Kategorie: News

AMD Radeon Software Adrenalin 23.3.1 WHQL

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In der neu­en Ver­si­on 23.3.1 der Rade­on Soft­ware Adre­na­lin hat AMD die Ein­stel­lung “Fac­to­ry Reset”
— also “auf Werkseinstellungen/zustand zurück­zu­set­zen” — tem­po­rär deak­ti­viert, nach­dem es beim Vor­gän­ger, der Ver­si­on 23.2.2, zu Pro­ble­men bei eini­gen Anwen­dern nach der Instal­la­ti­on kam. Die­se äußer­ten sich dahin­ge­hend, dass unter Win­dows dass Instal­la­ti­ons­me­di­um mit der Mel­dung “Inac­ces­si­ble Boot Device” nicht mehr ansprech­bar war und der Feh­ler nur über ein ande­res Boot­me­di­um im abge­si­cher­ten Modus beho­ben wer­den konnte. 

Im neu­en Trei­ber gibt es Sup­port für die Spie­le “Halo Infi­ni­te™ Ray Tra­cing Update” und “Wo Long™: Fal­len Dynasty” sowie eini­ge Feh­ler­be­he­bun­gen, die sich aber fast alle auf Feh­ler in Spie­len bezie­hen. (…) Wei­ter­le­sen »

AMDs Mitarbeiterzahl steigt auf Rekordzahl von 25.000

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Im Jah­res­be­richt für 2022 gegen­über der ame­ri­ka­ni­schen Bör­sen­auf­sicht SEC hat AMD die Anzahl der Mit­ar­bei­ter zum 31.12.2022 ver­öf­fent­licht. Die­se stieg inner­halb eines Jah­res von 15.500 auf etwa 25.000 und damit um 61 Pro­zent an. Dies lag teil­wei­se an den im ver­gan­ge­nen Jahr abge­schlos­se­nen Über­nah­men, aber auch bei der Mit­ar­bei­ter­su­che war AMD sehr aktiv und hat auch aktu­ell auf der eige­nen Web­sei­te mehr Stel­len­an­zei­gen online als Intel und Nvi­dia zusam­men. (…) Wei­ter­le­sen »

Octavo Systems Releases the OSDZU3-REF Development Platform for the AMD-Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC System-in-Package

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Hous­ton, Texas, United Sta­tes (March 1, 2023) – Octa­vo Sys­tems LLC, a lea­ding pro­vi­der of Sys­tem-in-Packa­ge (SiP) solu­ti­ons, has offi­ci­al­ly released its latest offe­ring, the OSDZU3-REF Deve­lo­p­ment Plat­form. This plat­form gives sys­tem desi­gners a com­pre­hen­si­ve deve­lo­p­ment envi­ron­ment for eva­lua­ting, test­ing, and start­ing pro­duct deve­lo­p­ment using the OSDZU3 Sys­tem-in-Packa­ge (SiP). (…) Wei­ter­le­sen »

Synology enthüllt DiskStation DS1823xs+, eine leistungsstarke Tower-Speicherlösung für bis zu 324 TB

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Düs­sel­dorf, Deutsch­land — 1. März 2023 — Syn­o­lo­gy prä­sen­tier­te heu­te die Disk­Sta­ti­on DS1823xs+, eine leis­tungs­star­ke Lösung für die zen­tra­le Daten­spei­che­rung im Desk­top­Form­fak­tor. Mit bis zu 144 TB Brut­to­spei­cher­ka­pa­zi­tät1 vor Erwei­te­rung ist die DS1823xs+ ide­al zum Zusam­men­fas­sen unstruk­tu­rier­ter Daten, für die fir­men­wei­te Siche­rung von End­punk­ten und Ser­vern, das Tei­len und Syn­chro­ni­sie­ren von Datei­en zwi­schen Gerä­ten und Stand­or­ten oder die Ver­wal­tung loka­ler Video­über­wa­chung. Sie kann über­all dort fle­xi­bel ein­ge­setzt wer­den, wo kein eige­nes Ser­ver­rack oder Rechen­zen­trum ver­füg­bar ist. (…) Wei­ter­le­sen »

ASRock Releases New BIOS to support AMD Ryzen™ 7000 Series Processors with AMD 3D V‑Cache™ Technology

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TAIPEI, Tai­wan, Febru­ary 28, 2023 – ASRock has released new BIOS to sup­port the latest AMD Ryzen™ 7000 Series Pro­ces­sors with AMD 3D V‑Cache™ Tech­no­lo­gy, with new BIOS on ASRock X670E/B650E/B650 mother­boards, you may enjoy the enhan­ced gam­ing per­for­mance powered by AMD Ryzen™ 7000X3D series pro­ces­sors. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Chipsatz-Treiber Adrenalin Edition 5.02.19.2221

