel verlor, die nun 89,3 Prozent des margenträchtigen Server-Kuchens für sich beanspruchen können.
Alles in allem wurden laut IDC im ersten Quartal 2009 65 Millionen Prozessoren ausgeliefert, was einem Minus von 13 Prozent gegenüber dem Vorjahr entspräche.
Anmerkung wie üblich von unserer Seite: bei Berichten über Marktanteile sind die Zahlen differenziert zu betrachten. Manche Erhebungen basieren auf Stückzahlen, andere auf dem Umsatz und generieren daraus ihre Kuchenstücke, wieder andere schauen nur auf bestimmte Segmente (Desktop, etc.). Somit ist es schwierg die Zahlen verschiedener Institutionen miteinander zu vergleichen.
Seit vergangenem Jahr nun schon geistern die neuen Prozessoren für das untere Marktsegment durch den Blätterwald. Während AMD erst kürzlich seinen vermutlich letzten Dual-Core Prozessor auf der 65 nm Barcelona/Agena Schiene namens AMD Athlon X2 7850 Black Edition veröffentlicht hat (Codename: Kuma), werden die kommenden Athlon X2 Prozessoren zur Generation der 45 nm Shanghai/Deneb Familie gehören.
Demnach sollen im Juni spätestens Juli diesen Jahres die Prozessoren Athlon X2 235 (2,7 GHz), Athlon X2 240 (2,8 GHz) und Athlon X2 250 (3,0 GHz) veröffentlicht werden. Nach unseren Informationen wird es sich dabei um die sagenumwobenen Regor Prozessoren handeln, einem K10 Derivat mit nur zwei aktiven Kernen und ohne L3-Cache. Nach aktuellem Kenntnisstand darf man davon ausgehen, dass es sich dabei um vollwertige Deneb-Kerne handelt, bei denen zwei der vier Kerne und der komplette L3-Cache deaktiviert wurde, und nicht um einen "nativen" Dual-Core ohne L3-Cache, hergestellt mit einer eigenen Maske.
Ebenfalls noch in diesem Sommer sollen die Phenom II X2 "Callisto" Prozessoren erscheinen, die zum Gegensatz zum Regor über 6 MB Level 3 Cache verfügen werden.
Nach der gelungenen SuperRock Serie präsentierte Maxpoint auf der CeBIT den Nachfolger der PipeRock Baureihe. Die neuen Tagan Piperock II sollen optisch dezenter und inhaltlich hochwertiger sein. Um das zu überprüfen, musste ein PipeRock II mit 680W aus einer ersten exklusiven Sendung beweisen, was es kann. Wie immer üben wir Detailkritik aus, zeigen aber auch auf, welche guten Ideen man in dieses Grundkonzept eingebracht hat.
Realtek hat mit der Version 2.23 ein neues Treiberpaket für seine High Definition Audio-Codecs veröffentlicht. HDA-Soundchips aus Realteks ALC88x Serie sind z.B. auf vielen AM2, aktuellen AM2+ und neuen AM3 Mainboards anzutreffen und bieten 8-Kanal High Definition Sound. Ebenfalls aktualisiert wurde der ATI HDMI Audio-Treiber.
History:
Driver Package R2.23 Realtek HD Audio Driver support all of Realtek HD Audio Codec . 1. Vista WHQL Supporting: ALC882, ALC883, ALC885, ALC888, ALC889, ALC861VD, ALC660, ALC662, ALC663, ALC665, ALC260, ALC262,ALC267, ALC268, ALC269, ALC272, ALC273, ALC887 2. Windows 2000/XP WHQL Supporting: ALC880, ALC882, ALC883, ALC885, ALC888, ALC889, ALC861VC, ALC861VD, ALC660, ALC662, ALC663, ALC665, ALC260, ALC262, ALC267,ALC268, ALC269, ALC272, ALC273, ALC887 3. HDMI Device WHQL Support: ATI HDMI Devices 4. OS Supporting: Microsoft WindowsXP, Widnows2000, Windows Server 2003, Vista, Windows Server 2008, Windows7 - x86/x64 5. Pack with Microsoft High Definition Audio UAAV1.0a(5013) 6. Add/Fix 1.) Driver : 1. Customizations. 2. Fix DTM 1.4 lullaby test & wave pull mode test issue.
Auch diese Woche gab es wieder einige interessante Artikel auf unseren Partnerseiten zu lesen, die wir Euch an dieser Stelle kurz näher bringen wollen.
