AMD Ryzen 7 1800X Review ‚Äď Teil 1

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Die Plattform im Detail ‚Äď Sockel, DDR4, Chips√§tze

Die heu¬≠te mit Ryzen offi¬≠zi¬≠ell ein¬≠ge¬≠f√ľhr¬≠te Platt¬≠form AM4 ist eigent¬≠lich ein alter Bekann¬≠ter. Bereits seit einem Drei¬≠vier¬≠tel¬≠jahr wer¬≠den Kom¬≠plett¬≠sys¬≠te¬≠me mit die¬≠sem Sockel ver¬≠kauft, seit Sep¬≠tem¬≠ber 2016 ist die Platt¬≠form offi¬≠zi¬≠ell auf dem Markt. Sie dient der letz¬≠ten Bull¬≠do¬≠zer-Inkar¬≠na¬≠ti¬≠on ‚ÄúBris¬≠tol Ridge‚ÄĚ als Basis, wur¬≠de bis¬≠her jedoch nur an OEMs gelie¬≠fert, nicht an Retail¬≠kun¬≠den. AMD woll¬≠te den Sockel AM4 offen¬≠bar nicht schon f√ľr Bris¬≠tol Ridge ‚Äúver¬≠hei¬≠zen‚ÄĚ, son¬≠dern in Sachen Ver¬≠mark¬≠tung exklu¬≠siv f√ľr Ryzen und die neue Zen-Archi¬≠tek¬≠tur aufsparen.

Auf den ers¬≠ten Blick sieht der Sockel AM4 aus wie der Sockel 754, der ers¬≠te Sockel f√ľr den Ath¬≠lon 64 aus dem Jahr 2003. Aller¬≠dings sind die Struk¬≠tu¬≠ren fei¬≠ner und die Pin-Anzahl ist wesent¬≠lich h√∂her, man kommt n√§m¬≠lich auf 1331 Kon¬≠tak¬≠te. Aller¬≠dings ist er nach wie vor ein Sockel mit Pin-Grid-Array (PGA), kein Land-Grid-Array (LGA) wie bei Intel seit mehr als 10 Jah¬≠ren oder dem AMD-Ser¬≠ver-Sockel G34.

Auch wenn AM3+ auf der Road¬≠map der direk¬≠te Vor¬≠g√§n¬≠ger von AM4 ist und damit der Anschein erweckt wird, als habe AMD 6 Jah¬≠re lang geschla¬≠fen, so stimmt das nat√ľr¬≠lich nicht, denn auch abseits vom High-End-Desk¬≠top-Markt wur¬≠den Ent¬≠wick¬≠lun¬≠gen get√§¬≠tigt. So f√ľhr¬≠te AMD f√ľr die ers¬≠ten Desk¬≠top-APUs der Linie Llano einen neu¬≠en Sockel namens FM1 ein. Bald dar¬≠auf folg¬≠te FM2 f√ľr Tri¬≠ni¬≠ty und FM2+ f√ľr Kaveri, bei¬≠des eben¬≠falls APUs, also Pro¬≠zes¬≠so¬≠ren mit inte¬≠grier¬≠ter Gra¬≠fik-Ein¬≠heit. Bei¬≠de Platt¬≠for¬≠men beka¬≠men einen inte¬≠grier¬≠ten PCI-Express-Con¬≠trol¬≠ler, wie er bei Intel seit San¬≠dy Bridge Usus ist. Der von Tri¬≠ni¬≠ty muss¬≠te noch mit Ver¬≠si¬≠on 2.0 des Pro¬≠to¬≠kolls aus¬≠kom¬≠men, Kave¬≠ris dage¬≠gen beherrsch¬≠te bereits PCI-Express 3.0.