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Vor allem für die neu­en Desk­top­pro­zes­so­ren der 7000er-Serie mit 3D-V-Cache AMD den Chip­satz-Trei­ber für Win­dows 10 und 11 auf die Ver­si­on 5.02.19.2221 aktua­li­siert. Bei eini­gen Main­board­her­stel­lern wie ASRock und MSI waren in den letz­ten Tagen schon Trei­ber mit etwas nied­ri­ge­ren Ver­si­ons­num­mern erhält­lich. Neben den Ryzen 7000X3D wer­den auch die Ryzen 7045HX (“Dra­gon Ran­ge”) Note­book­pro­zes­so­ren unter­stützt. Außer­dem hat man eini­ge Bugs in den ent­hal­te­nen Trei­bern besei­tigt, so dass sich der Trei­ber nicht nur für Nut­zer der neu­en Pro­zes­so­ren emp­fiehlt. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Ryzen 7950X3D Reviewübersicht

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Mit den Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D und Ryzen 9 7950X3D bringt AMD drei neue Pro­zes­so­ren mit dem Schwer­punkt Gam­ing auf Basis von Zen 4. Wäh­rend die bei­den Ryzen-9-Model­le bereits am mor­gi­gen 28. Febru­ar star­ten, erscheint das kleins­te Modell Ryzen 7 7800X3D erst am 6. April. Zum Start gibt es auch erst ein­mal nur Tests des Ryzen 9 7950X3D, die wir nach­fol­gend für Euch in einer Über­sicht auf­lis­ten. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Radeon Software Adrenalin 23.2.2 WHQL

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Mit der Ver­si­on 23.2.2 der Rade­on Soft­ware Adre­na­lin zieht AMD das Tem­po bei den Trei­ber­re­leases nun wie­der an, nach­dem zuletzt sogar Intel in einem Ver­gleich schon eine nomi­nell bes­se­re Trei­ber­po­li­tik als AMD für sich rekla­mier­te. Der neue Trei­ber bie­tet neben der Unter­stüt­zung der Spie­le “Ato­mic Heart” und “Com­pa­ny of Heroes 3” die­ses mal eine grö­ße­rer Zahl an Bug­fi­xes, aller­dings ist mit dem hohen Idle-Ver­brauch das mar­kan­tes­te Pro­blem der neu­en RX 7900er-Kar­ten immer noch nicht gelöst. Unter ande­rem wur­de ein Per­for­man­ce­pro­blem mit RX 6000er-Kar­ten in Ver­bin­dung mit Ryzen Pro­zes­so­ren beho­ben. (…) Wei­ter­le­sen »

NVIDIA Announces Financial Results for Fourth Quarter and Fiscal 2023

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Wed­nes­day, Febru­ary 22, 2023

  • Quar­ter­ly reve­nue of $6.05 bil­li­on, down 21% from a year ago
  • Fis­cal-year reve­nue of $27.0 bil­li­on, flat from a year ago
  • Quar­ter­ly and annu­al return to share­hol­ders of $1.15 bil­li­on and $10.44 bil­li­on, respectively

SANTA CLARA, Calif., Feb. 22, 2023 — NVIDIA (NASDAQ: NVDA) today repor­ted reve­nue for the fourth quar­ter ended Janu­ary 29, 2023, of $6.05 bil­li­on, down 21% from a year ago and up 2% from the pre­vious quarter.

GAAP ear­nings per diluted share for the quar­ter were $0.57, down 52% from a year ago and up 111% from the pre­vious quar­ter. Non-GAAP ear­nings per diluted share were $0.88, down 33% from a year ago and up 52% from the pre­vious quarter.

For fis­cal 2023, reve­nue was $26.97 bil­li­on, flat from a year ago. GAAP ear­nings per diluted share were $1.74, down 55% from a year ago. Non-GAAP ear­nings per diluted share were $3.34, down 25% from a year ago. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Expands 5G Telco Market Leadership with New High-Performance and Adaptive Computing Products and Testing Services at MWC 2023

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SANTA CLARA, Calif., Feb. 22, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) — Today, AMD (NASDAQ: AMD) announ­ced it will be expan­ding sup­port of its gro­wing 5G part­ner eco­sys­tem span­ning from core to radio access net­works (RAN) appli­ca­ti­ons, deli­ve­ring addi­tio­nal new test capa­bi­li­ties and unvei­ling new 5G pro­ducts. The AMD wire­less tele­com part­ner eco­sys­tem has more than dou­bled in the past year, bols­te­red by the inte­gra­ti­on of the AMD and Xilinx pro­duct lines as well as the crea­ti­on of its new Tel­co Solu­ti­ons test­ing lab in col­la­bo­ra­ti­on with VIAVI (…) Wei­ter­le­sen »

AMD to Present at Morgan Stanley’s Technology, Media and Telecom Conference

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SANTA CLARA, Calif., Feb. 20, 2023 — Today, AMD (NASDAQ: AMD) announ­ced that Mark Paper­mas­ter, chief tech­no­lo­gy offi­cer and exe­cu­ti­ve vice pre­si­dent, Tech­no­lo­gy and Engi­nee­ring, will pre­sent at the Mor­gan Stan­ley Tech­no­lo­gy, Media and Tele­com Con­fe­rence on Mon­day, March 6th at 11:35 a.m. EST/8:35 a.m. PST.

