Planet 3DNow! Logo  

 
English Français Русский язык Español Italiano Japanese Chinese

FORUM AKTUELL

   
März 2010

Mittwoch, 31. März 2010

15:06 - Autor: Dr@

Erste HD 5870 Eyefinity 6 Edition von Club3D, HIS, PowerColor und Sapphire vorgestellt

Bereits zur Vorstellung der beiden ersten Modelle aus der ATI Radeon HD 5800 Serie, ATI Radeon HD 5870 und HD 5850, im September 2009 kündigte AMD eine spezielle Eyefinity Edition (Codename Trillian) an. Sie sollte ursprünglich bereits im November, also pünktlich zum ursprünglich geplanten Start von Nvidias Fermi (GTX 480 und GTX 470), auf den Mark kommen. Aus beidem wurde aber nichts. Ob es an technischen Schwierigkeiten, mangelnder Verfügbarkeit an Cypress GPUs oder am nicht erfolgten Launch des Fermi lag, kann nur spekuliert werden. Heute ist es jedenfalls so weit. Club3D, HIS, PowerColor und Sapphire stellen als erste Board-Partner die ATI Radeon HD5870 Eyefinity 6 Edition vor. Alle Lösungen basieren auf AMDs Referenzlayout und unterscheiden sich wohl nur durch die Gestaltung der Verpackung und das Firmenlogo auf der Karte.

Bis auf die Verdoppelung des GDDR5 Frame Buffer auf 2 GiB, was angesichts der extremen Auflösungen notwendig ist, entsprechen die technischen Daten denen der "Standard-Edition" der HD 5870. Allerdings fordert der verdoppelte Speicher und die zusätzlichen Anschlüsse auch ihren Tribut. Bei der Eyefinity 6 erhöhen sich sowohl der Idle Verbrauch auf 34 Watt als auch die TDP auf 228 Watt, weshalb ein 6-pin und ein 8-pin Stromstecker benötigt wird. Vom Hersteller wird empfohlen mindestens ein 600 Watt Netzteil zu verwenden.


ATI Radeon HD 5870 Eyefinity 6

Die Eyefinity 6 soll Konfigurationen mit bis zu 6 Monitoren mit nur einer Grafikkarte ermöglichen. Hierfür verfügt die Eyefinity 6 ausschließlich über 6 Mini-Display-Port-Anschlüsse, weshalb die Hersteller Adapter beilegen. Hierbei ist zu beachten, dass wie bei den anderen Radeons der HD 5000 Serie nur zwei Monitore mit einem Anschluss aus der Gruppe DVI, HDMI und VGA via passivem Dongle angeschlossen werden können. Dies ist dadurch bedingt, dass jeder dieser Anschlussstandards einen Taktgeber pro Ausgang benötigt, aber nur zwei auf dem Cypress Chip für diese Gruppe zur Verfügung stehen. Wird an einem Mini-Display-Port-Anschluss ein passiver Adapter angeschlossen, wird der entsprechende Anschlussstandard erkannt und der Anschluss im entsprechenden Standard und nicht als Display-Port betrieben. Ein weiterer Taktgeber ist ausschließlich für die Display-Port-Ausgänge vorhanden. Dieser wird von allen Display-Port-Ausgängen parallel genutzt.

Allen Karten sollen folgende Adapter beiliegen:

  • 2x Mini DisplayPort to DisplayPort adapters
  • 2x Mini DisplayPort to DVI (Single Link) dongles (passiv)
  • Mini DisplayPort to HDMI dongle (passiv)

Links zum Thema:


Pressemitteilungen:

Produktseiten:

Testberichte:

Hier geht es zur Umfrage: Eyefinity 6, bist du dabei?

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Dienstag, 30. März 2010

19:57 - Autor: soulpain

Chieftec mit neuer Netzteilserie "Nitro"

chieftec nitro

Chieftec präsentierte auf der CeBIT erste Modelle der Nitro Serie mit 550-950W, die mit dem DC-DC Converter eine hohe Energieeffizienz erreichen soll. Weiterhin sorgt ein 140 mm Lüfter für die notwendige Kühlung und das modulare Steckersystem soll aktuellen Ansprüchen gerecht werden. Die Baureihe setzt auf eine Schaltung in bereits bekannter Double Forward Topologie und beinhaltet eine aktive Leistungsfaktorkorrektur. Das 950W Gerät, welches der Redaktion vorliegt, beinhaltet japanische Kondensatoren und vier modulare PCIe Stecker.

Die Bautiefe beträgt 16 cm (+ 0,5 cm für den Netzanschluss) und das robuste Äußere ist sehr kratzfest. Zudem steht das schwarze Lüftergitter nicht hervor. In der Verkaufsfassung werden ein Benutzerhandbuch, alle notwendigen Installationsutensilien und natürlich die Leitungsstränge mitgeliefert sein. Mit 76 A wird ein Großteil der Leistung auf +12 V bereit gestellt, während die kleinen Schienen mit einer maximalen Belastbarkeit von je 25 A angegeben sind.

Zur Diskussion: Chieftec mit neuer Netzteilserie "Nitro"

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

09:34 - Autor: mj

Abschaltung des Servers am 30.03.2010, 10:00 - 10:30 Uhr (Update)

Aufgrund geplanter Wartungsarbeiten am Stromnetz im Frankfurter Rechenzentrum müssen wir das Boot um 10:00 Uhr abschalten. Sollte alles gut gehen, dürften wir gegen 10:30 Uhr zurück sein.

Update:
Die Wartungsarbeiten sind verlaufen wie geplant, der Server ist wieder da.

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Montag, 29. März 2010

18:51 - Autor: Dr@

Aktualisierte Errata-Liste für AMD Family 10h Prozessoren

Zum Start der AMD Opteron 6100 Serie (Codename Magny-Cours) hat AMD auch die Errata Liste der K10 Prozessoren auf den neuesten Stand gebracht. In erster Linie sind die neuen Opteron Prozessoren in die Liste eingepflegt worden, auf die sich im wesentlichen auch die neu gefundenen Errata beziehen.

Ändrerungen in Version 3.70:
Added AMD Opteron™ 6100 Series Processor, HY-D1 silicon information and G34r1 package information to Overview, Tables 4, 8-9 and 16-21; Corrected marking for errata #351, #355 and #383 in Table 20; Updated Table 6; Updated Potential Effect on System and expanded application of Suggested Workaround to additional processor types for erratum #405; Corrected and clarified erratum #383 Suggested Workaround; Added errata #406, #411, #417, #439-#441 and #443.

Revision Guide for AMD Family 10h Processors - Version 3.70

Revision Guide for AMD Family 10h Processors - Version 3.70

Revision Guide for AMD Family 10h Processors - Version 3.70

Revision Guide for AMD Family 10h Processors - Version 3.70

Links zum Thema:


Danke Crashtest für den Hinweis.

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

11:46 - Autor: Nero24

Preise der AMD 8- und 12- Opterons

Parallel zur Vorstellung der AMD Opteron 6100 Serie, die mit 8- und 12-Kernen verfügbar ist, hat AMD auch die Preise für diese Prozessoren veröffentlicht, die mit ab 266 US-Dollar für das kleinste 8-Kern Modell überraschend moderat ausfallen für eine neue Plattform.

Da diese Magny-Cours Prozessoren allerdings aus technischer Notwendigkeit (4 Speicherkanäle) einen neuen Sockel G34 bekommen haben, eigenen sich diese Prozessoren nicht, um bestehende Sockel F Plattformen nachträglich zu aktualisieren und zu mehr Leistung zu verhelfen. Eine Neuanschaffung des Servers ist also notwendig. Die Systeme davon sollen von Appro bis ZT Systems kommen und in den nächsten Wochen verfügbar sein. Eine ausführliche Liste der Systemanbieter mit Magny-Cours Prozessoren ist hier zu finden.

-> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

11:31 - Autor: Nero24

Reviews und Stimmen zum 12-Kern AMD Opteron

Wie erwartet hat AMD heute seinen neuen 12-Kern Prozessor mit Codenamen Magny-Cours offiziell vorgestellt, von dem es auch eine 8-Kern Variante gibt. Pünktlich zum Launch sind auch ein paar Reviews erschienen. Da der Opteron 6000 ein reinrassiger Server-Prozessor ist, haben natürlich nur wenige Publikationen eine Teststation erhalten, die ihr Hauptaugenmerk nicht auf dem Desktop-Bereich haben:
  • Neue Generation im Test - AMD Opteron 6174 mit 12 Kernen [TecChannel]
    AMD schafft es, bei der neuen Opteron-6100-Serie trotz weiter verwendeter 45-nm-Fertigungstechnologie und fast unverändertem Energiebedarf, die Performance deutlich zu steigern.
    [..]
    Intels ebenfalls in 45-nm-Technologie produzierten Xeon-5500-Modelle kann der Opteron 6174 gut im Zaum halten. Auch die neuen 32-nm-Prozessoren der Xeon-5600-Serie sind nicht mehr meilenweit von den Opterons entfernt. AMD hat natürlich den Nachteil deutlich geringerer Taktfrequenzen gegenüber den Intel-CPUs.
  • AMD's 12-core "Magny-Cours" Opteron 6174 vs. Intel's 6-core Xeon [AnandTech]
    Applications based on transactional databases (OLTP and ERP) are also better off with new Xeon. The SAP and our own Oracle Calling Circle benchmark all point in the same direction. Intel has a tangible performance advantage in both benchmarks.
    [..]
    Data mining applications clearly benefit from having “real” instead of “logical” cores. For datamining, we believe the 12-core Opteron is the clear winner. It offers 20% better performance at 20% lower prices, a good deal if you ask us. Intel’s relatively high prices for its six-core are challenged. The increased competition turns this into a buyers market again.
Wir werden die Liste im Laufe des Tages erweitern, sollten noch Tests veröffentlicht werden.

-> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

11:00 - Autor: Dr@

AMD launcht Opteron 6100 Serie mit 8 und 12 Kernen

Mit der AMD Opteron 6100 Serie für den Sockel G34 bringt AMD heute den ersten x86 Prozessor mit 12 Kernen auf den Markt. Die AMD Opteron 6100 Serie bildet zusammen mit einem Chipset aus der AMD SR5600 Serie die "Maranello" Plattform. Bereits nächstes Jahr wird die "Maranello" Plattform ein Update erfahren. Denn dann sollen die "Interlagos" mit 12 und 16 Kernen auf Basis der neuen "Bulldozer-Architektur" bereitstehen.

Launch Opteron 6100 Serie alias Magny-Cours Launch Opteron 6100 Serie alias Magny-Cours

Mit der Einführung der "Maranello" Plattform ändert AMD seine Strategie im Servermarkt. Durch den Wechsel vom alten, fast vier Jahre alten, Sockel F auf zwei neue will man die einzelnen Marktsegmente besser adressieren und so die Kosten optimieren. Als wichtigste Kenngröße wird Preis pro Leistung und Watt definiert. Die "Maranello" Plattform deckt den 2P und den 4P Markt ab. Die AMD Opteron 6100 Serie soll die beste Performace pro Watt bieten und sich durch ihre gute Skalierbarkeit besonders eignen, wenn viele Kerne und maximaler Speicherausbau gefragt sind. Die zweite neue Plattform für den 1P und 2P Markt baut auf den neuen Sockel C32 auf. Zur "San Marino" Plattform gehört die AMD Opteron 4100 Serie, Codename "Lisbon", und ebenfalls ein Chipset der AMD SR5600 Serie. Die "San Marino" Plattform ist auf eine besonders hohe Energieeffizienz ausgelegt. Durch die Überschneidung im 2P Mainstream Markt will man gerade hier wachsen, da mit den neuen Plattformen vom High-End bis runter zum Low-End der 2P Mark zu extrem konkurrenzfähigen Preisen bedient werden kann, ohne künstlich das Feature Set der Prozessoren zu beschneiden. Für beide Plattformen werden die gleichen Chipsets, das gleiche BIOS und die gleichen Treiber verwendet. Zusammen mit dem gleichen Feature Set der Prozessoren aus der AMD Opteron 6100 und der AMD Opteron 4100 Serie soll dies zu möglichst geringem Aufwand bei Qualifizierung und Management für die Kunden führen. Weitere Kosteneinsparungen ergeben sich daraus, dass der Sockel C32 praktisch nur ein für DDR3 optimierter Sockel F ist.

Launch Opteron 6100 Serie alias Magny-Cours Launch Opteron 6100 Serie alias Magny-Cours

Der unter dem Codenamen "Magny-Cours" entwickelte Prozessor ist ein MCM Design (multi chip module), das aus zwei "Lisbon" Dies besteht, die direkt miteinander via HyperTransport 3.0 verbunden sind. Für die Kommunikation zwischen den beiden Dies werden ein 16-bit und ein 8-bit HT3 Link verwendet. An der Cache-Architektur wurde nichts gegenüber dem Istanbul verändert. Jedem Kern stehen auch weiterhin ein 128 KiB L1-Cache (64 KiB für Daten und 64 KiB für Befehle) sowie ein 512 KiB großer L2-Cache zur Seite. Außerdem besitzt jeder der beiden Dies einen 6 MiB L3-Cache, von dem 1 MiB für HT Assist (Probe Filter) genutzt werden kann. Jeder der beiden 346 mm² großen Dies bringt 904 Millionen Transistoren auf die Waage. Als Fertigungstechnologie kommt weiterhin der bekannte 45nm SOI Prozess beim Fertigungspartner GlobalFoundries zum Einsatz. Die Opteron 6100 Prozessoren finden im Sockel G34 mit 1944 Pins (LGA) Platz. Diese große Anzahl Kontakte wird auch benötigt, denn der Sockel G34 führt vier 16-bit HT3-Links und vier 72-bit Speicherkanäle nach außen, was von AMD auch gern als "Direct Connect Architecture 2.0" bezeichnet wird. Die HT3-Links arbeiten mit einer Übertragungsgeschwindigkeit von bis zu 6,4 GT/s (3,2 GHz). Die beiden integrierten DDR3 Speicher-Controller (IMC) unterstützen bis zu DDR3-1333, was zu einer maximalen Bandbreite von 42,7 GB/s pro CPU führt. Bis zu 2 DIMMs pro Kanal können mit der vollen Geschwindigkeit angesprochen werden, wird ein 3. (Vollbestückung) hinzu gesteckt, reduziert sich der maximal mögliche Takt auf 1066 MT/s (667 MHz). Die IMC unterstützen ebenfalls LV-DDR3-1066, der mit 1,35 statt 1,5 V Betriebsspannung arbeitet.

Launch Opteron 6100 Serie alias Magny-Cours Launch Opteron 6100 Serie alias Magny-Cours

Die vier HT3-Links der "Direct Connect Architecture 2.0" ermöglichen es erstmals, in 4P Systemen alle CPUs direkt miteinander zu verbinden. Somit sind die Daten höchstens einen Hop weit entfernt. Zusätzlich reduziert HT Assist die Latenzzeiten und die höheren Taktfrequenzen der HT-Links führen zu einer 33% schnelleren Kommunikation zwischen den CPUs. Jeder der vier Speicherkanäle kann 3 DIMMs ansteuern. Damit stehen jeder CPU mit maximal 12 DIMMs 50% mehr Speichermodule als bei der alten Plattform zur Verfügung. Gegenüber der Konkurenz kann man so im 2P Markt 33% mehr DIMMs und die höhere Speicherbandbreite bieten. Außerdem verspricht man sich einen Kostenvorteil gegenüber der Konkurrenz, da man bei besonders großem Speicherausbau bei den günstigeren 4 GiB DDR3 DIMMs bleiben kann, während die Konkurrenz bereits die wesentlich teureren 8 GiB DDR3 DIMMs nutzen muss.

Launch Opteron 6100 Serie alias Magny-Cours Launch Opteron 6100 Serie alias Magny-Cours

Gegenüber den "Istanbul" verspricht man im SPECint_rate2006 eine Steigerung um 88% und im SPECfp_rate2006 sogar eine Steigerung um 119%. Sowohl im 2P als auch im 4P Mark will man die gleiche Leistung bei geringeren Gesamtkosten und geringerem Stromverbrauch der Plattform bieten. Hierzu soll vor allem der neue C1e Power State, die "AMD Cool Speed technology", der "Advanced Platform Management Link" (APML) und die Unterstützung von Low Voltage DDR-3 DIMMs beitragen.

