Kategorie: Pressemitteilungen

In die­ser Sek­ti­on wer­den Pres­se­mit­tei­lun­gen der Her­stel­ler 1:1 ver­öf­fent­licht. Pla­net 3DNow! über­nimmt weder für die Rich­tig­keit der Anga­ben noch für die Art der For­mu­lie­rung jed­we­de Ver­ant­wor­tung. Die Anga­ben kön­nen sub­jek­tiv sein und geben nicht not­wen­di­ger­wei­se die Mei­nung der auf Pla­net 3DNow! schrei­ben­den Autoren wieder.

GIGABYTE Technology, Northern Data AG and AMD Join Forces to Drive HPC Mega-Project

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Tai­pei, Tai­wan, Sep­tem­ber 9th 2020 – GIGABYTE Tech­no­lo­gy, (TWSE: 2376), an indus­try lea­der in high-per­for­mance ser­vers and work­sta­tions, today is announ­cing a part­ner­ship with Nor­t­hern Data AG (XETRA: NB2, ISIN: DE000A0SMU87) to crea­te a HPC mega-pro­ject with com­pu­ting power of around 3.1 exaflops.

GIGABYTE will sup­p­ly GPU-based ser­ver sys­tems equip­ped with pro­ven AMD EPYC™ pro­ces­sors and AMD Rade­on Instinct™ acce­le­ra­tors from tech­no­lo­gy part­ner AMD, a lea­ding pro­vi­der of high per­for­mance com­pu­ting and gra­phics tech­no­lo­gies, to Nor­t­hern Data.

Nor­t­hern Data deve­lo­ps a dis­tri­bu­ted com­pu­ting clus­ter based on the hard­ware at loca­ti­ons in Nor­way, Swe­den and Cana­da, which in its final stage of deploy­ment will pro­vi­de FP32 com­pu­ting power of around 3.1 exa­flops (3.1 mil­li­on tera­flops and 274.54 peta­flops FP64). The world’s fas­test super­com­pu­ter, the Japa­ne­se “Fuka­gu” (Fuji­tsu), has a cal­cu­la­ti­on power of 1.07 exa­flops FP32 and 415.3 peta­flops FP64, whe­re­as the second fas­test, the US super­com­pu­ter “Sum­mit” (IBM) has a cal­cu­la­ti­on power of 0.414 exa­flops FP32 and 148.0 peta­flops FP64. (…) Wei­ter­le­sen »

GAME LIKE A CHAMPION: MSI ALL-AMD GAMING LAPTOP MAKES A STRONG COMEBACK!

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The New Alpha 15 & 17 is powered by the advan­ced 7nm AMD Ryzen™ 4000 H‑Series pro­ces­sor and Rade­on™ RX 5000 Series graphics

(Tai­pei, Tai­wan, Sep 7th, 2020) As digi­tal games are quick­ly emer­ging as one of the world’s favo­ri­te pas­ti­mes, gam­ing lap­top giant MSI con­ti­nues to pro­du­ce inno­va­ti­ve lap­tops to meet the diver­se demands of gamers. MSI’s all-AMD lap­tops, Alpha 15 and 17, are making a strong come­back with more powerful spe­ci­fi­ca­ti­ons, offe­ring the latest 7nm-powered AMD mobi­le pro­ces­sor and gra­phics technology.

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Fanless Embedded Systems with AMD Ryzen V1000/R1000 SoCs

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Tai­pei, Tai­wan, Sep­tem­ber 4, 2020 – IBASE Tech­no­lo­gy Inc. (TPEx: 08050), a world lea­der in the manu­fac­tu­re of indus­tri­al mother­boards and embedded sys­tems, has unvei­led the ASB200-918 series based on the IB918 3.5‑inch form fac­tor SBC sup­port­ing AMD Ryzen SoCs (V1605B/V1202B/R1606G/R1505G). The four models in the series bring tog­e­ther the powerful per­for­mance of the “Zen” (…) Wei­ter­le­sen »

GIGABYTE Announces New GPU Servers with Broadcom® PCIe Switches

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Impro­ved GPU Laten­cy on the AMD EPYC™ Platform

Tai­pei, Tai­wan, Sep­tem­ber 3rd 2020 – GIGABYTE Tech­no­lo­gy, (TWSE: 2376), an indus­try lea­der in high-per­for­mance ser­vers and work­sta­tions, today announ­ced two new G‑series ser­vers, G292-Z44 and G292-Z24, for sci­en­ti­fic com­pu­ting, AI, as well as data ana­ly­tics. GIGABYTE G‑series ser­vers are desi­gned for GPGPU depen­dent workloads. With the addi­ti­on of Broad­com® PCIe swit­ches, GIGABYTE ser­vers have enhan­ced the poten­ti­al for GPU com­pu­ting by expan­ding the num­ber of con­nec­ted GPUs while impro­ving laten­cy. (…) Wei­ter­le­sen »

