Kategorie: Pressemitteilungen

In die­ser Sek­ti­on wer­den Pres­se­mit­tei­lun­gen der Her­stel­ler 1:1 ver­öf­fent­licht. Pla­net 3DNow! über­nimmt weder für die Rich­tig­keit der Anga­ben noch für die Art der For­mu­lie­rung jed­we­de Ver­ant­wor­tung. Die Anga­ben kön­nen sub­jek­tiv sein und geben nicht not­wen­di­ger­wei­se die Mei­nung der auf Pla­net 3DNow! schrei­ben­den Autoren wieder.

GIGABYTE Announces New GPU Servers with Broadcom® PCIe Switches

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Impro­ved GPU Laten­cy on the AMD EPYC™ Platform

Tai­pei, Tai­wan, Sep­tem­ber 3rd 2020 – GIGABYTE Tech­no­lo­gy, (TWSE: 2376), an indus­try lea­der in high-per­for­mance ser­vers and work­sta­tions, today announ­ced two new G‑series ser­vers, G292-Z44 and G292-Z24, for sci­en­ti­fic com­pu­ting, AI, as well as data ana­ly­tics. GIGABYTE G‑series ser­vers are desi­gned for GPGPU depen­dent workloads. With the addi­ti­on of Broad­com® PCIe swit­ches, GIGABYTE ser­vers have enhan­ced the poten­ti­al for GPU com­pu­ting by expan­ding the num­ber of con­nec­ted GPUs while impro­ving laten­cy. (…) Wei­ter­le­sen »

GIGABYTE Debuts Dual SoC MZ72-HB0 Motherboard

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Desi­gned for the AMD EPYC™ Platform

Tai­pei, Tai­wan, August 20th 2020 – GIGABYTE Tech­no­lo­gy, (TWSE: 2376), an indus­try lea­der in high-per­for­mance ser­vers and work­sta­tions, today unvei­led a new high per­for­mance mother­board desi­gned for dual AMD EPYC (Rome) pro­ces­sors. This is the first dual socket AMD EPYC mother­board by GIGABYTE, and it tar­gets small busi­nesses that are loo­king for high com­pu­te in a small tower or rack ser­ver. Whe­ther as a pro­fes­sio­nal work­sta­tion, sys­tem vir­tua­liza­ti­on, media edi­tor, or even a high-den­si­ty sto­rage ser­ver, the MZ72-HB0 is extre­me­ly fle­xi­ble and capa­ble. (…) Wei­ter­le­sen »

Für leichte und dünne Laptops: Intel bringt Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation auf den Markt

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Es wer­den mehr als 150 Lap­top-Designs erwar­tet, die auf den neu­en Pro­zes­so­ren basie­ren – dar­un­ter 20 Intel® Evo™-Produkte.

Das Wich­tigs­te auf einen Blick:

Intel kün­digt die Intel® Core™ Pro­zes­so­ren der 11. Gene­ra­ti­on mit Intel® Iris® Xe-Gra­fik an. Im Ver­gleich zu Kon­kur­renz­pro­duk­ten las­sen sich mit den neu­en Pro­zes­so­ren bis zu 2,7‑mal schnel­ler Inhal­te erstellen[1], die Pro­duk­ti­vi­tät im Büro um 20 % erhöhen[2] und die Schnel­lig­keit beim Strea­men in rea­len Work­flows verdoppeln.[3]
Die Platt­form Intel® Evo™ wur­de für Lap­top-Designs ein­ge­führt, die auf Intel Core-Pro­zes­so­ren der 11. Gene­ra­ti­on mit Intel Iris Xe-Gra­fik basie­ren und durch die zwei­te Auf­la­ge der Spe­zi­fi­ka­tio­nen sowie die Key Expe­ri­ence Indi­ca­tors (KEIs) des Inno­va­ti­ons­pro­gramms Pro­ject Athe­na veri­fi­ziert wurden.
Mehr als 150 Designs, die Intel Core-Pro­zes­so­ren der 11. Gene­ra­ti­on ver­wen­den, wer­den von Her­stel­lern wie Acer*, Asus*, Dell*, Dyn­a­book*, HP*, Leno­vo*, LG*, MSI*, Razer*, Sam­sung* und ande­ren erwar­tet. (…) Wei­ter­le­sen »

World’s Fastest Discrete Graphics Memory From Micron Powers NVIDIA’s Breakthrough Gaming Speeds

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Micron GDDR6X acce­le­ra­tes pho­to­rea­li­stic 3D expe­ri­en­ces at 1 tera­byte per second, rates once thought impossible