Launch Opteron 6100 Serie alias Magny-Cours Launch Opteron 6100 Serie alias Magny-Cours

Gemäß dem eigenen Motto "more cores and more memory for less money" bietet AMD zum Start 10 Modelle der neuen AMD Opteron 6100 Serie in drei verschiedenen ACP-Klassen an. Darunter befinden sich fünf Modelle mit 12 Kernen, die mit Taktraten von 1,7 bis 2,3 GHz betrieben werden sowie fünf Modelle mit 8 Kernen, deren Taktraten von 1,8 bis 2,4 GHz reichen. Das Topmodell ist der AMD Opteron 6176 SE mit 12 Kernen, die mit einer Taktfrequenz von 2,3 GHz arbeiten und dabei eine Verlustleistung von 105 Watt (ACP) erzeugen. Bei der Abnahme von 1000 Stück kostet ein AMD Opteron 6176 SE 1386 US-Dollar. Hinzu kommen 3 Zwölfkerner mit einer ACP von 80 Watt (standard power) und ein HE Modell (low-power) mit einer ACP von 65 Watt. Der Einstieg in die Zwölfkernklasse beginnt bei 744 US-Dollar für den AMD Opteron 6168 mit 1,9 GHz oder den AMD Opteron 6164 HE mit 1,7 GHz. Die Achtkerner werden nur mit 80 Watt ACP (3 Modelle) oder 65 Watt ACP (2 Modelle) angeboten, wobei die Preise von 455 bis 744 US-Dollar reichen. Bei allen "Magny-Cours" taktet die North Bridge (Uncore-Bereich), mit 1,8 GHz - also 400 MHz langsamer als noch bei den "Istanbul". Mit diesem Takt laufen der IMC, der L3-Cache und die Crossbar. Laut John Fruehe, Director of Product Marketing for Server/Workstation products at AMD, entsprechen 65, 80 und 105 Watt ACP den TDP Werten 85, 115 und 140 Watt. Diese Angaben werden durch die mittlerweile aktualisierte technische Dokumentation "AMD Family 10h Server and Workstation Processor Power and Thermal Data Sheet" bestätigt.

Launch Opteron 6100 Serie alias Magny-Cours Launch Opteron 6100 Serie alias Magny-Cours

Zum Start werden 25 Plattformen von den OEM Partnern angeboten. HP stellt beispielsweise die neue HP ProLiant G7 Server vor.

Launch Opteron 6100 Serie alias Magny-Cours HP ProLiant G7 Server

Links zum Thema:

Pressemitteilungen:

Technische Dokumentationen:

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Sonntag, 28. März 2010

15:19 - Autor: Dr@

AMD Phenom II X6: Kompatibilitätslisten von ASUS und GIGABYTE

Von ASUS und GIGABYTE wurden erste Listen veröffentlicht, in denen die Unternehmen die Mainboards aufführen, die den neuen AMD Phenom II X6 unterstützen. Außerdem wird die notwendige BIOS-Version mit angegeben. Die Liste von ASUS beinhaltet allerdings bisher nur Mainboards aus der ASUS M4 Serie. Mainboards dieser Serie zeichnen sich durch ein Feature aus, mit dem das Freischalten deaktivierter Kerne bei AMD Prozessoren ermöglicht wird. Diese Funktionalität dürfte vor allem in Verbindung mit den Zosma interessant sein, da diese Prozessoren wohl teildeaktivierte Thuban-Dies sind. Mit etwas Glück kann so ein Quadcore zu einem Sechskernprozessor freigeschaltet werden. Dabei sollte man aber immer bedenken, dass bei den entsprechenden "zusätzlichen" Kernen eine fehlerfrei Funktion nicht garantiert ist.

Listen kompatibler Mainbaords:

ASUS M4 Series Motherboards Ready for AMD Phenom II X6 processors

Kompatibilitätsliste von GIGABYTE


AMD Financial Analyst Day 2009 - Rick Bergmann

Links zum Thema:

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Samstag, 27. März 2010

14:41 - Autor: Nero24

NVIDIA stellt GeForce GTX 480 und 470 vor - Reviews

Nach einer monatelangen Odyssee hat NVIDIA heute seine neue Grafikkarten-Generation GF100 mit der neuen Fermi-Architektur vorgestellt. Über die Architektur selbst haben wir bereits ausführlich berichtet, weshalb wir hiermit an die älteren News verweisen.

Werfen wir heute einen Blick auf die Praxis und sehen uns die Benchmark-Ergebnisse der NVIDIA GeForce GTX 480 und 470, wie die Karten offiziell heißen, an. Die GTX 480 hat nun 480 Shader-Einheiten bekommen und 1.536 MB GDDR5 Speicher, die kleine Schwester GTX 470 muss mit 448 MADDs und 1.280 MB Speicher auskommen, der zudem nicht mit 384 Bit, sondern nur mit 320 Bit angebunden ist und auch langsamer getaktet ist (1.676 MHz statt 1.848 MHz).

Prinzipiell kam ein Großteil der Tester zu dem Urteil: "Ja, die NVIDIA GeForce GTX 480 ist die schnellste Single-GPU Karte auf dem Markt, aber...". Durch die Bank bemäkelt wurde der für eine Ein-GPU-Karte exorbitante Strom-Verbrauch von ca. 300 W unter Vollast (Furmark). Das ist knapp mehr als die Dual-GPU Karte ATI Radeon HD 5970 und satte 100 W mehr, als der direkte Konkurrent, die ATI Radeon HD 5870. Auch der Idle-Verbrauch von ca. 50 W ist mehr als doppelt so hoch, als bei der HD 5870. Entsprechend laut ist die Karte in jedem Betriebsmodus. Von 1,4 bis über 9 Sone Lautheit reicht die Bandbreite. Damit ist die Karte selbst mit Headset noch zu hören.

Was die Leistung der Fermi anbelangt, so erinnert die Streuung ein wenig an die Einführung des Intel Pentium 4. In einigen speziellen Tests wie etwa bei Metro 2033 spielen die Fermi-Karten in einer völlig eigenen Liga:


Bildquelle: PCGH

Gerade bei Titel, die stark auf DirectX 11 Features allgemein oder Tessellation im Speziellen setzen, schneidet die Fermi überdurchschnittlich gut ab. Bei klassischeren 3D-Techniken, wie sie z.B. bei Crysis Warhead zum Einsatz kommen, kann die ATI noch ganz gut dagegen halten:


Bildquelle: HT4U

Auch bei DirectX 9 Spielen ist die Fermi gut dabei, liegt in Sachen Leistung in etwa auf dem Niveau seines Vorgängers mit 2 GPUs (GTX 295), obwohl hier keinerlei spezielle DirectX 11 Optimierungen greifen.


Bildquelle: ComputerBase

Nun könnte man angesichts des enormen Aufwandes, den NVIDIA mit Fermi betrieben hat, zu dem Schluss kommen, dass der Chip ein Flop sei. 3 Mrd Transistoren mühen sich um maximale Leistung. Unter dem Strich kommt aber kaum mehr dabei heraus, als beim älteren Mitbewerber, der keine brandneue Architektur erhalten hat. Doch das muss man differenziert sehen. Man könnte sagen, die GTX 480 ist gut genug, um auch bei klassischen 3D-Aufgaben, für die sie keinerlei spezielle Hardware-Optimierungen besitzt, mit der Konkurrenz mitzuhalten. Im Hinblick auf künftige Spiele mit neuen DirectX 11 Features dagegen muss ATI bange werden. Vielleicht noch nicht mit der aktuellen Fermi-Ausbaustufe. Der hohe Preis von 500 EUR (ggü. HD 5870 ca. 350 EUR), der hohe Stromverbrauch und die quälende Lautstärke stempeln die Karte zum Nischenprodukt für Early-Adopters und absolute Technik-Freaks, die sich daran nicht stören. Von der mangelnden Verfügbarkeit derzeit mal ganz abgesehen. Der Fermi-Kern ist einfach zu groß für die aktuelle 40 nm Technologie. Mit der nächsten Ausbaustufe jedoch könnte die neue Architektur zünden ohne einen Rattenschwanz an Kompromissen hinter sich her zu ziehen. Wie gesagt: Intel Pentium 4 Willamette lässt grüßen. Erst mit Northwood konnte der P4 dem Widersacher Athlon XP aus dem grünen Lager das Fell über die Ohren ziehen.

Reviews

Bilder, Sheets und offizielles Material-> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Freitag, 26. März 2010

03:43 - Autor: Dr@

AMD Phenom II X6 Line-up mit bis zu 3,2 GHz zum Start? (Update)

AMD Logo
Wir nähern uns mit großen Schritten dem Launch der Sechskernprozessoren für den Desktop von AMD im zweiten Quartal 2010. Praktisch täglich tauchen neue mehr oder weniger glaubwürdige Informationen auf. Alienbabeltech wollte am 22. März bereits die Preise in Erfahrung gebracht habe. Außerdem zeigt man einen angeblichen optimierten Die-Shot des Thuban. Das gezeigte Bild ist allerdings alt. Die Fotomontage entstand noch vor der Markteinführung des Istanbuls.

Vorgestern tauchten dann erste Benchmark-Ergebnisse eines Phenom II X6 1055T auf, die auch schon im Forum ausführlich diskutiert wurden. Der Phenom II X6 soll im Cinebench R10 mit einem Kern knapp 2800 Punkte erreichen. Werden alle Kerne genutzt, beträgt der Speedup 4,6. Außerdem liegen noch Werte für den 3DMark 06 und den 3dMark Vantage vor. Die Messungen erfolgten auf einem 32-bit System.


Thuban Line-up

Auch die Mainboard-Hersteller geben immer mehr Details preis. So sind mittlerweile wohl alle OPNs der zu erwartenden Phenom II X6 bekannt. Auffällig ist dabei, dass die Mainboard-Hersteller bisher nur die beiden kleinen Modelle 1035T und 1055T in die Liste unterstützter CPUs aufgenommen haben.

Heute liefert XbitLabs eine mögliche Begründung für diese Beobachtung. Man will aus AMD nahen Quellen in Erfahrung gebracht haben, dass der Phenom II X6 1075T kurzfristig nach hinten verschoben wurde und AMD stattdessen einen schnelleren Phenom II X6 1090T bereits zum Marktstart anbieten will. Dieser soll einen Standardtakt von 3,2 GHz haben. "Core Performance Boost" soll bei diesem Modell eine automatische Übertaktung von 400 MHz ermöglichen. Diese Änderung soll für bessere Benchmark-Ergebnisse zum Start der Thubans sorgen.

Zur Funktionsweise von "Core Performance Boost" (auch "Turbo Core" genannt) gibt es auch weitere Details. Wie bereits berichtet, wird der Thuban nicht nur einen Kern übertakten können. Von XbitLabs wird dies jetzt konkretisiert. So sollen die Thubans die Hälfte ihrer Kerne übertakten können, wenn die andere im Idle ist. Für den Phenom II X6 würde dies bedeuten, dass maximal drei Kerne gleichzeitig im Turbomodus mit 3,6 GHz betrieben werden können. Die geplanten Quadcores auf Basis des Thuban-Die, die den Codenamen Zosma tragen, würden demnach maximal zwei Kerne automatisch übertakten können.

Als Preise werden für den Phenom II X6 1090T 300 US-Dollar und für den 1055T 250 US-Dollar genannt.

Quelle: XbitLabs


Update:

Im VR-Zone Forum sind offenbar von AMD stammende Folien aufgetaucht, deren Inhalt die bisherigen Spekulationen bestätigt. Es wird explizit auf den "schedule change" hingewiesen, wonach der Phenom II X6 1075T mit 3,0 GHz (Turbo 3,5 GHz, 125 Watt TDP) um ein Quartal nach hinten und dafür der Phenom II X6 1090T mit 3,2 GHz (Turbo 3,6 GHz, 125 Watt TDP) um ein Quartal nach vorn verschoben wird.

Das weitere Phenom II X6 Angebot besteht aus den Modellen Phenom II X6 1055T mit 2,8 GHz (Turbo 3,3 GHz, 95 & 125 Watt TDP) sowie Phenom II X6 1035T mit 2,6 GHz (Turbo 3,1 GHz, 95 Watt TDP). Hinzu kommt ein Zosma Quadcore mit 3,0 GHz (Turbo 3,4 GHz, 95 Watt TDP), der als Phenom II X4 960T bezeichnet wird.

Die Fußnoten auf der Folie Nummer 9 geben ebenfalls einige Details preis, die bisherige Spekulationen bestätigen. So wird in der Fußnote 1 auf die Kompatibilität der Package AM3 Thubans zum Sockel AM2+ mit getrennter Spannungsversorgung für Uncore- und Core-Bereich (split power plane) und die Notwendigkeit eines BIOS-Updates hingewiesen. Die zweite Fußnote bestätigt, dass der Turbo genutzt wird, wenn maximal die Hälfte der Kerne aktiv ist.

AMD Prozessor Roadmap 2010AMD Prozessor Roadmap 2010AMD Prozessor Roadmap 2010AMD Prozessor Roadmap 2010

Quelle: VR-Zone Forum


Links zum Thema:

Danke hot und mibo für die Hinweise.


>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Donnerstag, 25. März 2010

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

12:48 - Autor: Dr@

AMD Phenom II X6 Line-up mit bis zu 3,2 GHz zum Start?

AMD Logo
Wir nähern uns mit großen Schritten dem Launch der Sechskernprozessoren für den Desktop von AMD im zweiten Quartal 2010. Praktisch täglich tauchen neue mehr oder weniger glaubwürdige Informationen auf. Alienbabeltech wollte am 22. März bereits die Preise in Erfahrung gebracht habe. Außerdem zeigt man einen angeblichen optimierten Die-Shot des Thuban. Das gezeigte Bild ist allerdings alt. Die Fotomontage entstand noch vor der Markteinführung des Istanbuls.

Vorgestern tauchten dann erste Benchmark-Ergebnisse eines Phenom II X6 1055T auf, die auch schon im Forum ausführlich diskutiert wurden. Der Phenom II X6 soll im Cinebench R10 mit einem Kern knapp 2800 Punkte erreichen. Werden alle Kerne genutzt, beträgt der Speedup 4,6. Außerdem liegen noch Werte für den 3DMark 06 und den 3dMark Vantage vor. Die Messungen erfolgten auf einem 32-bit System.


Thuban Line-up

Auch die Mainboard-Hersteller geben immer mehr Details preis. So sind mittlerweile wohl alle OPNs der zu erwartenden Phenom II X6 bekannt. Auffällig ist dabei, dass die Mainboard-Hersteller bisher nur die beiden kleinen Modelle 1035T und 1055T in die Liste unterstützter CPUs aufgenommen haben.

Heute liefert XbitLabs eine mögliche Begründung für diese Beobachtung. Man will aus AMD nahen Quellen in Erfahrung gebracht haben, dass der Phenom II X6 1075T kurzfristig nach hinten verschoben wurde und AMD stattdessen einen schnelleren Phenom II X6 1090T bereits zum Marktstart anbieten will. Dieser soll einen Standardtakt von 3,2 GHz haben. "Core Performance Boost" soll bei diesem Modell eine automatische Übertaktung von 400 MHz ermöglichen. Diese Änderung soll für bessere Benchmark-Ergebnisse zum Start der Thubans sorgen.

Zur Funktionsweise von "Core Performance Boost" (auch "Turbo Core" genannt) gibt es auch weitere Details. Wie bereits berichtet, wird der Thuban nicht nur einen Kern übertakten können. Von XbitLabs wird dies jetzt konkretisiert. So sollen die Thubans die Hälfte ihrer Kerne übertakten können, wenn die andere im Idle ist. Für den Phenom II X6 würde dies bedeuten, dass maximal drei Kerne gleichzeitig im Turbomodus mit 3,6 GHz betrieben werden können. Die geplanten Quadcores auf Basis des Thuban-Die, die den Codenamen Zosma tragen, würden demnach maximal zwei Kerne automatisch übertakten können.

Als Preise werden für den Phenom II X6 1090T 300 US-Dollar und für den 1055T 250 US-Dollar genannt.

Quelle: XbitLabs


Update:

Im VR-Zone Forum sind offenbar von AMD stammende Folien aufgetaucht, deren Inhalt die bisherigen Spekulationen bestätigt. Es wird explizit auf den "schedule change" hingewiesen, wonach der Phenom II X6 1075T mit 3,0 GHz (Turbo 3,5 GHz, 125 Watt TDP) um ein Quartal nach hinten und dafür der Phenom II X6 1090T mit 3,2 GHz (Turbo 3,6 GHz, 125 Watt TDP) um ein Quartal nach vorn verschoben wird.

