Im Conference Call zu den Quartalszahlen hat sich Chartered Semiconductor dahingehend geäußert, dass man 45nm SOI-Wafer gegen Ende der ersten Jahreshälfte 2009 rampen werde.
"Our 45-nanometer technology bring up is on track. So, as I said that earlier, we are expecting to be enabling our customer by the end of this year, so no change there. But I have also talked in the past that from the industry adoption and ramp standpoint, we should all see any meaningful volume until probably in early part of mid 2009, which roughly kind of worked out to be about two years after the start of production for 65, which is kind of pretty typical. So, like I said, we are sparing no efforts to make sure that we continue to expand our customer engagement there to make sure that we are well positioned. I will not have... and specifically on the SOI, we do not see any change in terms of the timing as well. It's going to be around that kind of timeframe in late first half of 2009 production. "
Erster Abnehmer für diese Fertigung dürfte AMD sein, die ihrerseits den eigenen 45nm-Prozess für Mitte 2008 angekündigt haben.
Für das dritte Quartal 2007 konnte Chartered einen Gewinn von 112,3 Millionen US-Dollar ausweisen, der sich im Vergleich zum Vorjahresquartal vervierfachte. Möglich wurde dies aber vor allem durch einen einmaligen Steuervorteil in Höhe von 107,7 Millionen US-Dollar.
Beim Ausblick auf das vierte Quartal 2007 rechnet Chartered mit geringeren Umsätzen. So soll auf Seiten AMDs eine sehr schwache Nachfrage bestehen, was dazu führt, dass das Auftragsvolumen mit AMD das dritte Quartal in Folge abnimmt.
"This would be the third quarter in a row that we are seeing decline in business from the customer," Chia Song Hwee, CEO of Chartered told Reuters, referring to AMD which orders microchips for its computer processors from the Singapore-based foundry.
AMD hat nach Informationen von Expreview für den Phenom ein Programm entwickelt, das unter anderem die Anpassung der Taktraten für jeden Kern ermöglicht.
Die Overdrive-Funktion dürfte Besitzern von ATI-Grafikkarten schon länger ein Begriff sein, nun soll das gleichnamige Programm von AMD einen deutlich größeren Funktionsumfang für Optimierung der CPU bieten. Angepasst werden können die (bis zu) vier Multiplikatoren der einzelnen Kerne und der des Hypertransport-Links. Ob die integrierte Northbridge und der Speicher-Controller ebenfalls in ihrer Geschwindigkeit verändert werden können, ist derzeit nicht ersichtlich.
Gerade bei der Übertaktung von Quad-Core-Prozessoren steht meist ein einzelner Kern einem weiteren stabilen Geschwindigkeitsgewinn im Wege. Die Absenkung des Multiplikators des entsprechenden Kerns kann dann den Weg für eine weitere Übertaktung der Restlichen freigeben. Außerdem ist eine automatische Anpassung der Geschwindigkeit denkbar, indem ein Kern auf einem erhöhten Takt betrieben wird und die restlichen gedrosselt werden. Hiervon könnten vor allem Single-Threaded-Anwenudngen profitieren.
Danke an Markus Everson für das Einsenden der Meldung.
Nach dem Debüt der 8800GT, die in vielen Benchmarks ihre eigentlich größere Schwester GTS übertrifft, bekommt deren 640MB-Version die geplante Erweiterung auf 112 Stream-Prozessoren.
Die 320MB-Version wird jerdoch nicht aufgewertet, sodass man davon ausgehen kann, dass deren Tage gezählt sind, da sie langsamer und teuer als die neue 8800GT ist. Die Taktraten der neuen 8800GTS unterscheiden sich mit 500MHz für die GPU, 1200MHz für die Stream-Prozessoren und 800/1600MHz für den Speicher nicht von der bisherigen, auch wenn einige Hersteller wieder übertaktete Versionen herausbringen werden. Das erste bekannte Modell von BFG hört auf den Namen GeForce 8800 GTS EE OC, wobei das EE für Extreme Edition steht. NVIDIA hatte den Herstellern empfohlen, die neue 8800GTS nicht über die höhere Anzahl an Stream-Prozessoren, sondern als "Special Edition" o.ä. zu bewerben.
Grafikkarte
Stream-Prozessoren
GPU-Takt
SP-Takt
Speichertakt
Speicheranbindung
GeForce 8800Ultra
128
612 MHz
1512 MHz
1080/2160 MHz
384 Bit
GeForce 8800GTX
128
575 MHz
1350 MHz
900/1800 MHz
384 Bit
GeForce 8800GTS neu
112
500 MHz
1200 MHz
800/1600 MHz
320 Bit
GeForce 8800GTS 640MB
96
500 MHz
1200 MHz
800/1600 MHz
320 Bit
GeForce 8800GTS 320MB
96
500 MHz
1200 MHz
800/1600 MHz
320 Bit
GeForce 8800GT
112
600 MHz
1500 MHz
900/1800 MHz
256 Bit
Inwieweit sich die neue GeForce 8800GTS gegen die 8800GT behaupten kann, muss sich noch zeigen, da die GT 20% (GPU) bzw. 18% (SP) mehr Rechenleistung gegen 10% mehr Speicherbandbreite und 20% mehr Speicherplatz setzen kann.
ChileHardware ist in den Besitz eines Logos zu AMDs kommenden 770 Chipsatz gekommen.
Bildquelle: ChileHardware
Das Logo zeigt nun deutlicher das dreieckige Element, welches AMD wohl auch in anderen Farben für seine Prozessoren Athlon 64 und Sempron verwenden will. Diese waren bereits sehr undeutlich in einem Schema zum RS780 Chipsatz aufgetaucht.
Nachdem sich in den letzten Monaten bereits viele Gerüchte um NVIDIAs neue Performance-Karte gerankt hatten, wird diese nun offiziell vorgestellt.
Die GeForce 8800GT besitzt 112 Stream-Prozessoren, die mit 1500MHz getaktet sind, einen GPU-Takt von 600MHz und 512MB GDDR3-Speicher der 900/1800MHz schnell und an ein 256Bit breites Speicher-Interface angebunden ist. Sie basiert auf dem G92 bzw. D8P der in 65nm gefertigt ist und über 754 Millionen Transistoren verfügt. Als weitere Neuerungen gegenüber dem G80 sind vor allem die Unterstützung des PCIe 2.0-Standards und die Integration des VP2 (Video Processor 2) zu nennen.
Eigentlich war das Drehbuch anders geschrieben worden. Im Sommer 2007 hätte AMDs K10 Prozessor "Phenom" das Licht der Welt erblicken sollen, während Intel mit dem mit Spannung erwarteten verbesserten Core-Design namens "Penryn" 2008 hätte zurückschlagen sollen. AMDs Verspätung mit dem K10 und Intels vorgezogener Launch der Extreme-Edition führt nun dazu, dass der Penryn dem Phenom zuvor kommt.
Der bisher unter dem Codenamen Penryn bekannte und jetzt offiziell als Intel Core 2 Extreme QX9650 mit "Yorkfield" Kern eingeführte Prozessor basiert auf der bekannten Core-Architektur, wurde jedoch in vielen Punkten entscheidend verbessert. So wird die CPU nun in 45 nm Strukturen mit High-k Dieelektrika gefertigt, während die alten Core-CPUs in 65 nm mit SiO2 produziert wurden. Aber der Penryn ist natürlich nicht nur ein Dieshrink. Die augenfälligste Neuerung ist sein riesiger Cache-Speicher von insgesamt 12 MB Level 2 Cache, der nicht nur größer ist als bisher, sondern auch "intelligenter". Wie bereits mehrmals berichtet hat der Penryn nun die unter der Bezeichnung "Radix-16" bekannte Executioneinheit erhalten, mit deren Hilfe der Prozessor bei Divisionen und Wurzeloperationen 4 Bit statt 2 Bit gleichzeitig verarbeiten kann, was die Effizienz ("Arbeit pro Takt") verbessert. Und nicht zuletzt kommuniziert Intel auch die neue SSE4-Einheit in hohem Maße, da dadurch - sofern die Software die neuen Befehle nutzt - auf dem Papier Leistungssteigerungen in dreistelligen Prozentbereichen möglich sind. Der DivX Codec hat bereits experimentelle Unterstützung für SSE4.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass Intel mit der Penryn-Architektur seinen Vorsprung auf dem High-End Markt weiter ausgebaut hat. Besonders beeindruckend ist der für einen Quad-Core (oder besser: Doppel-Dual-Core) Prozessor äußerst niedrige Stromverbrauch verglichen mit den bisherigen Quad-Core Extreme-CPUs und der jetzt schon äußerst große Spielraum nach oben; auf 4 GHz konnten praktisch alle Reviewer das 3-GHz-Testsample ohne großen Aufwand übertakten. Von der Pro-Takt-Leistung dagegen war im Vorfeld mehr erwartet worden. Anwendungen, die nicht auf die SSE4-Befehle zurückgreifen, arbeiten auf dem Penryn ein paar Prozent schneller gegenüber dem alten QX6850, manche 3, manche 7 Prozent bei gleicher Taktfrequenz. Das ist nicht viel mehr, als etwa einen Athlon 64 X2 mit G1-Stepping von einem F2-Stepping trennt. Von der im Vorfeld in der Gerüchteküche kolportierten 40 prozentigen Leistungssteigerung durch die Verbesserungen am Kern kann jedoch keine Rede sein. Daher bleibt es weiterhin spannend, denn in drei Wochen soll AMDs Phenom endlich das Licht der Welt erblicken. Fast so lange müssen sich Interessenten des Penryn auch noch gedulden, denn die heute vorgestellte CPU soll erst am 12. November in den Handel gelangen und im Einkauf happige 999 US-Dollar kosten.
Die letzte Woche hattet ihr Zeit den Gewinner des 10. Fotowettbewerb zu bestimmen. Gewinner des Fotowettbewerbs mit dem Thema "Die vier Elemente" wurde DD???. Den zweiten Platz belegte DaOpfer und den dritten Maxefix. Herzlichen Glückwunsch!
Etwas verfrüht vor dem morgigen Launch der GeForce 8800GT, sind bereits die ersten Modelle von Asus, BFG, Sparkle und Zotac bei den ersten Online-Händlern gelistet.
Die Taktraten der 8800GT liegen bei 900/1800MHz für den Speicher und 600MHz für den Grafikchip bzw. 1500MHz für die Stream-Prozessoren, von denen 112 vorhanden sind. Das Speicher-Interface besitzt eine Breite von 256Bit und der Speicherausbau liegt bei 512MB. Es soll nach früheren Informationen auch eine 256MB-Version geben, die später nachgeschoben werden soll.
Die Preise liegen derzeit bei gut 240€, was die Entscheidung NVIDIAs erklärt, die 320MB-Version der 8800GTS auslaufen zu lassen, die gerade einmal 10-20€ günstiger ist, aber rein nach den technischen Daten keine Chance haben gegen die GT haben dürfte.
Wie Chip online berichtet, hat der Notebook-Hersteller General Dynamics Itronix eine neue Displaytechnik namens DynaVue entwickelt, die das Spiegeln bei Glare-Displays verhindern soll. Das soll durch einen Filter hinter der obersten Scheibe erreicht werden, welcher durch Ausnutzung physikalischer Effekte das Licht schlucken und somit die Spiegelung unterdrücken soll.
Das Ergebnis wäre ein Display, dass die gute Lesbarkeit von matten Displays mit der hohen Farbvielfalt und den hohen Kontrasten kombiniert. Endlich könnte man auch im Freien oder mit Lichtquelle hinter sich arbeiten und trotzdem die Bildqualität eines Glare-Displays genießen.
Die Technik soll zunächst nur bei den firmeneigenen Notebooks zum Einsatz kommen, mittelfristig sei aber auch ein Verkauf der Lizenz geplant.
Noch nicht einmal offiziell vorgestellt macht der AMD 790FX-Chipsatz bereits durch außergewöhnlich gute Übertaktungseigenschaften von sich groß Reden.
Erzielt haben diese Werte die Kollegen von OCWorkbench in Kombination mit einem Athlon64 X2 6400+ Black Edition. Um Limitierungen seitens des Prozessors auszuschließen, wurden der CPU-Mulitplikator auf 5x und der für den HyperTransport-Takt auf 1x abgesenkt.
Nachdem Anfang des Jahrtausends industrieweit die Umstellung von 200mm- auf 300mm-Wafer begann, wird für 2012 bereits die Umstellung auf 450mm erwartet. AMD versucht bis zur endgültigen Umstellung die alte 300mm-Wafer-Fertigung weiter zu optimieren.
Der Vorteil der 450mm-Wafer liegt vor allem in der größeren Fläche, die um den Faktor 2,25 gegenüber den 300mm-Pendants ansteigt. Außerdem besitzen größere Wafer, aufgrund der rechteckigen Form der Prozessoren-Dies, einen geringeren Verschnitt an den Rändern. Durch beides kann die Anzahl der Prozessoren pro Wafer erheblich gesteigert werden, was einerseits Kosten einsparen und andererseits die Produktionskapazitäten erhöhen kann.
AMD möchte die vorhandene Fertigung mit 300mm-Wafern durch Small Lot Manufacturing (SLM) und Single Wafer Tools (SWT) verbessern, um deren Effizienz deutlich zu erhöhen. In der Fab30 in Dresden sollen durch diese Techniken bereits eine Reduktion der monatlichen Wafer-Kosten um 26%, eine 31%-ige Steigerung des Wafer-Durchsatzes und eine um 72% höhere Produktivität der Labore erzielt worden sein.