Nach Informationen der Nachrichtenagentur Reuters wird die EU-Kommission am Mittwoch dem 13. Mai im Kartellverfahren gegen Intel eine empfindliche Strafe gegen den amerikanischen Prozessorhersteller verhängen.
Intel soll demnach schuldig gesprochen und mit der höchsten Geldstrafe in der Geschichte der EU-Kommission belegt werden. Weiterhin wird Intel angewiesen, die Gestaltung der Rabattpraktiken zu ändern.
Damit dürfte das Verfahren allerdings nicht abgeschlossen sein, da Intel wohl wie damals Microsoft in gegen die Kartellrechts-Entscheidung Berufung beim Luxemburger EU-Gericht einlegen dürfte.
Damit wäre man dann aber immer noch vor NVIDIA, wenn man dem Inquirer glaubt, dass der GT300 sich sogar bis auf nächstes Jahr verschiebt.
Bei Bright Side of News ist dagegen zu lesen, dass der GT300 bereits im August oder September ausgeliefert wird und NVIDIA nun sehr sicher sei vor AMD am Markt zu sein.
Mal abgesehen davon, dass beide Firmen in der Vergangenheit sehr gut darin waren mit zahlreichen gestreuten Gerüchten Verwirrung zu stiften, bleibt der 40nm Fertigungsprozess von TSMC weiterhin eine unbekannte Größe, nachdem der Auftragsfertiger vor Kurzem zugegeben hatte, dass die Ausbeute an funktionsfähigen Chips bislang nicht zufriedenstellend ist.
So ist bislang auch nicht klar, wann NVIDIA die ersten 40nm-Produkte auf Basis des GT200 (bzw. G92) vorstellen wird. Allgemein wird angenommen, dass sie spätestens auf der Computex im Juni präsentiert werden.
Trotz der genannten Probleme sind AMDs 40nm ATI Radeon HD 4770 mittlerweile zu Preisen um die 86 Euro gut verfügbar. In Tests hat sich dabei gezeigt, dass die Karten mit diesem Grafikchip bei Übertaktung das Potenzial haben auch die ATI Radeon HD 4850 zu ersetzen und fast bis an die ATI Radeon HD 4870 heranreichen. Ein CrossFire-Gespann zweier ATI Radeon HD 4770 ist sogar in der Lage eine ATI Radeon HD 4890 zu übertrumpfen und ist dabei billiger, sowie unter Last genügsamer.
Zum monatlichen Patchday am kommenden Dienstag wird Microsoft nach derzeitigem Stand nur eine einzelne Sicherheitsmitteilung veröffentlichen. Sie trägt die Einstufung "Kritisch". Erste Details wurden heute bekannt gegeben.
Das Bulletin im Detail:
Powerpoint Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Office 2000, XP, 2003, 2007, Powerpoint Viewer, Microsoft Office Compatibility Pack for Word, Excel, and PowerPoint 2007 File Formats Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Möglicherweise
Wie gewohnt wird auch das Tool zum Entfernen schädlicher Software aktualisiert werden.
Die Kollegen von PCGH haben eine schöne Bildersammlung von AMD-Prozessoren der letzten 18 Jahre zusammengetragen, zu der wir auch ein wenig beitragen konnten. Wens interessiert: viel Vergnügen beim blättern...
In einer Pressemitteilung hat AMD bekanntgegeben, dass man die firmeninterne Organisation straffen und in vier verschiedene Gruppen aufteilen will. Gleichzeitig wurde der Abschied von Randy Allen verkündet.
Die vier angesprochenen Gruppen werden die Kernbereiche Produkte, Technologie, Marketing und Kunden abdecken und sollen die Fusion der Bereiche Grafik- und Prozessortechnologie vorantreiben.
"We are tightening our focus on delivering the winning products and platforms our customers want based on AMD’s industry-leading microprocessor and graphics technologies,” said Dirk Meyer, AMD president and CEO. “The next generation of innovation in the computing industry will be grounded in the fusion of microprocessor and graphics technologies. With these changes, we are putting the right organization in place to help enable the future of computing.”
