In einem aktuellen Blogeintrag liefert AMD einen kurzen Ausblick auf die kommende Version 2.6 des Accelerated Parallel Processing (APP) Software Development Kit (SDK) und die weiteren Planungen für das kommende Jahr. Hinter dem sperrigen Namen verbirgt sich AMDs Lösung zur Entwicklung parallelisierter Software für heterogene Systeme auf Basis der OpenCL-Programmierplattform, deren Spezifikation erst kürzlich auf OpenCL 1.2 aktualisiert wurde. Laut dem Blogeintrag wird das AMD APP SDK 2.6 den neuen Standard allerdings noch nicht vollständig unterstützen, stattdessen sollen lediglich Previews auf einige neue Kernfunktionen geboten werden. Die Vollständige Implementierung von OpenCL 1.2 für CPUs, GPUs und damit natürlich auch für APUs wollen die Entwickler innerhalb des ersten Halbjahrs 2012 umsetzen.
Nachdem der kleinere x86-Riese bereits seit dem Catalyst 11.3 mit den monatlichen Treiber-Updates für die Windows-Betriebssysteme auch eine aktuelle Version der OpenCL-Laufzeitumgebung ausliefert, ist es laut den Release Notes zum AMD APP SDK 2.5 bereits seit dem Catalyst 11.8 prinzipiell möglich, neue OpenCL-Features über ein Update der Laufzeitumgebung auszuliefern. Beim proprietären Linux-Treiber ist die OpenCL-Laufzeitumgebung erst seit diesem Monat mit der Version 11.11 integriert, zuvor war hier jeweils die zusätzliche Installation des SDKs notwendig. Bisher enthielten die Catalyst-Treiber allerdings keine Neuerungen, sondern weiterhin lediglich Bugfixes. Das soll sich aber künftig ändern, weshalb in den Release Notes zu den kommenden Catalyst-Treibern eine neue Kategorie auftauchen wird, in der die neuen OpenCL-Fähigkeiten dann beschrieben werden. In der Zukunft sind daher nur noch zwei bis drei Releases neuer SDKs pro Jahr geplant, mit denen dann die Code-Beispiele, die API-Dokumentation und weitere Dinge aktualisiert werden sollen.
Die Veröffentlichung des AMD APP SDK 2.6 ist aktuell für den 13. Dezember geplant, spätestens am selben Tag oder kurz davor sollte auch der Catalyst 11.12 zum Download bereitstehen.
Der Student Victor Oliveira hat im diesjährigen Google Summer of Code ein Projekt begonnen, welches als Ziel die optionale Hardwarebeschleunigung der Grafikbibliothek GEGL hatte. Die aktuelle (2.6.x) und künftige Versionen des kostenlosen und freien Bildbearbeitungsprogrammes GIMP nutzen eben diese Bibliothek als Grafikkernel. Für die Umsetzung wird das plattformunabhängige OpenCL verwendet, womit sich die Rechenlast auf Mehrkern-CPUs und GPUs heterogener Systeme verteilen lässt. Mitte September zeigte AMD offenbar Interesse an dem Projekt und wollte sicherstellen, dass die OpenCL-Unterstützung in GEGL für die eigenen APUs (Accelerated Processing Unit) und GPUs optimiert wird. Dazu hat AMD mit Victor Oliveira einen Vertrag geschlossen, sodass er die angefangene Arbeit fortsetzen kann.
Hauptaugenmerk der Arbeit ist die Optimierung des Grundgerüstes. Dazu zählen Farbraumkonvertierungen, Operatoren zur Bildkomposition (z.B. Porter-Duff Composition und arithmetische wie Division und Multiplikation) und einige wichtige Filter, für die möglichst die GPU genutzt werden soll. Steht kein OpenCL zur Verfügung, steht aber natürlich auch weiterhin die bisher genutzte Implementierung der Funktionen bereit. Zudem ist die Entwicklung einer vereinfachten API geplant, die es anderen Entwicklern erleichtern soll, OpenCL-beschleunigte Operatoren oder Filter für GEGL zu schreiben.
Erste Ergebnisse dieses Open-Source-Projektes sollen im März 2012 nutzbar werden. Bis dahin kann im Blog von Victor Oliveira der aktuelle Stand der Arbeiten verfolgt werden.
Bereits vor zweieinhalb Jahren veranstaltete AMD einen Overclocking-Wettkampf zwischen Österreich, Deutschland und der Schweiz; damals mit einem AMD Phenom II X4. Damals ging die Community von Planet 3DNow! für Deutschland dank einer geschlossen guten Mannschaftsleistung als Sieger aus dem Contest hervor.
Nun geht das Ganze wieder von vorne los. Deutschland gegen die Schweiz heißt der Wettkampf dieses Mal und wieder wird Planet 3DNow! für Deutschland und OCaholic für die Schweiz an den Start gehen. Allerdings sind die Rahmenbedingungen dieses Mal ein wenig anders. Natürlich kommt kein Phenom II X4 mehr zum Einsatz, sondern der AMD FX "Bulldozer". Und es gibt keinen Benchmark-Parcours mehr, deren erzielte Punkte zusammen mit dem Overclocking-Takt über einen komplizierten Schlüssel zu einer Gesamtwertung addiert werden, sondern es gilt schlicht: der höchste Takt - verifiziert mit CPU-Z - gewinnt.
Nun gilt es ein Mitglied der Community zu finden, das für Planet 3DNow! an den Start gehen möchte. Da AMD dieses Mal nur die CPU stellt und kein komplettes Testkit, wäre eine OC-fähige AM3+ Plattform Voraussetzung für die Teilnahme. Wer sich das zutraut - gerne auch im Team mit anderen - bitte eine Bewerbung senden mit einer Begründung, wieso Du und kein anderer perfekt geeignet wäre für diese Aufgabe.
Die Bewerbungsfrist läuft bis zum Sonntag, den 4. Dezember 2011, gebastelt werden darf anschließend bis zum 31.12.2011. Wir freuen uns auf interessante Bewerbungen!
AMD hat heute offiziell per Pressemitteilung angekündigt, unter eigenem Branding DDR3-Speichermodule verkaufen zu wollen. Selber herstellen oder entwickeln wird der kleinere x86-Riese allerdings keine DDR3-DIMM-Module, stattdessen soll auf das Know-how von Patriot Memory LLC und VisionTek Products zurückgegriffen werden. Mit dem neuen Angebot will AMD weniger versierte Kunden ansprechen, in dem die Auswahl an kompatiblem und stabilen Arbeitsspeicher vereinfacht wird. Außerdem ist offenbar geplant, Einzelhändlern das Angebot von Komplettpaketen aus CPU bzw. APU, Mainboard samt AMD-Chipsatz und AMD-Speichermodulen zu ermöglichen. Durch Tests und Zertifizierungen soll die Einhaltung bestimmter Spezifikationen, die von AMD festgelegt wurden, sichergestellt sein, wobei das Unternehmen die Erfahrungen aus der Evaluierung von Speichermodulen für die AIB-Partner (Add-In-Board) im Grafikkartenmarkt einfließen lassen will.
Zitat von Matt Skynner, corporate vice president and general manager, AMD GPU Division:
"AMD has been supplying and validating memory for AMD Radeon graphics cards for several years. Based on this experience, adding system memory to our product line was a clear opportunity for us. This move provides our partners and end-users with a trusted brand synonymous with quality -- we can help ensure performance and reliability with AMD Memory."
AMD Speichermodule sollen in Größen von 2, 4 oder 8 GByte in unterschiedlichen Preisspektren und Geschwindigkeiten angeboten werden. Dabei wird das Sortiment zusätzlich in drei Kategorien unterteilt: Entertainment, Performance und Radeon. Die Einstiegsmodelle stellt dabei die Entertainment-Kategorie, innerhalb derer DDR3-Module mit Geschwindigkeiten von 1333 und 1600 MHz erhältlich sind. Diese Speichermodule sollen sich besonders gut für Home-Theater-PC (HTPCs) eignen. Die zweite Kategorie, Performance, unterscheidet sich durch niedrigere Timings, zudem sollen die Module als abgestimmte Paare ausgeliefert werden. Neben Versionen mit 1,5 V sollen hier auch solche mit auf 1,35 V abgesenkter Spannung verfügbar sein. Die Module mit Radeon-Branding sollen schließlich mit Geschwindigkeiten von bis zu DDR3-1866 laufen. Laut AMD sind diese Versionen auf spezielle AMD-Plattformen abgestimmt, getestet und zertifiziert, um zu einem konkurenzfähigen Preis maximale Performance und Kompatibilität zu liefern.
Erste entsprechende Angebote sollen ab heute in Nordamerika verfügbar sein. Während für Enthusiasten solche Angebote eher uninteressant sein dürften, kann es für weniger informierte Kunden aber durchaus hilfreich sein. Letztlich dürfte aber vor allem der Preis im Vergleich zur starken Konkurrenz entscheidend für die Akzeptanz am Markt sein. Denn der Arbeitsspeichermarkt war schon immer davon geprägt, dass dank Standardisierung allein der Preis als wesentliches Unterscheidungsmerkmal zwischen den einzelnen Anbietern dient.
AMD hat gestern per Pressemitteilung verkündet, dass die DDR3-Speichermodule unter eigenem Branding ab sofort auch in Europa verfügbar sind, wobei Patriot Memory LLC als Technologie-Partner benannt wird. Als ersten Partner für den Vertrieb in Deutschland konnte Alternate gewonnen werden, die aktuell sechs verschiedene Speichermodule zu Preisen zwischen 13,79 und 27,99 Euro im Angebot haben. Darunter befinden sich vier einzeln verkaufte Module der Entertainment Edition mit 2 oder 4 GiB Kapazität und Geschwindigkeiten von DDR3-1333 oder DDR3-1600. Die zwei Kits aus der Performance-Edition bieten eine Gesamtkapazität von 4 GiB bei effektiven Taktraten von 1333 oder 1600 MHz.
Produkt
Kapazität
Timings
Module
Preis
AMD Memory Entertainment Edition DIMM 2 GB DDR3-1333
2048 MiB
CL9-9-9
1 DIMM
13,79 Euro
AMD Memory Entertainment Edition DIMM 2 GB DDR3-1600
2048 MiB
CL9-9-9
1 DIMM
14,79 Euro
AMD Memory Entertainment Edition DIMM 4 GB DDR3-1333
4096 MiB
CL9-9-9
1 DIMM
20,79 Euro
AMD Memory Entertainment Edition DIMM 4 GB DDR3-1600
Schon oft haben wir über die AM3+/AM3-Bulldozer-Problematik berichtet. Nun gibt es Neues zu berichten, denn Asus hat einige seiner BIOSe mit AGESA V1.1.0.1 aktualisiert. Dabei bekam auch das seit Langem für Bulldozer-Support angepriesene AM3-Brett Crosshair IV offiziellen Beta-Support:
Dabei fällt besonders auf, dass der Basis-Takt des Spitzenmodells FX-8150 mit nur 3,3 GHz angegeben wird. Möglicherweise nur ein Flüchtigkeitsfehler. Aber merkwürdigerweise entsprechen diese 3,3 GHz genau dem Wert, den wir in unserem Bulldozer-Test unter starker CPU-Dauerlast beobachten konnten. Schlimmstenfalls handelt es sich bei den nominellen 3,6 GHz also eher um eine Art Turbo-Modus. Gesicherte Informationen haben wir dazu aber noch nicht. Wir bleiben aber dran.
Update Gerade machte mich ein Redaktionskollege darauf aufmerksam, dass es sich ja um ein AM3-Mainboard handelt. Nachdem diese offiziell überhaupt nicht durch AMD unterstützt werden, wird man schlicht keine Antwort erhalten. Die 3,3 Ghz bleiben in dem Fall mysteriös. Für den unsrigen Fall auf dem AM3+ Brett hat man ein neues BIOS in Aussicht gestellt. Außerdem hat uns Mitglied "skelletor" darüber informiert, dass es das BIOS-Update auch für die M4A89GTD-Mainboards mit 890GX-Chipsatz gibt, der Link wurde in der Linksammlung unten ergänzt. Zu der Mainboardreihe gibt es auch einen passenden Diskussionsthread in unserem Forum.