AMD hatte bereits die Umstellung auf 300mm-Wafer deutlich nach hinten verzögert, da diese Umstellungen mit erheblichen Kosten verbunden sind.
Sowohl NVIDIA, als auch AMD planen Hybrid SLI beziehungsweise Hybrid CrossFire, durch das die Leistung einer integrierten Grafik mit einer diskreten Grafikkarte zusammen genutzt werden kann.
Bei AMD soll dies ab dem RS780 und bei NVIDIA ab dem MCP78 möglich sein. Laut VR-Zone soll mit dem RS780 und einer Radeon HD 2400 eine 50 prozentige Steigerung im synthetischen Benchmark 3DMark 06 erzielt werden können. Bei NVIDIA soll mit einer Mainstreamkarte und dem MCP78 eine Leistungssteigerung von 40 Prozent möglich sein. Karten aus dem Bereich Performance und Enthusiast bieten dann nur noch eine Steigerung von 20 bzw. 5 Prozent.
AMD wirbt für den RS780 mit einem Idle-Verbrauch von 1,2 Watt und gleichzeitig kann auch eine eingesteckte Grafikkarte ausgeschaltet werden, sollte die Leistung nicht benötigt werden, dafür übernimmt dann der integrierte Grafikkern des Chipsatzes.
Bei HKEPC gibt es neue Informationen zu AMDs nächstem IGP-Chipsatz der im Januar als 780G erscheinen wird. Außerdem zeigt das Schema des Chipsatzes neue Logos für den Athlon 64 und den Sempron.
Bildquelle: HKEPC
Zum Start des RS780 soll auch die lang erwartete SB700 verfügbar sein. Der RS780 wird über einen Local Frame Buffer verfügen und unterstützt Unified Video Decoder (UVD) 2.0, das neben H.264 und VC-1 auch MPEG-2 Support bieten soll.
Das Schemabild des Chipsatzes zeigt auch, dass AMD für den Athlon 64 und den Sempron neue Logos ähnlich dem des Phenom plant.
Nachdem immer mehr Informationen zu den kommenden Mainboards mit AMDs 790FX Chipsatz auftauchen, gibt es nun auch ein Mainboard von DFI, das abgelichtet wurde.
Auffällig beim DFI Lanparty UT 790FX-M2R ist eine etwas kleinere Heatpipe-Lösung als bei anderen Mainboards mit AMD 790FX. Dafür wartet das Mainboard mit einer Post-Anzeige auf.
Bildquelle: NOWPUG.com
Interessant wird zu sehen sein, ob die ersten Mainboards mit AMD 790FX bereits vor der offiziellen Vorstellung am 20.11. erhältlich sein werden.
Die russische Seite 3DNews hat ein Gigabyte MA790FX-DQ6 in der Revision 0.3 getestet, welches in dieser Revision einem Engineering Sample entspricht.
Trotz des Vorserienstatus kommt es doch in den Benchmarks relativ dicht an die zwei anderen Testkandidaten mit NVIDIAs nForce 590 SLI heran und zeigt zusätzlich eine große Stabilität.
Mittlerweile gibt es bereits Samples mit der Revision 1.0 und auch die Programmierer scheinen mit der BIOS-Entwicklung weiter voran geschritten zu sein.
Wie Transmeta heute in einer Pressemitteilung mitteilte hat man alle Patentstreitigkeiten mit Intel beigelegt. Weiterhin hat man einen Technologietransfer und Modalitäten eines Lizenzabkommens ausgehandelt.
Das Lizenzabkommen beschert Transmeta eine Einmalzahlung in Höhe von 150 Millionen US-Dollar und 20 Millionen US-Dollar an jährlichen Lizenzgebühren. Dafür erhält Intel unbeschränkten Zugang zu sämtlichen aktuellen und zukünftigen Transmeta-Lizenzen und Technologien auf die Transmeta ein Patent besitzt oder noch anmelden wird.
Der Kurs der Transmeta-Aktie wurde von dieser Meldung regelrecht beflügelt und legte am Anfang der heutigen Börsensitzung um über 250 Prozent zu.
Mittlerweile ist die Vielzahl an verschiedenen Steppings und Varianten bei den K8-Prozessoren für den AM2-Sockel so groß geworden, dass langsam scheinbar auch AMD den Durchblick verliert. Allein der AMD Athlon 64 X2 5000+ zum Beispiel ist in 5 verschiedenen Varianten auf dem Markt: F2-Stepping, F3-Stepping, G1-Stepping, G2-Stepping und als "Black Edition" mit frei wählbarem Multiplikator. Dazu noch die Versionen, die nicht mehr Athlon 64 X2, sondern nur noch Athlon X2 heißen und das neue Nummernrating tragen. Das Portfolio wird immer umfangreicher, aber auch immer unübersichtlicher.
Bei AMD sind auf den Produktseiten sämtliche Varianten gelistet, die dem Anwender und dem Fachhandel helfen sollen die Produkte korrekt zu identifizieren. Inzwischen jedoch kann man sich leider auch darauf nicht mehr verlassen. So hat AMD zum Beispiel bei der Beschreibung des neuen AMD Athlon 64 X2 5200+ mit G2-Stepping bei den technischen Daten etwas durcheinander gebracht:
Wie wir bereits Anfang Oktober berichtet haben wird der "neue" AMD Athlon 64 X2 5200+ mit G2-Stepping nicht mehr 2,6 GHz Taktfrequenz und 2x 1024 KB Cache besitzen wie seine Vorgänger mit F2- und F3-Stepping, sondern nur noch 2x 512 KB Cache, dafür jedoch 2,7 GHz Taktfrequenz. Der Grund ist simpel: AMD hat gar keine Masken für 65 nm CPUs mit 2x 1024 KB Cache.
Allerdings hat AMD den 5200+ mit G2-Stepping in seinen Unterlagen trotzdem mit 2x 1024 KB (bzw. wörtlich mit "2048" KB) Level-2-Cache ausgewiesen. Und prompt haben einige Online-Shops, die sich logischerweise auf die Angaben von AMD verlassen, diese Daten in ihre Produktbeschreibungen übernommen. Aber diese Angaben sind falsch! Der AMD Athlon 64 X2 5200+ mit der Bezeichung ADO5200IAA5DO bzw. ADO5200DOBOX besitzt lediglich 2x 512 KB Cache.
Einem Schriftwechsel zur Folge, den uns Leser "BbigTree" hat zukommen lassen, ist AMD über diesen Fehler bereits informiert, allerdings ist er zum Zeitpunkt dieser Meldung noch immer nicht korrigiert. Also nicht verwirren lassen beim CPU-Kauf. Vielen Dank BbigTree für den Hinweis
Bereits zum Start in der nächsten Woche sollen 50.000 Einheiten von NVIDIA neuer Performance-Grafikkarte in den Regalen stehen.
Der Inquirer berichtet weiter von NVIDIAs Ziel, bis Ende des Jahres bereits 200.000 bis 300.000 Stück verkaufen zu wollen. Die später nachgeschobene 256MB-Version, und einige herstellereigene 1024MB-Versionen sollen jedoch keinen großen Anteil am Gesamtverkauf haben.
Die 512MB-Version soll am 29. Oktober zu Preisen ab $249 erhältlich sein, die 256MB-Version soll dann später zu Preisen ab $199 erscheinen.
Update: Der US-Onlinehändler CompSource hat bereits eine 8800GT von PNY zu einem Preis von S253 gelistet. Genauere Spezifikationen oder ein Produktbild beinhaltet diese Angebot jedoch nicht.
Laut einem Bericht der New York Times wird die amerikanische Federal Trade Commission kein offizielles Kartellverfahren gegen Chiphersteller Intel einleiten, obwohl dies von verschiedenen Seiten gefordert wurde.
Die Vorsitzende der Kommission hat trotz der Befürwortung durch mindestens zwei von fünf Kommissaren eine formelle Untersuchung des Anliegens ohne Erläuterung abgelehnt. Beobachter werten dies allerdings nicht als Entscheidung in diesem speziellen Fall, sondern als generelles vorsichtiges Vorgehen der Kommission.
Gegen Intel wurde dagegen bereits in Japan, in Korea und in der EU ein kartellrechtliches Verfahren angestrengt.
Momentan überschlagen sich die Gerüchte zu AMDs und NVIDIAs kommenden Grafikchipprodukten. Nachdem bereits sicher zu sein scheint, dass AMD die RV670 als Radeon HD 3800 vermarkten wird, stellt sich natürlich noch die Frage nach der Leistungsfähigkeit im Vergleich zum Konkurrenten NVIDIA.
Laut Fudzilla soll NVIDIAs Geforce 8800GT in den meisten Spielen und synthetischen Benchmarks schneller sein, als die Radeon HD 3870. Allerdings soll der anvisierte Preis auf Seiten der ATI-Karte, NVIDIA dazu gezwungen haben die 8800GT ebenfalls billiger anzubieten.
Modell
Radeon HD 3850
Radeon HD 3870
GeForce 8800GT
Grafikchip
RV670Pro
RV670XT
G92
Fertigung
55nm
55nm
65nm
Speicher
GDDR3
GDDR4
GDDR3
Speichergröße
256/512 MB
512 MB
512 MB
Chiptakt
700 MHz
825 MHz
600 MHz
Speichertakt
1800 MHz
2400 MHz
1800 MHz
DirectX
10.1
10.1
10.0
Shader Modell
4.1
4.1
4.0
Launchdatum
15.11.
15.11.
29.10.
Preis
~ $199
~ $199 - $249
~ $249
Auch wenn der RV670 teilweise als Refresh des R600 bezeichnet wird, unterscheidet er sich doch in einigen Merkmalen. Zusätzlich zur Fertigung in 55nm bietet der RV670 nun auch einen Unified Video Decoder (UVD), den Support von DirectX 10.1 und Shader Modell 4.1 und PCI-Express 2.0. Allerdings wurde im Vergleich zum R600 das Speicherinterface von 512 Bit auf 256 Bit reduziert.
Die letzten zwei Wochen konntet ihr eure Fotos zum Thema "Die vier Elemente" einsenden. Es sind stolze 16 Einsendungen eingegangen und die gilt es jetzt zu bewerten. Bis zum 28.10.2007 könnt ihr im Forum für euren Favoriten abstimmen. Viel Spaß.
Lange Zeit war es still um den Planet 3DNow! Chat, aber jetzt kommt neues Leben in die Community. Dank dem Boot war es uns möglich, einen eigenen IRC-Server zu installieren. Somit steht allen zukünftig, neben dem Forum, auch ein Chat zur Verfügung, um sich mit den Mitgliedern der Planet 3DNow! Community zu unterhalten. Der Chat dient hierbei mehr einer informellen und lockeren Unterhaltung, für Supportanfragen und Problemlösungen steht natürlich weiterhin das Forum zur Verfügung.
Der neue Chat ist über die Navigationsleiste unter Chat zu erreichen, sowie im Forum über Extras - IRC Chat. Und für alle, die ein externes IRC-Programm einsetzen:
Eine Übersicht diverser IRC-Clients gibt's bei Wikipedia.
Update: Wie uns soeben mitgeteilt wurde leitet der Chat-Button in der Navileiste direkt über dieser News noch in den alten Chat, der schon lange nicht mehr genutzt wird. Die Navileiste in der Newsübersicht ist bereits angepasst, vond dort aus funktioniert es. Alternativ einfach den Link unter dieser News anklicken. Wir werden den Link in der angesprochenen Navileiste schnellstmöglich anpassen.
Update 2: Sämtliche Links sind mittlerweile korrigiert und verweisen auf den korrekten Chat. Auch der Link unter diesem Beitrag, der dank übermächtigem Fehlerteufel natürlich falsch war, ist korrigiert. Zum Planet 3DNow! IRC-Chat
Vergangene Woche haben wir einen neuen Artikel mit dem Titel AMDs G2-Stepping - das letzte Aufbäumen des K8-Kerns veröffentlicht, in dem wir das neue G2-Stepping des AMD Athlon 64 X2 gegen das bisherige G1-Stepping haben antreten lassen.
Einige Leser hatten jedoch den Wunsch geäußert wenn möglich auch einen der alten 90 nm Prozessoren mit F-Stepping noch einmal durch den gleichen Parcours zu schicken; einer Bitte, der wir heute mit einem Update des Artikels gerne nachkommen:
Verlieren und gleichzeitig gewinnen scheint oftmals nicht möglich zu sein, aber unser Distributed Computing Team beim Projekt QMC hat dieses Kunststück fertig gebracht. Zwar musste man bei dem Projekt den ersten Platz an das Team SETI.USA abgeben, gewann auf der anderen Seite aber zahlreichen Unterstützung von allen Seiten.
Allein in den letzten 3 1/2 Wochen konnte das Team 350 neue Teilnehmer gewinnen, die sich erstaunlicherweise auch aus anderen Forencommunities wie 3DCenter, Hardwareluxx und der Barebone Community (um nur ein paar zu nennen) rekrutierten. Dank diesen und dem überragenden Engagement unserer eigenen Forummitglieder gelangen unserem Distributed Computing Team Dinge, die wir bis vor kurzem noch für unmöglich gehalten hätten.
Allein in einem Monat sprang das Team bei allen BOINC-Projekten zusammen von Platz 14 auf Platz 9, erreichte mehrmals über eine Million Credits pro Tag und konnte innerhalb der letzten 30 Tage fast genauso viele Credits sammeln, wie das bislang größte deutsche Team SETI.Germany.
Doch abseits von den Zahlen haben wir erreicht, dass das mittlerweile größte deutsche BOINC-Projekt Quantum Monte Carlo at home (kurz QMC) der Uni Münster einen riesen Sprung nach vorne getan hat und teilweise sogar Schwierigkeiten hatte genug Arbeit bereitzuhalten.