Das weitere Phenom II X6 Angebot besteht aus den Modellen Phenom II X6 1055T mit 2,8 GHz (Turbo 3,3 GHz, 95 & 125 Watt TDP) sowie Phenom II X6 1035T mit 2,6 GHz (Turbo 3,1 GHz, 95 Watt TDP). Hinzu kommt ein Zosma Quadcore mit 3,0 GHz (Turbo 3,4 GHz, 95 Watt TDP), der als Phenom II X4 960T bezeichnet wird.

Die Fußnoten auf der Folie Nummer 9 geben ebenfalls einige Details preis, die bisherige Spekulationen bestätigen. So wird in der Fußnote 1 auf die Kompatibilität der Package AM3 Thubans zum Sockel AM2+ mit getrennter Spannungsversorgung für Uncore- und Core-Bereich (split power plane) und die Notwendigkeit eines BIOS-Updates hingewiesen. Die zweite Fußnote bestätigt, dass der Turbo genutzt wird, wenn maximal die Hälfte der Kerne aktiv ist.

AMD Prozessor Roadmap 2010AMD Prozessor Roadmap 2010AMD Prozessor Roadmap 2010AMD Prozessor Roadmap 2010

Quelle: VR-Zone Forum


Links zum Thema:

Danke hot und mibo für die Hinweise.


>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Mittwoch, 24. März 2010

13:44 - Autor: Nero24

Toshiba und Bill Gates wollen Energie-Probleme lösen

Seit dem Rückzug von der Microsoft Unternehmensspitze hat sich Gründer Bill Gates, nach wie vor einer der reichsten Männer der Welt, nicht etwa auf einen Alterswohnsitz auf irgendeiner karibischen Insel zurückgezogen, sondern treibt zusammen mit seiner Frau Melinda zahlreiche wohltätige Unternehmungen voran. So sollen in den nächsten Jahren bis zu 10 Mrd. US-Dollar aus seinem Privatvermögen für die Erforschung neuer Impfstoffe zur Verfügung stehen.

Als Geldgeber für die US-Ideenschmiede TerraPower LLC will Bill Gates nun auch die Energie-Probleme dieser Welt lösen. Dabei stützen sich die Hoffnungen auf die Variante eines Kernreaktors, der bereits in den 50er Jahren erdacht wurde, es jedoch nie zur praktischen Anwendung gebracht hat: den Laufwellen-Reaktor oder englisch Traveling wave reactor (TWR). Die Vorteile dieses Reaktortyps wären vielfältig. So kann als Energiequelle abgereichertes Uran oder gar in der Natur vorkommendes Uran verwendet werden. Der Reaktor erbrütet sich das Spaltmaterial selbst. So kann der Reaktor einmalig mit Uran befüllt werden und anschließend über mehrere Jahrzehnte hinweg praktisch ohne Eingriffe von außen in Betrieb sein, ohne dass abgebrannte Spaltabfälle entnommen und gelagert werden müssten. Da der Laufwellen-Reaktor seinen Rohstoff wesentlich effektiver ausnutzt, als herkömmliche Reaktoren, könnte er laut TerraPower 80 Prozent der Menschheit 1000 Jahre als Energiequelle dienen nur mit den derzeitigen Lagern an abgereichertem Uran, selbst wenn man den Pro-Kopf-Verbrauch eines US-Amerikaners zugrunde legt. Ferner lässt sich aus diesem Reaktortyp kein waffenfähiges Plutonium gewinnen.

Nachteil dieser TWR-Technologie: bisher existieren davon nur Simulationen. Von einer angestrebten Serienfertigung von Mini-TWR-Reaktoren, die überall auf der Welt dezentral verteilt werden sollen, ist man je nach Quelle Jahre wenn nicht Jahrzehnte entfernt. Allerdings konnte TerraPower den japanischen Energie-Riesen Toshiba mit ins Boot holten, was andeutet, dass die TWR-Technologie auf lange Sicht kein Papiertiger bleiben muss. So soll Toshiba die Machbarkeit der theoretischen Simulationen in der Praxis überprüfen und würde wohl im Falle einer praktischen Anwendung als erster einen solchen Reaktor bauen. In Japan steht man der Kernenergie ohnehin sehr aufgeschlossen gegenüber, da der Rohstoff dafür nicht importiert zu werden bräuchte - im Gegensatz zu Kohle oder Öl. Andererseits gehört der ehemalige amerikanische Energie-Konzern Westinghouse bzw. die Sparte Nukleartechnik inzwischen zu Toshiba, nachdem sie 1998 an British Nuclear Fuels plc verkauft worden war. Daher würde eine mögliche Erstanwendung wohl nicht auf Japan beschränkt bleiben. Und mit Bill Gates als prominenten Geldgeber ist die Öffentlichkeitswirksamkeit garantiert.
Danke Sebbo für den Hinweis.

-> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

03:06 - Autor: KIDH

Dr. Hans Deppe erhält Bundesverdienstorden

Der ehemalige Corporate Vice President und Geschäftsführer des Standortes Dresden von AMD - Dr. Hans Deppe - durfte sich gestern von Sachsens Ministerpräsident Stanislaw Tillich zum Verdienstkreuz 1. Klasse des Verdienstordens gratulieren lassen.

Tillich würdigte Deppe in einem Brief in dem er ihn für sein berufliches Engagement und seine Verdienste beim Aufbau des Halbleiterstandortes Sachsen bzw. Deutschland lobte. Weiterhin sei er ein kompetenter Ansprechpartner für den Bund und den Freistaat Sachsen und habe mit vielen Projekten die bessere Zusammenarbeit zwischen Wissenschaft und Wirtschaft vorangetrieben sowie den Produktionsstandort Dresden zum Entwicklungs- und Forschungsstandort gemacht - nicht zuletzt durch sein Mitwirken bei der Gründung des Advanced Mask Technology Center (AMTC) und des Center Nanoelektronische Technologien (CNT).

Die Auszeichnung wurde ihm vom Bundespräsidenten verliehen und bereits am 18. März von Annette Schavan (Bundesministerin für Bildung und Forschung) überreicht.

Die Auszeichung, die durch einen jeden in der Staatskanzlei des Landes vorgeschlagen werden kann, ist der einzige Verdienstorden der Bundesrepublik Deutschland und wird verliehen für besondere Leistungen auf politischem, wirtschaftlichem, kulturellem, geistigem oder ehrenamtlichem Gebiet.

(Quelle)


Links zum Thema:


Vielen Dank an Malajo für den Hinweis.


» Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Dienstag, 23. März 2010

11:19 - Autor: Dr@

Phenom II X6: Turbo mit mehr als einem Kern?

AMD Logo
AMDs Borislav Petkov hat einen Patch für den PowerNow Treiber im Linux Betriebssystem bereitgestellt, mit dem das An- und Abschalten der hardwareseitig implementierten Turbo-Funktionalität ermöglicht wird. In der Mail wird im Gegensatz zu bisherigen Meldungen der Turbo als "Core Performance Boost" bezeichnet. Außerdem legt der erklärende Text nahe, dass der Turbo entgegen bisherigen Spekulationen wohl doch mit mehr als einem Kern funktioniert. Und auch die Revision E für die Phenom II X6 (Codename: Thuban) wird duch die Mail bestätigt.

Starting with F10h, revE, AMD processors add support for a dynamic core boosting feature called Core Performance Boost. When a specific condition is present, a subset of the cores on a system are boosted beyond their P0 operating frequency to speed up the performance of single-threaded applications.

In the normal case, the system comes out of reset with core boosting enabled. This patch adds a sysfs knob with which core boosting can be switched on or off for benchmarking purposes.


Quelle: Citavia

Links zum Thema:

Danke Triskaine für den Hinweis.

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Montag, 22. März 2010

21:58 - Autor: Dr@

Aktualisierte Roadmap von GlobalFoundries

GlobalFoundries hat auf Grund der geänderten Kundennachfrage seine Roadmap angepasst. Dies hat wohl vor allem mit den noch immer anhaltenden Problemen beim 40nm Prozess von TSMC zu tun, weshalb sich die Industrie schnellstmöglich GlobalFoundries als Alternative zu TSMC wünscht. Der 40nm-LP Prozess wird um ein Quartal nach vorn gezogen. Damit ist aktuell als Start der kommerziellen Risk Production des 40nm-LP Prozess das 2. Quartal 2010 geplant. Ab diesem Zeitpunkt können Kunden von GlobalFoundries ihre Produkte für den Endkundenmarkt fertigen lassen. Außerdem befindet sich jetzt ein weiterer 40nm-G Prozess auf der Roadmap, der ab dem 1. Quartal 2011 verfügbar sein soll. Der 40nm-LP Prozess wird in erster Linie für STMicroelectronics entwickelt. Nach der Abspaltung der ehemaligen AMD-Fabriken konnte STMicroelectronics als erster Neukunde von GlobalFoundries gewonnen werden.

GlobalFoundries: Roadmap November 2009 Aktualisierte Roadmap von GlobalFoundries

Auch bei den bereits verfügbaren Prozessen hat sich was getan. Neben dem 45nm SOI Super High Performance Prozess, der für die Produktion der AMD x86 CPUs zum Einsatz kommt, stehen für Kunden von GF jetzt auch der 65nm-G, 65nm-LP, 65-LPE und der 45nm-LP Prozess bereit. Diese zielen auf Chips für den Konsumerelektronik-Markt sowie mobile Geräte mit besonders geringem Stromverbrauch ab. Den 45nm-LP will in erster Linie Qualcomm, GFs zweiter Neukunde, nuzten. Später soll der 28nm-LP Prozess für die Produktion von Halbleiterbaulemente und Systems-on-Chip (SoCs) mit ARM-Kernen genutzt werden.

GlobalFoundries: Roadmap November 2008GlobalFoundries: Zuordnung der Prozesse

Als AMD zusammen mit ATIC die neue Foundry gründete, stand noch ein 32nm Bulk Prozess für Anfang 2010 auf der Roadmap. Dieser war allerdings zwischenzeitlich von den Roadmaps wieder verschwunden und auch auf der offiziellen Internetpräsenz des Unternehmens wurden die Informationen zu diesem Prozess gelöscht. Das ist vor allem deswegen verwunderlich, da sich AMD ursprünglich vertraglich verpflichtete bei Verfügbarkeit eines 32nm Prozesses, diesen für die Produktion eigener GPUs zu verwenden.

In addition, once The Foundry Company establishes a 32nm-qualified process, the Company will purchase from Foundry Company sales entities, where competitive, specified percentages of its graphics processor unit (“GPU”) requirements at all process nodes, which percentage will increase linearly over a five-year period. At the Company’s request, The Foundry Company will also provide sort services to the Company on a product-by-product basis.

Gegenüber HotHardware hat GlobalFoundries jetzt bestätigt, dass der 32nm Bulk Prozess nicht länger auf der Roadmap steht. Als Begründung nennt man mangelnde Nachfrage durch potentielle Kunden. Die Industrie plant wohl den direkten Umstieg von 40nm auf 28nm und lässt 32nm komplett aus, um so Kosten zu sparen. Dies ist eine direkte Folge der weltweiten Finanzkrise und der daraus folgenden Rezession, die viele Unternehmen zu schmerzhaften Einschnitten zwang. Die dadurch frei gewordenen Entwicklungskapazitäten werden demzufolge wohl für eine beschleunigte Entwicklung der 28nm Technologie genutzt.

Damit ist auch weiterhin fraglich, wann AMD die ersten GPUs bei GF fertigen lassen wird. In der Q&A zu den Q4 2009 Quartalszahlen kündigte Dirk R. Meyer, President und Chief Executive Officer von AMD, ein Refresh der gesamten GPU-Produktpalette an. Seitdem wird über die Neuerungen, die mit dem Refresh der Evergreen-Familie Einzug halten könnten, spekuliert. Teil dieser Spekulationen ist natürlich auch der Fertigungsprozess und die genutzte Foundry. Wegen der schlechten Yield des 40nm Prozesses bei TSMC hielten viele einen Wechsel weg von TSMC hin zu GF für wahrscheinlich. Geht man von einer Durchlaufzeit der Wafer von ca. 3 Monaten aus, steht laut der aktuellen Roadmap jedoch kein Prozess rechtzeitig für die GPU-Fertigung bei GF bereit, denn SOI wurde von AMD mehrfach für die GPU-Fertigung ausgeschlossen. Also wird man wohl erst mit der Nachfolgegeneration erste GPUs in 28nm bei GF fertigen lassen.

Roadmap TSMC

Damit bleibt wohl nur noch TSMC als Fertigungspartner. Laut Roadmap stünden der 32nm und der 28nm bzw. der bekannte 40nm Prozess zur Verfügung. Allerdings muss angesichts der anscheinend noch immer ungelösten Probleme beim 40nm Prozess deren Qualität hinterfragt werden. Außerdem ist unklar, inwiefern die gezeigte Roadmap noch aktuell ist. In den letzten Monaten gab es immer wieder Meldungen über Änderungen am 32nm Prozess. Zunächst sollte bereits der 32nm Prozess mit HKMG kommen, später wurde HKMG auf 28nm verschoben. Außerdem hat TSMC wohl vom Gate-First auf den Gate-Last Ansatz gewechselt und schließlich die 32nm Prozesse zugunsten der 28nm Prozesse vollständig gestrichen.


Quelle: HotHardware


Links zum Thema:

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Sonntag, 21. März 2010

14:22 - Autor: Dr@

Phenom II X6 alias Thuban unterstützt Sockel AM2+ (2. Update)

AMD Logo
Die Unterstützung von Sockel AM2+ Mainboards und damit von DDR2 kann wohl als gesichert angesehen werden. GIGABYTE hat für das AM2+ Mainboard GA-MA785GM-US2H ein neues F8 BIOS veröffentlicht. In der Beschreibung der Änderungen wird explizit als Punkt 1 „Update AGESA 3.6.6.0 for AMD 6core CPU“ genannt. AGESA steht für AMD Generic Encapsulated Software Architecture und stellt eine Microcode-Sammlung dar, die zum Betrieb von AMD-Prozessoren im BIOS hinterlegt sein und den jeweils verbauten Prozessor unterstützen muss. Der 2. Punkt "Supports Turbo 3D function" hat hingegen nichts mit dem Turbo-Modus des Thuban zu tun. Es handelt sich hierbei lediglich um ein Feature auf GIGABYTE Boards zur Übertaktung der IGP.

Bezeichnung

Thuban ist AMDs Sechs-Kern-Prozessor für den Desktopmarkt und wird als Teil der "Leo" Plattform als Phenom II X6 1xxxT im 2. Quartal 2010 auf den Markt kommen. Seine Gene stammen vom Serverprozessor Istanbul ab. Laut letzten Informationen wird der Thuban über 512 KiB L2-Cache pro Kern und einen 6 MiB großen L3-Cache verfügen. Da bei den K10 Prozessoren der L2 und L3 Cache als "exclusive cache" ausgelegt sind, kann man L2 und L3-Cache zusammenaddieren. Somit kommt man für den Thuban auf 6*512-KiB + 6-MiB = 9-MiB Cache. Bei den Taktraten wird davon ausgegangen, dass der Thuban mindestens auf dem Niveau der schnellsten Istanbul liegen wird. Der Opteron 8439 SE kommt bei einer TDP von 137 Watt auf eine Taktfrequenz von 2,8 GHz. Außerdem wird der Thuban über eine Funktion namens "Turbo Core" (“C-state performance boost”) verfügen, die dem Turbo von Intel recht nahe kommen soll. Zur konkreten Funktionsweise des Turbos oder den technischen Voraussetzungen ist bisher nichts bekannt. Neben den Thubans mit 6 Kernen soll auch der Zosma eingeführt werden. Dieser verfügt nur über 4 Kerne, soll aber ebenfalls den Turbo-Modus unterstützen. Die neuen Modelle unterscheiden sich vom bisherigen Nummernschema durch ein "T" am Ende.