Ein in die CPU inte¬≠grier¬≠ter PCI-Express-Con¬≠trol¬≠ler ist wich¬≠tig f√ľr die Ver¬≠rin¬≠ge¬≠rung der Latenz¬≠zei¬≠ten. So wie beim K8 die Inte¬≠gra¬≠ti¬≠on des Memo¬≠ry-Con¬≠trol¬≠lers die Dau¬≠er des Zugriffs auf das RAM ver¬≠rin¬≠ger¬≠te, so ver¬≠k√ľrzt ein inte¬≠grier¬≠ter PCI-Express-Con¬≠trol¬≠ler die Laten¬≠zen beim Zugriff auf PCIe-Ger√§¬≠te. Da Tri¬≠ni¬≠tys wie Kave¬≠ris PCIe-Lanes meist f√ľr den PEG-Slot ver¬≠wen¬≠det wur¬≠den, pro¬≠fi¬≠tier¬≠ten ins¬≠be¬≠son¬≠de¬≠re schnel¬≠le Gra¬≠fik¬≠kar¬≠ten auf den Platt¬≠for¬≠men FM2 und FM2+ davon. Da bei¬≠des jedoch kei¬≠ne High-End-Platt¬≠for¬≠men waren, ist der Nut¬≠zen frag¬≠lich. Lanes f√ľr ver¬≠z√∂¬≠ge¬≠rungs¬≠emp¬≠find¬≠li¬≠che M.2‚ÄĎSSDs waren bis¬≠her nicht vor¬≠ge¬≠se¬≠hen. Das wird sich bei Ryzen √§ndern.

Auch AMDs Low-End-Platt¬≠form mit Jagu¬≠ar-Ker¬≠nen trug zur Ent¬≠wick¬≠lung bis hin zu AM4 bei. So war die Jagu¬≠ar-Imple¬≠men¬≠tie¬≠rung Kabi¬≠ni das ers¬≠te Sys¬≠tem-on-a-Chip (SoC) von AMD, das neben Spei¬≠cher- und PCI-Express-Con¬≠trol¬≠ler jene f√ľr Schnitt¬≠stel¬≠len beher¬≠berg¬≠te, wel¬≠che fr√ľ¬≠her eine South¬≠bridge erfor¬≠der¬≠lich gemacht h√§t¬≠ten; pri¬≠m√§r also die Sto¬≠rage-Con¬≠trol¬≠ler und USB. Damit wur¬≠den sowohl im mobi¬≠len Bereich als auch auf dem Low-End-Desk¬≠top mit der AM1-Platt¬≠form extrem g√ľns¬≠ti¬≠ge Main¬≠boards m√∂g¬≠lich, die kaum noch eige¬≠ne Schalt¬≠lo¬≠gik ben√∂¬≠tig¬≠ten und sich auf die Ver¬≠drah¬≠tung der Lanes und auf die Strom¬≠ver¬≠sor¬≠ung beschr√§n¬≠ken konn¬≠ten. Tech¬≠nisch gese¬≠hen ist damit eher AM1 der direk¬≠te Vor¬≠l√§u¬≠fer von AM4 als AM3+.

K√ľh¬≠ler

Die K√ľh¬≠ler¬≠hal¬≠tung mit den bei AMD obli¬≠ga¬≠to¬≠ri¬≠schen Nasen hat den¬≠sel¬≠ben Abstand wie bei FM2(+), AM3(+) und AM2(+). Das hei√üt, wer einen sol¬≠chen ‚ÄúNasen¬≠k√ľh¬≠ler‚ÄĚ besitzt, kann ihn f√ľr Ryzen und AM4 wei¬≠ter¬≠ver¬≠wen¬≠den, sofern die K√ľhl¬≠leis¬≠tung passt. Hier ist Ryzen mit sei¬≠nen 95 W TDP jedoch wesent¬≠lich weni¬≠ger anspruchs¬≠voll als AMD-Pro¬≠zes¬≠so¬≠ren ver¬≠gan¬≠ge¬≠ner Tage, z.B. AMD Phe¬≠nom X4 9950 mit 140 W.