Auch in Zukunft sollte deshalb unser Ziel sein auch fern den Statistiken den Fortschritt bei vielversprechenden Projekten zu fördern und mit unserer Rechenkapazität dazu beizutragen.
An dieser Stelle allen Teilnehmern einen riesen Dank, Glückwünsche auch an SETI.USA und auf die erfolgreiche weitere Tätigkeit beim Distributed Computing - bei welchem Projekt auch immer.
Dass Mainboard-Hersteller mit Übertaktungs-Optionen werben, ist ja schon länger üblich; Foxconn geht jedoch noch ein Stück weiter und wirbt beim P35AP-S sogar mit erreichten Übertaktungs-Ergebnissen.
Dabei sind diese Ergebnisse mit 540MHZ bzw. FSB2160 weit außerhalb der Spezifikation des verwendeten P35-Chipsatzes, der offiziell nur 333MHz bzw. FSB1333 unterstützt. Bei solchen Ergebnissen muss man als Kunde jedoch in zweierlei Hinsicht vorsichtig sein, einerseits garantiert Foxconn keinerlei Werte außerhalb der Chipsatzspezifikationen, andererseits wurden zum Erreichen des oben genannten FSB-Takts einige Spannungen deutlich erhöht, was zum Verlust der Gewährleistungsansprüche führen kann.
Ein weiterer besonderer Punkt ist die Unterstützung von DDR2- und DDR3-Speicher. Entweder können vier Slots mit DDR2- oder zwei mit DDR3-Speicher genutzt werden. Ansonsten sind die Aussattungsmerkmale auf dem üblichen Niveau einer P35-Platine.
Preislich liegt das Board mit einer UVP von 169€ im oberen Mittelfeld der P35-Mainboards.
Wegen Wartungsarbeiten und auf Grund einiger geringfügiger Probleme beim Aufrufen des Forums, haben wir uns kurzfristig dazu entschlossen, ein paar Änderungen am Server vorzunehmen. Dazu müssen wir das Forum leider kurzzeitig schließen.
Wir rechnen mit einer Downtime von 30 Minuten bis zu etwa einer Stunde. Bitte benutzt in der Zwischenzeit unser Fallback Forum
Auf dem eigenen Gamer-Portal YouGamers.com hat Futuremark nähere Angaben zu den Systemanforderungen des nächsten 3DMark gemacht. Als wichtigster Punkt ist die Tatsache anzusehen, dass es keinen Fallbackmodus mehr geben wird. Dadurch wird eine Grafikkarte mit DirectX 10 Unterstützung und Microsofts Windows Vista Pflicht.
Zusätzlich werden das "Publishers Minimum System" und das "Publishers Recommended System" für 3DMark Next aufgeführt.
Publishers Minimum System:
Processor: x86/x64 single core CPU with SSE2 support. Performance similar to Intel Pentium D 3.2GHz or better. Display Card: Fully D3D10/SM4.0 compliant graphics card, 256MB Memory: 1024MB Free Disk Space: 2GB Operating System: Windows Vista (Server editions not supported)
Publishers Recommended System:
Processor: Intel Core 2 Duo E6600 or equivalent AMD CPU. Display Card: Fully D3D10/SM4.0 compliant graphics card, 512MB Memory: 2048MB Free Disk Space: 2GB Operating System: Windows Vista (Server editions not supported)
OEM-Netzteile haben den Ruf günstig zu sein, keinerlei Beigaben zu genießen, aber durchaus ihren Zweck zu erfüllen. Grund genug uns endlich einmal solche OEM Netzteile anzuschauen und mit Modellen für den Endkundenmarkt in so genannter Retailverpackung zu vergleichen.
Leipzig, 4. September 1989. In seinem Blog nikolaikirche.blogspot.com veröffentlicht Bürger A. ein Banner, welches Reisefreiheit für die Mitbürger fordert. Anschließend kehrt er in seinen Fernsehsessel zurück und schaut Nachrichten. Eine Woche später schaut A. in sein Blog und stutzt: er hat hunderte von Reaktionen bekommen, Menschen unterstützen ihn in seinem Vorhaben. Nach nur einer Woche haben bereits einige hundert private Blogs das Banner veröffentlicht. Nur wenige Wochen später sind es bereits tausende. Es scheint, als würde die Initiative von Bürger A. unaufhaltbar sein, als würde ein entscheidend großer Anteil der Bevölkerung dahinter stehen und sein Anliegen unterstützen.
Auch diese Woche gibt es wieder einige interessante Artikel auf unseren Partnerseiten zu lesen, die wir Euch an dieser Stelle kurz näher bringen wollen.
Bereits am Donnerstag hatten wir über dubiose "Mini-tender" Angebote an AMD-Aktionäre berichtet, die auf die Übernahme von AMD-Aktien unter dem aktuellen Kurswert zielen.
In einer Pressemitteilung hat nun auch AMD die Zurückweisung dieses Angebots empfohlen.
"AMD recommends against tendering shares in response to this unsolicited below-market offer. AMD does not in any way recommend or endorse the TRC Capital Corporation “mini-tender” offer, and AMD is in no way associated with TRC Capital Corporation, the “mini-tender” offer or the offer documentation."
Das Angebot von TRC Capital gilt bis zum 9. November und bietet 13,25 US-Dollar pro AMD-Aktie. Am Tag nach AMDs Quartalszahlen schloss die Aktie bei 13,80 US-Dollar mit einem Minus von 5,15 Prozent.
Ein Modell von Club 3D von AMDs neuer Mainstream-Karte ist bereits bei den ersten Online-Händlern gelistet.
Die Taktraten der 2900GT liegen mit 600MHz für den Grafikchip und 800/1600MHz für den Speicher exakt auf dem Niveau der Radeon 2900Pro, jedoch besitzt sie nur 48 (240) Shader-Einheiten und ein auf 256Bit halbiertes Speicher-Interface. Es soll nach früheren Informationen ausschließlich eine 256MB-Version geben, deren Preise bisher bei gut 170€ beginnen.
TrustedReviews hatte Gelegenheit ein Vorseriensample des MSI K9A3-CF, das mit AMDs RD780 Chipsatz ausgestattet ist, zu testen.
Bildquelle: TrustedReviews
In dem Review wurde das MSI Mainboard mit einem Asus M2R32-MVP mit Radeon Xpress 3200 verglichen. Der wesentlich geringeren Wärmeabgabe standen eine 20 Prozent niedrigere Speicherbandbreite und durchwegs niedrigere Werte in den synthetischen Benchmarks 3D Mark 06 und PC Mark 05 gegenüber.
Es ist allerdings zweifelhaft, ob dies auf die wirkliche Leistungsfähigkeit des Chipsatzes schließen lässt. Zu dem Vorserienstatus gesellt sich nämlich noch die Tatsache, dass das verwendete BIOS bereits über einen Monat alt ist. Eventuell können wir in den nächsten Tagen aber bereits etwas über die Speicherbandbreite sagen.
Vergangene Woche haben wir den Artikel AMDs G2-Stepping - das letzte Aufbäumen des K8-Kerns veröffentlicht, in dem wir ausführlich über AMDs neues K8-Stepping namens G2 berichtet haben. Wie wir gezeigt haben, ist der G2 den bisherigen 65 nm Athlon 64 X2 Prozessoren mit G1-Stepping in Sachen Leistung (insbesonderes des Memory-Controllers) und Spannungsbedarf für stabilen Betrieb ("Untervolten") deutlich überlegen und diesem daher beim Kauf vorzuziehen.
Allerdings haben wir gestern Nacht auch in voller Härte zu spüren bekommen was es auch heißen kann einen Prozessor einzusetzen, der so neu ist, wie der G2. So waren wir gestern noch einmal am G2-Testsystem, um noch ein paar Benchmarks zu machen. Routinemäßig führten wir als Gegencheck zum "eichen" einige Tests durch, von denen wir bereits Werte hatten, um zu sehen ob noch alle Einstellungen passen. Allerdings trauten wir unseren Augen nicht. Die Werte lagen teilweise erheblich unter den Ergebnissen des letzten Wochenendes, allerdings so deutlich drunter (bis zu 40 Prozent), dass irgendetwas nicht mit rechten Dingen zugehen konnte.
Ein Check der Einstellungen im BIOS und mit CPU-Z brachte zuerst keine Erkenntnisse, alle relevanten Einstellungen (Kerntakt, Speichertakt, Speichertimings, etc.) waren genauso eingestellt wie sie sein sollten. Wir machten einen Gegentest mit dem G1-Stepping. Damit war alles in Ordnung, alle Benchmark-Werte wie sie auch letzte Woche waren. Einige CMOS-Clears und zwei Stunden Tüftelei später fiel uns ein merkwürdiges Verhalten beim WinRAR-Benchmark auf. Der Test zeigte in den ersten paar Sekunden nach dem Start genau jene Performance, die ein 5000+ mit G2-Stepping haben sollte, ca. 1050 KB/s. Je länger der Test jedoch lief, desto niedriger wurde der Wert, obwohl laut Taskmananger WinRAR die beiden CPU-Kerne völlig für sich hatte.
Erst ein sehr genauer Blick auf ein parallel dazu laufendes CPU-Z offenbarte dann endlich die Ursache: der G2 "throttled" unter Vollast immer wieder für ein paar Zehntel Sekunden auf 1000 MHz herunter. Zuerst dachten wir an eine Fehlfunktion von Cool'n'Quiet, aber selbst nach der Deinstallation des AMD-Prozessortreibers und dem Deaktivieren von Cool'n'Quiet im BIOS zeigte sich dieses Verhalten nach wie vor. Auffällig war auch, dass lediglich die Taktfrequenz von 2600 MHz auf 1000 MHz fiel, die Corespannung jedoch konstant bei 1.3 V blieb:
Normalerweise ist das ein Zeichen dafür, dass die CPU zu heiß läuft und das Mainboard versucht, das System vor der völligen Überhitzung zu bewahren, indem es die CPU heruntertaktet ("throttled"), um ihr die Möglichkeit zu geben wieder abzukühlen. Leider funktionieren ja wie im Artikel gezeigt die Monitoring-Tools CoreTemp und Speedfan auch mit dem G2 nicht richtig, sodass wir die Kerntemperatur nicht auslesen konnten; allerdings war die ASUS Heatpipe, die für einen kühlen Kopf bei der Test-CPU sorgen sollte, nicht einmal handwarm.
Ein kurzer Blick ins BIOS jedoch offenbarte das Übel. Laut Anzeige lief der G2 im Idle bereits mit 66°C! Also Kühler runter, wieder drauf, korrekten Sitz prüfen, keine Besserung. G2 raus, G1 wieder rein, BIOS meldet 34°C. G1 raus, G2 rein, CPU-Temperatur wieder bei 65°C. Hatten wir bei dem ganzen CPU-Gewechsele etwa den Heatspreader beschädigt? Um ganz sicher zu gehen, steckten wir den G2 testweise auch noch in ein ASRock ALiveNF6G-DVI und siehe da: dort war alles völlig normal. 35°C Kerntemperatur, kein Throttleing unter Vollast, obwohl dessen BIOS noch älter ist, als das des MSI und den G2 damit erst recht nicht kennt.
Was bedeutet das nun im Klartext? Offenbar haben nicht nur die einschlägigen Monitoring-Tools so ihre liebe Not mit den Dioden der AMD 65 nm CPUs, sondern auch die Mainboards. Da das MSI K9N Neo V2 mit dem BIOS 2.2 den G2 noch nicht kennt (seit dieser Woche steht der G2 in der CPU-Supportliste als "under testing"), liest das Board die CPU-Diode offenbar viel zu hoch aus. Das Mainboard "denkt" damit der Prozessor ist viel zu heiß und dreht ihm unter Vollast den Saft ab.
Das zeigt auch wie viel Glück wir letztes Wochenende hatten mit dem G2 auf dem MSI-Board überhaupt brauchbare Ergebnisse bekommen zu haben. Einziger Unterschied: dieses Mal war das Board in ein Gehäuse eingebaut, beim Test letzte Woche nicht. Die paar Grad Unterschied waren der Tropfen, der das Faß zum Überlaufen brachte.
Das Problem ist nun, dass derzeit kaum ein Mainboard auf dem Markt den G2 schon korrekt erkennt. Wenn man Glück hat wie auf dem ASRock ALiveNF6G-DVI spielt das keine Rolle, wenn man Pech hat wie mit dem MSI K9N Neo V2 führt eine Kleinigkeit dazu, dass das System praktisch unbrauchbar wird.
Ob man von diesem Problem betroffen ist, kann man wie gesagt relativ einfach mit CPU-Z und WinRAR feststellen. Man startet CPU-Z und lässt nebenbei den Benchmark von WinRAR im Multithreading-Modus laufen. Nun beobachtet man den angezeigten Durchsatz von WinRAR sowie den Kerntakt bei CPU-Z. Dieser darf unter Vollast auf gar keinen Fall auf 1000 MHz abfallen, auch für ein paar Zehntelsekunden nicht. Ebenso muss der Durchsatz des WinRAR-Benchmarks auch nach mehreren Minuten Laufzeit noch genauso hoch sein (ein paar KB/s hin oder her) wie am Anfang, keinesfalls jedoch darf der Wert sukzessive um einige 100 KB/s fallen wie im obigen Bild zu erkennen (877 KB/s statt 1.052 KB/s).
