Schlagwort: Milan-X

Ansys Collaborates with Microsoft to Drive Innovation Forward with Chip Development, Simulation, and Cloud Computing

Verfasst vonpipin

3rd Gen AMD EPYC™ pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache™ tech­no­lo­gy — available on Micro­soft Azu­re HBv3 vir­tu­al machi­nes (VMs) — will be offe­red to Ansys Cloud cus­to­mers in 2022

Key High­lights
  • Ansys Cloud will auto­ma­ti­cal­ly upgrade to offer the AMD EPYC 7003 Series pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache tech­no­lo­gy today
  • 3rd Gen AMD EPYC pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache use 3D stack­ing tech­no­lo­gy to pro­vi­de fan­ta­stic per­for­mance for tech­ni­cal com­pu­ting workloads

PITTSBURGH, March 21, 2022 — Ansys (NASDAQ: ANSS) cus­to­mers will have auto­ma­tic cloud access to the latest 3rd Gen AMD EPYC pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache tech­no­lo­gy, available on Micro­soft Azu­re HBv3 VMs. Ansys Cloud, the mana­ged cloud ser­vice pro­vi­ded by Ansys and enab­led on Azu­re, will auto­ma­ti­cal­ly upgrade to offer the abili­ty to use the latest AMD chips today.

Desi­gned spe­ci­fi­cal­ly to acce­le­ra­te com­pu­ter-aided engi­nee­ring (CAE) work­flows, the new Azu­re HBv3 VMs with 3rd Gen AMD EPYC pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache tech­no­lo­gy pro­du­ce unpre­ce­den­ted per­for­mance boosts for tech­ni­cal com­pu­ting workloads. In ear­ly test­ing by Azu­re, the com­pa­ny saw up to 80% impro­ve­ment in lar­ge-sca­le com­pu­ta­tio­nal flu­id dyna­mics (CFD) simu­la­ti­ons and up to 50% impro­ve­ment in expli­cit fini­te ele­ment ana­ly­sis (FEA) crash tests. This means that Ansys Cloud cus­to­mers can sol­ve CAE pro­blems much fas­ter, lea­ding to bet­ter design decis­i­ons in a shorter amount of time. (…) Wei­ter­le­sen »

ASUS Server nutzen die bahnbrechende Leistung von AMD EPYC Prozessoren der 3. Generation mit AMD 3D V‑Cache Technologie

Verfasst vonpipin

Ein BIOS-Update macht Dual-Socket- und Sin­gle-Socket-Ser­ver fit für die Inno­va­tio­nen und Tech­no­lo­gien die­ses neu­es­ten leis­tungs­star­ken Pro­zes­sors für anspruchs­vol­le Workloads

  • Bereit für AMD EPYC: ASUS Ser­ver unter­stüt­zen AMD EPYC™ Pro­zes­so­ren der 3. Gene­ra­ti­on mit AMD 3D V‑Cache™ Tech­no­lo­gie, ide­al für EDA‑, CFD- und FEA-Workloads und mehr
  • ASUS ist füh­rend in Sachen Leis­tung: Spit­zen­er­geb­nis­se bei SPEC CPU® 2017 und SPEC­jbb® 2015 Bench­marks fes­ti­gen die füh­ren­de Position
  • Kos­ten­lo­se BIOS-Updates: Für das gesam­te ASUS Ser­ver-Port­fo­lio sind BIOS-Updates ver­füg­bar, um alle Funk­tio­nen des neu­en Pro­zes­sors bereitzustellen

Ratin­gen, Deutsch­land, 21. März 2022 — ASUS, das füh­ren­de IT-Unter­neh­men für Ser­ver­sys­te­me, Ser­ver-Main­boards und Work­sta­tions, hat heu­te die Unter­stüt­zung der neu­es­ten AMD EPYC™ Pro­zes­so­ren der 3. Gene­ra­ti­on mit AMD 3D V‑Cache™ Tech­no­lo­gie in sei­nen Ser­ver-Pro­dukt­li­ni­en ange­kün­digt, um ent­schei­den­de Com­pu­ter-Workloads zu beschleu­ni­gen und Inno­va­tio­nen in Rechen­zen­tren vor­an­zu­trei­ben. ASUS hat sich zudem als Spit­zen­rei­ter in Sachen Leis­tung eta­bliert und belegt der­zeit den ers­ten Platz in den SPEC CPU® 2017 und SPEC­jbb® 2015 Bench­marks auf SPEC.org – die Domi­nanz von ASUS Ser­vern setzt sich fort. (…) Wei­ter­le­sen »