GIGABYTE Debuts Dual SoC MZ72-HB0 Motherboard

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Desi­gned for the AMD EPYC™ Platform

Tai­pei, Tai­wan, August 20th 2020 – GIGABYTE Tech­no­lo­gy, (TWSE: 2376), an indus­try lea­der in high-per­for­mance ser­vers and work­sta­tions, today unvei­led a new high per­for­mance mother­board desi­gned for dual AMD EPYC (Rome) pro­ces­sors. This is the first dual socket AMD EPYC mother­board by GIGABYTE, and it tar­gets small busi­nesses that are loo­king for high com­pu­te in a small tower or rack ser­ver. Whe­ther as a pro­fes­sio­nal work­sta­tion, sys­tem vir­tua­liza­ti­on, media edi­tor, or even a high-den­si­ty sto­rage ser­ver, the MZ72-HB0 is extre­me­ly fle­xi­ble and capa­ble. (…) Wei­ter­le­sen »

Für leichte und dünne Laptops: Intel bringt Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation auf den Markt

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Es wer­den mehr als 150 Lap­top-Designs erwar­tet, die auf den neu­en Pro­zes­so­ren basie­ren – dar­un­ter 20 Intel® Evo™-Produkte.

Das Wich­tigs­te auf einen Blick:

Intel kün­digt die Intel® Core™ Pro­zes­so­ren der 11. Gene­ra­ti­on mit Intel® Iris® Xe-Gra­fik an. Im Ver­gleich zu Kon­kur­renz­pro­duk­ten las­sen sich mit den neu­en Pro­zes­so­ren bis zu 2,7‑mal schnel­ler Inhal­te erstellen[1], die Pro­duk­ti­vi­tät im Büro um 20 % erhöhen[2] und die Schnel­lig­keit beim Strea­men in rea­len Work­flows verdoppeln.[3]
Die Platt­form Intel® Evo™ wur­de für Lap­top-Designs ein­ge­führt, die auf Intel Core-Pro­zes­so­ren der 11. Gene­ra­ti­on mit Intel Iris Xe-Gra­fik basie­ren und durch die zwei­te Auf­la­ge der Spe­zi­fi­ka­tio­nen sowie die Key Expe­ri­ence Indi­ca­tors (KEIs) des Inno­va­ti­ons­pro­gramms Pro­ject Athe­na veri­fi­ziert wurden.
Mehr als 150 Designs, die Intel Core-Pro­zes­so­ren der 11. Gene­ra­ti­on ver­wen­den, wer­den von Her­stel­lern wie Acer*, Asus*, Dell*, Dyn­a­book*, HP*, Leno­vo*, LG*, MSI*, Razer*, Sam­sung* und ande­ren erwar­tet. (…) Wei­ter­le­sen »

World’s Fastest Discrete Graphics Memory From Micron Powers NVIDIA’s Breakthrough Gaming Speeds

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Micron GDDR6X acce­le­ra­tes pho­to­rea­li­stic 3D expe­ri­en­ces at 1 tera­byte per second, rates once thought impossible

BOISE, Ida­ho, Sept. 01, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) — Micron Tech­no­lo­gy, Inc. (Nasdaq: MU), today announ­ced the world’s fas­test dis­crete gra­phics memo­ry solu­ti­on, GDDR6X, the first to power sys­tem band­width up to 1 tera­byte per second (TB/s). Working with visu­al com­pu­ting tech­no­lo­gy lea­der NVIDIA, Micron debut­ed GDDR6X in the new NVIDIA® GeForce RTX™ 3090 and GeForce RTX 3080 gra­phics pro­ces­sing units (GPUs), which are tail­o­red to sup­port the fast speeds that immersi­ve, high-per­for­mance gam­ing appli­ca­ti­ons demand. (…) Wei­ter­le­sen »

Industrielles Mini ITX Mainboard mit AMD Ryzen Embedded CPU

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AMD Ryzen rocks

Mit der gKI­NO-V1000 Klein­se­rie ver­stärkt ICP Deutsch­land das Pro­dukt­port­fo­lio im Mini-ITX Board Bereich, um
zwei AMD basier­te Lösun­gen mit Ryzen CPUs. Das gKI­NO-V1605B Board ist bestückt mit dem Vierkern
Pro­zes­sor V1605B mit 3,6 GHz Takt­fre­quenz, wohin­ge­gen das gKI­NO-V1202B mit dem Zwei­kern Prozessor
V1202B mit 3,2GHz Pro­zes­sor­takt bestückt ist. Bei­den gemein ist die Rade­on VEGA HD7000 Gra­fik. Diese
unter­stützt auf ihren vier Dis­play Port Aus­gän­gen eine Auf­lö­sung von 4K (3840x2160). DX11, UVD3, H.264,
VC‑1, MPEG‑2, DivX®, Open CLTM, OpenGL 4.2 und in Kür­ze Open GL4.3. (…) Wei­ter­le­sen »

ASUS Grafikkarten der ROG Strix, TUF Gaming und Dual NVIDIA GeForce RTX 30 Serie

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NVIDIA Ampere-Archi­tek­tur mit ver­bes­ser­tem Design

Markt­ein­füh­rung der ASUS GeForce RTX 30-Serie mit rund­um erneu­er­ten Designs, die die RTX-GPUs der zwei­ten Gene­ra­ti­on von NVIDIA per­fekt abrunden.