Anwender, die ein ähnliches Problem haben, können sich bis zum Erscheinen eines neuen BIOS, das die Diode des G2 korrekt interpretiert, behelfen, indem sie die Kernspannung des Prozessors deutlich absenken. Wie wir ja im Artikel gezeigt haben hat zumindest unser Exemplar hier erheblichen Spielraum nach unten, lief sogar mit 1,125 V statt 1,300 V noch primestable. Da die Verlustleistung und damit die Hitzeentwicklung quadratisch mit der Kernspannung zu- oder abnimmt, führte das Absenken um diese 0,175 V zu satten 10°C weniger CPU-Temperatur laut BIOS. Solange das BIOS die Temperatur des G2 viel zu hoch ausliest möglicherweise genau die 10°C, die das System vom "streiken" trennen.
Im Conference Call zu den Quartalszahlen nahm AMD zu dem Ergebnis Stellung und gab weitere Details bekannt.
Bei den Bruttomargen konnte man einen deutlichen Anstieg von 33 Prozent auf 41 Prozent verzeichnen. Unter anderem hat man deutlich bei Mobil-Prozessoren zugelegt, der Umsatz mit diesen stieg zum vorhergehenden Quartal um 43 Prozent. Gleichzeitig gab man zu, dass der Verkauf von Quad-Core Opterons langsamer anlief als geplant. AMD spricht auch nur von fünfstelligen Stückzahlen, die zum Ergebnis des dritten Quartals beigetragen haben. Eine breite Verfügbarkeit von Quad-Core Prozessoren sowohl für Server, als auch für den Desktop wird Mitte des laufenden Quartals erwartet, also im November.
FAB 30 soll wie geplant vor Ende des Jahres komplett heruntergefahren sein und wird dann für 300mm Wafer umgerüstet. Produktion von 45nm Prozessoren soll in der ersten Hälfte des kommenden Jahres aufgenommen werden. Mit dem RV670 wird man im vierten Quartal den weltweit ersten 55nm-Grafikchip herausbringen.
Bei den Grafikchips machte die ATI Radeon HD 2000 Serie bereits mehr als die Hälfte aller verkauften Produkte aus. Auf Grund gestiegener Handheld-Verkäufe konnte der Bereich Consumer Electronics zulegen, außerdem stiegen die Einnahmen bei Lizenzgebühren für Spielekonsolen.
Im dritten Quartal hat AMD seine Anteile an Spansion weiter reduziert, außerdem wurden 200mm Tools verkauft. Die Lagerbestände wurden um 53 Millionen auf 839 Millionen US-Dollar reduziert. Im Bereich Prozessoren sind einige Bestände noch DDR1-kompatible Prozessoren, bei den Grafikchips bestehn über 70 Prozent der Bestände aus Produkten der HD 2000 Serie.
Beim Ausblick für das vierte Quartal gab man sich relativ neutral und bezifferte die Zuwächse als im Rahmen der normalen Saisonalität. Auf der Ausgabenseite erwarte man Steigerungen von etwa 6 Prozent, vor allem bedingt durch Investionen in neue Prozeßtechnologien. Die Aufwendungen für die ATI-Übernahme sollen von 120 Millionen im dritten Quartal auf 75 Millionen US-Dollar sinken.
Aus der Q&A-Session mit den Analysten:
2,5 GHz Barcelona Mitte viertes Quartal (November)
ASP (average selling price) bei Desktop und Notebook gestiegen, bei Servern leicht gesunken
Breakeven bei 2 Milliarden Umsatz und Bruttomargen über 40%
RV670 bietet Möglichkeiten an größeren und profitableren Bereichen des Grafikmarktes zu partizipieren
AMD fertigt bereits 45nm-Prozessoren - Produktionsramp weiterhin erste Hälfte 2008
Weitere Details auf der Analysten-Konferenz im Dezember, erste 45nm-Produkte werden Server und Desktop
Marktanteile im Bereich Mobile gewonnen, im Bereich Desktop gehalten und im Bereich Server leicht verloren (0-1%)
Vor einigen Wochen lehnte die Internationalen Organisation für Normung (ISO) eine Turbo-Standardisierung von Microsofts Dokumentenformat OpenXML ab (wir berichteten). Für Aufregung sorgte im Vorfeld der Abstimmung u. a. der plötzliche Beitritt vieler Microsoft-Partner und Microsoft nahestehender Organisationen zur ISO.
Diese Neumitglieder machen nun offenbar das Standardisierungskomitee für Dokumentenbeschreibungen und Programmiersprachen (Ausschuss SC 34) durch Nichtstun handlungsunfähig. Damit eine Abstimmung gültig ist, müssen gemäß der ISO-Regeln mindestens 50 Prozent der Hauptmitglieder eines Ausschusses sich an ihr beteiligen. Die meisten der im Zuge der OpenXML-Abstimmung neu hinzugekommenen Mitglieder haben sich seitdem aber an keiner weiteren Abstimmung beteiligt, teilweise seien sie nicht einmal anwesend gewesen, so der Standardisierungsexperte Andy Updegrove. Dadurch seien die notwendigen 50 Prozent bei keiner der Abstimmungen erreicht worden. Updegrove weiter:
"Es wird interessant zu beobachten sein, ob die Beteiligung zunimmt, wenn Microsofts mit dem PDF-Format konkurrierende XML-Paper-Spezifikation der SC 34 vorgelegt wird"
Aus einer in Updegroves Blog zitierten Korrespondenz des Standardisierungskomitees lässt sich eine zunehmende Frustration herauslesen. Die Arbeit des Gremiums sei zum Stillstand gekommen. Die Neumitglieder wurden mehrfach aufgefordert sich an den Abstimmungen zu beteiligen oder ihre Mitgliedschaft zum Beobachterstatus zu ändern.
Im dritten Quartal 2007 hat AMD bei einem Umsatz von 1,632 Milliarden US-Dollar einen operativen Verlust von 226 Millionen US-Dollar erzielt. Der Nettoverlust lag bei 396 Millionen US-Dollar.
Das Ergebnis wurde durch 120 Millionen US-Dollar belastet, die noch im Zuge der Übernahme ATIs anfielen. Ansonsten konnten die Verluste in allen Geschäftsfeldern deutlich verringert werden. Sowohl die Grafiksparte, als auch der Bereich Consumer Electronics verbuchten nur noch ein relativ kleines Minus von je 3 Millionen US-Dollar. Im Geschäftsfeld Computing Solutions, das die Prozessoren und Chipsätze beinhaltet, konnte der Verlust im Vergleich zum zweiten Quartal von 258 auf 112 Millionen US-Dollar ebenfalls starkt reduziert werden.
Alle aktuellen AMD-Aktionären, die per Post ein Übernahmeangebot von TRC Capital mit Barabfindung in Höhe von etwa 13 US-Dollar bekommen haben, sollten auf dieses Angebot nicht eingehen.
Es handelt sich bei diesen Angeboten um sogenannte "Mini-tender offer", die an Aktieninhaber direkt gerichtet sind und über die nicht mehr als 5 Prozent der Gesamtaktienanzahl eines Unternehmens erworben werden dürfen, wenn das Angebot nicht bei der "U.S. Securities and Exchange Commission" registriert wurde.
Das ist grundsätzlich nichts schlechtes, wenn die angebotene Abfindung über dem Marktpreis liegt. Die erwähnte TRC Capital, soll laut Webquellen aber dafur bekannt sein, daß sie Angebote unter dem Marktpreis abgibt, was bei AMD ebenfalls der Fall ist. Der aktuelle Aktienkurs liegt bei über 14 US-Dollar.
Bereits im ersten Quartal des nächsten Jahres soll Intel anfangen, seine Desktop-Single-Core-Prozessoren auslaufen zu lassen.
Gerade der Low-Cost-Bereich bei Intel wird derzeit von diesen CPUs dominiert, die sogar größtenteils noch auf der Netburst-Architektur basieren und gerade erst von den neuen Celeron 4x0 Modellen (wir berichteten) ergänzt wurden. In Zukunft soll auch dieser Markt mit Dual-Core-Prozessoren bedient werden, die auf den Namen Celeron E1x00 hören. Sie sollen auf 512KB Shared-L2-Cache zugreifen können, basieren auf der Core-Architektur und werden in 65nm gefertigt. Der Celeron E1200, der als erster Dual-Core-Celeron erwartet wird, besitzt den FSB800, 1,6GHz und soll mit $53 zu Buche schlagen.
Nebenbei soll auch die Core2 Duo E4x00-Linie durch neue 45nm-Prozessoren erweitert werden, die dann teilweise auch den FSB1333 und 3MB Shared-L2-Cache besitzen sollen.
Zumindest die Massenproduktion soll nach Angaben von Fabtech möglicherweise erst im übernächsten Jahr anlaufen.
Fabtech beruft sich dabei auf Informationen aus einem Conference Call von ASML, dem weltweit führenden Hersteller von Lithografiesystemen. Produkte von ASML kommen bei der von AMD und vielen anderen Halbleiterherstellern für die bei ihrer 45nm-Fertigung eingesetzten Immersionslitografie zum Einsatz. Intel setzt dagegen noch auf eine klassische trockene Lithografie und strebt erst bei der 32nm-Fertigung den Wechsel hin zur "nassen" Variante an.
Nach diesen Informationen ist die breite Auslieferung von Systemen für Immersionslitografie an Flash-Speicher-Hersteller in Gang, die an DRAM-Speicher-Hersteller beginnt gerade, jedoch liegen Firmen wie AMD ungefähr ein Jahr gegenüber den Letztgenannten zurück. Damit könnte sich die breite Einführung von 45nm-Produkten bis weit in das Jahr 2009 verzögern.
Apples kommendes Betriebssystem Mac OSX 10.5 Leopard wird ab 26. Oktober erhältlich sein. Neben vielen neuen Funktionen, wie beispielsweise Quicklook, Stacks oder dem neuen Finder, unterstützt Leopard über die integrierte Textverarbeitung TextEdit beide konkurrierenden Office-Formate ODF und OpenXML. Damit lassen sich via TextEdit jene Dokumente öffnen, bearbeiten und in jeweils beiden Formaten speichern. Inwiefern es dabei zu Kompatibilitätsproblemen oder Datenverlust beim Abspeichern kommt, ist bis dato noch nicht bekannt.
Leopard ist in der Einzelplatzlizenz für rund 130 Euro erhältlich. Anwender, die seit dem 1. Oktober einen Mac erworben haben, bekommen Leopard kostenfrei zuzüglich der Versandkosten in Höhe von 8,95 Euro.
Neueste Spekulationen sprechen davon, dass AMDs nächster Grafikchip der RV670 nicht mehr in der HD2900 Serie, sondern mit neuer Bezeichnung erscheinen wird. Die Spekulationen werden von GECUBE genährt, da auf den Internetseiten des Grafikkartenherstellers bereits die Kategorie "Radeon HD3800 Series" existiert.
Weiterhin berichtet VR-Zone, dass AMD in der Radeon HD3800 Produktreihe auf die Zusätze PRO, XT, GT, XTX verzichten will und nur noch die Nummerierung die Karten voneinander unterscheiden soll. So könnte der RV670PRO als Radeon HD 3850 und der RV670XT als Radeon HD 3870 erscheinen.
Nachdem die Frist für Intel zur Stellungsnahme gegenüber den europäischen Wettbewerbshütern im Kartellverfahren letzte Woche bereits um eine Woche verlängert wurde, soll Intel nun sogar Zeit bis zum 4. Januar haben, um auf die Vorwürfe seitens der EU zu antworten.
"Intel has an extension until January 4 to respond," the commission's antitrust spokesman Jonathan Todd said.
Ursprünglich wäre die verlängerte Frist für Intel in dieser Woche am 19.10 abgelaufen. Intel drohen nach Verordnungen der EU Strafen in Höhe von bis zu 10 Prozent des Jahresumsatzes, was in etwa 3,5 Milliarden US-Dollar entspräche.
Trotz der Tatsache, dass Intel und Sun seit Mitte letztens Jahres zusammengezählt etwa 18.500 Mitarbeiter entlassen haben, planen beide Unternehmen weitere Einsparungen und damit Entlassungen.
Bei Intel wurde während des Conference Calls zu den Zahlen des dritten Quartals bekannt gegeben, dass man die aktuelle Mitarbeiterzahl von 88.000 im Laufe des vierten Quartals auf 86.000 reduzieren will.
"Plans are to reduce headcount again in the fourth quarter by approximately 2,000 employees. Total headcount by the end of the year should approach 86,000 down from 94,000 at the end of 2006."
Sun erklärte gegenüber der Times Online, dass man 1.500 Stellen einsparen wolle. Betroffen hiervon seien Mitarbeiter in nahezu allen Standorten.
"We can confirm today that layoff notifications will be given to approximately 1,500 Sun employees across the US, Canada, Europe and Asia"
Der Produzent von Flash-Speichern Spansion meldet für das dritte Quartal 2007 einen Verlust von 71,6 Millionen US-Dollar. Spansion ist mittlerweile eine eigenständige Aktiengesellschaft, hervorgegangen aus einem Joint-Venture von Fujitsu und AMD.
Bei einem Umsatz von 611,1 Millionen US-Dollar wurde ein Verlust von 53 Cent pro Aktie verbucht, immerhin ein Cent besser als von Analysten erwartet. Für das vierte Quartal erwartet Spansion einen Umsatz von bis zu 700 Millionen US-Dollar und allgemein stabilere Preise bei den Produkten.
Für das Jahr 2007 meldet Intel mit 10,1 Milliarden US-Dollar einen Umsatzrekord für ein drittes Quartal. Allein im vierten Quartal 2005 wurde mit 10,2 Milliarden US-Dollar ein höherer Umsatz erreicht.