Bezeichnung

Update:

GIGABYTE hat jetzt die ersten Phenom II X6 in die Liste unterstützter Prozessoren aufgenommen. Für das Mainboard GA-770T-USB3 werden der Phenom II X6 1055T mit 2,8 GHz und der Phenom II X6 1035T mit 2,6 GHz gelistet. Demzufolge sollte der Phenom II X6 1075T mit 3,0 GHz arbeiten. Außerdem verfügen die Thubans über 512 KiB L2-Cache pro Kern und einen 6 MiB L3-Cache. Die Taktrate des HT-Links wird mit 2 GHz angegeben. Dies lässt allerdings keinen Rückschluss darauf zu, mit welchem Takt die weiteren Komponenten des Uncore-Bereichs laufen. Bei den Istanbul wird der HT-Link (2,4 GHz) und der integrierte Speicher-Controller (2,2 GHz) erstmals mit unterschiedlichem Takt betrieben.

2. Update:

Im Forum sind Links zu Online-Händlern aufgetaucht, die die ersten Phenom II X6 Modelle in ihr Angebot aufgenommen haben. Dazu gehört unter anderem der Phenom II X6 1055T für 213 € (in Dänemark inkl. MwSt.). Außerdem taucht ein Phenom II X6 1090T Black Edition auf, der mit 3,2 GHz Standardtakt läuft und sich per "Turbo Core" automatisch auf 3,6 GHz übertakten soll. Auch für dieses Modell wird eine TDP von nur 125 Watt angegeben.

Diese Angaben sind allerdings mit Vorsicht zu genießen, da gerade bei noch nicht offiziell vorgestellten Produkten häufig Fehler in den Produktbeschreibungen enthalten sind.


Links zum Thema:

Danke LoRDxRaVeN für den Hinweis.

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Samstag, 20. März 2010

13:32 - Autor: soulpain

Neuer Artikel: Seasonic S12II Bronze 330W

sea 330

Seasonic war bereits des Öfteren in unseren Tests vertreten und konnte bislang immer gute Messwerte liefern. Nun wurde die bekannte Mittelklasseserie S12II in einem Update auf 80Plus Bronze Niveau gebracht, weshalb wir das S12II-Bronze 330 Watt unter die Lupe genommen haben. Es handelt sich dabei um den kleinsten Vertreter für Officesysteme, der jedoch auch über einen PCIe Stecker für dedizierte Grafikkarten verfügt. Ob zusätzlich an anderen Stellen Verbesserungen vorgenommen wurden und wie hoch die Effizienz bei 230 VAC ist, erfahrt ihr auf den folgenden Seiten.

In dem Marktsegment gibt es nicht allzu viel Konkurrenz neben den Pure Power von be quiet!. Einige Chieftec und Compucase Versionen bewegen sich noch auf diesem Gebiet. Höchstens aber die Eco80+ Serie kann dem noch ähnliche Fabrikate entgegen setzen, was den Bekanntheitsgrad betrifft, weshalb wir dort bewusst den Vergleich suchen. Trotz der begrenzten Auswahl zählt das Seasonic Netzteil mit etwa 40 € Startpreis nicht gerade zu den günstigsten Modellen der Leistungsklasse. Deshalb haben wir überprüft, ob sich der Kauf zu diesen Konditionen lohnt.

Wie immer wünschen wir allen Usern viel Spaß beim Lesen des Artikels!

Zum Artikel: Seasonic S12II Bronze 330W

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

05:06 - Autor: Dr@

Update zu AMDs Open Physics Initiative (Update)

Bereits im März 2006 sollte die Physikbeschleunigung durch Grafikkarten mit Hilfe von Havok FX ermöglicht werden. Die damals noch eigenständige Firma Havok entwickelte diese Erweiterung der eigenen Physik-Engine in Zusammenarbeit mit Nvidia. Havok FX lief auf allen GPUs, die Shader Model 3.0 unterstützen. Dementsprechend war ATI bemüht darzustellen, dass die eigenen Produkte auch technisch dazu in der Lage sind. Im September 2007 wurde dann aber Havok von Intel aufgekauft. In Folge dessen wurde Havok FX zugunsten einer besseren Optimierung auf Multi-Core-Prozessoren eingestampft. Die beiden großen GPU-Hersteller leiteten daraufhin bereits den Abgesang auf die Physikbeschleunigung via GPU ein.

Das nach der Übernahme von ATI finanziell angeschlagene AMD dementierte im November 2007 Interesse an Ageia, dem zweiten großen Physikengine-Hersteller, zu haben. Nvidia dagegen machte im Februar 2008 Nägel mit Köpfen und gab die Übernahme des PhysX-Entwicklers Ageia bekannt. Ziel des Kaufes war es, PhysX auf die eigene proprietäre CUDA-Schnittstelle zu portieren. Seit dem GeForce 177.39 können alle GPUs von Nvidia ab der GeForce 8000 Serie zur Physikbeschleunigung genutzt werden. Vorraussetzung ist aber eine Unterstützung durch das jeweilige Spiel. Nvidia verstand es in der Folgezeit durch geschicktes Marketing PhysX als Mehrwert der eigenen Produkte gegenüber der Konkurrenz zu vermarkten. Das führte sogar so weit, dass man AMD eine Öffnung von PhysX anbot. Dieses Angebot war aber sicherlich nicht ganz ernst zu nehmen, so sollte AMD im Gegenzug die CUDA-Schnittstelle übernehmen. AMD lehnte dankend ab, da man sich nicht in die einseitige Abhängigkeit begeben wollte. Stattdessen gab man eine engere Zusammenarbeit mit Havok bekannt. Ob im Rahmen dieser Zusammenarbeit Havok auch für die Beschleunigung mittels GPU erweitert werden soll, blieb bisher unklar. Um nicht vollständig den Anschluss bei der Physikbeschleunigung zu verlieren, zeigte AMD einige Demos. Mit dem Start der Radeon HD 5800 Serie rief man dann schließlich die eigene Open Physics Initiative aus. Zusammen mit Pixelux Entertainment sollte deren Digital Molecular Matter (DMM) System und die Open Source Bullet Physics Engine zusammengeführt und auf OpenCL bzw. Direct Compute portiert werden.

Open Physics Initiative

Laut Pressemitteilung sollen jetzt erste Ergebnisse Entwicklern bereitgestellt werden. Mit der kostenlosen Open Source Bullet Physics Engine lassen sich unter anderem Starrkörpersysteme simulieren. Die DMM material physics engine erlaubt es den Starrkörpern weitere physikalische Eigenschaften hinzuzufügen, so können die Starrkörper beispielsweise plastisch verformbar gemacht werden. Für DMM fallen Lizenzkosten an. Allerdings sponsert AMD eine leicht abgespeckte Free PC DMM2 Version, die in Kürze kostenlos zur Verfügung gestellt werden soll. Außerdem hat AMD für die Bullet Physics Engine eine GPU beschleunigte Implementierung der „Smoothed Particle Hydrodynamics“ (geglättete Teilchen-Hydrodynamik) Methode entwickelt. Damit lassen sich Strömungen von Flüssigkeiten und Gasen simulieren. Die bereits in Demos gezeigte Simulation „weicher“ Kleidung, soll in dem Paket ebenfalls enthalten sein. Desweiteren gibt Trinigy die Integration in die eigene Vision Game Engine bekannt.

Update:

Im Rahmen der Serie "AMD Developer Inside Track" hat AMD ein Video von der GDC 2010 veröffentlicht. In "Episode 7: GDC 2010: Cloth, Destruction, Tesselation & More" wird im ersten Teil des Videos die Open Physics Initiative thematisiert. Gezeigt werden drei Demos zur Kleidungs-, Zerstörungs- und Fluid-Simulation. Der zweiten Teil zeigt, wie in Mach Studio Pro mithilfe von Tessellation die Texturen von gerenderten Charakteren in Echtzeit verändert werden können. Die Berechnungen laufen dabei auf einer ATI Fire Pro V 8750 Grafikkarte.

    "This episode of the AMD Inside Track Video series brings the AMD GDC demos to you. Software Engineer, Saif Ali, walks through three examples of how OpenCL can be used to create realistic cloth, destruction and fluid particle simulation using the updated Pixelux and Bullet Physics offerings. And our partners from StudioGPU™ (Mach Studio Pro is bundled with our FirePro Graphics cards) show us how to use tessellation to change the texture of a character in real time! "

Das Transcript des Videos kann hier heruntergeladen werden: klick


Weitere Links zum Thema:

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Freitag, 19. März 2010

17:27 - Autor: Dr@

Preview auf ATI CATALYST 10.3 (Update)

AMD hatte bereits zum Erscheinen des Catalyst 10.2 einen Ausblick auf den kommenden 10.3er gegeben. Im Netz konnte man damals einen ersten „Catalyst 10.3 Preview“ finden, der auch für erste Benchmarks genutzt wurde. Der Catalyst 10.3 soll nicht nur weitere neue Feature im Gepäck haben, sondern auch einige Performance-Steigerungen bieten. Heute soll im laufe des Tages eine weitere Preview-Version des Treibers, die als „Catalyst 10.3a Preview“ bezeichnet wird, auf underground.amd.com veröffentlicht werden. Dieser wird nicht WHQL zertifiziert sein. Für den finalen Treiber mit WHQL-Zertifizierung gibt es auch schon ein Datum. Der offizielle Catalyst 10.3 soll rechtzeitig zum Start des Fermi am 24. März auf den AMD Servern bereitgestellt werden. Allerdings wird der offizielle 10.3 nicht alle Feature des „Catalyst 10.3a Preview“ besitzen. So sollen unter anderem bestimmte Verbesserungen für die Eyefinity 6 und Optimierungen für „Alien vs. Predator“ in der finalen Version fehlen.

Update:

Laut Terry Makedon sollen der Catalyst 10.3 und der Catalyst 10.3a den gleichen Featurestand haben. Im finalen Catalyst 10.3 werden der "Performance-Boost" für „Alien vs. Predator“ und einige Bugfixes fehlen, die die Eyefinity 6 betreffen.

"@Nimryel Cat10.3a = Cat 10.3 plus an Alien vs Predator performance boost, and some bug fixes for eyefinity6 cards. Gia sou Ellas!"

Folgende Performance-Steigerungen soll der Catalyst 10.3 bringen:

  • 3DMark Vantage
    • Overall scores increase by up to 8% with ATI Radeon HD 5970 graphics products
    • Overall scores increase by up to 4% on ATI Radeon HD 5800 Series products and up to 3% on ATI Radeon HD 5700 Series products

  • Aliens vs. Predator
    • Overall performance increases 5% on ATI Radeon HD 5000 Series products

  • Battleforge
    • Improves up to 8% on ATI Radeon HD 5000 Series products
    • Improves up to 3% on ATI Radeon HD 4800 Series products

  • Call of Duty: World at War
    • Improves up to 2% on ATI Radeon HD 5800 Series products
    • Improves up to 6% on ATI Radeon HD 4800 Series products

  • Company of Heroes
    • Improves up to 6% on ATI Radeon HD 5000 Series products
    • Improves up to 3% on ATI Radeon HD 4800 Series products

  • Crysis and Crysis Warhead
    • Improves up to 6% on ATI Radeon HD 5000 Series products
    • Improves up to 2% on ATI Radeon HD 4800 Series products

  • Devil May Cry 4
    • Improves up to 10% on ATI Radeon HD 5000 Series products
    • Improves up to 6% on ATI Radeon HD 4800 Series products

  • DiRT 2
    • Improves up to 30% on ATI Radeon HD 5970 graphics products
    • Improves up to 20% on ATI Radeon HD 5800 Series and ATI Radeon HD 5700 Series products
    • Improves up to 10% on ATI Radeon HD 4800 Series products

  • Enemy Territory: Quake Wars
    • Improves up to 5% on ATI Radeon HD 5800 Series products
    • Improves up to 3% on ATI Radeon HD 5700 Series products
    • Improves up to 2% on ATI Radeon HD 4800 Series products

  • Far Cry 2
    • Improves up to 6% on ATI Radeon HD 5000 Series products
    • Improves up to 4% on ATI Radeon HD 4800 Series products

  • Left 4 Dead and Left 4 Dead 2
    • Improves up to 3% on ATI Radeon HD 4800 Series products

  • S.T.A.L.K.E.R. – Call of Pripyat Benchmark
    • Improves up to 10% with Anti-Aliasing enabled on ATI Radeon HD 5000 Series products

  • S.T.A.L.K.E.R. – Clear Sky
    • Improves up to 2% with ATI Radeon HD 5970 graphics products
    • Improves up to 2% on ATI Radeon HD 5800 Series products

  • Resident Evil 5
    • Improves up to 5% on ATI Radeon HD 5000 Series products
    • Improves up to 3% on ATI Radeon HD 4800 Series products

  • Tom Clancy’s H.A.W.X.
    • Improves up to 15% with ATI Radeon HD 5970 graphics products
    • Improves up to 20% on ATI Radeon HD 5800 Series products and ATI Radeon HD 5700 Series products
    • Improves up to 3% on ATI Radeon HD 4800 Series products

  • Unigine Tropics
    • Improves up to 5% on ATI Radeon HD 5000 Series products

  • World in Conflict
    • Improves up to 5% on ATI Radeon HD 5800 Series products
    • Improves up to 3% on ATI Radeon HD 5700 Series products
    • Improves up to 5% on ATI Radeon HD 4800 Series products

  • Wolfenstein
    • Improves up to 4% on ATI Radeon HD 5000 Series products
    • Improves up to 4% on ATI Radeon HD 4800 Series products

Note: This list is not exhaustive and more improvements are possible

Quelle: Legit Forums

Links zum Thema:

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

14:57 - Autor: Dr@

First Tier Mainboardhersteller erhöhen Anteil der AMD Lieferungen in China

Der Marktanteil an Desktop PCs die auf AMD Technologie basieren beträgt in China derzeit 40 %. Dieser Anteil soll weiter steigen, worauf die First Tier Mainboardhersteller durch eine Erhöhung des Anteils AMD basierter Produkte reagieren wollen. Angeblich soll AMDs Marktanteil im 4. Quartal 2009 bereits die 50 % Marke überschritten haben. Dies ist eine nicht unerhebliche Entwicklung, denn China wird von der Industrie als der Zukunftsmarkt angesehen. Es wird erwartet, dass China bald Europa und Nordamerika als größte Märkte für Mainboards ablöst.

Quelle: DIGITIMES

Links zum Thema:

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

10:28 - Autor: Dr@

AMD Prozessor-Roadmap für 2010 aufgetaucht?

AMD Logo
Im Internet sind weitere Bilder aufgetaucht, die angeblich AMDs Prozessor-Roadmap für 2010 wiedergeben sollen. Laut diesen Bildern wird die neue Phenom II X6 Serie, wie bereits berichtet, im 2. Quartal 2010 mit den Modellen Phenom II X6 1035T (2,6 GHz), 1055T (2,8 GHz) und 1075T (3,0 GHz) an den Start gehen. Neu ist ein darüber angesiedeltes weiteres Modell, welches bereits im 3. Quartal folgen soll. Dabei könnte es sich um einen Phenom II X6 1095T handeln, für den ein Takt von 3,2 GHz denkbar wäre. Auch die Athlon II Modellpalette erhält eine Reihe von Updates, aber seht selbst:


AMD Prozessor-Roadmap für 2010 aufgetaucht?AMD Prozessor-Roadmap für 2010 aufgetaucht?

AMD Prozessor-Roadmap für 2010 aufgetaucht?

Gestern tauchte bereits im Forum ein CPU-Z Report auf, der mit einem Thuban erstellt worden sein soll. Daraus geht unter anderem hervor, dass der Thuban als family 16, model 10, stepping 0 bei AMD geführt wird. Diese Bezeichnung tauchte schon vor geraumer Zeit in den Statistiken von BOINC stats auf und dürfte der bereits bei HWiNFO aufgetauchten Steppingbezeichnung PH-E0 entsprechen. Außerdem wird in dem CPU-Z Report als maximaler P-State der Multiplikator 16,5 für den Phenom II X6 1055T angegeben. Dies würde also im Turbomodus einem Takt von 3,3 GHz und damit einer Übertaktung von immerhin 500 MHz entsprechen. Wie viele Kerne gleichzeitig automatisch übertaktet werden können, geht jedoch nicht hervor.