Wie immer brodelt die Gerüchteküche bei AMD. Aktueller Aufhänger scheint AMDs mobile Plattform Brazos und deren Nachfolger Deccan zu sein. Laut eines Berichts bei Semiaccurate sei diese Platform mit dem Krishna- und Wichita-Chips aber nun gestrichen. Merkwürdig erscheint allerdings die Begründung. Dort wird auf Globalfoundries späten 28nm-SHP-Prozess verwiesen, der erst für Mitte/Ende 2012 eingeplant wäre. Das ist richtig, aber die Low-cost-Chips Krishna und Wichita werden sicherlich nicht für diesen super-high-performance (SHP) Prozess geplant sein, den es auch erst seit kurzem gibt. Vermutlich ist dieser für AMDs teure, künftige Server- und High-end-Desktop-Chips Dublin/Macau auf Basis von BDv3 (Codename Steamroller) geplant. Für günstige Einsteigerchips macht dies aber wirklich keinen Sinn. Nicht umsonst werden die aktuellen Ontario- und Zacate-Chips derzeit bei TSMC in einem billigen Bulk-Prozess ohne SOI produziert. Besonders kurios wird es jetzt aber bei extremetech. Dort wird in großen Lettern von der "Herstellungs-Bomben-Nachricht" verkündet. Demnach hätte AMD die Deccan-APU-Aufträge von globalfoundries auf TMSC gewechselt und müßte deswegen, aufgrund der unterschiedlichen Prozesse, alles neu entwerfen. Deshalb gäbe es auch ein Brazos-2.0-Update der aktuellen Chips in 40nm, um die Zeit zu überbrücken. Blöd nur, dass wir - unter Berufung auf taiwanesische Quellen - schon letztes Jahr meldeten, dass Wichita und Deccan bei TSMC produziert werden:
Angeblich wären diese frühen Meldungen eine Falschmeldung gewesen, bei AMD hätte man das bisher immer verneint, schreibt ein Autor in den Kommentaren, aber nun sieht man ja, wie der Hase läuft. Ebenfalls dagegen spricht, dass Brazos 2.0 schon auf einer AMD-Roadmap in friedlicher Eintracht neben den Deccan Chips auftauchte:
An dem Bild sieht man aber schon, dass Krishna und Wichita zwischen Brazos 2.0 und der Kerala-Plattform mit der Kabini-APU eingezwängt waren. Die Laufzeit von Deccan wäre also sowieso stark begrenzt gewesen, eine Annullierung wäre aus betriebswirtschaftlicher Sicht somit wohl keine schlechte Idee. Eventuell kann man den Nachfolger auch noch etwas nach Vorne schieben. Zusätzlich könnte man auch noch Synergieeffekte nutzen. Denn die bestellten 28nm-Wafer bei TSMC könnte man einfach von 28nm-APUs auf GPUs umbestellen - solange man es früh genug sagt. Nachdem die Stückpreise im GPU-Geschäft sicherlich höher sind, als im low-cost APU Bereich, die Waferkosten aber konstant, sollte sich das Vorhaben quasi 2x rechnen. Ein weiterer Punkt ist TSMCs 28nm-Produktionsvolumen, anfangs sind die Stückzahlen sicherlich nicht so hoch, sodass die Nachfrage das Angebot ziemlich sicher übersteigen würde. Ein paar Tausend mehr GCN-Chips wären da sicherlich keine schlechte Idee.
Es gäbe aber auch noch eine einfachere Erklärung für den ganzen Gerüchtebrei. Nämlich die, dass beide Hersteller, sowohl Globalfoundries als auch TSMC, für 28nm-APUs verpflichtet wurden. Deccan für einen (nicht SHP) 28nm-Prozess bei Globalfoundries, Kabini aber bei TSMC. Schließlich war schon länger bekannt, dass AMD beide Hersteller nützen wolle, um Herstellungsprobleme eines Produzenten flexibel ausbügeln zu können. Das Ganze wäre dann kein FAB-Wechsel, sonder eben "nur" eine Produktannullierung der Deccan-"Sandwich-Generation". Alles also eher halb so schlimm. Wie schon erwähnt könnte sich das Ganze finanziell durchaus rechnen. Vor dem Hintergrund der Entlassungen bei AMD scheint es auch plausibel zu sein, der neue Chef will das Unternehmen anscheinend auf Gewinn trimmen. Dabei streicht er nicht nur Stellen, sondern eben auch unrentable Projekte bzw. Produkte. Genaueres wird es laut Aussagen von eetimes am 5. Dezember bei einem Analystentreffen, oder eben im Februar zur Analystenkonferenz, geben. Bis dahin kann über das Thema im Forum diskutiert werden.
Ende August haben wir einen Artikel veröffentlicht, der sich mit den Eindrücken zur Bigfoot Networks Killer 2100 beschäftigte. Im Nachhinein traten neben Fragen auch diverse Kritikpunkte auf. Aus diesem Grund haben wir uns der Thematik noch einmal angenommen und neben einer Erweiterung des Testparcours komplettieren Netzwerkkarten von Intel sowie die Softwarelösung von cFos unsere kleine Runde. Was wollen wir uns also in diesem Vergleichstest vor Augen halten? Auf der einen Seite ist es interessant, welche Bandbreite zur Verfügung steht, welche Latenzen vorliegen, aber auch wie es mit der Entlastung der CPU von ihren Aufgaben aussieht. Dabei haben wir neben theoretischen Tests im LAN auch den Weg ins Netz gesucht. Natürlich kann man nicht alle Wünsche abdecken, die so aufkommen, aber trotzdem soll ein grober Leitfaden erkennbar sein.
Auf Semiaccurate.com sind wieder ein paar neue Gerüchte zu AMDs nächster Grafikkartengeneration GCN (Graphics Core Next) aufgetaucht. Demnach gäbe es zwei Modelle des Top-Chips mit dem Codenamen "Tahiti":
Tahiti XT: ~$500
Tahiti Pro: ~$400
Danach noch zwei Modelle der Mittelklasse auf Basis des Pitcairn Chips:
Pitcairn XT: ~$300
Pitcairn Pro: ~$200
Bei den Preisen dürfte jedem auffallen, dass diese eher an die guten alten "High-End-Zeiten" erinnern. Gleichzeitig mit dem Begräbnis der VLIW-Technik, scheint also auch die in letzter Zeit übliche "Small-Die-Strategie" begraben zu sein. Zur Erinnerung: Seit dem Fiasko mit dem großen, heißen R600-Chip baute AMD eher Chips der oberen Mittelklasse, die sich gut über einen niedrigeren Preis, bei einer hohen Stückzahl verkaufen ließen. Das scheint nun Geschichte zu sein. Stattdessen wird - falls sich die Gerüchte bestätigen sollten - eine Art "Dicke Berta"-Mentalität Einzug gehalten haben.
Passend dazu ist auch die Zusatzinfo, dass die Tahiti-Chips ein 384-Bit-Speicherinterface aufwiesen. Gut möglich, dass AMD somit technisch gezwungen wurde, wieder große Chips zu fertigen. Denn die Größe der Anschlüsse des Chips zu den Grafikkartenplatinen stagniert seit einiger Zeit und kann nicht wie die restlichen Lagen des Dies mitgeschrumpft werden. Teilweise zwackte der alte 256-Bit-Bus schon bei den aktuellen Chips. Eine Erhöhung für die nächste Generation wäre also keine überraschende Entscheidung. Nun braucht man aber für 384-Bit eine größere Grundfläche, auch in 28nm. Das bedeutet, dass für die oberen Chiplagen, d.h. der Chiplogik, die man immer auf den berühmten "Die-Shots" sieht, eine (sehr) große Fläche übrig bleibt, die "bebaut" werden kann, bzw. muss.
Kurz: Mit 384-Bit kann man möglicherweise gar keine kleinen Dies herstellen - es sei denn man verschwendet Platz.
Ob sich alle Gerüchte nun bewahrheiten und AMD seit langer Zeit wieder einmal die Single-Chip-Performancekrone erhaschen kann, wird sich natürlich erst zum GCN-Stapellauf zeigen können. Aber glaubwürdiger als einige, frühere XDR2-RAMBUS Mutmaßungen sind die aktuellen Informationen auf jeden Fall.
Der SSD-Hersteller OCZ hat der Community von Planet 3DNow! in diesen Tagen eine OCZ Vertex 3 SSD zur Verfügung gestellt, die an dieser Stelle verlost werden soll.
Die OCZ Vertex 3 ist derzeit aufgrund der Unterstützung des SATA-6Gbps-Interfaces, des Sandforce SF-2200 Controllers und der synchronen NANDs eine der schnellsten Consumer-SSDs auf dem Markt. Ein ausführliches Review der SSD gibt's hier auf Planet 3DNow!
Wer diese SSD im Wert von ca. 180 EUR sein Eigen nennen möchte, muss lediglich die Fragen in unserem Gewinnspiel korrekt beantworten. Bei mehreren richtigen Antworten entscheidet das Los - wie üblich live bei uns Forum. Mitspielen kann jeder registrierte User der Community. Und hier geht's zum Gewinnspiel:
Nicht System on a Chip sondern Supercomputer on a Chip - so könnte Intel den neuen Prozessor betiteln, denn um nichts weniger handelt es sich bei dem, was Dr. Rajeeb Hazra (Intels General Manager für Technical Computing) in die Linse hält. Errinnert sich noch jemand an Larrabee? Ein ehrgeiziges Projekt, mit dem Intel in den Grafikmarkt gegen AMD und Nvidia in den Ring steigen wollte. Ende 2009 - Anfang 2010 sollte er kommen, basierend auf x86-Kernen statt Shadern. Diese Kerne, Nachfahren des als Pentium-S bekannten P54C, sollten zu Dutzenden die Aufgaben einer GPU übernehmen. Intel maßte sich gar an, das Ende der Rasterisation einzuläuten, eben der Technik, nach der alle Grafikkarten rechnen. Stattdessen wollte man Raytracing marktfähig machen. Ein großer Vorteil sollte zudem sein, dass man Larrabee neben Grafikaufgaben auch mit x86-Programmcode füttern könnte. Von alledem ist heute nichts zu sehen.
Intel musste schnell einsehen, dass ihr Ansatz nicht konkurrenzfähig war, zu langsam, zu stromhungrig war der Chip. In Folge dessen strich man das Projekt für den Endkundenmarkt und verteilte an einige Forschungseinrichtungen Testgeräte. Damit sollte die Softwareentwicklung vorangetrieben werden, bis Larrabee 2 marktreif ist. Intel sprach davon, dass man mindestens einen ausgereiften 32-nm-Prozess benötige, um ein ausgereiftes Produkt liefern zu können.
Knights Corner kommt nun in 22 nm und soll AMD und NVIDIA im Markt für High Performance Computing Anteile abschlagen. Hier werden in letzter Zeit immer öffter auch GPUs eingesetzt. Warum jetzt Supercomputer on a Chip? Knights Corner basiert wie Larrabee auf Pentium-P54C-Kernen - vermutlich 64 an der Zahl - zu Zeiten als dieser Kern noch als CPU käuflich zu erwerben war, führte die Top500-Liste der Supercomputer ein System namens ASCII Red von Intel an. Er erreichte eine Rechenleistung von 1 Teraflops DP (Double Precision), eben diese Marke hat Knights Corner auch erreicht. Selbstredend handelt es sich dabei nicht mehr um den Pentium S von damals, so wurde hier einiges überarbeitet. Der neue alte P54C-Kern im Knights Corner beherscht vierfach SMT, 512 bit breite Register und mit LNI (Larrabee New Instructions) auch FMA3.
1 Teraflop DP ist verglichen mit Larrabee, der die TFlop-Grenze nur mit Single Precision erreichte, ein gewaltiger Sprung. Damit erreicht das Konzept erstmals konkurrenzfähige Werte, denn zu Zeiten von Larrabee versägte AMDs Radeon HD 5870 mit 2,7 Teraflops SP den Intelspross, mit doppelter Genauigkeit hingegen erreicht AMD mit der Radeon 6970 "nur" 676 Gigaflops. Zudem soll Intels Lösung anders als normale GPUs relativ "unempfindlich" von der Blockgröße arbeiten. Je nach dem wie groß diese ausgelegt ist, rechnen die bisherigen GPUs mal schneller, mal langsamer. Nicht so Knights Corner, was Intel auf der Supercomputer-Konferenz bereits demonstrieren konnte. Bis zur Veröffentlichung des Chips im dritten Quartal kommenden Jahres können AMD und NVIDIA mit ihren neuen Architekturen noch nachlegen, dann wird es interessant.