Mit einem Netto-Gewinn von 1,9 Milliarden US-Dollar erzielte man eine Steigerung zum Vorjahresquartal von 43 Prozent. Gegenüber dem zweiten Quartal 2007 stieg der Gewinn sogar um 46 Prozent.
Rekorde vermeldet Intel auch bei den Stückzahlen von Prozessoren, Chipsätzen und Flashspeicher, allein bei den Mainboards gab es einen Rückgang.
Für das vierter Quartal 2007 erwartet Intel einen Umsatz zwischen 10,5 und 11,1 Milliarden US-Dollar bei einer deutlich verbesserten Bruttomarge, die sich positiv auf den Gewinn auswirken dürfte.
Toshiba erweitert sein AMD-Notebookangebot mit der neuen Satellite Pro A210-Serie und wird nach eigenen Aussagen somit auch im Unternehmensbereich und SoHo-Segment der Nachfrage nach Notebooks mit AMD Technologie gerecht.
Die Ausstattung des Satellite Pro A210:
* AMD Turion TM 64 X2 Dual-Core Mobile Technologie TL-58, 1.9 GHz * Original Windows Vista® Business vorinstalliert (OEM Recovery) und Windows® XP Professional DVD (OEM Recovery) * 160-GB-Festplatte SATA * Arbeitsspeicher: 1.024 MB + 1.024 MB DDR2-RAM (auf 4.096 MB erweiterbar) * 15.4-Zoll-WXGA-Hochhelligkeits- TruBrite®-TFT-Farbdisplay (modellabhängig) * ATI Radeon™ X1200 * WLAN 802.11 a/g/Pre-n * Bluetooth® V2.0 + EDR * 1.3 Megapixel Kamera * Empfohlener Verkaufspreis (inkl. MwSt.): 799,- Euro
In England und in Norwegen geben Online-Händler die Verfügbarkeit des Gigabyte GA-MA790FX-DQ6 mit AMDs bislang noch nicht offiziell vorgestellten 790FX Chipsatz, als "Auf Lager" an.
Im Shop des englischen Händlers Scan Computers wird der Preis mit 162,14 Pfund angegeben, was in etwa 240 Euro entspricht. Bei Komplett in Norwegen sind 5 Mainboards aus Lager, die je 1.979 norwegische Kronen (etwa 243 Euro) kosten sollen.
• Quad PCI-E 2.0 graphics interface with ATI CrossFireX™ technology support (two x16 or four x8). • Ultra Durable 2 motherboard featuring High Quality CPU Power design with Ferrite core chokes, Low RDS (on) MOSFETs and Solid Capacitors. • Durable Japanese manufactured SMD (Surface Mount Device) Solid Capacitors for enhanced system durability. • All new Copper SILENT-PIPE that includes heat sinks covering the MOSFET modules, the north bridge and the south bridge. • Realtek ALC 889A codec with DTS Connect support, featuring 106 dB Signal to Noise ratio and enabling Blu-ray and HD DVD high quality Full Rate Lossless audio playback. • Dual Gigabit LAN with Teaming function support. • Quad BIOS solution for multiple layers of protection. • Featuring a complete range of GIGABYTE unique performance tuning tools. • Certified for Microsoft VISTA Premium systems.
Mittlerweile hat sich unser Distributed Computing Team bei den auf BOINC basierenden Projekten auf den 9. Platz in der "Weltrangliste" geschoben. Möglich wurde diese unter anderem durch die zahlreiche Unterstützung beim Projekt QMC.
Unser Team konnte sich damit im letzten Monat um fünf und allein in der letzten Woche um 3 Plätze verbessern. Zuletzt musste SETI@Netherlands zusehen, wie wir an ihnen vorbeizogen.
BOINC Projekte Gesamt
Dank der großen Unterstützung durch neue Teammitglieder, die teilweise sogar aus anderen Teams oder Foren zu uns kommen, bleibt das Duell um die Führung bei QMC, bei dem unser Team nun die Marke von 50 Millionen Credits erreicht hat, weiter spannend. Zusätzliche Hilfe ist deshalb jederzeit willkommen.
QMC Statistik
Und auch wenn wir in naher Zukunft durch SETI.USA überholt werden sollten, zeigt sich doch eine zunehmende Solidarisierung unter den europäischen Teams bzw. eine Verbesserung der Interaktion. So konnte das französische Team L’Alliance Francophone den ersten Platz beim Projekt RieselSieve von SETI.USA übernehmen und das größte deutsche Team strebt ähnliches bei ABC@Home an.
Wer uns helfen will, ist herzlichst eingeladen bei QMC teilzunehmen, aber auch die anderen Projekte suchen immer neue interessierte Mitcruncher, die die nicht genutzte Rechenzeit ihres PCs beisteuern wollen.
Mit der Ralink Technology Corporation ist ein weiterer Anbieter von Wi-Fi Chipsätzen AMDs "Better by Design"-Programm beigetreten.
Ralink hat nach eigenen Angaben etwa 12 Prozent Marktanteil im weltweiten Geschäft mit WLAN-Chipsätzen. Die Produkte werden unter anderem auch in Routern von Linksys, D-Link und Belkin eingesetzt.
Ralink ist nach Broadcom, Atheros, Qualcomm, Marvell und Realtek die sechste Firma, die in AMDs "Better by Design"-Programm im Bereich Wireless vertreten ist.
Auch nach der Einführung der 45nm-Fertigung soll Intel die Preise für das günstigste Quad-Core-Modell nicht unter die $266-Grenze senken wollen.
Genau für diesen Preis wird der Core 2 Quad Q9300 erwartet, der mit 2,5GHz und 6MB Shared L2-Cache im Januar in den Regalen stehen soll. Die größeren Modelle sollen allesamt auf 12MB zurückgreifen können, und der QX9770, der noch im ersten Quartal mit 3,2GHz das absolute High-End-Modell darstellen soll, soll bereits den FSB1600 beherrschen. Allerdings läßt sich Intel diesen mit $1399 auch gut bezahlen.
Die sonstigen Modelle sollen bei gleichem Preis meist eine Taktstufe höher liegen als ihre in 65nm gefertigten "Vorgänger" und besitzen einige Verbesserungen wie z.B. SSE4. Sie dürften durch die 45nm-Fertigung vor allem für Übertakter interessant sein.
Auf dem derzeit stattfindenden Intel Developer Forum (IDF) in Taiwan hat Intel ein funktionierendes Exemplar eines Quad-Core-Prozessors demonstriert, der bereits im nächsten Jahr im Mobil-Bereich eingesetzt werden kann.
Zwar befindet sich der 840 Millionen Transistoren umfassende Prozessor noch in einem frühen Entwicklungsstatus, jedoch soll er nach eigenen Angaben Intels bereits für das zweite Halbjahr 2008 geplant sein. Mit seiner TDP von 45W liegt die auf dem Penryn-Kern basierende CPU über den bislang üblichen 35W, was sich negativ auf die Akkulaufzeit auswirken wird.
Auch diese Woche gibt es wieder einige interessante Artikel auf unseren Partnerseiten zu lesen, die wir Euch an dieser Stelle kurz näher bringen wollen.
Die GeForce 8800GTS, deren 640MB-Version nach dem Start der GeForce 8800GT auf 112 Stream-Prozessoren "aufgebohrt" wird, soll weiterhin mit dem älteren Modell als SLI-Gespann funktionieren.
Dies gab NVIDIA nach Informationen von VR-Zone bekannt und empfiehlt außerdem für das neue Modell die Benennung als "Special Edition" oder "OC Edition" und nicht als 112 Stream-Prozessoren-Modell, auch wenn dies ein gutes Verkaufsargument wäre.
Die 320MB-Version soll definitiv nicht von der Erhöhung der Stream-Prozessoren profitieren - diese ist exklusiv der 640MB-Version vorbehalten.
Nicht nur in Sachen Hardware erwartet uns ein spannender November, auch einige Spiele sollen in diesem Monat in den Handel kommen. Von zweien sind nun erste Demos erhältlich.
Die Demo von Call of Duty 4: Modern Warfare verschafft einen ersten Eindruck von der für den 6. November erwarteten Vollversion. CoD 4 spielt dabei nicht in einem Weltkriegsszenario - der Schauplatz wurde in die Gegenwart verlagert.
Die Beta Demo von Unreal Tournament 3 hat ebenfalls den Weg ins Netz gefunden und auf Grund des Zusatzes Beta ist immer noch fraglich, ob der Titel wie angekündigt für den PC auch im November erhältlich sein wird.
Vergangene Woche haben wir ausführlich über neu auf den Markt gekommene AMD Athlon 64 X2 und Athlon X2 Prozessoren berichtet, die in einem brandneuen G2-Stepping gefertigt wurden. Das Ungewöhnliche daran: AMD hat dieses Stepping weder angekündigt, noch mit einer Pressemitteilung eingeführt. Zum Zeitpunkt unserer News war das G2-Stepping noch nicht einmal auf der AMDCompare-Seite geführt, wo alle aktuellen Varianten der AMD Desktop- und Notebook-Prozessoren gelistet werden.
Natürlich waren wir neugierig was sich am G2-Stepping geändert hat. Aus diesem Grund haben wir uns auf eigene Faust einen G2-Stepping Prozessor auf dem freien Markt besorgt und ihn gegen ein G1-Stepping der gleichen Modellnummer antreten lassen. Aufgrund der knappen Zeit konnten wir leider nicht den vollen Benchmark-Parcours durchlaufen wie die Leser von Planet 3DNow! es gewohnt sind. Aber um die interessantesten Fragen zu beantworten hat es gereicht.
Update 22.10.2007: Einige Leser hatten jedoch den Wunsch geäußert wenn möglich auch einen der alten 90 nm Prozessoren mit F-Stepping noch einmal durch den gleichen Parcours zu schicken; einer Bitte, der wir heute mit einem Update des Artikels gerne nachkommen.
Nach langer Vorbereitungszeit und pünktlich zum siebten Geburtstag hat unsere Partnerseite Hard Tecs 4U das Layout der Seite überarbeitet und neue Funktionen für die Leser hinzugefügt. Planet 3DNow! wünscht den Kollegen an dieser Stelle alles Gute und viel Erfolg.
Hard Tecs 4U feiert diesen Schritt auch mit einem Gewinnspiel, dass Preise im Gesamtwert von über 5.000 Euro bereithält.
Im EU-Kartellverfahren gegen Intel, wurde der Firma nun eine Woche mehr Zeit zugestanden, um auf die Vorwürfe der Wettbewerbshüter zu reagieren. Intel hatte um eine Verlängerung der zehnwöchigen Frist ersucht (wir berichteten).
Die EU wirft Intel vor durch das Gewähren von Rabatten bei Ausschluss von AMD, die Bezahlung bei verspäteten Produkteinführungen und die Abgabe von Produkten unter Herstellungskosten Einfluss in einer marktbeherrschenden Stellung ausgeübt zu haben.
Neue Prozessoren, neue Chipsätze, neue Grafikchips - der November wird für AMD ein wichtiger Monat. Doch wann kommt was oder erleben wir eine gleichzeitige Präsentation aller Produkte?
Mit dem Phenom, dem 790FX und dem RV670 plant AMD gleich drei neue Produkte bzw. Produktgruppen, die kombiniert als Spider-Plattform für den Desktop Performance Bereicht angedacht sind.
Doch bislang ist nicht klar, wann die offiziellen Vorstellungen stattfinden werden. Gleichzeitig werden auch von Intel mit dem Penryn am 11. November und von NVIDIA mit dem 8800GT am 29. Oktober, der neuen 8800 GTS (G92), sowie neuen Chipsätzen für Intel und AMD weitere Produkte im November vorgestellt.
Laut VR-Zone hat AMD momentan folgende Pläne. Der RV670 soll am 15.11. vorgestellt werden, der AMD 790FX und AMD 770 am 20.11. Der Phenom wird irgendwann im November, wahrscheinlich sogar eher gegen Ende November erwartet.
Bereits im Juli gab es erste Meldungen, dass die TDP des RD790, der unter dem Namen AMD 790FX erscheinen wird, sehr gering sein soll (wir berichteten).
Der Inquirer greift dieses Thema erneut auf und berichtet, dass der AMD 790FX allein ohne Southbridge einen Verbrauch von 8 Watt hat. Dem gegenüber stehen die aktuellen oder kommenden Chipsätze von Intel und NVIDIA mit deutlich höheren Werten.
So soll sowohl NVIDIAs C72 für Intel, als auch der MCP für AMD angeblich bei etwa 48 Watt liegen, was selbst für NVIDIA sehr viel wäre. Etwas sparsamer gibt sich der X38 von Intel, der laut Angaben von Intel selbst bei etwa 26,5 Watt im Zusammenspiel mit DDR3 Speichermodulen liegt und etwas darüber mit DDR2.
Abgesehen von der Korrektheit dieser Zahlen, wäre es zu wünschen, dass vor allem AMD und auch NVIDIA in Zukunft bei Vorstellung ihrer neuen Chipsätze bzw. der Datenblätter die Angaben zur TDP einbeziehen.
Fast ein Jahr nach Erscheinen der ersten 65nm-Dual-Core-Prozessoren von AMD soll nach Informationen von VR-Zone die Einführung einiger neuer Modelle bevorstehen.
