Kategorie: News
AMDs Zen-Prozessoren erstmals mit weniger als 12 Watt TDP
Bereits vorgestern hat AMD anlässlich der Embedded World in Nürnberg, der man aber wohl wegen dem Corona-Virus fernblieb, mit dem Ryzen R1102G und R1305G zwei neue Embedded-Prozessoren vorgestellt, die mit einer TDP von 6 bzw. 8 bis 10 Watt aufwarten und damit die genügsamsten Zen-Prozessoren darstellen, die AMD nun im Portfolio hat. (…) Weiterlesen »
Synopsys Delivers Silicon-Proven HBM2E PHY IP Operating at 3.2 Gbps
DesignWare HBM2E PHY IP in TSMC’s N7 Process Delivers High Throughput for Advanced Graphics, High-Performance Computing and Networking SoCs MOUNTAIN VIEW, Calif., Feb. 25, 2020 /PRNewswire/ – Highlights: Synopsys’ DesignWare HBM2E IP in TSMC’s N7 process provides up to 409 GBps aggregate memory bandwidth with low-power consumption and latency The HBM2E PHY has been verified using TSMC’s CoWoS® technology (…) Weiterlesen »
Synopsys’ Fusion Compiler Adopted by AMD
Synopsys and AMD Collaborate to Optimize Synopsys’ Fusion Compiler for Servers Powered by AMD EPYC Processors MOUNTAIN VIEW, Calif., Feb. 19, 2020 Highlights: AMD deploys Synopsys’ Fusion Compiler RTL-to-GDSII product for the development of its next-generation processor products Unique, single-data-model architecture and unified, full-flow optimization engines deliver superior performance, power and area metrics Synopsys, Inc. (Nasdaq: SNPS) today announced (…) Weiterlesen »
Distributed Computing: SETI@Home — Planet 3DNow! überholt Intel (zum zweiten Mal)
Wer Planet 3DNow! schon etwas länger verfolgt, wird von der damals — so ziemlich genau am 16.Oktober 2000 um 0:44 Uhr — irrwitzigen Idee wissen, die uns damals unter der Leitung des Forumsmitglieds Frank bewog ein Distributed Computing Team bei SETI@Home zu gründen und das Ziel aus zu rufen das Team der Intel Corporation zu überholen. Was schließlich nach knapp drei Jahren auch am 9. April 2003 um 14:35 Uhr gelang. Nachdem wir uns zwischenzeitlich mit anderen DC-Projekten beschäftigt hatten, gelang es Intel wieder an uns vorbeizuziehen, so dass wir im letzten Jahr ein Jahresend-Race bei SETI@Home ausriefen, um diese Tatsache wieder zu korrigieren. Dies ist uns heute gelungen. (…) Weiterlesen »
Neuer Look für Ihr nächstes System – Weiße Kühlkomponenten von CORSAIR
FREMONT, Kalifornien (USA), 25. Februar 2020 – CORSAIR, ein weltweit führender Anbieter von Gaming-Peripherie und PC-Komponenten für Enthusiasten, führt neue Varianten zahlreicher beliebter Kühlprodukte in elegantem Weiß ein, die PC-Systemen einen besondere ästhetische Note verleihen. Weiße Lüfter der CORSAIR iCUE QL RGB Series mit 34 eindrucksvollen RGB-LEDs in vier verschiedenen Lichtschleifen sorgen für das gewisse Etwas. Für (…) Weiterlesen »
CORSAIR integriert RGB-Steuerung für ASUS Aura Sync-RGB-Motherboards in iCUE-Software
FREMONT, Kalifornien (USA), 25. Februar 2020 – CORSAIR, ein weltweit führender Anbieter von Gaming-Peripherie und PC-Komponenten für Enthusiasten, hat heute die Erweiterung der CORSAIR iCUE-Steuerungssoftware für individuelle RGB-Lichteffekte auf ASUS Aura Sync-kompatible Motherboards angekündigt. Bei Installation von iCUE zusammen mit der neuesten Version der ASUS Aura Sync Utility erhalten Anwendern ab sofort nicht nur die volle Kontrolle über (…) Weiterlesen »
NZXT stellt das H1 Mini-ITX-Gehäuse mit Netzteil, Wasserkühlung und Riser-Karte vor
Los Angeles, Kalifornien, 25. Februar 2020 — NZXT, ein führender Entwickler von softwarebasierten Hardwarelösungen für Gamer und Enthusiasten, kündigt heute mit dem H1 ein Mini-ITX-Gehäuse mit vorinstalliertem SFX‑L 650 Watt Netzteil, einer 140 Millimeter AIO-Wasserkühlung und einer PCIe-Riser-Karte vor. “Die Entwicklung eines Gehäuses mit kleinem Formfaktor ist etwas, das wir schon immer vorantreiben wollten, da der Einbau (…) Weiterlesen »
SAPPHIRE Announces New Family of Compact AMD Ryzen™ Embedded Processor Based Motherboards at Embedded World 2020