Diese Tage schaut nahezu die gesamte Branche auf NVIDIA. Die Produkte auf Basis des Tegra-3-SoC (system on a chip - Vereinigung von Chipsatz, CPU und GPU auf einem Die) bieten ein heterogenes Design - ein "Companion"-Kern für die Bewältigung von Aufgaben, die keine Leistung benötigen und vier "High Performance"-Kerne, die sich zuschalten, sobald größere Aufgaben anfallen. Mit dem Asus Eee Pad Transformer Prime steht auch schon das erste Modell in den Regalen. Nun präsentiert Qualcomm ein ähnlich potent anmutendes Design. Multicore-CPUs für mobile Endgeräte scheinen der aktuelle Trend zu sein.
Die Quad-Core-Chips wird Teil der Snapdragon-S4-Produktlinie und basiert auf der ARM-Architektur. Weiterhin wird die S4-Reihe auch Single- und Dual-Core-Modelle bieten. Die Taktraten sollen laut Angaben Qualcomms zwischen 1,5 und 2,5 GHz rangieren. Damit liegen die Taktraten auf dem Niveau NVIDIAs, die ihr Tegra-3-SoC mit 1,5 GHz ausweisen. Im Bereich der Grafikeinheit bietet Qualcomm einen Adreno-Ableger, der mit DirectX 9.3 daherkommt. Durch die Übernahme von AMD/ATIs Media-Prozessor-Sparte für Mobiltelefone und PDAs kann man im Grunde auch hier sagen, dass sich der Konkurrenzkampf der beiden Riesen austrägt - GeForce ULP gegen Adreno (früher ATI Imageon).
Qualcomm gehört neben Texas Instruments und NVIDIA zu den Kern-Partnern, wenn wir uns die offizielle Unterstützung des aufkommenden neuen Betriebssystems Windows 8 von Microsoft ansehen. Das von vornherein auf die Nutzung mit einem Tablet ausgerichtete Betriebssystem erscheint voraussichtlich in der zweiten Jahreshälfte des nächsten Jahres. Qualcomm-Sprecherin Catherine Rice wollte aber keine genauen Release-Daten preisgeben, wann wir damit rechnen können. Anhand der Schätzung und der Tatsache, dass erste Tablets auf Basis der neuen Snapdragon-S4-Serie wohl auch noch einige Zeit bis zur Marktreife benötigen, geht alles in diese Richtung. Qualcomm arbeitet laut Sprecherin Rice mit seinen Partnern, wie etwa potenziell HTC oder Lenovo, bereits an rund 30 Tablet-Designs.
Windows 8 stellt laut Derek Aberle, Bereichsvorsitzender bei Qualcomm, eine Möglichkeit dar, mehr Chips für Laptops und Tablets zu verkaufen. Bei schlecht ausgebauten mobilen Datennetzen ständen im Moment die Chancen schlecht, dass ein Kunde zu einem Gerät greift, wenn er es sowieso nicht nutzen kann. In ein S4-SoC soll zudem ein Modem integriert sein, dass sowohl 3G als auch 4G bietet. Damit würde Qualcomm den Hauptkonkurrenz NVIDIA im Moment einen Schritt voraus sein, denn dort steht nach dem Kauf des Modemherstellers Icera noch kein passendes Modell bereit. Die stark modularisierte Bauweise soll dabei helfen, den Stromverbrauch des gesamten Systems effizienter zu kontrollieren. Der im 28-nm-Verfahren hergestellte S4 soll mehr Leistung bei geringerer Leistungsaufnahme ermöglichen.
Schlussendlich bleibt wie zuvor ein Problempunkt offen. Solange viele Entwickler ihre Apps nicht für mehrere Kerne optimieren, sind mehr als zwei Kerne, wie im Desktopbereich noch vor einigen Jahren, oftmals Verschwendung. Dies sei auch mit dem Umstand begründet, dass, anders als vom PC her bekannt, es nicht möglich ist, mehrere Anwendungen gleichzeitig auf dem Display anzuzeigen. Eine Ausnahme stellen hier die sogenannten Widgets dar. So können zwar mehrere Anwendungen ausgeführt werden, diese werden aber beim Öffnen einer weiteren App in den Hintergrund verlagert und erzeugen dort wenn dann nur eine geringe Rechenlast. So bleibt es abzuwarten, wann auf dem mobilen Markt weitverbreitet Multithreaded-Anwendungen zu finden sind, die diese neue Generation von Multi-Core-SOCs ausnutzen können. Vermutlich aus diesem Grund hat es Qualcomm auch nicht allzu eilig mit der Marktreife von Geräten. Ein erstes Modell der S4-Serie, ein Dual-Core-Modell mit der Bezeichnung MSM8960, wird bereits von den Geräteherstellern getestet.
Einige werden sich bei der Auswertung der User-News des Monats Oktober schon gefragt haben, was wir für den aktuellen Monat November als Preis ausloben werden. Da wollen wir Euch nicht länger auf die Folter spannen:
Vor knapp einem Jahr haben wir uns den kleinsten ITX-Ableger von Lian Li angesehen. Damals konnte uns das PC-Q07 nicht wirklich überzeugen. Trotz der sehr guten Verarbeitung offenbarte es uns Schwächen bei der Positionierung der Festplatten und auch thermische Probleme. Die Zeit bleibt aber schlussendlich nicht stehen. Heute wollen wir uns das PC-Q25 ansehen. Es bietet mehr Platz, eine aktive Be- und Entlüftung. Gleich bleibt, dass es einen Mix aus ITX-Komponenten und normalen ATX-Komponenten ermöglicht und nahezu komplett aus Aluminium besteht. Wir sind gespannt, ob das neuere Modell unsere angeschlagene Meinung von Lian Li im ITX-Bereich wieder etwas verbessern kann.
Bereits seit einem Jahr vergeben wir nun einen Preis für die beste User-News des Monats. User-News sind Computer-Nachrichten aus aller Welt, die nicht von einem Planet 3DNow! Team-Mitglied recherchiert, aufbereitet und veröffentlicht wurden, sondern von einem "normalen" Besucher des Forums. Dafür gibt es auf Planet 3DNow! eine separate Sektion im Forum namens User-News. Dort können Leser selbst News posten wenn sie der Meinung sind, das könnte für die Community ganz interessant sein. Die letzten beiden User-News erscheinen auch immer auf der Startseite.
Aber wie misst man nun, welche davon die beste des Monats war? Hier hatten für uns für die Danke-Funktion als Gradmesser entschieden:
Gute Beiträge können von den übrigen Lesern per Danke-Knopf honoriert werden. Der User, der am meisten "Dankes" gesammelt hat, ist der Sieger. Das ist auch der Grund, weshalb wir die Auswertung erst jetzt, Mitte des Folgemonats, machen; damit die Ende des Monats geposteten User-News keinen Nachteil haben. Und wer hat nun gewonnen?
Anders als in den letzten Monaten muss man dieses Mal genau hinschauen! Crashtest hat zwar die News mit den meisten "Dankes" veröffentlicht, hat aber insgesamt "nur" 31 "Dankes" gesammelt. User ICEMAN dagegen hat mit insgesamt vier User-News unter dem Strich 34 "Dankes" gesammelt und ist damit der Gewinner für den Oktober 2011. Dafür gibt's als Anerkennung eine Wasserkühlung von Aquatuning.de:
Wer jetzt erwartet hat, es stünde eine neue Wunderrevision des Bulldozers in den Startlöchern, der wird enttäuscht sein. Zum Launch der ersten "Bulldozer"-basierten Desktop-Prozessoren AMD FX (Codename "Zambezi") hatte AMD der Presse gegenüber eine Die-Größe von 315 mm² und eine Transistoranzahl von ca. 2 Mrd. kommuniziert. Als The Register dann im Rahmen des Launches der neuen Opteron 6200 ("Interlagos") und 4200 ("Valencia") nur noch von 2,4 Mrd. Transistoren für den "Interlagos" sprach, fragten sich einige Nutzer in unserem Forum zurecht, wie diese Zahl zur früheren Angabe passt. Immerhin liegt diese Zahl 40% unterhalb des ursprünglichen Wertes von ca. 4 Mrd.
Deshalb haben wir bei AMD nachgefragt, woraufhin uns bestätigt wurde, dass die Angabe von The Register korrekt ist. Weil sämtliche Prozessoren der ersten "Bulldozer"-Generation auf demselben "Orochi"-Die aufbauen, sind für alle Versionen 315 mm² Die-Größe und 1,2 Mrd. Transistoren zu veranschlagen. Da die Opteron 6200 aus einem MCM (Multi Chip Module) aus jeweils zwei Dies aufgebaut sind, müssen hier pro Prozessor jeweils die doppelten Werte veranschlagt werden. Die virtuelle Verschlankung bei der Anzahl der verbauten Transistoren ist also lediglich auf einen Kommunikationsfehler zurückzuführen. Wie es dazu kam, konnte man uns noch nicht erklären.
Erst kürzlich berichteten wir über das augenblickliche Aufrüstproblem der aktuellen AM3+ Bretter. Da diese oft nur mit alten BIOS-Versionen programmiert sind, bekommt man mit einem neuen AM3+-Prozessor leider nur ein schwarzen Bildschirm. Neben ein paar Neuigkeiten bezüglich dieser Geschichte, gibt es außerdem neue AM3+ Bretter mit einem (sehr) alten Bekannten ...Die Schuld am Henne-Ei-Problem der AM3+-CPU-Unterstützung auf AM3+-Mainboards wird munter hin- und hergeschoben. Aktuell verweist Gigabyte in einem Interview auf PCTreiber.net z.B. auf die schlechte Versorgung mit AMD Samples:
Zitat:
Den schwarzen Peter schiebe ich an dieser Stelle gerne den Kollegen von AMD zu, denn unsere Mainboards waren bereits kurz nach der Cebit verfügbar. Doch leider haben die Bulldozer Prozessoren sehr, sehr lange auf sich warten lassen.
Einigermaßen "fein" heraus ist man, wenn man einen gesockelten BIOS-Baustein hat. In diesem Fall kann man sich nämlich glimpflich aus der Affäre ziehen, indem man bei einer BIOS-Service-Firma einen, mit dem neuesten Beta-BIOS programmierten, Baustein anfordert. Das kostet natürlich wieder extra, hält sich mit mit 10-20 Euro aber noch im Rahmen. Früher - in grauer Computervorzeit - übernahmen die Hersteller solche Serviceleistungen, aber nun lässt z.B. Asus den Kunden im Regen stehen, denn laut Aussage des offiziellen Supportmitarbeiters im Asus-Support-Bereich im Hardwardluxx-Forum gibt es so etwas nicht (mehr):
Zitat:
Einen solchen Service bieten wir leider nicht an. Aber es gibt einige Drittanbieter, wie zum Beispiel. bios-fix.de, wo man einen neuen BIOS-Chip mit entsprechender BIOS-Version erwerben kann. Ansonsten würde ich den Händler vor dem Kauf bitten das aktuellste BIOS einzuspielen.
Allerdings muss man schon froh sein, dass man überhaupt die Chance auf einen Chip-Wechsel hat, denn auf vielen Hauptplatinen sind die BIOS-Bausteine fest verlötet. Gute Chancen auf einen gesockelten Chip hat man aktuell auf Asus und Asrock Modellen.