Insgesamt wird von fünf neuen Modellen berichtet, einem 5600+, 4200+, 2450, BE-2400 und einem noch unbenannten Modell. Der BE-2400 ist bereits vor einigen Tagen im Handel aufgetaucht (wir berichteten) und auch der 5600+ und der 4200+ sind alte Bekannte, die jedoch bisher auf dem Windsor-Kern basierten. Der 5600+ besitzt als 65nm-Modell nur noch 2 x 512KB L2-Cache, ist jedoch wie üblich 100MHz höher getaktet als sein 90nm-Pendant und kann durch die neuere Fertigung mit einer TDP von nur 65W glänzen. Diese TDP hat auch der 4200+ (2,2GHz) inne, was bisher der Energy-Efficient-Version vorbehalten war. Beide werden noch für diesen Monat erwartet.
Interessant sind jedoch vor allem die beiden anderen Modelle die im ersten Quartal des nächsten Jahres folgen sollen, so scheint beim 2450 schon AMDs neues Namensschema (wir berichteten) umgesetzt zu werden, weshalb der 2450 bereits nicht mehr das BE-Kürzel besitzt. Dieses war zur Unterscheidung der einzeln Produktlinien und TDP-Klassen gedacht und wurde erst mit dem BE-23x0 Mitte dieses Jahres eingeführt. Das noch nicht benannte Modell soll zwischen dem 5600+ und dem 6000+ positioniert werden, jedoch sind außer dem TDP-Klasse von 89W keine weiteren aufschlussreichen Informationen bekannt.
Der wohl noch diese Woche erscheinende Catalyst 7.10 soll nach Aussagen von AMD zu deutlichen Leistungssteigerungen in Ego-Shootern und im Crossfire-Betrieb führen und wird deshalb auch inoffiziell "Shoot 'Em Up" genannt.
Dabei sollen nicht nur die neue ATI Radeon HD 2000er, sondern auch die alten ATI Radeon X1000er Serie von den Treibern profitieren. Allerdings wohl vorerst nur unter Windows Vista, da ein Treiber für Windows XP erst später folgen soll.
Die angekündigten Performancezuwächse im einzelnen:
* Battlefield 2142 Crossfire performance improves 5-23% on the ATI Radeon HD 2600, ATI Radeon HD 2400 and ATI Radeon X1300/X1550 series
* Call of Duty 2 performance improves up to 6.7% on both single card and Crossfire ATI Radeon HD 2600 and ATI Radeon HD 2400 configurations
* Call of Juarez DirectX 10 Crossfire performance improves up to 42% and single card performance improves up to 34% on all ATI Radeon HD 2000 series products.
* Company of Heroes DirectX 10 Crossfire performance improves up to 80% on all ATI Radeon HD 2000 series products and single card performance improves as much as 31% on - ATI Radeon HD 2900 and ATI Radeon HD 2600 products
* Enemy Territory: Quake Wars Crossfire performance improves as much as 23% on ATI Radeon 1000 series products and single card performance improves as much as 23% on both ATI Radeon HD 2000 and ATI Radeon 1000 series products
* FEAR Crossfire performance improves as much as 16% on the ATI Radeon X1950 XTX, ATI Radeon X1650 XT, ATI Radeon HD 2400 series and ATI Radeon X1300/X1550 series
* Supreme Commander Crossfire performance improves up to 30% on all ATI Radeon HD 2000 and ATI Radeon 1000 series products. The ATI Radeon X1650 and ATI Radeon X1300/X1550 series products see even greater improvements of 82% or more.
In einer Anhörung über das nordrhein-westfälische Verfassungsschutzgesetz hat das Bundesverfassungsgericht ein Grundsatzurteil angekündigt und gegenüber Vertretern der NRW-Regierung gehörige Skepsis zum Ausdruck gebracht.
Nach Ansicht der Verfassungswächter ist das Gesetz in NRW an sich schon viel zu unpräzise formuliert und dürfte deshalb nach Ansicht von Beobachtern vor dem Bundesverfassungsgericht in der jetzigen Form nicht bestehen.
Trotz der Ankündigung des Grundsatzurteils, sehen allerdings einige Politiker keinen Grund auf dieses zu warten. Vielmehr wird weiterhin eine zügige Verabschiedung des BKA-Gesetzes (inklusive Online-Durchsuchungen) propagiert.
Zum monatlichen Patchday hat Microsoft heute sechs Security Bulletins veröffentlicht. Ein angekündigtes siebentes Update, welches eine Spoofing-Lücke in Windows 2000 und 2003 schließen sollte, wurde offenbar verschoben.
Die Updates im Detail:
MS07-055 - Sicherheitsanfälligkeit im Kodak-Bildbetrachter (KB923810) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows 2000, XP, 2003 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS07-056 - Sicherheitsupdate für Outlook Express und Windows Mail (KB941202) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows 2000, XP, 2003, Vista, Outlook Express 5.5, 6.0, Windows Mail Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Nein/Möglich Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS07-057 - Kumulatives Sicherheitsupdate für Internet Explorer (KB939653) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows 2000, XP, 2003, Vista, Internet Explorer 5.0, 6.0, 7.0 Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Sofortige Installation
MS07-058 - Sicherheitsanfälligkeit in RPC (KB933729) Art der Lücke: Offenlegung von Informationen, Denial of Service Betroffene Software: Windows 2000, XP, 2003, Vista Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Ja Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS07-059 - Sicherheitsanfälligkeit in Windows SharePoint Services 3.0 und Office SharePoint Server 2007 (KB942017) Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Windows 2003, Windows SharePoint Services 3.0, Office SharePoint Server 2007 Maximaler Schweregrad: Hoch Neustart erforderlich: Nein/Möglich Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation
MS07-060 - Sicherheitsanfälligkeit in Microsoft Word (KB942695) Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Word 2000, 2002 (XP), Office 2004 for Mac Maximaler Schweregrad: Kritisch Neustart erforderlich: Nein Update-Empfehlung: Sofortige Installation
AMD wird die Zahlen des dritten Quartals 2007 am 18. Oktober nach Börsenschluss vorlegen.
Zusätzlich ist am 18.10. ab 23:00 Uhr ein Earnings Conference Call per Webcast verfolgbar. Interessant dürfte sein, ob es AMD gelungen ist, im vergangenen Quartal die Verluste zu begrenzen. Nachdem man in den letzten drei Quartalen unter anderem auf Grund von Sonderbelastungen im Zuge der Akquisition von ATI Verluste in Höhe von insgesamt 1,785 Milliarden US-Dollar erzielt hatte, strebt AMD nach eigenen Aussagen bis Ende 2007 wieder ein ausgeglichenes Ergebnis an.
Laut neuesten Gerüchten von VR-Zone wird AMD die Phenom Quad-Core Desktop-Prozessoren im November mit 2,2 GHz und 2,4 GHz vorstellen.
Dem Phenom 9500 und 9600 soll dann im Dezember noch ein Phenom 9700 Modell mit 2,6 GHz folgen. Höher getaktete Prozessoren, sowie der Phenom FX sollen erst im nächsten Jahr folgen, 3 GHz sogar erst im zweiten Quartal 2008.
Kurz davor soll im März der Triple-Core Prozessor, der unter dem Codenamen "Toliman" bekannt ist, das Licht der Welt erblicken. Taktfrequenzen sollen bei diesem auch nur bei 2,3 und 2,5 GHz liegen. Nach dem neuen Modellschema (wir berichteten) werden sie unter den Namen Phenom 7600 und 7700 erscheinen.
Beflügelt von dem Wettstreit mit dem Team SETI.USA beim Projekt QMC hat unser Team bei den erreichten BOINC-Credits (Punkten) mit über einer Million einen neuen Tagesrekord aufgestellt. Außerdem befindet sich das Team weiter auf einem scheinbar unaufhaltsamen Weg in die Top 10 aller Teams weltweit.
So konnten in den letzten Tagen bereits das Team BroadbandReports.com Team Starfire, sowie das Länderteam von Australien überholt werden.In unmittelbarer Reichweite sind bereits die Teams von AnandTech, sowie die Länderteams Kanada und Holland.
Sollten die genannten eingeholt werden, wäre vor uns mit XtremeSystems nur noch ein Team, das aus einem Webseitenprojekt hervorgegangen ist und nicht aus einem Länderteam oder speziellen SETI-Team.
Auch bei den Durchschnittswerten hat Planet 3DNow! dank der regen Beteiligung aller User und auch der tatkräftigen Hilfe anderer Communities stark aufgeholt und liegt mittlerweile auf einem sehr guten fünften Platz, nur noch knapp hinter dem größten deutschen Team SETI.Germany.
Besonderer Dank geht an dieser Stelle an die Forenmitglieder von 3D Center, Hardwareluxx und der Barebone Community, die uns unterstützen.
Als einziger Wermutstropfen bleibt die Tatsache, dass SETI.USA beim Projekt QMC (Uni Münster) weiter Boden gut macht.
Wer uns also helfen will, ist herzlichst eingeladen bei QMC zu helfen, aber auch die anderen Projekte suchen immer neue interessierte Mitcruncher, die die nicht genutzte Rechenzeit ihres PCs beisteuern wollen.
Mit dem P5E3 Deluxe/WiFi-AP@n hat ASUS ein Mainboards mit Intels X38 Chipsatz herausgebracht, das über die sogenannte Express Gate Funktion verfügt. Mit dieser lässt sich innerhalb von fünf Sekunden in ein Linux SplashTop System booten.
SplashTop bietet eine abgespeckte Firefox 2.0 Version und Skype 1.3.0.53, mit denen man auf das Internet zugreifen kann. In zukünftigen Versionen soll so sogar ein Update des Mainboard-BIOS möglich sein, ebenso wird an einem CD/DVD-Player gearbeitet.
Das etwa 270 Euro teure Mainboard unterstützt die kommenden 45nm Prozessoren von Intel, PCI-Express 2.0, AMDs CrossFire, sowie im Overclocking-Modus Dual-Channel DDR3 mit 1600 und 1800 MHz. Die vollständigen Spezifikation erfährt man bei ASUS.
Einen Überblick über die Express Gate Technik gibt es in einem Artikel bei Phoronix.
Derzeit wütet AMD nicht nur mit einer Vielzahl von neuen K8-Produkten (wir berichteten), auch bei der Bezeichnung dieser sowie der kommenden K10-Desktop CPUs gibt es Neuigkeiten - zumindest, wenn Informationen von VR-Zone sich als korrekt erweisen sollten. Aber der Reihe nach.
Bei den K8-Prozessoren ist AMD ja bereits mitten in der Umstrukturierung. Um im High-End Bereich Platz zu schaffen für den kommenden Phenom, werden die K8-Kerne künftig ins Value-Segment wandern und dann zum Beispiel nicht mehr AMD Athlon 64 X2 4400+ heißen, sondern in diesem Fall AMD Athlon X2 BE-2400. Ganz 1:1 wird die Umbenennung nicht stattfinden, denn zum einen werden die Athlon X2 mit 45 W TDP auskommen (ggü. 65 W bzw. 89 W oder gar 125 W bei den aktuellen Athlon 64 X2 CPUs), zum anderen führt AMD gerade still und leise ein neues G2 Stepping bei seinen K8-Kernen ein.
Wesentlich umfangreicher gestaltet sich die Umbenennung der Produkte, die noch gar nicht auf dem Markt sind. Bisher ging man davon aus, dass die kommende Phenom-Serie unter der Bezeichnung Phenom X2 (Dual-Core), Phenom X3 (Triple-Code) und Phenom X4 (Quad-Core) das Licht der Welt erblicken wird. Nun sieht es danach aus, dass die X-Zusätze für die Bezeichnung der Anzahl der Kerne entfallen und stattdessen einem abstrakten Zahlenschlüssel weichen werden:
Phenom X4 GP-9xxx => Phenom 9xxx
Phenom X3 => Phenom 7xxx
Phenom X2 GS-6xxx => Athlon 6xxx
Besonders bemerkenswert ist dabei die Umbenennung des Phenom X2 zum Athlon! Ob das den Zweck der Vereinfachung für die Kunden erfüllen wird, muss sich zeigen. Zumindest ist der Name kürzer. Wieso jedoch der nagelneue K10-Bolide als Dual-Core zusammen mit den übrig gebliebenen K8-CPUs unter dem fast 9 Jahre alten Trademark "Athlon" (ohne Zusatz "64" oder "X2") aus der K7-Zeit vermarktet wird, das kann nur die AMD Marketing-Abteilung beantworten, sollte sich die Information als zutreffend entpuppen.
Eine kleine Änderung soll es auch bei den Single-Cores geben. Die Prozessoren mit Lima-Core sollen künftig unter der Bezeichnung Athlon LE-1xxx laufen. Die LE-Kennung hat AMD bereits vor einigen Wochen bei den 65 nm Semprons etabliert (wir berichteten).
Eine Gruppe von 19 Firmen hat das SOI Industrie Konsortium gegründet, mit dem Ziel die Verbreitung von Innovationen auf Basis von Silicon-On-Insulator (SOI) zu beschleunigen. Dabei sollen die Vorteile von SOI avanciert und die Barrieren der Adaption reduziert werden.
Zu den Gründungsmitgliedern des Konsortiums zählen AMD, ARM, Cadence Design Systems, CEA-Leti, Chartered Semiconductor Manufacturing, Freescale Semiconductor, IBM, Innovative Silicon, KLA-Tencor, Lam Research, NXP, Samsung, Semico, Soitec, SEH Europe, STMicroelectronics, Synopsys, TSMC und UMC.
"Riding the performance wave, SOI has made significant inroads," notes Andre-Jacques Auberton-Herve, the consortium's newly elected chair. "Now, the focus has expanded to reducing power consumption. SOI can cut power consumption significantly -- an enormous advantage -- whether you're running a data center or hoping you have enough battery left to see the end of the match on your mobile telephone. By unifying users and enablers, the SOI Industry Consortium can identify and close gaps in the design chain, making SOI a viable choice for designers over a much broader range of markets."
