Kategorie: News

China’s Tianhe‑2 Supercomputer Retains Top Spot on Fourth Consecutive TOP500 List

MANNHEIM, Ger­ma­ny; BERKELEY, Calif.; and KNOXVILLE, Tenn.—For the fourth con­se­cu­ti­ve time, Tianhe‑2, a super­com­pu­ter deve­lo­ped by China’s Natio­nal Uni­ver­si­ty of Defen­se Tech­no­lo­gy, has retai­ned its posi­ti­on as the world’s No. 1 sys­tem with a per­for­mance of 33.86 petaflop/s (qua­dril­li­ons of cal­cu­la­ti­ons per second) on the Lin­pack bench­mark, accor­ding to the 44th edi­ti­on of the twice-year­ly TOP500 list of the world’s most powerful super­com­pu­ters. (…) Wei­ter­le­sen »

The Green500 List — November 2014

New Orleans, LA, USA; Novem­ber 20, 2014 — A new super­com­pu­ter, L‑CSC from the GSI Helm­holtz Cen­ter, emer­ged as the most ener­gy-effi­ci­ent (or gree­nest) super­com­pu­ter in the world, accor­ding to the 16th edi­ti­on of the twice-year­ly Green500 list of the world’s most ener­gy-effi­ci­ent super­com­pu­ters. The L‑CSC clus­ter was the first and only super­com­pu­ter on the list to sur­pass 5 gigaflops/watt (bil­li­ons of ope­ra­ti­ons per second per watt). It was powered by Intel Ivy Bridge CPUs and a FDR Infi­ni­band net­work and acce­le­ra­ted by AMD Fire­Pro™ S9150 GPUs. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD FirePro Awarded Top Spot on the Green500 List

NEW ORLEANS, Loui­sia­na — Nov. 20, 2014 — AMD (NYSE: AMD) powers the L‑CSC clus­ter at the GSI rese­arch faci­li­ty achie­ving the num­ber one posi­ti­on for super­com­pu­ters on the latest Green500™ List, a ran­king of the 500 most ener­gy-effi­ci­ent super­com­pu­ters in the world, with reco­gni­ti­on as the world’s lea­der in ener­gy-effi­ci­ent high per­for­mance GPU com­pu­ting (HPL). The L‑CSC clus­ter is instal­led at the GSI Helm­holtz­zen­trum für Schwer­io­nen­for­schung GmbH rese­arch faci­li­ty in Darm­stadt, Ger­ma­ny, and is powered by AMD Fire­Pro™ S9150 ser­ver GPUs. (…) Wei­ter­le­sen »

CPUID CPU‑Z 1.71.1

Das kos­ten­lo­se Hard­ware-Tool CPU‑Z von CPUID ist in der Ver­si­on 1.71.1 ver­füg­bar. Das Pro­gramm lie­fert alle erdenk­li­chen Infor­ma­tio­nen über die im Sys­tem ver­bau­te CPU. Zusätz­lich las­sen sich Infor­ma­tio­nen über Main­board, Gra­fik­kar­te und RAM aus­le­sen. Die inte­grier­te Vali­die­rung ermög­licht es, OC-Ergeb­nis­se durch das Pro­gramm bestä­ti­gen zu las­sen. (…) Wei­ter­le­sen »

AMDs Mantle und Microsofts DirectX 12 mit Performance-Gleichstand

Im Rah­men der “Future of Com­pu­te 2014” wur­den Foli­en der Soft­ware-Schmie­de Future­mark gezeigt, die neben einem Ver­öf­fent­li­chungs­ter­min für eine neue Ver­si­on der 3DMark-Bench­mark-Suite einen beson­de­ren Fakt auf­zei­gen. Dem­nach sol­len sich die aktu­el­le AMD-Man­t­le-API und Micro­softs ange­kün­dig­te DirectX-12-API hin­sicht­lich der Draw-Call-Per­for­mance kaum unter­schei­den. (…) Wei­ter­le­sen »

Capcom kündigt Integration von Mantle in hauseigene Panta-Rhei-Engine an

Cap­com beab­sich­tigt Man­t­le in die haus­ei­ge­ne Pan­ta-Rhei-Spiel-Engi­ne zu inte­grie­ren, dies hat der tech­ni­sche Direk­tor von Cap­com, Masaru Ijuin, auf dem Future of Gam­ing Event von AMD bekannt­ge­ge­ben. In wel­chen Spie­le­ti­teln Man­t­le erst­mals zum Ein­satz kom­men soll, hat der Ent­wick­ler aller­dings noch nicht ver­öf­fent­licht. Damit ist Pan­ta-Rhei nach Azu­ra (Rebel­li­on), CryEn­gi­ne (Crytek), Frost­Bi­te 3 (EA) und Nitrous (Oxi­de) die fünf­te Spiel-Engi­ne, wel­che die Man­t­le-API nativ unter­stützt. (…) Wei­ter­le­sen »

Samsung unterstützt AMDs Projekt-FreeSync mit allen UHD-Displays im Produktzyklus 2015

Sam­sung hat auf dem Future of Com­pu­te Event von AMD ange­kün­digt, dass wahr­schein­lich sämt­li­che neu­en UHD-Moni­to­re (3.840 × 2.160 Pixel) im Jahr 2015 mit dem Fea­ture Dis­play­Po­rt Adap­ti­ve-Sync aus­ge­stat­tet sein wer­den und somit Unter­stüt­zung für AMDs Pro­jekt Free­Sync bie­ten. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Mobile “Carrizo” Family of APUs Designed to Deliver Significant Leap in Performance, Energy Efficiency in 2015