Aber wenden wir uns den erfreulicheren Sachen zu. Der gute alte nForce-Chipsatz ist scheinbar nicht tot zu kriegen. Sowohl Gigabyte als auch AsRock haben einige Niedrigpreis-Platinen mit nForce 630a und AMD-FX-Support im Angebot. Der Chipsatz ist mittlerweile seit mehr als vier Jahren auf verschiedenen Mainboardgenerationen zu finden. Erstmalig fand der Chipsatz auf Socket-939-Mainboards mit DDR1-RAM Verwendung. Die erste Meldung auf unserer Seite datiert von Mai 2007. Vermutlich gibt es immer noch Lagerbestände des Chipsatzmethusalems, produziert wird sicherlich schon lange nicht mehr. Natürlich handelt man sich mit dem alten Chipsatz aber einige Nachteile ein, denn neue, schnellere Übertragungsmodi werden nicht unterstützt. So läuft die Verbindung zur CPU nur mit halber Kraft (2,0GT/s) nach Hypertransport 2.0, anstatt mit der doppelten Geschwindigkeit oder mehr nach Hypertransport 3.1. Die PCIe Schnittstelle unterstützt ebenfalls nur die halbe Bandbreite, denn 2007 gab es noch keinen PCIe 2.0 Standard, somit muss man mit PCIe 1.0 vorlieb nehmen. SATA-3 sucht man natürlich ebenfalls vergebens.
Der Nutzen ist also stark begrenzt. In Verbindung mit den relativ guten Untertaktungs- und Niedrigspannungs-Ergebnissen, die bei uns im Forum ausgelotet wurden, könnte sich aber ein Einsatz in einem kleinen Multimedia / Home-Theater PC anbieten - falls die zwar günstigen, aber eben auch spartanisch ausgestatteten nforce Mainboards das Untervolten im BIOS zulassen.
Das ultimative ITX-Gehäuse stellt sich für jeden anders dar. Unterschiedliche Anforderungen müssen bei den Kunden befriedigt werden. Trotzalledem kommt immer wieder ein Punkt ins Gespräch: Möglichst viel Rechenleistung auf geringstem Bauraum. Das neue SilverStone SG08 begibt sich regelrecht auf die Jagd nach (volumenmäßig) größeren Modellen wie ein Cubitek Mini Tank. Maximal 117 mm Höhe für einen CPU-Kühler und eine "Zwangsbelüftung" wirken den typischsten Problemen in den kleinen Gehäusen entgegen, den Temperaturen.
Optisch bleibt sich SilverStone bei der Gestaltung des Gehäuses treu. Man erkennt sofort, wo es herstammt, ohne auf das Logo achten zu müssen. Die Aluminium-Front bringt zudem aktuellste Technik mit. Damit dürfte USB 3.0 inzwischen aus der Sicht der Hersteller dermaßen verbreitet sein, dass es sich lohnt, nur Buchsen der aktuellsten Version zu verbauen. Bis jetzt wurde bei den Herstellern hin und wieder gemixt, um die Kosten niedriger zu halten. Wie das SG06, das wir im Test hatten, bietet das SG08 die Möglichkeit, ein optisches Laufwerk im Slim-Format zu verbauen. Der Aufpreis ist inzwischen als gering zu bezeichnen, spart aber wertvollen Raum.
Wie bei allen anderen Sugo-Gehäusen von SilverStone verfügt auch das SG08 über großflächige Lüftungsöffnungen in den Seitenwänden. In der Seitenansicht fällt aber ein Feature auf, das wir so nur selten sehen. Das direkt hinter der Front verbaute Netzteil benötigt Frischluft und holt sich diese nicht aus dem Innenraum. Stattdessen ist die Grundplatte des Gehäuses etwas weiter vom Boden entfernt, um einem Staubfilter und genügend Platz zum Ansaugen von Frischluft zu ermöglichen. In der Ausströmrichtung des 600-W-Netzteils befindet sich ein passendes Lüftungsgitter, sodass es nahezu einen eigenen Kühlkreislauf darstellt. Das großzügig dimensionierte Netzteil signalisiert aber auch, dass die Sparsamkeit nicht unbedingt im Fokus steht. Eine 80-Plus-Bronze-Zertifizierung ist nun kein Grund zum Jubeln, aber gern gesehener Standard.
Schaut man ins Innere des Gehäuses, lassen sich wieder Parallelen zum Beispiel zum schon erwähnten Sugo SG06 herstellen. Festplatten finden zwischen optischem Laufwerk und Netzteil Platz. Im Bereich des Mainboards haben sich die Ingenieure bei SilverStone wohl der Kritik angenommen, dass sich ein gegenüberliegender CPU- und Netzteillüfter negativ auswirken. Das Netzteil wandert nach vorne und somit stehen bis zu 117 mm in der Höhe zur Verfügung, wobei zusätzlich ein von SilverStone patentierter Air-Penetrator-Lüfter für eine Art Zwangsbelüftung sorgt. Er saugt Frischluft von oben durch ein Lochgitter an und bläst sie in Richtung des Mainboards. Wie der durch einen Schiebeschalter in der Drehzahl regelbare Air Penetrator im Zusammenspiel mit dem Gitter abschneidet, müsste man sich in einem Test genauer ansehen. Durch den noch dazwischen liegenden Staubfilter könnte sich das Luftrauschen durchaus in Grenzen halten. Die aus Sicht der Strömungstechnik ungünstigen Lochgitter sorgen im Normalfall für unangenehme Nebengeräusche. Die Fläche an der Rückseite, die normalerweise bei den Gehäuse mit Luftschlitzen oder -löchern versehen ist, scheint beim SG08 blind gemacht worden zu sein.
Interessant wird das SG08 im Bereich der Erweiterungskarte (mITX)/Erweiterungskarten (mDTX). Das potente Netzteil und genügend Platz in der Länge, laut Herstellerangaben knapp 31 cm, sollen Grafikkarten mit Verlustleistungen bis hinauf zu 400 Watt im Zaum halten können. Damit komplettiert sich ein ITX-Gehäuse mit einer auf den ersten Blick potenten Kühlleistung. Die Möglichkeit leistungsfähige CPUs, High-End-Grafikkarten sowie ein optische Laufwerk einbauen zu können, lassen einen kompakten Spiele-PC nicht mehr zum Wunschtraum werden. Nur der Preis dürfte schlussendlich immer noch ein derber Dämpfer sein. Mit ungefähr 219 Euro (inkl. Mwst.) spielt es in einer höheren Liga. Man muss dabei aber auch beachten, dass das verbaute 600-W-Netzteil im Preis inbegriffen ist.
Seit Hersteller wie FSP oder SuperFlower auch günstigere Netzteile mit 80Plus Gold bereitstellen, ist das Zertifikat längst nicht mehr nur für High-End-Geräte vorbehalten. Daher setzt sich langsam aber sicher 80Plus Platinum durch, um die Produkte im hohen Preisbereich sichtbar abgrenzen zu können. Um diese Auszeichnung zu erhalten, werden Änderungen vorgenommen, die ein Netzteil insgesamt verändern. Daher wollen wir nun untersuchen, wie sich ein 80Plus-Platinum-Netzteil bei unserem Lasttest schlägt. Außerdem werden wir, wie es bei Neuheiten üblich ist, die Elektronik etwas näher begutachten.
Hierzu haben wir auf das Platimax 750 W von Enermax zurückgegriffen, welches neben den Produkten von CWT (Thermaltake) und Seasonic momentan zu der Minderheit gehört, die diese Effizienzstufe bereits erreichen konnten. Besser gesagt haben sie versucht, einen hohen Wirkungsgrad in Kombination mit Markttauglichkeit zu erreichen. FSP ist ebenfalls bereits dabei, entsprechende Geräte zu entwickeln. Wie schon bei 80Plus Gold werden später kleinere Netzteile folgen. Werfen wir nun also einen ersten Blick auf die nahe Zukunft der Schaltnetzteile. Wir bedanken uns bei Enermax für die Bereitstellung des Testmusters und wünschen viel Spaß beim Lesen.
Seit dem Pentium-Bug Mitte der 90er Jahre ist es üblich geworden, dass die Hersteller zu ihren Prozessoren Fehlerlisten veröffentlichen, in dem die Errata detailliert gelistet werden. Das sind technische Dokumente, die sich nicht an den Endkunden, sondern an Entwickler von Compilern, Treibern und BIOS-Updates richten, denn sie beschreiben, unter welchen Umständen die Fehler auftreten und wie man sie umgeht, sodass der Endkunde davon nicht behelligt wird. Dass ein Bauteil wie ein Prozessor mit mehreren 100 Millionen Schaltungen nicht fehlerfrei sein kann, ergibt sich aus der schieren Komplexität.
Nachdem die erste Veröffentlichung vor gut einem Monat anlässlich des Desktop-Bulldozers "AMD FX" stattgefunden hat, sind nun ein paar Fehler dazu gekommen. Einer betrifft vorwiegend die Server-Versionen des Bulldozers: Erratum # 600 HyperTransport Link Retry Due to Partial CRC Error May Cause System Hang, was aber durch Umprogrammieren der MSR-Register vermieden werden kann. Auch die Errata 693, 694 und 695 sind neu dazu gekommen und betreffen sowohl Desktop, als auch Server, scheinen aber eher kosmetischer Natur zu sein.
Aber nach wie vor gilt das Kuriosum: sämtliche der gelisteten Bugs sind mit "No fix planned" gekennzeichnet. Das gab's in sämtlichen AMD CPU-Familien bis zum K10 noch nie. Einerseits ein gutes Zeichen, scheint doch keiner der Bugs so schwerwiegend zu sein, dass er "in Silizium" gefixt werden müsste, andererseits wird im Forum bereits spekuliert, ob "No fix planned" nicht auch heißen könnte, dass AMD den Bulldozer 1.0 bereits "abgeschrieben" hat und sich voll und ganz auf Bulldozer 2.0 alias Piledriver oder die APU-Version Trinity konzentriert. Allerdings sollte der auch der Family 15h angehören, sodass für beide der selbe Revision-Guide gelten sollte. Jedenfalls war das bei Family 10h mit K10 (Barcelona/Agena) und "K10.5" (Shanghai/Deneb/Thuban/Magny Cours/Istanbul/Regor/Propus) so. Lassen wir uns überraschen; eine Erwähnung ist diese Merkwürdigkeit auf jeden Fall wert.
Mit der Einführung der Opteron 4000 und 6000 Serie im letzten Jahr erklärte AMD 2P- und 4P-Server mit 2 bzw. 4 Sockeln zum Wachstumsmarkt, auf den sich die künftige Ausrichtung fokussieren sollte. An Stelle des Einheitssockels F traten mit den Sockeln C32 und G34 zwei neue. Den klassischen 1P-Markt gab das Unternehmen offiziell gleich ganz auf. Wegen den immer stärker wachsenden Virtualisierungslösungen und dem Aufkommen des Cloud-Computing sah der kleinere x86-Riese keine Wachstumschancen mehr in diesem Teilmarkt. Zwar gab es von den Mainboardpartnern auch weiterhin einige wenige Angebote mit einem Sockel, offiziell unterstützte AMD diese Lösungen jedoch nicht.
Zitat von John Fruehe:
"Just a year or two ago, the 1P server market was stagnant, filled with single processor tower servers, mainly destined for small businesses. These are the very servers that cloud computing will eventually replace in many of these small businesses.
But there is a growing class of products that are emerging based on the needs of cloud and web hosting customers. Many of the customers that I work with, especially in Germany which seems to be a hotbed of hosting activity these day, are asking for a 1P solution that marries up a true server processor with an infrastructure with client-like economics."
Jetzt erfolgt also die Rückbesinnung und Korrektur dieser Fehleinschätzung. Vor allem in Deutschland existiert offenbar bei Hosting-Anbietern eine Große Nachfrage für preiswerte 1P-Systeme, die über die Ausfallsicherheit eines Serverprozessors verfügen. Allerdings sollen zugleich die Preise der zugehörige Infrastruktur eher im Bereich von Desktop-Lösungen liegen. Dieser Nachfrage will AMD jetzt mit der neuen Opteron 3000 Serie nachkommen, die auf das AM3+-Package setzt. Dadurch bedingt sinken automatisch die Kosten für die Mainboards, da der Desktop-Sockel AM3+ billiger ist und die Mainboards aus weniger Lagen aufgebaut sind. Die niedrigeren Plattformkosten führt AMD jetzt als Hauptgrund an, warum das 1P-Geschäft doch wieder ein Wachstumsmarkt sein soll, den man langfristig bedienen will.
