AMD Phenom II X4 Deneb — 45 nm für den Desktop
Der Deneb im Detail — Alles auf einen Blick
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Phenom X4 |
Phenom II X4 |
Core i7 |
| Codename |
Agena |
Deneb |
Bloomfield |
| Einführung |
November 2007 |
Januar 2009 |
November 2008 |
| Familie |
K10 |
K10 |
Nehalem |
| Anzahl Kerne real/logisch |
4/4 |
4/4 |
4/8 |
| Level 1 Cache Daten |
4x 64 KB dedicated |
4x 64 KB dedicated |
4x 32 KB dedicated |
| Level 1 Cache Instruktionen |
4x 64 KB dedicated |
4x 64 KB dedicated |
4x 32 KB dedicated |
| Level 1 Cache Assoziativität |
2‑fach |
2‑fach |
8-/4‑fach |
| Level 2 Cache |
4x 512 KB dedicated unified |
4x 512 KB dedicated unified |
4x 256 KB dedicated unified |
| Level 2 Cache Assoziativität |
16-fach |
16-fach |
8‑fach |
| Level 3 Cache |
1x 2 MB shared unified |
1x 6 MB shared unified |
1x 8 MB shared unified |
| Level 3 Cache Assoziativität |
32-fach |
48-fach |
16-fach |
| Cacheverwaltung |
Exklusiv |
Exklusiv |
Inklusiv |
| Befehlssätze |
x86, x86-64, MMX+, 3DNow!+, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD‑V |
x86, x86-64, MMX+, 3DNow!+, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD‑V |
X86, x86-64, MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, Intel VT |
| Herstellungsprozess |
65 nm SOI |
45 nm SOI |
45 nm |
| Die-Fläche |
285 mm² |
258 mm² |
263 mm² |
| Anzahl Transistoren |
463 Millionen |
758 Millionen |
731 Millionen |
| Stepping |
B2, B3 |
C2 |
C0 |
| Sockel |
AM2+ |
AM2+, AM3 |
LGA1366 |
| Memory-Controller |
Dual-Channel 128-Bit Ganged |
Dual-Channel 128-Bit Ganged |
Triple-Channel |
| Speicher-Support |
DDR2 bis DDR2-1066 |
DDR2 bis DDR2-1066 (AM2+) DDR3 bis DDR3-1333 (AM3) |
DDR3 bis DDR3-1066 |
| Taktfrequenz (Topmodell) |
2600 MHz (X4 9950 BE) |
3000 MHz (X4 940 BE) |
3200 MHz (965 XE) |
| Stromverbrauch (TDP) |
65 W bis 140 W |
95 W bis 125 W |
130 W |
| Anbindung zur Infrastruktur |
HyperTransport 3.0 |
HyperTransport 3.0 |
QuickPath Interconnect |