Am heutigen Tag hat AMD die Preise einiger Athlon 64 X2 Prozessoren wie angekündigt um bis zu 12 Prozent gesenkt. Allerdings gab es auch einige leichte Anpassungen nach oben.
So wurden die Modelle Athlon 64 X2 BE-2350 und Athlon 64 X2 BE-2300 - beides in 65nm produzierte Prozessoren mit einer TDP von 45 Watt - um fast 6 Prozent teurer. Ähnliches widerfuhr dem Sempron LE-1150, der sich um fast 14 Prozent verteuerte.
Bei den Modellen mit AMDs neuem Namensschema gab es allerdings auch mit dem Athlon 64 X2 BE-2400, dem Sempron LE-1100, dem Sempron LE-1200 und Sempron LE-1250 Zuwachs zu verzeichnen. Alle sind in 65nm-Fertigung hergestellt und besitzen eine TDP von 45 Watt.
Den drei letzten Modellen der Athlon 64 Reihe mit einem Kern scheint kein langes Leben mehr beschieden zu sein, denn bei diesen gab es mit bis 28 Prozent die deutlichsten Preisabschläge.
Die letzte halbe Woche habt ihr aus fünf Themen euren Favoriten gewählt. Nun ist es soweit, das Thema des 10. Fotowettbewerbs steht fest: Die vier Elemente.
Die Futuremark-Corporation, Entwickler der bekannten Benchmarks 3DMark sowie PCMark, ruft auf ihrer Website zu einem Wettbewerb auf. Aufgabe und Ziel ist es, eine Textur bestehend aus Grafik und/oder Text zu erstellen.
Der Gewinner des Wettbewerbs wird mit seiner "Siegertextur" in der nächsten 3DMark-Version vertreten sein und im Abspann erwähnt werden. Zusätzlich erhält der Gewinner eine Lizenz für die nächste 3DMark Professional Edition. Die Plätze 2 bis 6 erhalten jeweils eine Lizenz der Advanced Edition.
Nachdem die EU-Wettbewerbshüter Intel bereits Ende Juli eine Frist von 10 Wochen gesetzt hatten, um auf den Vorwurf des Missbrauchs der Marktmacht zu reagieren, hat der Chiphersteller aus Santa Clara nun um eine Verlängerung dieser Frist ersucht.
Die EU-Kommission hatte festgestellt, dass Intel durch das Gewähren von Rabatten durch Ausschluss von AMD, die Bezahlung bei verspäteten Produkteinführungen und die Abgabe von Produkten unter Herstellungskosten Einfluss in einer marktbeherrschenden Stellung ausgeübt habe.
Über die Gewährung einer Fristverlängerung ist bislang nach Auskünften eines offiziellen Vertreters der EU nicht entschieden. Bereits im August war Rambus zu Strafzahlungen verpflichtet worden und in der letzten Woche wurden ein formelles Verfahren gegen Qualcomm eingeleitet.
Intel drohen nach Verordnungen der EU Strafen in Höhe von bis zu 10 Prozent des Jahresumsatzes, was in etwa 3,5 Milliarden US-Dollar.
Nachdem mit in Kürze neue Chipsätze von AMD für den Mainstream- und Highend-Bereich anstehen, werden im Januar 2008 auch neue Produkte mit integrierter Grafik für den Massenmarkt erwartet.
Geplant scheinen drei Chipsätze der RS780, der RS780C und der RS740. Letzterer wird nur DirectX 9 und PCI-Express 1.1 unterstützen, während die beiden anderen mit DirectX 10 und PCI-Express 2.0 aufwarten. Alle drei bieten HDMI und DVI, der RS780 sogar DisplayPort.
Darüber hinaus besitzt der RS780 als einziger der drei Chipsätze einen Unified Video Decoder (UVD). Dem bisherigen Namensschema folgend dürften die Chipsätze als AMD 780G, 780V und 740G - wahrscheinlich im Januar - erscheinen.
Seit geraumer Zeit produziert AMD neben den alt bekannten Prozessoren im 90 nm Produktionsverfahren auch die CPUs mit 65 nm Strukturen. Da der Athlon 64 Nachfolger "Phenom" länger auf sich warten lässt, als geplant, erfährt die K8-Familie derzeit vermutlich mehr Feintuning, als ursprünglich angesetzt war.
Die Prozessoren, die AMD in 65 nm Strukturen herstellt, sind bekanntlich auf 512 KB Level 2 Cache beschränkt, da AMD sich angesichts der knappen Finanzen nur eine 65 nm Maske geleistet hat: die mit 512 KB L2-Cache. Seit knapp einem Jahr nun sind neben den "alten" Athlon 64 Prozessoren auf 90 nm SOI Basis auch die 65 nm Prozessoren mit G1-Stepping auf dem Markt. Neben den beiden Single-Core Prozessoren Athlon 64 3500+ und 3800+ für den Sockel AM2 sind dies im Volumen vor allem die Dual-Core Prozessoren Athlon 64 X2 3600+ (2x 1,9 GHz), 4000+ (2x 2,1 GHz), 4400+ (2x 2,3 GHz), 4800+ (2x 2,5 GHz) sowie der 5000+ (2x 2,6 GHz). All diese CPUs basieren auf dem Brisbane-Kern mit G1-Stepping.
Allerdings hat AMD in den letzten Monaten auch die "alten" 90 nm CPUs nicht unangetastet gelassen. So sind in letzter Zeit einige neue Prozessoren wie der Athlon 64 X2 6400+ auf Basis des 90 nm SOI F3-Steppings erschienen. Vorzugsweise hat die Weiterentwicklung die High-Prozessoren mit 2x 1024 KB L2 Cache betroffen, da AMD hier auf 65 nm Basis nichts vorzuweisen hat. Im Lowcost-Bereich hat AMD aber selbst das ältere F2-Stepping auf niedrigere Spannungen und damit weniger Stromverbrauch trimmen können, sodass auch einige der F2-Stepping CPUs wie der Athlon 64 X2 3800+ sich mit lediglich 65 W TDP und dem Kürzel "EE" (Energy Efficiency) schmücken dürfen. Ja selbst mit dem Athlon 64 X2 5200+ mit 2x 1024 KB L2-Cache und damit zwangsweise in 90 nm SOI hergestellt schafft AMD mittlerweile 65 W TDP, hier allerdings auf Basis des neueren F3-Steppings. Mit den Steppings F2, F3 und G1 jongliert AMD nun schon seit Monaten herum und zaubert ein neues Modell nach dem anderen hervor. Selbst die neuen Athlon Modelle, die auf das neue Nummern-Rating hören (z.B. X2 BE-2350) werden mit dem bekannten G1-Stepping hergestellt und sind damit nichts anderes als weitere Derivate eines bekannten Kerns.
Seit gestern jedoch sind im Internet an einigen Stellen unabhängig voneinander Hinweise auf "neue" Athlon 64 Modelle aufgetaucht. Im speziellen handelt es sich dabei um ein neues G2-Stepping. Zum einen ist bei diversen Direktversendern ein Athlon 64 X2 5200+ mit G2-Stepping aufgetaucht. Der 5200+ wurde bisher noch in 90 nm Strukturen mit 2x 1024 KB Cache produziert. Es gab ihn mit 89 W TDP (F2-Stepping) oder 65 W TDP (F3-Stepping). Beide Varianten arbeiteten mit 2,6 GHz Taktfrequenz. Im neuen G2-Stepping jedoch wird der X2 5200+ in 65 nm SOI Strukturen produziert, muss damit notgedrungen mit 2x 512 KB L2-Cache auskommen, darf dafür jedoch mit 2,7 GHz statt mit 2,6 GHz Taktfrequenz arbeiten.
In welchen Punkten sich das G2-Stepping vom mittlerweile beinahe ein Jahr alten G1-Stepping unterscheidet muss derzeit offen bleiben, da AMD die neuen CPUs wie so oft in letzter Zeit nicht offiziell angekündigt hat. Es ist jedoch ein offenes Geheimnis, dass die 65 nm CPUs weniger Waferfläche benötigen und für AMD daher billiger zu produzieren sind. Die alten 90 nm Modelle müssen daher schon aus finanzieller Sicht möglichst bald ausgemustert werden. Wieso es dazu eines neuen Steppings bedurfte, muss an dieser Stelle offen bleiben.
Der X2 5200+ ist derzeit schon bei einigen Direktversendern gelistet, aber es wird wohl nicht das einzige Modell mit G2-Stepping bleiben. Wirft man einen Blick auf die CPU-Support List des neuen ASRock ALiveNF7G-HDready Mainboards, finden sich dort neben X2 5200+ noch der X2 5000+ (2,6 GHz) in gleich zwei Varianten, der X2 4800+ (2,5 GHz), der X2 4400+ (2,3 GHz), die Athlon X2 BE-2350 und X2 BE-2300 mit 2,1 GHz und 1,9 GHz, sowie zwei Single-Core Modelle Sempron LE-1300 (2,3 GHz) und LE-1250 (2,1 GHz). Zudem wird wohl der Athlon X2 BE-2400, über den wir kürzlich berichtet haben, exklusiv im G2-Stepping erscheinen, wenn wir die Ordering-Part Number (OPN) richtig deuten. Laut der ASRock-Liste hören die G2-Stepping Modelle übrigens ebenso auf die Codenamen Brisbane (Dual-Core) und Sparta (Single-Core Sempron), wie die G1-Stepping Versionen. Von den Single-Core Athlon 64 mit Lima-Core wird es wohl zumindest demnächst keine G2-Steppings geben.
Zusammen mit Sapphire ist AMD offizieller Grafikkartenausrüster bei den World Cyber Games 2007 in Seattle. Und eben dort zeigt AMD ein laufendes System der kommenden Spider-Plattform, die aus einer Kombination des Quad-Core Desktop-Prozessors Phenom, dem RD790 Chipsatz und einer Grafikkarte mit dem RV670 besteht.
In dem gezeigten System liefen ein Phenom, ein RD 790 Mainboard von Sapphire, zwei RV670 Karten und 2GB Super Talent DDR2-1066. Das BIOS bot sehr viele Einstellmöglichkeiten bis hin zur Wattzahl, die einem bestimmten PCI-Express Slot zur Verfügung gestellt wird.
Die zwei RV670 Karten liefen im CrossFire-Modus und sollen auch in 3D-Anwendungen eine moderate Wärmeentwicklung aufweisen, was der Fertigung in 55nm zuzuschreiben sein dürfte.
Bereits vorgestern hatten wir über das "stille" Erscheinen neuer Single-Core-Prozessoren von AMD berichtet, jetzt ist mit dem Athlon X2 BE-2400 ein Dual-Core-Modell bei ersten Händlern gelistet, ohne dass es von AMD vorgestellt wurde.
Bei dem Athlon X2 BE-2400 handelt es sich um einen Dual-Core-Prozessor der in 65nm gefertigt ist. Er besitzt 2 x 512KB L2-Cache, einen Takt von 2,3 GHz und die gleiche 45W-TDP-Klasse wie seine kleineren Brüder BE-2350 und BE-2300. Er ist bereits bei mehreren Händlern zu Preisen ab 90€ gelistet, jedoch derzeit nirgends verfügbar.
Bereits im Juni wurde über ein baldiges Erscheinen des BE-2400 spekuliert (wir berichteten). Für die frühzeitige Verbreitung des neuen Namensschema ist die Einführung dieser neuen Prozessoren für AMD wichtig, da spätestens mit den Phenom das alte Schema vollständig ausrangiert wird.
Dank des sehr guten Preises der HD 2400 und HD 2600 soll AMD mit der Marke ATI im Bereich der Grafikkarten deutlich Marktanteile zurückgewonnen haben.
Der Anteil soll in Japan von 10 Prozent auf 25 Prozent gestiegen sein und ähnlich soll es in Europa und Amerika aussehen. Leider wird nicht erwähnt, woher diese Zahlen stammen, für welchen Bereich sie gelten und vor allem über welchen Zeitraum sich diese Anteile erstrecken sollen.
Für den Oktober plant Microsoft für seine Produkte sieben Sicherheitsupdates, unter denen sich auch das ursprünglich für September geplante Update für Sharepoint Services und Office Sharepoint befindet. Vier der Patches werden die Einstufung Kritisch haben. Die Updates im Detail:
Kritische Updates
Security Bulletin 1 Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows 2000, XP, 2003 Neustart erforderlich: Ja Erkennung durch MBSA: Ja
Security Bulletin 2 Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows 2000, XP, 2003, Vista, Outlook Express 5.5, 6.0, Windows Mail Neustart erforderlich: Nein/Möglich Erkennung durch MBSA: Ja
Security Bulletin 3 Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Windows 2000, XP, 2003, Vista, Internet Explorer 5.0, 6, 7 Neustart erforderlich: Ja Erkennung durch MBSA: Ja
Security Bulletin 6 Art der Lücke: Remotecodeausführung Betroffene Software: Word 2000, 2002, Office 2004 for Mac Neustart erforderlich: Nein Erkennung durch MBSA: Ja
Wichtige Updates
Security Bulletin 4 Art der Lücke: Denial of Service Betroffene Software: Windows 2000, XP, 2003 Neustart erforderlich: Ja Erkennung durch MBSA: Ja
Security Bulletin 5 Art der Lücke: Spoofing Betroffene Software: Windows 2000, 2003 Neustart erforderlich: Nein Erkennung durch MBSA: Ja
Security Bulletin 7 Art der Lücke: Erhöhung von Berechtigungen Betroffene Software: Windows 2003, Windows SharePoint Services 3.0, Office SharePoint Server 2007 Neustart erforderlich: Nein/Möglich Erkennung durch MBSA: Ja
Wie gewohnt wird auch das Tool zum Entfernen schädlicher Software aktualisiert werden.