Was ande¬≠res ist es, wenn der K√ľh¬≠ler ver¬≠schraubt ist. Hier pas¬≠sen die L√∂cher im Main¬≠board nicht ohne wei¬≠te¬≠res. Die meis¬≠ten Her¬≠stel¬≠ler sol¬≠cher K√ľh¬≠ler haben jedoch Umr√ľst¬≠s√§t¬≠ze f√ľr die ent¬≠spre¬≠chen¬≠den Model¬≠le ent¬≠wi¬≠ckelt, wie wir l√§ngst berich¬≠tet haben, vie¬≠le sogar kos¬≠ten¬≠los. Bei uns im Forum gibt es einen aus¬≠f√ľhr¬≠li¬≠chen Thread mit Link¬≠samm¬≠lun¬≠gen, wie man an ent¬≠spre¬≠chen¬≠de Adap¬≠ter herankommt.

Spe¬≠zi¬≠ell auf Ryzen bezo¬≠gen gibt es von AMD drei ver¬≠schie¬≠de¬≠ne K√ľh¬≠ler f√ľr die AM4-Platt¬≠form. Alle tra¬≠gen den Zusatz Wraith im Namen und sind je nach TDP und Aus¬≠rich¬≠tung in den Boxed-Ver¬≠sio¬≠nen erh√§lt¬≠lich. Spi¬≠re und Max besit¬≠zen einen LED-Ring, der zusam¬≠men mit LEDs auf vie¬≠len der Main¬≠boards f√ľr ein opti¬≠sches Spek¬≠ta¬≠kel sor¬≠gen soll.

DDR4-Spei­cher

Das am st√§rks¬≠ten her¬≠aus¬≠ste¬≠chen¬≠de Merk¬≠mal des Sockel AM4 ist des¬≠sen Namens¬≠ge¬≠ber, n√§m¬≠lich die Unter¬≠st√ľt¬≠zung von DDR4-RAM. Anders als AM1 ist AM4 wie¬≠der eine Dual-Chan¬≠nel-Platt¬≠form, besitzt also zwei Spei¬≠cher¬≠ka¬≠n√§¬≠le und damit sind zwei RAM-Modu¬≠le emp¬≠foh¬≠len, um vol¬≠le Leis¬≠tung zu erhal¬≠ten. Unter Ver¬≠wen¬≠dung einer Bris¬≠tol-Ridge-APU liegt das offi¬≠zi¬≠el¬≠le Limit bei DDR4-2400, Ryzen dage¬≠gen unter¬≠st√ľtzt (offi¬≠zi¬≠ell) maxi¬≠mal DDR4-2667.

Wie schon die Vor¬≠g√§n¬≠ger-Gene¬≠ra¬≠tio¬≠nen mit inte¬≠grier¬≠tem Memo¬≠ry-Con¬≠trol¬≠ler ist der offi¬≠zi¬≠ell unter¬≠st√ľtz¬≠te maxi¬≠ma¬≠le Spei¬≠cher¬≠takt abh√§n¬≠gig von der RAM-Best√ľckung:
  • DDR4-2667: wird nur unter¬≠st√ľtzt mit max. einem Sin¬≠gle-Rank-Modul je Speicherkanal
  • DDR4-2400: wird nur unter¬≠st√ľtzt mit max. einem Dual-Rank-Modul je Speicherkanal
  • DDR4-2133: wird nur unter¬≠st√ľtzt mit max. zwei Sin¬≠gle-Rank-Modu¬≠len je Speicherkanal
  • DDR4-1866: wird nur unter¬≠st√ľtzt mit max. zwei Dual-Rank-Modu¬≠len je Speicherkanal

Oder anders for¬≠mu¬≠liert: Wer die Voll¬≠be¬≠st√ľ¬≠ckung von 4 Dual-Rank-DDR4-Modu¬≠len in sein Ryzen-Sys¬≠tem steckt, darf (offi¬≠zi¬≠ell) mit einem Spei¬≠cher¬≠takt von DDR4-1866 rechnen.