BOISE, Ida­ho, Sept. 01, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) — Micron Tech­no­lo­gy, Inc. (Nasdaq: MU), today announ­ced the world’s fas­test dis­crete gra­phics memo­ry solu­ti­on, GDDR6X, the first to power sys­tem band­width up to 1 tera­byte per second (TB/s). Working with visu­al com­pu­ting tech­no­lo­gy lea­der NVIDIA, Micron debut­ed GDDR6X in the new NVIDIA® GeForce RTX™ 3090 and GeForce RTX 3080 gra­phics pro­ces­sing units (GPUs), which are tail­o­red to sup­port the fast speeds that immersi­ve, high-per­for­mance gam­ing appli­ca­ti­ons demand. (…) Wei­ter­le­sen »

Industrielles Mini ITX Mainboard mit AMD Ryzen Embedded CPU

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AMD Ryzen rocks

Mit der gKI­NO-V1000 Klein­se­rie ver­stärkt ICP Deutsch­land das Pro­dukt­port­fo­lio im Mini-ITX Board Bereich, um
zwei AMD basier­te Lösun­gen mit Ryzen CPUs. Das gKI­NO-V1605B Board ist bestückt mit dem Vierkern
Pro­zes­sor V1605B mit 3,6 GHz Takt­fre­quenz, wohin­ge­gen das gKI­NO-V1202B mit dem Zwei­kern Prozessor
V1202B mit 3,2GHz Pro­zes­sor­takt bestückt ist. Bei­den gemein ist die Rade­on VEGA HD7000 Gra­fik. Diese
unter­stützt auf ihren vier Dis­play Port Aus­gän­gen eine Auf­lö­sung von 4K (3840x2160). DX11, UVD3, H.264,
VC‑1, MPEG‑2, DivX®, Open CLTM, OpenGL 4.2 und in Kür­ze Open GL4.3. (…) Wei­ter­le­sen »

ASUS Grafikkarten der ROG Strix, TUF Gaming und Dual NVIDIA GeForce RTX 30 Serie

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NVIDIA Ampere-Archi­tek­tur mit ver­bes­ser­tem Design

Markt­ein­füh­rung der ASUS GeForce RTX 30-Serie mit rund­um erneu­er­ten Designs, die die RTX-GPUs der zwei­ten Gene­ra­ti­on von NVIDIA per­fekt abrunden.

Die Gra­fik­kar­ten der ROG Strix GeForce RTX 30 Serie bie­ten eine Fül­le ver­bes­ser­ter Funk­tio­nen und einen neu­en Look.

Die TUF Gam­ing GeForce RTX 30 Gra­fik­kar­ten­se­rie ver­fügt über robus­te Kom­po­nen­ten und wur­de hin­sicht­lich des Küh­lungs-Designs erheb­lich verbessert

Die ASUS Dual GeForce RTX 30 Gra­fik­kar­ten bie­ten ein puris­ti­sches Plug-and-Play-Erlebnis

Ratin­gen, Deutsch­land, 1. Sep­tem­ber 2020 — ASUS kün­dig­te heu­te Gra­fik­kar­ten mit den drei neue NVIDIA® GeForce RTX™ Gra­fik­pro­zes­so­ren an, dar­un­ter die Model­le ROG Strix und ASUS TUF Gam­ing GeForce RTX 3090 und GeForce RTX 3080, ROG Strix and ASUS Dual GeForce RTX 3070. Die­se neu­en GPUs erwei­tern die neue NVIDIA Ampere-Archi­tek­tur durch ver­bes­ser­te Küh­lung, PCBs und Power-Designs. (…) Wei­ter­le­sen »

GIGABYTE veröffentlicht neue Motherboards mit AMD A520 Chipsatz

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Die fort­schritt­li­chen Funk­tio­nen und das digi­ta­le Power Design der neu­en Mother­boards sor­gen für sta­bi­le Leis­tung und Qualität

Tai­peh, Tai­wan, GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der füh­ren­den Her­stel­ler von Mother­boards, Gra­fik­kar­ten und Hard­ware-Lösun­gen, hat kürz­lich die neu­en Mother­boards mit AMD A520 Chip­satz ange­kün­digt, die ide­al geeig­net sind, um das Poten­ti­al der AMD Ryzen™ Desk­top Pro­zes­so­ren der drit­ten Gene­ra­ti­on und künf­ti­ger Gene­ra­tio­nen zu ent­fes­seln. Die GIGABYTE A520 Mother­boards wur­den spe­zi­ell ent­wi­ckelt, um mit ihren her­aus­ra­gen­den Funk­tio­nen die unter­schied­li­chen Bedürf­nis­se von Fami­li­en oder Büros glei­cher­ma­ßen abde­cken zu kön­nen. Vom digi­ta­len Power Design, das eine zuver­läs­si­ge Strom­ver­sor­gung von Pro­zes­sor und Chip­satz sicher­stellt, bis zur GIGABYTE Ultra Dura­ble™ Tech­no­lo­gie lie­fern die GIGABYTE A520 Mother­boards die best­mög­li­che Nut­zer­er­fah­rung. (…) Wei­ter­le­sen »