Quelle: ATI Forum

Links zum Thema:

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Donnerstag, 18. März 2010

14:45 - Autor: Dr@

Top 25 der Chip-Hersteller 2009

Das Marktforschungsunternehmen ISuppli hat die Umsatzzahlen der Top 25 Chip-Hersteller für das Jahr 2009 veröffentlicht. In den Zahlen spiegelt sich natürlich auch die Weltwirtschaftskrise wider. So sanken die Gesamtumsätze der Branche um 11,7 % auf 229,917 Milliarden US-Dollar. Innerhalb der Top 25 konnten nur 4 Unternehmen den Umsatz gegenüber dem Vorjahr steigern. Alle anderen hatten mit zum Teil stark rückläufigen Umsätzen zu kämpfen. Am schlimmsten hat es dabei Sony erwischt, deren Umsatz um 35,7 % einbrach. An der Spitze thront natürlich auch weiterhin Intel mit 32,410 Mrd. US-Dollar (-4,0 %), was 14,1 % des Gesamtumsatzes der Branche entspricht. Auf den Plätzen 2 und 3 folgen dem Branchenprimus abgeschlagen Samsung Electronics und Toshiba. Mit einem leicht rückläufigen Umsatz von 5,207 Mrd. US-Dollar (-4,6 %) belegt Advanced Micro Devices den 8. Platz. Damit ist es AMD immerhin gelungen in wirtschaftlich schweren Zeiten in die Top10 zurückzukehren. Beim Grafikspezialisten nVidia brachen die Umsätze stärker ein. Mit 2,826 Mrd. US-Dollar (-12 %) belegt man Platz 21. Als einziges Unternehmen konnte MediaTek seine Umsätze deutlich steigern. Mit einem Plus von 22,6 % auf 3,551 Mrd. US-Dollar schnellte man in der Rangliste vom 24. auf den 16. Platz hoch.

Top 25 der Chip-Hersteller 2009

Quelle: EE Times

Links zum Thema:

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Dienstag, 16. März 2010

14:46 - Autor: Dr@

Dell entschädigt Aktionäre für falsch verbuchte illegale Sonderrabatte von Intel

Dell hatte illegale Sonderrabatte von Intel in der eigenen Bilanz falsch verbucht. Auf diese Art und Weise "schönte" man die eigene Bilanz. Dell Aktionäre sollen jetzt eine Entschädigung von 40 Millionen US-Dollar erhalten. Diese Summe ist das Ergebnis eines Vergleichs zwischen Dell und seinen Aktionären, die eine Sammelklage eingereicht hatten. Das Geld soll zunächst in einen Fond eingezahlt werden. Davon gehen dann die Anwalts- und Gerichtskosten ab, bevor mit den Auszahlungen an geschädigte Aktionäre begonnen wird.

Deutsche Aktionäre sollten sich auf der Website des DSW (Deutsche Schutzvereinigung für Wertpapierbesitz e.V.) informieren, wie und ob sie die Entschädigung in Anspruch nehmen können. Betroffen sind Anleger, die zwischen dem 16. Mai 2002 und dem 8. September 2006 Aktien von Dell erworben haben. Die entsprechenden Anträge sind bis zum 11. Mai 2010 einzureichen.

Quelle: IT-BUSINESS

Links zum Thema:

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

14:35 - Autor: soulpain

Neuer Artikel: Fractal Design Newton R2 650W

fractal 650

Vom schwedischen Unternehmen Fractal Design haben wir dessen "kleinstes" Netzteil aus der Newton R2 Serie erhalten. Auch ein Define R2 Gehäuse lag der Redaktion bereits vor. Der Anbieter kooperiert bei dem nun vorgestellten Gerät mit dem taiwanesischen Hersteller ATNG, deren Elektronik wir das erste Mal begutachten konnten. Hierzulande hat dieser bisher für eher unscheinbare Namen wie X-Spice oder die entsprechende Produktnische von Nexus gefertigt. Wobei unsere Leser sicherlich auch noch nicht allzu viel von Fractal Design gehört haben. Für uns waren die Produkte ebenfalls Neuland und wir geben heute eine Antwort auf die Frage, ob die Marke ein Konzept an nennenswerten Unikaten aufstellen kann oder sich lediglich in das dicht besiedelte Mittelfeld einreiht. Was die Gehäuseabteilung betrifft, ist ihnen bereits eine solide Platzierung gelungen. Wie es mit der Netzteilsparte aussieht, möchten wir nun offenlegen.

Das 650 Watt starke Gerät soll laut Herstellerangaben mit hochwertigen Bauteilen, einer geringen Fehlerrate und 5 Jahren Garantie vor allem anspruchsvollen Kundenanforderungen gerecht werden. Dabei spielt auch die geringe Geräuschentwicklung samt Gummihalterungen für den Lüfter eine entscheidende Rolle. Große Worte also, aber ob die Baureihe Potenzial hat, zeigt der Test. Wir bedanken uns für die Bereitstellung bei Fractal Design bzw. dem Distributor PNL-tec und wünschen unseren Lesern viel Spaß!

Zum Artikel: Fractal Design Newton R2 650W

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

10:48 - Autor: Dr@

AMD Opteron: Launch-Datum für Magny-Cours & Lisbon

Nachdem in letzter Zeit immer mehr Informationen zu den neuen Magny-Cours Opteron im Web aufgetaucht sind, steht jetzt wohl auch das Launch-Datum fest. Die neuen Opteron 6100 für den Sockel G34 werden zusammen mit der "Maranello" Plattform am 29. März auf den Markt kommen. Zur "Maranello" Plattform gehört neben den neuen Opterons mit acht oder zwölf Kernen auch ein AMD Chipset (NB: RS5650, RS5670 oder RS5690; SB: SP5100).

Technische DatenMarktsegmente

Die zweite neue Sever-Plattform auf Basis der Lisbon Prozessoren soll am 4. Mai starten. Der unter dem Codenamen Lisbon entwickelte Prozessor, soll als Opteron 4100 Serie vermarktet werden. Die Opteron 4100 mit vier oder sechs Kernen finden im neuen Sockel C32 Platz und bilden zusammen mit einem AMD Chipset die "San Marino" Plattform.

Smart Design Decision Enable Customer ValueOpteron4000 Lisbon - PlattformIntroducing AMD Opteron 4000 Series PlatformPlatform Targeted Power Bands

Auf Basis der Lisbon Prozessoren ist noch eine weitere Plattform geplant. Die "Adelaide" Plattform soll speziell auf die Anforderungen des Cloud Computing abgestimmt sein. Hierbei wird ein Opteron 4100 der EE Serie mit einer ACP von nur 35 Watt mit dem AMD Chipset, bestehend aus der Northbridge SR5650 und der Southbridge SP5100, kombiniert.

Roadmap

Nächstes Jahr soll für beide Plattformen ein Prozessor-Update auf Basis der neuen Bulldozer-Architektur erscheinen. Für die "Maranello" Plattform ist der Interlagos mit 12 oder 16 Kernen (6 oder 8 Bulldozer-Module) und für die "San Marino" Plattform der Valencia mit 6 oder 8 Kernen (3 oder 4 Bulldozer-Module) geplant. Diese werden dann im neuen 32 nm SOI Prozess bei GlobalFoundries gefertigt.

Quelle: ChannelWeb

Links zum Thema:

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Montag, 15. März 2010

17:28 - Autor: Dr@

AMD @ GDC 2010: ATI Eyefinity Technology

In dem bemerkenswerten AnandTech Artikel „The RV870 Story: AMD Showing up to the Fight“ bietet Autor Lal Shimpi einen Blick hinter die Kulissen der Entwicklung der Evergreen-Familie. Außerdem wird auf die Geheimhaltungstaktiken von Carrell Killebrew eingegangen, mit denen er sicherstellte, dass Nvidia nichts vor dem Marktstart der ATI HD 5800er (Cypress bzw. RV870) von der „ATI Eyefinity Technology“ erfuhr. Schließlich sollte SunSpot, so der „Deckname“, [B]das[/B] Feature der Evergreen-Familie zu Differenzierung von der Konkurrenz und den Spielkonsolen werden! Erstmals wurde das neue Feature auf dem Flugzeugträger USS Hornet präsentiert. Auch eine Reihe weiterer interessante Details werden in dem Artikel offenbart.

Continuous Improvement

Um die Verbreitung von Eyefinity zu fördern, hat AMD jetzt auf der GDC 2010 ein neues Programm vorgestellt. Mit dem „ATI Eyefinity Technology Validation Program“ soll die korrekte Funktion des Multimonitorbetriebs sichergestellt und für Kunden die Identifikation Eyefinity kompatibler Produkte vereinfacht werden. Auf amd.com wird eine Liste mit kompatiblen Dongles geführt. Solch ein “aktiver” DisplayPort Adapter/Dongle ist meistens für den Betrieb mit mehr als 2 Monitoren notwendig, da ab dem 3. Monitor der DisplayPort der Grafikkarte genutzt werden muss. Im Rahmen des „ATI Eyefinity Technology Validation Program“ sollen die zwei neuen Logo-Sticker "Eyefinity Multi-Display Validated" und "Eyefinity Multi-Display Ready" vergeben werden. Damit Entwickler möglichst schnell und einfach Eyefinity implementieren können, wird das "ATI Eyefinity Technology SDK" in Kürze bereitgestellt. Auf der GDC haben einige Entwickler darüber berichtet, wie sie innerhalb von nur einer Woche Eyefinity implementiert und getestet haben. Abschließend hat man noch eine Liste veröffentlicht, die sämtliche bereits oder zukünftig verfügbare Spieletitel enthält, in denen Eyefinity unterstützt wird.


The “ATI Eyefinity Multi-Display Ready” designation denotes those products that are known to be compatible with ATI Eyefinity technology through AMD’s testing, or partners’ pre-qualification testing based on AMD specifications and tests.


The new “ATI Eyefinity Multi-Display Validation” designation signifies production products that have been tested by AMD’s quality control labs and are known to support ATI Eyefinity resolutions in portrait or landscape modes.

Our Success – ATI Eyefinity Technology

Success – ATI Eyefinity Technology


Auf amd.com findet Ihr eine ständig aktualisierte Liste kompatibler Software: ATI Eyefinity Validated and Ready Software

Da derzeit verfügbare Monitore über relativ große Rahmen verfügen, wodurch ein nicht unerheblicher Teil des Bildes "verdeckt" wird, arbeitet AMD mit Samsung an einer Variante mit besonders dünnem Rahmen. Das Ergebnis sind die MD230 Monitore, die aber derzeit noch nicht in Deutschland käuflich erwerbbar sind.

MD230 Monitor Key Specs:

• Sold in groups of three or six with a mounting stand
• 1920 x 1080 resolution each; 5760 x 2160 resolution in MD230X6
• High dynamic contrast (150000:1) and static contrast (3000:1) ratios
• Full 178 degree viewing experience
• Analog, DVI and Display port input
• 8ms response time
• Three year warranty on parts and labor

Links zum Thema:

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Sonntag, 14. März 2010

18:44 - Autor: KIDH

CeBIT 2010: NVIDIAs "Fermi" zeigt sich hier und da - Teil 2

Mit etwas Verspätung möchten wir unseren Lesern heute alle Informationen, die wir selbst auf der Cebit zu Fermi sammeln konnten, präsentieren. NVIDIA selbst hatte keinen eigenen Stand auf der Messe, man betrieb aber zusammen mit STORZ Medienfabrik GmbH ein Messekino, wo unter anderem NVIDIAs neue Technik 3D Vision vorgestellt wurde. Bei den bereits angesprochenenen Fermi-Demosystemen stellte man je einen Mitarbeiter ab, der das ganze augenscheinlich überwachen als auch die Anleitung zum Spielen der Rocket Sled Demo geben sollte.

3D Vision konnten wir am Stand von MSI im Zusammenhang mit 3D-Notebooks, die 120Hz-Displays haben, mit einer entsrechenden Shutterbrille von NVIDIA selbst testen. Dabei wurden vor allem grafisch eher unspektakuläre Szenen gezeigt, die durch gekonnte Liniensetzung im Zusammenspiel mit der Brille so etwas wie 3D-Flair entstehen ließen. Allerdings wirkte das Bild aus unserer subjektiven Sicht flimmernd, was bei einem längeren 3D-Erlebnis die Augen beanspruchen könnte.

Die oben genannten Demo-Systeme konnten wir an den Ständen von ZOTAC, inno3D, Gigabyte und ASUS ausmachen. Ein Blick auf die Grafikkarte selbst blieb uns, wie nicht anders zu erwarten, verwehrt. Allerdings bestätigte ein NVIDIA-Mitarbeiter nochmal die offizielle Vorstellung der neuen Architektur am 26. März 2010.


Fermi bei inno3D Fermi bei ZOTAC Fermi bei ZOTAC
Fermi bei Gigabyte Fermi bei ASUS


Einige Hersteller konnten mit Informationen aber offensichtlich nicht hinterm Berg halten. So zeigte der chinesische Boardpartner Colorful unverblümt sehr final aussehende Verpackungen der kommenden GeForce GTX 480 aus ihrer iGAME-Serie. Auf der Verpackung ist groß zu lesen, dass das Modell 1536MB GDDR5 Speicher haben wird, was auf ein 384Bit-Speicherinterface schließen lässt - entsprechende Informationen geistern schon einige Tage durchs Internet. Desweiteren führt man Silver Plating ein und löst damit das bisherige Copper Plating ab.

Supermicro hingegen bewarb sich schonmal mit Hardwarelösungen um die Gunst der Kunden, so stellte man Fermi-kompatible 1U und 4U Server vor, welche mit Tesla-Karten der Baureihen M2050 bzw. C2050 bestückt werden können. Beim genaueren hinsehen war aber festzustellen, dass in den ausgestellten Servern noch keine Fermi-Karten verbaut waren, sondern die Vorgängerkarten der Serie M1060 mit GT200 Chip.


Fermi bei Colorful Fermi bei Colorful Fermi - Supermicro 1U Server
Fermi - Supermicro 1U Server Fermi - Supermicro 1U Server Fermi - Supermicro 1U Server
Fermi - Supermicro 4U Server Fermi - Supermicro 4U Server Fermi - Supermicro 4U Server


Links zum Thema:


» Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

15:00 - Autor: pipin

Neuer Artikel: Xigmatek Utgard

Xigmatek Utgard

Mit dem Xigmatek Utgard haben wir heute einen Midi-Tower im Test.

Zum Artikel: Xigmatek Utgard

Viel Vergnügen beim Lesen!

-> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Freitag, 12. März 2010

17:32 - Autor: Dr@

AMD @ GDC 2010: Open Stereo 3D Initiative

Nachdem AMD auf der GDC 2010 bereits über den aktuellen Stand der eigenen Open Physics Initiative berichtet, seinem Entwicklerprogramm den Namen „AMD Gaming Evolved“ gegeben und diesem auch gleich ein Manifest auferlegt hat, gibt es heute neues zu den Plänen stereoskopisches 3D auf den hauseigenen Radeons zu ermöglichen. Bei der Telefonkonferenz zu den neuen Features des Catalyst 10.2 und 10.3 wurde bereits die Unterstützung für stereoskopischen 3D im Catalyst 10.3 angekündigt. Auf der GDC 2010 hat man jetzt die Open Stereo 3D Initiative ins Leben gerufen.

Fusion

Nvidia bietet bereits seit geraumer Zeit eine eigene proprietäre Lösung namens NVIDIA 3D Vision an. Ähnlich wie bei der Physikbeschleunigung will AMD jetzt mit einem offenen Ansatz aufholen. Zur Open Stereo 3D Initiative gehören viele Industriepartner, die ihre eigenen kompatiblen 3D Produkte einbringen. AMD tritt also nicht als Anbieter beispielsweise von Shutterbrillen auf, dies wird den Partnern überlassen. Stattdessen beschränkt man sich auf die Implementierung und Optimierung in den Catalyst-Treibern. Auf diese Weise soll den Kunden ein möglichst breites Angebot bereitgestellt werden.

Fusion

Quelle: 3D VISION BLOG

Links zum Thema:

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Donnerstag, 11. März 2010

16:40 - Autor: Dr@

GlobalFoundries: 22 nm Entwicklung in Dresden hat begonnen!

Udo Nothelfer, General Manager of Fab 1, hat in einem Interview bekanntgegeben, dass GlobalFoundries in der Dresdner Fab 1 (Modul 1 & 2, die ehemaligen Fab 30, 36 und 38 von AMD) mit der Entwicklung des 22nm Prozesses begonnen hat. Hier soll der neue Prozess nicht nur entwickelt, sondern auch für die Massenproduktion genutzt werden. In der neuen noch im Bau befindlichen Fab in New York soll die kommerzielle Produktion frühestens in der zweiten Jahreshälfte 2012 hochfahren. Dabei soll dann auch APM in der Version 4 zum Einsatz kommen. Die große Erweiterung gegenüber APM 3 liegt darin, dass erstmals alle Fabriken miteinander vernetzt werden sollen. Damit kann APM auf einen größeren Datenbestand zurückgreifen, wenn es selbstständige Entscheidungen zur Prozessoptimierung trifft.