Nat√ľr¬≠lich ist der IMC von Ryzen zu mehr f√§hig. Bio¬≠star hat Modu¬≠le bis DDR4-3600 f√ľr eini¬≠ge sei¬≠ner Main¬≠boards frei¬≠ge¬≠ge¬≠ben; ob auch bis zu deren Nenn¬≠takt, geht aus der Kom¬≠pa¬≠ti¬≠bli¬≠t√§ts¬≠lis¬≠te jedoch nicht her¬≠vor. Die Test-Sta¬≠tio¬≠nen, die AMD f√ľr die Review¬≠er ver¬≠sandt hat, wur¬≠den mit DDR4-3000-Modu¬≠len best√ľckt, ein Richt¬≠ma√ü, das nach JEDEC gar nicht offi¬≠zi¬≠ell exis¬≠tiert; hier fin¬≠den nur die DDR4-Stan¬≠dards 1600, 1866, 2133, 2400, 2666 und 3200 Erw√§h¬≠nung. Bekannt ist zumin¬≠dest, dass AMD vor eini¬≠ger Zeit die Lizenz f√ľr ein DDR4-PHY mit bis zu 3200 MT/s von Ram¬≠bus erwor¬≠ben hat.

Aber wie auch immer: Alles, was √ľber DDR4-2667 hin¬≠aus geht, f√§llt in die Sph√§¬≠re der Main¬≠board¬≠her¬≠stel¬≠ler und l√§uft unter ‚ÄúOC‚ÄĚ, also Over¬≠clo¬≠cking und damit nicht offi¬≠zi¬≠ell unterst√ľtzt.

Was ist ein Chipsatz?

Eben¬≠so wie Kabi¬≠ni ist Ryzen ali¬≠as Sum¬≠mit Ridge ein SoC. Daher tr√§gt Ryzen gleich Kabi¬≠ni den eigent¬≠li¬≠chen Chip¬≠satz direkt im Pro¬≠zes¬≠sor. Den¬≠noch hat AMD eine gan¬≠ze Rei¬≠he an ‚ÄúChip¬≠s√§t¬≠zen‚ÄĚ f√ľr AM4 ver¬≠√∂f¬≠fent¬≠licht. Wie passt das zusammen?

Wie erw√§hnt w√ľr¬≠de Ryzen grund¬≠s√§tz¬≠lich kei¬≠nen Chip¬≠satz im klas¬≠si¬≠schen Sin¬≠ne mehr ben√∂¬≠ti¬≠gen, da die CPU alle f√ľr die Kom¬≠mu¬≠ni¬≠ka¬≠ti¬≠on mit der Au√üen¬≠welt not¬≠wen¬≠di¬≠gen Con¬≠trol¬≠ler mit sich f√ľhrt.

Daher m√∂ch¬≠ten wir den Begriff ‚ÄúChip¬≠satz‚ÄĚ am ehes¬≠ten mit der Inter¬≠pre¬≠ta¬≠ti¬≠on ‚ÄúAus¬≠rich¬≠tung‚ÄĚ √ľber¬≠setzt wis¬≠sen. Wof√ľr soll die Platt¬≠form, der ‚ÄúChip¬≠satz‚ÄĚ, gedacht sein? F√ľr Enthu¬≠si¬≠as¬≠ten, den Main¬≠stream, Low-Cost oder ITX? F√ľr all die¬≠se Aus¬≠rich¬≠tun¬≠gen hat AMD einen ‚ÄúChip¬≠satz‚ÄĚ im Ange¬≠bot, einen Zusatz¬≠chip mit ver¬≠schie¬≠de¬≠nen Fea¬≠tures, der in der Vor¬≠be¬≠rei¬≠tungs¬≠zeit den Code¬≠na¬≠men ‚ÄúPro¬≠mon¬≠to¬≠ry‚ÄĚ trug. Die Schnitt¬≠stel¬≠len-Con¬≠trol¬≠ler ent¬≠wi¬≠ckel¬≠te AMD dabei jedoch nicht mehr selbst, son¬≠dern lie√ü sie von ASMe¬≠dia Tech¬≠no¬≠lo¬≠gy Inc. ent¬≠wi¬≠ckeln.