Zitat von John Fruehe:
"We expect that the 1P market is going to start to heat up over the next few years, so establishing a foothold with the AMD Opteron 3000 Series platform will be important to our long term business, especially as more customers move to the cloud."
Die unter dem Codenamen "Zurich" (Zürich) entwickelten Prozessoren basieren auf dem "Orochi"-Die, der bereits von den Opteron 4200 und 6200 sowie AMD FX bekannt ist. Die Markteinführung ist aktuell für das erste Halbjahr 2012 geplant. Bis dahin sind hoffentlich auch die letzten der derzeit noch auftretenden BIOS-Probleme bei Mainboards für den Sockel AM3+ ausgeräumt.
Nach einigen Verschiebungen beim Launch der neuen CPUs auf Basis der von Grund auf neuentwickelten "Bulldozer"-Architektur stellt AMD heute endlich auch die lange erwarteten Opterons der 6200er ("Interlagos") und 4200er ("Valencia") Serien offiziell vor. Anfang Juni gab sich das Unternehmen noch zuversichtlich, den angepeilten Launch im dritten Quartal schaffen zu können. Allerdings kristallisierte sich in der Folgezeit langsam heraus, dass dieser Termin nicht zu halten ist. Auf Grund von Problemen mit der Ausbeute und der Kapazität mit dem 32nm-HKMG-Prozess beim Auftragsfertiger GlobalFoundries schaffte es AMD lediglich ab Anfang September einige Opteron 6200 an ausgewählte Kunden auszuliefern. Für einen Launch reichten die Stückzahlen zu diesem Zeitpunkt ganz offensichtlich nicht aus. Zu den ersten Kunden zählten insbesondere Cray und andere Hersteller von Hochleistungsrechnern, die für ihre Projekte bestimmte, vertraglich zugesicherte Zeitpläne einhalten mussten.
Durch ihre im Vergleich zur Konkurrenz höhere Anzahl an Integer-Kernen sieht AMD als Zielmärkte für die neuen Opterons neben dem bereits erwähnten HPC-Markt vor allem Datenbank- und Virtualisierungs-Anwendungen sowie das Cloud-Computing. Mit den besonders energieeffizienten Modellen bietet der kleinere x86-Riese nach eigenen Angaben sogar die geringste Leistungsaufnahme pro Kern. Den oftmals angeführten Nachteil der höheren Kernzahlen, wenn es um die Lizenzkosten geht, sieht AMD als weniger relevant an. Denn die meisten Unternehmen hätten sowieso unternehmensweite Lizenzen. Zudem haben einige Anbieter ihr Lizenzierungsmodell mittlerweile angepasst. Weiter Argumente für die Opterons sollen die neu hinzugekommenen Befehlssätze und Features zur Steigerung der Energieeffizienz sein. Bei den Befehlssätzen sind die neuen Opterons nicht nur auf Augenhöhe mit den Xeons von Intel, sondern bieten mit XOP und FMA4 zusätzliche AMD-spezifische Erweiterungen (siehe dazu "AMDs SSE5 ist tot - lang lebe AVX").
Gerade der Launch der FX-Prozessoren, die ja ebenfalls auf der "Bulldozer"-Architektur und dessen Modul-Konzept basieren, hat aber gezeigt, dass die Leistungsfähigkeit der völlig neuen Architektur stark von der Unterstützung durch die Software abhängig ist. Laut AMD sollen mittlerweile die gängigen Compiler (ausgenommen der ICC von Intel), wie beispielsweise der PGI Compiler der Portland Group, entsprechende Optimierungen bereitstellen. Und auch der Scheduler des Linux-Betriebsystems, welches in diesem Umfeld zumeist im Einsatz ist, kann mit dem Modulkonzept besser umgehen als der von Windows 7. Weitere Details zum Softwareökosystem hat AMD in dieser Präsentation zusammengestellt.
Die neuen Features AMD Turbo CORE und TDP Power Cap sowie die Unterstützung von DDR3U-DIMMs mit einer Spannung von nur 1,25 V sollen dabei helfen, die zur Verfügung stehende Energie effizient in Rechenleistung umzusetzen. Bisher konnte die Vorgängergeneration Opteron 6100 und 4100 lediglich DDR3-DIMMs mit der Standardspannung von 1,5 V oder die Low-Voltage-Ausführungen DDR3L mit einer auf 1,35 V abgesenkten Versorgungsspannung ansteuern. Der neue Turbo bietet dazu zwei Stufen, mit denen die Hardware vollautomatisch alle Module oder bis zur Hälfte aller Module übertakten kann, wenn dazu entsprechender TDP-Spielraum verfügbar ist. Um die aktuelle Ausnutzung der TDP zu bestimmen, ermittelt der Prozessor fortlaufend die Auslastung bestimmter Einheiten und schätzt auf dieser Grundlage den aktuellen Verbrauch ab. Laut AMD soll dies ziemlich genau funktionieren, was gewährleistet, dass der Prozessor die TDP nie überschreitet. Diese "Messung" der aktuellen Leistungsaufnahme wird auch für das Feature TDP Power Cap verwendet, mit dem es in Schritten von einem Watt möglich ist die maximale TDP des Prozessors zu reduzieren. Diese bessere Ausnutzung des TDP-Spielraums hat auch zur Folge, dass AMD keine ACP-Werte mehr nennt, sondern wieder die üblichen TDP-Werte.
Insgesamt stehen zum Start 18 verschiedene Modelle in sechs verschiedenen TDP-Klassen zur Auswahl. Davon sind 10 Modelle der Opteron 6200 Serie für Server mit zwei oder vier Sockeln zugeordnet, bei der jeder Prozessor aus jeweils zwei "Orochi"-Dies (MCM, Multi Chip Module) aufgebaut ist, die per HyperTransport miteinander verbunden sind. Die unterschiedlichen Kernzahlen von 16, 12, 8 oder 4 werden ausschließlich durch die Deaktivierung ganzer Module erreicht. Das gilt auch für den Exoten AMD Opteron 6204 mit lediglich vier Kernen. Es handelt sich dabei wirklich um zwei Dies, auf denen jeweils nur ein Modul aktiviert ist, welches dafür aber bereits mit einer Standardfrequenz von 3,3 GHz läuft. Es stehen also zwei Memory-Controller mit jeweils zwei Kanälen und zwei L3-Caches mit jeweils 8 MiB zur Verfügung. Laut AMD wurde diese Konfiguration von einigen Kunden aus dem Finanzmarktsektor nachgefragt.
Die Opteron 4200 Serie für Server mit einem oder zwei Sockeln nutzt ebenfalls das "Orochi"-Die, wobei jeder Prozessor aber, wie auch schon beim AMD FX, nur mit einem Die ausgestattet ist. Es stehen Modelle mit acht oder sechs Interger-Kernen (4 oder 3 Module) in den TDP-Klassen 95, 65 und 35 Watt zur Auswahl. Auch wenn es nicht für die Leistungsspitze reicht, sieht sich AMD mit den neuen Server-Prozessoren gegenüber der Intel Xeon 5600 Serie insbesondere in dem Teilmarkt sehr gut aufgestellt, wo die großen Volumen verkauft werden. Ob das reicht, um den Niedergang der Serversparte zu stoppen und den Marktanteil signifikant auszubauen, werden erst die kommenden Quartale zeigen. Dabei ruht die Hoffnung in erster Linie darauf, dass die neuen Opterons Sockel-kompatibel - BIOS-Update vorausgesetzt - zu den bereits verfügbaren Plattformen auf Basis der Sockel G34 und C32 sind. Somit ist die Ausgangsposition deutlich besser, als bei der Vorgängergeneration und auch bei der Desktopversion AMD FX.
Wie Valve am 10. November per Steam-Nachricht allen Kunden mitteilte, wurde am 6. November eine Datenbank des Steam-Forums durch einen Angriff von aussen kompromittiert, wobei der Zugriff über das Forum hinausgehe. In dieser Datenbank sind laut Mitteilung Informationen wie Nutzername, Spielekäufe, Email- und Rechnungsadresse sowie die Passwörter als Hash-Prüfsumme mit Zufallswert ('hashed &salted') und Kreditkarteninformationen gespeichert. Kreditkartennummern und persönliche Daten seien nicht betroffen. Laut Steam wurden bisher keinerlei Anzeichen von Kreditkartenmißbrauch festgestellt, aber Nutzer sollten ihre Kreditkartenabrechnungen im Auge behalten.
Obwohl nur einige Forenaccounts verunstaltet wurden und kein sonstiger Missbrauch der Daten stattgefunden haben soll, werden alle Foren-Nutzer beim nächsten Login zum Ändern ihres Passworts veranlasst. Für Foren und Steam können unterschiedliche Passwörter gewählt werden. Daher sei eine Änderung des Steam-Passwortes nicht notwendig. Jedoch sei dies empfehlenswert, wenn für beide das selbe Kennwort gewählt wurde. Valve untersucht die Vorgänge und öffnet die Steam-Foren baldmöglichst wieder.
Cisco Systems stand, wie AMD jetzt, vor einigen Monaten vor einer großen Entlassungswelle. Um sich für die Zukunft zu rüsten, sei es nicht abwendbar, einzusparen, hieß es als Begründung zu dieser Zeit. Der harte Kurs, mit zum Beispiel nicht zu unterschätzenden Abfindungszahlungen, hat sich aber weniger auf die Gewinnzahlen ausgewirkt als man vermutet hatte. Am 29.10.2011 endete für Cisco das 3. Geschäftsquartal 2011 mit einem Plus. Für die Zukunft ist man optimistisch und kann sich nach fast abgeschlossenen Umstrukturierungsmaßnahmen wieder auf das Geschäft konzentrieren. Das ist auch nötig, denn die Konkurrenz wartet bekanntermaßen nicht.
Laut Unternehmensangaben seien die Umsätze um 4,7 % im Vergleich zum Vorjahresquartal gestiegen, auf nun 11,3 Mrd. US-Dollar. Die Netto-Einkünfte stehen ebenfalls im Plus, bleiben aber mit $ 1,8 Mrd. hinter den $ 2,3 Mrd. aus dem letzten Jahr zurück. Die Gewinne pro Aktie schließen mit 0,33 US-Dollar, um 2,9 % geringer als im Vorjahr, ab. Wenn man die Einmal-Aufwendungen nicht einberechnet, ergibt sich sogar ein Netto-Gewinn von 2,3 Mrd. US-Dollar respektive 0,43 Dollar pro Aktie. Damit übertrifft Cisco die Erwartungen der Analysten, die mit Einkünften von 11,02 Mrd. US-Dollar und einem Aktiengewinn von 0,39 US-Dollar gerechnet haben. Doch wie sieht die Zukunft aus?
Das letzte Quartal ist das erste seit den großen Umstrukturierungsmaßnahmen. Cisco selbst geht fortlaufend davon aus, über die nächsten drei Jahre jährlich 5 bis 7 % höhere Einnahmen zu erwirtschaften. Die Aktienrendite gibt Cisco Systems mit erwarteten +7 bis +9 % pro Jahr an. Für das aktuell laufende Quartal geht man von 7 bis 8 % höheren Einnahmen gegenüber dem Vorjahresquartal aus. Laut Aussage von Cisco-CEO John Chambers seien die größten Umstrukturierungsmaßnahmen bereits abgeschlossen. Die neue Strategie und die Einsparungen seien demnach am Ergebnis dieses Quartals ablesbar. Damit kann man nun wieder gezielt an den "neuen" Kern-Schwerpunkten Core-Router und -Switches, Collaboration (Team-Arbeit in der Cloud), Datenzentren-Virtualisierung und Video arbeiten, sowie versuchen, diese Elemente in einer Architektur unterzubringen. Auf die Frage, wie Cisco Systems dem neuen Hauptkonkurrenten Huawei Technologies gegenübersteht, antwortete Chambers, man sei willens, es dem chinesischen Unternehmen auf dem US-Markt nicht leicht machen zu wollen. Nachdem Huawei vor kurzem neue Vertriebswege für Unternehmensnetzwerk-Equipment in den USA bekanntgab, weiß auch Cisco, dass in den nächsten Jahren ein (starker) Konkurrenzkampf bevorsteht. Von den Anstiegen der Bestellungen aus Europa sei man selbst erstaunt (Europa, Mittlerer Osten und Afrika +13 %, Asien-Pazifik-Region +13 %, USA +12 %). Während man zudem ein Minus von 24 % auf dem indischen Markt hinnehmen musste, konnte man in Japan 43 % zulegen. CEO Chambers führt dies zum Teil auf die verstärkte Zusammenarbeit mit den Kunden zurück, nachdem natürlich nach dem Tsunami und den Erdbeben der Bedarf sehr groß ist.