    "The 22-nm node is being worked on in Fab 1, and elsewhere. Fab 1 will pilot ramp and go to some volume in 22-nm."

In Dresden bietet GlobalFoundries derzeit 45nm SOI und 40nm Bulk an. In Kürze sollen auch 32nm SOI und 28nm Bulk ins Angebot aufgenommen werden. Ob sich der ursprünglich geplante 32nm Bulk Prozess noch auf der Roadmap befindet, oder ob man direkt von 40nm auf 28nm wechselt, ist derzeit nicht klar. Die Information zum 32nm Bulk Prozess wurden jedenfalls kürzlich von der offiziellen Unternehmensseite entfernt. Mit dem 32/28nm Node wird bei GlobalFoundries erstmals High-k Metal Gate (HKMG) eingesetzt. Dabei wird im Gegensatz zu Intel der gate-first Ansatz verfolgt. Ob man diesen auch für den 22nm Prozess nutzen wird, oder ob man auf gate-last wechselt, steht noch nicht fest.

Quelle: GlobalFoundries' Dresden fab to run 22-nm CMOS


Links zum Thema:

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

15:10 - Autor: Dr@

AMD Fusion Render Cloud ab Q2 2010

Als AMD die erfolgreiche Übernahme von ATI im Oktober 2006 bekanntgab, rechtfertigte man die immensen Kosten unter anderem damit, dass man zukünftig vollständige Plattformen anbieten wolle. Der zweite wichtige Punkt der aus Sicht von AMD für die Übernahme des Grafikkartenspezialisten ATI sprach, war die Vision zukünftig CPUs und GPUs zusammenwachsen zu lassen. Die als Accelerated Processing Unit (APU) bezeichneten Prozessoren sollten von den Stärken beider Technologie profitieren. Auf der einen Seite also die hohe Performance hochgetakteter CPUs in singlethreaded und wenig parallelisierbaren Problemen und auf der anderen Seite die explodierende Leistung von GPUs bei massiv parallelen Problemstellungen. Dieser Ansatz zum Heterogenen Computing firmierte von da an unter dem Oberbegriff „Fusion“. Erste Produkte wurde bereits für Ende 2008 bzw. Anfang 2009 angekündigt. Wie wir alle wissen, ist es aber nicht so gekommen. Als Reaktion darauf machten Gerüchte die Runde, wonach Intel und Nvidia an einem ähnlichen Konkurrenzprodukt arbeiten würden. Auch sonst wurde viel über die Neuen Produkte spekuliert, denn harte Fakten gab es nur sehr wenige. Auf dem Analyst Day 2007 bekam dann das erste „Fusion-Produkt“ einen Namen. Die auf den Namen „Swift“ getaufte APU sollte als Teil der „Shrike“ Plattform aus einem „Stars Core“, auch Greyhound oder K10 genannt, und einer GPU der HD 3000 Serie aufgebaut sein. Der Marktstart war für das zweite Halbjahr 2009 geplant. Auch daraus wurde nichts. AMD hielt sich zu den genaueren Details weiter bedeckt, so dass weiterhin wilde Gerüchte die Runde machten.

Fusion
Als AMD eine Website unter der URL fusion.amd.com anlegte, spekulierten viele über eine Umbenennung der ersten APU in den mittlerweile viel bekannteren Namen „Fusion“. Am 18. September stellt sich dann schließlich heraus, dass AMD die Bedeutung von „Fusion“ weiter aufweitete und zum Motto für das gesamte Unternehmen machte. Damit löste „Future is Fusion“ den langjährigen Claim „Smarter Choice“ ab. Da man immer noch kein APU-Produkt vorweisen konnte, stellte man zunächst ein paar mehr oder weniger nützliche Tools vor, die im Namen das neue Motto „Fusion“ trugen. Konkrete technische Daten oder Markteinführungsdaten blieb man der interessierten Öffentlichkeit hingegen weiter schuldig. Stattdessen wiederholte man erneut die Grundzüge der Vision hinter „Fusion“.

In der Zwischenzeit kam ein neuer Hype-Begriff in der IT-Industrie auf. Alles sprach auf einmal vom „Cloud Computing“. Kurz gesagt, handelt es sich dabei um einen Ansatz, bei dem die Anwendungen auf zentralen Servern laufen und das Interface auf das jeweilige Endgerät gestreamt wird. Dadurch sinken die Anforderungen an die Endgeräte, so dass sich beispielsweise auf Handys HD-Inhalte darstellen lassen. Auch AMD stellte eigen Lösung in Zusammenarbeit mit seinen Partnern vor. Am 8. Januar 2009 kündigte man dann auf der CES die Entwicklung eines Supercomputers für HD Cloud Computing an. Mit diesem „AMD Fusion Render Cloud“ (FRC) getauften Supercomputer sollte die Bereitstellung von HD-Inhalten revolutioniert werden. Der Supercomputer sollte eine Millionen Threads parallel bearbeiten können und eine geplante Rechenleistung von einem Petaflop erreichen. Dies sollte durch die Fusion von Opteron CPUs mit mehr als 1000 GPUs erreicht werden. Damit liegt man laut TOP500 auf dem Niveau der aktuell schnellsten Supercomputer der Welt.



Der 45 nm Prozessor „Swift“ wurde in der Zwischenzeit von den Roadmaps gestrichen. Stattdessen erschien eine APU namens Llano, die im 32 nm SOI Prozess gefertigt werden soll und vier K10 Kerne, sowie eine GPU der Evergreen-Familie auf einem Die vereint. Llano wird als erste Fusion-CPU mit der Lynx (Desktop) bzw. Sabine (Notebook) Plattform im Jahr 2011 auf den Markt kommen. Erste wirkliche Details gab man auf der ISSCC bekannt – allerdings nur zum CPU-Teil. Gleichzeitig wurde der Fusion-Blog ins Leben gerufen, in dem bis zum Erscheinen weitere Einzelheiten zum Llano und anderen APUs zukünftig diskutiert werden sollen. Nach all den Verzögerungen wird AMD allerdings nicht der erste Anbieter einer CPU mit ins Package integrierter GPU sein. Intel bietet mit den Westmere-Prozessoren eine Solche CPU bereits seit Januar 2010 an.


Bildquelle: AMD

Gestern hat AMD mit seinen Partnern OTOY und Super Micro die Verfügbarkeit der „Fusion Render Cloud“ für das zweite Quartal 2010 angekündigt. Dabei stellt AMD natürlich die CPUs und GPUs. Super Micro hat die Serverplattform entwickelt und wird sie innerhalb der eigenen Produktlinie anbieten. OTOY zeichnen sich für die Software verantwortlich, mit deren Hilfe Cloud-Software entwickelt werden kann. Außerdem steuert man die Streaming-Plattform bei.

Spezifikationen der FRC Hardware:

  • 125 1U rackmount servers - available pre-racked in Super Rack configuration
  • 500 ATI Radeon™ HD 5970 graphics cards - each with 2.7 TeraFLOPS of processing power
  • 250 AMD Opteron™ 6100 series processors
  • <100 Kw, 40 sqft of space per 1 PetaFLOPS of computing power

FRC technische Spezifikationen:
  • Up to 3,000 concurrent HD streams (720p/1080p or higher @ 60hz) for streaming AAA video games, high end CAD programs and full virtual desktops for all major Operating Systems
  • Up to 12,000 concurrent SD streams @ 120 hz
  • Ultra fast HD encoding < 1ms per megapixel
  • Token based metering system built into driver stack for easy cost analysis and resource provisioning

OTOY Fusion Render Cloud

Developing and Publishing with FRC is simple

OTOY cloud SDK – Stream powered applications on FRC

Weitere Links zum Thema:

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

02:09 - Autor: Dr@

AMD @ GDC 2010: „AMD Gaming Evolved“

Fusion
Auf der gerade stattfindenden GDC 2010 hat AMD eine Reihe Neuerungen bekanntgegeben. Wie bereits berichtet, wurden unter anderem erste Ergebnisse der Open Physics Initiative vorgestellt. Außerdem hat die kostenlose Toolsammlung GPU PerfStudio ein Update auf Version 2.2 erfahren. In PerfStudio sind eine Reihe von Tools zusammengefasst, die Entwickler beim Optimieren, Analysieren und Debugging ihrer Anwendungen unterstützen sollen. Mit der neuen Version soll erstmals das Debugging von Compute und Pixel Shader erleichtert werden. Nachdem man nun schon seit geraumer Zeit die schnellste Hardware im Angebot hat, scheint man jetzt also auch an der Softwarefront Nvidias Vormachtstellung angreifen zu wollen.

Das Gegenstück zu Nvidias „The Way It's Meant to Be Played” hat jetzt einen Namen bekommen. Das Entwicklerprogramm von AMD läuft ab sofort unter der Bezeichnung „AMD Gaming Evolved“. Im Rahmen dessen hat man auch gleich „AMD’s Gamers’ Manifesto“ aufgestellt, mit dem die Prinzipien definiert werden, nach denen AMDs Unterstützung für Spieleentwickler ausgerichtet ist und wie man die gesamte Computerspiel-Industrie weiterentwickeln will. Die vier wesentlichen Punkte aus diesem Manifest lauten wie folgt:

  1. Driving innovation: Innovation is aligned with the needs and wants of the gaming community.

  2. Industry standards: We will participate in the development of standards and wherever possible act quickly to move our innovations into industry standards with the goal of creating a robust, common gaming platform.

  3. Supporting PC game developers and the PC gaming industry: We provide the technical and business support game developers need to help the PC gaming industry thrive.

  4. Putting gamers first: At the heart of all of our efforts is the mandate to make gamers’ experiences better – those with AMD hardware in their system, or not, deserve the best gaming experience possible.

AMD Gaming Evolved

Gamers Come First

AMD’s Commitment to Gamers

Links zum Thema:

>> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Mittwoch, 10. März 2010

23:11 - Autor: Nero24

Neues Formel 1 Team Virgin vertraut auf Computer-Simulation

Die Formel 1 2010 steht unmittelbar vor dem Start. Am kommenden Wochenende beginnt die Saison mit dem Großen Preis von Bahrain in Manama. Doch während alle Welt auf das Comeback von Michael Schumacher, das Duell zweier englischer Weltmeister im McLaren-Mercedes gegen zwei Deutsche im Werks-Mercedes, Fernando Alonso und Rückkehrer Felipe Massa im Ferrari, sowie Sebastian Vettel im Redbull blickt, hat ein kleines, neues Team namens Virgin eine Revolution im Grand-Prix Sport eingeläutet.

Der Chef-Designer des Virgin Racing Teams, das 2010 als Neueinsteiger in der Formel 1 mit den Fahrern Timo Glock (GER) und Lucas di Grassi (BRA) an den Start geht, setzt auf ein völlig anderes Design-Konzept, als die etablierten Gegner. Formel 1 Rennwagen sind stark und leicht. Aufgrund dieses guten Leistungsgewichts sind sie in der Lage sehr schnell zu beschleunigen. Gute Rundenzeiten jedoch verdanken sie ihrer ausgefeilten Aerodynamik, die sie regelrecht auf der Strecke festsaugt. Während normale Straßen- oder Tourenwagen bei 1G Querbeschleunigung an ihre Grenzen stoßen, können Formel 1 Rennwagen mit bis zu 4G um die Kurven räubern. Der Anpressdruck über die Flügel und den Unterboden ist so groß, dass sie ab ca. 200 km/h an der Decke eines Tunnels fahren könnten ohne herunter zu fallen.

Um die aerodynamische Effizienz - also das Verhältnis von möglichst geringem Luftwiderstand zu möglichst großem Anpressdruck im Rahmen der vom Reglement vorgegebenen Eckdaten - zu optimieren, setzen die Teams seit jeher auf Windkanäle, je nach Team und Geldbeutel auch auf mehrere, betrieben von hunderten von Aerodynamik-Ingenieuren rund um die Uhr. Die Simulation per Computer hatte bereits in den letzten Jahren Einzug erhalten, allerdings vorwiegend als Grob-Filter, um gewissen Ansätze bereits im Vorfeld als tauglich oder untauglich aussortieren zu können. Für höhere Aufgaben war dieses CFD (Computational Fluid Dynamics) bisher nicht geeignet, auch deswegen, da die Aerodynamik ein Forschungsfeld ist, das sich aufgrund ihrer Komplexität mit am schwierigsten in klare 0/1 Regeln übertragen lässt.


Bildquelle: Virgin Racing

Ab dem 14. März 2010 jedoch wird Virgin Racing in der Formel 1 mitmischen. Das Team verfügt weder um besonders populäre Fahrer, noch über irgendwelche anderen polarisierenden Faktoren; mit Ausnahme vielleicht des Team-Besitzers, Sir Richard Charles Nicholas Branson, seines Zeichens Milliardär und Idealist, der Dinge gerne etwas anders angeht als andere. Da kam ihm der Chef-Ingenieur Nick Wirth gerade recht, der eben diesen CFD-Ansatz schon in anderen Rennserien erfolgreich angewendet hatte und damit ein enormes Einspar-Potenzial bewies. Er verzichtet völlig auf einen klassischen, Energie- und Personal-intensiven Windkanal und setzt zu 100 Prozent auf CFD-Simulation.

Auf welche Computer-Technologie er setzt, mochte er in einem Interview nicht verraten. Außer dass es sich um einen massiv parallellen Rechner handelt, was ohnehin von vorne herein klar war, dass die Prozessoren des Clusters wassergekühlt seien und dass der gesamte "virtuelle Windkanal" begehbar sei.

Die CFD-Idee als Design-Grundlage für einen Formel 1 Wagen war auf Basis des ursprünglichen Ansatzes des Automobil Weltverbandes FIA entstanden, der vorsah, dass Formel 1 Teams künftig nicht mehr als 45 Mio. US-Dollar an Budget zur Verfügung haben dürften. Da schien CFD als kostengünstige Lösung gerade recht. Da die FIA dann aber doch der Mut verließ und das Budget-Limit wieder verworfen wurde, sieht sich Virgin Racing in diesem Jahr einer Konkurrenz gegenüber, die mit einem oder mehreren Windkanälen und teils mehr als 100 Ingenieuren nur in diesem Bereich in praktischen Experimenten versuchen werden, die Physik und das engmaschige Reglement zu überlisten. Der Saisonverlauf wird zeigen, wer am Ende den effektiveren Weg eingeschlagen hat.

Links zum Thema:

-> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Dienstag, 9. März 2010

21:35 - Autor: TiKu

Microsoft Patchday März 2010

Zum heutigen Patchday hat Microsoft wie angekündigt zwei Sicherheitsmitteilungen veröffentlicht.

Die Sicherheitsmitteilungen im Detail:

  • MS10-016 - Sicherheitsanfälligkeit in Windows Movie Maker (KB975561)
    Art der Lücke: Remotecodeausführung
    Betroffene Software: Windows XP, XP x64, Vista, Vista x64, 7, 7 x64, Microsoft Producer 2003
    Maximaler Schweregrad: Hoch
    Neustart erforderlich: Möglicherweise
    Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation

  • MS10-017 - Sicherheitsanfälligkeiten in Microsoft Office Excel (KB980150)
    Art der Lücke: Remotecodeausführung
    Betroffene Software: Office XP, 2003, 2007, 2004 for Mac, 2008 for Mac, Open XML File Format Converter for Mac, Office Excel Viewer, Office Compatibility Pack for Word, Excel, and PowerPoint 2007 File Formats, Office SharePoint Server 2007, 2007 x64
    Maximaler Schweregrad: Hoch
    Neustart erforderlich: Möglicherweise
    Update-Empfehlung: Schnellstmögliche Installation

Für die in der Sicherheitsmitteilung MS10-016 beschriebene Lücke gibt es für die Software Microsoft Producer 2003 derzeit noch kein Update. Microsoft hat für Nutzer dieser Software Schritte zur Verringerung des Sicherheitsrisikos in dem Knowledge-Base-Artikel 975561 veröffentlicht.