Die vier Gruppen gliedern sich wie folgt:
products group
led by Rick Bergman, 45: This new group is responsible for delivering all of AMD’s platforms and products and aligning the graphics and microprocessor product development groups into a single unified organization. Jeff VerHeul, 50, will head the Processor Solutions Engineering team, to deliver AMD’s platform silicon and improve time-to-market and innovation for near-term roadmaps
Advanced Technology Group
led by Chekib Akrout, 51: This new group will focus on developing AMD’s future technology innovation
marketing group
led by Nigel Dessau, 44: The singular marketing group will drive cohesive and consistent external messaging across all of AMD’s products and platforms
customer group
led by Emilio Ghilardi, 51: The sales organization is responsible for expanding AMD’s customer relationships globally
Weiterhin wurde bekannt, dass Randy Allen, senior vice president, Computing Solutions Group, auf eigenen Wunsch aus der Firma ausscheidet.
"Randy has been an important engineering and business leader who has played a key role in many of AMD’s most significant achievements in recent years,” said Meyer. “We wish him well in his future endeavors.”
In einer eigenen Pressemitteilung sieh sich AMD bei Windows 7 vom Start an ganz weit vorne.
"By delivering a WHQL certified driver for the Windows 7 operating system at the earliest possible opportunity, AMD has once again demonstrated its driver leadership,” said Ben Bar-Haim, corporate vice president, Software Engineering, AMD. “AMD is working closely with Microsoft to ensure superior performance and a reliable Windows 7 experience throughout our line of graphics processors.”
NVIDIA kündigte derweil an, dass der seit Ende April zur Verfügung stehende Beta-Treiber 185.81 am heutigen Tag ebenfalls die WHQL-Zertifizierung erhalten wird.
"Mit Windows 7 werden tägliche PC-Aufgaben einfacher und schneller zu erledigen sein, etwa durch kürzere Boot-Zeiten, längere Akkulaufzeiten für mobile Plattformen und neue Funktionen, die die Leistung der NVIDIA-Grafikprozessoren nutzen.
Mit Windows 7 werden die Möglichkeiten, die die NVIDIA-Produkte und -Technologien bieten, voll ausgeschöpft * sei es bei Desktop-PCs oder Notebooks.
Im Zuge der Veröffentlichung von Microsofts Release Candidate (RC) für Windows 7 stellt NVIDIA die neue Beta-Release-Version 185.81 UDA vor, die sowohl Desktop- als auch Notebook-Grafikprozessoren * einschließlich der Quadro-FX-GPUs * unter Windows XP, Vista und ab sofort auch Windows 7 unterstützt. Eine WHQL-Version des NVIDIA-Beta-Releases wird nach der Veröffentlichung des Release Candidate von Microsoft am 5. Mai folgen."
Wie den Kollegen von ComputerBase aufgefallen ist, zeigen die CPU-Kompatibilitätslisten von MSI Mainboards nun zahlreiche neue AMD Prozessoren. Neben Modellen auf Basis der Kerne Regor, Rana, Propus und Callisto, wird es auch die Modelle Phenom II X4 905e (2,5 GHz) und Phenom II X4 900e (2,4 GHz) mit jeweils 65 Watt TDP geben.
Weitere energieeffiziente Prozessoren mit einer TDP von 45 Watt und auf Basis des Rana und Propus werden mit den Modellen Athlon II X3 405e (2,3 GHz), Athlon II X3 400e (2,2 GHz), Athlon II X4 605e (2,3 GHz) und Athlon II X4 600e (2,2 GHz) gelistet.
Der Dual-Core Regor wartet bei einer TDP von 65 Watt mit Taktraten von bis zu 3 GHz auf, wird allerdings vom Callisto übertroffen, der als Phenom II X2 mit einer Taktfrequenz von bis zu 3,1 GHz erscheinen soll.
Die aufgelisteten Daten bestätigen unsere Vermutung, dass es sich beim Callisto um einen vollwertigen Deneb-Kern handelt, bei dem nach Vorbild des Kuma zwei Kerne deaktiviert werden, um so einen neuen Dual-Core Prozessor zu realisieren. Diesem stehen dann die vollen 6 MB Level 3 Cache zur Verfügung sowie 512 KB L2-Cache je Kern. Interessant ist zusätzlich, dass AMD nach der MSI-Auflistung für den Callisto eine neue TDP-Klasse mit 80 Watt einführt.
Microsoft hatte es bereits angekündigt, jetzt ist es so weit: Der Release Candidate (RC) von Windows 7 wurde zum freien Download zur Verfügung gestellt, auch in deutscher Sprache. Um einen CD-Key zu bekommen benötigt man eine Microsoft Live ID, allerdings sollen laut Microsoft auch Keys der Beta-Version die Aktivierung ermöglichen. Auch Windows Server 2008 R2 wird jetzt zum freien Download angeboten.