2015 AMD Mobi­le Road­map Adds “Car­ri­zo” and “Carrizo‑L” SoCs to APU Lin­e­up SINGAPORE — (Mar­ket­wired) — 11/20/14 — AMD (NYSE: AMD) today at its Future of Com­pu­te event announ­ced the addi­ti­on of its first high per­for­mance sys­­tem-on-a-chip (SoC), code­na­med “Car­ri­zo”, and a main­stream SoC code­na­med “Carrizo‑L” as part of the company’s 2015 AMD Mobi­le APU (…) Wei­ter­le­sen »

AMD hat Carrizo und Carrizo‑L offiziell fürs erste Halbjahr 2015 angekündigt

AMD hat im Rah­men des Events “Future of Com­pu­te” in Sin­ga­pur die Note­book-Road­map aktua­li­siert und die Aus­lie­fe­rung der “Car­ri­zo”- und “Carrizo‑L”-APUs für das ers­te Halb­jahr 2015 ange­kün­digt. Mit der Ver­füg­bar­keit ers­ter Pro­duk­te auf Basis der neu­en APU-Gene­ra­ti­on sei Mit­te 2015 zu rech­nen. Von bei­den in Struk­tur­grö­ßen von 28 nm gefer­tig­ten APUs habe das Unter­neh­men bereits lauf­fä­hi­ge Chips im Labor, um die­se zu vali­die­ren und ers­te Bench­marks aus­zu­füh­ren. (…) Wei­ter­le­sen »

JPR: GPU-Marktanteil von AMD bricht im AIB-Markt ein

Nach­dem die Markt­for­scher von Jon Ped­die Rese­arch (JPR) bereits letz­te Woche ihre Ergeb­nis­se für den gesam­ten Gra­fik­kar­ten­markt ver­öf­fent­licht haben, ste­hen jetzt auch Aus­zü­ge aus dem Bericht zur Situa­ti­on im Add-in-Board-Markt (AIB-Markt) zur Ver­fü­gung. Zu jenem Markt zählt JPR sämt­li­che Aus­lie­fe­run­gen an dedi­zier­ten Gra­fik­kar­ten für Desk­top-PCs, Work­sta­tions, Ser­ver und ande­re wis­sen­schaft­li­che Aus­rüs­tung. Im Ver­gleich zum zwei­ten Quar­tal 2014 leg­ten die Stück­zah­len um 7,8 % zu. (…) Wei­ter­le­sen »

Thermaltake veröffentlicht stapelbares Core V21

Wie schon in unse­rer letz­ten News zum Antec ISK600M ange­deu­tet, bringt Ther­mal­ta­ke mit dem Core V21 ein Gehäu­se auf den Markt, das vom Design bekannt ist, jetzt aber im grö­ße­ren µATX-Markt plat­ziert wird. Wie auch Antec passt Ther­mal­ta­ke beim Core V21 das Innen­raum­kon­zept an die gestie­ge­nen Abmes­sun­gen an. Die geschaf­fe­nen Mög­lich­kei­ten dürf­ten für eini­ge Nut­zer inter­es­sant sein. (…) Wei­ter­le­sen »

Antec vergrößert das ISK600 zum ISK600M

Bit­Fe­nix Pro­di­gy und Pro­di­gy M oder auch Ther­mal­ta­ke Core V1 und Core V21 — Es fällt in der letz­ten Zeit auf, dass die Her­stel­ler von PC-Gehäu­sen erfolg­rei­che Model­le des Mini-ITX-Sek­tors ver­grö­ßern. Nicht alle Nut­zer wol­len auf die zusätz­li­chen Erwei­te­rungs­kar­ten-Slots des µATX-Form­fak­tors ver­zich­ten oder die all­ge­mei­nen Ein­schrän­kun­gen bei der Ver­wen­dung klei­ne­rer Gehäu­se tole­rie­ren. Auch Antec bringt mit dem neu­en ISK600M ein pas­sen­des Modell auf den Markt. (…) Wei­ter­le­sen »

GELID kündigt AM1-Kühler an

Die AM1-Platt­form von AMD ist für den schma­len Geld­beu­tel gedacht, das Top-Modell Ath­lon 5350 kos­tet in eini­gen Shops nicht ein­mal 50 Euro. Der mit­ge­lie­fer­te Küh­ler (Boxed-Vari­an­te) reicht prin­zi­pi­ell aus, um die APU mit einer TDP von 25 Watt auch unter Voll­last zu küh­len. Alter­na­ti­ve Kühl­lö­sun­gen für die vor knapp 8 Mona­ten ver­öf­fent­lich­ten APUs sind jedoch sel­ten. GELID über­rascht nun mit einem bezahl­ba­ren Modell. (…) Wei­ter­le­sen »

NEC Begins Developing Next-Generation Vector Supercomputer

TOKYO, Japan, Nov. 18 — NEC Cor­po­ra­ti­on has announ­ced that it has star­ted deve­lo­ping a next-gene­ra­ti­on vec­tor super­com­pu­ter. This new model will be the suc­ces­sor to the SX-ACE super­com­pu­ter. With this next-gene­ra­ti­on vec­tor machi­ne, NEC aims to achie­ve a rack per­for­mance that is more than 10 times grea­ter than the cur­rent model, and a maxi­mum sys­tem per­for­mance that is more than 100 times grea­ter, resul­ting in an impro­ve­ment of pro­ces­sing per­for­mance to tens of peta­flops. (…) Wei­ter­le­sen »