Ebenfalls aktualisiert wurden:


Für Windows XP, Vista und 7 hat Microsoft über Windows Update außerdem ein Update veröffentlicht, durch das ein Menü zur Auswahl des Webbrowsers bereit gestellt wird. Microsoft kommt damit einer Forderung der Europäischen Union nach, welche durch die Marktdominanz von Windows und der Vorinstallation des Internet Explorers den freien Wettbewerb gestört sieht.
Ist während der Installation des Updates der Internet Explorer als der Standardbrowser eingestellt, zeigt dieser beim nächsten Start eine Seite an, über die alternative Webbrowser wie z. B. Mozilla Firefox heruntergeladen werden können. Ist bereits ein anderer Browser als Standard eingestellt, hat das Update keine Wirkung.

Update Pakete


-> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

13:25 - Autor: soulpain

OCZ verkauft PC Power & Cooling

Nach Informationen eines Insiders soll OCZ Technology die Marke PC Power & Cooling verkauft haben. PC Power & Cooling wurde Mai 2007 von OCZ übernommen, um dessen Know-How für ihre eigenen Netzteilsparte zu nutzen und die Produkte des erfolgreichen amerikanischen Unternehmens weltweit zu vermarkten. Ein Grund für diesen Schritt könnte der eher mäßige internationale Erfolg sein, da der Name außerhalb der USA weitestgehend unbekannt blieb und das konservative Kühlkonzept insbesondere in Europa auf schlechte Resonanz gestoßen ist. Ein weiteres Indiz dafür ist die nunmehr geringe Verfügbarkeit vieler Modelle im Preisvergleich.

Dabei darf man nicht unterschlagen, dass der Firmengründer Doug Dodson in Übersee als Legende gilt, da er sein kleines Unternehmen mit Kühllösungen zu einem der beliebtesten Netzteilanbieter in den USA aufbaute. Insbesondere existieren die Serien Silencer und Turbo-Cool bereits seit 1986 und sind damit die ältesten und traditionsreichsten Namen in der Branche.

Eine offizielle Bestätigung liegt noch nicht vor.

Update: Von offizieller Seite wurde das Gerücht mittlerweile dementiert.

Zur Diskussion: OCZ verkauft PC Power & Cooling

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Montag, 8. März 2010

19:18 - Autor: pipin

ATIC will massiv in Fertigungskapazitäten investieren

ATIC (Advanced Technology Investment Company) Chief Executive Ibrahim Ajami hat gegenüber Reuters verlauten lassen, dass man neben einer massiven Erweiterung der Fertigungskapazitäten von GLOBALFOUNDRIES auch den Anteil an dem Auftragsfertiger aufstocken will.

Momentan hält AMD 32 Prozent an dem Unternehmen und hatte auch noch im Januar durch Chief Financial Officer Thomas Seifert erklärt, dass man mit der aktuellen Situation sehr zufrieden sei und die eigenen Interessen an der Fertigung zufriedenstellend schützen könne.

Laut Ajami will ATIC aber in den nächsten zwei bis drei Monaten den Anteil an GLOBALFOUNDRIES von 68 auf 70 Prozent aufstocken und eine Komplettübernahme in drei bis vier Jahren abschließen.

Gleichzeitig sollen zwei bis drei Milliarden US-Dollar in die Ausweitung der Fertigungskapazitäten investiert werden. Neben den für die erste Jahreshälfte 2012 anvisierten anfänglichen 50.000 Waferstarts in der neuen Fabrik im Staat New York, wird die Kapazität in Dresden bis 2012 von 30.000 auf 60.000 Waferstarts ausgeweitet.

Quelle: Abu Dhabi's ATIC eyes $2-3 bln tech spend


Links zum Thema:

-> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

18:51 - Autor: pipin

Ubisoft-Kopierschutz verhindert Spielen

Mit seiner neuen DRM-Kopierschutzmaßnahme hat Ubisoft am gestrigen Tag wieder einmal bewiesen, dass der zahlende Kunde am Ende der sein kann, der in die Röhre schaut. Das DRM-System setzt eine dauerhafte Online-Verbindung voraus und die am gestrigen Tag für mehrere Stunden nicht erreichbaren Server verhinderten somit das Spielen von Assassin's Creed 2.

Offiziell waren die Server überlastet, allerdings gab es gestern keine Erklärungen von Ubisoft. In dem momentan teilweise überlastetem Firmenforum gab es nur ein etwas hilfloses Statement von Seiten des UK Community Managers.

"I don't have any clear information on what the issue is since I'm not in the office, but clearly the extended downtime and lengthy login issues are unacceptable, particularly as I've been told these servers are constantly monitored.

I'll do what I can to get more information on what the issue is here first thing tomorrow and push for a resolution and assurance this won't happen in the future. I realise that's not ideal but there's only so much I can do on a weekend as I'm not directly involved with the server side of this system."

Das Kopierschutzsystem, das mittlerweile längst geknackt ist, will Ubisoft demnächst übrigens bei allen neuen Spielen zum Einsatz bringen.

-> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

01:25 - Autor: pipin

Neuer Artikel: Antec P193

Antec P193

Mit dem P193 haben wir dieses Mal ein Gehäuse aus der Performance One Serie von Antec im Test.

Zum Artikel: Antec P193

Viel Vergnügen beim Lesen!

-> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Sonntag, 7. März 2010

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Samstag, 6. März 2010

11:19 - Autor: Nero24

CeBIT 2010: Zwiespältiges Echo über die Zukunft von USB 3.0

0
USB 3.0 ist die Zukunft. Da scheinen sich alle Parteien einig zu sein. Nur wann diese Zukunft auf breiter Front beginnen wird, da scheiden sich noch die Geister.

Einige Mainboard-Hersteller sind bereits auf den USB 3.0 Zug aufgesprungen, bieten Platinen mit aufgelöteten USB 3.0 Chips von NEC oder Fresco. Siehe ASRock 770 Extreme3, siehe Gigabyte GA-790FXTA-UD5 GA-790XTA-UD4 und GA-770TA-UD3. Auch externe USB 3.0 Festplatten sind mittlerweile 20 Modelle auf dem deutschen Markt vertreten, darunter Buffalo, Western Digital, Freecom und einige andere.

Man könnte annehmen der USB 3.0 Zug sei bereits mit Reisegeschwindigkeit unterwegs. Tatsächlich scheint er sich aber noch im Rangierbahnhof zu befinden. Der erste Rückschlag kommt von Seiten der Chipsatz-Hersteller. Weder bei Intel, noch bei AMD sieht es so aus, als würde noch 2010 ein Chipsatz mit integriertem USB 3.0 Controller präsentiert werden. Bei Intel ist sogar fraglich, ob die für 2011 erwarteten Sandy-Bridge Cougar-Point-Chipsätze bereits einen entsprechenden Controller integriert haben werden. Nur dann ist die Schnittstelle im Hinblick auf die Kosten massentauglich. Der Blick in die Vergangenheit hat gezeigt, dass Schnittstellen oder Controller, welche den Durchbruch geschafft haben, immer in den Chipsatz integriert wurden: IDE, 10/100 LAN, USB 1.1/2.0, SATA, SATA2.

Insofern macht eine Aussage von Intel-Manager Steve Peterson gegenüber Heise stutzig, der eine massenhafte Verbreitung von USB 3.0 erst zusammen mit Windows 8 sieht, da erst dort entsprechende Treiber für den SuperSpeed-Transfermodus bereits integriert sein werden. Allerdings wird Windows 8 - je nach Quelle - nicht vor 2012 auf den Markt kommen. Bis dahin sieht Peterson USB 3.0 als Nischenprodukt für teure High-End Rechner. Etwas weniger pessimistisch gab sich Leslie Sobon, Vice President of AMD Product Marketing, die zu Protokoll gab, dass AMD einen USB 3.0 Controller möglichst rasch integrieren wolle.

USB 3.0 wird die mögliche Transferrate der USB-Schnittstelle von derzeit maximal 480 MBit/s (=60 MB/s; in der Praxis meist kaum mehr als 30 MB/s Real-Transferrate) auf 5 GBit/s erhöhen. Damit reicht USB 3.0 auf dem Papier beinahe an SATA Revision 3.0 heran, das mit 6 GBit/s spezifiziert ist. Der Flaschenhals, der schon mit aktuell verfügbaren externen Festplatten besteht, die mit knapp 100 MB/s lesen und schreiben könnten, durch USB 2.0 aber auf gut 30 MB/s eingebremst werden, würde damit geweitet. Immerhin dauert es momentan etwa 19 Stunden, um eine externe 2 TB Festplatte zu füllen.

-> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Freitag, 5. März 2010

17:53 - Autor: soulpain

CeBIT 2010

cebit 10

Auch dieses Jahr wieder möchte ich meine persönlichen Eindrücke der CeBIT mit euch teilen und neue Informationen aus der Welt der Netzteile nicht untergehen lassen. Auch wenn mir viele Details im Vertrauen mitgeteilt wurden seid ihr es letzten Endes, die neue Produkte kaufen und deshalb möchte ich zumindest schon eine grobe Vorschau geben, was uns erwartet. Im Vergleich zu letztem mal hat sich vor allem die Anzahl und damit auch Frequenz der Termine erhöht. Nicht nur, dass immer noch viele neue Anbieter dazu kommen, die Netzteile als Teilgeschäft betreiben, es gab auch ein Treffen mit vielen bekannten Gesichtern der Branche. In einem Thread hatte ich es bereits geschrieben: Es war mehr eine Art Klassentreffen, als eine Produktvorstellung. Man kam, um Neuheiten zu sehen und blieb, um sich mit den ungewöhnlichen Individuen zu unterhalten, die diese Branche hervor gebracht hat.

Zur Diskussion: CeBIT 2010

Zum Artikel: CeBIT 2010

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

15:43 - Autor: Nero24

Warum keiner den Netzwerk-Controller der AMD SB850 nutzt

Obwohl die CeBIT eigentlich eine IT-Fachmesse ist und als Gegenpol stehen sollte zu einer bunten schillernden Consumer-Messe wie der IFA, mussten wir auch in diesem Jahr wieder feststellen, dass es teilweise sehr schwierig ist Details zu recherchieren wenn es zu sehr in technische Einzelheiten geht.

So wollten wir zum Beispiel wissen, ob der neue AMD 890GX Chipsatz nun das IOMMU-Feature besitzt, das auf Vorab-Präsentationen auf den Folien prangte, aber am Release-Tag mit keiner Silbe erwähnt wurde. Selbst auf der offiziellen 890GX Feature-Seite von AMD gibts dazu keine Auskunft. Und die zweite Frage, die uns auf den Lippen brannte, war wieso die Mainboard-Hersteller auf ihren neuen AMD 890GX Mainboards ausnahmlos PCI-Express Gigabit-Netzwerk-Controller von Realtek (RTL8111D/E) verbauen, obwohl die SB850 Southbridge eigentlich einen MAC-Controller direkt in der Southbridge integriert hätte, der nur noch mit einem PHY nach außen geführt zu werden bräuchte.

AMD 890GX Chipsatz

Also haben wir unsere Frontkämpfer vor Ort auf der CeBIT mit diesen beiden Frage zu den zahlreichen Stationen geschickt. Das Thema IOMMU war jeweils schnell abgehakt, bzw. eben nicht. Niemand konnte mit Sicherheit sagen, ob der AMD 890GX nun IOMMU unterstützt oder nicht. Selbst AMD konnte unsere Zweifel nicht zu 100 Prozent aus der Welt schaffen: "zu 99% ja" klingt merkwürdig, wenn man selbst der Hersteller ist.

Etwas mehr Glück hatten wir beim Thema On-Chip Netzwerk der SB850. Es musste doch einen Grund haben, wieso die Mainboard-Hersteller lieber einen separaten Netzwerk-Controller kaufen, verbauen und per PCI-Express anbinden, als den frei Haus mitgelieferten in der Southbridge zu nehmen, der sowieso dabei ist. Bei den meisten Herstellern hörten wir auch hier, dass man es nicht wisse. Bei einem jedoch, der namentlich nicht genannt werden wollte, erhielten wir eine interessante Auskunft. Demnach könne der in der SB850 integrierte MAC-Controller derzeit wohl nur mit einem bestimmten PHYceiver-Typ des Herstellers Broadcom nach außen geführt werden. Dieser PHYceiver jedoch - und jetzt kommts - sei für die Hersteller im Einkauf teurer, als der komplette Realtek PCIe-Controller. Zudem gibt es wohl auch Verträge, über die man nicht sprechen dürfe, die ein bestimmtes Abnahme-Kontingent regeln, den Mainboard-Hersteller also verpflichten, so und soviele Chips abzunehmen, egal ob man sie gerade braucht oder nicht. Wer also gerade sowieso zu viele Realtek-Chips hat, lötet dann lieber die auf die Platinen, als sie auf Halde zu legen und stattdessen PHYceiver zu kaufen, die dann auch noch teurer sind in der Anschaffung.

Bei den bisherigen AMD-Chipsätzen waren die Mainboard-Hersteller gezwungen einen separaten Gigabit Network Interface Controller zu verbauen, weil sie keine Wahl hatten. Daher war der integrierte GB MAC-Controller der SB850 neben SATA 3.0 das zweite Keyfeature der Southbridge, die Entwicklungszeit in Anspruch genommen hat und kostbare Die-Fläche verschlingt. Nun ist er endlich an Bord und es nutzt ihn keiner. Welch Ironie.

Wie gesagt: wir haben unser Wort gegeben die Quelle nicht zu nennen, weshalb jemand, der sich nicht damit zufrieden geben mag, die Meldung gerne als Gerücht oder Spekulation abheften darf.

Links zum Thema:

-> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

14:26 - Autor: Nero24

Erste Benchmarks der NVIDIA Fermi - Leistung überzeugt nur teilweise

Obwohl die kommende GF100 Grafikkarten-Generation von NVIDIA mit Codenamen Fermi bereits Ende des Monats vorgestellt werden soll, gibt es derzeit nur erstaunlich wenige leaked Benchmarks oder sonstige geschickt platzierte Seitenhiebe auf die Konkurrenz wie es sonst im Vorgeplänkel üblich ist um im Gespräch zu bleiben. Kein Wunder, dass die Gerüchteküche so von weiteren Verzögerungen oder gar grundlegenden Designproblemen mit der GPU ausging.

Nun ist es Heise gelungen auf der CeBIT ein paar erste Benchmarks mit der kleineren Variante des Fermi, der NVIDIA GeForce GTX 470, durchführen. Bekannt ist dabei lediglich, dass die Karte mit 1255 MHz Shader- und 1600 MHz Speichertakt lief. Wie viele Shader es nun letztendlich sein werden, wollte NVIDIA noch immer nicht verraten.

Positiv für NVIDIA ist, dass Fermi in der Tat bei DirectX 11 und Tessellation-Test wie dem Unigine-Benchmark erwartet gut abschneidet. Laut Heise:

    4x Antialiasing
  • GeForce GTX 470: 29 fps
  • Radeon HD 5870: 27 fps
  • Radeon HD 5850: 22 fps
Bei 8x Antialiasing sieht die Sache dann schon wieder anders aus:
  • GeForce GTX 470: 20 fps
  • Radeon HD 5870: 23 fps
  • Radeon HD 5850: 19 fps
Auch die ersten Ergebnisse des 3D-Benchmarks 3DMark Vantage (X-Mode) geben keinen Anlass zu Freudentaumel für NVIDIA:
  • GeForce GTX 470: 7511 Punkte
  • Radeon HD 5870: 8730 Punkte
  • Radeon HD 5850: 6002 Punkte
Nun gilt es natürlich zu berücksichtigen, dass die Treiber der finalen ATI Radeon HD 5800 Serie bereits ein halbes Jahr Zeit hatten zu reifen, während sie für Fermi noch im Beta-Stadium sind; genau wie die Karte selbst offenbar auch. Ferner handelte es sich um das kleinere Modell, die GTX 470. Und was Heise gar nicht testen konnte bisher: die Leistung im GPGPU-Computing Bereich, denn dort soll Fermi dank seiner Architektur die größten Vorteile aufweisen. Es bleibt also spannend...
Danke Fari für den Hinweis.

Links zum Thema:

-> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

13:15 - Autor: Nero24

Neuer NVIDIA-Treiber 196.75 kann Grafikkarte zerstören

Der am 2 März veröffentlichte offizielle Grafiktreiber 196.75 WHQL für NVIDIA GeForce-Karten enthält offenbar einen gravierenden Bug, der im schlimmsten Fall die Grafikkarte zerstören kann.