Bereits vor der Veröffentlichung der AMD FX-Serie auf Basis der Bulldozer-Architektur gab es einen entsprechenden Chipsatz, der die Kompatibilität der neuen CPUs sicherstellen sollte. Dass es an dieser Stelle trotzdem Probleme geben kann, wird klar, wenn man sich ein wenig dazu beliest. Angeblich sollen Spezifikationen in letzter Minute noch geändert worden sein, die den Herstellern nun die Kompatibilität verderben, wobei auch das BIOS eine nicht zu unterschätzende Rolle spielt. Mit neueren Revisionen soll das Problem nicht mehr bestehen, doch irgendwie wirkt die ganze Sache nicht so rund, wie sie sein sollte. Laut donanimhaber, einem türkischen IT-Magazin, das durch seine Leaks immer wieder in den Fokus rückt, stehen aber bereits überarbeitete Versionen der Chipsätze an.
Die mit den Bezeichnungen 1090FX und 1070 betitelten Chipsätze würden sich ordnungsgemäß in das Schema einordnen. Dabei fällt aber auf, dass AMD bereits eine Version einsparen würde. Demnach steht dem Kunden nur noch die Wahl offen zwischen einem CrossFire-tauglichen Chipsatz mit Dual-x16-Anbindung (bzw. Quad-x8) oder einem ohne CrossFire-Untersützung. Wie auf der Folie zu sehen ist, sollen die beiden neuen Chipsätze in Konkurrenz zu Intels kommenden Ivybridge-Produkten stehen. Neben zusätzlichen SATA-Ports mit einer Bandbreite von 6 Gb/s (SATA 6Gb/s oder SATA 3.0) sei es demnach vorstellbar, dass auch USB 3.0 nativ implementiert werden wird. Bis zum jetzigen Zeitpunkt ist dieses Feature den Chipsätzen A75 und A70M vorbehalten. Ein Hinweis darauf lässt sich aber unter USB.org nicht finden, hier waren bereits einige Monate vor dem Erscheinen der A-Chipsätze für Lynx/Sabine, den Plattformen für AMDs A-Serie APUs, Hinweise auf die Unterstützung von USB 3.0 aufgetaucht, welche bis heute ein Alleinstellungsmerkmal für die Fusion Controller Hub (FCH) genannten Chipsätze darstellt. Denkbar wäre aber auch, dass sich AMD dazu entschließt, den kommenden FCH A85X als SB1050 (Southbridge) weiterzuverwenden.
Die mutmaßliche Folie stellt die Vor- und Nachteile gegenüber der Intel-Plattform heraus. Demnach haben die neuen AMD-Produkte die bessere SATA-Konnektivität und die bessere Anbindung von Erweiterungskarten (PCIe) voraus, müssen sich aber weiterhin ohne PCIe 3.0 als nächste Evolutionsstufe begnügen. Dazu steht seit Veröffentlichung von SSD-Caching (offiziell Smart Response Technology) ein weiteres Feature bei Intel auf der Liste, dem AMD bis jetzt noch nichts entgegensetzt.
Auch wenn ein möglicher 1090FX/1070-Chipsatz seine Schwächen hätte, so muss man AMD trotzdem zugestehen, dass der Sockel AM3+ doch nicht ein allzu schnelles Ende finden wird, wie man es an einigen Stellen hätte vermuten können. Die neuen Chipsätze, sollten sie denn so in Produktion gehen, würden auch darauf hindeuten, dass die überarbeiteten Bulldozer-Module mit Codenamen Piledriver auch noch auf diesen Sockel aufbauen würden.
Heute stellen wir erstmals ein Netzteil der neuen Marke Lepa vor. Wir haben uns ein B850 mit 850 W Leistung gesichert, das abgesehen von der Nennleistung zur Mittelklasse gehört. 80Plus Bronze (bis zu 88 % Wirkungsgrad), die "vielfachen Schutzfunktionen" und der 135-mm-Lüfter sind bekannte Eigenschaften im Preisbereich bis 100 EUR. Momentan wird die Garantie auf 3 Jahre begrenzt. Eine Besonderheit seien vor allem die lange CPU-Anschlussleitung und die zwei voneinander getrennten +12-V-Ausgänge für die beiden CPU-Stecker. Wir sind gespannt, ob der Neuling hält, was er verspricht und bedanken uns bei der Coolergiant Computers Handels GmbH für die Bereitstellung des Testmusters. Wie immer wünschen wir viel Spaß beim Lesen!
Zum heutigen Patchday hat Microsoft vier Sicherheitsmitteilungen veröffentlicht.
Die Sicherheitsmitteilungen im Detail:
MS11-083 - Sicherheitsanfälligkeiten in TCP/IP (KB2588516) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS11-084 - Sicherheitsanfälligkeit in Windows-Kernelmodustreibern (KB2617657) Art der Lücke: Denial of Service Betroffene Software: Windows 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64 Maximaler Schweregrad: Mittel Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Installation
MS11-085 - Sicherheitsanfälligkeit in Windows Mail und Windows-Teamarbeit (KB2620704) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Möglicherweise Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS11-086 - Sicherheitsanfälligkeit in Active Directory (KB2630837) Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
Mobile Geräte werden immer beliebter, wobei dies nicht nur auf den Einsatz von Smartphones und Tablets beschränkt ist. Viele Nutzer erwägen immer öfter den Griff zum Notebook, anstatt ein fest installiertes System in den heimischen Wänden zu nutzen. Hinzu kommen diejenigen, die beides besitzen. Nicht unbedingt alle Notebookhersteller halten sich daran, die Kühlung des Notebooks ausreichend leistungsstark auszulegen. Platz ist nur begrenzt vorhanden, Gewicht ist auch ein nicht zu unterschätzender Faktor. Trotzdem wollen die Nutzer immer die maximale Leistung haben. Dazu bieten sowohl Intel als auch AMD seit einiger Zeit eine Turbofunktion an. Bis zur Leistungsgrenze bzw. bis zur Grenze einer vorgegebenen Leistungsaufnahme erhöhen die Prozessoren ihre Taktrate. Der Nutzer hat dadurch in diesem Moment mehr Leistung für Anwendungen, die nicht alle Kerne des Prozessors nutzen. Die höhere Belastung kann aber auch die Kühlung wirklich ans Limit bringen.
Nach erfolgreicher Themenfindung kann der 22. Fotowettbewerb auf Planet 3DNow! endlich richtig beginnen, denn heute endete die Themenwahl. Zunächst konntet Ihr per Abstimmung eine Vorauswahl aus den 21 eingereichten Vorschlägen treffen, aus dieser wurde dann mittels Zufallsgenerator das Thema Kühe bestimmt.
Nun sind bis zum 8. Januar 2012 um 22:00 Uhr 2 Monate Zeit, Bilder zu diesem Thema einzusenden. Zu gewinnen gibt es neben dem Spaß beim Suchen eines passenden Motivs, und dessen richtiger fotografischer Inszenierung auch Anerkennung und einen Platz in der Hall of Fame. Alles Weitere findet Ihr im Informations- und Diskussionsthread.
Viel Spaß beim Ablichten von Motiven rund um das Thema Kuh. Wir freuen uns auf zahlreiche Einsendungen zu diesem eher ungewöhnlichen Thema.
Den vorangegangenen Fotowettbewerb zum Thema "Pflanzenmakros" konnte Danielduesentrieb mit 16 von 55 Stimmen für sich entscheiden. Den Sieg brachte das folgende Bild:
Der Nachfolger von AMDs Llano soll gerüchtehalber bereits im ersten Quartal des nächsten Jahres erscheinen. Während Llano noch auf der alten K10-Architektur beruht, kommt bei Trinity die zweite Entwicklungsstufe der Bulldozer-Architektur, auch bekannt als Piledriver, zum Einsatz. Auch der GPU-Part wird überarbeitet, so wird die VLIW5-Architektur durch VLIW4 abgelöst. GCN (Graphics Core Next), AMDs nächste Grafikarchitektur, kommt noch nicht zum Einsatz. Das mag etwas verwirren, da Trinitys Grafikeinheit den Markennamen Radeon HD 7xxx bekommen wird und die High-End-Grafikkarten der Radeon HD 7000 Serie mit GCN aufgebaut sein sollen.
Aber zurück zu Trinity. Bezüglich des Sockels gab es hier im Forum bereits große Diskussionen, da auf ersten Folien FMx, später auch FM1x und FM2 auftauchten. Offensichtlich scheint nun eine Sockelkompatibilität nicht gegeben zu sein, was den teilweise sehr guten FM1-Mainboards eine kurze Lebensdauer beschert. Grund dafür sind einige Pins, die neu positioniert wurden. Dies bestätigen im Netz aufgetauchte Bilder. Hier ein Vergleich zwischen den Pins von Llano und Trinity. Gut zu erkennen ist, dass die "Löcher" unten rechts zwischen den Pins um ein Stück verschoben sind.
Neben diesem Foto sind auch einige Folien in Asien aufgetaucht. Diese zeigen, dass die Virgo-Plattform, zu der Trinity gehört, anders als Llano nur noch 904 statt 905 Pins besitzt. Außerdem hat AMD eine weitere TDP-Klasse für die APUs eingeführt. Neben den bekannten 65 und 100 W kommen nun auch Chips mit einer TDP (Thermal Design Power) von 125 W. Weitere Verbesserungen sind neben Turbo CORE 3 auch die Fähigkeit, bis zu drei Monitore anzusteuern - Stichwort Eyefinity. Im gleichen Zug wird auch der Hudson-D4-FCH (Fusion Controller Hub) vorgestellt, der den D2 und D3 (A55 bzw. A75) vermutlich um eine Crossfire-Fähigkeit erweitert. Dies suggeriert zumindest der Name A85X, der bereits indirekt bestätigt wurde. Das würde bedeuten, dass der A85X mehr als die vom A75 bekannten 4 PCIe-2.0-Lanes zur Verfügung stellt, denn Trinity wird wie schon sein Vorgänger über 16 PCIe-2.0-Lanes verfügen.
Auf der folgenden Folie werden bis zu 30% mehr Leistung als Llano versprochen. Diese Werte sollen bei, wie AMD es nennt, "digital media workload" erreicht werden. Ebenfalls um 30% steigen soll die Grafikleistung. Damit die APU ausreichend mit Daten versorgt werden kann, bietet man Support für DDR3-2133. Llano war im Vergleich mit nur DDR3-1866 spezifiziert.
Neben diesen groben Rahmenspezifikationen ist auch eine Liste der sich im Umlauf befindlichen Typen von Engineering Samples aufgetaucht. Dabei sieht man recht gut, wie die Mehrleistung erreicht wird. Takten aktuellen Llano-APUs noch mit maximal 2900 MHz, soll Trinity im besten Fall 3800 MHz, mit Turbo sogar 4100 MHz erreichen. Dabei soll der Grafiktakt von bisher geläufigen 600 MHz auf bis zu 711 MHz steigen. Natürlich darf man etwaige Verbesserungen an Grafikeinheit und CPU-Part nicht vernachlässigen. Die Taktsteigerung von über 30% spricht aber eine klare Sprache. Die Rechenleistung bei gleichem Takt steigt nicht um 30%, sondern wird eher stagnieren. Wie sich der tatsächliche Verbrauch bei diesen Takten verhält, wird sich aber erst noch zeigen müssen.