HPE Reports Q3 Results

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Q3 2020 Finan­cial Highlights:

Reve­nue: $6.8 bil­li­on, up 13% sequen­ti­al­ly or 14% when adjus­ted for currency
Gross Pro­fit: $2.1 bil­li­on, up 8% sequentially
Ope­ra­ting Pro­fit: GAAP of $12 mil­li­on, up 101% sequen­ti­al­ly and Non-GAAP of $484 mil­li­on, up 33% sequentially
Annua­li­zed reve­nue run-rate (ARR): $528 mil­li­on, up 11% from the pri­or-year period
Diluted net ear­nings per share:
GAAP of $0.01 due to the acce­le­ra­ti­on of trans­for­ma­ti­on pro­gram, com­pared to ($0.02) from the pri­or-year period
Non-GAAP of $0.32, com­pared to $0.45 from the pri­or-year period
Cash flow from Ope­ra­ti­ons of $1.5 bil­li­on, up 23% from the pri­or-year period
Free Cash Flow of $924 mil­li­on, up 43% from the pri­or-year period
Q4 FY20 divi­dend of $0.12 a share, paya­ble on Octo­ber 7, 2020 (…) Wei­ter­le­sen »

Countdown zum ersten digitalen gamescom congress

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- games­com con­gress am 28. August 2020 erst­mals rein digi­tal und kos­ten­frei auf games­com now und www.gamescom-congress.de
— Kon­gress-Schwer­punkt „Digi­ta­les Ler­nen mit Games“ im Schulalltag
— Über 20 Pro­gramm­punk­te und pro­mi­nen­te Spea­k­er. Mit dabei: Bun­des­au­ßen­mi­nis­ter Hei­ko Maas
— Spit­zen­po­li­ti­ke­rin­nen und –poli­ti­ker des Bun­des dis­ku­tie­ren in der Debatt(l)e Roya­le am 28. August 2020 im Live­stream (…) Wei­ter­le­sen »

GIGABYTE B550 VISION D takes the lead to pass the Thunderbolt™ 3 certification

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Pre­mi­um design and mate­ri­als pro­mi­se supe­ri­or trans­fer speed and per­for­mance on AMD plat­form for creators

Tai­pei, Tai­wan, August 26, 2020 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, a lea­ding manu­fac­tu­rer of mother­boards, gra­phics cards, and hard­ware solu­ti­ons, today announ­ced the B550 VISION D which is exclu­si­ve­ly desi­gned with lea­ding tech­no­lo­gy for con­tent crea­tors has beco­me the first and the world-only Thun­der­bolt™ 3 tech­no­lo­gy-sup­port­ed AMD B550 mother­board. B550 VISION D pro­vi­des 40 Gb/s trans­fer speed for con­tent crea­tors and is com­pa­ti­ble with both PC and MAC plat­forms which makes data sto­rage unli­mi­t­ed from dif­fe­rent plat­forms. Enhan­ced with com­pre­hen­si­ve func­tions of light­ing fast net­work, and data secu­ri­ty, B550 VISION D is cer­ti­fied to be the vital choice for con­tent crea­tors and mul­ti­me­dia stu­di­os. (…) Wei­ter­le­sen »

Synopsys and TSMC Accelerate 2.5D/3DIC Designs with CoWoS‑S and Integrated Fan-Out Certified Design Flows

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MOUNTAIN VIEW, Calif., Aug. 25, 2020 — Syn­op­sys, Inc. announ­ced that Syn­op­sys and TSMC have col­la­bo­ra­ted to deli­ver cer­ti­fied design flows for advan­ced pack­a­ging solu­ti­ons using the Syn­op­sys 3DIC Com­pi­ler pro­duct for both sili­con inter­po­ser based Chip-on-Wafer-on-Sub­stra­te (CoWoS‑S) and high-den­si­ty wafer-level RDL-based Inte­gra­ted Fan-Out (InFO‑R) designs. 3DIC Com­pi­ler pro­vi­des pack­a­ging design solu­ti­ons requi­red by today’s com­plex mul­ti-die sys­tems for appli­ca­ti­ons like high-per­for­mance com­pu­ting (HPC), auto­mo­ti­ve and mobile.