Laut verschiedenen Informationen im Internet (siehe Links zum Thema) funktioniert mit diesem Treiber anscheinend die automatische Lüftersteuerung der Grafikkarte nicht mehr richtig. Ob generell oder nur in Kombination mit bestimmten Spielen - die Rede ist von World of Warcraft, StarCraft II Beta und Warcraft III - kann momentan noch nicht mit 100-prozentiger Sicherheit bestimmt werden. Dabei überhitzt die GPU in Folge fehlerhafter Lüftersteuerung und kann dabei im ungünstigsten Fall beschädigt werden.

Tatsache ist, dass die Treiberversion 196.75 WHQL inzwischen nicht mehr downloadbar ist vom NVIDIA-Server. Anwendern, die den Treiber bereits installiert haben, empfehlen wir wieder die alte Version 196.21 WHQL zu installieren.
Danke ShiningDragon, Cooldude, Opteron und Shai Hulud für den Hinweis.

Links zum Thema:

-> Kommentare
Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Donnerstag, 4. März 2010

23:57 - Autor: soulpain

CeBIT 2010: Neues von Tagan

Nachdem es um Tagan etwas still geworden war, hat sich Maxpoint hauptsächlich auf seine Kernpunkte, namentlich Keysonic Tastaturen und verschiedene Gehäusekonzepte, konzentriert. Dennoch soll in den nächsten 1-2 Monaten ein neues Porftfolio an Netzteilen folgen.

Bei unserem Besuch am Maxpoint Stand öffneten wir eines der Geräte bereits, wobei die Fertigung diesmal von Enhance übernommen wird, welcher auch eine Heatpipie-Kühlung umsetzt. Letzteres ist bereits bei Zalman und NesteQ in Verwendung. Nicht zuletzt können die Flachleitungen ihre Gemeinsamkeit zur CoolerMaster SilentPro Serie (ebenfalls von Enhance) kaum leugnen. Diese Topologie samt Kabelmanagement soll insbesondere im höheren Leistungsbereich angesiedelt werden.

Da sich das Gespräch allerdings in die Länge zog und der Autor dieser News zum Zeitpunkt etwas angetrunken war, haben wir das konkrete Leistungsspektrum vergessen. Man sicherte uns allerdings Testmuster zu. Unsere Leser dürfen sich also freuen, auf was auch immer.

Zur Diskussion: CeBIT: Neues von Tagan

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

20:40 - Autor: TiKu

Ankündigung Microsoft Patchday März 2010

Zum nächsten Microsoft Patchday am kommenden Dienstag wird Microsoft nach derzeitigem Stand 2 Sicherheitsmitteilungen veröffentlichen. Erste Details wurden heute bekannt gegeben.

Die Sicherheitsmitteilungen im Detail:

  • Bulletins mit der maximalen Einstufung "Hoch"
    • Bulletin 1
      Art der Lücke: Remotecodeausführung
      Betroffene Software: Windows XP, XP x64, Vista, Vista x64, 7, 7 x64
      Neustart erforderlich: Möglicherweise

    • Bulletin 2
      Art der Lücke: Remotecodeausführung
      Betroffene Software: Office XP, 2003, 2007, 2004 for Mac, 2008 for Mac, Open XML File Format Converter for Mac, Office Excel Viewer, Office Compatibility Pack for Word, Excel, and PowerPoint 2007 File Formats, Office SharePoint Server 2007, 2007 x64
      Neustart erforderlich: Möglicherweise


Wie gewohnt wird auch das Tool zum Entfernen schädlicher Software aktualisiert werden.

Quelle: Microsoft Security Bulletin Advance Notification

-> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Mittwoch, 3. März 2010

13:19 - Autor: Nero24

Battlefield Bad Company 2 vor Markteinführung

Multi-Core Prozessoren können für den Anwender zahlreiche Vorteile haben, sofern er bzw. seine Software es schafft das Potenzial der vielen Kerne zu nutzen. Wer keine aufwändigen wissenschaftlichen Simulationen oder Renderings auf dem System durchführt - sprich: der normale Privatkunde - kann mit handelsüblicher Software einen Quad-Core Prozessor derzeit noch kaum ausnutzen. Eine der wenigen Ausnahmen ist das Encoden von HD Videomaterial, das sehr gut multithreaded arbeitet, aber selbst die aktuellen 3D-Spiele - mit das hardware-intensivste, was der durchschnittliche Privat-Anwender mit einem PC anstellen kann - nutzten einen Quad-Core Prozessor bisher nicht aus. Daher galt in der Spieler-Gemeinde bisher: lieber ein hoch taktender Dual-Core mit einem hohen IPC, als ein ggf. niedriger getakteter Quad-Core, bei dem dann ein Teil der Ressourcen gar nicht genutzt wird. Aus diesem Grund waren Prozessoren wie der Intel Core 2 Duo E8600 bei Gamern mit Hardware-Background sehr beliebt.

Doch das könnte sich nun langsam ändern, denn EA bringt mit Battlefield - Bad Company 2 einen Ego-Shooter heraus, der mit Rendering, Physik, Sound, Animationen oder Kollisionsabfrage genügend viele separate Threads ausführt, um einen Quad-Core Prozessor bei entsprechender Detailstufe und Komplexität voll auszulasten. Daher lauten die empfohlenen Systemanforderungen des Herstellers klipp und klar "Quad-Core".

Bad Company 2 ist auf Windows XP, Windows Vista und Windows 7 lauffähig und unterstützt DirectX 9, 10 und 11. Im DirectX 11 Modus wird vorwiegend auf eine bessere Methode für dynamische Schatten zurückgegriffen, welche die Übergänge weicher gestalten soll. Andere DirectX 11 Features wie DirectCompute oder DX11-Multithreading nutzt aber auch BC2 noch nicht.

Die offizielle Markteinführung ist erst morgen, jedoch wissen wir aus sicherer Quelle, dass Amazon bereits heute versendet hat, damit die Kunden das Spiel morgen im Briefkasten haben.

-> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

10:28 - Autor: Nero24

CeBIT 2010: AMD bestätigt Turbo-Modus für Thuban

AMD zeigt auf der CeBIT im Hinterzimmer ein lauffähiges System mit dem kommenden Sechs-Kern Prozessor Phenom II X6. Es läuft auf einem Gigabyte GA-890GPA-UD3H mit einem DDR3-Speichermodul von Corsair.

Gegenüber den Pressevertretern auf der CeBIT, die ihren AMD-Termin bereits hinter sich haben, bestätigte AMD, dass der kommende 6-Kern Prozessor mit "Thuban" Kern in der Tat einen Turbo-Modus bekommen wird. Wie er beim Phenom II X6, wie der Prozessor offziell heißen wird, umgesetzt wird, wie weit die einzelnen Kerne im Teillastbereich hochgetaktet werden, war allerdings noch nicht zu erfahren.

Dennoch wiederholt AMD die Aussagen der Vergangenheit, dass man mit dem Thuban dem Zeitplan voraus sei, der 1. Halbjahr 2010 als Einführung nennt. Da dieses am 30. Juni endet, könnte die Gerüchteküche in der Tat recht behalten, die Mai als Einführungstermin für den AMD Phenom II X6 nennt.

Wir werden bei unserem Termin versuchen noch ein paar Feinheiten herauszukitzeln. Stay tuned...

-> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

10:07 - Autor: Nero24

CeBIT 2010: ATI Radeon HD 5970 mit 4 GB RAM von Sapphire

Bisher war bei der ATI Radeon HD 5870 ein Framebuffer von 1 GB Standard. Da das Topmodell Radeon HD 5970 im Prinzip aus zwei HD 5870 Einheiten auf einer Karte besteht, waren hier bisher folglich 2 GB VRAM verbaut. Zudem waren bei der HD 5970 Chip- und Speichertakt auf das Niveau der HD 5850 zurückgenommen worden; dem Stromverbrauch zu liebe.

Sapphire zeigt nun auf der CeBIT ein neues Modell der ATI Radeon HD 5970, das nicht nur 2 GB VRAM je GPU und damit 4 GB insgesamt trägt, sondern auch mit den höheren Taktfrequenzen der Standard HD 5870 arbeitet, also mit 850 MHz Chip- und 1200 MHz Speichertakt ggü. 725 MHz und 1000 MHz.

Unsere Freunde bei PCGH haben Sapphire bereits besucht (steht bei uns noch an) und konnten ein paar Fotos von der Karte schießen. Offenbar greift Sapphire dabei auf einen Kühler von Arctic-Cooling zurück. Über Preise und Markteinführung ist bisher nichts bekannt.

-> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

Dienstag, 2. März 2010

11:30 - Autor: pipin

CeBIT 2010: NVIDIAs "Fermi" zeigt sich hier und da

Obwohl NVIDIA eine offizielle Vorstellung des "Fermi" für Ende März angekündigt hat, haben einige Grafikkartenhersteller die Grafikkarte bereits mit zur CeBIT gebracht.

So hat HEXUS.net ein Video online gestellt, das einen PC mit einer "Fermi"-Karte auf dem Stand von Gigabyte zeigt.

PC Games Hardware konnte sogar einige Fotos der Karte machen, hat diese aber nach Intervention von NVIDIA aus dem Artikel entfernt.

Und schließlich haben die Kollegen von ComputerBase ein weiteres System bei Zotac ausgemacht, allerdings waren dort weitere Fotos ebenfalls nicht erlaubt.

-> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

10:55 - Autor: Nero24

AMD 890GX Chipsatz Reviews

AMD hat heute seinen 890GX Chipsatz und damit die neue Leo-Plattform offiziell vorgestellt. Eigentlich wollten wir unseren Lesern wie üblich ein ausführliches Mainboard-Review pünktlich zum Launch präsentieren, müssen das Vorhaben dieses Mal aber leider etwas verschieben, da unser Testsample beschädigt bei uns ankam.

Daher können wir an dieser Stelle nur auf die Reviews der Kollegen verweisen:

Grundsätzlich war die schreibende Zunft von AMDs neuem Chipsatz recht angetan. Nur gelegentlich wurde kritisiert, dass bei diesem Chipsatz zu wenig Innovationen umgesetzt wurden, um als Bezeichnung gleich eine neue Generation rechtfertigen zu können. Bei der Northbridge und insbesondere bei der integrierten Grafikeinheit blieben revolutionäre Neuerungen zwar aus, jedoch konnte AMD das Powerplay der Bridge verbessern, sodass der 890GX weniger Strom verbraucht, als seine Vorgänger; allerdings noch immer mehr, als Intels H55.

Das Keyfeature der neuen Southbridge ist SATA Revision 3.0, welches - entsprechende Geräte vorausgesetzt - bis zu 6 GBit/s Transferrate zwischen Controller und Endgerät zur Verfügung stellen kann. Damit wird die derzeit maximal mögliche Transferrate mit SATA2 verdoppelt. Die AMD SB850 Southbridge kann derzeit 6 dieser Ports zur Verfügung stellen, die nach wie vor neben JBOD und AHCI auch die RAID-Level 0/1/5 unterstützen. Zudem besitzt die SB850 noch einen echten PATA/IDE-Anschluss. Mainboard-Hersteller, die aus Kompatibilitätsgründen einen IDE-Anschluss verbauen wollen, müssen also keinen zusätzlichen Controllerchip verbauen. Das gilt im Prinzip auch für das Gigabit-Netzwerk, denn die SB850 hat nun einen Controller direkt in der Southbridge verbaut; den die bisher vorgestellten Mainboards jedoch nicht nutzen. Stattdessen kommen hier noch Realtek 8111D/E Gigabit LAN-Controller zum Einsatz.

Unter dem Strich darf der 890GX wohl als gelungene Evolution gelten, auch wenn viele Kunden sich evtl. eine DirectX 11 GPU oder USB 3.0 im Chipsatz gewünscht hätten.

-> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

10:13 - Autor: pipin

Bundesverfassungsgericht kippt Vorratsdatenspeicherung

Mit Urteil vom 2. März 2010 hat das Bundesverfassungsgericht die Bestimmungen der Vorratsdatenspeicherung mit Hinweis auf Artikel 10 Absatz 1 des Grundgesetzes für nichtig erklärt und eine Löschung der bisher gesammelten Vorratsdaten angeordnet.

Eine komplette Absage an die Vorratsdatenspeicherung gab es dabei aber nicht, allerdings hat das Bundesverfassungsgericht nun hohe Hürden für die Umsetzung und Nutzung gesetzt.

Gefordert werden vom Gesetzgeber dabei anspruchsvolle und normenklare Regelungen im Bezug auf Datenschutz, Datensicherheit und Zugriffsrechte. Weiterhin wurden für bestimmte Lebensbereiche grundsätzliche Übermittlungsverbote zur Bedingung gemacht.

Zusätzlich vermisst das Verfassungsgericht in den aktuellen und nun außer Kraft gesetzten Bestimmungen eine anspruchsvolle Verschlüsselung der Daten als Zugriffsschutz und eine transparente Kontrolle.


Links zum Thema:

-> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

10:01 - Autor: pipin

AMD stellt 890GX-Chipsatz vor

Nachdem einige Mainboardhersteller bereits in den letzten Tagen mit ihren Produktankündigungen vorgeprescht waren, hat AMD nun den 890GX-Chipsatz offiziell vorgestellt. Neben der integrierten ATI Radeon HD 4290 Grafik (DirectX 10.1) wird nun mit der neuen Southbridge SB850 auch SATA 3.0 6Gbps unterstützt.

AMD 890GX Chipsatz

AMD 890GX Chipsatz

AMD 890GX Chipsatz

Zur Pressemitteilung: AMD Unveils Versatile AMD 890GX Chipset for High Definition Entertainment on Virtually Any PC Budget


Link zum Thema:

-> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

09:27 - Autor: Nero24

CeBIT 2010: Bundeskanzlerin Merkel eröffnet die Messe

Bundeskanzlerin Merkel hat gestern Abend um 18 Uhr zusammen mit dem spanischen Regierungschef José Luiz Rodriguez Zapatero die CeBIT 2010 eröffnet. Die CeBIT gilt immer noch als eine der bedeutendsten Computermessen der Welt, wenn gleich sie mittlerweile durch Konkurrenzveranstaltungen wie die Computex oder spezialisiertere Messen wir die SIGGRAPH längst nicht mehr "unique" ist.

In ihrer Eröffnungsrede sprach Angela Merkel unter anderem über einen in letzter Zeit insbesondere durch den Branchenverband Bitkom ins Gespräch gebrachten Internet-Minister, der sich um die Belange der virtuellen Welten kümmern solle, verneinte jedoch die Notwendigkeit einer solchen neuen Ministerstelle. Zudem wiederholte Merkel den Plan bis zum Jahr 2014 den Ausbau des Breitband-Internets vorantreiben zu wollen, um dreiviertel der deutschen Haushalte mit 50 MBit/s Download-Rate versorgen zu können, betonte aber, dass das Internet kein rechtsfreier Raum sei. Der spanische Regierungschef ergänzte, dass er der EU-Kommission einen Vorschlag für ein digitales Europa vorgelegt habe. Kernaspekte der Charta: Nutzerrechte, Sicherheit der Netze und der Schutz der geistigen Eigentumsrechte.

-> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen

09:23 - Autor: pipin

Urteil zur Vorratsdatenspeicherung

Heute wird das Bundesverfassungsgericht das Urteil zur Verfassungsbeschwerde über die am 9. November 2007 von CDU/CSU und SPD beschlossene Vorratsdatenspeicherung verkünden. Gegen diese hatten am 31. Dezember 2007 rund 30.000 Bürger Verfassungsbeschwerde eingelegt (wir berichteten).

Beobachter rechnen damit, dass das Gericht die Vorratsdatenspeicherung kippen wird, nachdem es diese bereits März 2008 auf Grund eines Eilantrages eingeschränkt hatte.

Eine Übersicht über das bisherige Verfahren findet ihr beim Arbeitskreis Vorratsdatenspeicherung.

Links zum Thema:

-> Kommentare

Planet 3DNow! RSS XML Newsfeed Planet 3DNow! Newsfeed bei iGoogle-Seite hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My Yahoo! hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei Microsoft Live hinzufügen Planet 3DNow! Newsfeed bei My AOL hinzufügen


 

Nach oben

 

Copyright © 1999 - 2019 Planet 3DNow!
Datenschutzerklärung