Cougar hat neben vielen anderen Serien auch die A-Baureihe verbessert. Die Änderungen betreffen hauptsächlich das Äußere und einige weitere Details, um etwa die Lautstärke zu verringern. Damit möchte sich Cougar stärker von der Konkurrenz unterscheiden. Nach wie vor gehört die A-Serie aber eher zu den günstigeren Produkten, weshalb wir heute einen Blick auf die Qualität werfen möchten. Hier haben wir das A660 erhalten, welches neben dem A560 und dem A760 zu den kompletten neuen Modellen gehört. Diese werden laut Cougar exklusiv an Alternate verkauft, sind aber auch bereits bei anderen Fachhändlern gelistet. Wir weisen ausdrücklich darauf hin, dass es sich bei diesem Testmuster um ein "pre-production sample" handelt. Wie immer wünschen wir viel Spaß beim Lesen und bedanken uns bei Cougar für die Bereitstellung des Testmusters!
Noch nicht lange ist AMDs neuer CEO Rory Read im Amt, aber nun kommt auf den kleinen x86-Riesen genau das zu, was viele befürchtet hatten. Der ehemalige Lenovo-COO wird laut ersten Berichten einen ähnlichen Kurs einschlagen, den er bereits vor drei Jahren an seiner alten Wirkungsstelle verfolgte: ein Stellenabbau. Demnach plant das Unternehmen, jede zehnte Stelle zu streichen. In einer Zahl ausgedrückt, bedeutet das, dass schlussendlich ca. 1.200 Mitarbeiter sich auf die Suche nach einem neuen Job machen müssen.
Die freiwerdenden Ressourcen, geschätzte 118 Millionen US-Dollar durch die Einsparungen bei den Lohnkosten für das Jahr 2012 sowie plus 90 Millionen aus anderen Sparmaßnahmen, sollen der Entwicklung von stromsparenden Systemen zugutekommen, aber auch die Entwicklung von Cloud-basierten Lösungen vorantreiben. Ebenfalls sollen die Anstrengungen in den Schwellenländern weiter intensiviert werden. Prozentual gesehen werden die Entlassungen einen größeren Einschnitt verursachen als man es zum Beispiel bei Cisco Systems in diesem Jahr erleben konnte.
Diese unbequeme Entscheidung im Managements AMDs wird sich womöglich vor allem auf die schwache Position des Unternehmens in umsatzstärkeren Bereichen begründen. Die aktuellen APU-Produkte des Herstellers platzieren sich eher im Low-Cost- (E-, C- und Z-Serie) beziehungsweise Midrange-Bereich (A-Serie) und selbst die erst kürzlich veröffentlichten Prozessoren auf Basis der Bulldozer-Architektur vermögen aufgrund der starken Konkurrenz aus dem Hause Intel keine großen Gewinne zu erlauben. Lediglich das Server-Geschäft scheint wieder langsam an Fahrt aufzunehmen, flattern doch in regelmäßigen Abständen Meldungen ins Haus, dass Großrechner aufgrund der Kompatibilität zu bestehenden Systemen aufgerüstet werden können.
Durch die Ausgliederung beziehungsweise den Verkauf der eigenen Fabs an GlobalFoudries als neu entstandener Auftragsfertiger konnte AMD über die letzten Quartale zeigen, welches Einsparpotenzial sich durch diese Entscheidung ergab. Als nun Fab-loser Hersteller ist man aber bei der Gewinnspanne vor Steuern den Konkurrenten einen Schritt hinterher. Während diese mit 50 - 65 % aufwarten können, bringt es AMD lediglich auf 45 %. Laut CEO Rory Read soll die Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens gestärkt werden. Aber zu welchem Preis? In diversen Forenbeiträgen zeigt sich, sofern die Aussagen der Wahrheit entsprechen, dass AMD scheinbar keine Rücksicht nimmt. Selbst langjährige Mitarbeiter können sich nicht sicher sein, ihre Stelle behalten zu können. Es werden gar Vergleiche gezogen, die AMD mit dem asiatischen Modell des "Nutzen, Ausbeuten und Wegschmeißen" vergleicht. Die Kostenoptimierungen bei AMD werden also in den nächsten Tagen und Wochen für einigen Zündstoff sorgen.
Wie bereits vorab gemeldet präsentierte hp nun eine neue Serverreihe. Das Projekt wurde auf den Namen Moonshot getauft und basiert auf vielen kleinen, einzelnen ARM-Rechner, die jeweils nur aus einem hochintegiertem Chip und einem 4 GB Speichermodul bestehen. Da die Prozessoren noch nicht auf ARMs erst kürzlich präsentierten 64-Bit-Erweiterung basieren, ist dies auch gleichzeitig das Speichermaximum.
Haupteinheit eines Servers sind vier Einschübe in einem Gehäuse, das 4 Höheneinheiten belegt. Jeder Einschub verfügt über 72 Prozessorchips, die sich auf 18 Karten à 4 Chips aufteilen. Eine solche Karte, die 25W verbraucht, sieht man im folgenden Bild:
Dort sieht man schön die vier Speichermodulsockel, jeweils einen für die vier Prozessormodule des Typs "ECX-1000". Ansonsten gibt es nur noch SATA-Anschlüsse, um Festplatten oder SSDs direkt an die Node anzuschließen. Dies ist aber nicht zwingend, man kann auch auf Netzwerkspeicherplatz zugreifen.
Ein Prozessormodul ECX-1000 ist folgendermaßen aufgebaut:
Wie man sieht, ist das Modul hauptsächlich aus vier ARM-Cortex-A9-Kernen, 4 MB L2-Cache und einer "EnergyCore" Management-Unit aufgebaut. Laut Datenblatt beträgt der CPU-Takt 1,1-1,4 GHz. Zusätzlich findet man noch bis zu fünf SATA2-Anschlüsse sowie viele Netzwerk- und Interconnect-Schnittstellen, mit folgenden Eigenschaften:
Support 1Gb and 10Gb Ethernet
Up to five (5) XAUI 10Gb ports
Up to six (6) 1Gb SGMII ports (multiplexed with XAUI ports)
Three (3) 10Gb Ethernet MACs supporting IEEE 802.1Q
AMDs Rolle
Kommen wir aber nun zum eigentlichen Aufmacher der Meldung: AMD will ebenfalls bei HPs neuem Server-Stromspar-Programm mitwirken. Mark Papermaster, Senior Vice President und Chief Technology Officer wird mit den folgenden Worten zitiert:
Zitat:
AMD and HP have worked together for several years to bring innovative low-power server solutions to market. As we roll out our next-generations of low-power AMD Opteron processors, we look forward to working with HP and the Pathfinder Program to further advance efforts around energy-efficient server architectures that sip power while continuing to meet the rapidly demanding performance scale require by the Cloud.
Papermaster stellt also die kommenden Opterons auf Bulldozerbasis in den Vordergrund. Nachdem bereits durchgesickert ist, dass es einen Opteron 4256 EE mit vier Modulen (8 Kernen) mit 2,5 GHz bei 35 W TDP geben wird, ist der Konkurrenzkampf wohl eröffnet. Zwar sind die aktuellen Opteronchips nicht so hochintegriert wie die Lösung auf ARM-Basis, dafür aber sicherlich schneller und dank AMD64 ist man nicht auf 4 GB RAM limitiert. Zukünftig scheint AMD in diesem Bereich ebenfalls gut gerüstet zu sein. Die kleinen AMD-APUs der C- und E-Serie (Codename Zacate bzw. Ontario) sind ähnlich wie obiges ARM-Modul aufgebaut. Wie Calxeda werden die Chips maschinell entworfen, und man integriert ebenfalls mehrere I/O-Schnittstellen in bekannter SoC (System-on-a-chip) Manier.
Die in 28nm geplanten Nachfolger werden auch I/O-Funktionen integrieren, die bisher noch in der Southbridge stecken, z.B. den SATA-Kontroller, sodass man zum Calxeda-Design weiter aufholt. Aber man hat noch einen Trumpf im Ärmel, denn durch die integrierte Grafikkarte, die sich über OpenCL auch für Berechnungen eignet, ist man dem ARM-Lager voraus. Erst kürzlich wurde der erste HPC Großrechner auf Llano-Basis in Betrieb genommen. Ob dies im Niedriegenergiesegment allerdings ein Vorteil ist, muss sich erst noch beweisen.
Intel will dem Ganzen übrigens nicht tatenlos zuschauen. Zwar sind sie (noch?) nicht bei HPs Serverprogramm dabei, aber Gerüchten zufolge basteln sie angeblich bereits an einem 8-Kern Serverchip auf Atom-Basis.
Bulletin 2 Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 2008 IA64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64, 2008 R2 IA64 Neustart erforderlich: Möglicherweise
Bulletin 3 Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Windows XP, XP x64, 2003, 2003 x64, 2003 IA64, Vista, Vista x64, 2008, 2008 x64, 7, 7 x64, 2008 R2 x64 Neustart erforderlich: Ja
Laut den Zahlen des Marktforschers IDC (International Data Corporation) ist der x86-Prozessormarkt nach Stückzahlen im dritten Quartal 2011 um 6,7% im Vergleich zum selben Quartal des Vorjahres gewachsen. Gegenüber dem Vorjahr betrug das Wachstum 5,2%. Der durchschnittliche Verkaufspreis für Prozessoren stieg zum achten Mal in Folge um mehr als 5% an. Dadurch kletterten die Umsätze im dritten Quartal um 12,2% gegenüber dem Vorquartal auf jetzt 10,7 Mrd. US-Dollar. Gegenüber dem Vorjahr entspricht dies sogar einem Wachstum von 16,1%. Shane Rau, Director of Semiconductors: Personal Computing research at IDC, führt dies vor allem auf die Verkaufserfolge der CPUs mit integrierter Grafikeinheit und gleichzeitigem Rückgang im niedrigpreisigen Atom-Geschäft zurück:
Zitat:
"The average selling price (ASP) that OEMs pay for PC microprocessors rose more than 5% in 3Q11, and it was the eighth quarter in a row that ASPs rose. Clearly, Intel's Sandy Bridge and AMD's Fusion microprocessors with integrated graphic processors are rising in each company's product stack and driving the price increase. At the same time, low-end processors, notably Intel's Atom processors, are declining as a percentage of the unit mix."
Solche CPUs mit integrierter Grafikeinheit, zu denen Intels Sandy-Bridge- und AMDs Fusion-Prozessoren gehören, machten nach den Angaben von IDC im dritten Quartal 2011 bereits 73% aller ausgelieferten Prozessoren aus.
In den von IDC gemeldeten Zahlen spiegeln sich die aktuellen Probleme AMDs wieder. Wegen Produktverschiebungen ("Bulldozer") und einer unzureichenden Versorgung mit 32-nm- ("Llano") und 45-nm-Produkten (Athlon II & Phenom II) durch den Auftragsfertiger GlobalFoundries musste der kleinere x86-Riese im Desktop-Markt deutlich Federn lassen. Intel konnte dem Konkurrenten auch dank der Stärke der eigenen Produkte 4,8 Prozentpunkte abknöpfen. Dafür gelang es AMD bei den mobilen Prozessoren den Marktanteil um 2,4 Prozentpunkte auf jetzt 17,6% erneut auszubauen. Dabei stieg der Anteil an mobilen Prozessoren auf ca. 60% aller verkauften CPUs für den Endkunden-Markt.
Im Server-Segment setzte sich hingegen auch wegen der Verschiebung der AMD Opteron 6200 Serie ("Interlagos") auf Basis der neuen "Bulldozer"-Archtektur das Siechtum fort. Mit nur noch 4,9% Marktanteil im dritten Quartal 2011 erreichte AMDs Opteron-Prozessoren einen neuen Tiefpunkt. Dass es in den kommenden Quartalen aufwärts gehen könnte, zeigen die laut AMD zweistelligen Zuwächse beim Umsatz mit Server-Prozessoren, was in erster Linie auf einen deutlichen Anstieg beim durchschnittlichen Verkaufspreis zurück zu führen sei. Für den gesamten x86-Markt bedeuten die Verschiebungen in den Teilmärkten, dass Intel seine Vormachtstellung leicht um 0,9 Prozentpunkte auf jetzt 80,2% ausbauen konnte, während AMD auf 19,7% fiel. VIA spielt mit nur noch 0,1% praktisch keine Rolle mehr.