“Appli­ca­ti­ons such as AI and 5G net­wor­king incre­asing­ly requi­re hig­her levels of inte­gra­ti­on, lower power con­sump­ti­on, smal­ler form fac­tors, and fas­ter time to pro­duc­tion, and this is dri­ving the demand for advan­ced-pack­a­ging tech­no­lo­gies,” said Suk Lee, seni­or direc­tor of the Design Infra­struc­tu­re Manage­ment Divi­si­on at TSMC. “TSMC’s Inno­va­ti­ve 3DIC tech­no­lo­gies such as CoWoS and InFO enable cus­to­mer inno­va­ti­on with grea­ter func­tion­a­li­ty and enhan­ced sys­tem per­for­mance at incre­asing­ly com­pe­ti­ti­ve cos­ts. Our col­la­bo­ra­ti­on with Syn­op­sys pro­vi­des cus­to­mers with a cer­ti­fied solu­ti­on for desig­ning with TSMC’s CoWoS and InFO pack­a­ging tech­no­lo­gies to enable high pro­duc­ti­vi­ty and fas­ter time to func­tion­al sili­con.” (…) Wei­ter­le­sen »

Vier gewinnt: AOC stellt neue Curved-Gaming-Displays mit 1500R und 165 Hz vor

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Ams­ter­dam, 25. August 2020 – Dis­play­spe­zia­list AOC baut sei­ne bekann­te G2-Serie wei­ter aus und prä­sen­tiert mit den 60,5 cm (24″, 23,8″ sicht­bar) Model­len C24G2AE und C24G2U und den 68,6 cm (27″) Moni­to­ren C27G2AE und C27G2U gleich vier neue Dis­plays für Gamer. Alle vier über­zeu­gen mit einem dyna­mi­schen Cur­­ved-Full-HD-VA-Panel (1500R), AMD Free­Sync Pre­mi­um Sup­port, 165 Hz (…) Wei­ter­le­sen »

be quiet! Dark Power Pro 12: Volldigitales Netzteil mit herausragender Leistung und Stabilität

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  Unüber­trof­fe­ne 80-PLUS-Tita­­ni­um-Effi­­zi­enz und Welt­klas­se-Per­for­mance Glin­de, 25. August 2020 — be quiet!, seit 2007* Markt­füh­rer für PC-Net­z­­tei­­le in Deutsch­land, prä­sen­tiert die neue Net­z­­teil-Serie Dark Power Pro 12. Die Flagg­schiff­li­nie war­tet mit der höchs­ten Effi­zi­enz­klas­se 80 PLUS Tita­ni­um, kom­plett digi­ta­ler Regu­lie­rung von PFC, LLC und 12V/SR sowie fort­schritt­li­cher Full-Bridge-Topo­­lo­­gie auf. Ein paten­tier­tes, rah­men­lo­ses Lüf­ter­kon­zept sorgt, geschützt von (…) Wei­ter­le­sen »

Arm and DARPA Sign Partnership Agreement to Accelerate Technological Innovation

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Cam­bridge, UK, August 20, 2020 – Arm today announ­ced a three-year part­ner­ship agree­ment with the U.S. Defen­se Advan­ced Rese­arch Pro­jects Agen­cy (DARPA), estab­li­shing an access frame­work to all com­mer­ci­al­ly available Arm® tech­no­lo­gy. With DARPA’s Elec­tro­nics Resur­gence Initia­ti­ve gai­ning momen­tum, the new agree­ment will enable the rese­arch com­mu­ni­ty that sup­ports DARPA’s pro­grams to quick­ly and easi­ly take advan­ta­ge of Arm’s lea­ding IP, tools and sup­port, acce­le­ra­ting inno­va­ti­on in a varie­ty of fields. (…) Wei­ter­le­sen »

Intel Initiates $10 Billion Accelerated Share Repurchase Agreements

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SANTA CLARA, Calif., August 19, 2020 – Intel Cor­po­ra­ti­on today announ­ced it is ente­ring into acce­le­ra­ted share repurcha­se (ASR) agree­ments to repurcha­se an aggre­ga­te of $10 bil­li­on of Intel’s com­mon stock. Fol­lo­wing com­ple­ti­on of the­se agree­ments, Intel will have repurcha­sed a total of appro­xi­m­ate­ly $17.6 bil­li­on in shares as part of the plan­ned $20 bil­li­on share repurcha­ses announ­ced in Octo­ber 2019. (…) Wei­ter­le­sen »