SAPPHIRE Technology builds on the reputation and strength of its embedded systems business division by announcing a new series of embedded motherboards with a compact footprint that deliver improved levels of performance, features and stability to customers. Powered by the latest AMD Ryzen™ Embedded Processor which feature the AMD RadeonTM “Vega” graphics combined with the high-performance (…) Weiterlesen »
New AMD Processors Drive High-Performance Computing for Embedded Industry
— AMD Ryzen™ Embedded Processors add low-power options for designs of 10W or less — — New platforms from customers expand use of AMD Embedded Processors — SANTA CLARA, Calif., Feb. 25, 2020 (GLOBE NEWSWIRE) — AMD (NASDAQ: AMD) today announced the expansion of the AMD Ryzen™ Embedded ecosystem with two new AMD Ryzen™ Embedded R1000 low-power processors that provide customers with a (…) Weiterlesen »
ASUS ZenWiFfi: Das erste vollständige Wifi 6‑Mesh ist jetzt erhältlich
Die neue Serie von Mesh-WiFi-Systemen bietet hervorragende Leistung, einfache Konfiguration und erweiterte Einstellungsmöglichkeiten sowie ein elegantes Design, das zu jeder Einrichtung passt. ZenWiFi ist sowohl in den Modellen WiFi 6 (Modell XT8) als auch WiFi 5 (CT8) erhältlich und verfügt über ein Tri-Band-Design und optimierte Antennen für eine extrem schnelle und stabile WLAN-Leistung. Die neuste (…) Weiterlesen »
TYAN Shows Embedded Server Motherboards to Scale IoT Analytics for Network Edge at Embedded World 2020
TYAN’s Tempest EX motherboards to address data analytics in mixed-criticality environments with compact size, scalability, and ease of deployment Nuremberg, Germany – Embedded World 2020 – February 25, 2020 –TYAN®, an industry-leading server platform design manufacturer and a subsidiary of MiTAC Computing Technology Corporation, is exhibiting their latest embedded motherboards optimized for the intelligent edge (…) Weiterlesen »
Das GIGABYTE X570 AORUS XTREME gewinnt den iF Design Award 2020
Extreme Performance und ein elegantes Design begeistern die internationalen Design Kritiker Taipeh, Taiwan, GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, einer der führenden Hersteller von Motherboards und Grafikkarten, gibt bekannt, dass das X570 AORUS XTREME für seine innovativen Features, die feinen Details, die Ultra-durable Verarbeitungsqualität und seine herausragenden Design-Elemente den iF Design Award 2020 gewonnen hat. Das (…) Weiterlesen »
Zwei AMD-Supercomputer mit je 12 Petaflops zur Wettervorhersage für die NOAA
In einer Pressemitteilung hat die amerikanische National Oceanic and Atmospheric Administration (NOAA) bekannt gegeben, dass man ab diesem Herbst zwei Cray-Supercomputer mit einer Rechenleistung von jeweils 12 Petaflops in Manassa (Virginia) und Phoenix (Arizona) installieren wird. Beide werden auf AMDs Epyc-Prozessoren der zweiten Generation (“Rome”) basieren und Systeme von Cray und Dell ersetzen. (…) Weiterlesen »
U.S. to triple operational weather and climate supercomputing capacity
Computing upgrade paves way for planned model improvements February 20, 2020 — The United States is reclaiming a global top spot in high-performance computing to support weather and climate forecasts. NOAA, part of the Department of Commerce, today announced a significant upgrade to computing capacity, storage space, and interconnect speed of its Weather and (…) Weiterlesen »
Präsentation — Meet the experts — AMD und TSMC
Im Rahmen seiner “Meet the Experts“-Webinare hat AMD seinen Auftragsfertiger TSMC eingeladen, um über die Zusammenarbeit zu referieren. Godfrey Cheng — Head of Global Marketing bei TSMC — hat dabei erwähnt, dass man in den kommenden Monaten nicht nur mehr über kleinere Nodes bei den Fertigungstechnologien, sondern vor allem auch Neues zu den Packaging-Technologien hören wird. (…) Weiterlesen »