Die Gra­fik­kar­ten der ROG Strix GeForce RTX 30 Serie bie­ten eine Fül­le ver­bes­ser­ter Funk­tio­nen und einen neu­en Look.

Die TUF Gam­ing GeForce RTX 30 Gra­fik­kar­ten­se­rie ver­fügt über robus­te Kom­po­nen­ten und wur­de hin­sicht­lich des Küh­lungs-Designs erheb­lich verbessert

Die ASUS Dual GeForce RTX 30 Gra­fik­kar­ten bie­ten ein puris­ti­sches Plug-and-Play-Erlebnis

Ratin­gen, Deutsch­land, 1. Sep­tem­ber 2020 — ASUS kün­dig­te heu­te Gra­fik­kar­ten mit den drei neue NVIDIA® GeForce RTX™ Gra­fik­pro­zes­so­ren an, dar­un­ter die Model­le ROG Strix und ASUS TUF Gam­ing GeForce RTX 3090 und GeForce RTX 3080, ROG Strix and ASUS Dual GeForce RTX 3070. Die­se neu­en GPUs erwei­tern die neue NVIDIA Ampere-Archi­tek­tur durch ver­bes­ser­te Küh­lung, PCBs und Power-Designs. (…) Wei­ter­le­sen »

GIGABYTE veröffentlicht neue Motherboards mit AMD A520 Chipsatz

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Die fort­schritt­li­chen Funk­tio­nen und das digi­ta­le Power Design der neu­en Mother­boards sor­gen für sta­bi­le Leis­tung und Qualität

Tai­peh, Tai­wan, GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der füh­ren­den Her­stel­ler von Mother­boards, Gra­fik­kar­ten und Hard­ware-Lösun­gen, hat kürz­lich die neu­en Mother­boards mit AMD A520 Chip­satz ange­kün­digt, die ide­al geeig­net sind, um das Poten­ti­al der AMD Ryzen™ Desk­top Pro­zes­so­ren der drit­ten Gene­ra­ti­on und künf­ti­ger Gene­ra­tio­nen zu ent­fes­seln. Die GIGABYTE A520 Mother­boards wur­den spe­zi­ell ent­wi­ckelt, um mit ihren her­aus­ra­gen­den Funk­tio­nen die unter­schied­li­chen Bedürf­nis­se von Fami­li­en oder Büros glei­cher­ma­ßen abde­cken zu kön­nen. Vom digi­ta­len Power Design, das eine zuver­läs­si­ge Strom­ver­sor­gung von Pro­zes­sor und Chip­satz sicher­stellt, bis zur GIGABYTE Ultra Dura­ble™ Tech­no­lo­gie lie­fern die GIGABYTE A520 Mother­boards die best­mög­li­che Nut­zer­er­fah­rung. (…) Wei­ter­le­sen »

HPE Reports Q3 Results

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Q3 2020 Finan­cial Highlights:

Reve­nue: $6.8 bil­li­on, up 13% sequen­ti­al­ly or 14% when adjus­ted for currency
Gross Pro­fit: $2.1 bil­li­on, up 8% sequentially
Ope­ra­ting Pro­fit: GAAP of $12 mil­li­on, up 101% sequen­ti­al­ly and Non-GAAP of $484 mil­li­on, up 33% sequentially
Annua­li­zed reve­nue run-rate (ARR): $528 mil­li­on, up 11% from the pri­or-year period
Diluted net ear­nings per share:
GAAP of $0.01 due to the acce­le­ra­ti­on of trans­for­ma­ti­on pro­gram, com­pared to ($0.02) from the pri­or-year period
Non-GAAP of $0.32, com­pared to $0.45 from the pri­or-year period
Cash flow from Ope­ra­ti­ons of $1.5 bil­li­on, up 23% from the pri­or-year period
Free Cash Flow of $924 mil­li­on, up 43% from the pri­or-year period
Q4 FY20 divi­dend of $0.12 a share, paya­ble on Octo­ber 7, 2020 (…) Wei­ter­le­sen »