Der Windows 7 RC soll nach der Aktivierung bis März 2010 uneingeschränkt lauffähig sein. Wie seit einiger Zeit üblich. kann Windows 7 auch ohne Key installiert werden und ist dann 30 Tage nutzbar, man kann den Zeitraum jedoch bis zu drei Mal mit dem Befehl slmgr -rearm verlängern, sofern man Administratorrechte besitzt.
Als Systemvoraussetzung werden eine CPU mit 1GHz, 1 bzw. 2 Gigabyte RAM und 16 Gigabyte freier Platz auf der Festplatte.
Da der RC immer noch als Beta-Version zu betrachten ist, wird von einer Installation auf Produktivsystemen abgeraten.
Laut Informationen von ATI-Forum.de soll der ATI Catalyst 9.5 spätestens am 13. Mai erscheinen und OpenGL 3.1 unterstützen. Außerdem bereitet AMD zur Zeit ein OpenCL Software Development Kit vor.
Auf Basis von OpenGL, DirectX und OpenCL plant AMD die Weiterentwicklung der ATI Stream Technologie, die ein Zusammenspiel von GPU und CPU ermöglichen soll.
Mit dem ATI Catalyst 9.5 soll nicht nur die am 24. März 2009 vorgestellte Spezifikation von OpenGL 3.1, sondern auch der neue Grafikchip ATI Radeon HD 4770 offiziell unterstützt werden.
Im Bereich OpenCL arbeitet AMD momentan am OpenCL (SDK 2.0), nachdem im März das aktuelle ATI Stream SDK v1.4 erschienen war.
Ein chinesisches Overclocking Team hat mit Hilfe von flüssigem Stickstoff den vor 2 Wochen vorgestellten AMD Phenom II 955 BE auf einen Takt von 7,127 GHz gebracht.
Mit SETI@home, einem Projekt der University of California, Berkeley, feiert eines der ersten Distributed-Computing-Projekte in diesem Monat seinen 10. Geburtstag. Zu Gunsten von SETI@home haben wir deshalb unser Projekt des Monats ausgesetzt und wollen das Jubiläum entsprechend würdigen.
Am 17. Mai, dem zehnten Jahrestag des offiziellen, öffentlichen Starts von SETI@home, wird es eine Aktion verschiedener Teams in Form eines Race geben. Von offizieller Seite wird das Jubiläum am 21. Mai durch eine Veranstaltung gefeiert, die per Webcast übertragen werden wird.
Wer das Projekt bereits jetzt unterstützen will, findet Unterstützung in unserem SETI@home Forum und unserem Wiki.
Auch diese Woche gab es wieder einige interessante Artikel auf unseren Partnerseiten zu lesen, die wir Euch an dieser Stelle kurz näher bringen wollen.
Die aktuellen offiziellen Aussagen seitens Microsoft zum Releasetermin des kommenden Windows Betriebssystem deuten auf eine Veröffentlichung Anfang 2010 hin. Acer, einer der größten PC-Hersteller, hat in einem Interview jetzt verlauten lassen, dass Windows 7 bereits im Oktober auf den Markt kommen soll.
Bobby Watkins von Acer erklärte gegenüber der Internetseite Pocket-lint, dass Windows 7 am 23. Oktober 2009 erscheinen wird. Somit soll es auch möglich sein, Computer welche bis zu 30 Tage vorher gekauft wurden, kostenlos von Windows Vista auf Windows 7 upzugraden.
Ob dieser erfreuliche Zeitplan eingehalten werden kann, wird sich vor allem anhand der in kürze kommenden Testphase des Release Candidates, welcher ab dem 5. Mai 2009 für Jedermann verfügbar sein wird, entscheiden.
Heute vor 40 Jahren wurde AMD von Jerry Sanders III, Ed Turney, John Carey, Sven Simonsen, Jack Gifford, Frank Botte, Jim Giles, und Larry Stenger mit einem Startkapital von 100.000 US-Dollar gegründet.
Um den Anlass zu feiern, hat AMD eine Geburtstags-Webseite online gestellt und wird verschiedene Aktionen veranstalten. Allerdings können nur Einwohner der USA und Kanada an den Gewinnspielen teilnehmen.
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