F√ľnf ‚ÄúChip¬≠s√§t¬≠ze‚ÄĚ hat AMD dabei vor¬≠ge¬≠se¬≠hen: X370, B350 und A320 f√ľr den Desk¬≠top sowie X300 und A300 f√ľr ITX.

Wie man sieht, unter¬≠schei¬≠den sich die Chip¬≠s√§t¬≠ze vor¬≠wie¬≠gend anhand der durch den Zusatz¬≠chip zur Ver¬≠f√ľ¬≠gung gestell¬≠ten Fea¬≠tures, Extra-PCIe-Lanes und der M√∂g¬≠lich¬≠keit zum √úber¬≠tak¬≠ten. So hat AMD zwar s√§mt¬≠li¬≠che heu¬≠te vor¬≠ge¬≠stell¬≠ten Ryzen-Pro¬≠zes¬≠so¬≠ren mit frei¬≠em Mul¬≠ti¬≠pli¬≠ka¬≠tor ver¬≠se¬≠hen, aller¬≠dings sind nur X370 und B350 sowie der High-End-ITX-Chip¬≠satz X300 in der Lage, den Mul¬≠ti¬≠pli¬≠ka¬≠tor zu ver¬≠√§n¬≠dern. Die f√ľr g√ľns¬≠ti¬≠ge Kom¬≠plett¬≠sys¬≠te¬≠me vor¬≠ge¬≠se¬≠he¬≠nen Aus¬≠rich¬≠tun¬≠gen A320 und A300 k√∂n¬≠nen das nicht. Zudem m√ľs¬≠sen die Main¬≠board¬≠her¬≠stel¬≠ler nach der Wahl des Chip¬≠sat¬≠zes nat√ľr¬≠lich des¬≠sen Aus¬≠le¬≠gung ber√ľck¬≠sich¬≠ti¬≠gen. So wird ein X370-Main¬≠board robus¬≠ter kon¬≠stru¬≠iert sein und √ľber mehr Pha¬≠sen mit Strom ver¬≠sorgt wer¬≠den m√ľs¬≠sen als ein A320-Main¬≠board, des¬≠sen pri¬≠m√§¬≠res Ziel es ist, g√ľns¬≠tig zu sein ‚Äď schlie√ü¬≠lich braucht auch AM1 einen Nach¬≠fol¬≠ger, was sp√§¬≠tes¬≠tens mit den Zen-APUs der Rei¬≠he Raven Ridge wie¬≠der The¬≠ma wer¬≠den wird.

‚ÄúSum¬≠mit Ridge‚ÄĚ selbst besitzt 24 PCIe-Lanes, 16 davon sind f√ľr den PEG-Slot gedacht, vier f√ľr schnel¬≠le M.2‚ÄĎNVMe-SSDs und die rest¬≠li¬≠chen vier wer¬≠den ben√∂¬≠tigt, um den Zusatz¬≠chip anzu¬≠bin¬≠den. Aus¬≠nah¬≠me ist der f√ľr ITX-Boards gedach¬≠te X300, der kei¬≠ne eige¬≠nen Con¬≠trol¬≠ler oder Schnitt¬≠stel¬≠len ent¬≠h√§lt, ledig¬≠lich Funk¬≠tio¬≠nen f√ľr Secu¬≠re-Boot, TPM, u.√§. Daher ste¬≠hen die 4 Lanes hier zur frei¬≠en Verf√ľgung.