Wegen schlechterer Prognosen für die allgemeine wirtschaftliche Entwicklung, der noch immer nicht gelösten Schuldenkrise in Europa und der dürftigen Entwicklung auf dem US-Arbeitsmarkt hat IDC seine Vorhersage für den x86-Markt erneut leicht nach unten angepasst. Die Marktforscher senken ihre Erwartungen für das Wachstum im Jahresvergleich für den Mikroprozessormarkt 2011 von 9,3 auf 7,3%.
Anfang 2010 kam der Sechskern-Prozessor AMD Phenom II X6 auf den Markt. Dieser Prozessor basiert auf der K10-Architektur der zweiten Generation von AMD und wurde gegenüber den herkömmlichen Phenom II Prozessoren um ein paar entscheidende Features aufgebohrt: 6 statt 4 Kerne, sowie ein Turbo-Modus, der einzelne Kerne über den Standard-Takt hinaus erhöhen kann sofern nicht alle Kerne gleichzeitig voll ausgelastet sind. Dieser Prozessor trägt den Codenamen Thuban und ist im E-Stepping in 45 nm SOI gefertigt (Deneb: C-Stepping).
Von Anfang an war klar, dass AMD bei den Thubans auch "Ausschuss" haben würde. Genau wie AMD Deneb-Dies als Phenom II X2 oder X3 verkauft, wurde auch beim Thuban erwartet, dass genügend Dies anfallen würden, bei denen nicht alle 6 Kerne perfekt funktionieren. In diesem Fall könnte AMD zwei davon deaktivieren und als Phenom II X4 verkaufen. Da dieser Prozessor aber im Gegensatz zum herkömmlichen Phenom II X4 mit Deneb-Kern nach wie vor ein Thuban ist mit all seinen Vorzügen (neueres Stepping, Turbo), sollten diese Prozessoren mit einem T in der Modellnummer gekennzeichnet sein. Als Codename für den teildeaktivierten Thuban war Zosma in der Gerüchteküche. Wie gesagt: das war Anfang 2010.
Inzwischen schreiben wir Ende 2011, der Bulldozer ist da, aber den Zosma hatte bis vor kurzem in Europa noch niemand zu Gesicht bekommen. Zwar gab es immer wieder Intermezzos in der Berichterstattung, wonach Zosma in Fernost im Handel aufgetaucht sein soll, und auch in Deutschland wurden sie immer mal wieder gelistet, aber so recht im Markt angekommen waren sie nie.
Nun allerdings hat das Warten ein Ende. Für alle Interessenten, denen der Bulldozer zu futuristisch und an der Praxis vorbei entwickelt erscheint, der Phenom II X6 zu teuer und/oder zu stromhungrig ist und der Phenom II X4 "Deneb" zu konventionell/veraltet, gibt es nun auch in Deutschland eine Alternative: den Zosma. Derzeit gibt es ihn nur in einer einzigen Spezifikation: als AMD Phenom II X4 960T. Dieser Prozessor basiert wie beschrieben auf dem Sechskerner Thuban, jedoch mit 2 abgeschalteten Kernen. Der Standard-Takt liegt bei vergleichsweise milden 3,0 GHz, also auf dem Niveau eines AMD Phenom II X4 945 "Deneb", der inzwischen schon gar nicht mehr verkauft wird. Allerdings unterstützt der 960T im Gegensatz zu diesem den Turbo Core Modus. Damit werden einzelne Kerne bis 3,4 GHz hochgetaktet, was der Arbeitsfrequenz eines AMD Phenom II X4 965 "Deneb" entspricht. Angesichts der Tatsache, dass im Turbo-Modus niemals alle Kerne gleichzeitig von 3,0 GHz auf 3,4 GHz angehoben werden, ist die Bezeichnung 960T womöglich etwas optimistisch gewählt in der internen Rangordnung.
Aber wie auch immer: er ist mittlerweile verfügbar und soll in Deutschland zum Zeitpunkt dieser Meldung knapp über 100 EUR kosten. Das ist happig, da der 965 mit permanent 3,4 GHz bereits ab 95 EUR feilgeboten wird. Dafür kann der 960T mit einer TDP von lediglich 95 W glänzen (965: 125 W) und offenbar handelt es sich um eine Black Edition mit frei wählbarem Multiplikator. Jedenfalls vermelden das erste Userberichte im Forum, wo er auch in Sachen Übertaktbarkeit ganz gut wegkommt. Ob das im Umfeld von billigen "Propus" Phenom II X4, Denebs bis 3,7 GHz, vollwertigen X6 Prozessoren bis 3,3 GHz und 8-Kern Bulldozers bis 3,6 GHz genügt, um auf dem Markt noch eine Rolle spielen zu können, muss sich zeigen. Im Prozessor-Forum von Planet 3DNow! werden jedenfalls bereits Erfahrungen gesammelt.
Was derzeit aber definitiv ein Chaos ist, ist die Bulldozer-Unterstützung durch die Mainboards. Es gab im Vorfeld monatelange Diskussionen, ob Bulldozer nun auf herkömmlichen AM3-Mainboards lauffähig sein würde. AMD sagte von Anfang an "nein", manche Mainboard-Hersteller dagegen wussten es besser und bewarben einige ihrer AM3-Mainboards als Bulldozer-kompatibel. Nun scheint es so, als würden Kunden, die Anfang des Jahres ein bestimmtes AM3-Mainboard gekauft haben, weil der Hersteller behauptete, es per BIOS-Update Bulldozer-kompatibel machen zu können, abermals Pech gehabt haben.
Das Szenario erinnert an die Einführung des ersten AMD Phenom. Auch damals wurden zahlreiche AM2-Mainboards im Vorfeld als Phenom-kompatibel beworben, was sich - als der Phenom dann endlich auf den Markt kam - als nicht haltbar herausstellte. Zwar liefen die Prozessoren dann mehr schlecht als recht, aber es gab zig Einschränkungen und Unpässlichkeiten. Entweder funktionierte die Lüftersteuerung nicht zufriedenstellend, weil die Kerntemperatur falsch ausgelesen wurde oder die CPU taktete unter Volllast herunter (aus dem selben Grund), die Speichertimings, die man im BIOS einstellte, wurden nicht oder falsch umgesetzt, die Taktfrequenz ließ sich nicht verstellen trotz "Black Edition" CPU und so weiter; und stets bewegte man sich abseits irgendwelcher offiziellen Pfade im Beta-Bereich. So scheint es auch dieses Mal wieder zu sein. Mainboards, die noch vor einigen Wochen vollmundig vom Hersteller als Bulldozer-kompatibel beworben wurden, tragen diesen Zusatz mittlerweile nicht mehr.
Ja selbst die AM3+ Mainboards, die nicht nachträglich auf Bulldozer umgestrickt werden sollten, sondern extra für den Bulldozer gebaut wurden, machen Probleme. Wieder gibt es User-Berichte, dass die Prozessoren unter Volllast heruntergetaktet werden, der Turbo-Modus funktioniert nicht und so weiter. Und es sind Mainboards auf dem Markt, die zwar vom Design her und elektrisch die Vorgaben für den AM3+ Prozessor AMD FX "Bulldozer" erfüllen, aber ab Werk kein BIOS geflasht haben, das den Bulldozer erkennen kann. Ein Kunde kann also - und das sogar sehr wahrscheinlich - das Problem haben, dass er sich einen AMD FX kauft und ein nagelneues AM3+ Mainboard dazu, dann das System aber nicht zum Leben erwacht, weil das BIOS des Mainboards den Bulldozer noch nicht erkennt - Sockel AM3+ hin oder her.
Am besten vorbereitet scheint man bei ASUS und ASRock gewesen zu sein. Hier liest man im Forum verhältnismäßig wenige Probleme. Der Autor dieser News hat bereits ein ASUS M5A97 Pro Mainboard mit AMD-FX-Prozessor verbaut und konnte sich vergewissern, dass sowohl Cool'n'Quiet ordnungsgemäß funktioniert, als auch der Turbo-Modus. Zudem taktet das System unter Volllast nicht herunter. Aber selbst dieses Mainboard unterstützt den Bulldozer zum Zeitpunkt dieser News nur durch Flashen einer Beta-BIOS-Version.
Da stellt sich unweigerlich die Frage, was die Mainboard-Hersteller eigentlich in den letzten Monaten getan haben. Einerseits wurde bereits seit Januar 2011 behauptet, Bulldozer-kompatible Mainboards zu bauen, seit der CeBIT 2011 sind offiziell AM3+ Mainboards auf dem Markt, dann wird der Bulldozer auch noch um Monate verschoben und als er dann im Oktober endlich auf den Markt kommt, müssen selbst für AM3+ Mainboards Beta-BIOS Versionen geflasht werden oder es existieren noch gar keine BIOS-Updates für Bulldozer - auch 3 Wochen nach dessen Launch noch nicht. Man möchte meinen, dass aus dem holprigen Launch des ersten Phenom irgendwelche Lehren gezogen wurden, aber die Geschichte wiederholt sich 1:1 erneut.
Für Anwender, die dennoch am Bulldozer interessiert sind, empfiehlt sich noch ein wenig abzuwarten. Wer nicht gerade zufällig eine AM3-CPU zu Hause herumliegen hat, bekommt sein neues System nach dem Kauf derzeit womöglich gar nicht zum Laufen, wenn er keine Möglichkeit hat, mit einer alten AM3-CPU ein Bulldozer-BIOS zu flashen. Und die Software-Unterstützung (Windows-Scheduler, FMA4, AVX, Architektur per se) ist derzeit noch äußerst rudimentär. Wer also nicht unbedingt kaufen muss, der sollte noch warten, bis sich das Chaos geordnet hat.
In der Zwischenzeit gibt's im Forum von Planet 3DNow! praktisch stündlich Erfahrungsberichte, Anleitungen, How-Tos, Empfehlungen und Warnungen aus der Praxis von Anwendern, die den Schritt bereits gewagt haben. Ein äußerst rühriger Thread im Speziellen ist das Thema Zambezi - Fehler, Bugs, mangelnde Performance - Woran liegt es? im Spekulationsbereich der Prozessor-Sektion im Forum. Zudem haben wir einen Sammelthread eingerichtet, in dem wir zusammen mit den Usern die Informationen über funktionierenden und nicht funktionierenden AMD-FX-Support zentral sammeln wollen. Hier kann sich jeder einbringen, der schon Bulldozer-Erfahrungen gesammelt hat.
Laut den Marktforschern von JPR (Jon Peddie Research) sind die Grafikkartenauslieferungen saisonal um 16,7% gegenüber dem Vorquartal und 18,4% gegenüber dem Vorjahr gewachsen. JPR zählt dabei sämtliche Grafikchips, egal ob sie als diskrete Grafikkarte verbaut werden oder bereits in einem Chipsatz integriert sind. Zudem fließen auch sämtliche CPUs mit integrierter Grafikeinheit ein, wie sie von Intel bereits seit einiger Zeit und von AMD (APUs) seit Anfang des Jahres angeboten werden. Insgesamt konnten die Hersteller 138,5 Millionen Grafikchips im zweiten Quartal ausliefern, was einer Steigerung gegenüber dem gleichen Quartal ein Jahr zuvor von 21,5 Millionen Stück entspricht. Im gleichen Zeitraum stiegen die Ausfuhren an PCs um 8,8% auf 92 Millionen.
Intel konnte dank seiner CPUs mit integrierter Grafikeinheit (+23.6%) auch im dritten Quartal 2011 seine Vormachtstellung auf jetzt stolze 60,4% weiter ausbauen. Das entspricht einem Zuwachs von 5,6 Prozentpunkten gegenüber dem Vorquartal und 5,3 Prozentpunkten gegenüber dem Vorjahr. Im gleichen Zeitraum musste AMD, trotz der hohen Zuwachsraten (+58.4%) bei den APUs, 1,4 Prozentpunkte auf 23% abgeben. NVIDIA traf es infolge der Aufgabe des Chipsatzgeschäftes am härtesten, da sämtliche Chipsätze des Unternehmens jeweils eine IGP beinhalteten. Hier brachen die Marktanteile um 4,0 bzw. 4,9 Prozentpunkte ein. Dafür soll NVIDIA aber deutlich im diskreten Grafikkartenmarkt zugelegt haben. Laut JPR wuchs der Marktanteil in diesem Segment um 30% gegenüber dem Vorquartal.
Seit dem 
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