Countdown zum ersten digitalen gamescom congress

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- games­com con­gress am 28. August 2020 erst­mals rein digi­tal und kos­ten­frei auf games­com now und www.gamescom-congress.de
— Kon­gress-Schwer­punkt „Digi­ta­les Ler­nen mit Games“ im Schulalltag
— Über 20 Pro­gramm­punk­te und pro­mi­nen­te Spea­k­er. Mit dabei: Bun­des­au­ßen­mi­nis­ter Hei­ko Maas
— Spit­zen­po­li­ti­ke­rin­nen und –poli­ti­ker des Bun­des dis­ku­tie­ren in der Debatt(l)e Roya­le am 28. August 2020 im Live­stream (…) Wei­ter­le­sen »

GIGABYTE B550 VISION D takes the lead to pass the Thunderbolt™ 3 certification

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Pre­mi­um design and mate­ri­als pro­mi­se supe­ri­or trans­fer speed and per­for­mance on AMD plat­form for creators

Tai­pei, Tai­wan, August 26, 2020 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, a lea­ding manu­fac­tu­rer of mother­boards, gra­phics cards, and hard­ware solu­ti­ons, today announ­ced the B550 VISION D which is exclu­si­ve­ly desi­gned with lea­ding tech­no­lo­gy for con­tent crea­tors has beco­me the first and the world-only Thun­der­bolt™ 3 tech­no­lo­gy-sup­port­ed AMD B550 mother­board. B550 VISION D pro­vi­des 40 Gb/s trans­fer speed for con­tent crea­tors and is com­pa­ti­ble with both PC and MAC plat­forms which makes data sto­rage unli­mi­t­ed from dif­fe­rent plat­forms. Enhan­ced with com­pre­hen­si­ve func­tions of light­ing fast net­work, and data secu­ri­ty, B550 VISION D is cer­ti­fied to be the vital choice for con­tent crea­tors and mul­ti­me­dia stu­di­os. (…) Wei­ter­le­sen »

Synopsys and TSMC Accelerate 2.5D/3DIC Designs with CoWoS‑S and Integrated Fan-Out Certified Design Flows

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MOUNTAIN VIEW, Calif., Aug. 25, 2020 — Syn­op­sys, Inc. announ­ced that Syn­op­sys and TSMC have col­la­bo­ra­ted to deli­ver cer­ti­fied design flows for advan­ced pack­a­ging solu­ti­ons using the Syn­op­sys 3DIC Com­pi­ler pro­duct for both sili­con inter­po­ser based Chip-on-Wafer-on-Sub­stra­te (CoWoS‑S) and high-den­si­ty wafer-level RDL-based Inte­gra­ted Fan-Out (InFO‑R) designs. 3DIC Com­pi­ler pro­vi­des pack­a­ging design solu­ti­ons requi­red by today’s com­plex mul­ti-die sys­tems for appli­ca­ti­ons like high-per­for­mance com­pu­ting (HPC), auto­mo­ti­ve and mobile.

“Appli­ca­ti­ons such as AI and 5G net­wor­king incre­asing­ly requi­re hig­her levels of inte­gra­ti­on, lower power con­sump­ti­on, smal­ler form fac­tors, and fas­ter time to pro­duc­tion, and this is dri­ving the demand for advan­ced-pack­a­ging tech­no­lo­gies,” said Suk Lee, seni­or direc­tor of the Design Infra­struc­tu­re Manage­ment Divi­si­on at TSMC. “TSMC’s Inno­va­ti­ve 3DIC tech­no­lo­gies such as CoWoS and InFO enable cus­to­mer inno­va­ti­on with grea­ter func­tion­a­li­ty and enhan­ced sys­tem per­for­mance at incre­asing­ly com­pe­ti­ti­ve cos­ts. Our col­la­bo­ra­ti­on with Syn­op­sys pro­vi­des cus­to­mers with a cer­ti­fied solu­ti­on for desig­ning with TSMC’s CoWoS and InFO pack­a­ging tech­no­lo­gies to enable high pro­duc­ti­vi­ty and fas­ter time to func­tion­al sili­con.” (…) Wei­ter­le­sen »

Vier gewinnt: AOC stellt neue Curved-Gaming-Displays mit 1500R und 165 Hz vor

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Ams­ter­dam, 25. August 2020 – Dis­play­spe­zia­list AOC baut sei­ne bekann­te G2-Serie wei­ter aus und prä­sen­tiert mit den 60,5 cm (24″, 23,8″ sicht­bar) Model­len C24G2AE und C24G2U und den 68,6 cm (27″) Moni­to­ren C27G2AE und C27G2U gleich vier neue Dis­plays für Gamer. Alle vier über­zeu­gen mit einem dyna­mi­schen Cur­­ved-Full-HD-VA-Panel (1500R), AMD Free­Sync Pre­mi­um Sup­port, 165 Hz (…) Wei­ter­le­sen »