TYAN Drives Innovation in the Data Center with 3rd Gen AMD EPYC™ Processors with AMD 3D V‑Cache™ Technology

Verfasst vonpipin

TYAN HPC, Cloud, and Sto­rage Ser­ver Plat­forms to Deli­ver Breakth­rough Per­for­mance and Modern Secu­ri­ty Fea­tures for Tech­ni­cal Com­pu­ting Workloads

Newark, Calif. – March 21, 2022 – TYAN®, an indus­try-lea­ding ser­ver plat­form design manu­fac­tu­rer and a MiT­AC Com­pu­ting Tech­no­lo­gy Cor­po­ra­ti­on sub­si­dia­ry, today announ­ced avai­la­bi­li­ty of high-per­for­mance ser­ver plat­forms sup­port­ing new 3rd Gen AMD EPYC™ Pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache™ tech­no­lo­gy for the modern data center.

“The modern data cen­ter requi­res a powerful foun­da­ti­on to balan­ce com­pu­te, sto­rage, memo­ry and IO that can effi­ci­ent­ly mana­ge gro­wing volu­mes in the digi­tal trans­for­ma­ti­on trend,” said Dan­ny Hsu, Vice Pre­si­dent of MiT­AC Com­pu­ting Tech­no­lo­gy Corporation’s Ser­ver Infra­struc­tu­re Busi­ness Unit. “TYAN’s indus­try-lea­ding ser­ver plat­forms powered by 3rd Gen AMD EPYC pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache tech­no­lo­gy give our cus­to­mers bet­ter ener­gy effi­ci­en­cy and increased per­for­mance for a cur­rent and future of high­ly com­plex workloads.” (…) Wei­ter­le­sen »

3rd Gen AMD EPYC Processors with AMD 3D V‑Cache Technology Deliver Outstanding Leadership Performance in Technical Computing Workloads

Verfasst vonpipin

— Newest addi­ti­on to 3rd Gen AMD EPYC™ fami­ly fea­tures 768MB of L3 cache, drop-in plat­form com­pa­ti­bi­li­ty, and modern secu­ri­ty fea­tures — — The EPYC pro­ces­sor eco­sys­tem for tech­ni­cal com­pu­ting grows with solu­ti­ons from major OEMs, ODMs, SIs, ISVs and the cloud — SANTA CLARA, Calif., March 21, 2022 (GLOBE NEWSWIRE) — AMD (NASDAQ: AMD) announ­ced the gene­ral avai­la­bi­li­ty of the world’s (…) Wei­ter­le­sen »

AMD — Präsentation Accelerated Data Center Premiere

Verfasst vonpipin

Für die AMD-Ver­an­stal­tung vom letz­ten Mon­tag, der “Acce­le­ra­ted Data Cen­ter Pre­mie­re”, rei­chen wir hier­mit die Prä­sen­ta­ti­on nach, die vor­ab als Infor­ma­ti­on her­aus­ge­ge­ben wur­de. Dar­in sind aller­dings nicht die Updates der AMD-Road­map bzw. die Daten zu Zen 4 ent­hal­ten. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD EPYC Milan‑X mit 3D-V-Cache zuerst in Azure-Cloud

Verfasst vonNero24

Auf dem ange­kün­dig­ten Dat­a­cen­ter-Event, das inter­es­sier­te Zuse­her gestern Abend auch bei uns im Forum ver­fol­gen konn­ten, hat AMD unter ande­rem die neu­en EPYC Ser­ver-Pro­zes­so­ren mit Code­na­men Milan‑X und 3D-V-Cache vor­ge­stellt. Es han­delt sich dabei um eine Tech­no­lo­gie, die AMD bereits im Som­mer anhand eines spe­zi­el­len Ryzen 5900X demons­triert hat­te. Im Fal­le des EPYC mit sei­nen bis zu acht CCDs ergibt dies eine Gesamt-L3-Cache-Grö­ße von sagen­haf­ten 768 MB. (…) Wei­ter­le­sen »