Weiterhin wird ein zusätzliches wichtiges, aber nicht sicherheitsrelevantes Update für Windows über Windows Update (WU) und Software Update Services (SUS) ausgeliefert werden. Über Microsoft Update (MU) und Windows Server Update Services (WSUS) werden drei zusätzliche wichtige, aber nicht sicherheitsrelevante Updates ausgeliefert werden.
Am Freitag, den 12. Oktober, wird Microsoft um 10:00 Uhr in einem halbstündigen Webcast technische Details zu den Security Bulletins veröffentlichen und Fragen beantworten. Interessierte können sich unter dieser Adresse registrieren.
Nach PGI (wir berichteten) bietet nun auch Absoft einen Compiler für Fortran an, der die neuen AMD Opteron Quad-Core Prozessoren unterstützt.
Die Absoft Pro Fortran v10.1 Compiler Suite bietet besondere Optimierungen für AMDs Quad-Core Prozessoren und erscheint zuerst für Linux, Versionen für Windows und MacOS sollen in den kommenden Wochen folgen.
"The new Quad-Core AMD Opteron processor is exciting for our customers because it is the first native quad-core on a single piece of silicon. Further, the improved I/O, new core, and cache enhancements allow higher performance while consuming less energy. This advancement from AMD benefits all Absoft Fortran customers, from desktop to those on high performance workstations and HPC clusters," said Wood Lotz, president of Absoft Corporation.
"The optimizations in our latest v10.1 compiler are showing significant speed increases in several areas and will be available to our customers soon. Absoft is committed to continued development of our products for AMD processors and to ensure Absoft customers have the highest performance available with AMD single- and multi-core computing systems," continued Lotz.
Ohne große Ankündigung hat AMD mit dem Athlon LE-1620 und dem Athlon LE-1600 zwei neue, stromsparende Single-Core-Prozessoren für den Sockel AM2 eingeführt.
Beide Prozessoren besitzen eine TDP von 45W und 1MB L2-Cache; der LE-1620 ist mit 2,4GHz und der LE-1600 mit 2,2GHz getaktet. Aufgrund des großen Caches ist davon auszugehen, dass es sich um 90nm-Prozessoren handelt; möglicherweise kommen teildeaktivierte Windsor-Kerne zum Einsatz, die bei der Produktion einen defekten oder minderwertigen Kern aufwiesen.
Bei einem italienischen Onlineshop sind beide Prozessoren bereits vorbestellbar, AMDCompare schweigt sich jedoch noch über diese aus und auch in Deutschland sind sie noch nicht per Preisvergleich zu finden.
Es ist wieder einmal Zeit für einen Fotowettbewerb. Heute beginnt die Themenwahl für den mittlerweile 10. Wettbewerb. Im Forum könnt ihr aus fünf verschiedenen Themen euren Favoriten wählen. Die Umfrage läuft bis zum nächsten Sonntag. Viel Spaß.
Wie dem Inquirer zu Ohren gekommen sein soll, wird AMD mit dem B2-Stepping einen Quad-Core Opteron mit 2,6 GHz wohl noch in diesem Jahr anbieten.
Aus offiziellen Kreise ist bislang allerdings nur eine bislang nicht erhältliche 2,2 GHz Version bekannt, die ab Januar 2008 in einem HPC-System am Pacific Northwest National Laboratory eingesetzt wird (wir berichteten)
Mit dem B2-Stepping will AMD den Desktop-Prozessor Phenom X4 auf mindestens 2,8 GHz bringen. Spätestens im Januar soll eine 3,0 GHz Version folgen, allerdings ist man bei AMD bemüht, diesen noch im Jahr 2007 zu bringen. Das Spitzenmodell dürfte dann unter der Bezeichnung AMD Phenom X4 GP 7x00 firmieren.
Auf seiner Internetseite hat der Mainboardhersteller ECS nun mit dem A770M-A ein Mainboard gelistet, das auf dem AMD 770 Chipsatz basieren soll, der bislang unter dem Codenamen RX780 firmierte. Auf einer Übersichtsseite bezeichnet ECS den Chipsatz als ATI RX780, er kommt zusammen mit der Southbridge SB600 zum Einsatz.
Das Sockel AM2+ Mainboard für AMDs kommenden Phenom Prozessoren bringt die neuen Technologien PCI-Express 2.0 und HyperTransport 3.0 mit. Die vier Speicherbänke unterstützen maximal DDR2 800 bis zu einer theoretischen Gesamtkapazität von 32 GB - getestet wurde das Board mit 8 GB.
Im ATX-Format beherbergt das A770M-A einen PCI-Express x16 Slot, zwei PCI-Express x1 Slots und drei PCI Slots. Außerdem bietet es vier SATA, zwei IDE und einen E-SATA Anschlüsse.
In einem Multimillionen-Dollar-Vertrag hat Appro vom Lawrence Livermore National Laboratory den Auftrag für die Errichtung eines Linux High-Performance Clusters erhalten.
Das System wird gleichzeitig an drei verschiedenen Standorten - Lawrence Livermore National Laboratory, Los Alamos National Laboratory und Sandia National Laboratories - zum Einsatz kommen.
Dank 3.024 Nodes, 12.096 Prozessoren mit 48.384 Kernen und bis zu 96,8 Terabyte Speicher soll es eine Leistung von bis zu 438 TeraFlops erreichen. Es besteht aus 21 skalierbaren Einheiten und bei Bedarf soll Appro 10 weitere Einheiten liefern, die die Leistung des Gesamtsystems auf 638 TeraFlops schrauben sollen. Aufgebaut ist das System in den drei Laboratorien in 8 separaten Clustern.
"These Appro high performance clusters will be based on Quad-Core AMD Opteron™ processors connected with a two stage InfiniBand 20 Gb/s 4X Double Data Rate (DDR) fabric featuring Voltaire Grid Director™ 288 port core switches. These clusters feature the latest Mellanox Technologies ConnectX IB 20Gb/s dual-port InfiniBand adapters and ConnectX EN dual port 10 Gigabit Ethernet NICs for storage cluster connectivity."
Die Aufstellung der Cluster soll Ende 2007 beginnen. Sie werden Rechenunterstützung für das NNSA Nuklearwaffen-Programm leisten, um Simulationen statt realer Tests durchzuführen.
HP wird am Pacific Northwest National Laboratory (PNNL) ein High-Performance Computing System auf Basis von AMD Quad-Core Opteron Prozessoren bauen.
Das System mit einer geschätzten Leistung von 163 TeraFlops wird zur Forschung beim amerikanischen Energieministerium eingesetzt. Es basiert auf HP ProLiant Servern, die über einen InfiniBand 4x DDR Interconnect zusammengeschaltet sind.
Zusätzlich zu den 4.620 AMD Quad-Core Opterons mit 2,2 GHz kommen 37 Terabyte Arbeitsspeicher und 21.000 Festplatten, die ein HP Enterprise Virtual Array bilden, zum Einsatz.
Das System wird ab Anfang Januar getestet und soll im September 2008 voll einsatzfähig sein.
Nach Freescale (wir berichteten) hat nun mit QUALCOMM ein weiteres Unternehmen Grafiktechnologien von AMD für den Einsatz in den eigenen Chipsätzen lizensiert.
OpenGL ES 2.0 wird in die Mobile Station Modem (MSM) Chipsätze integriert, die in Mobiltelefonen zum Einsatz kommen.
"QUALCOMM's licensing of AMD's industry-leading OpenGL ES 2.0 IP for integration into our chipset solutions allows us to continue our leadership in providing the highest quality graphics application experience in the industry," said Steve Mollenkopf, senior vice president of product management for QUALCOMM CDMA Technologies. "We look forward to seeing devices that leverage this technology to deliver the full potential of what wireless has to offer."
Auch bei NVIDIA plant man die Einführung eines neuen Grafikchips im Mainstreambereich und anscheinend will man AMDs RV670 zuvorkommen und den unter dem Namen G92 oder D8M bekannten Chip bereits Ende Oktober als GeForce 8800 GT vorstellen.
Die Performance soll unter der einer GeForce 8800 GTS liegen, allerdings wird der Chip durch Fertigung in 65nm-Technik bessere thermische Eigenschaften und eine geringere Leistungsaufnahme aufweisen.
Aufgrund der Leistung werden GeForce 8800 GT wohl preislich attraktiver angeboten werden, im Gespräch sind momentan 199 bis 249 US-Dollar (etwa 149 bis 189 Euro).
In den letzten Tagen hat es einige neue Informationen zu AMDs neuem Grafikchip, dem RV670, gegeben. Dieser ist wohl kein reiner Die-Shrink des R600, sondern unterscheidet sich von diesem in einigen Punkten. Und er soll bereits am 19. November erscheinen.
Der RV670 wird in zwei unterschiedlichen Versionen entwickelt, dem RV670 XT ("Gladiator") und dem RV670 Pro ("Revival") welche dann auf Karten mit den Namen HD 2950 XT und HD 2950 Pro zum Einsatz kommen sollen. Trotz der höheren Nummerierung ist allerdings nocht nicht klar, ob der RV670 die Performance eines R600 erreichen wird. Immerhin soll bei ihm die Speicherbandbreite auf 256-Bit reduziert sein.
Dafür bietet er allerdings gegenüber diesem Grafikchip einige Vorteile. Dank der Fertigungstechnik in 55nm wird er wesentlich geringere Verbrauchswerte aufweisen und eventuell auch bessere Overclockingfähigkeiten besitzen - ausgehend von den Standardtakten von 750MHz und 825MHz.
Neben dem Support von PCI-Expres 2.0, DirectX 10.1 und Shader Model 4.1 wird auch UVD (Unified Video Decoder) erwartet, ein Feature das dem R600 fehlte.
Der RV670 soll dabei im Mainstream Segment erscheinen und Wegbereiter für AMDs kommenden Grafikchip für das Highend sein, der aus zwei RV670 auf einem PCB besteht. Dieser soll mit 960GigaFlops eine mehr als doppelt so hohe Leistung besitzen, wie ein R600 und Anfang 2008 erscheinen.
Neueste Gerüchte sprechen davon, dass AMD zum Launch des Phenom Prozessors in diesem Jahr mindestens eine 2,8 GHz Version anbieten will.
Bei AMD soll man sogar angestrengt daran arbeiten, dass der Quad-Core Prozessor Phenom X4 zum Start auch mit einem Takt von 3,0 GHz erscheint. Weiterhin ist auch fraglich, wann der Phenom X4 offiziell erscheint, da letzte AMD Roadmaps von Dezember sprachen. Allerdings scheint der November auch noch nicht ganz aus dem Rennen zu sein.
In den letzten Mainboard-Reviews haben wir uns bereits zwei Mainboards mit AMDs 690G angeschaut. Dieser Chipsatz hat noch einen kleinen Bruder - den 690V. Mit ein paar weniger Features ausgestattet findet sich der Chipsatz vor allem auf Micro-ATX-Mainboards wieder.
Im heutigen Artikel wollen wir uns anschauen, wie sich der kleine Bruder des 690G im Alltag schlägt.
Laut einer Meldung von AMDZone wird AMD am nächsten Montag die Preise der Athlon 64 X2 Modelle 5000+, 5200+, 5600+, 6000+ und 6400 senken.
Die Ankündigung von AMD:
"As we begin a new quarter and prepare for the busiest time of the year, selected AMD dual-core desktop processors will have a reduction in suggested prices effective next Monday, October 8.
This will be a great opportunity to upgrade customers to dual-core, as the AMD Athlon™ X2 5000+, 5200+, 5600+, 6000+ and 6400+ processors all will feature new pricing. Please contact your authorized AMD distributor for specific pricing and availability details.
To help you in your marketing efforts of AMD platforms, please leverage the new assets now available in the Partner Marketing Toolkit section of the Market Builder portal. The Partner Marketing Toolkit was designed with you in mind, and can help you build effective marketing campaigns easily, by providing photography, product images, logos and targeted messaging to help you reach your customers. The new Consumer Marketing Campaign will also help you reach key markets, including enthusiasts and gamers.
Finally, we’re providing you with a reference for AMD-based desktop platforms for Q4 2007, to help you offer your customers exactly the solution they need based on their specific computing needs and budget."
Im Interview mit TweakTown haben drei Mitarbeiter von Cooler Master die zukünftigen Pläne und Produktentwicklungen beschrieben, die sich stark in Richtung Gaming richten.
Neben der Unterstützung des internationalen Kode 5-Gaming-Projektes, arbeitet man bei Cooler Master bereits eng mit Spielern bei der Entwicklung neuer Produkte, wie Gaming-Gehäusen und -Zubehör, zusammen. Auch die klassischen Bereiche wie Kühler, Gehäuse und Netzteile möchte man nicht vernachlässigen, jedoch liegt der aktuelle Fokus auf dem boomenden Gaming-Bereich.
In einer Pressemitteilung hat Club 3D die HD2900 GT Heatpipe angekündigt und die Spezifikationen der 2900 GT, die bereits in der letzten Woche die Runde machten, bestätigt.
Die Karte verfügt über 240 Streamprozessoren, sowie ein 256-Bit Speicherinterface. Die 256MB GDDR3 Speicher takten mit 1600 MHz, während der Takt des Grafikchips mit 600 MHz angegeben wird.
Über Verfügbarkeit und Preis machte Club 3D allerdings keine Angaben.
Diesen Artikel bookmarken oder senden an ...