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AMD mit Rekordjahr und im vierten Quartal 2022 mit 5,559 Milliarden Umsatz

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Bereits am 31. Janu­ar nach Bör­sen­schluss hat AMD die Zah­len des vier­ten Quar­tals 2022 und damit auch für das gesam­te Jahr 2022 bekannt gege­ben. Es wur­de ein Umsatz von 5,599 Mil­li­ar­den US-Dol­lar erzielt und dabei einen Net­to­ge­winn von 21 Mil­lio­nen US-Dol­lar erwirt­schaf­tet. Der Gewinn pro Aktie lag bei 0,01 US-Dol­lar (Alle Zah­len nach GAAP). Erwar­tet hat­te AMD einen Umsatz von etwa 5,5 Mil­li­ar­den US-Dol­lar. Für das gesam­te Jahr 2022 konn­te AMD einen Umsatz­re­kord von 23.6 Mil­li­ar­den US-Dol­lar aus­wei­sen, nach­dem man 2021 noch 16,43 Mil­li­ar­den US-Dol­lar erwirt­schaf­tet hat­te. (…) Wei­ter­le­sen »

AMD Radeon Software Adrenalin 23.2.1 WHQL

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Mit der Ver­si­on 23.2.1 der Rade­on Soft­ware Adre­na­lin hat AMD in die­ser Woche einen Uni­fied-Trei­ber ver­öf­fent­licht, der für alle älte­ren Kar­ten bis zur Rade­on RX 400 und den neu­en Rade­on RX 7900 ver­wend­bar ist. Dabei gab es anfangs wohl Pro­ble­me bei eini­gen Anwen­dern, die den Trei­ber mit der Ein­stel­lung “Reset auf Werks­ein­stel­lun­gen” instal­liert haben. Mitt­ler­wei­le hat AMD aber den Instal­ler des Trei­bers ange­passt und dar­über hin­aus bie­tet die­ser neben eini­gen Bug­fi­xes vor allem auch Per­for­mance­ver­bes­se­run­gen für Kar­ten der RX 6000 Serie. (…) Wei­ter­le­sen »

Atos to build Max Planck Society’s new BullSequana XH3000-based supercomputer

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Munich, February 9th, 2023

Atos today announ­ces a con­tract to build and install a new high-per­for­mance com­pu­ter for the Max Planck Socie­ty, a world-lea­ding sci­ence and tech­no­lo­gy rese­arch orga­niza­ti­on. The new sys­tem will be based on Atos’ latest Bull­Se­qua­na XH3000 plat­form, which is powered by AMD EPYC™ CPUs and Instinct™ acce­le­ra­tors. In its final con­fi­gu­ra­ti­on, the appli­ca­ti­on per­for­mance will be three times hig­her than the cur­rent “Cobra” sys­tem, which is also based on Atos technologies.

The new super­com­pu­ter, with a total order value of over 20 mil­li­on euros, will be ope­ra­ted by the Max Planck Com­pu­ting and Data Faci­li­ty (MPCDF) in Gar­ching near Munich and will pro­vi­de high-per­for­mance com­pu­ting (HPC) capa­ci­ty for many insti­tu­tes of the Max Planck Socie­ty. Par­ti­cu­lar­ly deman­ding sci­en­ti­fic pro­jects, such as tho­se in astro­phy­sics, life sci­ence rese­arch, mate­ri­als rese­arch, plas­ma phy­sics, and AI will bene­fit from the high-per­for­mance capa­bi­li­ties of the new sys­tem. (…) Wei­ter­le­sen »

TSMC Offers the Industry’s Most Successful FinFET Technology to Academia

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HSINCHU, Tai­wan, R.O.C., Feb. 3, 2023 – TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) today announ­ced the launch of its “TSMC Uni­ver­si­ty Fin­FET Pro­gram”, aimed at deve­lo­ping future IC design talent for the indus­try and empowe­ring aca­de­mic inno­va­ti­on around the world. The pro­gram will pro­vi­de broad edu­ca­tio­nal access for uni­ver­si­ty stu­dents, facul­ty, and aca­de­mic rese­ar­chers to the pro­cess design kit (PDK) of the industry’s most suc­cessful fin field-effect tran­sis­tor (Fin­FET) tech­no­lo­gy at 16nm, brin­ging the IC design lear­ning expe­ri­ence to the advan­ced Fin­FET level. The pro­gram will also pro­vi­de access for lea­ding IC rese­ar­chers in uni­ver­si­ties to both 16nm (N16) and 7nm (N7) sili­con through mul­ti-pro­ject wafer (MPW) ser­vices to acce­le­ra­te impactful rese­arch inno­va­tions towards real-world appli­ca­ti­ons. (…) Wei­ter­le­sen »