Mit Epyc hat es AMD vor­ge­macht: klei­ne Chips mit­tels Inter­con­nect (bei AMD Infi­ni­ty Fabric genannt) auf einem Sub­strat mit­ein­an­der ver­bin­den. Damit kann der Her­stel­ler kos­ten­güns­tig sehr vie­le Rechen­ein­hei­ten auf einem Packa­ge unter­brin­gen. Bran­chen­pri­mus Intel ver­wen­det nach wie vor ein mono­li­thi­sches Design, in dem alle Ein­hei­ten auf einem Stück Sili­zi­um unter­ge­bracht sind. Das hat zwar Vor­tei­le, weil die Ein­hei­ten unter­ein­an­der schnel­ler kom­mu­ni­zie­ren kön­nen, ist aber auch sehr teu­er, da die Yields sin­ken und für ver­schie­de­ne Pro­duk­te unter­schied­li­che Dies ent­wi­ckeln wer­den müs­sen. Der Erfolg von AMDs Kon­zept zeich­net sich lang­sam ab und Intel scheint sich die­se Fer­ti­gungs­mög­lich­keit zumin­dest für die Zukunft offen hal­ten zu wol­len. (…) Wei­ter­le­sen »